CAPITULO 1 EL CIRCUITO IMPRESO Y SUS CARACTERISTICAS Los circuitos impresos son cosas extrafias, Justament: cuando uno piensa ue les ha tomado el paso, salta lo ultimo en tecnologia para hacer obsoleto todo el conacimiento duramente aprendido, > Martin Cotton. Einstein and PCBS??? INTRODUCCION Desde los inicios de la electronica y durante mucho afios los aparatos electrénicos fueron cableados a mano y también desde el pFincipio se buscaron otras soluciones para el establecimiento de las conexiones of @ los componentes, En 1906, Edison y Sprague se plantearon la Positilidad de hacer las fonexiones mediante polvo metélico sobre material aislante Para 1925, F. Harmon habla patentado un procedimiento semejante al que co asa aciualmente para el fesado del cobre y en ese mismo afio, C. Ducas paten un método para ta fermacion de conductores de cobre, ofo'o plata sob m4 superficie aistante, Ublzando una técnica serigrética. En 1927 Telefunken creo us amplificador que romachale i empleaba una témina de material aislante, opr que se F8'0, No sera sino hasta 1936 cuando en Inglaterra, Paul Elsner concibe fo cinbaen® EI Primer circuito impreso tal como lo conocemos aclualmente. Sin Después de fa guerra, el uso de los circultos impresos se extendid a otros is 8 plenty re § con el advenimiento de los semiconductores vasanic se desariolla sufrié cambios radicales y evolucionaba sin sobresaltos, aun cuani calidad y precision de la industria electronicaTecnologia Electronica 2 1.41.4 Definicion El circuito impreso, como dispositivo fisico, es posible definirlo como el elemento fundamental tanto de soporte y fijacién mecanica, cofno de interconexién eléctrica de los componentes del circuito electronico. ce AS Figura 1.0 Lineas y donas del circuito impreso En su versién mas comun el circuito impreso esta constituido por una base aislante, como soporte, sobre la cual hay un conjunto de lineas conductoras de Cobre usualmente terminadas en donas (fig. 1,0), las areas de cobre (de forma: redonda, cuadradas, ovaladas, rectangular, etc.) que proporcionan la superficie necesaria para soldar los terminales de los componentes del circuito electronico y de los elementos de entrada y salida de la tarjeta. XD Dona Componente Componente de montaie —convencional Linea oe | conductora de cobre = Doble cara Figura 1.1 Componentes de montaje superficial y convencional, en tarjetas de una y de dos caras Dependiendo del tipo de componente, algunas donas tienen huecos, a través de los cuales se insertan y se sueldan las patas o pines de esos componentes, En otros tipos de componentes, las patas se sueldan directamente a las donas o ads, sin necesidad de huecos (componentes de montaje superficial). Figura 1,1 Todo ese conjunto de lineas, donas y demas areas pertenecientes al circuito impreso, forma un plano conductor que descansa sobre una lamina 0 Sustrato aislante, que sirve de soporte. Por medio del disefio del circuito impreso 0 arte se determinan tanto el numero de planos conductores, la colocacion, disposicion, y distribucién de los componentes, como la manera de conexién de los mismos en la tarjeta; asi como el tamario y forma de ésta.1.3 134 LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Tecnologia Electronica 3 4.2.4 Denominacion Los circuitos impresos se denominan asi, porque, en general, son producto, de técnicas de fabricacién originadas en las artes de impresién grafica. A lo a largo del texto, utilizaremos los términos: “circuito impreso" o "impreso", para sefialar el resultado del disefio, ya sea en papel, acetato, pelicula o en cualquier medio electromagnético. Usaremos los términos: ‘tarjeta’, “tarjeta de circuito’ impreso", “tarjeta impresa” para sefialar al dispositivo fisico, producto de la fabricacién, sobre el cual se montaran los componentes y partes del circuito electrénico A las lineas de conexién denominaremos también “lineas de conduccién", "pistas", "conductores". Alas areas de soldadura de los componentes se les denominaré "donas" o "pads", ya sea que tengan hueco no. Al sustrato denominaremos también como “aislante" o "base". Al material con el cual se fabrican las tarjetas, compuesto por el material base y el recubrimiento de cobre denominaremos la "lémina de circuito impreso" ate [beret aaa a] Figura 1.2 Tarjetas impresas En la literatura técnica popular, en revistas, arliculos de periddico y otros documentos, a las tarjetas de circuitos impresos (fig. 1.2)’ se les denomina también: galletas, baquelas, placas, plaquetas, etc. CLASIFICACION DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS Existen diferentes tipos de circuitos impresos y es posible clasificarlos de acuerdo a determinadas caracteristicas como el tipo de material del sustrato o aislante, el tipo de conductor, la rigidez del sustrato, el numero de planos conductores 0 caras © la tecnologia de fabricacién del circuito impreso. Figura 1.3. Segin el tipo de sustrato El aumento constante de la velocidad y complejidad de los componentes electronicos, especialmente aquellos usados. en —computadoras | y telecomunicaciones ha obligado a investigar y experimentar con nuevos materiales Para el sustrato, que sean compatibles con esos nuevos dispositivos y lasTecnologia Electronica 4 condiciones de funcionamiento, como las tensiones en el sustrato creadas por la mayor exposicién a las temperaturas de soldadura y la necesidad de ajustar los Coeficientes de expansion térmica de los componentes y el sustrato. Tales materiales se