2020全球半导体市场 盟

发展趋势白皮书态 联
业 生
据 产
大 数
中 国

二〇二〇年八月
郑重声明

本报告的著作权归赛迪顾问股份有限公司(简称为“赛迪顾问”)所有。

本报告是赛迪顾问的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的

业务资料，其数据和结论仅代表本公司的观点。

联盟
生态
本报告有偿提供给购买本报告的客户使用，并仅限于该客户内部使

产 业
用。购买本报告的客户如果希望公开引用本报告的数据和观点，在事

先向赛迪顾问提出书面要求后，必须经过赛迪顾问的审核、确认，并

数 据
得到赛迪顾问的书面授权。未经赛迪顾问的审核、确认及书面授权，

国 大
购买本报告的客户不得以任何方式在任何媒体上(包括互联网)公开引用

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中
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问亦认为其行为侵犯了赛迪顾问的著作权，赛迪顾问有权依法追究其

法律责任。
前 言

半导体是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力，已经高度渗透与融合到

经济和社会发展的各个领域，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞

争力和综合国力的重要标志之一。

2019年存储器产品大幅降价以及汽车等主要应用市场纷纷疲软不振，全球半

导体市场增长乏力，再加上国际贸易摩擦不断升级，直接影响到以全球产业链合作，

加剧了全球半导体市场整体疲软。

联盟
生态
世界半导体理事会（WSC）数据显示，2019年全球半导体市场规模达到4123

亿美元，同比增下降12.0%，是2010年以来下降最快的年份。逻辑电路、存储器、

产 业
处理器、模拟电路市场规模分别为1065亿美元、1064亿美元、664亿美元、540亿

美元。2019年全球存储器电路市场跌幅最大，下降32.7%；模拟电路市场下降

数 据
8.2%，逻辑电路市场下降2.6%，处理器市场下降1.2%。

当前，新一轮科技革命和产业变革正加速兴起，5G技术正在快速普及，大数

国 大
据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，将持续为半导体产业提

中
供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。2019年全球集成

电路市场进入调整期，2020年虽然受到新冠肺炎疫情影响，但是全球市场复苏的

趋势已经形成。另外，半导体是高度全球化的产业，进一步推动国际合作，鼓励企

业全球配置资源，参与全球市场竞争，既有利于集中行业内企业技术资源推动尖端

技术开发，也有利于降低研发不达预期所带来的投资风险，降低企业在新兴应用领

域创新的试错成本，更有利于提升人力资源使用效率，实现稀缺智力资源的高效利

用。
目 录

第1章 全球半导体市场现状 01

02 全球半导体市场规模与增速
03 全球半导体细分产品市场规模
04 全球主要国家和地区半导体市场规模
05 全球半导体终端应用市场规模

盟
06 全球半导体产能分布

态 联
第2章 全球半导体市场竞争分析 07

业 生
08 全球重点企业营收
09 行业投资并购分析
12 行业重要事件分析

据 产
大 数 第3章 中国集成电路市场现状 13

中 国 14 中国集成电路市场规模与增速
15 中国集成电路市场产品结构
16 中国集成电路市场应用结构

第4章 全球半导体市场未来展望 17

18 全市半导体市场规模预测
19 技术发展趋势
20 主要市场趋势
 01 盟
全球半导体市场现状 态 联
业 生
据 产
大 数
中 国
 全球半导体市场规模与增速

2019年全球半导体市场规模4121亿美元，同比下滑12.0%

图1 2001-2019年全球半导体市场规模及增速
亿美元 (%)
5000 40

4500
30
4000
20
3500
10
3000

2500

2000

1500
联盟 0

-10

态
-20
1000

生
-30
500

业
0 -40
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019

据 产
市场规模 (亿美元) 增长率 (%)

数据来源：WSC，赛迪顾问整理，2020.08

 全球半导体市场呈现螺旋式上升

大 数
国
全球半导体市场发展呈现出螺旋式上升的发展模式，在放缓或回落后又会重新经历一次更强
劲的复苏。2000年互联网泡沫破裂，导致产业有两年的调整，通过积聚能量以及12寸硅片的

中
导入，半导体市场再次快速发展，直至2008年Q4全球金融危机的爆发，市场进入短暂的调整
期。2010年开始，iPhone、iPad等移动终端的崛起，开启移动互联网时代，半导体市场增速
达到历史高位，随着存储器的爆发，2017年全球半导体市场突破了4000亿美元。2018年下
半年开始，全球半导体市场再次进入调整期。

 2019年半导体市场跌幅是近15年来新高

2019年由于全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，产品库存高企，导致全球半导体需
求市场下滑，存储器市场价格滑坡；加上全球贸易摩擦带来市场的不确定性增加，2019年全
球半导体市场大幅萎缩，跌幅达到12.0%，是全球半导体市场近15年来最大跌幅，市场规模
回落至4123亿美元。
 全球半导体细分产品市场规模

