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华睿2号数位讯号处理器问世
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Flak聊军事 · 上次编辑：2018年5月28日 · 阅读时间：1分钟

华睿2号数位讯号处理器问世

本文同步刊载于【北国防务】

近日，中国电科14所耗时4年设计的华睿2号数位讯号处理器（DSP）顺利通过中国「十二五」核
高基重大专项晶片的验收。所谓的「核高基」是「核心电子零件、高端通用晶片与基础软体产
品」的简称，14所在「十一五」期间就完成了4核架构的「华睿1号」，「华睿2号」则采用8核架
构，加上基频提高一倍而达到1GHz，使运算速度提高6倍而达到每秒4000亿次浮点运算
（400GFLOPS），并支援32所研发的ReWorks即时作业系统与人大金仓嵌入式资料库，实现全国
产化的软硬体生态性。究竟数位讯号处理器在国防产业中有何重要性？需要专职发展雷达的14所
投入研发？本文简单介绍一番。

华睿2号DSP计画提供从晶片、软体、模组、平台到系统的整体解决方案，可作为安防监控、安
全计算机、雷达、通信、电战...等军/民用途的产品核心

自从雷达数位化革命以来，其主要核心就是由前端的讯号处理器与后端的资料处理器所组成。所
谓的「资料处理器」其实与电脑的「中央处理器」类似，负责资料的处理与逻辑分析工作，例如
计算目标的座标、记忆/追踪目标位置、综合敌友识别器与雷达的情资提供给显示处理器...等，在
商用电脑市场成熟后 常选择民用的中央处理器（尤其是「精简指令集」架构者）来客制化成军1/8
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商用电脑市场成熟后，常选择民用的中央处理器（尤其是「精简指令集」架构者）来客制化成军
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用产品。前端的讯号处理器最常见的功能就是进行「快速傅利叶转换」(FFT)：将「类比/数位」

转换过的目标信号进行频谱分析，可以过滤杂讯、干扰以及辨识出目标的特性...等。由于讯号处
理的专门性，往往需要针对武器的特性设计专门的晶片，也就是所谓的「专用晶片」（ASIC）。

F-15的APG-63为第一代的数位雷达，其前端的数字处理器可利用FFT技术进行都卜勒滤波，而后
端的数据处理机则负责目标的追踪与雷达的控制。

随着晶片技术的进步，民间也开始有讯号运算的需求，例如：科学研究、数值分析...等，尤其通
讯产品更是需求孔急。因此开始有厂商制作通用型的数位讯号处理器（DSP），也就是将常用的
讯号运算功能都整合在一个晶片中，客户透过函式库进行自己的运算。理论上，通用型DSP的运
算效能比不上专用的ASIC，因为ASIC可针对需求在硬体电路上最佳化，但通用型却得考虑大多数
客户的需求，多作很多累赘的功能，在架构上也容易叠床架屋，增加了延迟时间。然而，现实情
况是民间对晶片的需求量远大于军方订单，而民用产品的研发节奏也远快于军方专案，因此通用
型DSP的运算速度很快就提升上去，将军方专用的ASIC抛到后头。

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F-35具有多种电磁/光电感测器，为了综合分析这些资讯，大量使用强固化的商用DSP与FPGA零
件

对军用ASIC而言，雪上加霜的是随着晶片制程的尺度越来越小，开发一颗晶片的设计与光罩成本
越来越高，以军方只有几百到几万颗晶片的订单根本连下给晶圆厂都排不到产能。因此军方开始
向民间订购商用晶片，但强固化到满足严苛的环境标准，这种产品就称为「商用现货」
（COTS）。例如F-35就大量使用COTS电子零件，在原型机阶段是由国防厂商雷神公司向Mercury
公司采购RACE++系列电脑，内含的1.06GHz的MPC7448是基于PowerPC e600架构结合Altivec
128位元浮点运算技术而成的DSP，总和运算速度达75.6GFLOPS，为F-22全部讯号处理器的3.5
倍。美国DSP市场领导者德州仪器公司的顶尖产品：C66x系列则是单核速度19.2GFLOPS，8核总
和为153.6GFLOPS，而华睿2号的运算速度高达400GFLOPS，可说是将美国DSP都抛到后头了。

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(1)面对军/民市场日益增加的射频、通信、影音...等讯号处理需求，传统DSP的效能逐渐不敷需
求。相较之下，(2)绘图晶片的浮点运算效能早已突破TFLOPS大关，将DSP远远抛在后头，(3)例如
ATI的RV770的运算速度高达1200GFLOPS，是PowerPC与i7架构DSP的12~60倍，(4)TI的66系列
DSP仅能以较低的功耗扳回一城

但实际上，美国DSP不只是被华睿2号抛在后头，而是在近十年内都被另一种商用晶片抛到了后
头：「通用绘图晶片」（GPGPU），这种晶片原先是为了显示电脑游戏的彩色画面而发展，但为
了满足消费者对3D绘图、HD/FHD影片...等无穷尽的影像需求，也迅速成长为运算巨兽，其浮点
运算速度早已突破TFLOPS，也就是「兆次运算」大关，并向十兆以上迈进，完全把DSP踩在脚
下。因此在2010年代初期，军用市场上就出现由GPGPU强固化而成的讯号处理器。面对GPGPU
惊人的尖峰运算速度，DSP能说嘴的只有功耗较低以及延迟时间较短，因此GPGPU的市场被限制
在大型飞机、船舰、地面站台等不缺冷却与供电的平台上，而DSP仍可把持战机、无人机、飞
弹、个人装备...等对于供电与冷却供给高度紧绷的小型平台市场。

