R2A20291AFT

Specification No.
RCS-N02481-1
Sichuan Changhong Electric Co.,Ltd. May.25.2009
Renesas Technology Specifications
K.Kawai
PDP Driver Design Dept.

Automotive Power&Driver Business Unit
Standard Product Business Group
This datasheet can be found on https://www.jotrin.com

Notes:
1. Renesas neither makes warranties or representations with respect to the accuracy or completeness of
the information contained in this document nor grants any license to any intellectual property rights
or any rights of Renesas or any third party with respect to the information in this document.
2. You should not use the products or the technology described in this document for the purpose of
military applications such as the development of weapons of mass destruction or for the purpose of
any other military use. When exporting the products or technology described herein, you should
follow the applicable export control laws and regulations, and procedures required by such laws and
regulations.
3. When using or otherwise relying on the information in this document, you should evaluate the
information in light of the total system before deciding about the applicability of such information to
the intended application. Renesas makes no representations, warranties or guaranties regarding the
suitability of its products for any particular application and specifically disclaims any liability arising
out of the application and use of the information in this document or Renesas products.
4. With the exception of products specified by Renesas as suitable for automobile applications, Renesas
product are not designed, manufactures or tested for applications or otherwise in systems the failure
or malfunction of which may cause a direct threat to human life or create a risk of human injury or
which require especially high quality and reliability such as safety systems, or equipment or systems
for transportation and traffic, healthcare, combustion control, aerospace and aeronautics, nuclear
power, or undersea communication transmission. If you are considering the use of our products for
such purposes, please contact a Renesas sales office beforehand. Renesas shall have no liability for
damages arising out of the uses set forth above.
5. Notwithstanding the preceding paragraph, you should not use Renesas products for the purposes listed
below:
(1) artificial life support devices or systems
(2) surgical implantations
(3) healthcare intervention (e.g., excision, administration of medication, etc.)
(4) any other purposes that pose a direct threat to human life
Renesas shall have no liability for damages arising out of the uses set forth in the above and
purchasers who elect to use Renesas products in any of the foregoing applications shall indemnify
and hold harmless Renesas Technology Corp., its affiliated companies and their officers, directors,
and employees against any and all damages arising out of such applications.
6. You should use the products described herein within the range specified by Renesas, especially with
respect to the maximum rating, operating supply voltage range, movement power voltage range, heat
radiation characteristics, installation and other product characteristics. Renesas shall have no
liability for malfunctions or damages arising out of the use of Renesas products beyond such
specified ranges.
7. Although Renesas endeavors to improve the quality and reliability of its products, IC products have
specific characteristics such as the occurrence of failure at a certain rate and malfunctions under
certain use conditions. Please be sure to implement safety measures to guard against the possibility
of physical injury, and injury or damage caused by fire in the event of the failure of a Renesas
product, such as safety design for hardware and software including but not limited to redundancy,
fire control and malfunction prevention, appropriate treatment for aging degradation or any other
applicable measures. Among others, since the evaluation of microcomputer software alone is very
difficult, please evaluate the safety of the final products or systems manufactured by you.
8. In case Renesas products listed in this document are detached from the products to which the Renesas
products are attached or affixed, the risk of accident such as swallowing by infants and small
children is very high. You should implement safety measures so that Renesas products may not be
easily detached from your products. Renesas shall have no liability for damages arising out of such
detachment.
9. This document may not be reproduced or duplicated, in any form, in whole or in part, without prior
written approval from Renesas.
10. Please contact a Renesas sales office if you have any questions regarding the information contained
in this document, Renesas semiconductor products, or if you have any other inquiries.
Specifications R2A20291AFT
■製品概要 Summary
項　　　目内　　　容備　　　考

Item Contents Note
構　　　造シリコンモノリシックIC
Structure Silicon Monolithic Integrated Circuit
機　　　能 96bit　PDP用スキャンドライバ
Function 96bits Scan Driver for PDP
外　　　形
HTQFP1414-128pin
Package
分　　　類
PDP
Category
■添付図面 Applicable Drawing
番　　　号適　用　図　面頁備　　　考

No. Contents Page Note
ピン配置図
1 Pin Arrangement
1
ブロックダイアグラム
2 Block Diagram
2
端子等価回路
3 Pin Circuit
3
最大定格値表
4 Absolute Maximum Rating
4
電気的特性値表
5 Electrical Characteristic
5
タイムチャート
6 Time Chart
8
測定回路図
7 Test Circuit
10
パッケージ外形寸法図
8 Package Outline Dimensions
13
パッケージマーク仕様
9 14
Package marking specification
顧客向けリフロー条件注１．
10 Reflow Condition
15 Note 1.
トレー包装仕様
11 16
Tray Packing Reflow Condition
トレー外形寸法図
12 Tray Outline Dimensions
19
パッケージ構造
13 20
Package Structure
生産工場
14 Production Factory
21
使用上の注意
15 22
Note
改訂日付改訂頁改訂内容改訂者審査者