存储器市场大幅下滑市场份额跌至第二位

图2 2001-2019年全球半导体市场产品结构
亿美元
1800

1600

1400

1200

盟
1000

联
800

态
600

生
400

200

产 业
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 3
10
Logic

数
Micro

据
Memory Analog Opto Sensors

数据来源：WSC，赛迪顾问整理，2020.08
Discrete

国 大
集成电路跌幅明显，逻辑电路重回最大份额

中半导体产品分为分立器件（Discrete）、光电器件（Opto）、传感器（Sensors）和集成电
路四类。2019年集成电路产品市场规模为3333亿美元，占全球半导体市场的80.8%，集成
电路市场规模萎缩，跌幅超过15%。集成电路产品主要分为逻辑电路（Logic）、存储器
（Memory）、处理器（Micro）、模拟电路（Analog）四类，2019年市场规模分别为
1065亿美元、1064亿美元、664亿美元、540亿美元，分别占集成电路市场份额的32.0%、
31.9%、19.9%、16.2%。2019年全球存储器电路市场颓势明显，跌幅达到32.7%；模拟电
路市场跌幅8.2%，逻辑电路市场跌幅2.6%，处理器电路市场跌幅1.2%。

 光电器件与传感器逆势增长，分立器件小幅下降

2019年，在全球半导体市场萎缩的趋势下，分立器件市场规模小幅回落，跌幅为0.8%；光电
器件市场强势增长，增速达到9.5%；传感器市场规模小幅上升，增速仅为0.7%。
 全球主要国家和地区半导体市场规模

2019年全球主要地区半导体市场规模均出现下滑

图3 2005-2019年主要国家和地区半导体市场规模
亿美元

5000
4500
4000
3500

盟
3000
2500
2000
1500
态 联
生
1000

业
500
0
4
其他地区 中国
产
2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019

据 日本 欧洲 美国

大 数 数据来源：WSC，赛迪顾问整理，2020.08

国
 亚太地区是主要消费市场，中国份额进一步提升

中 从区域结构来看，中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场，2019年中国占比最
高达到35.0%，美国、欧洲、日本和其他地区分别19.1%、9.7%、8.7%和27.5%。其中，
美国市场份额较2018年大幅下滑，下降三个百分点，其他国家和地区市场份额都较2018年
有所增加。

 全球主要市场规模均下降，美国下降幅度最大

从增速来看，2019年美国市场规模下降幅度最明显，跌幅高达23.7%，高于全球11.7个百
分点；其次是日本，跌幅也达到10.0%；欧洲、中国和其他地区跌幅分别为7.4%、9.3%和
8.8%。
全球半导体终端应用市场规模
2019年通信和计算机两大细分市场规模占比最高

图4 2001-2019年全球半导体市场应用结构
100%

90%

80%

70%

60%

50%

40%

联盟
30%

20%

生态
业
10%

产 5
0%
2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019
数
消费 汽车
据 计算机 工业 通信

数据来源：WSC，赛迪顾问整理，2020.08
其他


国 大
通信坐稳最大市场交椅，计算机份额大幅下降

中
2019年通信和计算机依旧保持占据全球半导体最大用量，市场份额分别达到33.0%和
28.5%。受益于4G通信技术的普及和5G的应用，通信用芯片的占比从2010年的22.2%增加
至2019年的33.0%。PC市场占有率不断被智能手机、平板电脑等新兴电子产品取代，电脑
用芯片的市场占有率从2010年的40.9%下跌至2019年的28.5%。

 汽车半导体市场份额增加，消费电子份额回暖

近年来，随着汽车电子化程度普及的增加，汽车半导体发展一直保持着较高的增速，市场
份额也逐年提升，市场占比从2010年的7.7%增加至2019年的12.2%。此外，随着物联网
和人工智能进程的加速，消费电子市场有回暖趋势，市场份额由2018年的12.3%增加至
2019年的13.3%。
 全球半导体产能分布
2019年中国成为全球产能最高的地区

图5 2014-2019年全球主要国家和地区产能分布
13.2% 12.6% 11.9% 11.3% 10.9% 10.7%
6.1% 5.6% 4.6%
6.1% 6.5% 6.9%

