波峰焊工艺

• 波峰焊主要用于传统通孔插装印制

电路板工艺，以及表面组装与通孔插装

元器件的混装工艺，
 洄流焊与波峰焊工艺比较

a 洄流焊工艺

→ →

印刷焊膏 贴装元器件 洄流焊

• b 波峰焊工艺

• → → → →

• 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊

• 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的 PCB 焊接
面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。
• 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠
性高等优点。
• 适用于表面贴装元器件的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。

适合波峰焊的表面
贴装元器件有矩形和圆
柱形片式元件、 SOT 以
及较小的 SOP 等器件。
• SMD 波峰焊时造成阴影效应
• 1. 波峰焊原理
• 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。
• 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波
峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡（或喷雾）槽时，使印
制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；

传送带
传感器
PCB 传输方向
计数器
PCB
传感器
焊料锅
预热器

助焊剂

控制器

双波峰焊示意图
• 随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在
90—130℃ ），预热的作用：①助焊剂中的溶剂被
挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂
中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制
板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它
污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的
作用③使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急
剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
• 印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料
波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），使焊料打到印制板的底
面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的
金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料
波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并
将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，
自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。
PCB 运动方向

振动波 平滑波
 焊点的形成过程
• 当 PCB 进入波峰面前端 A 处至尾端 B 处时， PCB 焊
盘与引脚全部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生化学扩散反应 ,
此时焊料是连成一片（桥连）的。当 PCB 离开波峰尾端的瞬间，
由于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间化合物的结合力，使少量
焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两
大于
焊盘之间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面
张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、
半月形焊点。 相反，如果焊盘和引脚可焊性差或
温度低，就会出现焊料与焊盘之间
的润湿力小于两焊盘之间焊料的内
小于
聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
PCB 与焊料波分离点位于 B1 和 B2 之间某个位置，分离后形成焊点。
 • 助焊剂涂覆装置

发泡助焊剂槽 滚筒助焊剂槽

助焊剂喷嘴 超声喷雾器
• 常见的几种波峰结构

λ波
T 形波

空心波
Ω波
• 双波峰焊理论温度曲线
双波峰焊实时温度曲线
• 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
• a 应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件
体和焊端能经受两次以上 260℃ 波峰焊的温度冲击，焊
接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；

外部电极（镀铅锡）

中间电极（镍阻挡层）

内部电极（一般为钯银电极）

无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印
制板表面 0.8—3mm ；
• c 基板应能经受 260℃/50s 的耐热性，铜箔抗剥强
度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊
膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于 0.8—1.0% ；
• e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必
须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布
方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；
 3 波峰焊材料
• 3.1 焊料

