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작성 부서 작성자 분류 번호 작성 일자

AE Team 김경현 2010.01.12

 교육 자료 □ TF업무
□ Promotion □ Test Report □ Trouble Shooting □
□ 통계 분석 □ 업무 보고 □ 업무(자료) 공유 □ 출장 보고 □ 기타

1. Manifold Parts
휴대폰 금형 Hot Runner System의 1-1. N/L部

구성 부품에 대한 이해 1-2. CPS Disk

2. Cylinder Parts

2-1. CPS50 Cylinder部 [AD Piston]

2-2. ELS50 Cylinder部 [AD Piston]

2-3. Cylinder部 O-ring Spec

3. Nozzle Parts

3-1. Nozzle部

4. Electric Parts

4-1. Electric部

Based On 30 Years Passion


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1. Manifold Parts

N/L部
N/L部

CPS Disk

Application Engineering Team 2 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1-1. N/L部

N/L Heater
HTNL22250430

N/L [Nozzle Locator]


- 조립도 - MNSC25408851

N/L T/C [Thermocouple]


NLTPIC160950

Cu-RING
ASECU220230

☞ Glass Fiber 적용 금형일 경우 N/L 분리형 적용

Application Engineering Team 3 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1) N/L [Nozzle Locator]

※ 부품명 및 용도

부품명 Screw Type N/L [Nozzle Locator]

Hot Runner System에서 Sprue Bush를 지칭하는 명칭


용도
Manifold에 직접 또는 Bolt로 체결됨

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

MNSC25408851 Φ25Ⅹ85

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

Φ25 Body 외경
- Φ25Ⅹ85

Nozzle Locator 길이
Nozzle Locator Body 외경 공구 치수
35 mm 메가네 스패너 85 길이

Application Engineering Team 4 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2) Nozzle Locator Heater

※ 부품명 및 용도

부품명 N/L(Nozzle Locator) Heater

용도 Nozzle Locator를 가열하여 Hot Runner 초입부를 히팅

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

HTNL22250430 Φ25Ⅹ43

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ25Ⅹ43 Φ25 N/L Heater 내경

N/L Heater 길이
N/L Heater 내경 [N/L 조립부]
43 길이

Application Engineering Team 5 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

3) N/L T/C [Thermocouple]

※ 부품명 및 용도

부품명 N/L (Nozzle Locator) T/C [Thermocouple]

Nozzle Locator의 온도 감지
용도 온도 차이에 따라 특정 기전력을 발생하며, 컨트롤러에서
이를 인식하여 온도를 제어함

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

NLTPIC160950 Φ1.6Ⅹ95

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ1.6Ⅹ95
Φ1.6 Pin type T/C Diameter

T/C 길이 [니쁠 제외]


T/C Hole Φ

니쁠

Application Engineering Team 6 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1-2. CPS Disk [Cool Pin System]

CPS SLIDE RING


CPS3920RING0

- 조립도 -

CPS COOLING PIPE


MACGPP152051

Application Engineering Team 7 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1) CPS SLIDE RING

※ 부품명 및 용도

부품명 CPS SLIDE RING [일체형]

Manifold와 상고정판의 지지 역할과


용도
Cool Pin System에서 Sealing 및 PGB 집중 냉각을 유도

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

CPS3920RING0 Φ39Ⅹ20.9

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ39Ⅹ20.9 Φ39 Φ

CPS SLIDE 두께
CPS SLIDE RING Φ 20.9 두께

Application Engineering Team 8 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2) CPS COOLING PIPE

※ 부품명 및 용도

부품명 CPS COOLING PIPE

CPS Ring과 Manifold 사이에서 지지 역할과


용도
Cool Pin System에서 Sealing 및 PGB 집중 냉각을 유도

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

MACGPP152051 Φ14.9Ⅹ20.5

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ14.9Ⅹ20.5 Φ14.9 외경

COOLING PIPE 길이
COOLING PSPE 외경 20.5 길이

Application Engineering Team 9 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

3) Cool Pin System 의 원리 및 중요 관리 치수

※ Cool Pin System 원리 ※ Cool Pin System 중요 관리 치수


⑤ ①

① Flange Bush와 보강판 조립부 높이


② Flange Bush와 Nozzle Flange 조립부 높이
③ Cool Pipe와 M/F Block 조립부 높이

피스톤을 작동시키기 위해 공급하는 ④ Cool Pipe와 Slide Ring 조립부 높이


압축공기를 PGB에 주사시켜 수지 ⑤ 보강판 Flange 가공 자리 깊이
누수를 차단
⑥ M/F Block 두께
⑦ Space Block 두께

Application Engineering Team 10 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2. Cylinder Parts

