张静等：纳米晶Ｃｕ—Ａｇ双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究

文章编号：１００１—９７３１（２０１７）１０—１００１７—０７

纳米晶Ｃｕ—Ａｇ双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究。
张静，张士兵
（华北电力大学能源动力与机械工程学院，河北保定０７１００３）

摘要： 描述了一种制备纳米晶合金的方法，获得纳米晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料。采用分子动力学方法研究了温度
在１００～３００ Ｋ范围内纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系。在对初始截断半径和时间步长
进行设置和优化的条件下，计算并分析了平均晶粒尺寸热导率的影响规律。同时．对模拟结果和实验测试结果进
行对照，结果表明：模拟结果与实验数据基本一致，纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料热导率明显低于单晶Ｃｕ／Ａｇ块体，存在
明显的尺寸效应。其原因主要与细晶组织中热输运载流子浓度的降低以及裁流子在Ｃｕ／Ａｇ纳晶晶粒界面上的
强烈散射有关。
关键词：分子动力学；纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰复合材料；热导率；晶粒尺寸
中图分类号：ＴＧｌｌ３．２２＋３ 文献标识码：Ａ ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１—９７３１．２０１７．１０．００４

０ 引 言
近年来，纳晶材料以其独特的力学、磁学、电学和
热力学性质来越得到广泛地重视和应用［１－８］。纳晶／超
细晶双峰合金材料是将粗晶颗粒植入纳晶基体中，纳
晶基体提供高强度，而粗晶颗粒增加材料的韧性，使其
在强度损失极小的情况下，韧性相对大幅提高。针对
于纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰合金材料，即将较大的银颗粒植入
纳晶铜基体，显示出越来越优异的强度和韧性，成为了
未来高速列车用接触线材、强磁场体系统、大型高速涡
轮发电机转子导线及大规模集成电路引线框架等方面
优先选择的潜在导体材料，工业应用价值和潜力极
大［９ｑ０３，针对该功能材料热物性的确立及热输运性能
调控的研究具有重要价值ｕ。¨］。
的意义，界面科学在材料和物理研究领域已作为一支
新兴的科学分支而得到了广泛的研究。分子动力学模
拟是在分子／原子水平展开对热传输过程的模拟，并逐
渐成为国际传热界研究的热点。
分子动力学模拟的思想是搭建一个合适的粒子群
系统，通过牛顿运动方程来描述系统中粒子的运动状
态，并通过求解粒子动力学方程组来得到每个粒子的
运动状态、空间位置坐标与时间的关系，从而通过对粒
子群微观行程的统计来展现材料的宏观物理特性。近
些年，采用分子动力学模拟的方法来探究固体材料的
热输运过程和热物理性的学者做出了大量的工作并验
证了该方法的可行性。１９９４年，Ｓ．Ｋｏｔａｋｅ等［１朝以二
维Ｌｅｎｎａｒｄ—Ｊｏｎｅｓ系统为模型模拟了固体导热。唐祯
安等ｕ６１采用ＥＭＤ方法研究了厚度为１００～４００ Ｅｌｍ、

然而，目前关于热导率尺度依赖效应的研究仅限 温度在１００～４００ Ｋ环境下纳米级薄膜铜热导率对尺

于纳晶非金属／半导体材料等，鲜有对纳晶金属材料热
物性的探讨。至今为止，尚未见有关纳晶Ｃｕ－Ａｇ双峰
材料热导率的报道。考虑到实验数据获取的有限性和
不全面性，本文重点使用分子动力学模拟、理论分析和
实验相结合的方法展开对纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料热导
率的研究。当晶粒尺寸处于纳米尺度时，处于材料边
界处的原子在组成整个纳米材料的原子中占有很大的
比例［１引，从而体现为纳米材料的尺寸效应。另一方面
纳晶铜晶粒与纳晶银晶粒紧密结合形成了一种不同于
同种材料的特殊晶界。晶界作为纳晶材料中广泛存在
的一种结构，对材料的热物理特性具有重要的影响，这
就体现了纳晶材料的界面效应。不同纳晶物质晶粒的
交接界面在很大程度上决定了材料的物理性质。因
此，对双峰材料晶界结构和晶界效应的研究具有重要
度及温度的依赖现象。Ｈｅｇｅｄｕｓ［１７’应用ＮＥＭＤ讨论
了异质系统界面热传导，并基于声子散射理论的界面
热阻模型进行了比较，两者取得了良好的匹配。Ｃａｏ
等［１８］对碳纳米管热输运过程进行了分子动力学模拟，
讨论了温度对双壁碳纳米管热导率的影响。Ｄｏｎｇ
等［１鲴采用ＮＥＭＤ的方法，通过建立三维泰森多边形
材料模型对两端热流进行模拟，并计算得出材料模型
内的温度梯度分布，进而得到了晶粒尺寸和边界散射
对纳晶材料卡皮查热阻和热导率之间的关系，阐述了
阻碍热输运的主要因素。
通常分子动力学可分为平衡态（ＥＭＤ）和非平衡
态（ＮＥＭＤ）两种方法。鉴于ＮＥＭＤ方法往往需要对
系统施加很大的温度梯度，导致无法准确确定系统温
度以及不便采用周期性边界条件所带来的巨大计算量