• 目前一般采用 Sn63/Pb37 棒状共晶焊料，熔点 183℃ 。

• 使用过程中 Sn 和 Pb 的含量分别保持在 ±1% 以内；
焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：
• Cu ＜ 0.08%,Al ＜ 0.005%,Fe ＜ 0.02%,Bi ＜ 0.1%,Zn ＜
0.002%,Sb ＜ 0.01%,As ＜ 0.03%, 根据设备的使用情况定
期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及 Sn 和 Pb 的
含量，不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当 Sn 含
量少于标准时，可掺加一些纯 Sn 。
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择
• a 助焊剂的作用：
• — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活
性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂
又能保护金属表面在高温下不再氧化；
• — 助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的
润湿和扩散。
• b 助焊剂的特性要求：
• — 熔点比焊料低，扩展率＞ 85% ；
• — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。
助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在 0.82—0.84 ；
• — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜ 2.0wt%, 不含卤化物，
焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好 , 绝缘电阻＞
1×1011Ω ；
• — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
• — 常温下储存稳定。
• c 助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水
清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类
可分为 R （非活性）、 RMA （中等活性）、 RA （全活性）
三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选
择。
• 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇
通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品
必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办
公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型
的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊
剂或采用 RMA （中等活性）松香型助焊剂可不清洗。
• 3.3 稀释剂
• 当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀
释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。
• 3.4 防氧化剂
• 防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的
辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油
类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、
焊接温度下不碳化。
• 3.5 锡渣减除剂
• 锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省
焊料的作用。
• 3.6 阻焊剂或耐高温阻焊胶带
• 用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。
• 以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期
限为半年。
• 4 波峰焊工艺流程
• 焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首
件焊接并检验→连续焊接生产→送修板检验。
• 5 波峰焊操作步骤
• 5.1 焊接前准备
• a
在待焊 PCB （该 PCB 已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、
胶固化并完成 THC 插装工序）后附元器件插孔的焊接面
涂阻焊剂或粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料
堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，
以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。（如水溶性助焊
剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置 30min 或在烘灯下烘
15min 再插装元器件，焊接后可直接水清洗）
• b 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。
c 将助焊剂倒入助焊剂槽
• 5.2 开炉
• a 打开波峰焊机和排风机电源。
• b 根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
• 5.3 设置焊接参数
• a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触 PCB 底面
的情况确定。
• b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定
（ 90~130 ）
• c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接 PCB 的情况
设定（ 0.8~1.92m/min ）
• d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为
250±5℃ 时的表头显示温度）
• e 测波峰高度：调到超过 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进
行）
a 把 PCB 轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进
行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b 在波峰焊出口处接住 PCB 。
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住 PCB ，检查后将 PCB 装入防静电
周转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。

c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊
接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存
在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊
接。
6 检验
检验方法：目视或用 2-5 倍放大镜观察。
检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气
孔、砂眼；
 b 焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角 θ
应小于 90° ，以 15—45° 为最好，见图 8(a) ；片式元件
的润湿角 θ 小于 90° ，焊料应在片式元件金属化端头处全
面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图 8(b) ；

印制板 印制板
焊料 焊盘 焊盘 θ 焊料
θ 引线 焊端

(a) 插装元器件焊点 (b) 贴装元件焊点

图8 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图
c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少；
d 焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落；
e 要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金属
化孔）
f 元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装
配图相符。
g 插装件要端正 , 不能有扭曲、倾斜等。
h 焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变色，
不允许阻焊膜起泡和脱落。
i PCB 和元器件表面要洁净 , 清洗后无助焊剂残留物和其
它污物。
合格的焊（ IPC 标准）
IPC 标准（分三级）
• 7. 波峰焊工艺参数控制要点

• 7.1 焊剂涂覆量

• 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不
能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆
量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型
进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两
种方式。
• ① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重
一般控制在 0.8-0.84 之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过程
中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，
其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍
熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷
及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀
释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂
的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充
焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
• ② 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、
不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键
要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
• 7.2 印制板预热温度和时间
• 预热的作用：
• a 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体
• b 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制
板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，
同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用
• c 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生
热应力损坏印制板和元器件。
•
• 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的
大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在 90~130℃
（ PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上
限，不同 PCB 类型和组装形式的预热温度参考表 8-1 。参考时一定
要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件
时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度
偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气
体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，
焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接
缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰
焊前涂覆在 PCB 底面的焊剂带有粘性。
 • 表 8-1 预热温度参考表

PCB 类型 组装形式 预热温度（℃）

单面板 纯 THC 或 THC 与 SMC/SMD 混装 90~100
双面板 纯 THC 90~110
双面板 THC 与 SMD 混装 100~110
多层板 纯 THC 110~125
多层板 THC 与 SMD 混装 110~130
• 7.3 焊接温度和时间
• 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的
复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊
料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和
桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，
还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。
• 根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少
来确定波峰焊温度，波峰温度一般为 250±5℃ （必须测打上来的实
际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点
和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调
整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的
长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接
时间，一般焊接时间为 3-4s 。
• 7.4 印制板爬坡 ( 传送带倾斜 ) 角度和波峰高度
• 印制板爬坡角度为 3-7° ，有利于排除残留在焊点和元件周围
由焊剂产生的气体，有 SMD 时，通孔比较少，爬坡角度应大一些。
• 适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。
• 适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润
湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。