pueden clasificar como: 1.3.1.1 Sustrato organico. Esta constituido por capas de papel impregnadas con resina fendlica o capas de fibra de vidrio tejidas o no, impragnadas con resina epéxica, poliamidas, esteres, cianatos, etc. Cada material le confiere ciertas caracteriticas a las laminas Inornéni >| impresién’ >| | Sustracii | > aca Figura 1.3 Clasificacién de los circuitos impresos1.3.2 1.3.3 Tecnologia Electronica 5 1.3.1.28ustrato inorganico. Est4 constituido, principalmente, por materiales ceramicos y metalicos tales como aluminio, hierro dulce, cobre-invar-cobre. El uso de estos sustratos esta determinado usualmente por la necesidad de disipacién de calor, con excepcién del hierro dulce. Segiin el tipo de conductor Los circuitos impresos se pueden clasificar en dos categorias basicas, segin la forma como son fabricados los conductores: una que se realiza por impresién o modo grafico y la otra por alambrado discreto. Los primeros son conductores planos y los segundos son alambres delgados recubiertos, 1.3.2.1Modo grafico. Es el modo estandar y de uso mas comun. Los circuitos se fabrican utiizando técnicas graficas tales como: fotografia, serigrafia, recubrimientos fotosensibles, recubrimientos metalicos y otros. Consiste en disefiar el circuito impreso por medio grafico y transferirio a la tarjeta, por alguna técnica de impresi6n y de esa manera generar las donas y las lineas del circuito. 1.3.2.2Alambrado discreto. En este caso las lineas conductoras estan constituidas por alambres de cobre recubiertos de un material aislante, que se colocan directamente sobre la ldmina del circuito impreso de acuerdo a las necesidades del disefio. Como el alambre es aislado, los conductores se pueden cruzar en un mismo plano, lo cual offece una alta densidad de cableado. Sin embargo, como el proceso es secuencial, no es recomendable para produccién masiva, pero si para aplicaciones que requieren un alta densidad de conductores. Generalmente, los circuitos impresos que usan esta técnica la combinan con la técnica de produccién grafica de lineas y donas ( Figura 1.4). Las tecnologias mas conocidas de conexién con cableado discreto son: Wire-wrap® y Muttiwire® Nae ‘eeuberto b) Figura 1.4 Alambrado discreto: a) Multi-alambrado (Multi-wire) b) entorchado (Wire-wrap\ Seguin la rigidez del sustrato 1.3.3.1 Sustrato rigido. La mayoria de las tarjetas de circuito impreso que se utiizan en electronica son de sustrato rigido, porque los componentes requieren un soporte adecuado, con la rigidez mecanica necesaria. Tales son los sustratos con base de papel,fibra de vidrio y otros. 1.3.3.2Sustrato flexible, Existen aplicaciones donde el sustrato debe ser flexible y para eso se utilizan poliéster, polivinilo, polipropileno, poliamida y otros, como material aislante. En tales casos, el impreso flexible se usa fundamentalmente13.4 Tecnologia Electronica 6 para conexiones 0 aplicaciones muy especiales en calculadoras y computadoras portatiles, cabezales inyectores de tinta de impresoras, etc. Figura 1.5 i os Figura 1.5 Tarjeta rigida con conexiones de circuitos impresos flexibles 1.3.3.3 Sustrato rigido-flexible. Cuando se hace una combinacién entre uno y otro, se habla de circuitos impresos rigido-flexibles, los cuales reunen ambos tipos de sustratos para ciertas aplicaciones especiales. Segiin la tecnologia de fabricacién del circuito impreso Existen dos técnicas generales, distintas y opuestas, para la'produccion de los circuitos impresos de conductores planos. Uno es un proceso sustractivo y el otro es aditivo. 1.3.4.1 Proceso sustractivo: En este proceso, el circuito impreso se fabrica eliminando, de una manera selectiva, el cobre que recubre el sustrato, para dejar solamente las lineas y las donas. Una de las técnicas es de fresado mecanico, donde se emplean maquinas herramientas automatizadas para la eliminacion del cobre por arranque de viruta. Figura 1.6a Lamina de cobre a Sustreto Conductor Figura 1.6a Fresado mecanico Otra técnica, que se usa cominmente en la industria, elimina el cobre por medio de soluciones quimicas que lo disuelven, para lo cual es necesario recubrir1.3.5 Tecnologia Electronica 7 las partes que selectivamente deben quedar sobre la superficie (lineas y demas Areas conductoras) con una mascara de un material que las protege contra la accién de esas soluciones quimicas. Esa mascara puede ser de tinta serigrafica, de material fotosensible o de un recubrimiento metalicb. Figura 1.6b Figura 1.6b Proceso sustractivo de fresado quimico 1.3.4.2Proceso aditivo. El circuito impreso se fabrica depositando el metal 0 material conductor de una manera selectiva, sobre la superficie del aislante, para formar las lineas y las donas. En este proceso primero se aplica una mascara que deja al descubierto solamente las 4reas para las lineas y las donas, que luego se Fecubren con un material conductor, aplicado por metalizacién o serigrafia. Figura 1,7 La utilizacién de alambre aislado para el cableado de las conexiones como el ‘Multi-wire, en lugar de la adicion de materiales conductores, también se considera ‘como parte de un proceso aditivo. feescn do picleiseeiee Eiminacién de Figura 1.7. Proceso aditivo por metalizacién Segin el nimero de caras Segiin el nimero de caras 0 planos conductores, los circuitos impresos se pueden clasificar en: Dos caras Miliples cares Figura 1.8 Clasificacién seguin el nimero de planos conductores 0 caras, 1.3.5.1 Circuitos de una cara. Como su nombre lo indica, tienen