经济纵横·2020 年第 8 期

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半导体产业优势国家和地区资金支持
的经验及启示
张晓兰，黄伟熔

（ 国家信息中心经济预测部，北京 100045）
（ 泉州半导体高新技术产业园区服务中心，福建 泉州 362000）

摘要： 半导体产业作为现代信息产业的基础与核心之一 ，已成为全球主要国家的竞争焦点，以及衡

量一国综合实力和现代化程度的重要标志 。我国急需提升半导体产业的自主创新能力，加快解决产业
资金投入问题。同时，我国半导体产业发展面临较大的资金需求 。借鉴半导体产业优势国家和地区的
经验，应逐步完善产业投资基金的体制机制 ，围绕核心产业集群培育做好重点支持，聚焦技术研发并实
现体制创新，引导风险投资机构加大半导体产业支持 ，出台相关半导体领域减税政策，创新企业融资支
持模式。
关键词： 半导体产业； 产业资金； 风险投资； 技术创新
中图分类号： F426． 6 文献标识码： A
文章编号： 1007 －7685（ 2020） 08 －0086 －07
DOI： 10． 16528 / j． cnki． 22 －1054 / f． 202008086

作为现代信息产业的基础与核心之一 ，半导体产业在推动社会进步、经济发展，以及提高国民生活
质量和保障国家安全等方面发挥至关重要的作用 ，是全球主要国家的竞争焦点，以及衡量一国综合实力
和现代化程度的重要标志。加快提升我国半导体产业的自主创新能力 ，首先需要解决产业资金需求问
题。因此，有必要在客观分析国内外半导体产业发展态势的基础上 ，借鉴半导体产业优势国家和地区的
成功经验，探索我国半导体产业资金需求问题的解决之道 。
一、国内外半导体产业发展态势
（ 一） 产业核心地位持续巩固，“科技强国”成为国家战略
新一轮科技和产业革命发展方兴未艾，以集成电路芯片为核心的 5G 实时互联技术，助力云计算、
大数据、人工智能及工业互联网等新兴应用场景快速发展 ，数字经济迸发蓬勃活力。 从经济产出看，
1
元半导体产值将产生 10 元左右的电子信息产业产值，并最终拉动 100 元左右的国民经济增长； 从安全
领域看，芯片产品不仅是搭建网络的关键设备 ，也是军用武器系统的核心技术支撑，对经济社会发展和
国家安全的战略性、基础性和先导性作用十分突出。因此，优先布局发展半导体产业，提高国家综合科
技实力，成为全球各国重要的国家发展战略 。如，美国国防高级研究计划局颁布了“电子复兴计划 ”，韩
国将智能半导体作为“未来增长动力计划”的重点领域之一。 推动发展以半导体产业为核心的新基建 ，
创新设立科创板、国家集成电路产业投资基金等，也成为我国重要的产业发展战略 。