REV. Date Page REVD.Contents REVD CHKD
注１．本製品において、共晶はんだは使用しないでください。

Note 1. Use of eutectic solder for this product is prohibited.
Specification
Renesas Technology Corp. No. RCS-N02481-1 Rev. 0.1 Page / 22
1234567890 ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ
Pin Arrangement
ピン配置図
OUT96
OUT95
OUT94
OUT93
OUT92
OUT91
OUT90
OUT7
OUT6
OUT5
OUT4
OUT3
OUT2
OUT1
GND
GND
GND
VDD
OE2
OE1
RST
VH1
CLK
VH2
LAT
F/R
NC
NC
NC
NC
DA
DB
128
127
126
125
124
123
122
121
120
119
118
117
116
115
114
113
112
111
110
109
108
107
106
105
104
103
102
101
100
99
98
97
OUT8 1 96 OUT89
OUT9 2 95 OUT88
OUT10 3 94 OUT87
OUT11 4 93 OUT86
OUT12 5 92 OUT85
OUT13 6 91 OUT84
OUT14 7 90 OUT83
OUT15 8 89 OUT82
OUT16 9 88 OUT81
OUT17 10 87 OUT80
OUT18 11 86 OUT79
OUT19 12 85 OUT78
OUT20 13 84 OUT77
OUT21 14 83 OUT76
OUT22 15 82 OUT75
OUT23 16 81 OUT74
OUT24 17 80 OUT73
OUT25 18 79 OUT72
OUT26 19 78 OUT71
OUT27 20 77 OUT70
OUT28 21 76 OUT69
OUT29 22 75 OUT68
OUT30 23 74 OUT67
OUT31 24 73 OUT66
OUT32 25 72 OUT65
OUT33 26 71 OUT64
OUT34 27 70 OUT63
OUT35 28 69 OUT62
OUT36 29 68 OUT61
OUT37 30 67 OUT60
OUT38 31 66 OUT59
OUT39 32 65 OUT58
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
OUT40
OUT41
OUT42
OUT43
OUT44
OUT45
OUT46
OUT47
OUT48
OUT49
OUT50
OUT51
OUT52
OUT53
OUT54
OUT55
OUT56
OUT57
GND
GND
GND
GND
GND
GND
VH1
VH1
VH2
VH2
NC
NC
NC
NC
Specification
Renesas Technology Corp. No. RCS-N02481-1 Rev. 0.1 Page 1 / 22
Block Diagram
ブロックダイアグラム
OUT1 OUT2 OUT95 OUT96
VH1
96bits VH2
Driver GND
OE1 VDD
OE2 GND
96bits
Latch
LAT
CLK
RST 96bits
DA Shift Register DB
F/R
Function Table
真理値表
Input Input/Output
入力入出力 Shift Register
シフトレジスタ
RST F/R CLK DA DB
H H X Data Data Reset : All “L”

Input Output リセット： All “L”
L H Rising edge データデータ Forward Shift : OUT1,2,･･･,95,96
立上りエッジ入力出力フォワードシフト : OUT1,2,･･･ ,95,96
H L X Data Data Reset : All “L”

Output Input リセット： All “L”
L L Rising edge データデータ Reverse Shift : OUT96,95,･･･,2,1

立上りエッジ出力入力リバースシフト : OUT96,95,･･･ ,2,1
Input Output
入力出力
Data LAT OE1 OE2 RST Driver Output

ドライバ出力
X X L L X All Drivers output : HIZ

全出力 : HIZ
X X H L X All Drivers output : L

全出力 : L
X X H H X Drivers output : H
全出力 : H
X H L H L Data hold
データ保持
H L L H L Reversed data : L
データ反転 : L
L L L H L Reversed data : H
データ反転 : H
Specification
Pin Function
端子機能表
Terminal Name I/O Number Function