un solo plano conductor, es decir un plano donde se despliegan las pistas y donas del circuito impreso. Se fabrican de una manera sencilla: se disefia el circuito impreso, se transfiere a la lamina de cobre por medio de una serigrafia o un material1.4 Tecnologia Electronica 8 fotosensible, que séré la mascara protectora de pistas y donas; Luego, con ayuda de un bafio quimico se eliminara el cobre de las partes descubiertas, para que al final queden solamente las pistas y donas. El circuito estard terminado cuando se hagan los huecos. Generaimente son circuitos de bajo costo, baja complejidad y sin mayores exigencias. Figura 1.8 1.3.6.2Circuitos de dos caras. Son circuitos impresos que tienen planos conductores por ambos lados de Ia tarjeta. Son circuitos de mayor complejidad y ‘con mayores exigencias de disefio que los circuitos de una cara y suelen ser los mas comunes de las tres categorias. Figura 1.8 Para interconectar los planos conductores se suelen utilizar huecos que: se metalizan por dentro, para permitir la conexion eléctrica, se interconectan por algun medio ( un alambre soldado en ambos extremos) o en su defecto se le coloca un ojete o se rellenan con algiin material conductor. Se pueden clasificar a ‘Su vez, Como circuitos de doble cara con huecos metalizados y circuitos de doble cara sin huecos metalizados. Figura 1.9 Dona jm ‘Alambre Eo] fea d ana Metalizacion” Ojete* WE soldadura Figura 1.9 Opciones de conexién para circuitos de doble cara 1.3.5.3 Circuitos de miltiples caras. Estos son los circuitos impresos en los cuales hay tres 0 més planos conductores colocados en capas paralelas. Su disefio es mas complejo y su fabricacion mas costosa, aumentando considerablemente segtin aumenta el numero de planos conductores. Figura 1.8. Sus aplicaciones estén dirigidas a productos electrénicos sofisticados y de alta tecnologia, en areas tales como computacién y telecomunicaciones. Las tarjetas mas comunes tienen entre cuatro y ocho planos conductores, sin embargo se consiguen tarjetas para aplicaciones muy exigentes, con decanas de planos. LA FABRICACION DE LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO _ Segin la tecnologia que se emplee, se pueden disefiar y producir desde circultos impresos muy sencillos, de una sola cara y de pretensiones modestas, hasta circuitos impresos de muchas capas y de alta calidad. Todo esto depende, fundamentalmente,, de la aplicacion y uso, de la complejidad del circuito electronico y de los elementos que se van a montar sobre /a tarjeta. En ese sentido, para el disefio y fabricacion, se puede utilizar, desde una tecnologia completamente artesanal, hasta procesos totalmente automatizados con equipamiento sofisticado, Algunas de las técnicas de produccion no han cambiado significativamente a Io largo de los ultimos afos, otras se han ido desarroliando bajo la presion constante de los cambios producidos por los avances tecnolégicos ocurridos1.44 1.4.2 Tecnologia Electronica 9 especialmente en los sistemas y dispositivos de computacién, telecomunicaciones y en todos aquellos que incorporan masivamente la tecnologia digital, ‘Componentes de montaje superficial, circuitos integrados mas pequefios y con gran numeros de pines. ie Como todo proceso, la produccién de circuitos impresos tiene varias etapas basicas, comunes a cualquier procedimiento productivo, sea artesanal o completamente automatizado. Tales etapas son: Disefio del circuito impreso El disefio del circuito impreso parte del diagrama esquemético que representa los componentes y las conexiones del circuito electrénico. El diagrama se puede obtener de programas de disefio de circuitos electronicos, puede ser dibujado manualmente a partir del circuito montado y probado en el laboratorio o puede ser tomado de algun libro, revista, manual, etc. A partir del diagrama esquematico se disefia el arte o patron de lineas y donas que son los puntos donde se van soldar y conectar los componentes y los conductores que unen todos los puntos de conexién del circuito electronico. El arte ‘se obtiene por técnicas manuales de dibujo semejantes a las empleadas en las artes grdficas 0 por programas de disefio de circuitos impresos (CAD, CAD) y se reproduce sobre papel, laminas de poliéster, pelicula fotografica, por medio de impresoras, plotters u otros equipos disefiados para tal fin. La fabricacién Comprende varios subprocesos como son. + Lalimpiezayacondicionamiento y preparacién de a lamina de circuito impreso. En esta parte inicial se incluye el corte de las laminas a las dimensiones de procesamiento, limpieza quimica y mecanica de la superficie de cobre, taladrado de los huecos y otras tareas menores. = La ttransferencia de imagen o del patron de lineas y donas que representa las conexiones del circuito electrénico, a la lamina, . Esa transferencia, en los procesos convencionales, se hace de tal manera que el cobre sea recubierto por una tinta o material que sea resistente a las soluciones que disuelven el cobre. Hay varias técnicas que se pueden utilizar para la transferencia de imagen, desde las calcomanias de transferencia directa, los materiales de transferencia de toner, impresion directa de la lamina de cobre; pasando por los métodos mas ortodoxos, de serigrafia, foto-transferencia sobre pelicula seca y laminas pre-sensibilizadas. = La metalizacién de los huecos de conexién cuando se trata de tarjetas de dos 0 mas caras. + Laeliminacién de cobre por medio del grabado o fresado quimico, La