＊基金项目：国家科技支撑计划资助项目（２０１４ＢＡＡ０６８００）
收到初稿日期：２０１７一０１—１６ 收到修改稿日期：２０１７—０６—１６ 通讯作者：张士兵，Ｅ—ｍａｉｌ：ｚｓｂ８３３＠１６３．ｃｏｒｎ
作者简介：张静（１９９０一），女，山东菏泽人，在读硕士，师承高正阳教授，主要从事火电机组锅炉受热面导热性能研究。

万方数据
 １００１８囊口 锨 曹孝 斟 ２０１７年第１０期（４８）卷
等缺点，本文采用作为动力学模拟基础的ＥＭＤ并结 圆柱体（西一１１ ｍｍ，ｈ一４ ｍｍ），程控均匀升压至
合Ｇｒｅｅｎ—Ｋｕｂｏ公式的方法对晶粒尺寸在５０～３００ ｎｍ ５ ＧＰａ；再通过加热系统，以大约４０。Ｃ／ｍｉｎ的速率升
纳晶Ｃｕ—Ａｇ异质边界及晶粒尺寸与热导率之间的关 温至７００℃，并保温３０ ｍｉｎ对样品进行烧结；随后以
系进行探究。 ５０℃／ｍｉｎ缓慢均匀冷却至室温；最后经１８ ｈ缓慢均
匀卸至常压。取出样品，编号为样品１。重复上述步
１建模与计算
骤，依次在７５０，８００，８５０，９００，９５０和１ ０００℃的烧结
１．１ 样品制备 温度下制备得到样品２～７。如图２所示，对样品进行
如图１所示，选用平均晶粒尺寸为２０ ｎｍ的铜粉 了ＸＲＤ衍射和ＳＥＭ扫描分析。样品由Ｃｕ和Ａｇ ２种
（纯度为９９．９％）和平均晶粒尺寸为３０ ｎｍ的银粉（纯 元素组成；高温高压制备纳晶双峰材料样品过程中几
度为９９．９％）作为制备原料，ＸＲＦ分析（所有粒度）：纯 乎没有产生气孔和结块，样品展现出了双峰显微组织，
度＞９９．８％，如表１和２所示。将铜粉和银粉按照 纳米级铜粉（灰色区域）和微米级银粉（白色区域）已经
１：１的质量比在ＴＩ。ＨＬ三维混料机均匀混合；然后， 均匀的混合。图中可以明显看出纳晶铜晶粒与纳晶银
按照以下工艺进行样品制备，混合粉末在温度设置为 晶粒形成的异质晶界。
４００。Ｃ高真空炉进行氢气还原３０ ｍｉｎ；将铜粉预压成
４０

３５

寥３０
暴２５
安２０
羹１５
１０

银颗粒直径，ｎｍ 铜颗粒直径『ｎｍ
图１ 粉体实验原料颗粒尺寸分布与显微形貌
１ ｄ 时 ｂ吡 Ｏ ｎ ｏ

表 银粉的 №龈 Ｆ 吼分 撕析 ｍ结 阻果 ⅢⅦ ｄ异 ｓ黄 瞰界 Ⅲ摸 ｍ魁 叫如 “纠 ｑ一 曙昕 ｙ爪
Ｔａｂｌｅ １ Ｔｈｅ ＸＲＦ ｒｅｓｕｌｔｓ ｏｆ Ａｇ ｐｏｗｄｅｒ

表２铜粉的ＸＲＦ分析结果
Ｔａｂｌｅ ２ Ｔｈｅ ＸＲＦ ｒｅｓｕｌｔｓ ｏｆ Ｃｕ ｐｏｗｄｅｒ
图２ 纳晶双峰材料样品ＸＲＤ衍射图谱和电镜扫描
（ＳＥＭ）

Ｆｉｇ ２ ＳＥＭ ｍｉｃｒｏｇｒａｐｈｓ ａｎｄ Ｘ—ｒａｙ ｐａｔｔｅｒｎ ｏｆ ｓａｍｐｌｅｓ

１．２模型的建立
ｙ

根据本文实验得到的样品建立纳晶Ｃｕ—Ａｇ纳晶
双峰材料异质界面模型。模型基于以下假设建立：（１）
根据实验测试结果，认为纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料由纯物
质Ｃｕ晶粒和纯物质Ａｇ晶粒组合而成；（２）铜银的晶 Ｘ

图３ Ｃｕ／Ａｇ晶粒异质界面模型
胞形式相同，同为面心立方最密堆积（Ｆ４／Ｍ一３ ２／Ｍ空
间群），且纳晶Ｃｕ／Ａｇ界面无孪晶等缺陷。因此Ｃｕ／ Ｆｉｇ ３ Ｔｈｅ ｈｅｔｅｒｏｇｅｎｏｕｓ ｂｏｕｎｄａｒｙ ｍｏｄｅｌ ｏｆ Ｃｕ／Ａｇ