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ADLINK公司的VPX3G10系列是瞄准军用市场的微型电脑，其运算核心为NVIDIA的GT745M绘图处
理器，藉由384个CUDA核可达到642.8GFLOPS的运算速度，可用在光电系统、雷达或声纳的讯号
处理

但DSP面对的第二个对手就更加恐怖了，那就是同样为商用产品出身的「现场可程式逻辑闸阵
列」(FPGA)，这种产品在出厂时什么电路都没有，但可由客户藉由烧录设备写入由VHDL语言编
译出的逻辑电路，可说是晶片界的「空白片」。早期由于逻辑闸的数量有限，时脉也跟不上真正
由晶圆厂量产的晶片，加上单价昂贵，主要是作为教学与实验用，或作为晶片量产前的测试片。
然而，在晶片市场的蓬勃发展下，FPGA采用的制程越来越先进，电路密度越来越高，运算速度
越来越高，又有厂商突破了FPGA晶片对环境的耐受度较低以及仅具简单浮点运算能力的缺点，
对于量少但高单价的军用晶片市场极具竞争力。

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(1)FPGA强大的修改弹性可以通吃前端的讯号处理与后端的资料运算，(2)其运算效能介于ASIC与
DSP之间，(3)藉由平行化处理可针对特定运算逻辑产生数十倍于DSP的运算效能，(4)其运算效能
甚至逼近GPU，并有较低的功耗，缺点只有单价较高

其实DSP晶片对于客户常用的复杂运算会设计硬体加速器来加快运算速度，例如TI的部分晶片就
含有FFT加速器，说穿了就是为FFT设计的小型ASIC晶片。而FPGA的优点就是整块晶片都可为平
台常要的运算做硬体加速，例如不同型号的雷达可以共用同一型FPGA，但各自写入专门设计的
逻辑电路将运算效能发挥到硬体极限。因此在讯号处理的市场，FPGA的运算速度可逼近
GPGPU，但功耗却是接近DSP的水准，上至潜艇声纳信号处理系统，下至无人机的微型雷达，都
可用FPGA晶片来满足讯号处理的需求。美国洛马公司在2013年就为F-35订购了83,169颗Xilinx公
司的FPGA晶片，写入不同的逻辑电路后可满足F-35众多射频与光电系统的庞大讯号处理需求。

当然FPGA也有自己的问题，除了前面提到的单价较高外，最大的问题就是开发门槛也比较高。
当你做了一颗通用DSP出来要应用到不同的产品上，可以透过C语言编写韧体与软体来达成；但
FPGA通常是功能单一但大量重复的电路来平行运算，你要修改就是从VHDL语言改写整个电路，
有学过相关语言的就知道难度不可同日而语。不过，美国过往有很多IC设计公司的生意被便宜大
碗的亚洲国家抢走 少量生产但高单价的军用晶片正是这些资深IC设计人才最好的出路 所以美 6/8
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碗的亚洲国家抢走，少量生产但高单价的军用晶片正是这些资深IC设计人才最好的出路，所以美
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国有成千上万的IC设计人才可以因应各武器订制FPGA电路的市场。

美国Abaco公司在今年赢得美国空军订单，要提供120套单片电脑给第四代战机的改良版雷达，
包含了内嵌Intel Xeon中央处理器的SBC347D电脑、内嵌Xilinx FPGA的VP780运算卡与FMC140类
比数位转换器。雷达厂商可在FPGA写入自己研发的逻辑电路作为讯号处理之用。

另一方面，FPGA也是可以跟DSP相辅相成，因为FPGA说穿了就是硬体加速器的概念，而DSP则
有比较复杂的逻辑与软体控制弹性，所以可将讯号处理再拆成两级，FPGA负责高速运算的前前
级，DSP则负责FPGA处理完的数位资料。不过，FPGA的密度实在太高，就像手机晶片一样可以
做成多核，厂商可以直接买DSP的IP（可以想成晶片设计图），甚至再买一个ARM的IP塞进去当
资料运算器，剩下的面积再塞自己的加速器电路，这也就是「单一晶片雷达」的概念，一片
FPGA就包含了雷达的前后级，在微型雷达领域（雷达物联网？）有很大的市场。

在GPGPU与FPGA的两大强敌夹杀下 美国的DSP军用市场逐渐萎缩 例如TI的C66x系列已经是

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在GPGPU与FPGA的两大强敌夹杀下，美国的DSP军用市场逐渐萎缩。例如TI的C66x系列已经是
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2012年的产品，美国的DSP产品在这几年内已没有明显的进步，才会让华睿2号后来居上。当然

传统DSP架构还是有软体客制化成本较低的优点，在进一步压榨出运算效能后还是能满足对雷
达、电战...等讯号处理的需求。只是美国作为晶片产业的起源地，其软硬体生态圈既深且广，破
坏性创新的能力仍是无人可及，即便DSP技术出现落后，仍可用GPGPU与FPGA的颠覆性优势扳
回一城。

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