端子名属性端子数機　　能
OUT1～ OUT96 O 96 High voltage driver output

高耐圧ドライバ出力
CLK I 1 Clock input for Shift register

シフトレジスタのクロック入力
LAT I 1 Latch signal input

ラッチ入力
OE1,OE2 I 2 Driver output control signal input

ドライバ出力制御入力
RST I 1 Reset signal input

シフトレジスタのリセット入力
F/R I 1 Control signal for the data input direction

シフトレジスタのデータシフト方向制御入力
DA,DB I/O 2 Serial data input/output

シリアルデータ入出力端子
VDD - 1 Power supply for logic

ロジック電源端子
VH1 - 3 High voltage power supply for OUT1 - OUT48

高耐圧ドライバ(OUT1～ OUT48)電源端子
VH2 - 3 High voltage power supply for OUT49 - OUT96

高耐圧ドライバ(OUT49～ OUT96)電源端子
GND - 9 GND
高圧部およびロジック共通GND端子
NC - 8
Pin-Circuit
端子等価回路
1 OE1,OE2,F/R,RST 2 LAT,CLK
VDD VDD
GND GND
3 DA,DB 4 OUT1～ OUT96
VDD VH
GND GND
Specification
Absolute Maximum Ratings (Values announced outside company) Note.1

最大定格値表（社外公表値）　注1
Item Symbol Condition Rating Unit Note

Supply Voltage（ Logic) Vvdd 7 V 2
電源電圧（ロジック）
Supply Voltage （ Driver) Vvh 185 V 2

電源電圧（ドライバ）
Logic input/output voltage Vlogic Logic Input/Output -0.5～VDD+0.5 V 2

ロジック入出力電圧
Output Voltage (Driver) VO OUT1～ 96 -0.5～ 185 V 2

出力電圧（ドライバ）
Output current (Diode) IOD OUT1～ 96 -1400/1400 mA -

出力電流（ダイオード）
Output current (Driver) IO OUT1～ 96 1500/-300 mA 4

出力電流（ドライバ）
Power dissipation (Package) Pd Ta = 25℃ 4.17 W 3

許容損失 (パッケージ)
Storage Temperature Tstg -55～ 150 ℃ -

保存温度範囲
Junction Temperature Tjmax 150 ℃ -

接合温度
Note.1 Stress beyond those listed under “Absolute maximum rating” may cause permanent
damage to the device.
注1　最大定格を超えるストレスを加えるとデバイスに回復不可能なダメージを与える恐れがあります。
Note.2 Voltages referenced from GND pin.

注2　グランド基準
Note.3 For operation above 25℃ free-air temperature, Pd is calculated with the dissipation
derating ratio of 30℃/W(typ.) when mounted on the PCB.
注3　Ta=25℃ を超える場合は30℃ /Wの負荷軽減率でPdをディレーティングする。
Note.4 In actual application, customer takes 80% of de-rating ratio for the maximum rating into
account.
注4.　実際の使用にあたっては80％のディレーティング係数を考慮のこと。
Specification
Recommended Operating Conditions

推奨動作条件
VH=100V, VDD=5.0V, Ta=25℃ unless otherwise Noted
特記なき場合、 VH=100V, VDD=5.0V, Ta=25℃
Item Symbol Condition Min Typ Max Unit Note

Supply Voltage（ Logic) VDD 4.5 5.0 5.5 V -
電源電圧（ロジック）
Supply Voltage （ Driver) VH 35 - 160 V 1

電源電圧（ドライバ）
‘H’ Input voltage VIH 4.0 - 5.0 V -

‘H’レベル入力電圧
‘L’ Input voltage VIL 0.0 - 1.0 V -

‘L’レベル入力電圧
Operating Temperature Ta -25 - 85 ℃ -

動作周囲温度
Clock Frequency fCLK - - 15 MHz 2

クロック周波数
Note.1 Determine and set the actual power supply voltage considering 90% or less de-rating
　　　　　of maximum value of the recommended operation supply voltage (Driver).
注1. 実際の動作電圧（電源ユニットの出力電圧）は推奨動作電源電圧(ドライバ)の最大値から90%以下を目安に設定ください。
Note.2 fCLK is guaranteed only of Shift Register.

注2. fCLKはシフトレジスタでのみ保証される。
Electrical Characteristic (DC)

電気的特性値表（ DC)
Supply current 1 IDD No load - - 5 uA -

電源電流1
Supply current 2 IVH No load - - 5 uA -

電源電流2
Logic ‘H’ Input current IIH VIH=5V - 0 1 uA -

‘H’レベルロジック入力電流
Logic ‘L’ Input current IIL VOL=0V LAT,CLK -1 0 - uA -

‘L’レベルロジック入力電流
Logic ‘H’ Output voltage VOH IOH=0.5mA 4.5 - - V -

‘H’レベルロジック出力電圧
Logic ‘L’ Output voltage VOL IOL=0.5mA - - 0.5 V -

‘L’レベルロジック出力電圧
Diode output voltage VdiL1 Idi=-400mA -3.0 -1.8 - V -

サステインダイオードオン電圧
VdiL2 Idi=-1000mA -4.5 -2.5 - V -
VdiH1 Idi=400mA - 2.0 3.0 V -
VdiH2 Idi=1000mA - 3.0 4.5 V -
Driver ‘H’ Output voltage VDOH1 IOH=-20mA