(a) 爬坡角度小，焊接时间长 (b) 爬坡角度大，焊接时间短

图 8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系
• 7.5 工艺参数的综合调整
• 工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
• 焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与
预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整
工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般
在 235~240℃/1s 左右，第二个波峰一般在 240~260℃/3s 左右。两个
波峰的总时间控制在 10s 以内。
• 焊接时间 = 焊点与波峰的接触长度 / 传输速度
• 焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板
走一次波峰进行测量。
• 传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合
理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
• 7.6 波峰焊质量控制方法

• (1) 严格工艺制度

• 每小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊
后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。

• (2) 根据波峰焊机的开机工作时间，定期（一般半年）检测焊
料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可
添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。

• (3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

• (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。

• (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析，积
累经验。
• 7.7 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
• 随着目前元器件变得越来越小， PCB 组装密度
越来越密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固
体含量不能超过 2% ，因此去氧化和助焊作用大大
减小，使波峰焊工艺的难度越来越大。
• 7.7.1 影响波峰焊质量的因素
• a 设备——助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温度控制系统
的稳定性；波峰高度的稳定性及可调整性；传输系统的平稳性；以及
是否配置了扰流（震动）波、热风刀、氮气保护等功能。
• b 材料——焊料、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。
• c 印制板—— PCB 焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、 PCB 的平整度。
• d 元器件——焊端与引脚是否污染（包括贴片胶污染）或氧化。
• e PCB 设计—— PCB 焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以
及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理。
• f 工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度
和传输速度、波峰高度等参数的正确设置、以及工艺参数的综合调整。
• 在生产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参数，
加强设备的日常维护等措施，使焊接不良率降到最低限度。
11 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
• (1) 焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、
插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。
焊点不完整
插装孔中 导通孔中
元件面上锡
焊料不饱满 焊料不饱满
不好

焊料不足产生原因 预防对策
a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊料的 预热温度在 90—130℃，有较多贴装元器件
黏度过低。 时预热温度取上限；锡波温度为 250±5℃，
焊接时间 3~5s。
b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直经 0.15~0.4mm（细引
线取下限，粗引线取上限）。
c 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成
上，使焊点干瘪。 弯月面的焊点。
d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。
e 波峰高度不够。不能使印制板对焊料波产 波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。
生压力，不利于上锡。
f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为 3-7°。
(2) 焊料过多——元件焊端和引脚周围被过
多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能
形成标准的弯月面焊点。润湿角 θ ＞ 90° 。
焊料过多产生原因 预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔 锡波温度为 250±5℃，焊接时间 3~5s。
融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于 PCB 与元器件 根据 PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无
温度偏低，焊接时元件与 PCB 吸热，使实 贴装元器件等设置预热温度。PCB 底面温度在 90
际焊接温度降低。 —130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。
c 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。
d 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存
分浸润，产生气泡裹在焊点中。 放在潮湿环境中。
e 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质 Cu 锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂
成分过高（Cu＜0.08%），使熔融焊料黏度 质过高时应更换焊料。
增加、流动性变差。
f 焊料残渣太多 每天结束工作后应清理残渣。
 (3) 焊点拉尖——或称冰柱。焊
点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。