16.1% 17.6% 18.0%

16.5% 18.4% 16.6%

19.2% 18.2% 17.2%

20.5% 18.5% 20.3%

8.0% 7.5%
8.4%
9.6% 9.4% 8.7%

盟
18.5% 18.3%
19.6%
19.0% 18.8% 18.6%

联
16.4% 18.4% 20.7%
12.5% 14.4% 13.8%

态
2014 2015 2016 2017 2018 2019

生
中国 中国台湾 欧洲 日本 韩国 新加坡 美国

业
数据来源：WSC，赛迪顾问整理，2020.08

6  全球晶圆产能向中国转移且有加速趋势

从2014年前后，中国成为全球最大的消费电子生产国和消费国，中国半导体产业进入快速发
据 产
大 数
展阶段，现已成为全球最大的半导体市场。全球产能逐步向中国转移，越来越多的企业在中
国设厂，国内代工规模也迅速提升。2020年全球有10座新的12英寸晶圆厂进入量产，主要来

国
自三星、SK海力士、长江存储、武汉新芯、华虹宏力等。

中
图6 2019年全球主要厂商产能分布  全球前五大厂商占据一半以上产能

全球前五中有四家是从事存储器制造的，约占全球
三星
15.3% 总产能的35%。三星拥有最多的晶圆产能，占全球
台积电
总容量的15.3％，最主要用于制造存储器，三星正
美光 46.6% 12.6%
在建设韩国华城和平泽以及中国西安的大型新工厂。
SK海力士
9.5% SK海力士2019年新建两条产线。全球纯晶圆代工
铠侠
8.9% 产能较少，约占全球晶圆厂总产能的27％，台积电
其他
是世界上最大的纯晶圆代工厂，占全球总产能的
7.1%
12.6％，有两条产线正在建设。

数据来源：企业年报，赛迪顾问整理测算，2020.08
 02 盟
全球半导体市场竞争分析 态 联
业 生
据 产
大 数
中 国
 全球重点企业营收

2019年全球半导体企业TOP10营收

800 图7 2019年全球半导体企业TOP10营收

700
单位：亿美元
600 Other
43.7%
500
TOP10
56.3%
400

盟
300

200

100

态 联
生
英特尔 三星 SK海力士 美光 博通 高通 德州仪器 意法半导体 英飞凌 NXP

2019 2018

8
产 业 数据来源：赛迪顾问，2020.08
10
 存储厂商营收大幅下滑，英特尔重返首席

数 据
2019年存储器厂商营收大幅下滑，其中SK 海力士下滑幅度最大，跌幅为38%，其次是美光

国 大
和三星，跌幅分别为32.6%和29.1%。受内存市场下降的冲击，2019年三星电子半导体事业
营收骤减，将蝉联2017至2018两年的龙头位置拱手让给英特尔。英特尔凭借AI对数据中心
的CPU需求激增，迅速抢占市场，超过了三星，拿到了半导体行业收入的头把交椅。

中
 前十大企业分布在美国、韩国和欧洲

2019年全球前十大企业中，美国占5家，欧洲占3家，韩国占2家，其中韩国2家分别在第二、
三位，欧洲3家企业在最后三位。从营收总值来看，美国5家企业占前十大企业总值的56.2%，
韩国2家企业占前十大企业总值的32.1%，欧洲3家企业占前十大企业总值的11.7%。

 前十大企业仍以IDM为主

2019年全球前十大企业中，设计企业2家，总销售收入289.4亿美元，占到前十大企业销售总
额的12.5%；IDM企业8家，总销售收入2030.6亿美元，占到前十大企业销售总额的87.5%。
前十大企业中营收排名前5的都是IDM企业。
行业投资并购分析（1/3）

2019年全球半导体研发投入继续保持增长

图8 2019年全球半导体企业研发投入TOP10

140
2019 2018
120 单位：亿美元

其他
100 36.9% 其他 TOP1
TOP1 42.7%
0
80 0
57.3%
63.1%

盟
60

联
40

20

0
英特尔 高通 博通 三星 台积电 英伟达

生态
SK海力士 美光 海思 联发科

 全球研发投入TOP10企业总研发投入占比提高
产 业
数据来源：企业年报，赛迪顾问整理，2020.08

数 据
2019年全球研发支出前十大半导体企业研发投入总额较2018年增长了8%，研发投入占比由
2018年的57.3%提升至63.1%。这表明头部企业市场集中度进一步提升，市场竞争更加激烈。
进入前十的门槛提升到20亿美元。

国
2019年全球半导体并购金额开始回升
大
中
1200
图9 2012-2019年全球半导体并购金额  提前布局等待复苏
2015年全球半导体并购达
1000 单位：亿美元
到顶峰之后，并购额连续
800 三年下降，直到2019年开

600 始回暖。并购主要还是在
汽车半导体、5G、AI等领
400
域部署，龙头企业通过并
200
购增强实力，为下波半导
0
体市场回暖做准备。
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019