lamina de circuito impreso, con el arte impreso sobre la superficie del cobre, se sumergeTecnologia Electrénica 10 en una solucién quimica que reacciona con las partes que han quedado descubiertas y de esa manera lo elimina de la tarjeta. Al final del proceso solamente quedaran las lineas, donas y demas partes del clrcuito impreso que formaban parte del arte. = Acabado’ ylimpiezai/Comprende el corte de Ia tarjeta a sus dimensiones definitivas, taladrado de huecos, en caso de tarjetas de una cara, eliminacion de cualquier vestigio del proceso de fabricacién, aplicacion de mascaras de proteccion y de soldadura PrliebaComprobacién visual y por medio de equipos de prueba, de integridad de las conexiones eléctricas: donas, huecos y lineas conductoras.CAPITULO 2 El 24, 22 2.24 2.2.2 ‘ CAD:Computer-aided design, CADD: computer-aicler’ drat DISENO DEL CIRCUITO IMPRESO_ INTRODUCCION El disefio del circuito impreso consiste en desarrollar la mejor distribucién © inferconexién de todos los elementos componentes del circuito electrénico de manera que funcione apropiadamente, considerando las variaciones normales de los valores cle los componentes, velocidades, rangos de temperatura, de las fuentes de poder y tolerancias de materiales y de manufactura, y al mismo tempo producir toda la documentacién y data necesaria para la fabricacion, ensamblaje, pruebas, deteccion’ y reparacion de fallas. Para conseguir ese objetivo es ne- idadoso diseflo del process, seleccionando las herramientas de dise®. “as! como 1s materiales y recursos que se requieren paré su 1.2terializac'’ _EL PROCESO DE DISENO En cualquier proceso de disefio de un circuito imoreso va_ se que se realice de manera manual o con ayuda de computadoras, existe elementos, e.apas y momentos comunes, con mayor o menor elaboracién, tales coro: El circuito electronica Para el disefio del circuito impreso se parte de un disefio electrénico ya elaborado, e! cual se basa a su vez en un concepto de aparato, equipo, dispositivo o sistema electrénico que ha sido analizado simulado y probado en laboratorio, porque es Neoesario conocer los detalles tanto de las especificaciones, condiciones de funcionamiento, operacién, mantenimiento, peso, tamafio, entradas y_ salidas, fequerimientos especiales de montaje, requerimientos ambientales; como de los componentes, dispositivos, piezas y partes electronicas, eléctricas y mecanicas que 10 integran El diagrama esquematico El diagrama esquematico del circuito electrénico con todos los componentes y la forrna como éstos se interconectan es una condicio sine qua non para iniciar cualquior proceso de disefio. Los componentes y las interconexiones se representan utlizando los simbolos generalmente aceptados en dibujo electrénico. El diagrama esquematico se puede dibujar a mano, con ayudas de dip: rerebien por medio de programas de CAD © CADD! desarrollados con ese <,vpusito’ Exsten programas de disefio de circuitos eleci=3:ii generar €! esquematica y 18 con=xiones del circuito impreso2.23 El diagrama esquematico junto con el listado de partes, debe contener toda la informacién necesatia paracarisivuir el circuito © para tepararic En él, los simbolos representan los elementos cel circuito, tales como resistencias, capss'teres, compuertas, amplificadores, microprocesadores, etc.; y las lineas, representan las interconexiones eléctricas entre ellos. Hay simbolos especiales para representar los buses o conjuntos de lineas paralelas de datos, conexiones externas, alimentacion, tierra y otros. Figura 2.1 Diagrama esquematice de un circuise olectrénico Cada componente’ tians asignada una. referencia dnica, la cual genoraimente esti compuesla pornintiores y letras, donde fas ietcae comespentien al tipo de s:mponente, yelnimero, al componente en particular. Por ¢nzio, ic: “>sistencias y condensadores se suelen representar como R1, R2, R3,.. 0 C1, C2, C3,.. respectivamente: el valor: 220, IF, etc. se puede indicar adicionalmente. Los transistores se representan como Ti. 12,.. 0 Q1, Q2,.. y se puede incluir su referencia: 2N2222, ... Los circuitos integrados se suelen denominar IC1, IC2,..y se puede incluir su referencia, LM339, 74LS00 ...ete. Figura 2.1 Listado de partes El listado de partes describe los componentes usados en el circuito. Esa descripcién debe incluir el nimero de parte completo, la identificacion usada en el diagrama esquematico y la descripcion que permita identificario de una manera inequivoca en el circuito, Tabla 2.1 _N®Referencia ‘Componente Descripcion 7 CH ‘SN5SS Circuito integrado - Timer 2 at 2N3906 Transistor PNP 3 2,03 2N3904 Transistor NPN 4 D1 1N4148 Diodo de silicio 5 LED1 Diodo LED Diodo emisor de luz : 6 RL Relé SPDT 12VDC/ 1 AMP. 7 st Interruptor NA. Interruptor de presién 8 Ct Condénsador electroliticn 100UF/16V 9 C2 Condensador de: 2uésier, 9,01uF/250V 10 R1,R2, R3, R4, RS, Resistencia carson 18K9, 2 KO, 18KO, 2KO, 1KQ, R6, RE, RG, R10 12KQ, 12K0,390. 