焊点拉尖产生原因 预防对策
a PCB 预热温度过低，使 PCB 与元器件温 根据 PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无
度偏低，焊接时元件与 PCB 吸热。 贴装元器件等设置预热温度。预热温度在 90~130
℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。
b 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔 锡波温度为 250±5℃，焊接时间 3~5s。
融焊料的黏度过大。 温度略低时，传送带速度应调慢一些。
c 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚 波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。插装
过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为 元器件引脚成形要求元件引脚露出印制板焊接面
电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度 0.8~3mm。
为 4~5mm 左右，
d 助焊剂活性差。 更换助焊剂。
e 插装元件引线直经与插装孔比例不正 插装孔的孔径比引线直经大 0.15~0.4mm（细引线
确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。 取下限，粗引线取上限）
。
(4) 焊点桥接或短路——桥接又称连桥。元件端头之
间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、
过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起
焊点桥接或短路产生原因 预防对策
a PCB 设计不合理，焊盘间距过窄。 按照 PCB 设计规范进行设计。两个端头 Chip 的长轴与
焊接方向垂直，SOT、SOP 的长轴应与焊接方向平行。
将 SOP 最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）
b 插装元件引脚不规则或插装歪 插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行
斜，焊接前引脚之间已经接近或 成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出
已经碰上。 印制板表面 0.8~3mm，插装时要求元件体端正。
c PCB 预热温度过低，焊接时元件 根据 PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装
与 PCB 吸热，实际焊接温度降低。 元器件等设置预热温度。
d 焊接温度过低或传送带速度过 锡波温度为 250±5℃，焊接时间 3~5s。
快，使熔融焊料的黏度过大。 温度略低时，传送带速度应调慢一些。
e 助焊剂活性差。 更换助焊剂。
(5) 润湿不良、漏焊、虚焊——元器件焊端、
引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。

润湿不良和漏焊产生原因 预防对策
a 元器件焊端、引脚、印制电路基板 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要
的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮
处理。
b 片式元件端头金属电极附着力差或 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，
采用单层电极，在焊接温度下产生脱 元器件体和焊端能经受两次以上 260℃波峰焊的温
帽现象 度冲击，
c PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效 SMD 布局应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮
应造成漏焊。 挡的原则。适当延长搭接后剩余焊盘长度。
d
 润湿不良和漏焊产生原因 预防对策
d PCB 翘曲，使 PCB 翘起位置与波峰 印制电路板翘曲度小于 0.8~1.0%。
接触不良。
e 传送导轨两侧不平行、大尺寸 PCB 调整波峰焊机及导轨或 PCB 传输架的横向水平；
过重、元件布局不均衡，使 PCB 变形。 大板采用导轨支撑或加工专用工装；PCB 设计时大
造成与波峰接触不晾。 小元件尽量均匀布局。
e 波峰不平滑，电磁泵波峰焊机的锡 清理波峰喷嘴。
波喷口被氧化物堵塞，会使波峰出现
锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
f 助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂。
g PCB 预热温度过高，使助焊剂碳化， 设置恰当的预热温度
失去活性，造成润湿不良。
 • (6) 焊料球——又称焊料球、焊锡珠。
是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。

焊料球产生原因 预防对策
a PCB 预热温度过低或预热时间过短， 提高预热温度或延长预热时间。
•
助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，
焊接时造成焊料飞溅。
b 元器件焊端和引脚、印制电路基板 严格来料检验，元器件先到先用，不
的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 要存放在潮湿环境中，不要超过规定
的使用日期。对印制板进行清洗和去
潮处理。
• (7) 气孔——分布在焊点表面或内部
的气孔、针孔。或称空洞。

气孔产生原因 预防对策
a 元器件焊端、引脚、印制电路基板 同 6.b。
的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
b 焊料杂质超标，Al 含量过高，会使 更换焊料。
焊点多孔。
c 焊料表面氧化物、残渣，污染严重。 每天关机前清理焊料锅表面的氧化物
等残渣
d 印制板爬坡角度过小，不利于排除 印制板爬坡角度为 3~7°
残留在焊点和元件周围由焊剂产生的
气体。
e 波峰高度过低，不能使印制板对焊 波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3
料波产生压力，不利于排气。 处。
• (8) 冷焊——又称焊锡紊乱。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。

冷焊产生原因 预防对策
a 由于传送带震动，冷却时受 检查电机是否有故障；检查电压是否
到外力影响，使焊锡紊乱。 稳定，人工取、放 PCB 时要轻拿轻放。
b 焊接温度过低或传送带速度 锡波 温 度 为 250 ± 5 ℃ ， 焊 接 时 间
过快 ， 使 熔融焊 料 的黏 度 过 3~5s。
大。使焊点表面发皱。 温度略低时，或传送带速度 调慢一
些。
• (9) 锡丝——元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。

