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5�XXBDA
半自动通用型
细丝键合机
全新设计的 F&S 53XX BDA 半自动细丝键台机非常适合实验室E开发，产晶原型试产，产目评估，产目返
修等在高限预算下，同时必须要保证高质量键台的用户。

官可在同一键台头上实现两种键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊． 工艺切换j呆作简易：只需抬起打火杆，更
换模形焊细丝，再用线夹固定即可使用。

53XX BDA 出色的线弧控制和尾丝精度，得益于20mm的Y轴马达，完整编程控制，特别适用于微波器件

低弧度 键台，确保了完美的工艺再现性，避免了人为因素的影响。 即使使用较粗的键台丝，阶式线夹系
第 一线夹在模焊点上方，第二线夹在模焊点底部确保尾丝可靠性和才史性。
统，

使用 53XX BDA 完成如反向键台，连续键台等复杂拉弧模式操作也很简便，不同于真他手动键台机，

53XX BDA 所高参数均可编程并存储在内置硬盘中，配和彩色 LCD 显示器和 F&S 标准转轮可快捷直观的
操作。

特奇的超声系统可通过软件在60kHz手口lOOkHz间切换以适应不同的键台基板，用户可现场快速更换换
能器。

F&S 53XX BDA 软件真奇多种操作模式，从手动步进模式到自动生产模式，操作者仅需将劈刀移动至键

台位置，点击按键即可完成整个键台过程。 通过简单的培训即可掌握。

53XX BDA 在硬件和软件操作上与 5310, 5330, 5350 等真他键台设备真奇相似性，可以节省培训和维

护费用。 在确保了最佳的键台质量的同时，使未来向大规模生产平渭过渡。

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B O N D T E C
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Clamp closes at LH
Loop Mode
I USG to『…
3 • Low Power(2.5W)
300 µm
300 cnt
[cuth咐t

High Powe「（5W) 100 µm

• Low Frequency(60 kHz) 200 cnt
�� High Frequency(100 k忖z) 1 cnt

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键合系统
引线尺寸 球焊：
金丝17,5-50 µm, 2” 结轴（%可选）
模焊：
金／铝丝17,5 ... 75 µm
金带尺寸30 x 12,5 ... 250 x 25 µm
键台头 细丝球焊或模焊
球焊劈刀长度：9 ... 16mm
模焊劈刀长度：%或1 ”
可编程键台力5至150 cN;
音圄键合力控制系统
非接触触底传感器
超声系统 60 kHz，可选100 kHz
控制系统
硬件 单板PC, Windows操作系统
6,5”TFT显示器（640x480分辨率）
带搜键的转轮可快速执行操作和编程
控制模式 手动，半自动生产模式可编程结性测试
弧形 标准矩形，倒转，缝台，所有均可编程

机械结构
轴 可编程结性Z轴60mm 行程，步进精度lµm
可编程结性Y轴20mm行跑步进精度 2µm
载台 xv 载台工作区域18x18mm ，带搜键操作鼠标，与载台比例1:7
夹具 数字控制加热
标准80mm0， 最大可用样晶2 x2 带真空吸附，最高温度250 C
” ” 。

选配95mm0或4 ” x4 ” ， 带真空H及附，最高温度200 C
。

基本规格
尺寸 宽630mm，深580mm；高400mm，；争重40 kg
供电 100…240 VAC，单1页，50/60 Hz，最大功耗230W
管径0 6mm标准真空管

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B O N D T E C
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