1k, %W 14_R7. YW. 1M.2.2.4 2.2.5 2.26 Los programas que dibujan el diagrama esquematico, proporcionan un listado de los componente usados en el dibujo. Un comipiemento impcitante al listado de partes @s la informacién técnica u hoja de dates de cada componente, de la cual se pueda extraer la informacion que sea necesaria para él disefio, sobre sus dimensiones, forma, eso, condiciones de funcics;smiento, montaje, etc. Diagrama de bloques EI diagrama de bloques es una presentacién esquematica y sencilla de un sistema o circuito electronico, en el cual, las etapas, unidades o subcircuitos se representan por bloques que se interconectan con lineas que a su vez representan las relaciones entre dichas partes. Los bloques son figuras geométricas sencillas, como cuadrados y rectangulos, generalmente complementadas con otros simbolos gréficos, usuales en los diagramas esquematicos. EI diagrama de bloques permite presentar un sistema complejo de una manera simple y es de gran utiidad cuando el circuito 0 sistema electrénico es grande y complejo, no cabe en una sola tarjeta impresa y es necesario dividirlo en varias tarjetas. El boceto (distribucién de los componentes 0 layout) El paso natural, una vez que se dispone <:-“vce. ia. informacion necesaria sobre el Circuito electronico, el esquematico, listad: ue compons:"tes y diagrama de bloques, es la realizacién de wn primera erzoximacién al circuito impres2 9 un beceto del mismo. El boceto suele ser un cibujo a mano de la tarjeta, con la ubicacié::, ~istribucién & intercanexion de los componentes de acuerdo a su funcidn, posicies, forma y dimensiones. Si se cuenta con programas CAD, es posible iniciar el disefio directamente. Sin embargo, suele ser conveniente la realizacich| de une 2 y2i0s bocetos iniciales para tener la vision general del circuito impreso, antes de la realizacién del disefio definitivo. Elarte final El arte final del circuito impreso es la suma de todo el estuerzo de diserio y represente el dibujo definitivo del circuito impreso, presentado en una forma que permita su reproduccién para la fabricacién de las tarjetas impresas. Para la realizacion del arte final existe toda una gama de opciones, que van desde el dibujo a mano hasta los mas sofisticados sistemas de disefio con ayuda de computadoras. Con la realizacion del arte final y la documentacién respectiva se considera culminada la etapa de disefio CONSIDERACIONES DE DISENO No hay una férmula simple y Unica para el disefio de un circuito impreso, es generalmente, un proceso de ensayo y error, en el que es necesario tomar en cuenta una serie de factores, tales como los componentes y su distribucion, el tamafio y forma de la tarjeta, los conductores, las donas y lo~ ‘al nlimero de caras y una serie de2.34 aspectos importantes, de cuyos compromisos corriente y el grosor de la Iéminade: cobre, porque,la cantidad de corriente esta en turin del area transversal -deecnduetor. Los Jimites-en cue rs: al anche.minimo de 'isea, para una determinada cantidad de corriente, serén impix.sios por >, aumento de la temperatura det conductor y la caida de voltaje a lo larga del mismo, debido a la resistencia del conductor. Cuando los requerimientos de corante son muy = ¢quefios (del orden de mA © uA), el ancho minimo quedaré determinado por:las ‘toierancias y las limitaciones tecnol6gicas de dibujo, de transferencia de imagen y-de fabricacion, Las lineas cond-oteras o pistas podrian ser clasificadas er dos tivas basicos: las lineas de potensis, comespondicntes 2 los conductores de alimeniacion del circuito, cominmente en Vee, tierra y seftales de componentes de potencia, y las linleas de baja Sefial, que son generalmente las lineas que conectan las entradas y salidas de los circuitos integrados y que hacen las conexiones entre los demas componentes de baja potencia del circuito electronico. Las lineas de)potenciasdeben ser suficientemente _anchas (0050"0 mas)j/las lineas de baja sefial pueden ser muy delgadas (0,005" 0 mas), y deberan ajustarse a cantidad de corriente y las técnicas de fabricacion de la tarjeta impresa, entre otras. La tabla 2.3 presenta algunos valores tipicos (en milésimas de pulgada y en mm), que pueden ser de ayuda para una seleccién rapida del ancho del conductor, para locual se ha tomado en cuenta tanto el espesor de la lamina de cobre, expresado convencionalmente en onzipie* (el espesor e° pulgada), como la corriente que el conductor puede soportar en condiciones rormales, eXe:ssada en amperios. Tabla 2.32 Selecoidn dal ancho de ins? conductora Tipo de idmina ‘Ancho de | Se Cornente maxima __(onzipie*) (pulg.) + (mm) (Amp.) % 0,005 Ota. 013 % 0,010 0,254 0.50 % 0,020 0,508 0.70 4% “0762. 1,0 1 ; 0s 1 0.254 0,8 1 0,508 14 Baseeede EES eee Oem aeeeecae eeee sO) fa eecsay 2 0,127 7 2 0,254 14 2 0,508 2.2 2 O7ez eae Si se quiere hacer una estimacién mas cerrada, se puede emplear la siguiente formula’, la cual toma en cuenta otra variable como es el aumento de la temperatura del conductor con respecto a la temperatura ambiente por causa del paso de la corriente. A la misma se incorpora una constante k, cuyo valor esta en funcién del tipo de plano conductor o cara de la tarjeta. kT? 09 donde = corriente maxima en amperios k = constante (0,024 para caras intomas, 0,048 para cares externas) T = temperatura maxiMa por encima de la temperatura ambiente 2n.°C A. area del conductor en milésimas de pulg’ Por ejemplo, si tenemos un circuito wus de ur.a cara, en material de 1 onza (0, 0014 “.), y si consideramos como aceptabie una variacién de temperatura de 10°C, es la corriente maxima que puede soportar -~ine= de 12 milésimas de pulgada de ancho es 1= 0,048 x 10x 14°97 = 9,89 || Area = 10x1,4 = 14 mi? La separacion entre las lineas conductoras y/o areas conductoras esta, en principio, determinada por: el voltaje pico (CC 0 CA) entre ellas, la altitud a la cual operara el circuito, los recubrimientos protectores y las posibles impedancias pardsitas. Ademas de estos aspectos también influyen las limitaciones tecnol6gicas de disefio y fabricacion, la densidad de conexiones y otros. 