作者简介： 张晓兰，国家信息中心经济预测部副研究员； 黄伟熔，泉州半导体高新技术产业园区服务中心助理工程师。

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（ 二） 摩尔定律延续经受考验，“超越摩尔”成为新的技术目标
随着 5nm 工艺逐步成熟，台积电、三星、英特尔等国际产业领军企业，持续投入大量研发资金进军
1nm 工艺领域，推动摩尔定律继续“生效”，但近年来已呈现逐渐放缓趋势，而以化合物半导体、异
3nm、
质拼装等典型工艺技术为代表的“超越摩尔 ”定律①，为半导体产业发展带来新机遇。 在化合物半导体
方面，凭借高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优越等特点，化合物半导体在射频通信器件、光电
子器件、电力电子器件等领域拥有显著优势 ，产业受惠于 5G 通信和新能源市场发展迅速。 在异质拼装
方面，特别是在需求碎片化、功能多样化、成本低廉化等特定需求条件下，采用多芯片模块异质拼装组合
用以适配场景需求，成为产业技术发展的热点方向，如 Chiplet、硅光子技术、Micro LED 等。 同时，通过
吸引更大范围的产业和企业参与 ，推动形成新的产品形态、运算架构、工艺方案、异质拼装技术等，在很
大程度上也将推动半导体产业的不断升级 。
（ 三） 全球产业发展不确定性增大，“安全可控”成为产业核心
近年来，中美贸易摩擦爆发并持续升级，日韩贸易摩擦接踵而至，围绕半导体产业发展的国际博弈
愈演愈烈，叠加 2020 年初暴发的新冠肺炎疫情，全球半导体产业发展面临极大不确定性。 从宏观经济
看，由于防控疫情需要避免人口大规模聚集 ，全球交通运输受阻、消费群体减少和消费场景限制，消费端
市场受到极大冲击，半导体产业持续向好发展面临较大困难 。从产业链环节看，封测业成为产业链受影
响最大的环节，设计、制造环节影响较小。在逆全球化及疫情综合影响下，“效率优先 ”的半导体产业链
受到极大挑战，“安全可控”自主发展逐渐成为各国半导体产业发展战略的核心。 此外，受中美贸易摩
擦影响，加速建立拥有自主、完整、独立的半导体工业体系成为我国重要发展战略 ，而寻求稳定的国产替
代也成为我国半导体企业经营的核心理念 。
二、半导体产业发展资金需求分析
（ 一） 技术壁垒拉升产业资本投入
半导体产业发展遵循“摩尔定律 ”，具有典型的技术驱动型特征，产业发展与技术演进深度绑定。
先发地区和企业通过资金投入完成新一代产品开发 ，获得需求企业的产品认证资质并抢先占据市场 ，获
取产品利润后加大技术研发、人才培养、专利布局力度，构筑技术、市场和人才领先优势直至形成垄断地
位，接续投入下一轮产品开发，由此实现螺旋式的循环发展。以技术壁垒为核心的产业发展逻辑，决定
了半导体产业的资金密集型特征 。一是技术演进无法一蹴而就。半导体技术发展是上游环节的企业通
过后端客户的产品使用信息反馈 ，渐进式试错、改良产品和技术后，逐步推动直至形成稳定的产品制造
工艺方案，进而支撑技术的演进发展。技术领先壁垒无法短期突破，导致技术的跨越和赶超依赖于产业
资金的长期支持。二是先发地区通过资金投入稳固产业领先地位 ，后发地区则需依赖资金投入缩短产
业差距。半导体产业呈现“赢者通吃 ”特征，通过垄断市场地位获取利润反哺，先发地区可不断巩固产
业优势，拉大与后发地区的产业技术差距 。同时，通过反倾销、专利壁垒、技术禁运、限制跨境投资和并
购等手段，钳制后发地区半导体产业发展，也成为近年来国际产业发展常态 。因此，对于后发地区而言，
通过海外企业并购、设立产业发展基金等方式，快速建立区域产业发展基础，成为后发地区产业“入门 ”
的首要选择。三是产业投资具有较大风险。在高新技术产业中，从创新研发、项目转化到规模生产的资
本支出基本按 1 ： 10 ： 100 比例递增，产品开发的资金倍增特性意味着企业财务风险巨大。 如，美国半导
体企业抵御技术领域风险有 60% 的成功率，抵御市场风险、管理风险及财务风险的成功率分别为 12% 、
70% 和 50% 。而且在发展过程中，各类风险的叠加作用致使企业的最终成功率较低。 同时，产业链条
构建、技术创新政策引导、产业人才培养等产业核心领域，也依赖产业资金保持大体量、长期的支持。