万方数据
鲎整篁！丝鲞曼里竺：垒墨翌堕盒全塑整垫曼皇鲤坌至塾垄堂夔塑婴窒 ！！！！１
１．３分子动力学模拟的基本原理和方法 ｍａｎｎ常数；Ｊ为热流函数。在ＥＡＭ方法下，热流函
分子动力学模拟首先要对粒子群的初始位置和速 数可表示为
度按照客观事实进行合理设置，这样可以大幅度减小 ， １厂目。 １ Ｆ，。 、］ ，ｎ、
“７
。 叫“
计算量，算短计算时间。在保持温度不变的正则系综 ｙ。争圳…ｌ ２智叫“”
（ＮＶＴ）下，利用牛顿粒子群的运动属性可描述为［２０］ 式中，Ｖｉ为粒子ｉ的速度，ｒ ｕ为粒子ｉ和粒子Ｊ之
ｍ；ｄｚｒ； 间的距离；ＦＩｊ为粒子Ｊ对ｉ的作用力；Ｅｊ为每个粒子
ＦＩ（‘）＝ｍｉａｉ（ｔ）２≮萨 ‘１’
的总能量。
Ｆｉ一～ＶＵｉ（ｒ，，，．。，…，ｒ。） （２） 在Ｃｕ和Ａｇ晶粒界面上及其附近的原子作用对
式中，ｒｉ、口ｉ、ｍｉ、Ｆｉ和Ｕｉ分别是第ｉ个粒子的坐 有如下３种：Ｃｕ—Ｃｕ、Ａｇ—Ａｇ和Ａｇ—Ｃｕ。其中边界上以
标、加速度、粒子质量、所受的合力和其它粒子对其的 Ａｇ～Ｃｕ原子作用对为主，是本文模拟和讨论的重点。
作用势。 粒子初始结构为面心立方结构，模拟采用的时间单位
分子动力学模拟通过数值求解牛顿方程给出了系 是１．０×１０一Ｓ，模拟温度为３００ Ｋ，边界条件选择较为
统中所有粒子坐标和动量随时间的变化。从计算中得 理想的周期性边界条件，以克服由于系统中原子数较

㈤料、品煮崭黧；譬罂曼湍蔷嚣篓
到时间序列，进而得到各物理量的系综平均 少而引起的人为表面效应。

ｃ—ｌｉｍ÷Ｉ＇，Ａ瞰砒加小ｔ
因此，数值模拟的实质是对微分方程进行数值分 系。可以看出，对３种纳晶材料模拟时系统达到平衡
析并求解。 状态所需要的时间大约都在２５ ｐｓ，２５ ｐｓ后热导率数
正则系综（ＮＶＴ）的温度采用Ｎｏｓｅ—Ｈｏｖｅｒ热浴的 值基本不再随时间出现明显波动。因此，本文３种纳
方法进行调节，系统的动量方程描述为 晶材料对平衡时间没有太苛刻的要求，设置相同的模
Ｐｉ＝Ｆ。一手（ｒ，，Ｐ，）×Ｐ。 （４） 拟时间即可顺利完成对３种材料热导率的数值模拟。
式中，Ｐｉ为第ｉ个粒子的动量，｝为约束温度不变
的参数。由于温度不变，系统动能Ｅ。保持不变，即有 立

璺一ｏ
÷

孚
ｄｔ
乏
瓣
所以可以得到参数Ｓ存在以下关系 曲
霰
∑（户．×Ｆｉ）
ｅ＝ （５）
∑№Ｉ
２

模拟时间Ｉｐｓ
图４ 热导率与模拟时间的关系
不同种类原子间作用力不同，所对应的势函数也
Ｆｉｇ ４ Ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐ ｂｅｔｗｅｅｎ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ
不同。选择原子间的势能函数Ｕ（，．。，ｒ。，…，，一。）为分
ａｎｄ ｔｈｅ ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｔｉｍｅ
子动力学模拟中决定模拟系统可靠性的重要步骤，然
而大多数分子动力学模拟基本是基于经验或半经验势 ２结果与分析
能。对于金属材料的模拟通常使用嵌入式原子势
（ＥＡＭ）ｃｚｌ－２２］。原子内嵌势是由带正电原子间相互作
２．１ 纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料晶粒尺寸与热导率的关系

用的冲击势和原子嵌到电子气中产生的吸引势组成的 图５为温度在１００－－一３００ Ｋ范围内，不同晶粒尺寸

下纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料的热导率。从图５可以看出，
Ｕ日一百１∑①（ｒｉｊ）一∑“（１Ｄ。）
。Ｊ≠ｉ ｉ
（６）
在某一晶粒尺寸下，热导率随温度的增加而减小。温
度在３００ Ｋ时，当纳晶晶粒尺寸从１５０ ｎｍ减小到
ｐｉ一∑西ｂ （７）
Ｊ
５０ ｎｍ，热导率也随之下降了２４．８％，这解释了晶粒细化
式中，西（ｒｉｊ）为原子ｉ和Ｊ的相互作用势能；“（１Ｄｉ）
的同时材料的导热性能也被削弱。另外，在同一尺寸
为原子ｉ置于其周围电子云中的吸引势能；垂－ｊ为中心
下，热导率随温度的增加而减小。例如在晶粒尺寸为
势。
１５０ ｎｍ下，当温度为１００ Ｋ时，热导率为１６１ Ｗ／（ｍ・Ｋ），
１．４热导率的计算
而在３００ Ｋ时，热导率为１３７ Ｗ／（ｍ・Ｋ），同比下降了
根据Ｇｒｅｅｎ—Ｋｕｂｏ公式，对于本文所要计算的热
１４．９％。其原因主要是相比于低温环境，高温状态下
导率可表述为