锡丝产生原因 预防对策
a 预热温度不足，PCB 和元器件 提高预热温度或延长预热时间。
温度比较低，与波峰接触时溅出
的焊料贴在 PCB 表面而形成。
b 印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。
c 阻焊膜粗糙，厚度不均匀 提高印制板加工质量
• 10 其他
• 还有一些常见的问题，例如板面脏，主要由于焊剂固体含量高、
涂覆量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅
中氧化物及锡渣过多等原因造成的；
• 又例如 PCB 变形，一般发生在大尺寸 PCB ，主要由于大尺寸
PCB 重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡，这需要 PCB
设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸 PCB 中间设计支撑带（可设
计 2~3mm 宽的非布线区）；
• 又例如焊接贴装元器件时经常发生掉片（丢片）现象，其主要
原因是贴片胶质量差，或由于贴片胶固化温度不正确，固化温度过
低或过高都会降低粘接强度，波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰
剪切力的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。
• 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、
焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这些要通过 X 光，焊点疲劳
试验等手段才能检测到。
• 这些缺陷主要与焊接材料、印制板焊盘附着力、元器件焊端或引
脚的可焊性以及温度曲线等因素有关。
• 例如焊接材料中杂质过多、 Sn/Pb 比例失调 , 造成焊点焊点发脆。
• 焊接温度过低、焊接时间过短，由于不能一定厚度的金属间化合物
而会造成焊点与被焊接面的机械结合强度差；但焊接温度过高或焊接时
间过长，又会使金属间化合物厚度过厚、结构疏松，也会影响焊点与被
焊接面的机械结合强度。冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点
抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；
• 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之
间相互作用的复杂过程，波峰焊的焊接质量与印制板、
元器件、焊料、焊剂、焊接温度和时间等工艺参数以
及设备条件等诸多因素有关。在生产过程中要根据本
单位的设备以及产品的具体情况通过选择适当的焊料
和焊剂，调整工艺参数，不断总结经验，还要加强设
备的日常维护，使设备始终处于良好状态，力求焊接
不良率降到最低限度。
波峰焊工艺对 PCB 设计的要求
 (1) 元件孔径和焊盘设计
• a) 元件孔径——元件孔径考虑的因素：元件引脚直径、公差和镀
层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。
• * 元件孔一定要安排在基本格、 1/2 基本格、 1/4 基本格上。
通常规定元件孔径∮ = d+(0.2~0.5) mm （ d 为引线直径）。
• * 插装元器件焊盘孔与引线间隙在 0.2~0.3mm 之间。
• * 自动插装机的插装孔比引线大 0.4mm 。
• * 引脚搪锡应加大直径 0.1mm 。
• * 通常焊盘内孔不小于 0.6mm ，否则冲孔工艺性不好。
• * 金属化后的孔径 >0.2~0.3mm 的引线直径。这样有利于波峰
焊的焊锡往上爬，同时利于排气，如果孔太小，气体跑不出来，会
夹杂在焊锡里。孔太大元件易偏斜。例：设计时大于引线直径
0.2mm ，金属化孔镀层厚度≥ 25μm ，引线搪锡厚度 0.1mm ，结果
只剩下 0.2 － 0.025 － 0.1 ＝ 0.075mm. 的余量。如果孔与引线间
隙＜ 0.2mm ，结果引脚肯定插不进去，只好打孔，造成质量问题。
• * 不允许用锥子打孔。
b) 焊盘
• 焊盘直径考虑的因素：打孔的偏差、焊盘附着力和抗剥强
度。
• 焊盘直径大于孔的直径最小要求：
• 国标： 0.2mm ，最小焊盘宽度 S ＞ 0.1mm 。
• 航天部标准：当∮ =0.4mm 时，一边各留 0.2mm 的最小距离。

