CHANGSHA UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY

《电子线路 CAD》
课内实验报告

指导教师：刘斯
所在学院：物理与电子科学学院
所在专业：电子信息类
姓 名：周桢 学 号：202111250520

实验三 单面 PCB 设计
1. 实验目的
 完成直流稳压电源及两级三极管放大电路的 PCB 设计

2. 实验内容
掌握网络表
掌握 Altium Designer 的 PCB 设计环境设置
掌握 Altium Designer 的 PCB 设计流程
利用层次原理图完成以下设计：
完成 2 级三极管放大电路

3. 实验原理
a. 网络表
网表的格式由两部分组成，一部分是组件的定义，另一部分是网络的定义。
1 ．组件的定义
网络表第一部分是对所使用的组件进行定义，一个典型的组件定义如下：
[ ；组件定义开始
C1 ；组件标志名称
RAD －0． 3；组件的封装
10n ；组件注释
] ；组件定义结束
每一个组件的定义都以符号 “ [ ”开始，以符号 “ ] ”结束。第一行是组件的
名称，即 Designator 信息；第二行为组件的封装，即 Footprint 信息；第三行
为组件的注释。
2 ．网络的定义
网络表的后半部分为电路图中所使用的网络定义。每一个网络意义就是对应电
路中有电气连接关系的一个点。一个典型的网络定义如下：
（；网络定义开始
NetC2_2 ；网络的名称
C2_2；连接到此网络的所有组件的标志和引脚号
X1_1；连接到此网络的组件标志和引脚号
）；网络定义结束
每一个网络定义的部分从符号 “（”开始，以符号 “）”结束。“（”符号
下第一行为网络的名称。以下几行都是连接到该网络点的所有组件的组件标识
和引脚号。如 C2 一 2 表示电容 C2 的第 2 脚连接到网络 NetC2_2 上；X1
— 1 表示还有晶振 X1 的第 1 脚也连接到该网络点上。
b. PCB 设计的一些基本原则
（1）加大导线间的距离可以达到抑制干扰和串扰的问题。当间距无法增加时可
以采用隔离走线的方式。
（2）布线应使走线尽可能的短，采用双面布线时，应使两面走线垂直交叉。
（3）对于容易受干扰的信号线，不应与易产生干扰的线路平行铺设。平行走线
的最大长度小于 3cm。
（4）高电压或大电流线路与低电压或小电流信号线分开。交流与直流电路分开、
输入阻抗高输入线与临近线分开、输入与输出线分开。
（5）电源和地线走向要一致，尽量沿直流走线，避免沿交流地线走线。最好的
办法是电源线走电路板的一面，而地线走另一面的重合部分，这将导致电源阻
抗最低；同时还有利于减小差模发射的环路面积，从而减小电路之间的相互干
扰。
（6）尽量减少电源线走线的有效包围面积。地线和电源输出线应尽可能采用较
宽的线。
（7）走线不要有分支或缠结，不要在 PCB 上留空白铜箔。
（8）在易受干扰的敏感节点采用抗干扰保护。
（9）在多块板之间搭接线时，应使搭接信号越短越好。
（10）强电与弱电走线之间的距离不小于 0.8cm。拐角处应以圆弧形为好或成
45°角。
（11）易发热的元器件，易产生干扰的元器件尽量靠近电路板的上方边缘。
（12）信号传送元器件应尽量远离大电流、高电压，避免对信号电流的影响。
（13）高频元器件应远离输入、输出组件，高频电路周围的元器件要紧靠高频
元器件。
（14）带有高电位的元器件之间要有一定的距离，以免元器件放电发生意外短
路。
（15）各个功能回路的元器件应按原理图的信号流向布局。
（16）对于比较笨重的元器件和工作时易发热的元器件，在布局是应考虑固定
支架和需要接地的焊盘。
（17）PCB 导线的宽窄是由流过元器件间的电流大小决定的。当铜箔厚度为
0.5mm、线宽 1.5mm 时，通过 1.5A 的电流，电路板表面温度不会高出周围环
境 2°C。开关电源输入线的相线与中线间应有 3.5mm 的蠕动距离。
（18）在 PCB 的电源线入口对地处应布置 10~100uF 或更大的去耦电容。

4. 实验设备及平台
Altium Designer18

5.实验步骤
（1）在项目中创建 PCB 文档
（2）PCB 电路板编辑环境设置
（3）电路板的规划和环境参数设置绘制导线
（4）定义布线板层和非电层
（5）设置布线板层
（6）图纸颜色设置
（7）使用环境设置和格点设置
（8）组件库的加载和组件放置
（9）加载网络表
（10）组件布局
（11）自动及手动布线
（12）布线规则设置
（13）手动布线

（14）检查电气错误
（15）生成报表