扣南Ｊ。（心）×Ｊ（ｏ”山（８）
晶格和边界对载热子的散射加强，致使热输运能力下
１ ｒ∞

降。

其中，ｙ为系统体积；丁为系统温度，忌ｅ为Ｂｏｈｚ一

万方数据

温度，Ｋ
塑ｊ 热导蛊的温爱依赖效应
Ｆｉｇ ５ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｄｅｐｅｎｄｅｎｃｅ
ｄｕｃｔｉｖｉｔｙ
温度为３００ Ｋ时，纳晶Ｃｕ－Ａｇ双峰材料、纳晶Ｃｕ、
纳晶Ａｇ热导率随厚度的变化如图６所示，可见，在本
文模拟的范围内，３种纳晶材料热导率与晶粒尺寸呈
正相关，即纳晶材料热导率随晶粒尺寸的增加而增加。
表明纳晶金属材料存在明显的尺寸效应，微纳尺度下
材料的物理性质发生显著的变化，物理特征需要进一
步探究。热导率的尺寸效应广泛存在于微纳米薄膜、
晶体材料中，这与文献［－２３］的结论相符。值得注意的
是，３种纳晶材料热导率相比其体材料热导率值低很
多。３００ Ｋ时，Ｃｕ、Ａｇ体材料的热导率分别为３８５和
４２９ Ｗ／（ｍ・Ｋ）［ｚ４－ｚｓ］，在本文模拟的晶粒尺度范围内
纳晶Ｃｕ、Ａｇ热导率最大值约占体材料值的４５％和
４８％。另外，在相同条件下，纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料热
导率志。，，觚不仅远远小于纳晶Ｃｕ热导率（走。。）和纳晶
银热导率（是。。），而且远远小于２种纳晶材料热导率平
均值。因此纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料热导率不能简单视
为２种纳晶原材料热导率的均值。
立
÷ 的散射而减弱有关。所以在建立其理论模型时，应该
孚 考虑同种元素晶粒与晶粒、异质元素晶粒与晶粒之间
圣
爵 的相互作用。基于以上原因，对于纳晶合金材料而言，
啦
霰 基于唯象的Ｆｏｕｒｉｅｒ定律已不再有效。纳晶材料有效
晶粒尺寸／ｎｍ
盈＾ ：㈨（）ｂｉ温篾下纳翕材料样品热导率睫晶粒民寸
∞变化
Ｆｉｇ ６ Ｇｒａｉｎ－ｓｉｚｅ ｄｅｐｅｎｄｅｎｃｅ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｆｏｒ—
ｓａｍｐｌｅｓ ｏｆ ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｍａｔｅｒｉａｌｓ（３００ Ｋ）
采用德国耐驰ＬＦＡ一４２７激光热导率测试仪测量
得到样品的热导率，测试结果显示样品的热导率分布
于１２４．５６～１６５．３４ ｗ／（ｍ・Ｋ）－１之间，且随晶粒尺寸
的增大而增大。图７是纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料热导率
模拟值与实验测试结果对比图。从图７可以看出，同
在室温下，实验测试结果与模拟值随晶粒尺寸变化的
趋势一致，实验材料的导热性能随晶粒尺寸的增大而
增强。值得注意的是，３００ ｎｍ附近为曲线的转折部
分，晶粒尺度ｄ＜３００ ｎｍ时，纳晶材料热导率受晶粒
尺寸的影响较大；晶粒尺度ｄ＞３００ ｎｍ时，热导率随
万方数据
动 能曹雩 许 ２０１７年第１０期（４８）卷
晶粒尺寸变化的拟合曲线趋于平缓，纳晶材料热导率
受晶粒尺寸的影响变小。图中虚线所示为ＡｇＣｕ。。体
材料热导率［２ ６。，其热导率作为材料物理属性与尺寸无
关，可见，纳晶Ｃｕ－Ａｇ双峰材料热导率比相应体材料
值低很多。
另外，金属材料的热导率由电子热导率和声子热
导率组成。虽然在纳晶金属材料中以声子热导率为
主，占整个热导率贡献的９５％以上［２川，但本文分子动
力学方法得到的却是晶格也即声子贡献的热导率，忽
ｏｆ ｔｈｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎ—
略电子以及电声耦合而直接将声子热导率当作总热导
率显然是不准确的；文中计算的热导率与实验值比较
接近，甚至高于模拟值。因此，在结下来的工作中，为
了能够更加准确地对金属材料热导率进行模拟，耦合
电子热导率进行模拟将是未来工作的重点之一。这方
面还有许多工作要做。
立
Ｆ
Ｅ
茎
褥
曲
綦
ｄ／ｎｍ
图７ 纳晶（、Ｉ＿ｌ—ｊ＼ｇ对科热导塞随足霞的变ｉ匕
Ｆｉｇ ７ Ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐ ｂｅｔｗｅｅｎ ｇｒａｉｎｓｉｚｅ ａｎｄ ｔｈｅｒｍａｌ
ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｃｕ—Ａｇ
２．２相关数值拟合模型
纳晶双峰合金材料的热输运机制相对较复杂，这
不仅同双峰合金材料成分有关，同时还由于不同物质
晶粒的形成，产生了许多界面，传热能力因受几何界面
热导率随晶粒尺寸的变化规律可以用下式来表示［２８３
走。“。Ｃ ｄ。 （１０）
式中，口表示边界散射程度的大小。到目前为止，
大量的文献致力于微纳米薄膜、纳晶材料等导热系数
模型的探讨并且一些相关的计算方程被开发出来，本
文分别借助了Ｈａｓｓｅｌｍａｎ和Ｊｏｈｎｓｏｎ一广义自洽模型
以及ｋａｐｔｉｚａｒｅｉｓｉｔａｎｃｅ理论模型。
研究表明，晶粒边界密度与晶粒尺寸存在密切关
系。晶粒越小，晶粒边界密度越大，载热子与边界发生
碰撞散射的机率也极大地增加，散射现象得到强化，进
而晶粒边界导热热阻也增加。因此，晶粒的生长是提
高纳晶材料热导率至关重要的因素，与块体材料相比，
纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料晶粒内部和异质晶界处载热子
散射引起的热传导迟滞现象与晶粒尺寸密切相关。
从本文实验测试结果可知，纳晶合金材料热导率
张静等：纳米晶Ｃｕ—Ａｇ双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究 １００２１