① 超越摩尔产业不绝对追求器件尺寸缩小化，而是通过新原理、新工艺、新材料、新结构和新装备，加速推动处理器、存储器、模拟
器件、功率器件等实现变革。

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（ 二） 技术研发成为主要资金使用领域
从半导体产业投资领域看，主要分为固定资产投资 （ 例如晶圆制造生产线所需的厂房、洁净室、设
备和材料支出等） 和无形资产投资（ 例如技术研发和人才培养等 ） 两大领域。 近年来，随着产业竞争愈
发激烈，产业总投资呈现逐年增长趋势。半导体产业发展一般由先发地区引领，不断实现技术革新； 后
发地区则通过技术跟随，推动产业发展。由于在市场占有率、技术和产品等领域不具备比较优势，后发
地区产业投资规模普遍无法比拟先发地区 ，导致产业差距进一步扩大。 产业投资构筑的生产基础和研
发投入成为技术演进的重要推动力 ，二者共同助推半导体产业发展。 在资本支出方面，数据显示，全球
半导体产业资本支出总额在 2018 年首次突破千亿美元大关，达到 1071 亿美元，相较上年增长14． 8% 。
受产品供过于求及库存消化等因素影响 ，
2019 年支出回落至 946 亿美元，同比下降 11． 7% ，其中，三星、
英特尔、台积电、海力士和美光排名前 5 的企业，资本支出占全球总额的 68% 。 在技术研发支出方面，
研发投入是反映行业发展和企业竞争力的重要指标 。自 20 世纪 90 年代以来，半导体产业研发投资强
度一直领先于其他主要产业，平均每年研究开发支出占总营收的 15% 。 近年来，由于存储器芯片收入
快速攀升，全球研发资本支出占营收的比例不断下降 。 数据显示，
2014—2018 年，全球半导体产业研发
费用占营收的比重为 3． 9% ，预测至 2024 年，全球半导体产业研发费用占比将小幅提升至 4． 4% 。
三、我国半导体产业面临的资金支持困境
（ 一） 政府支持力度不足
一是资金支持力度与发达国家和地区相比存在一定差距 。数据显示，
2018 年，在“战略性先进电子
［1］
材料”项目中，我国投资总额仅为 1． 77 亿元人民币，约合 0． 26 亿美元， 与日本和韩国半导体产业发展
初期相比，对产业重点项目的资金支持力度差距较大。1976—1979 年，日本政府对超大规模集成电路
项目（ Very Large Scale Integrated circuits，VLSI） 的研究经费支出总额达到 737 亿日元（ 以当时汇率计算，
约合2． 9 亿美元） ，占该项目总经费支出的 40% 。1986 年，韩国政府联合 13 家公司发起成立“半导体联
合体”（ South Korea Semiconductor Consortium） ，共同开发 4M DＲMA 以上的超大规模集成电路，
3 年内共
投入 1400 亿韩元（ 以当时汇率计算，约合 1． 58 亿美元） ，其中政府和联合体各承担一半金额 。
二是支持方式有待创新。国务院于 2014 年颁布《国家集成电路产业发展推进纲要 》，并在同年 9
月成立了国家集成电路产业投资基金 （ 又称“大基金 ”一期 ） ，有力促进了我国半导体产业发展。 此后，
各地纷纷成立产业发展投资基金 ，重点支持本地区半导体产业发展。受制于半导体项目投资体量巨大
和地方基金资金体量规模有限的矛盾 ，政府通过资金注入的单一支持方式无法满足产业发展需求 ，对地
方半导体产业发展的推动作用有限 。为帮扶科创类中小企业开展股权和债权融资，国家开发银行推行
“投贷联动”试点，但由于债权和股权资金分配比例、降低投资风险等因素，尚未形成成熟方案，需要进
行进一步尝试和创新。
三是支持均衡性有待提升。设计、制造、封测是芯片生产三大主要环节。 从价值“微笑曲线 ”看，半
［2］
导体产业是按照“材料与设备—设计—制造—封测—设计 ”顺序画出的。 目前，我国对半导体产业三
大主要环节的金融支持尚不均衡，对毛利率较高的材料与设备、设计领域投资较少。 数据显示，国家
［3］
“大基金”一期在制造领域投资较大，投资金额占比高达 67% 。 在国家重点研发计划中，
2018 年国家
对半导体产业的支持主要集中在材料领域 ，对附加值更高的设计环节支持较少 。
（ 二） 金融市场融资有限
一是证券市场的融资活跃度不高。 从股票市场融资看，大部分半导体企业未参与股票市场融资。
以 IC 设计业为例，
2019 年，我国共有 IC 设计企业 1780 家，其中国内上市公司 （ 包括新三板上市公司 ）
仅 27 家，在主板上市的有 19 家，企业上市率仅为 1． 5% 。 显然，我国半导体设计领域活跃性与股票融
资水平不相匹配，大部分 IC 设计企业利用股票市场融资能力较弱。 从债券市场看，我国企业通过债券
