失效分析案例判讀

TPCA資深技術顧問
白蓉生
2009.11.25 初編
2009.12.29 二編
2010.01.18 三編
2010.02.02 四編
2010.04.23 五編
2010.06.25 2010.06.21 六編
 爆板真因之剖析
•爆板主因是耐熱性不足，以致樹脂在α2強熱中之Z-CTE太大所脹裂。（IPC-
4101C規定LF與HF兩板材之α2/Z-CTE均應小於300ppm/℃，一般僅250 ppm）
•強熱中Z膨脹太大而開裂的次要原因是板材吸水與應力釋放等效應。
•從材料學原理來看，板材開裂是韌度(Toughness)不足的結果。至於其他爆板原
因尚有PCB結構之脹縮不均、冷熱不均、製程受傷與黑化不良等。至於樹脂耐
熱性內容根據IPC-4101C(2009.08)對LF/HF高階板材者之規定有：
① 樹脂Tg以中Tg(150-155 ℃)韌度(Toughness)良好者為宜。凡PCB所測之Tg
值低於供應商規格值5 ℃ 以上者即表確已吸水。100℃到Tg之間才是爆板
之關鍵區。
② 耐熱裂(斷鍵)溫度之Td須超過325℃，以失重5%之溫度為準(2%做參考)。
③ 採TMA所測耐熱裂時間之T288須5分鐘以上，T260應須30分鐘以上。
④ α2/Z-CTE須低於300ppm/℃；α1者與大板類之工作及耐候(指寒帶)有關；
而(α1+ α2）總Z脹%值(50℃-260℃)之大小則與回焊過程之耐爆板有關。
•不均勻的脹厚與縮薄容易引發爆板，HDI內核板PTH密孔區(銅的三向熱脹率僅
為17ppm/ ℃ )若外層又出現集熱的大銅面者，即為常見的爆板顯例。
•板子愈厚愈大內外冷熱差異頗劇者也愈容易爆板，而且看不到的內部微裂更是
無所不在！外層大銅面區瞬間強熱中也容易起泡與浮裂。
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 板材之應力應變曲線
從應力應變曲線可知，純就材料本身而言（暫不考慮水氣及CTE差異），
只有韌度良好者才能減少爆板

ε
OA為Hook’s Low；θ角大則剛性強； θ角小表示撓性好；IPC 6012只談抗拉強度
σ與延伸率ε ；藍色面積即為韌度（Toughness）是耐爆板的重要指標。
 水份在板材內的狀態與強熱中的行為
•水份成為樹脂之可塑劑：
樹脂吸水較多時Tg會下降(△Tg應少於5℃)且橡膠態會提早到來，將引發Z方向瞬
間腫脹(Swelling)而快速開裂(100℃到Tg之間最容易發生)。通常板材X與Y之CTE
較穩定約在15-16ppm/℃之間。
•板材內隱性的水份成為樹脂之可塑劑：
(1) 樹脂中原有的結構水 (2)樹脂與玻纖介面處的藏水 (3)樹脂與銅箔介面處的藏水
(4)板材中空洞處的藏水
•水的來源：
(1)樹脂分子結構原本具極性( Polarity )處已吸著的含水 (2)PCB製程所吸入者 (3)完
工板儲存中從環境所逐漸擴滲(Diffusion)進入。
•板材中水的壞處：
(1)增大Z膨脹，促使橡膠態提早到來，以及水蒸氣的瞬間引爆 (2)逐漸形成CAF之
後患 (3)會降低各種介面的附著力
•水份與高溫兩者對爆板的影響：
100℃以下者水份對爆板影響不大，Tg以上則已轉為劇脹的橡膠態此時水份對爆
板而言已不再是主角。唯獨100℃到Tg間之高溫區則水氣對爆板影響最大。