ELS50 Cylinder部

CPS50 Cylinder 部
CPS50 Cylinder 部

ELS50 Cylinder部

Application Engineering Team 11 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2-1. CPS50 Cylinder部 [AD Piston]

CPS50 Cylinder Cover


CPSCOV50AL01

Piston Screw
CPSPSA50PM00

CPS50 AD Piston
CPSPOA50AU01
- 조립도 -
Nord lock Washer
CSLDWH0130170

V/Pin [Valve Pin]


SCVPST030○○0

CPS50 Housing
CPSHOU50FG00

Application Engineering Team 12 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1) CPS50 Cylinder Cover

※ 부품명 및 용도

부품명 CPS50 Cylinder Cover

용도 Piston상 향 작동시 Stopper 역할 및 상단부 Sealing

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

CPSCOV50AL01 Φ54.8Ⅹ13.5

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ54.8Ⅹ13.5

Cover 높이 13.5 Cover 높이

Cover & MOLD 조립부 Φ


Φ54.8 조립부 Φ

Application Engineering Team 13 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2) CPS50 AD Piston

※ 부품명 및 용도

부품명 CPS50 AD Piston

V/PIN 작동의 중추적인 역할을 하는 부품으로서,


용도
Air에 의한 상하 왕복 운동 및 Valve Pin의 고정

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

CPSPOA50SU01 Φ49.7Ⅹ21.5

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ49.7Ⅹ21.5 Φ49.7 Piston 외경

Piston 높이
Piston 외경 21.5 Piston 높이

Application Engineering Team 14 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

3) CPS50 Housing

※ 부품명 및 용도

부품명 CPS50 Housing

용도 Piston의 동작을 Guide해주며, 압축 Air의 Sealing

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

CPSHOU50FG00 Φ55Ⅹ38.5

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조
Φ55 Piston 외경
- Φ55Ⅹ38.5

Housing 높이
Housing 외경 Piston 높이
85

Application Engineering Team 15 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2-2. ELS50 Cylinder部 [AD Piston]

ELS50 Piston Cover


ELSCOV50AL00

Piston Screw
CPSPSA50PM00

ELS50 Piston
ELSPOA50AL01
- 조립도 -
Nord lock Washer
CLSDWH0130170

V/Pin [ Valve Pin]


SCVPST030○○3

ELS50 Housing
ELSHOU50FG00

Application Engineering Team 16 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1) ELS50 Cylinder Cover

※ 부품명 및 용도

부품명 ELS50 Cylinder Cover

용도 Piston상 향 작동시 Stopper 역할 및 상단부 Sealing

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

ELSCOV50AL00 97.7Ⅹ31.8Ⅹ16.9

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- 97.7Ⅹ31.8Ⅹ16.9

Cover 높이 31.8 B 길이
Cover B 길이
Cover A 길이 97.7 A 길이

16.9 높이

Application Engineering Team 17 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2) ELS50 AD Piston

※ 부품명 및 용도

부품명 ELS50 AD Piston

V/PIN 작동의 중추적인 역할을 하는 부품으로서,


용도
Air에 의한 상하 왕복 운동 및 Valve Pin의 고정

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

ELSPOA50AL01 63.2Ⅹ27.2Ⅹ19.5

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- 63.2Ⅹ27.2Ⅹ19.5

Piston 높이
31.8 B폭
Piston B 폭
63.2 A 길이
Piston A 길이

19.5 높이

Application Engineering Team 18 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

3) ELS50 Housing

※ 부품명 및 용도

부품명 ELS50 Housing

용도 Piston의 동작을 Guide해주며, 압축 Air의 Sealing

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

ELSHOU50FG00 68Ⅹ35Ⅹ32

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- 68Ⅹ35Ⅹ32 68 A 길이

Housing 높이
Housing B 폭
35 높이
Housing A 길이

32

B폭

Application Engineering Team 19 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2-3. Cylinder部 O-ring Spec