数据来源：赛迪顾问，2020.08
 行业投资并购分析（2/3）

2019年全球半导体行业主要并购事件

表1 2019年全球半导体行业主要并购事件

序号 收购方 标的 金额（亿美元）

1 博通 赛门铁克安全业务 107

2 英飞凌 赛普拉斯 101

3 英伟达 Mellanox 69

盟
4 瑞萨 IDT 67

联
5 默克 Versum Materials 68

态
6 AMS 欧司朗 50

7 紫光国微 Linxens 26

9
闻泰科技

韦尔股份
安世半导体

豪威科技
业 生 39

22.2
10 10

11
思科

英特尔
据 产 Acacia

Habana Labs
25

20

12

13

大 数
安森美

北京君正
Quantenna

ISSI
10.7

10.4

中 国
14

15
苹果

Qorvo
英特尔基带业务

Avera Semi
10

7.4

数据来源：企业官网，赛迪顾问整理，2020.08

英飞凌收购赛普拉斯——晋升全球第八大半导体公司

2019年6月3日，英飞凌科技股份公司与赛普拉斯半导体公司宣布，英飞凌以每股23.85美
元现金收购赛普拉斯，交易总价值约合100亿美元。随着汽车产业智能网联化的快速发展，
应用于新一代智能汽车的芯片成为重中之重，也引发了半导体行业的巨变。此次收购是英飞
凌为提高市场份额的战略举措，新的英飞凌将成为全球第八大半导体供应商；在汽车领域，
英飞凌将以13.4%的市场份额，一举超过竞争对手恩智浦，成为最大的车用半导体供应商；
在车用MCU领域，英飞凌也跻身前三。
行业融资并购分析（3/3）

苹果收购英特尔基带业务，寻求自研之路

基带芯片是手机中最核心的部分，手机芯片里面的制高点，全球只有少数厂家拥有此项技术。
苹果以10亿美元收购英特尔的手机基带业务，开始自研基带芯片，其目的在于“控制核心技
术”。苹果自研的基带芯片将成为苹果的核心竞争力之一，除了能不被“卡脖子”外，还可以
按照自己的节奏进行开发，而自研也会比采购能更好的与自家产品、功能适配。此次收购使得
5G时代竞争的格局也逐步清晰，三星和华为都已经拥有了自研基带芯片的能力，联发科继续
偏安一隅，而苹果则是补足了短板，距离其“产品核心部件全部自产”的全产业链目标又近了
一步。

英伟达收购Mellanox聚焦数据中心市场

联盟
生态
英伟达击败英特尔、赛灵思等竞争对手，以69亿美元收购以色列Mellanox，是英伟达有史以
来最大规模的一起收购，并将提振其数据中心芯片业务，从而降低对视频游戏行业的依赖。
英伟达收购Mellanox，将解决其数据中心层面的网络连接问题，并在某些方面形成垄断，以

值一度超越英特尔，充分体现了英伟达在数据中心业务的竞争力。 业
更好地与英特尔等对手竞争。2020年二季度，英伟达的数据中心业务已接近游戏业务，其市

产 11
10

闻泰科技收购安世打通产业链核心环节

数 据
国 大
闻泰科技是全球手机出货量最大的ODM龙头公司，市场占有率超过10%，安世半导体前身为
恩智浦集团（NXP）标准产品部门，2017年从NXP集团内部独立出来，专注于逻辑、分立器
件和MOSFET市场，市占率均位于全球前三。闻泰科技通过收购布局上游半导体产业，通过

中
与上游的深度整合，打通产业链核心环节，实现主要元器的自给自足，同时迅速切入半导体
行业，进而帮助闻泰科技快速实现全产业链生态平台规划。

英特尔收购Habana Labs增强AI竞争力

2019年12月，英特尔宣布以20亿美元收购Habana Labs。Habana的Goya人工智能推理处
理器已实现商用，其在极具竞争力的包络功率中具有超大的吞吐量和超低的实时延迟，由此
展现出自身卓越的推理性能。英特尔战略重心是数据为中心业务，AI作为数据中心业务非常
关键的一部分，英特尔已经拥有了从CPU、GPU、FPGA到ASIC的AI芯片，此次收购为客户
提供适合各种性能需求的解决方案，增强数据中心人工智能产品的实力，以应对不断变化的
人工智能负载，在激烈的AI和数据中心的竞争中保持优势。
 重大行业事件

台积电5nm工艺取得进展继续保持领先

2019 年 台 积 电 的 5nm 工 艺 进 入 风 险 试 生 产 ， 在
2020年上半年进入正式量产。相比7nm工艺，台
积电5nm工艺可以使晶体管密度增加到1.84倍，能
效提升15%，功耗减少30%。凭借5nm的量产，台
积电将在先进工艺领域继续保持对三星和英特尔的
优势。目前，苹果、高通、AMD、英伟达、联发
科、英特尔等厂商的下一代芯片产品均是5nm制程，
台积电凭借这些客户资源，在代工领域的份额将进一步扩大。