90 95 - V -
Pulse width ≦ 0.5us
‘H’レベルドライバ出力電圧
IOH=-80mA
VDOH2 Pulse width ≦ 0.5us 83 88 - V 1
Driver ‘L’ Output voltage VDOL1 IOH=200mA,

- 2.5 5.0 V -
Pulse width ≦ 0.5us
‘L’レベルドライバ出力電圧
IOH=400mA,
VDOL2 Pulse width ≦ 0.5us - 3.0 6.0 V 1
Driver leak current IHIZ OUTn -10 - 10 uA -

ドライバ出力リーク電流
Input capacitance CI Logic Input - 5 20 pF 1

入力容量
Note.1 Not tested.

注1 無試験
Specification
Condition of Timing requirement

タイミング条件

Clock frequency fCLK Duty=45～ 55% - - 15 MHz -

クロック周波数
Data setup time tsu(D) 0 - - ns -

データセットアップ時間
Data hold time th(D) 10 - - ns -

データホールド時間
CLK - LAT time tCLD CLK, LAT 20 - - ns -

クロック－ラッチ時間
CLK pulse width Tw(CLK) CLK 30 - - ns -

クロックパルス幅
LAT pulse width Tw(LAT) LAT 30 - - ns -

ラッチパルス幅
RST pulse width Tw(RST) RST 30 - - ns -

リセットパルス幅
1/fCLK
CLK 50% 50% 50%
Tw(CLK) Tw(CLK)
tsu(D) th(D)
DA(DB) 50% 50%
tCLD
LAT 50% 50%
Tw(LAT)
RST 50% 50%
Tw(RST)
Specification
Electrical Characteristics (AC)

電気的特性表（ AC）
Propagation delay time (CLK L→ H) tCKLH(O) CO=200pF - 70 140 ns -

伝播遅延時間（ CLK L→ H）
Propagation delay time (CLK H→L) tCKHL(O) CO=200pF - 70 140 ns -

伝播遅延時間（ CLK H→ L）
Propagation delay time (LAT L→ H) tLTLH(O) CO=200pF - 70 140 ns -

伝播遅延時間（ LAT L→ H）
Propagation delay time (LAT H→ L) tLTHL(O) CO=200pF - 70 140 ns -

伝播遅延時間（ LAT H→ L）
Propagation delay time (OE1/2 L→ H) tOELH(O) CO=200pF - 70 - ns -

伝播遅延時間（ OE1/2 L→ H）
Propagation delay time (OE1/2 H→ L) tOEHL(O) CO=200pF - 70 - ns -

伝播遅延時間（ OE1/2 H→ L）
Propagation delay time (RST L→ H) tRSLH(O) CO=200pF - 70 - ns -

伝播遅延時間（ RST L→ H）
Driver output rising time tr(OUT) CO=200pF - 160 240 ns 1

ドライバ立上り時間
Driver output falling time tf(OUT) CO=200pF - 50 100 ns 1

ドライバ立下り時間
Propagation delay time (CLK) tpd(CLK) CL=20pF - 25 50 ns -

伝播遅延時間（ CLK）
Propagation delay time (RST) tpd(RST) CL=20pF - 25 50 ns -

伝播遅延時間（ RST）
DATA output rising time tr(DATA) CL=20pF - 20 40 ns -

データ立上り時間
DATA output falling time tf(DATA) CL=20pF - 20 40 ns -

データ立下り時間
Note.1 Not tested.

注1 無試験
Specification
Timing Chart
タイミングチャート
OE2=”H”, LAT=”L”, RST=”L”
CLK 50% 50%
DA(DB)
OE1 50% 50%
tCKLH(O) tCKHL(O)
90% 90% 90%

OUT1-96
10% 10%
10%
tr(OUT) tf(OUT) tOELH(O) tOEHL(O)
OE1=”L”, OE2=”H”
CLK
DA(DB)
50% 50%
LAT
RST 50%
tLTLH(O) tLTHL(O)
90%
OUT1-96
10% 10%
tRSLH(O)
F/R=”L”
CLK 50%
RST 50%
tr(DATA) tf(DATA) tpd(CLK) tpd(RST)
90% 90% 50% 50%

DA(O) 10%
10%
Specification
Timing Chart
タイミングチャート
RST=”L”, LAT=”L”
CLK
OE1 50% 50%
50% 50% 50% 50%

OE2
tOEHL(O) tOEHL(O)
90% 90%
OUT1-96
10% 10%
tOELH(O) tOELH(O)
Specification
Operating timing test circuit