1) CPS50 Cylinder部 위치별 O-ring Code 2) ELS50 Cylinder部 위치별 O-ring Code

① ①
② ②
③ ③

④ ④
⑤ ⑤

Location No. Code 비 고 Location No. Code 비 고


Cover ① ACRRAV261350 Viton
Cover ① ACRRAV261350 Viton

Upper ② ACRRAV352220 Viton


Upper ② ACRRAV261300 Viton
Piston Upper ③ ACRGS0440500 Glyd Ring
Piston Upper ③ ACRGS0460500 Glyd Ring
Lower ④ ACRRAV352231 H-NBR
Lower ④ ACRRAV352231 H-NBR
⑤ ACRRAV261360 Viton
Housing
⑥ ACRRAV261160 Viton Housing ⑤ ACRRAV261350 Viton

☞ O-ring & Glyd-ring 용도


구분 용도
Viton O-ring Air 누수 방지 [Sealing 역할]
Glyd-ring Piston 작동 시 Guide 역할 및 고온 환경에서의 내구성 있는 Seal 역할

Application Engineering Team 20 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

3. Nozzle Parts

Nozzle部

Nozzle部

Application Engineering Team 21 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

3-1. Nozzle部

PGB [Pin Guide Bush]


CPSMA18PG030

Metal-Ring
ACSEME070080

Flange Bush
MAFLB018○○○0

- 조립도 - N/Z [Nozzle]


MIBDNZ18○○○3

N/Z T/C [Thermocouple]


NZTPIC10○○○0

N/Z Heater
HTSP1418○○○0

Snap Ring

Application Engineering Team 22 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1) PGB [Pin Guide Bush]

※ 부품명 및 용도

부품명 PGB [Pin Guide Bush]

용도 V/PIN 작동 시 PIN의 Guide 역할 및 Sealing

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

CPSMA18PG030 Φ12.4Ⅹ42.15

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ12.4Ⅹ42.15

Φ12.4 조립부 Φ
PGB 높이
PGB & Nozzle 조립부 Φ 42.15 높이

Application Engineering Team 23 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

2) Flange Bush
※ 부품명 및 용도

부품명 Flange Bush

Nozzle이 Plate 사이의 Support 역할


용도 Manifold와 Nozzle에서 Plate로의 열손실을 방지
표준 노즐 길이 사용시 높이값 조절의 용도로 사용

※ 표준 부품 Code 및 Spec * 필요시 두께 수정하여 사용 가능

Code Spec
MAFLBU018050 Φ40Ⅹ5T
MAFLBU018080 Φ40Ⅹ8T
MAFLBU018100 Φ40Ⅹ10T
- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ40ⅩT

Φ40 외경

Flange Bush 두께
Flange Bush 외경 T 두께

Application Engineering Team 24 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

3) N/Z [Nozzle] Spec 구분 방법


※ 부품명 및 용도

부품명 N/Z [Nozzle]

Resin이 M/F Block에서 분기 된 후 Cavity로 유입되는


용도
Chanel 역할 및 금형과 Hot Runner의 Sealing

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

MIBDNZ18○○○3 Φ18ⅩL

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ18ⅩL

Nozzle 길이
L 길이
Nozzle 외경

외경 Φ18

Application Engineering Team 25 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

4) N/Z Heater Spec 구분 방법


※ 부품명 및 용도

부품명 N/Z (Nozzle) Heater

용도 Nozzle을 가열하여 HRS 내부 온도를 균일하게 함

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

HTSP1418○○○0 Φ18ⅩL

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조 Φ18 외경

- Φ18ⅩL

N/Z Heater 길이
N/Z Heater 외경
L 길이

Application Engineering Team 26 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

5) N/Z T/C [Thermocouple] Spec 구분 방법


※ 부품명 및 용도

부품명 N/Z (Nozzle) T/C [Thermocouple]

Nozzle의 온도 감지
용도 온도 차이에 따라 특정 기전력을 발생하여 컨트롤러에서
이를 인식하여 온도를 제어함

※ 부품 Code 및 Spec

Code Spec

NZTPIC10○○○0 Φ1.0ⅩL

- 부품 모델링 -
☞ Spec 구분 방법
* 그림 참조

- Φ1.0ⅩL
니쁠

T/C 길이 [니쁠 제외]


T/C Hole Φ

Φ1.0 T/C Hole Φ

Application Engineering Team 27 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