市场发行企业债融资乏力。2016 年以来，由于中小企业集合债停止发行、企业债评级体系尚不健全、企
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业债发行标准提升等因素，我国半导体企业发债难度提升，无法充分利用债券市场进行融资。Wind 数
据显示，
2018 年 1 月 1 日到 2019 年 1 月 1 日，我国制造业共发行企业债券 1203 只，总发行额近 1． 2 万
亿元； 而半导体产业领域仅有 17 只，总发行额仅为 92． 2 亿元，占制造业债券发行总金额的 0． 78% 。
二是风投机构的投资参与度较低。 国家“大基金 ”成立以来，大量社会资本进入半导体产业，聚焦
国内发展潜力大、行业领先的项目进行重点投资，引领产业发展。但对于初创期的半导体产业，其具有
投资规模大、回报周期长、资本风险高等特点，与追求短期获利的风险投资模式相背离 ，导致风险投资机
构参与度不高。同时，由于资本市场风险补偿机制缺失 、资本退出路径缺乏，进一步降低了风险投资支
持半导体产业发展的热情。
三是商业银行的信贷方式有待创新 。作为我国半导体企业获得资金的主要方式，商业银行融资也
面临担保和评价体系缺失、贷款周期较短等制约因素，且在半导体产业中小微企业中尤为突出 。主要体
现在三个方面： 第一，商业银行对半导体产业中小微企业的经营情况 、营收水平和资金需求缺乏了解，基
于审慎考量，通常对政府或第三方机构担保资质要求较高 ，从而导致放贷困难或不够及时。 第二，由于
银行对企业知识产权衡量标准欠缺 ，导致半导体中小微企业通过知识产权质押获得贷款较为困难 ，且需
额外承担评估费用。第三，目前针对高科技中小微企业领域，银行以提供一年期的短期贷款为主，难以
适应半导体产业长周期的研发、技术产业转化现状，长期的资金支持渠道闭塞。
四、半导体产业优势国家和地区资金支持的经验借鉴
（ 一） 美国： 军用采购构筑产业基础，资本市场奠定领先地位
1． 利用国防采购资金支持产业发展 。美国是全球军事力量最强的国家，而集成电路产品与军事领
域关系紧密，依托军备采购的大量需求，美国半导体产品军用市场空间巨大。 在半导体产业发展初期，
美国厂商与军队合作研发，产品主要以军用领域为主。如，
1959 年，美国导弹发射系统首次应用集成电
路产品； 1961 年，德州仪器公司与美国空军共同研制出首台集成电路组装计算机。 军队采购注入大量
资金，为美国半导体产业发展提供了强大支持，直接推动产业扩张和技术进步。20 世纪 60 年代，美国
80% ～ 90% 的集成电路产品由国防部购买，直至 90 年代末美国半导体市场才逐渐转向民用领域 。 军队
的采购资金为美国半导体产业发展初期提供了强大支持 ，直接推动相关企业的高速发展，为产业优势的
形成奠定了坚实基础。
2． 完善的资本市场不断促进产业良性发展 。美国作为世界上经济最发达的国家，资本市场层次丰
富，为半导体产业提供了良好的融资平台和发展环境 。 一是风险投资。20 世纪中期，风险投资首先在
美国兴起。据统计，在 1958—1974 年的 7 年间，美国政府投入 9300 万美元发展半导体产业，带动了 12
亿美元的风险投资投入半导体产业 ，资金大部分用于半导体领域技术的研发创新 。同时，美国金融市场
的高度自由化、规范化，保障了风险投资良好的退出机制，有助于资本遵循市场导向投资半导体产业。
二是发行高收益债券。20 世纪 80 年代，在国际“石油危机”和布雷顿森林体系瓦解冲击下，美国经济陷
入“滞胀”，经济增速下滑，债券投资评级下调，银行业信贷随之缩紧。 小企业由于信用等级不高，既难
以获得银行信贷，也满足不了债券市场的投资条件 。为弥补投资者的潜在风险，多数半导体中小微企业
通过发行高收益债券，解决科研与发展中的融资难题，这也成为美国高科技企业重要的融资渠道之一。
三是利用股票市场融资。1971 年，美国为科技类中小企业提供了全新的融资平台，创立了纳斯达克股
票市场。这一方面降低了科技类中小企业的融资门槛 ，另一方面也为风险投资提供了新的退出方式 ，纳
斯达克股票市场因此迅速成为美国高科技产业的“摇篮 ”。 此外，美国还通过设立创投研发资金、成立
［4］
技术联盟、出台融资和税收优惠政策等方式 ，持续强化产业支持，巩固在半导体产业中的霸主地位 。
（ 二） 日本： 政府主导与工匠精神推动技术发展 ，银企“一体”保障资本投入
1． 政府资本注入促进技术研发。日本通产省通过制定多项国家技术开发计划并配套巨额资金，加
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快本国半导体产业新技术的研究和开发速度 。如，
