2024 반도체 설계 전공트랙사업 장학생 추가선발 안내 (2024.

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홍익대학교 전자전기공학부/캠퍼스자율전공 3학년 재학생 (24-1학기 기준)을 대상으로 교육부와

산업통상자원부가 공동으로 주관하는 ‘부처 협업형 인재양성 사업’의 일환인 ‘반도체 (설계) 전공
트랙 사업’의 참여 수혜학생을 추가 선발합니다.

 선발 대상: 2024년 1학기 기준 전자전기공학부/캠퍼스자율전공 3학년 (24-1학기 기준) 재학

생 약 12명 (현재 자율전공 소속 학생들은 3학년 진급시 반드시 전자전기공학부로 전입신청
을 해야 함)
 신청 기간: 2024.3.11(월) 오후 2시 ~ 2024.03.20(수) 오후 2시 이전까지
 신청 방법: 아래 Email 주소로 지원신청서 제출 (선정 후 인쇄본 제출)
 제출 서류:
1) 지원신청서 (반드시 첨부 지원신청서양식 이용. 개인정보제공동의서 포함.)
2) 성적증명서

: 이메일로 첨부 지원신청서양식 작성 및 서명 후 성적증명서와 함께 pdf 파일로 제출

(파일명 예: 홍길동_학번_지원신청서, 홍길동_학번_성적증명서)
: 수혜학생 선정 후 성적증명서를 포함한 지원신청서 인쇄본을 제출해야 하며,
제출서류에 부정 사항이 있을 시 선정 취소될 수 있음.

 지원 자격: 2026년 2월 졸업 시 바로 반도체 분야 국내외기업 취업 및 대학원 진학 예정인

전자전기공학부/캠퍼스자율전공 3학년(24-1학기 기준) 학생으로 아래 조건을 구비한 자 (입
대 및 휴학 예정자 지원불가)

A) 지원자 조건: 아래 1 or 2의 조건을 만족하는 지원자

1. 2-2학기까지 전체평점 3.9 이상이며 아래 전공 5과목 중 4과목이상 수강자
(전공 5과목: 디지털논리회로/전자기학/전자회로1/물리전자/전기회로이론1)
2. 위의 전공 5과목을 모두 수강하였으며, 5과목 평균 평점이 4.0 이상인 수강자

 선발 방식: 서류 전형 (1차) + 면접 전형 (2차)

 반도체 설계 전공트랙 사업 내용
: 홍익대 전자전기공학부 사업단은 고속/고집적 ‘반도체 설계’ 분야에 특화된 교육을 통해 학부 3학년생
을 선발하여 교육 후 배출하여 차세대 반도체 산업을 선도할 핵심 인재를 양성하고 있음. 이를 위해 다
수 Fabless 설계회사들과 함께 컨소시엄을 구성해 산업체 수요를 반영한 실무 교육체계를 운영함. 본
사업단 반도체 설계 전공트랙의 중점 특성화 분야는 “고속 SoC/메모리 반도체 IC 설계 및 테스트 전문
인력양성” 임. 선발된 수혜학생들은 “고속회로 설계분과” 나 “고속 PKG/SI/Test 솔루션분과” (PKG:
Packaging, SI: Signal Integrity)에 소속되어 전문화 교육을 이수하게 됨. 추가 필수 교과목 수강여부에
따라 졸업 시 “반도체 설계” 이름의 미세전공 이수가 가능함. 수혜 학생들은 학기별로 지급되는 소정의
장학금(중복 장학 수혜 가능)을 받으며, 기초공통/전공기초/전공심화 교과목들과 현장실습/산학프로젝트
수행 등의 융합실무과정을 교육받게 됨. 실무기반의 고급 반도체 설계 교육을 위해 IC 설계용 상용
 EDA Tool 들을 이용한 회로설계 실습과 MPW Chip 설계/측정 실습 등이 진행됨. 다양한 국내외 컨퍼런
스/워크샵 참석기회와 외부교육프로그램 파견 및 전문가 초빙 설계/측정 기술세미나와 실험실습 교육
등을 통해 수혜 학생들이 졸업 후 국내외 기업/대학원에서 글로벌 경쟁력을 가진 첨단 반도체 분야 핵
심 인재로 성장할 수 있도록 차별화되고 수준 높은 특성화 교육이 진행될 예정임.

 지원자격 및 선발인원과 선발 방식은 추후 변경될 수 있음.

 전공트랙 참여교수 List

김종선/임재호/김영민3/허서원/성혁기/이동명/강동우/박상연/차호영/김형탁/신형식/이성태/김
민석
(이상 교수 13명)

 문의사항 및 Email 제출: 김수현선생님 p520_sh@hongik.ac.kr