联盟
AMD二代霄龙处理器问世，双雄趋势逐步形成

生态
2019年8月，AMD发布的第二代霄龙系列处理器，是
全球首款采用7nm工艺的x86服务器芯片，它拥有更

12
产 业
高的晶体管密度，同等性能的情况下最多功耗可降低
一半，并在同等功耗的情况下，性能较前代产品提升
超过25%。第二代骁龙处理器非常适合应用在云服务
10

数 据 器、人工智能、大数据分析和软件定义存储等多个领
域，凭借更强的性能、更合适的价格，为数据中心市

大
场提供了更多的选择。由于Intel在7nm工艺上迟迟不能突破，AMD在x86服务器市场上的份额
快速提升，打破Intel一家独大的局面。

中 国
中国5G商用，全球正式进入5G时代

2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、
中国联通、中国广电发放5G商用牌照。因为中国拥有
庞大的应用市场，中国5G商用推动了全球5G业务的发
展。2019年中国建成的5G基站数量达到30万座，占全
球5G基站数量的一半，预计到2020年底中国的主要城
市均将覆盖5G网络。欧美地区的4G到5G升级速度较慢，中国5G建设要快于欧美地区，中国
5G商用促进手机企业加快推出5G手机，进而带动全球5G应用市场发展。另外，5G可以将物
联网、数据中心、人工智能和工业互联网等融合，推进智慧社会的发展，支撑产业数字化，成
为全球数字经济的新引擎。
 03 盟
态 联
中国集成电路市场现状
业 生
据 产
大 数
中 国
 中国集成电路市场规模与增速

2019年集成电路市场规模15093亿元，同比下滑5.9%

图10 2012-2019年中国集成电路市场规模及增
20000
速 25%

20%
16000
13.4% 18.9%
12.5% 15%

12000
7.1% 8.7% 10%

盟
5%
8000
6.1%
6.1%

联
0%
4000 -5.9%

态
-5%

0 -10%
Y2012 Y2013 Y2014 Y2015

中国集成电路市场规模（亿元）
Y2016

业 生 Y2017 Y2018

增长率
Y2019

产
数据来源：赛迪顾问，2020.08
14
 中国集成电路市场规模10年来首次下降

数 据
2019年，由于全球存储器价格走低，致使全球半导体行业景气度降低，中国市场也表现疲软，

国
市场需求仍是高于全球其他地区。大
中国集成电路市场规模首次下滑，同比下降5.9%，下降幅度远低于全球的12.0%，表明中国

中  集成电路进口额下降，出口额激增
图11 2015-2019年中国集成电路市场进
出口额

2019年，中国集成电路进口额连续三年的快速 3055.5
增长后开始下滑，进口额为3055.5亿美元，同
比下降2.1%。集成电路出口额连续三年激增， 1015.8
2019年首次突破1000亿美元，同比增长20%。
2019年中国集成电路进出口逆差2039.7亿美
元，同比下降9%，为历史上首次收窄。 2015 2016 2017 2018 2019

进口额（亿美元） 出口额（亿美元）

数据来源：海关总署，赛迪顾问整理
中国集成电路市场产品结构

2019年集成电路市场产品结构

图12 2019年中国集成电路市场产品结构

MCU
ASSPs/ASIC 4,720.2
2.6%
Logic

Memory 3,938.0 6.5%

ASSPs/ASIC
Analog
31.3%
16.5%
MPU 2,568.2

盟
按销售额
Analog 2,497.0

联
MPU
17.0%
Logic 982.2 Memory

态
26.1%
销售额(亿元)
MCU 387.9

业 生 数据来源：赛迪顾问，2020.08

 标准/专用产品占据主要市场份额

据 产 15

数
2019年，中国集成电路市场中标准/专用产品超越存储器，占据主要市场份额，占比达到
31.3%，较2018年提升了5个百分点，市场规模也达到了4720.2亿元，同比增长7.0%。这主要
还是得益于消费电子和通信市场需求的增加。

国 大
中
 存储器市场大幅下跌，处理器市场保持正增长

2019年，存储器价格走低导致国内存储器市场大幅下滑，同比下降了27.2%，市场份额下降
至26.1%，同比下降了7.5个百分点。MPU市场得益于处理器价格提升以及数据中心建设回暖
等因素获得正增长，市场增速达到了10.1%。

 逻辑电路成为增速最快的产品门类

2019年TWS耳机等IOT产品的爆款，对逻辑电路的需求快速增长。同时中国工业从自动化向
智能化的发展进一步深化。智能仪表、智能监控、工业机器人等产品与领域的发展及应用推
广等都将极大促进工业控制类集成电路市场的发展，带动了逻辑电路的出货。2019年逻辑电
路规模982.2亿元，同比增10.1%
 中国集成电路市场产品应用结构