1976 年，日本耗资 7370 亿日元实施 VLSI 计划，其中
政府出资超 3000 亿日元，占比高达 41． 6% ，其余 58． 4% 由产业界出资，并享受政府无息贷款支持，直到
技术被开发、商业化及获得利润为止。1996 年，由 12 家半导体公司组成的超级电子技术联盟 （ ASET）
主导提出“超间断电子技术开发计划”，开展为期 5 年的 16GB DＲAM 及相关支持技术的研究开发工作 ，
通产省在第一年投入 1 亿美元经费。2001 年，日本政府为“未来计划 ”投资 700 亿日元，由日本经济产
业省与 24 家半导体大厂研发 45mm 工艺技术； 同期的 HALCA 计划，投资 80 亿日元，其中通产省承担
50% ，由 14 家公司为 SoC 开发产能 2500 片 / 月的 130mm 迷你生产线。2006 年，日本推出“延续飞鸟计
划”，每年分别投资 100 亿和 50 亿日元，用于研究 45 /32mm 工业应用和开发 DFM 设计平台。
2． 银行参与保障资金渠道。除政府资金支持外，日本半导体企业融资以商业银行贷款为主。 二战
后，日本由中央银行、民间金融机构、政策性金融机构等组成的主银行制度体系 ，为科技型企业提供了大
量贷款支持。企业大股东由主银行担任，二者之间不仅仅是简单的债权关系。 企业由于有主银行提供
的担保，资金获取体量及路径大幅扩展。在半导体产业发展初期，日本通过设立专门的金融机构、成立
“信用保证协会”和“中小企业信用公库”，为相关中小企业提供贷款和信贷担保。 此外，日本还通过财
政补助和税收减免政策支持企业研发 ，使其半导体产业拥有更多资金用于产品和技术研发 ，这为日后其
以技术抢占市场打下了坚实基础 。
（ 三） 韩国： 举国支持引导产业发展，官产学研与政策优惠带动产业龙头崛起
1． 政府通过产业规划和资金投入进行双重引导。1982—1987 年，韩国实施了半导体产业振兴计
划，通过 3． 46 亿美元贷款投入，撬动了 20 亿美元的民间投资。1990 年，韩国投入 474 亿韩元，开启为期
5 年的半导体设备国产化计划。1994 年，韩国将集成电路等七大战略技术作为重点开发对象 ，并计划在
1999 年之前投资超 2 万亿韩元发展国内电子产业，其中政府投资达 9131 亿韩元。 进入全球半导体产
业第一梯队后，
2016 年韩国成立了“半导体希望基金 ”，总规模达 2000 亿韩元，目标瞄准半导体存储新
技术的开发。2018 年，韩国出台半导体研发国家政策计划，主要包括核心技术开发和商用化技术开发
两部分，面向人工智能、物联网、新时代半导体生产设备及材料等领域，并提出在未来十年内投入 22 亿
美元以推动产业发展。
2． 官产学研模式与政策优惠共同推动产业发展 。一是政府一方面通过成立研究机构并注资支持技
术研发，构建政府、研究机构、高校、企业等多方参与的官产学研合作模式 ； 另一方面，通过宏观政策引导
资金流向半导体产业，充分保障资金等各类资源要素的及时导入 。 如，
1975—1976 年，韩国政府接连成
立了韩国高级科学技术研究院、韩国产业经济技术研究院 （ KIET） ，同时投入大量资金，用以引进、吸收
国外先进技术，推动国内超大规模集成电路研究 ，并主导国家级半导体科研项目开发； 通过宏观政策引
导 95% 的资金流向大企业，培育了三星、海力士等龙头企业，进而成为 DＲAM 产业领域龙头企业。 二是
政府通过制定减税政策，将产业资金反哺给企业，助力产业快速发展。 如，
1981 年制定的《对技术开发
先导物品实行特别消费税暂定税率制度 》，对半导体企业实施大规模税收优惠 ； 2001 年的半导体关税减
［5］
免工厂指定政策，为半导体生产领域相关企业的生产原材料进口实行关税减免 。
（ 四） 以色列： 国情国策奠定发展基调，企业特点成就风投“热土”
1． 政府资金助力突破产业核心技术。 以色列“国小才多 ”的特点尤其突出。 尽管受环境和资源限
制，但以色列很早就意识到高科技是赖以生存和发展的唯一手段 ，其研发投入占 GDP 的比重与人均专
利数均高居世界第三。通过租税优惠、资金补助等政策，以色列大力吸引高科技领域的外商投资。 如，
1999 年英特尔在以投资的 16 亿美元项目中，政府补贴占 38% ，达 6 亿美元，大大激发了其他厂商赴以
投资的决心。此外，以色列工贸部设有总额 4 亿美元的国家产业开发基金，聚焦技术研发，并保持每年
滚动发展。
2． 源源不断的风险投资为产业成长提供保障 。 以色列风险投资产业已有超过 30 年的发展历程。
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由于以色列初创公司重视技术研发 ，资本额普遍较低，平均 10 万美元即可取得公司 30% 的股权，因而