2 Making Printed Circuit Boards -J. Axelson 3 “Emperical equation for sizing copper PWB traces"- John McHardy and Mehendra Gandhi, IPCWorks “87, Hughes Aircraft. Technical paper, SO8-2-1Los espaciamientos minimos recomendables entre conductores, pueden seleccionarse de la tabla 2.2. y son validos también para determinar empiricamente la separacion entte lineas y otras superficies conductoras, Voitaje pico Tabla 2.24 Separacién minimal réce:nencable entre conductores Conductores desnudos, a alturas ‘Conductores recubiertos ccfea entre: < 3000 mts 23.500 mts, 0 en caras internas conductores (V)___(pulg. - mm) (pulg mi (pulg. — mm), O- 10 0,015 - 0,38 0,64 0,005 0,13 11-15 0,015 - 0,38 0,64 0,010 0,25 16-30 0,015 - 0,38 0,64 0,010 0,25 31-50 0,015 - 0,38 0:64 0,015 0,38 51- 100 0,025 - 0,64 1,54 0,51 101 - 150 0,025 - 0,64 3.18 0,76 151-170 G,G50 - 427 3,18 0,76 471-250 0,050 - 1,27 12,7 0,76 251 - 300 0,050 - 1,27 12,7 0,76 __301- 500 0,100 - 2,54 ~ Tae 1,52 >500 0,0002 pulg./volt 0,010 pulg./volt 0.00072 puig./vor 0,0051mmivolt__0,025 mm/volt 0,0030 mmivolt En la practica, cuando se usan aplicaciones de disefo tipo CAD, el ancho de las lineas y su separacion minima, estan determinado por las facilidades y opciones que ofrezea el programa Para el dibujo de las pistas es conveniente tomar en cuenta algunas recomendaciones como las que se muestran en la figura 2.5, relacionadas con la forma como se intersectan las lineas, la separacion de pistas paralelas, el grosor de los conductores, la ruta mas corta, etc.® Deseable a = — No — 2 No deseable Deseable Figura 2.5 Recomendaciones de dibuio 4 Technical Manual & Catalog 108 — Bishop Graphics, Ine © Technical Manual & Catalog 106 ~ Bishop Graphics, Inc No deseable10 2.3.1.6 Las areas terminales o donas. Las 4reas terminales ("pads") 0 donas son las porciones del circuito impreso utilizadas para fijar y conectar los componentes al resto del circuito, por medio de uniones soldadas“ Para asegurar la conexion del componente, la dona debe tener drea suficiente para que se pueda realizar una buena soldadura y el tamafio del hueco debe ser tal que permita la insercion de la pata sin dificultad. Los componentes de montaje sup=**«"=. =a requieren huecos, por tanto sus areas terminales son més pequefias. Las donias’ deben’‘tun, aréa ‘minima para la soldadura ‘del co: *» '--s'la" 31 componente (footprint Figura 2.4. : Redonda nd °° e008 6 ace Ovalada os es: BS oo a Ore oo o 7o ce oo Rectang oo eo ee Formas de donas Huellas de componentes Huellas de cornponentes ‘convencionales Cconvencionales de montaje supeticial Figura 2.4 Forma de las areas terminales 2.3.1.7 Los huecos, En la tarjeta de circuitos impresos se forman dos tipos de huecos: los huecos metalizados y los huecos no metalizados o simples. Los primeros estan intemamente recubiertos por capas metélicas para permitir la conexion eléctrica entre los planos conductores, los segundos tienen otras aplicaciones y no lo requieren. Entre las distintas aplicaciones podemos distinguir: Para la fijacion, soporte y manejo de la tarieta en el equipo Para colocar y soldar los componentes #"»=:rdnicos del circuito electrénico Para fijar otros dispositivos tales come disipadores, irensformadores, conectores, etc Para la interconexién de fos planos conductores en tarjetas mullicare (vias). En las tarjetas’ dé dos 0” mas ¢'tnos co-Muctores, co" Somponentes convencionales, solamente una parte de esos h'uécis ee « ‘iiza para la interconexién, sin embargo, todos los huecos reciben el mismo tratamiento en los procesos de metalizacién. Los huecos metalizados que $2 'ilizen solan==nte para la interconexisn, se denominan vias y su didmetro suele ser muy péquefio, por cuanto que no son receptores de ningtin elemento o pata de comporiente. En las tarjetas que utiizan exclusivamente componentes de montaje’ superficial, la interconexion se realiza linicamente a través de view . En tarjetas multicara o multilayer, las vias que interconectan uno de los planos externos y planos conductores internos se denominan vias’ ciegasiLas vias que interconectan planos internos sin llegar a la superficie de la tarjeta se denominan vias! enterradas 0 intemas. Figura 2.54 ‘Conductor Via ciega Pins) Hueco metalizado N. ay penny ale —a es Se Via entrada ve Figura 2.5. Vias en una tarjeta ~uiticara (m. “iayer) El tamafio de los huacos de Iab donas se puede, determinar a parr del didmetro de la pata del componente, mas las.tolerancias de producci6n. Figura 2.6. £n el caso de huecos metalizados debe considerarse tambie 2! sspe 2 la metalizacion. op! {on Dig = 2xD0 Did = ('¢metra de ta dona bd Dh= Op... AUR ADM= Tolerancia del hueco Diyge= Op+ ADp © -ADp = Tolerancis ce ie pata Figura 2.6 El tamafio del hueco 2.3.1.8 Espaciamiento 0 separacién minima, Uno de los aspectos mas importantes, a considerar en el disefio es la separacion o espaciamiento minimo que puede haber entre los distintos elementos de Ia tarjeta circuito impreso: a) Entre las lineas y/o areas conductoras b) Entre componentes ©) Entre una linea, dona 0 componente y el borde de la tarjeta 4) Entre una linea, dona o componente y los elementos de fijacion y soporte de la tarjeta La separacion minima entre componentes debe ser tal que el montaje de uno no impida la inserci6n del que esta en su mas © ~":.." cercanla. Para ésto es necesario conocer con precision la forma y dimensiones de ius mismec, la manera como se montan