Homework solution of chapters 1-2:

在一個內含 0.01M H2SO4 /0.5 M CuSO4 的 10cm x 10cm x 30cm 的電解槽中，槽兩端內壁為 10cm X
10cm 的銅電極，銅在陽極氧化溶解，在陰極還原，電流密度為 100 mA/cm2。假設電解質解離成
Cu+2, SO4-2, H+ 三種離子。請估計 (a) 需施加的電壓。(b) 三種離子的個別 transport number。(c)
電解 30 分鐘，陰極產生的銅鍍層厚度。（假設各種 overpotential 均可忽略，銅密度為 8.96g/cm3，
各離子的 mobility 以 table 2.3.2 所示估計，忽略濃度效應，Cu+2 的 mobility 與 Ca+2 相同，表中以
1
𝑆𝑂4 −2表示 SO4-2 的 mobility）
2

+ -

k = F ∑|Zi | ui Ci
k = FZjuiCi = F(|𝑍𝐶𝑢+2 | ∙ 𝑢𝐶𝑢+2 ∙ 𝐶𝐶𝑢+2 + |𝑍𝐻 + | ∙ 𝑢𝐻 + ∙ 𝐶𝐻 + + |𝑍𝑆𝑂4−2 | ∙ 𝑢𝑆𝑂4−2 ∙ 𝐶𝑆𝑂4−2 )
𝑐𝑜𝑢𝑙 𝑚𝑜𝑙𝑒 𝑒 𝑐𝑚2 𝑚𝑜𝑙𝑒 𝑖𝑜𝑛 𝑙𝑖𝑡𝑒𝑟
= 96500[𝑚𝑜𝑙𝑒 𝑒](2·6.166x10-4 · 0.5 + 1·3.625 x 10-3 · 0.02 + 2·8.27 x 10-4 · 0.51)[𝑚𝑜𝑙𝑒 𝑖𝑜𝑛 𝑠𝑒𝑐 ∙ 𝑉 ]
𝑙𝑖𝑡𝑒𝑟 𝑐𝑚3

𝑐𝑜𝑢𝑙 𝑐𝑜𝑢𝑙
= 96500 (6.166x10-4 + 0.725 x 10-4 + 8.435 x 10-4) = 147.9 𝑐𝑚 ∙ 𝑠𝑒𝑐 ∙ 𝑉
𝑐𝑚 ∙ 𝑠𝑒𝑐 ∙ 𝑉

𝑠𝑒𝑐
𝑙 1𝑙 1 𝑐𝑚 ∙ 𝑠𝑒𝑐 ∙ 𝑉 𝑐𝑜𝑢𝑙 30[𝑐𝑚] 𝑉
(a) R = ρ 𝐴 = 𝑘 𝐴 = 147.9 [ ] = 2.04x10-3[𝑎𝑚𝑝] (or 2.04x10-3 Ohm)
𝑐𝑜𝑢𝑙 𝑎𝑚𝑝 102 [𝑐𝑚2 ]

𝑎𝑚𝑝 𝑉
E = IR = 100x10-3[ 𝑐𝑚2 ] (10)2 [cm2] 2.04x10-3[𝑎𝑚𝑝] = 2.04x10-2 V =20.4 mV

兩電極平衡對位相同，若沒其他 overpotential 電解槽須施電壓 20 mV。

(b)
6.166𝑥10−4
𝑡𝐶𝑢+2 = = 0.282
(6.166 + 0.725 + 8.435)𝑥10−4
0.725𝑥10−4
𝑡𝐻 + = = 0.332
(6.166 + 0.725 + 8.435)𝑥10−4
8.435𝑥10−4
𝑡𝑆𝑂4−2 = = 0.386
(6.166 + 0.725 + 8.435)𝑥10−4
𝑊 𝑊
(c) Copper density ρ = = 𝐴𝛿 δ: thickness, W: weight, M: atomic weight, t: time
𝑉

𝑊 𝑄𝑀 1 𝐼𝑡𝑀 𝐼 𝑡𝑀
δ = = = 𝑛𝐹𝜌𝐴 = 𝐴 𝑛𝐹𝜌
𝜌𝐴 𝑛𝐹 𝜌𝐴
𝑐𝑜𝑢𝑙 𝑠𝑒𝑐 𝑔 𝐶𝑢
𝑎𝑚𝑝 30[𝑚𝑖𝑛]∙60[ ]∙64[ ]
δ= 100x10 -3 𝑠𝑒𝑐
[ 𝑐𝑚2 ] [ 𝑎𝑚𝑝 ] 𝑚𝑜𝑙𝑒 𝑒
𝑚𝑖𝑛
𝑐𝑜𝑢𝑙
𝑚𝑜𝑙𝑒 𝐶𝑢
𝑔 𝐶𝑢 = 6.6x10-3 cm = 66 m
2[ ]∙96500[ ]∙8.96[ 3 ]
𝑚𝑜𝑙𝑒 𝐶𝑢 𝑚𝑜𝑙𝑒 𝑒 𝑐𝑚