吸引了大量风投基金参与。其中，
1993 年启动的约兹马计划是以色列支持风险投资产业发展最重要的
计划。约兹马计划设立了一个由政府出资 1 亿美元的风险投资基金，以母基金形式运作，通过要求私营
风投机构跟投的方式，最终撬动了 1． 5 亿美元的国外资金投资。在约兹马计划带动下，
1990—2000 年，
以色列的风险投资额从 500 万美元猛增到 33 亿美元，至 2017 年已高达 52 亿美元，成为全球公认的高
［6］
科技创新及风险投资的“热土”。
（ 五） 中国台湾： 政府支持激发代工龙头，产业繁荣带动资本参与
1． 政府资金支持催生代工业龙头。如，
1975 年，出台电子工业研究发展计划，投资 0． 4 亿美元引进
7 微米制程及光罩技术，衍生出联电公司。1983 年，推行 VLSI 技术发展计划，投资 0． 6 亿美元发展 6 英
寸晶圆项目，衍生出台积电公司。1990 年，实施次微米制程技术发展计划，投资 2． 2 亿美元发展 8 英寸
晶圆技术，衍生出世界先进积体电路公司。2003 年，实施硅导计划，投资 2． 3 亿美元发展 SoC 技术。
2011 年，推行智慧电子科技计划，投资 3． 3 亿美元，涵盖半导体产业发展生物医疗、绿色能源、
4C 电子
等新兴领域。
2． 产业繁荣带动金融市场参与。1990 年以后，台湾地区的芯片代工厂商在技术和成本的双重优势
下，几乎包揽了全球的晶圆加工业务 ，改变了全球半导体制造格局，并逐步实现设计、封测和其他外围产
业的繁荣，同步吸引了德州仪器、飞利浦等外商投资，带动台湾地区半导体产业蓬勃发展。 而爆炸式的
获利模式不仅吸引越来越多的半导体企业加入 ，也催生了专业面向半导体企业的创投基金 。发展至今，
台湾地区的风投公司对半导体企业的投入累计已超过 50 亿美元，并在台湾的主板证券市场和 OTC 板
聚集了一大批半导体企业。
五、半导体产业优势国家和地区资金支持特征及政策建议
（ 一） 半导体产业优势国家和地区资金支持的共性特征
综合来看，梳理半导体产业优势国家和地区资金支持经验可知 ，一方面，产业发展初期离不开政府
的直接资金支持； 另一方面，社会资本多渠道参与成为产业持续发展的有效途径和重要推动力 。其主要
特征表现为： 一是政府资金支持是构筑半导体产业基础的核心要素 。在产业发展初期，由于半导体产业
发展资金需求体量大，无法通过市场手段完成产业自主发展目标 。 首先，政府通过直接参与投资、引导
基金投入等方式，直接参与产业核心企业建设，推动产业发展。 其次，制定时间跨度适宜、重点领域兼
顾、阶段目标合理的产业发展规划，并以此为基础配套投入产业发展资金，重点支持大型和特大型研发
项目及其关键技术研发，致力形成具有战略价值的科技成果并实现产业化转化 。 最后，瞄准产业龙头，
兼顾细分市场企业，通过税收优惠反哺、政府优先采购、人才补贴等方式，实现政府资金多渠道、大范围
的支持效果。二是多元化资金导入成为半导体产业发展的关键路径 。 在产业发展具备一定基础后，政
府主导、社会资本多方参与成为先发地区半导体产业发展的共同选择 。 从投资方式看，通过股市、债市
等融资手段创新，疏通银行、基金及社会资金等参与产业建设渠道 。 从合作形式看，政府资金与民间资
金面向技术及产业化领域，通过共同投资共建技术研发平台、产业化投资项目等，实现深度合作。 从法
律保护看，政府积极肯定民间资本对产业发展的重要促进作用 ，以法律形式规定民间资本参与产业建设
的合法性并保护资金安全。
（ 二） 加强我国半导体产业资金投入的政策建议
1． 逐步完善产业投资基金的体制机制 。未来我国产业投资基金的首要任务是要回归本源，以产业
创新发展为目标，强化产业引导功能，弱化项目融资功能。 同时，避免过度干预产业投资基金的“募投
管退”，应通过现代公司治理结构而非行政力量影响甚至直接参与产业投资基金的实际运行 ，力求通过
产业的良性发展，实现基金的可持续运作。
2． 围绕核心产业集群培育做好重点支持 。可通过竞争竞赛方式，遴选并培育半导体集群，构建包括
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无偿补助、贷款贴息、股权投资基金等在内的多元化财政支持体系 。推动现有管委会、行业协会、产业联
盟等转型成立集群管理促进机构 ，并设立专项资金用于支持运营，发挥纽带作用，推动高水平领先集群
脱颖而出。
3． 引导风险投资机构加大半导体产业支持力度 。基于产业实际情况有条件、有步骤地逐步放宽金
融机构对风险投资公司和风险基金的投资限制 。开辟多元化风险资本退出机制，通过产权市场退出、香
港和海外市场上市退出、管理层收购等方式，拓宽退出渠道，鼓励和支持有实力的企业进行兼并或收购 。
4． 出台半导体领域相关减税政策。通过政策协调产业链发展，进一步降低税费征收力度，逐步扩大
税收优惠范围，重视中小企业的税收优惠需求，扩大进项税抵扣范围。 聚焦支持企业创新，减轻企业科
研费用负担。完善风险补偿政策，引导资金充足的企业或民间资金跟进投资高风险 、高回报的半导体产
业。
5． 创新企业融资支持模式。为缓解高新技术企业资产抵押不足等问题 ，国家可为有潜力、有能力的
半导体企业提供第三方担保服务 。同时，应允许、鼓励银行通过参股高科技项目、购买初创企业期权、贷
款证券化等方式，探索创新商业银行对半导体企业的金融支持方式 。