タイミング測定回路図
VDD VH1 VH2

CLK OUT1
DA(DB) OUT2 CO=200pF
OE1
OE2
LAT OUT95
RST OUT96
F/R DB(DA)
GND
CL=20pF
Specification
DC test circuit
DC測定回路図
1. Logic ‘L’ Output voltage (VOL) 2. Logic ‘H’ Output voltage (VOH)
‘L’レベルロジック出力電圧(VOL) ‘H’レベルロジック出力電圧(VOH)
VDD VDD
VDD VH1 VH2 VDD VH1 VH2
DB(DA) DB(DA)
GND V GND V
3. Diode output voltage (VdiL) 4. Diode output voltage (VdiH)

サステインダイオードオン電圧(VdiL) サステインダイオードオン電圧(VdiH)
VDD VH VDD
OUTn OUTn
GND V GND V
5. Driver ‘L’ Output voltage (VDOL) 6. Driver ‘H’ Output voltage (VDOH)
‘L’レベルドライバ出力電圧(VDOL) ‘H’レベルドライバ出力電圧(VDOH)
VDD VH VDD VH
OUTn OUTn
GND V GND V
Specification
DC test circuit
DC測定回路図
7. Supply current 1 (IDD) 8. Supply current 2 (IVH)

電源電流1(IDD) 電源電流2(IVH)
VDD VH VDD VH
A A
DA(DB) DA(DB)
OUTn OUTn
GND GND
9. Logic ‘H’ Input current (IIH) 10. Logic ‘L’ Input current (IIL)
‘H’レベルロジック入力電流(IIH) ‘L’レベルロジック入力電流(IIL)
VDD VDD
A VDD VH1 VH2 VDD VH1 VH2
OUTn
GND A GND
11. Driver leak current (IHIZ) 12. Driver leak current (IHIZ)
ドライバ出力リーク電流(IHIZ) ドライバ出力リーク電流(IHIZ)
VDD VH VDD VH
VDD VH1 VH2 A VDD VH1 VH2
OUTn OUTn
GND GND A
Specification
■パッケージ外形寸法図　　Package outline dimensions
Top View Reference Dimension in Millimeters

HD Symbol MIN. TYP. MAX.
D
D 13.9 14.0 14.1
96 65
E 13.9 14.0 14.1
HD 15.8 16.0 16.2
97 64
HE 15.8 16.0 16.2
A －－ 1.2
A1 0.05 0.1 0.15
A2 － 1.0 －
HE
E
bp 0.13 0.18 0.23
c 0.09 0.145 0.20
θ 0° － 8°
e － 0.4 －
ZD － 0.8 －
ZE
128
33
ZE － 0.8 －
c
1 32 L 0.4 0.5 0.6
Index mark x －－ 0.07
ZD
y －－ 0.08
See Detail F
Side View
Detail F
A
e bp
A2
y x M
θ
A1
L
Bottom View
65 96
64 97
7.3
< パッケージ裏面ソルダビリティ保証範囲[NTS] >
　<Solderability assurance range>
4.8
パッケージ裏面ソルダビリティ範囲は、ダイパッド露出
面積の70％を確保します。
The solderability assurance area is more than 70% of
exposed die pad area.
33 128
32 1
注記　1. 寸法公差なき数値はTYPICAL値とします。
　　　　2. 単位はmmとします。
Note　1. In case of no specified tolerance follow typical value.
2. Unit : mm
Specification
■パッケージマーク仕様 Package marking specification
96 65 96 65
97 64 97 64
（１）～（４）参照
Y WW F L L Refer to (1)～ (4) YMW F L L L
R2A2 0 2 9 1AFT 製品型名 R2A2 0 2 9 1AFT
Type name
JAPAN 原産国コード (例　日本） MA L A Y S I A
Country Code　(e.g. JAPAN)
128 33 128 33
1 32 1 32
例：（株）ルネサス九州セミコンダクタ品例：ルネサスセミコンダクタ（マレーシア）品

ex: Renesas Kyushu Semiconductor product ex: Renesas Semiconductor (Malaysia) product
コードの識別 Data code identification
（１） Y=年コード（ 1桁）　：西暦の下一桁を示す。（例：2006→ 6）　　

Y=Year Code ( 1digit ) ： Last digit of the year (e.g. 2006→ 6)
（２） WW=週コード（ 2桁）　：その年（年コード）の第何週を示す。 (例： 03→ その年の第3週)　　

WW=Week Code ( 2digit ) ： This code shows how many weeks of the year ( Year code ).
　(e.g. 03 → third week of the year)
MW=月週コード( 1桁,1桁 ) : その年(年コード)の月、及びその月の第何週を示す。 (例： A3→ その年の1月の第3週)