y sirexsiere algun e'e"rents complementaric. Eso es particuarmente importante en los casos en que e! dispositive requiere de un disipador 0 un'eleménto de apoyo mecanico, que debe colocarse adicidnalmente’ a El espacio entre el borde de la tarjeta ¥y el cuerpo de componente debe ser tal que el componente eventualmente no sobresalga (a menos que sea necesario), para que no estorbe © impida el montaje de id tarjeta, asi mismo, es conveniente una separacién entre el borde y las lineas conductoras y/o las donas, para mantener una distancia segura entre los circuitos de !a tarjeta y, cualquier otro elemento del equipo, como el chasis. En los casos 2n fos culales:-la tarjeta se desliza sor un riel o carril, el area de deslizamien’o debe estar libre no solo de componentes sini: ‘acnbién de lineas y/ odonas12 Cuando sobre la tarjeta elementos de soporte tales como tomnillos, tuercas, arandelas metalicas, herrajes, etc., es necesario que haya una distancia prudencial entre esos elementos y las donas y/o lineas conductoras para asegurarse que no haya posibilidad de contacto eléctrico 2.3.1.9 La rejilla o grilla, El uso de un sistema de rejilla es esencial para el disefio y preparacion del arte. Esto facilita la distribucién y colocacién de los componentes, la ubicacién de las donas y el trazado de las lineas. Los sistemas de disefio y fabricacion por computadora para circuitos impresos, tales como disefio del circuito impreso, Berforacion de huecos,tresado mecanico, insercién de componentes, etc, utiizan algin sistema de rejilla La separacién entre tes ; untos de la grila se expresa efi milésimes de pulgada 0 en milimetros,’en la pritnera los valorés sueten ser”0,100", 0,050", 0.025", 9.010, 0,005 3 fe rf Figura 2.7 La rejilla 2.34.10 La escala. El arte final del disefo del circuito impreso se suele preparar a una escala mayor que la escala natural, especialmente cuando se dibuja manualmente o con ayudas de dibujo (calcomanias). Esto permite reducir proporcionalmente los errores & imperfecciones del dibujo y mejorar la calidad del arte final. Si el arte se realiza a una escala mayor que la escala natural, se reduce por procesos fotograficos para llevario a la escala natural. La escala mas usada es 2X, es decir el doble de la escala natural. Se pueden emplear otras escalas, como por ejemplo 4X, cuando hay mayores exigencias de precision en las dimensiones, pero por razones practicas es menos frecuente. Actualmente, debido al aumento de la definicion y calidad de los equipos de impresién, es posible conseguir un buen arte a escala 1X directamente, es decir, sin recurrir a procesos fotograficos de reducciér 2.3.1.1 Recursos de dibuio del aite. En el dibujo dei circuit impreso se han empleado, durante afics, los recursot convencionales de dibujo técnica, posteriormente aparecieran ayudas preiinpresas de donas, patidnes de don2s, cintas, etc, en forma de calcomanias, disefiadas especificamente paia -circ'’%s impresos, que mejoraron sensiblemente la calidad del dibujo. Actua'nente, en’ la medida en que se han desarrollado los programas de computacién ovientados al disefio de circuitos, la calidad de éstos se ha beneficiado en proporcién di:evia a ios riuievos recursos del software y hardware disponibles y depende tanto de las capacidades del programa como de la calidad de los equipos de impresién. Del mismo modo, los cambios tecnolégicos ocurridos en la industria de i= ates gréficas han sido adoptado> por los fabricantes de circuits impresos. ‘13 2.3.2 Factores mecanicos Denominamos factores mecanicos de disefio, aquellos factores que influyen en el diseio. del circuito impreso y que al mismo tiempo tienen relaciones con las otras partes del sistema, ya sea los elementos de fijacion, montaje y soporte de la tarjeta en el chasis del equipo, como los que la conectan con otras tarjetas o partes del equipo. 2.3.2.1 Montaje de la tarjeta: horizontal/vertical.|La forma de montaje y colocacion de la tarjeta dentro del equipo, sea en forma horizontal, vertical, debe seleccionarse tomando en cuenta el uso y aplicacién del equipo, el espacio disponible y la necesaria accesibilidad de las tarjetas para los efectos de montaje y mantenimiento. Figura 2.8 Figura 2.8 Montaie de la tarie.: 2.3.2.2 Elementos de conexién: entraria/salidal La seleccién de los elementos de entrada y salida de la tarjeta, ede hacerse al iniciar el! diseo del circuito impreso, Porque cualquier cz posterior puede significar un redisem tst2i de la tarjeta, dependiendo del tipo de conector que se seleccione. Aunque no hay regias al respecto y los conectores pueden colocarse en cualquier parte del circuito de acuerdo a las Necesidades, es comtin colocarlos cerca del borde de la tarjeta, siguiendo el concepto. de distribucién de las conexiones de entrada y salida. Cuando se selecciona un Conector tipo "pene", éste forma parte del disefio del circuito impreso 2.3.2.2 Elementos de soporte, fijacién y retencién. Es necesario conocer los elementos, piezas y parles mecanicas que se utilizardn para el soporte, fijacion y retencién de la tarjeta, porque en el disefio debe preverse el espacio que réquieren para su colocacién y evitar la posibilidad de que un componente 0 una linea de sefial 0 alimentacion entre en contacto con algiin elemento mecanico o estorbe su montaje. En el caso de elementos de materiales metdlicos 0 conductores, debe ponerse especial atencién en evitar las posibilidades de cortocircuito. Estos aspectos deben ser cuidadosamente considerados en el disefo. eS Figura 2.9 Fijacién de !a tarjetaPara la fijacion de la tarjeta se requieren por lo menos tres puntos de y en tarjetas de gran tamafio es conveniente considerar un punto de fijacién por cada 10 cm de ancho ylo largo de la misma, , . 