远低于粗晶块体材料热导率，不同物质及晶粒尺寸在
（１４）
很大程度上削弱了材料的导热性能。Ｈａｓｓｅｌｍａｎ和 ‰。，一ｅＮ万ｏ
ＪｏｈｎｓｏｎＥ２９１导热理论模型为 图９为根据晶粒尺寸计算出来的晶粒界面热阻的

…。。陵筹
倒数值。可以直观地得到二者之间的关系。

（１１）

ｂｆ一意
（１２）

１＋２兰
２．０Ｘ

忙忐 （１３）

其中，ｋ。，、ｋ鲋分别为合金原材料热导率平均值（本 图９ 晶粒界面热阻随晶粒尺寸的变化关系
文特指粗晶铜银热导率均值）、纳晶合金材料有效热导 Ｆｉｇ ９ Ｇｒａｉｎ—ｓｉｚｅ ｄｅｐｅｎｄｅｎｃｅ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ
率；Ｖ。为弥散颗粒的体积分数，本文假设以银颗粒为 复合材料为非均质材料，二者热力学秉性不同，温
基体，以铜为弥散颗粒；ｄ为合金材料平均晶粒尺寸； 度梯度在增强相和基体相中也存在着差异。Ｈａｓｓｅｌ－
Ｒｈ。，为异质晶界热阻，如图８所示。 ｍａｎ和Ｊｏｈｎｓｏｎ导热理论模型主要是解决复合材料热
导率与弥散物晶粒直径和弥散物体积分数之间的关
系，阐述了复合材料热导率随着颗粒尺寸的变化关系，
界面热阻的影响是晶粒尺寸的函数，颗粒尺寸的大小
影响着界面热阻，从而影响热导率。同时也能够对复
合材料热导率进行合理地预测，如图１０所示。

立
÷
拿
堇
褂
曲
霰

热流
热源
删２
尺ｊｎｔｅｒ
图８ 两种晶粒间热输运模型
Ｆｉｇ ８ Ｔｈｅ ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｄｅｌ
对于金属合金材料而言，由于异质晶界的存在，载
热子在跨越异质晶界的过程失配现象显著强与同种物
质晶界；同时，由于晶粒尺寸的减小导致晶界密度增
加，载热子在晶界发生碰撞散射的概率也极大地增加，
散射现象得到强化，导致晶粒边界导热热阻随之增加。
在通过相同热流密度的情况下，晶粒与晶粒之间需要
获得更大的传热温差来维持既定传热过程的进行，进
而致使晶粒与晶粒之间热传导的不可逆性增加，晶粒
间势容的损耗也大幅度增高。总的来说，边界热阻与
晶粒尺寸呈负相关。晶粒尺寸的减小必然会使总的传
热热阻加强；同时，异质晶界的存在也加剧了载热子的
散射效应，致使传热过程进一步弱化。根据式（３）～
（１０），异质晶界热阻与晶粒尺寸之间的关系式可写为
图１０ Ｈａｓｓｅｌｍａｎ和Ｊｏｈｎｓｏｎ导热理论模型下热导率
热沉
变化规律
ｄ『２ Ｆｉｇ １０ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｂａｓｅｄ ｏｎ ｔｈｅ
Ｈａｓｓｅｌｍａｎ ａｎｄ Ｊｏｈｎｓｏｎｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ ｍｏｄｅｌ
然而，本文通过热压烧结制备获得的具备双峰结
构的纳晶Ｃｕ－Ａｇ材料，晶粒发育良好，二者均匀地混
ａｃｒｏｓｓ ｔｗｏ ｇｒａｉｎｓ
合在一起。显然已不再是简单的颗粒弥散型复合材
料。为了更加合理地研究纳晶Ｃｕ—Ａｇ导热特性，在接
下来的工作中将着重在Ｋａｐｔｚａ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ理论基础
上通过对热输运几何模型的简化分析来进一步探讨纳
晶合金材料热导率传热特性。
３ 结 论
（１） 利用一种基于铰链式六面顶压机的二级６
＂－－８型大腔体静高压装置合成得到了晶粒尺寸大约在
５０～３００ ｎｍ之间的纳晶双峰Ｃｕ—Ａｇ材料。该方法技
术成熟，所获得的双峰材料晶粒形状规则，ＳＥＭ照片
显示该材料具有清晰的Ｃｕ—Ａｇ异质界面。
（２） 选择合理的阶段半径和模拟时间，基于
ＥＭＤ方法对纳晶Ｃｕ－Ａｇ双峰材料中相邻晶粒Ｃｕ与