• 美军标准：当∮ =0.26mm 时 , 一边各留 0.13mm 的最小距离。

焊盘宽度 S 引线直径 d

孔径∮
焊盘直径 D
c) 焊盘与孔的关系

焊盘宽度 S 引线直径 d

孔径∮
焊盘直径 D
d) 连接盘的形状由布线密度决定，一般有：圆形、椭圆、
长方形、方形、泪滴形 , 可查标准。
• 当焊盘直径为 1.5mm 时，为了增加抗剥强度，
可采用椭园形焊盘，尺寸为长 >1.5mm ，宽＝ 1.5mm 。
椭园形焊盘有利于走线、焊接、提高附着力。
• 当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线
之间的连接设计成泪滴形，这样的好处是焊盘不容易起
皮，同时走线与焊盘不易断开。

e) 焊盘一定在 2.54 栅格上。

f) 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ，这样可以
避免加工时导致焊盘缺损。

g) 焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由
于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，
解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰
焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。

h) 相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成
波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快
会导致不易焊接。
(2) 元器件跨距
插装元器件跨距应标准化，不要齐根跨距。
跨接线通常只设 7.5mm ， 10mm 。
元件名 孔距
R-1/4W 、 1/2W 10 mm; 12.5 mm ; 17.5mm ；
R>1/2W (L+(2~3) mm （ L 为元件身长）
IN4148 7.5 mm ， 10 mm ， 12.5 mm
1N400 系列 10 mm ， 12.5 mm
小瓷片、独石电容 2.54 mm
小三极管、 ¢3 发光管 2.54 mm
（ 3 ） IC 焊盘设计
• IC 孔径 =0.8 mm 。

• 器件引脚间距＝ 2.54mm(0.1 英寸 )
• 封装体宽度有宽、窄 2 种

• 焊盘孔跨距为： 7.6mm （ 0.3 英寸）和 15.2mm （ 0.6

英寸）
• 焊盘尺寸为： 2.2mm 。
（ 4 ）其他设计经验

对于 IC 、排电阻、接线端子、插座等：
• 孔距为 5.08 mm （或以上）的， 焊盘直径不得小于 3 mm ；
• 孔距为 2.54 mm 的元件，焊盘直径最小不应小于 1.7 mm 。
• 电路板上连接 220V 电压的焊盘间距，最小不应小于 3 mm 。
• 流过电流超过 0.5A （含 0.5A ）的焊盘直径应大于等于 4 mm 。
• 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得
小于 2 mm
 6. 布线设计

• 布线宽度和间距
• 线宽 线间距 备注
• 0.010″ 0.010 ″ 简便
• 0.007 ″ 0.008 ″ 标准
• 0.005 ″ 0.005 ″ 困难
• 0.002 ″ 0.002 ″ 极困难
 外层线路线宽和线距
• 功能 * 0.012/0.010 0.008/0.008 0.006/0.006 0.005/0.005

• 线宽 0.012″ 0.008″ 0.006″ 0.005″

• 焊盘间距 0.010″ 0.008″ 0.006″ 0.005″
• 线间距 0.010″ 0.008″ 0.006 0.005″
• 线—焊盘间距 0.010″ 0.008″ 0.006″ 0.005″
• 环形图 * 0.008″ 0.008” 0.007″ 0.006″

• * 线宽 / 间距

• * 为孔边缘到焊盘边缘的距离
 内层线路线宽和线距
• 功能 0.012/0.010 0.008/0.008 0.006/0.006 0.005/0.005
• 线宽 0.012″ 0.008″ 0.006″ 0.005″
• 焊盘间距 0.010″ 0.008″ 0.006″ 0.005″
• 线间距 0.010″ 0.008″ 0.006″ 0.005″
• 线—焊盘间距 0.010″0.008″ 0.006″ 0.005″
• 环形图 0.008″ 0.008″ 0.007″ 0.006 ″
• 线—孔边缘 0.018″ 0.016″ 0.013″ 0.010″
• 板—孔边缘 0.018″ 0.016″ 0.013″ 0.010″
 一般设计标准