※ Nozzle 규격에 따른 적용 Heater & Thermocouple

Nozzle Heater Thermocouple


노즐 규격 사용 범위(D)
Code Spec Code Spec Code Spec

MASS18-119 MIBDNZ181193 Φ18Ⅹ119 HTSP14180650 Φ18Ⅹ65 NZTPIC100850 Φ1.0Ⅹ85

MASS18-127 MIBDNZ181273 Φ18Ⅹ127 HTSP14180750 Φ18Ⅹ75 NZTPIC100950 Φ1.0Ⅹ95

MASS18-139 MIBDNZ181393 Φ18Ⅹ139 HTSP14180850 Φ18Ⅹ85 NZTPIC101050 Φ1.0Ⅹ105

MASS18-149 MIBDNZ181493 Φ18Ⅹ149 HTSP14180950 Φ18Ⅹ95 NZTPIC101150 Φ1.0Ⅹ115

MASS18-159 MIBDNZ181593 Φ18Ⅹ159 HTSP14181050 Φ18Ⅹ105 NZTPIC101250 Φ1.0Ⅹ125

MASS18-169 MIBDNZ181693 Φ18Ⅹ169 HTSP14181150 Φ18Ⅹ115 NZTPIC101350 Φ1.0Ⅹ135

MASS18-179 MIBDNZ181793 Φ18Ⅹ179 HTSP14181250 Φ18Ⅹ125 NZTPIC101450 Φ1.0Ⅹ145

MASS18-189 MIBDNZ181893 Φ18Ⅹ189 HTSP14181350 Φ18Ⅹ135 NZTPIC101550 Φ1.0Ⅹ155

MASS18-199 MIBDNZ181993 Φ18Ⅹ199 HTSP14181450 Φ18Ⅹ145 NZTPIC101650 Φ1.0Ⅹ165

MASS18-209 MIBDNZ182093 Φ18Ⅹ209 HTSP14181550 Φ18Ⅹ155 NZTPIC101750 Φ1.0Ⅹ175

MASS18-219 MIBDNZ182193 Φ18Ⅹ219 HTSP14181650 Φ18Ⅹ165 NZTPIC101850 Φ1.0Ⅹ185

MASS18-239 MIBDNZ182393 Φ18Ⅹ239 HTSP14181850 Φ18Ⅹ185 NZTPIC102050 Φ1.0Ⅹ205

Application Engineering Team 28 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

4. Electric Parts

Electric部

Application Engineering Team 29 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

4-1. Electric部

SOL BLOCK
SOMAYD293501

SOL VALVE
ASSFO212240
SILENCER
ACSILN000180

- 조립도 -

SOL MAGNETIC
ASC024C

CONNECTOR BOX
ASSNCY002410, ASSNCY002420
MALE
CNS24EML

Application Engineering Team 30 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해

1) SOL VALVE

※ Solenoid Valve 구성 및 각 부품 용도

SILENCER
: 압축된 Air 토출시 소음 감소

원터치 니쁠
: Air 유입

- 부품 모델링 -
수동 Button
: Button을 누르게 되면 Air의 유입
방향을 전환하여 Pin을 후퇴시킴

Sol Magnetic 연결부


: 사출기와 연결하여 사출 신호를 받아
자기를 발생시켜 솔밸브를 구동

Application Engineering Team 31 Technical Sales Department


휴대폰 금형 Hot Runner System의 구성 부품에 대한 이해
※ ID CARD 및 배선 연결 방법
※ Connecter 연결의 예

<예: ID CARD>
: 수출용

: 국내용 Heater
1 Zone
T/C (+)
1. 모델명 T/C (-)
2. PARTS NAME : 조립되는 부분
3. Work No : 업체 관리 번호 총 6 Zone
4. ID No : YUDO 관리 번호 (24Pin)
5. 사용 Resin
6. Setting 온도
7. Air 압력 범위
8. Heater 적정 전압
9. T/C 종류 : IC, CA

1. Nozzle 번호 및 위치 ID CARD와 같은 배선사양시 총 5Zone의 배선이 연결 됨

2. Manifold 배선 및 방향 Nozzle : 2Zone + Manifold : 2Zone + N/L : 1Zone = 5Zone

3. Nozzle locate
※ 센서(Thermocouple) 사양
구분 Division + -
View : From Parting
Coating color Red (빨강) Yellow (노랑)
From Machine Nozzle IC
Material Iron Constantan
(J)
Magnetism Magnetic Non-magnetic

배선 연결 방법 Coating color Red (빨강) Blue (파랑)


CA
Material Chromel Alumel
(K)
Magnetism Non-magnetic Magnetic

Application Engineering Team 32 Technical Sales Department

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