参考文献：
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（ 责任编辑： 杜 磊）

Advanced Experience and Enlightenment of Financial Support in

Advantageous Countries ＆ Ｒegions of Semiconductor Industry
Zhang Xiao －lan，Huang Wei －rong
（ Department of Economic Forecasting，National Information Center，Beijing 100045）
（ Service Center of Quanzhou Semiconductor High －tech Industrial Park，Quanzhou Fujian 362000）

Abstract： As one of the foundations and cores of the modern information industry，the semiconductor indus-
try has become the focus of competition among major countries in the world and an important indicator of a
country’s comprehensive strength and degree of modernization． China urgently needs to enhance the inde-
pendent innovation capability and speed up the resolution of the capital investment problem of the semiconduc-
tor industry． The development of China’s semiconductor industry has big demand in capital． Ｒeferring to the
experience of regions with advantage in semiconductor industry，work should be done in improving the institu-
tional mechanism of industrial investment funds gradually，offering major supports for core industrial clusters
cultivation，focusing on technology research ＆ development and realizing innovation in academy － industry sys-
tem，guiding venture capital institutions to increase support for semiconductor industry，introducing tax reduc-
tion policies in the semiconductor industry and innovating on the support modes for corporate financing．
Keywords： Semiconductor Industry； Industry Funds； Venture Capita； Technological Innovation

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