万方数据
 １００２２ 勤 锨 财 料 ２０１７年第１０期（４８）卷
晶粒Ａｇ结合处异质界面热导率以及纳晶Ｃｕ、Ａｇ的 Ｐｈｙｓｉｃｓ，２００６，９９（１１）：１１４３０１－１１４３０１－６．

热导率进行了模拟。结果表明，热流在沿垂直于异质 ［９］ Ｆａｎ Ｇ Ｊ，Ｃｈｏｏ Ｈ，Ｌｉａｗ Ｐ Ｋ，ｅｔ ａ１．Ｐｌａｓｔｉｃ ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ

ａｎｄ ｆｒａｃｔｕｒｅ ｏｆ ｕｈｒａｆｉｎｅ－ｇｒａｉｎｅｄ Ａ１－－Ｍｇ ａｌｌｏｙｓ ｗｉｔｈ ａ ｂｉ—・

界面传播时，热导率存在明显的尺寸效应；模拟获得的
ｍｏｄａｌ ｇｒａｉｎ ｓｉｚｅ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ［Ｊ］．Ａｃｔａ Ｍａｔｅｒｉａｌｉａ，２００６，
纳晶Ｃｕ—Ａｇ双峰材料热导率显著小于对应的大体积
５４（７）：１７５９—１７６６．
晶体实验测量值。另外，在相同条件下，纳晶Ｃｕ—Ａｇ Ｍ，Ｍａ Ｅ．Ｔｈｒｅｅ
［１０］ Ｗａｎｇ Ｙ ｓｔｒａｔｅｇｉｅｓ ｔｏ ａｃｈｉｅｖｅ ｕｎｉｆｏｒｍ
双峰材料热导率不仅远远小于纳晶Ｃｕ的热导率和纳 ｔｅｎｓｉｌｅ ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ ｉｎ ａ ｎａｎｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ ｍｅｔａｌ［Ｊ］．Ａｃｔａ
晶Ａｇ的热导率，而且远远小于２种纳晶材料热导率 Ｍａｔｅｒｉａｌｉａ，２００４，５２（６）：１６９９－１７０９．
平均值。 ［１１］ Ｌｉ Ｈ Ｊ，Ｊｕ Ｒ Ｙ．Ｌｉｕ Ｙ Ｇ，ａｔ ａ１．Ａ ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ

（３） ｍｏｄｅｌ ｆｏｒ ｓｔｕｄｙｉｎｇ ｔｈｅ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｂｉｍｏｄａｌ

通过模拟结果与实验测量值的对比，实验测
ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅｍａｔｅｒｉａｌｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｒｅ—
试结果与模拟值随晶粒尺寸变化的趋势一致，能够比
ｓｅａｒｃｈ，２０１５，６８７－６９１（１１）：８２３７－８２４５．
较合理地反应出纳晶双峰材料热导率随晶粒尺寸变化
［１２］ Ｍｅｙｅｒｓ Ｍ Ａ，Ｍｉｓｈｒａ Ａ，Ｂｅｎｓｏｎ Ｄ Ｊ．Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｒｏｐ—
的规律，这与模拟得到的规律具有一致性。另外，ｄ＜
ｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｍａｔｅｒｉａｌｓ［Ｊ］．Ｐｒｏｇｒｅｓｓ ｉｎ Ｍａｔｅ—
３００ ｎｍ时，二者关系变化剧烈，传热特性的尺寸效应
ｒｉａｌｓ Ｓｃｉｅｎｃｅ，２００６，５１（４）：４２７－５５６．
非常明显；ｄ＞３００ ｎｍ时，图中曲线斜率逐渐减小，明 Ｅ１３］ Ｌｉｕ Ｙ，Ｚｈｏｕ Ｊ，Ｓｈｅｎ Ｔ，ｅｔ ａ１．Ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ ｕｌｔｒａｆｉｎｅ

显变缓，热导率的尺寸效应表现不太明显。 ｎａｎｏｇｒａｉｎｓ ｏｎ ｔｈｅ ｆｒａｃｔｕｒｅ ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ ｏｆ ｎａｎｏｃｒｙｓｔａＵｉｎｅ

（４）纳晶双峰材料的导热性质是异质晶界散射 ｍａｔｅｒｉａｌｓＤ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ，２０１ ｌ，ｚ６