2019年集成电路市场应用结构

图13 2019年中国集成电路市场应用结构

通信 4792.5 汽车 其他
3.8% 3.4%
计算机 3606.3 工业 通信
14.7% 31.8%

消费 3389.2

盟
按销售额
工业 2213.2
消费

联
22.5%
汽车 [值].0
计算机

态
23.9%
其他 511.3

销售额（亿元）

业 生数据来源：赛迪顾问，2020.08

16  存储器价格下跌导致计算机市场大幅下降

据 产
2019年，中国计算机产量为3.4亿台，同比增长8.2%。但受存储器价格下跌等因素影响，中

大 数
国计算机类集成电路市场销售额同比下滑16.6%，市场份额降至23.9%。厂商方面，虽然
Intel依然占据垄断地位，但是AMD凭借其Ryzen系列产品的成功，市场份额获得了快速的提

国
升。韩国厂商Samsung、SK Hynix由于存储器的价格下滑而份额明显下降。

中
 5G正式商用开启通信市场新机遇

2019年，5G牌照正式发放，5G终端开始出货。2019全年中国5G商用2个月、发牌6个月的
时间里，中国销售将近1400万部的5G手机，三大运营商年内建设的15万座5G基站也奠定了
中国是最大的5G市场的基础。但是手机整体产量以及存储器价格下降，通信市场依旧出现了
下滑，同比下降了4.6%

 T WS耳机爆发，消费电子市场增长

2019年，TWS耳机成为消费电子市场的爆款，中国全年出货量约为1.2亿副。以蓝牙耳机为
首的IoT设备在2019年持续火热，成为带动消费电子市场发展的主要动力。2019年中国消费
电子市场同比增长1.1%
 04 盟
态 联
全球半导体市场未来展望
业 生
据 产
大 数
中 国
 全球半导体市场规模预测

全球半导体市场在2020年开始复苏

表2 2019-2021年全球半导体市场规模及增速

市场规模（亿美元） 增长速度（%）
2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E
美国 786.2 886.9 946.0 -23.7 12.8 6.7
欧洲 398.2 381.7 403.8 -7.3 -4.1 5.8
日本 360.0 344.0 355.5 -9.9 -4.4 3.3
亚太 2578.8 2647.0 2817.3 -8.8 2.6 6.4

盟
全球 4123.2 4259.7 4522.5 -12.0 3.3 6.2
分立器件 238.8 223.1 235.8 -0.9 -6.6 5.7
光电器件
传感器
集成电路
415.6
135.1
3333.5
394.4
132.3
3509.9
418.5
138.4
3729.9
9.3
1.2

态
-15.2
联 -5.1
-2.1
5.3
6.1
4.6
6.3
模拟
微控制
逻辑
539.4
664.4
1065.4
508.1
681.5
1096.7
538.1
691.3
1139.7
生
-8.2

业
-1.2
-2.5
-5.8
2.6
2.9
5.9
1.4
3.9
18 存储 1064.4 1223.6

据 产
1360.8 -32.6 15.0

数据来源：WSTS，赛迪顾问整理，2020.08
11.2


大 数
2020年美国市场将快速增长引领全球复苏

中 国
公共卫生事件在2020全年对半导体行业的影响有限，并未对半导体行业带来重创。2020年全
年全球半导体结束低迷迎来复苏，预计2020年销售额将增长3.3%，其中美国和亚太地区的销
售额将逐年增长。预计2020年增长率分别达到12.8%和2.6%；而欧洲和日本的销售额将继续
下降，分别下降4.1%和4.4%。全球半导体市场增长预计将在2021年加速，欧洲、美国、日本
和亚太地区都出现增长，预计全球市场将增长6.2%。

 存储器价格回升是市场增长主要动力

在经历价格大幅下跌之后，2020年存储器价格回升，预计销售额将增长15%，再次成为市场
份额最大的半导体产品，也成为全球半导体市场增长的主要动力。相反2019年表现良好的分
立器件、光电子器件和传感器产品规模，预计在2020年都出现不同程度的下滑，下降幅度分
别达到6.6%，5.1%和2.1%。
技术发展趋势

异质集成与芯粒技术（Chiplet）成为行业龙头发展热点领域

随着芯片尺寸和制程工艺不断缩小，半导体制造也正
面临越来越严峻的挑战，除了研究线宽进一步缩小之
外的技术外，其它技术的发展成为延续摩尔定律的关
键。众多厂商选择了异质集成技术延续摩尔定律，芯
粒 （ Chiplet ） 技 术 即 是 异 质 集 成 技 术 的 一 种 。
Chiplet是将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有