MW=Month,Week Code : This code shows how many month of the year (Year code) and how many weeks of the month.
(1digit,1digit) (e.g A3 → third week of January of the year)
: 月コードは 1月を’A’、2月を’B’、・・・、 12月を’M’としアルファベット順にコードを付ける。ただし’I’は除く。
: Month code is ’A’ as January, ’B’ as February ,・・・,’M’ as December　in alphabetical order.
Note, however, that ’I’ is excluded from month code.
（３） F=工場コード（ 1桁）　 : 1→ 株式会社ルネサス九州セミコンダクタ

F=Factory Code ( 1digit ) : 1→ Renesas Kyushu Semiconductor Corp
: 5→ ルネサスセミコンダクタ(マレーシア)
: 5→ Renesas Semiconductor (Malaysia) Sdn. Bhd.
（４） LL=ロットコード（ 2桁）　：アセンブリロットコードを示す。

LL=Lot Code ( 2digits ) ： Assembly lot code
LLL=ロットコード ( 3桁 ) : アセンブリロットコードを示す。
LLL=Lot Code ( 3digits ) : Assembly lot code
Specification
■顧客向けリフロー条件 Reflow Condition
リフロー法推奨条件 Recommended Reflow Soldering Conditions
防湿包装開封後は再吸湿を避けるため、防湿包装開封後の保管条件以内にリフロー実装して下さい。
またそれ以上経過した場合はベーク条件の示すベークを行って下さい。
　After opening the moisture proof packing, parts must be installed at the condition, the keeping condition after
opening dry packing, against re-moisturized.
　If the device has been stored longer than the specified time after opening packing, parts must be baked at the
condition of the baking condition.
（１）部品耐熱性 Parts capacity of heat proof
エアリフロ－､Ｎ２リフロー　：　パッケ－ジ表面温度　＝　250℃ max.

230℃ 以上の時間　　＝　50秒 max.
Air reflowing, N2 reflowing ： Package surface temperature = 250℃ max.
Over 230℃ time = 50s max.
50s max
Package surface temperature
250℃ max
パ 1～4℃/s
ッ 230℃
ケ
ー 150～180℃
ジ
表
面
温 4℃/s
度
90s±30s
時　間
time
＜ The condition of Air reflowing,N2 reflowing＞
＜エアリフロ－、N2リフロー推奨条件＞
（２）リフロー回数　：　２回（防湿包装開封後の保管条件以内）

　　Reflowing times： 2 times (While the keeping condition after opening dry packing)
Specification
■トレー包装仕様 Tray Packing Specifications
１．包装仕様　Packing specification
フラットパッケージICトレイ Tray for flat package IC
デシパック DESI PACK
湿度インジケータカード Humidity Indicator Card

インデックス Index
注)
梱包単位は、720 ICです。
バンド Band
Note)
The standard unit quantity is 720 ICs.
防湿包装袋 Dry Pack bag
ラベル Label
エアキャップ Air cap
内装箱 Inner box
テープ止め Stopping Tape
ラベル Label
Specification
２．ラベル仕様　Label specification
⑪
⑩
XXX XXX XXX