效应和载热子失配效应综合影响的结果，且当晶粒尺 （１４）：１７３４—１７４１．

［１４］ Ｙａｎｇ Ｐｉｎｇ，Ｗｕ Ｙｏｎｇｓｈｅｎｇ，Ｘｕ Ｈａｉｆｅｎｇ，ｅｔ ａ１．Ｍｏｌｅｃｕ—

寸足够大时，载热子失配效应成为影响材料传热行为
ｌａｒ ｄｙｎａｍｉｃｓ ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｆｏｒ ｔｈｅ
的主要因素。由于失配效应，纳晶双峰材料的热导率
Ｔｉ０２／Ｚｎ０ ｎａｎｏ—ｆｉｌｍ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ［Ｊ３．Ａｃｔａ Ｐｈｙｓｉｃａ Ｓｉｎｉｃａ，
随晶粒尺寸的增加而增加，并不是趋于体材料的热导
２０１１，６０（６）：５５７—５６３（ｉｎ Ｃｈｉｎｅｓｅ）．
率值。
杨平，吴勇胜，许海锋，等．Ｔｉ０：／Ｚｎｏ纳米薄膜界面
热导率的分子动力学模拟［Ｊ］．物理学报，２０１１，６０（６）：
参考文献：
５５７－５６３．

［１］Ｌｅｉ Ｌ，Ｃｈｅｎ Ｘ．Ｒｅｖｅａｌｉｎｇ ｔｈｅ ｍａｘｉｍｕｍ ｉｎ Ｋｏｔａｋｅ Ｓ，Ｗａｋｕｒｉ Ｓ．Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｄｙｎａｍｉｃｓ ｓｔｕｄｙ ｏｆ ｈｅａｔ
ｓｔｒｅｎｇｔｈ ［１５］
ｎａｎｏｔｗｉｎｎｅｄｃｏｐｐｅｒ［Ｊ］．Ｓｃｉｅｎｃｅ，２００９，３２３（５９１４）：６０７—６１０． ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ ｉｎ ｓｏｌｉｄ ｍａｔｅｒｉａｌｓ［Ｊ］．Ｊｓｍｅ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ

［２］ Ｓｈｅｎ Ｙ Ｆ，Ｌｕ Ｌ，Ｌｕ Ｑ Ｈ，ｅｔ ａ１．Ｔｅｎｓｉｌｅ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｊｏｕｒｎａｌ，１９９４，３７（１）：１０３—１０８．

ｃｏｐｐｅｒ ｗｉｔｈ ｎａｎｏ—ｓｃａｌｅ ｔｗｉｎｓ［Ｊ］．Ｓｃｒｉｐｔａ Ｍａｔｅｒ，２００５，５２ ［１６］ Ｙｅ Ｊｉｅｃｈｅｎｇ，Ｔａｎｇ Ｚｈｅｎａｎ．Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｄｙｎａｍｉｃｓ ｓｉｍｕｌａ—

（１０）：９８９—９９４． ｔｉｏｎ ｔｏ ｔｈｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ ｔｈｉｎ－ｆｉｌｍ［Ｊ］．

［３］ Ｔａｎｇ Ｃ Ｈ，Ｃｈｅｎｇ Ｆ Ｔ，Ｍａｎ Ｈ Ｃ．Ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ ｉｎ ｃａｖｉ— Ｃｈｉｎｅｓｅ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌ Ｐｈｙｓｉｃｓ，２００２，１ ９
ｔａｔｉｏｎ ｅｒｏｓｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｏｆ ａ ｃｏｐｐｅｒ－ｂａｓｅｄ ｐｒｏｐｅｌｌｅｒ ａｌｌｏｙ （４）：３２１—３２４（ｉｎ Ｃｈｉｎｅｓｅ）．

ｂｙ ｌａｓｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ ｍｅｌｔｉｎｇ［Ｊ］．Ｓｕｒｆａｃｅ＆Ｃｏａｔｉｎｇｓ Ｔｅｃｈｎｏｌ— 叶杰成，唐祯安．分子动力学模拟铜薄膜的热导率口］．

ｏｇｙ，２００４，１８２（２—３）：３００—３０７． 计算物理，２００２，１９（４）：３２１—３２４．
［４］ Ｙａｎ Ｇ，Ｃｈａｎｇ Ｇ．Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ａｎｄ ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｃｈａｒａｃ— ［１７３ Ｈｅｇｅｄｕｓ Ｐ Ｊ，Ａｂｒａｍｓｏｎ Ａ Ｒ．Ａ ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｄｙｎａｍｉｃｓ

ｔｅｒｉｓｔｉｃｓ ｏｆ ｓｕｐｅｒ－ｈａｒｄ ｎａｎｏｃｏｍｐｏｓｉｔｅ Ｔｉ—‘Ｓｉ—。Ｃ—‘Ｎ ｃｏａｔｉｎｇｓ ｓｔｕｄｙ ｏｆ ｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌ ｔｈｅｒｍａｌ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｉｎ ｈｅｔｅｒｏｇｅｎｅｏｕｓ

ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ ｂｙ ｐｕｌｓｅｄ ＤＣ ＰＣＶＤ［Ｊ］．Ａｃｔａ Ｍｅｔａｌｌｒｕｇｉｃａ Ｓｉｎｉ— ｓｙｓｔｅｍｓ［Ｊ］．Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｈｅａｔ＆Ｍａｓｓ