2.3.2.2 Particién. Una decision importante en el disefio es aquella que determina si el circuito electrénico se desarrollara sobre una o mas tarjetas impresas. Esta decision puede tener un profundo efecto sobre el concepto de disefio y fabricacién del equipo y esta intimamente conectada a las aplicaciones, especialmente en los casos de equipos modulares, Algunas veces la decision de dividir la tarjeta en dos o mas esta relacionada con la disminucion de costos, la funcionalidad del equipo y e! mantenimiento. Algunas veces la adecuacion de las dimensiones de la tarjeta a las disponibilidades de espacio y equipos puede significar un mejor aprovechamiento de los mismos y economia en la fabricacion. iim Figura 2.10. Particio ve ia tarjeta 2.3.3 Factores eléctricos El disefio de las linsas de conexién, especialmente en lo que se revisve ai ancho de las, mismas y a su separacién debe tomar en cuenta factores determinados por las variables eléctricas del circuito electronico y del material de la tarjeta. 2.3.3.1 Resistencia eléctrica . La resistencia eléctrica de los conductores no suele ser un problema importante a considerar en el disefio, Sin embargo, puede ser necesario. tenerla en cuenta cuando los conductores son excesivamente largos, muy delgados y cuando la regulacién de voltaje es critica 2.3.3.2 Capacitancia. La capacitancia puede ser de considerable importancia, especialmente en los circuitos que manejan frecuencias muy elevadas. Esto puede dar lugar a acoplamientos capacitivos entre conductores adyacentes, especialmente entre aquellos que cubren largas trayectorias en paralelo. Es recomendable evitar dibujar conductores adyacentes en trayectorias muy largas. Una medida aproximada de la capacitancia se puede obtener de la siguiente relacion, medida en pF por pulgada de longitud de conductor. Capacitancia (pF/pulg,) = Ancho del corsi.ctor (10° pu:9) x constante dieléctrica separacién dieléctrica (1° pulg) «4,45 2.3.4 Fabtoresexternos23 15 Denominamos faciores extemos aquellos factores fuera del circuilo eiectronico, la tarjeta de circuito impreso, el equipo y la mesa de trabajo, es decir, los relacionados con el ambiente, con la fabricacion y otros similares. Zl 2.3.4.1 Factores ambientales. La consideracién de los factores ambientales en la propuesta de disefio es importante cuando se trata de equipos que deben trabajar en condiciones ambientales adversas 0 agresivas y cuando es necesario tomar en cuenta el calor que disipan los componentes de potencia. En todo caso las condiciones ambientales son tanto las de funcionamiento, como las de fabricacion, mantenimiento, transporte y almacenamiento del equipo. Tales como: Disipacion de calor Ventilacion Humedad Vibraciones y golpes Polvo Radiacion 2.3.4.2 Limitaciones tecnatégicas. Todo circuito impreso debe dise‘ia: 2 tomando en cuenta ias posibilidades tecnolégica’ de reproducirlo, de. fabricacién de. ie tarjeta y de mantenimiente y accesibitidad dentro del equig~ * Reproductibilidad = Fabricabilidad = Accesibilidad . fad Manteni 2.3.4.3 Procesos, herramisnias! elementos estandarizados. © -ic a! disefio se hace considerande el usc de métodos y procescs de fabricacion estandarizados, asi como las herramientas y fos elementos, mas factible y econémica sera la producci6n. 2.3.4.4 Requerimientos contractua‘es especificos. E| disefio puede tener como componente una exigencia especifica del cliente: en cuanto a dimensiones, forma 0 cualquier otra. METODOLOGIA DEL DISEN | Revisi6n del circuito electronico Antes de iniciar cualquier disefio de un circuito impreso es necesario una revision detenida del circuito electrénico para conocer en detalle: funcionamiento, aplicacion, entradas _y salidas, alimentacion, requerimientos especiales de montaje de componentes, de mantenimiento, ambientales, etc. 1 Identificacion de todos los elersessios delieissito Es neceserio identificar y coriecer ias especificacisiiés técnicas <2 cada uno de los componsniss slecfténicos y nd electrénicos; también se deben seieccionar los dispositivos de entrada/salida, disipadores, ele. rents ™=~Anicos de tfacion y soporte, entre otros,16 0 Realizas‘6n de un boceto det "layout" Si se cuenta con recursos de software para el disefio de circuitos impresos, es posible iniciar el disenio directamente. Sin embargo, suele ser conveniente la realizacion de uno o varios bocetos iniciales de ubicacion y distribucion de componentes, de acuerdo a la informacion reunida con anterioridad. Esto permite una primera vision del circuito impreso. 4 Arte final o master Elarte final, cuyo nombre viene de las artes graficas, es el disefio definitivo del circuito impreso, con fa ubicacién de todos los componentes, el trazado de las lineas de conexian y alimentacién, la indicacién de los huecos, tanto de los componentes como de interconexién eléctrica entre planos conductores, los elementos de fijacién, forma y tamajo, ete. Figura 2.3.2 Ejempio de disefio ae ‘Aun cuando no hay un procedimiento unico, preestablecido para iniciar el disefio de un circuito impreso, es recomendable comenzar el proceso alrededor del componente mas complejo, en los casos en los cuales eso es posible. La figura 2.3.2. muestra un ejemplo esquematico de distribucion