YYY YYY YYY
ZZZ ZZZ ZZZ
① PID ABCDEFGHIJ-001
Pb-Free T. YYYY/MM/DD ⑨
② D/N R2A20291AFTG0BB
③ QTY 720 2次元バーコード
Two-dimensional code
④ SPN R2A20291AFT#G0 G0BB
⑤ WP MADE IN JAPAN T/C YYWW 0123456789
⑥ AS MADE IN JAPAN S.LOT ABCDEFGHIJ
⑦ ⑧
① 　PID : 管理コード1　　Controlling code 1
② 　D/N : 製品型名+内部コード1　　Product name + In house code 1
③ 　QTY : 数量　　Quantity
④ 　SPN : 製品型名+内部コード2（ｽﾍﾟｰｽ）内部コード1
　　　　　Product name + In house code 2 (space) In house code 1
⑤ 　WP : 前工程生産国　　Wafer Production Country
⑥ 　AS : 後工程生産国　　Assembly Production Country
⑦ 　T/C : 管理コード2　　Controlling code 2
⑧ 　S.LOT : 払出しロットNo.　　Shipping Lot No.
⑨ 　梱包日　　Packing Date
⑩ 　鉛フリー表示　Pb Free indication
⑪ 　内部管理コード3　　Controlling code 3
Specification
３．防湿包装品の取り扱いについて Handling for dry packed products
面実装パッケージは吸湿後、はんだリフロー実装すると実装時にパッケージクラックを引き起こす場合があります。
そこで輸送中及び保管中の吸湿を避けるため本製品は防湿包装を実施しています。以下に取り扱いについて説
明します。
If surface mount package absorbs moisture, package cracking could occur during reflow soldering mounting. This
product is dry packed to prevent moisture absorption during shipping and storage. These items below describe
the handling of this product.
４．保管方法 Storage
防湿包装された製品でもドライボックス保管を推奨いたしますが、不可能な場合は下記の条件で保管してくださ
い。なお1年以内にリフロー実装してください。
温度：５～３０℃ , 湿度：７０％ RH 以下
We recommend dry box storage even for dry packed products. When it is not possible, products must be stored
at the following conditions. The products should be reflow-mounted within one year.
Temperature: 5 to 30 ℃ , Humidity: less than 70 % RH
５．開封後の処置 Handling after opening
防湿包装開封後は再吸湿を避けるため下記環境下で保管の上、７２時間以内にリフローを実施されるようお願い
いたします。（ Moisture sensitivity level ; JEDEC level 4.）
温度：５～３０℃ , 湿度：７０％ RH 以下
また、開封後再保管される場合は、新しい湿度インジケータカードとデシパックを入れ再密封し、３項に示す条件で
保管してください。納品確認などの際に防湿包装を開封する場合は、短時間内（６０分以内が目安）に再密封してく
ださい。
To prevent moisture absorption after opening dry pack, products must be stored at the following conditions and
must be reflow soldered within 72 hours. ( Moisture sensitivity level ; JEDEC level 4. )
Temperature: 5 to 30 ℃ , Humidity: less than 70 % RH
In the case of reseal products in dry pack, new DESI PAK and a new humidity indicator card must be in it too.
And it must be stored at the conditions specified in item 3. After dry pack was opened for delivery check and
such, it must be reseal within 60 minutes.
６．半田リフロー前ベークについて Baking
ベークを必要とする場合
a. 防湿包装開封時に、湿度インジケータカードの３０％スポットがピンクに変色している場合。
b. 開封後７２時間を経過した場合。
The case where baking is required before reflow soldering:

a. 30% spot on the humidity indicator card has returned pink when the dry pack is opend.
b. 72 hours or longer has passed since unpacking (However, storage under the above conditions is required.).
７．推奨ベーク条件 Recommended condition for baking
ベークは右記条件で行ってください。　：　１２５℃ , １６～２４時間

但し、防湿包装袋に入れたままのベークはお避けください。ソリを防ぐため平板の上にのせてベークを行い、徐冷
してください。ベーク実施の回数は、１回までとしてください。
Recommended bake condition is as follows : 16 to 24 hours at 125 ℃ .

The tray should be baked on a flat board and must be cooled down gradually. Please do not bake dry pack.
The times of the bake should be once employed maximum.
Specification
■トレイ外形寸法図 Tray-Outline Dimensions

8-NO HOLES
322.6
315.0
135.9
92.1
15.45 21.00
12.7
15.40 20.30
7.62
6.35
2.54
34.3 25.4 195.6 25.4
90 IC/ トレイ注記　1. 寸法公差なき数値はTYPICAL値とします。

収納数
720 IC/内装箱　　　　2. 単位はmmとします。
(Storage Number)
(90 IC/Tray, 720 IC/inside box) Note　1. In case of no specified tolerance follow typical value.
2. Unit : mm
< ICのトレイ収納方向 IC placement direction >
トレイのインデックス（図中の左下)に対して、 ICの1ピンが

同じ方向（左下）になる様配列しています。
IC's are placed such that IC 1st pin the same direction to
tray index (bottom left).
ICの1ピン表示 IC index
トレイインデックス(Tray index)
Specification
■パッケージ構造 Package Structure
4
3 5
2 6
1 7
項　　　目材　　　料
No.
Item Materials
モールド樹脂難燃性レジン
①
Molding resin Nonflammable resin
ロー材銀ペースト
②
Die bonding adhesive Ag paste
ペレットシリコン
③
Pellet Silicon
ボンディング　ワイヤ金線
④
Bonding wire Au wire
フレーム銅系フレーム
⑤
Frame Cu frame
インナーリード処理部分銀メッキ
⑥
Inner lead treatment Partial Ag plating
Sn-Cuメッキ（株）ルネサス九州セミコンダクタ
端子処理 Sn-Cu plating Renesas Kyushu Semiconductor Corp.
⑦
Outer lead treatment Sn-Biメッキルネサスセミコンダクタ（マレーシア）
Sn-Bi plating Renesas Semiconductor (Malaysia) Sdn. Bhd.
Specification
生産工場
Production Factory
生産国日本
Production Country Japan
株式会社ルネサステクノロジウエハプロセス
Renesas Technology Corp. Wafer Process
仲谷マイクロデバイス株式会社ウエハテスト
Nakaya Microdevices Corp. Wafer Test
生産工場株式会社ルネサスハイクオリティーズウエハテスト
Production Factory Renesas High Qualities, Inc. Wafer Test
株式会社ルネサス九州セミコンダクタアセンブリ
Renesas Kyushu Semiconductor Corp. Assembly Process
株式会社ルネサス九州セミコンダクタファイナルテスト
Renesas Kyushu Semiconductor Corp. Final Test
生産国マレーシア
Production Country Malaysia
アセンブリ
Renesas Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.
生産工場 Assembly Process
Production Factory ファイナルテスト
Renesas Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.
Final Test
Specification
■使用上の注意事項 Notice for Use
1) 電源投入/切断手順は次の手順に従ってください。
　Please follow the Power ON/OFF Sequence described below.
　・電源投入： VDD（５V系）投入　→ 　VH（高圧系)投入