4
吸水後高溫中會形成水蒸氣，將對板材產生鼓漲撐裂的力量

此圖說明板材溫度愈高時，其中蒸氣壓(PSI)也愈大的關係圖。
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 吸水爆板與烤板改善（一）
1.樹脂吸水與Tg之關係
1.1 完成壓合與後烘烤的多層板，可取試樣以相同方法相同機台量測兩次Tg值；
凡Tg2-Tg1之△Tg超過2-3℃者(按不同板材而有異)，即表壓合製程之固化反應
(Hardening含聚合與交聯)尚不到位，此等未熟化之板類將容易吸水也易爆板。
1.2按TM-650試驗手冊2.4.24.1節TMA法去量測問題板的Tg值，並與供應商之規格
值對比。凡實測值低於規格值5℃者或更多者，即表問題板已存在吸水的病灶。
樹脂中的水份形同可塑劑(Plasticizer)，不但會拉低Tg還會讓橡膠態提早到來。
1.3存放超過三個月的多層板，可能會出現應力（來自壓合）集中行為以及吸水之
事實 (會增大Z脹)。須執行焊前烘板(105℃24小時)之防爆措施，或利用矯平機
50片手機板一疊在氮氣中185℃70PSI壓烤2小時。客戶端超過三個月的板類若
先烤再焊者將可減少爆板，烘烤不但增加成本而且對OSP也不利。
2.吸水與Td/T288之關係
吸水對HF板材的Td（指斷鍵開裂）影響不大，但Td對傳統FR-4卻更有意義。至於
吸水對無鹵板材反而無關緊要則可能與粉料（Fillers）較多有關。不良吸水者雖然
也會縮短耐熱裂時間（T288，T260），但爆板與否還須參考板材的其他特性。
3.板材吸水對100℃到Tg間公認可能爆板之危險區對其Z膨脹之貢獻最大，
而α1+α2之總Z脹值 (指50-260℃之%平均值)卻更與下游回焊爆板直接
有關，故其%應愈小愈好。
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吸水爆板與烤板改善（二）
板材吸水與兩種Z/CTE(α1/α2)變化的比較

以下四頁均取材自2010年IPC論文S16-2
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 吸水爆板與烤板改善（三）
利用雙85慢速吸水與事後烘烤再趕水的做法，與控制組比較各板類的Tg變化
各數據均為三樣之平均值

2010.4
S16-02 105℃ 2小時
85/85及烘烤

85/85及再烘烤 85/85及再烘烤

105℃ 2小時 85/85及再烘烤

105℃ 2小時 85/85及再烘烤 IPC preconditioned no preconditioning
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 吸水爆板與烤板改善（四）
吸水對Td（斷鍵開裂）的影響不大，對HF較無意義，對有鹵者差別很小

差別極少
沒差別

沒差別

HF-Ⅰ HF-Ⅱ
A-1 A-2 B-1 B-2 C-1 C-2 D-1 D-2

Moisture has no obvious effect on Td after preconditioning as IPC standard.

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 吸水爆板與烤板改善（五）

HF

失重5％
HF

Br

Br

吸水會增加樹
脂的可塑性，
反而對厚板之
開裂影響不大。

Halogenated materials (Br) degradation from 2% to 5% within a narrow

temperature range, which is the case with materials (HF).
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 不同原因爆板之切片分析
1.吸水爆板：吸水會降低Tg並增大Z膨脹，經常從樹脂本身開裂。
2.內層銅箔光面處開裂：微蝕與黑棕化不良、後處理不良、水洗
方法錯誤、烘烤不足。
3.耐熱性不佳：如Td、T288與Z-CTE等低於規格值，此種爆板
開裂也常發生在樹脂本身。
4.完工板結構不良脹縮不均：外層板大銅面（單層或雙層）快速
吸熱區，與內層通孔低脹區兩者不良結合處最容易爆板。
5.板材受損處：如密集通孔區、通孔結構不良者（如Wedge
Voids）。
6.厚大板類：板厚2.0㎜以上之大板類在回焊曲線不良下容易爆板。
7.Td不足者：板材中樹脂分子容易斷鍵氣化，將會引發厚板內部
多處微裂；外觀目視將無法有效檢測出來但卻會影響到可靠度。
8.樹脂脆性增大：無鹵板材若樹脂中粉料較多者(常達30% w/w以
上)則本身脆性增大與附著力變差，某些脹縮不均處也會爆板。
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從銅面氧化皮膜之外形與結構強度的原理，以及無鉛焊接量產耐爆板之試驗，均
已証實棕化在多次LF回焊中之耐爆能力確實優於黑化。一般常溫抗撕強度( Peel
Strength )試驗不但無法呈現多次LF回焊之結果，且將對其結合強度造成誤導。

