FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD

X射線螢光鍍層測厚及材料分析儀，配備多毛細
管X射線光學系統，用於測量和分析微小零件及
結構上鍍層厚度和成份
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD
產品簡介
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ LD (長距離) 是一款應用廣泛的能量色散型X射
線螢光測試儀. 它特別適用於非破壞分析和測量極微小部件上鍍層的厚度,即
使是複雜的鍍層結構,也同樣應付自如.

典型的應用領域有:

測量微小部件和結構,如:印刷電路板、連接器或導線架等
 分析超薄鍍層,如:厚度薄至 �nm 的 Au 鍍層和≤��nm 的 Pd 鍍層

測量電子和半導體行業中的功能性鍍層
 分析複雜幾何形狀樣品上的多鍍層結構

全自動測量,如:用於品質控制領域

為了使每次測量都能在最理想的條件下進行,儀器配備了可電動切換的初級
濾波器. 先進的矽漂移接收器能夠達到很高的分析精度及探測靈敏度.

由於採用了開創性的多毛細管X射線光學系統,本款儀器能在極其微小的測
量面積上產生非常高的激發強度. 通過多毛細管X射線光學系統尺寸的優化
設計,使其擁有了更長的測量距離. 這就可以對複雜幾何形狀的樣品進行測
量,例如組裝完成的印刷線路板.

出色的準確性及長期穩定性是所有 FISCHERSCOPE X-RAY 儀器的共有特點,

因此也大大減少了重新校準儀器的需要,為您節省時間和精力.

由於採用了 FISCHER 的完全基本參數法,無論是鍍層結構還是固體樣品,都

能在沒有標準片的情況下進行準確分析和測量.

儀器可以選配大面積的工作臺,用以配合對大型印刷電路板的測量.

設計理念
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ LD 是一款介面友善的臺式測量儀器. 它配備了
高精度、可程式設計的XY 軸工作臺和電動升降的Z軸。側面開槽的設計,可以
測量無法完全放入測量室的大面積扁平樣品,如大型印刷電路板等.

當具有防護功能的測量門開啟時,樣品台會自動移出到方便放置樣品的位置.

通過鐳射點,可以快速對準需要測量的位置. 儀器內置高解析度彩色攝影
機,簡化了對測量點進行精確對位的過程.

所有的儀器操作,以及測量資料的計算和測量資料報表的清晰顯示,都可以
通過功能強大而介面友善的 WinFTM® 軟體在電腦上完成。

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-p LD 符合 DIN ISO 3497 和 ASTM B 568 標準.

總體規格
設計用途 能量色散型X射線鍍層測厚及材料分析儀(EDXRF),用來測量極微小結構上
的超薄鍍層及複雜鍍層結構
形式設計 測量門向上開啟的臺式儀器,側面開槽設計
可程式設計的電動 X/Y軸平臺和Z軸升降,可電動切換的初級濾波器

測量方向 從上至下

2
X射線發射源
X射線管 標準:含鈹視窗的鎢靶微聚焦射線管
可選:含鈹視窗的鉬靶微聚焦射線管
高壓 三種模式: 10 kV, 30 kV, 50 kV
初級濾波器 4種可切換: Ni 10 μm (0.4 mils);空氣; Al 1000 μm (40 mils); Al 500 μm (20 mils)

X射線光學系統 多毛細管

測量點, ( Mo-Kα 的半高寬) 約. Ø 60 µm (2.4 mils)

X射線接收器
X射線探測器 採用制冷晶片冷卻的矽漂移接收器（SDD）

元素範圍 從硫 S (16) 到 鈾 U (92) - 最多可同時測量 24 種元素

測量距離 固定,約. 14 mm (0.6 in), 最小. 12 mm (0.5 in)

(測樣表面至測量頭下邊緣)

樣品對位
影像系統 高解析度 CCD 用於光學監控測量位置,手動或自動對焦
十字線(含有經過校準的刻度和測量點指示),可調節亮度的LED 照明
鐳射點 (1級) 用於輔助精準放置樣品

放大倍數 最高可達 1080x (光學放大:30x, 90x, 270x;數位放大:1x, 2x, 3x,4x)

樣品平台 標準型 選配 PCB 平臺

設計 快速可程式設計 XY 平臺,含有自動 快速可程式設計 XY 平臺,含有自動
彈出功能 彈出功能,用於 PCB 測量的超大放置
區域

可用樣品放置區域 寬 x 深 [mm]: 370 x 320, 寬 x 深 [mm]: 620 x 530,

[in]: 14.6 x 12.6 [in]: 24.4 x 20.9
最大移動範圍 X/Y-軸: 250 x 220 mm (9.8 x 8.7 in) ; Z-軸: 140 mm (5.5 in)

樣品最大重量 5kg, 降低精度可達 20 kg

樣品最大高度 135 mm
X/Y平台移動速度 60 mm/s (2.4 in/s)
X/Y移動重複精度 單向 ≤ 2 μm (0.08 mils)

電源規格
輸入電壓 AC 100 – 240 V ±10 % / 50 – 60 Hz 最大. 180 VA, 不包含電腦

防護等級 IP40

3
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD
尺寸規格
外部尺寸 寬 x 深 x 高 [mm]: 660 x 835 x 720, [in]: 26 x 33 x 28.3

重量 約. 135 kg (298 lb)

測量室內部尺寸 寬 x 深 x 高 [mm]: 580 x 560 x 145, [in]: 22.8 x 22 x 5.7

環境要求
使用時溫度 10 °C – 35 °C / 50 °F – 95 °F

儲存/運輸溫度 0 °C – 50 °C / 32 °F – 122 °F

空氣相對濕度 ≤ 95 % 無濕氣凝結

運算單元
電腦 Windows® PC
軟體 標準: Fischer WinFTM® BASIC 含 PDM,
可選: Fischer WinFTM® SUPER
符合規範
CE 合格標準 EN 61010, EN 61326

X射線標準 DIN ISO 3497 和 ASTM B 568

許可 符合德國輻射防護法

訂貨號
為根據您的需求選擇最佳配置,請聯繫 Fischer
FISCHERSCOPE® X-RAY 
選擇 X 射線管
XDV®-µ LD 
選擇接收器
選項  PCB 平台(1002328)
 Fischer WinFTM® SUPER 軟體
根據需求,提供定制特殊 XDV-µ LD 產品和技術諮詢
1007437 27. July 2022

FISCHERSCOPE®, WinFTM® 和 XDV® 是 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik and Messtechnik, Sindelfingen - Germany 的註冊商標
Windows® 是 Microsoft Corporation 在美國及其他地區的注冊商標.

www.helmut-fischer.com