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岁月的脚步,被时间冲刷——如何修复EM ?
原创
Tao涛
数字后端IC芯片设计 2018-12-01 22:53
爱情转移 雷婷 - 浪漫箴言
今天给大家介绍一下另一类signoff阶段需要修复的Violation——EM violation。
首先,我们也还是来了解下EM violation的概念。EM全称electro-migration,电子迁移。当电子流过金属层
时,会与金属层中的原子发生碰撞,碰撞导致金属的电阻增大,并且会发热。在一定时间内如果有大量的电
子同金属原子发生碰撞,金属原子就会沿着电子的方向进行流动。导致金属连线断裂,这种现象我们称之
为EM电迁移现象。
那在我们后端布局布线中,EM一般产生的原因有以下几种:
1)金属线太长
2)fanout太多
3)cell驱动太强
4)数据的transition time太快
我们依次分析一下这些原因:
1)金属线太长
金属线太长,有时会导致EM违例的产生。因为过长的金属会增加互连线的电阻,使得线上的局部温度增
加,可能就会出现EM的可靠性问题。
2)fanout太多
同样地,如果fanout太多的话,也会导致大电流的产生,特别是在很多fanout同时翻转的情况下,会明显地导
致金属发热,加快金属原子流动,产生EM现象。
3)cell驱动太强
一些大驱动的cell比如X16,X20的,也是比较容易引起EM违例的。因为驱动太强的cell会引起大电流的产生,
增加金属线的温度。这种情况在先进工艺中更为常见。
4)数据的transition time太快
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岁月的脚步,被时间冲刷——如何修复EM ?
更快,同样也更容易产生EM可靠性问题。这种情况在时钟网络上更常出现,因为时钟网络transition time都
要求比较高,fanout也较大。
那在实际设计中,我们怎么来修复这个EM violation呢?
根据以上几点,我们可以有以下对策:
1)加宽金属线
用,从而提高载流能力。
2)插入Buffer
插buffer是布局布线中修复violation的“万能”操作。我们可以使用buffer来打断长线的产生。从而降低金属线
上的电阻,也使得局部过热的金属得到缓解。
3)降低Cell的驱动
对于一些由于特别强驱动引起的EM violation。我们可降低cell的驱动能力来减少大电流的产生,减少EM发
生的概率。
4)减少fanout
和降低cell驱动能力一样,减少fanout同样也会减少大电流的产生,减少EM发生的概率。
5)使用高层金属走线
和加宽金属线一样,高层金属拥有更小的电阻和更强的载流能力。
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