盟
单
单一特定功能，可互相进行的模块化组装的“小芯片颗粒”，这些“小芯片颗粒”一般都具
备特定的完整功能。目前行业龙头企业都已经积极布局芯粒技术，如台积电的无凸起的系统

联
整合单晶片（System on Integrated Chip，SoIC™）技术，英特尔的Foveros技术等。

态
生
摩尔定律将在未来5年内依旧能持续下去

如台积电5nm制程将量产，3nm甚至2nm也都在龙头
代工的规划中，说明摩尔定律在未来5年里仍将延续，

产 业 19
10

据
通过EUV图案化方面的进展以及通过引入能够实现逻
辑标准单元缩放的新型设备架构来实现CMOS晶体管

一
大 数
的密度遵循摩尔定律，高数值孔径（high-NA） EUV
光刻技术将可用于构图该行业1nm节点的最关键层。采用垂直堆叠的纳米片结构可以更有

中 国
效地利用器件尺寸；利用埋入式电源轨（BPR）技术，释放互连资源以进行路由。

新材料成为未来半导体技术突破的重点

在新材料的应用上，SiGe和III-V族半导体的应用是最有
前景的技术，SiGe是FinFET结构一个主要技术领域，尤
其在7nm技术平台上SiGe FIN技术能显著提高器件性能。
然而SiGe的defect的控制、纳米尺度的电荷输运机制等
问题还需要解决。另外碳纳米管材料在未来计算芯片上
也有广泛的应用前景，对于5nm节点的器件，碳纳米管
晶体管相对于FinFET晶体管更有优势，但是需要解决其
生长制造的波动性。还有二维（2D）材料也有非常好的应用前景，当前对二维材料研究还
处在材料性质的研究上，比如说二维晶体材料（MoS2，WSe2，BN，石墨烯）的性质。
 主要市场趋势(1/3)

5G通信技术是全球半导体重要驱动因素

2019年是5G商用的元年，正式开启了5G时代，各类
5G终端推向市场。但是5G终端渗透率还在低位，但是
随着5G各类应用的充分挖掘，应用场景不断落地，5G
应用终端在未来3至5年都可以持续的放量。5G手机是
最先发力产品，渗透率不断提升，随着中等价位5G芯
片的相继推出，将会加速5G手机售价的亲民化， 2020
年5G手机全年生产数量预估仍达2亿支左右，渗透率约16%，2021年渗透率将超过20%。另

联盟
外，受疫情影响全球5G基站建设会有所减缓，全球5G基站的覆盖率要到2025年才得以过半。
但是中国新基建的推出，加速了5G基站的建设，预计未来5年将有450万座基站。美国也拟通

态
过立法，鼓励虚拟化蜂窝网络的发展和实施，有助于促进虚拟无线电接入网生态系统的发展。

业 生
20

据 产
大 数
中 国
5G赋能终端设备实现智能转型升级。一方面，5G高速、低时延的网络传输特性为终端设备获取
云端人工智能平合强大算力提供有效保障，赋能传统终端向轻量化和无线化演进。另一方面，
人工智能技术通过5G高速网络获取海量数据基础，通过智能算法有效实现终端设备的软硬件加
速以及软硬件资源的合理分配。终端智能化升级为消费者带来全新交互体验，开启5G智慧终端
的更多可能。5G超高的网络传输速度使得云存储、超高清视频直播、文件分享成为常态，保证
用户极佳的终端影音体验；有效解决传统虚拟现实终端由于网络延迟带来的眩晕不适，并实现
高速云端智能渲染。终端智能化升级将催生更多终端新形态，为生活、生产等多种场景提供更
多元化的体验。
主要市场趋势(2/3)

汽车半导体为行业带来机遇

汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块，未来
3-5年里会继续保持这种趋势，成为半导体收入的重
要推动力。安全、互联、智能、节能的发展趋势使得
汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统，
价值链重构使得汽车半导体新进玩家不断涌现。目前
自动驾驶和整车电气化是影响汽车半导体板块的两大
主流应用，而车规级传感器、汽车智能计算及通信、
功率半导体会体现出较高的创新活跃度。

联盟
大容量、高速率存储时代将到来

生态
2020年随着5G技术的发展，全球数据量将迎来爆发性的增长，我们进入ZB级数据时代。随着

产 业
5G网络、人工智能、物联网及大数据运算等技术的发展，更多智能终端的应用落地产生的大
量数据，让我们的数据量来到了爆炸性增长的节点。随着5G技术的快速普及，读写更快存储 21

据
设备的市场需求攀升，存储市场也将迎来新的曙光，存储行业向着更快、更大、更安全的方向
持续发展，也将为接下来Al芯片、模拟IC以及传感器市场的发展带来强劲的动力。2025年全