• 项目
间距
• 孔—板边缘 大于板厚
• 线—板边缘 ≥ 0.03"
• 焊盘—线 min0.075"
• 焊盘 -- 焊盘 min0.025"
• 焊盘—板边缘 ≥ 0.03"
• 五种不同布线密度的布线规则
• 一级布线密度
• 二级布线密度
• 三级布线密度
• 四级布线密度
• 五级布线密度
一级布线密度
二级布线密度
三级布线密度
四级布线密度
五级布线密度
⑥ 采用洄流焊工艺时导通孔设置
• a) 一般导通孔直径不小于 0.75mm ；
• b) 除 SOIC 、 QFP 或 PLCC 等器件之外，不能在其它元器件下
面打导通孔；
• c) 不能把导通孔直接设置在焊盘上、焊盘的延长部分和焊盘
角上（见图 6 ）。
• d) 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线相连，细线
的长度应大于 0.5mm ，宽度小于 0.4mm 。
• ＜ 0.4mm

• 不正确 正确 ＞ 0.5mm
• 图6 洄流焊导通孔示意图
7 采用波峰焊工艺时导通孔应设置在焊盘中或靠近焊盘的位
置，有利于排出气体。
• 一般要求孔与元件端头相距 0.254mm 。

•
• 0.254mm

• 图7 波峰焊导通孔示意图
 8 其它要求
• (1) 元件布局要满足洄流焊、波峰焊工艺要求以及间距要求。
• (2) 应留出印制板定位孔、夹持边及固定支架所占用的位置。
• (3) PCB 面积过大时，为防止过锡炉时 PCB 板弯曲，应在 PCB 板
中间留一条 5 ～ 10mm 宽的空隙不布放元器件，用来在过炉时加上
防止 PCB 弯曲的压条或支撑。
• (4) 轴向元器件重量超过 5g 有高振动要求时，或元器件重量超过
15g 时一般要求，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、
发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板
上。
• (5) 单面混装时 , 应把贴装和插装元器件布放在 A 面；

• (6) 采用双面洄流焊的混装时，应把大的贴装和插装
元器件布放在 A 面；
• (7) 采用 A 面洄流焊， B 面波峰焊时，应把大的贴装和
插装元器件布放在 A 面 ( 洄流焊面 ) ，适合于波峰焊
的矩形、圆柱形、 SOT 和较小的 SOP （引脚数小于 28 ，
引脚间距 1mm 以上）布放在 B 面（波峰焊接面 ) 。如
需在 B 面安放 QFP 元件，应按 45° 方向放置。
9. 洄流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
• (1) 洄流焊工艺的元器件排布方向
• 为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、
焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求 PCB 上两个端头的片式元件的长轴
应垂直于洄流焊炉的传送带方向； SMD 器件长轴应平行于传送带方
向。

• 洄流焊炉传送带方向
• 对于大尺寸的 PCB ，为了使 PCB 两侧温度尽量保持一致， PCB
长边应平行于洄流焊炉的传送带方向，因此当 PCB 尺寸大于 200mm
时要求：
• a 两个端头 Chip 元件的长轴与 PCB 的长边相垂直 ;
• b SMD 器件的长轴与 PCB 的长边平行；
• c 双面组装的 PCB 两个面上的元器件取向一致。
 (2) 波峰焊工艺的元器件排布方向

• 波峰焊料流动方向

• PCB 运行方向

• a Chip 元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向； SMD 器件长轴

应平行于波峰焊机的传送带方向。
• b 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排
成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布
在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要
求排布时，元件之间应留有 3~5mm 间距。
• (3) 元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正
极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。
10 采用波峰焊工艺时 PCB 设计的几个要点
• a) 高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。
• b) 为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形
设计时要对矩形元器件、 SOT 、 SOP 元器件的焊盘长度
作如下处理：
• —— 延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理 , ；
• —— 对 SOP 最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡
（俗称窃锡焊盘）；
• —— 小于 3.2mm×1.6mm 的矩形元件，在焊盘两侧可作
45° 倒角处理。
 减小阴影效应的措施
延伸元件体外的焊盘长度