ｃａ，２００５，４１（９）：９８５－９８８． Ｔｒａｎｓｆｅｒ，２００６，４９（２５—２６）：４９２１—４９３１．

［５］ Ｓｈｉ Ｊ，Ｐｅｉ Ｚ，Ｇｏｎｇ Ｊ．Ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ Ｓｉ ｃｏｎｔｅｎｔ ｏｎ ｔｈｅ ｍｉｃｒｏ— ［１８３ Ｈｕ Ｇ Ｊ，Ｃａｏ Ｂ Ｙ，Ｇｕｏ Ｚ Ｙ．Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｄｙｎａｍｉｃｓ ｓｔｕｄｉｅｓ

ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ａｎｄ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｔｉ－・ＡＩ—－Ｓｉ—‘Ｎ ｆｉｌｍｓ ｏｎ ｔｈｅｒｍａｌ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｔｈｒｏｕｇｈ ｍｕｈｉｗａｌｌｅｄ ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏ－

ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ ｂｙ ｃａｔｈｏｄｉｃ ｖａｃｕｕｍ ａｒｃ ｉｏｎ ｐｌａｔｉｎｇ［Ｊ］．Ａｃｔａ ｔｕｂｅｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｎａｎｏｓｃｉｅｎｃｅ＆ Ｎａｎｏｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，

Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａ Ｓｉｎｉｃａ，２０１２，４８（１１）：１３４９—１３５６． ２０１ ５，１５（４）：２９８９—２９９６．

Ｂａｉ Ｘ Ｍ，Ｚｈａｎｇ Ｙ，Ｔｏｎｋｓ Ｍ Ｒ．Ｔｅｓｔｉｎｇ ｔｈｅｒｍａｌ ｇｒａｄｉｅｎｔ

［６］ ［１９３ Ｄｏｎｇ Ｈ，Ｗｅｎ Ｂ，Ｍｅｌｎｉｋ Ｒ．Ｒｅｌａｔｉｖｅ ｉｍｐｏｒｔａｎｃｅ ｏｆ ｇｒａｉｎ

ｄｒｉｖｉｎｇ ｆｏｒｃｅ ｆｏｒ ｇｒａｉｎ ｂｏｕｎｄａｒｙ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ ｕｓｉｎｇ ｍｏｌｅｃｕ— ｂｏｕｎｄａｒｉｅｓ ａｎｄ ｓｉｚｅ ｅｆｆｅｃｔｓ ｉｎ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ
ｌａｒ ｄｙｎａｍｉｃｓ ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｓ［Ｊ］．ＡｅｔａＭａｔｅｒｉａｌｉａ，２０１５，８５： ｎａｎｏｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｍａｔｅｒｉａｌｓ［Ｊ］．Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｒｅｐｏｒｔｓ，２０１４，

９５－１０６． ４：７０３７．

［７］ Ｗａｎｇ Ｓ，Ｂｒｏｏｋｓ Ｉ，Ｍｃｃｒｅａ Ｊ Ｌ，ｅｔ ａ１．Ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ— ［２０］ Ａｌｌｅｎ Ｍ Ｐ，Ｔｉｌｄｅｓｌｅｙ Ｄ Ｊ．Ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｏｆ ｌｉｑ—

ｉｔｙ ａｎｄ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ ｉｎ ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ａｎｄ ｎａｎｏ— ｕｉｄｓ［Ｍ］．Ｏｘｆｏｒｄ：Ｃｌａｒｅｎｄｏｎ Ｐｒｅｓｓ，１９８９．

ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅｎｉｃｋｅｌ［Ｊ］．Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ，２０１１， ［２１３ Ａｃｋｌａｎｄ Ｇ Ｊ，Ｔｉｃｈｙ Ｇ，Ｖｉｔｅｋ Ｖ，ｅｔ ａ１．Ｓｉｍｐｌｅ Ｎ—ｂｏｄｙ

４０９：５６１—５６５． ｐｏｔｅｎｔｉａｌｓ ｆｏｒ ｔｈｅ ｎｏｂｌｅ ｍｅｔａｌｓ ａｎｄ ｎｉｃｋｅｌ［Ｊ３．Ｐｈｉｌｏｓｏｐｈｉ—

［８３ Ａｎｇａｄｉ Ｍ Ａ，Ｗａｔａｎａｂｅ Ｔ，Ｂｏｄａｐａｔｉ Ａ，ｅｔ ａ１．Ｔｈｅｒｍａｌ ｃａｌ Ｍａｇａｚｉｎｅ Ａ，１９８７，５６（６）：７３５—７５６．

ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ａｎｄ ｇｒａｉｎ ｂｏｕｎｄａｒｙ ｃｏｎｄｕｃｔａｎｃｅ ｉｎ ｕｌｔｒａｎａｎｏ— ［２２］ Ｃｕｉ Ｘｉｎｌｉｎ，Ｈｅ Ｈｏｎｇｌｉａｎｇ，Ｚｈｕ Ｗｅｎｊｕｎ，ｅｔ ａ１．Ａ ｒｅ－

ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｄｉａｍｏｎｄ ｔｈｉｎ ｆｉｌｍｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ ｓｅａｒｃｈ ｏｎ ｔｈｅ ａｔｏｍｉｃ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ ｏｆ ｉｒｏｎ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａ—

万方数据
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