大 数
球新创建的数据将达到175ZB。2020年3月，三星成功交付了基于EUV技术的10nm级DDR4
模块，用于高级个人计算机、移动、企业服务器和数据中心应用，预计2021年将开始生产基

国
于D1a的DDR5和LPDDR5内存。

中
行业并购会向着多元化方向加速

近年来，全球半导体企业一直寻求扩大规模和产品组
合，行业的收购与兼并十分活跃。未来三年内，头部
半导体企业不同程度的会进行并购活动，收购主要在
通信领域与未来汽车半导体行业进行，加速半导体行
业发展，5G、汽车、人工智能和物联网仍旧是行业
投资热点。当前复杂的国际环境也影响着该行业的并
购前景，半导体行业依然坚持了自身的发展步伐，半
导体跨国并购依旧持续，只是会更加多元化。
 主要趋势(3/3)

新冠肺炎疫情加速社会进入数字环境

新冠肺炎疫情的爆发加速l了新技术、新模式对现有工作方式和生活方式革新，数字化、在线化
正全面渗透至社会生活的每一个方面。远程会议、在线教育、智慧医疗、无接触智能零售等新
业态加速部署和发展，智能应用的井喷式爆发，“数字化竞争”变成商业竞争的基础逻辑，从
而推动整个商业社会数字化进程的加速。数字化进程有助于加速云计算技术的应用，AI和混合
云将成为未来的关键技术被大量使用。数据中心需求动能会快速释放，以北美四大云端业者最
为积极，中国新型基础建设也逐步展开，例如5G基础建设与云端基础设施建设，未来数据中心
业务是半导体市场增长重要动能。

联盟
生态
22
产 业 10

数 据
国 大
物联网为半导体增长带来希望，智能边缘成为趋势

中
物联网被认为是未来重要的增长领域，受到政府与各界人士的关注，美国、日本、中国等都
将物联网发展列入国家与区域信息化发展战略目标。预计2025年全球物联网设备数量将达到
1000亿台，而未来超过70%的数据和应用将在边缘产生和处理，边缘市场正在快速崛起。
智能边缘以人工智能和其他形式的交互式计算下沉到边缘位置为主要特征，能有效实现数据
智能化的本地分析，可有效减小数据传输带宽和计算系统的延迟，缓解云计算中心压力，保
护数据安全与隐私。未来的物联网系统一定是边云协同的系统，让物联网在边缘具备数据采
集、分析计算、通信以及智能功能，与云中心形成分布式的有机整体，让数据在边云协同中
展现出蓬勃的活力与价值。此外，智能边缘的崛起会提供巨大的潜在数据，能更充分地发挥
人工智能的作用。中国政府一直通过政策引导、行业标准制定和协调促进等，大力推动物联
网相关技术发展和应用落地。
附件

赛迪顾问集成电路产业研究中心介绍

集成电路产业重要的战略地位与巨大的市场潜力，促使其受到全球业界的广泛关注

和高度重视，赛迪顾问集成电路产业研究中心正是中国集成电路乃至半导体产业与

市场研究机构中最活跃的力量。基于对中国半导体产业与市场近20年的追踪研究，

赛迪顾问集成电路产业研究中心构建了目前中国最广泛深入、最完整科学的研究分

盟
析体系；并拥有目前中国最庞大、最专业的信息数据资源。中心聚焦集成电路、光

联
态
电子、行业电子三大领域，在产业市场趋势、企业投资决策、政府园区规划、政策

业 生
解读辅导等方面具有多年的研究积累和咨询经验，并依托中国半导体行业协会等资

源与业内重点半导体企业、行业及技术专家建立了长期的联系和战略合作关系。

产
集成电路产业中心集成电路研究团队纵向围绕集成电路设计、制造、封测、装备材

据
料等产业链各环节，横向聚焦存储器、MCU、模拟芯片、MEMS器件、功率器件、
23

数
化合物半导体等重点产品，覆盖智能终端芯片、汽车电子芯片等应用领域；光电团

大
国
队瞄准LED及半导体照明、新型平板显示、太阳能光伏、激光、光通信等光电器件，

中
并积极拓展光电器件在新工业、新能源、新消费等下游领域的应用研究，紧跟战略

性新兴产业发展趋势，不断强化互联网+、信息安全、智能照明等新兴领域的研究

工作。行业电子是中心重点拓展方向之一，研究范围涵盖汽车电子、医疗电子、安

全电子、金融电子、电力电子等多个领域。

集成电路产业研究中心秉承“研究立业，质量立人”的运营理念，做深做实每一个

专业方向，使得行业研究成为每一位分析师的立业之本；坚持将质量置于项目执行

首位，强化项目质量管理与控制，使得项目成果真正成为政府决策及企业发展的有

效支撑。