45° 倒角处理
窃锡焊盘
• c) 波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔
的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，
一般孔与元件端头相距 0.254mm 。
• d) 元器件的布排方向与顺序：
• * 元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮
挡的原则；
• * 波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线；
• * 波峰焊接面上不能安放 QFP 、 PLCC 等四边有引脚的器。
• * 由于波峰焊接前已经将片式元器件用贴片胶粘接在 PCB 上了，波
峰焊时不会移动位置，因此对焊盘的形状、尺寸、对称性以及焊盘
和导线的连接等要求都可以根据印制板的实际情况灵活一些。
12. 元器件的间距设计

• (1) 与元器件间距相关的因素：
• —— 元器件外型尺寸的公差 , 元器件释放的热量 ;
• —— 贴片机的转动精度和定位精度 ;
• —— 布线设计所需空间 , 已知使用层数；
• —— 焊接工艺性和焊点肉眼可测性；
• —— 自动插件机所需间隙 ;
• —— 测试夹具的使用 ;
• —— 组装和返修的通道；
(2) 一般组装密度的焊盘间距

1.25 2.5 1.25

1.25 PLCC
PLCC QFP
QFP
1.2
4 2.5 2
1.25
SOP PLCC
PLCC

元器件间相邻焊盘最小间距示意图（单位： mm ） PLCC
标准密度设计标准
标准密度设计标准
标准密度设计标准
 混装及双面贴装印制电路板设计过程中应注
意的问题
• a 尽量采用洄流焊方式，因为洄流焊比波峰焊具有许多优越性。
• b 在一般密度的混合组装条件下， A
B
• 尽量采用 A 面印刷焊膏、洄流焊， B 面波峰焊工艺；
• c 当组装密度比较小，而且没有大的 SMD （ SOJ 、 PLCC 、 QFP ）
时，为了节约成本，可采用单面板，将 THC 布放在 A 面、 SMC/SMD
布放在 B 面，采用 B 面点胶、波峰焊工艺。

A
B
• d 在高密度混合组装条件下
• —— 当 A 面只有及少量 THC 时，可采用双面印刷焊膏、洄
流焊工艺，及少量 THC 采用后附的方法；（后附的方法：手工
焊、焊接机器人或选择性波峰焊机）
• 注意：大元件尽量放在 A 面（主面），如果双面都有大
元件，应交叉排布， A 、 B 两面元件排列方向 尽量一致。

A
• B
•
• —— 当 A 面有较多 THC 时，采用 A 面印刷焊膏、洄流焊， B 面点胶、
A
波峰焊工艺。 B
• 采用波峰焊工艺时，波峰焊接面不能布放 PLCC 、 QFP 、接插
件以及大尺寸的 SOIC 器件；
• 为了减小波峰焊阴影效应提高焊接质量，对各种元器件布放方
向和位置有特殊要求；
• 波峰焊的焊盘图形设计时对矩形元器件、 SOT 、 SOP 元器件的
焊盘长度应作延长处理 , 对 SOP 最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多
余的焊锡（俗称窃锡焊盘），小于 3.2mm×1.6mm 的矩形元件可在焊
盘两端作 45° 倒角处理。
• 通孔可加工在焊盘尾部，有利于波峰焊排气。
 总结
• 随着目前元器件变得越来越小， PCB 组装密度越来
越密，使波峰焊工艺的难度越来越大。
• 影 响 波 峰 焊 质 量 的 因 素 非 常 多 。 其 中 PCB 设
计、 PCB 加工质量、元器件和焊料质量是保证波峰焊质
量的基础；工艺控制是保证波峰焊质量的手段。
• 在生产过程中通过综合调整助焊剂喷涂量、预热和
焊接温度、传输速度、波峰高度等工艺参数，加强设备
的日常维护等措施，可以使焊接不良率降到最低限度。
谢谢！