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1.吸水爆板之畫面：
此為放置兩年的雙面板，由開裂三連圖(200X
、400X、100X)可見到其裂紋被通孔之鉚釘效應所
阻止，右圖說明未除膠渣的雙面板，其孔壁結構的
暗場400倍連接圖。

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2.黑棕化爆板：若爆板是從黑棕化面整齊開裂者，則應判讀為黑棕化之附著力
不足。通常室溫機械式的抗撕強度(Peel Strength)並不能代表強熱中之爆板。一
般 FR-4其棕化平均要比黑化在LF回焊中耐爆性更好，但也隨板材的不同而有差異。

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大銅面積熱處爆板：左上為三個爆板的連圖，其餘三個為爆板的單圖，可見
到其鋸齒狀的開裂是出自大銅面與無玻纖的樹脂間平面性拉扯的結果。

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外層大銅面再遇到內核板之通孔處，LF回焊強熱中在外脹多而內脹少之不均下，
將成為起爆點。原因是樹脂之α2/Z-CTE約250ppm/℃，而銅僅17而已。

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密孔區爆板：外層與次外層均有大銅面者也經常爆板，且一旦還有密
集通孔之板材受傷處也容易爆板；原因是密集鑽孔使板材連續受創下，
不但外層銅浮起爆開且內層核板也容易開裂造成後續的CAF問題。

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HDI增層板外有大銅面迅速吸熱且內有通孔鉗制處，在兩者膨脹不均下也經
常性發生爆板。可將Vcc/GND之大銅面改成網狀銅面即可。

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多層板的通孔銅壁一旦發生楔型孔破(Wedge Void)者，也必然成為爆
板的起點，下列四圖說明切片所剩半個孔壁“機關槍點放”式的畫面。

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通過無鉛回焊強熱後，一旦出現Z方向較大的開裂而目視可見者稱為
“爆板”，但外觀見不到的內部微裂處則仍有CAF方面的問題。

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為了耐得住無鉛回焊三次不爆板起見，在黑棕化之前的銅面須先做好粗化微蝕，以
增強其附著力。下列之上二圖為I公司黑色棕化皮膜，下二圖則為一般爆板黑化斷
毛的畫面，可見到其微蝕粗化之不足。
IPC-4101C版中F R- 4 之全新低量含磷（ 3%w/w左右）環氧樹
脂者之規格單如下：/92，/93，/94，/95，/122，/125，/127，
/128，/130，/131，共1 0 種基材是含磷者。至於低階者CEM板
材則有/14的CEM-3與/15的CEM-1，以及/05的FR-2等3項，總
共13項無鹵板材與台灣PCB有關。
無鹵板材脆性較大，厚板機械加工要特別小心。
無鉛焊接時代較厚大的板類，應採無鉛化或成本較貴的無鹵化等耐熱較好
的板材，而不應再繼續使用全無Fillers的傳統FR-4耐熱不佳的板材。
外層大銅面又恰好蓋在內核板的幾個通孔處，不管是厚板或薄板幾乎必然會成為起爆點
刻意將外層起泡處撕開，可見到多層板之各內層板面都有可能沾連外來
的薄片狀異物，壓合後即成為爆板的病灶，下四圖即為所附著的小銅皮。
內層板成線後黑化前須100%經黏塵滾輪及AOI外觀檢測，但不小必貼
上的銅皮則很難被檢出，有時連D/F殘屑也可能漏檢而成為爆板的源頭。
LF/HF等耐熱性較佳的板材中均加有重量比10%(體積25%)的粉料(Fillers)，因
而在附著力與內聚力方面都不免有所損失，下列各圖均為放大1000倍畫面

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