　 Power ON ： VDD(5V) ON →VH(High Voltage) ON
　・電源切断： VH切断　→ 　VDD　切断

　　Power OFF： VH OFF → VDD OFF
2) 出力スイッチング時のバウンスノイズによる誤動作発生を避けるため、基板上の電源/GNDパタン
はできるだけ低インピーダンスとなるようにご注意ください。
　To avoid generating GND (or Power Supply) bounce noise which may cause device malfunction,
please make sure to minimize the GND or Power Supply line impedance of the PCB.
3) 静電破壊防止の為、取り扱いには十分注意してください。
　To prevent electrostatic discharge, careful handling is needed.
Specification

R2A20291AFT

Uploaded by

Document Information

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

R2A20291AFT

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

Specification No.

Renesas Technology Specifications

PDP Driver Design Dept.

This datasheet can be found on https://www.jotrin.com

項 目 内 容 備 考

■添付図面 Applicable Drawing

番 号 適 用 図 面 頁 備 考

改訂 日付 改訂頁 改訂内容 改訂者 審査者

注１． 本製品において、 共晶はんだは使用しないでください。

H H X Data Data Reset : All “L”

H L X Data Data Reset : All “L”

L L Rising edge データ データ Reverse Shift : OUT96,95,･･･,2,1

Data LAT OE1 OE2 RST Driver Output

X X L L X All Drivers output : HIZ

X X H L X All Drivers output : L

Terminal Name I/O Number Function

OUT1～ OUT96 O 96 High voltage driver output

CLK I 1 Clock input for Shift register

LAT I 1 Latch signal input

OE1,OE2 I 2 Driver output control signal input

RST I 1 Reset signal input

F/R I 1 Control signal for the data input direction

DA,DB I/O 2 Serial data input/output

VDD - 1 Power supply for logic

VH1 - 3 High voltage power supply for OUT1 - OUT48

VH2 - 3 High voltage power supply for OUT49 - OUT96

Absolute Maximum Ratings (Values announced outside company) Note.1

Item Symbol Condition Rating Unit Note

Supply Voltage （ Driver) Vvh 185 V 2

Logic input/output voltage Vlogic Logic Input/Output -0.5～VDD+0.5 V 2

Output Voltage (Driver) VO OUT1～ 96 -0.5～ 185 V 2

Output current (Diode) IOD OUT1～ 96 -1400/1400 mA -

Output current (Driver) IO OUT1～ 96 1500/-300 mA 4

Power dissipation (Package) Pd Ta = 25℃ 4.17 W 3

Storage Temperature Tstg -55～ 150 ℃ -

Junction Temperature Tjmax 150 ℃ -

Note.2 Voltages referenced from GND pin.

Recommended Operating Conditions

Item Symbol Condition Min Typ Max Unit Note

Supply Voltage （ Driver) VH 35 - 160 V 1

‘H’ Input voltage VIH 4.0 - 5.0 V -

‘L’ Input voltage VIL 0.0 - 1.0 V -

Operating Temperature Ta -25 - 85 ℃ -

Clock Frequency fCLK - - 15 MHz 2

Note.2 fCLK is guaranteed only of Shift Register.

Electrical Characteristic (DC)

Item Symbol Condition Min Typ Max Unit Note

Supply current 1 IDD No load - - 5 uA -

Supply current 2 IVH No load - - 5 uA -

Logic ‘H’ Input current IIH VIH=5V - 0 1 uA -

Logic ‘L’ Input current IIL VOL=0V LAT,CLK -1 0 - uA -

Logic ‘H’ Output voltage VOH IOH=0.5mA 4.5 - - V -

Logic ‘L’ Output voltage VOL IOL=0.5mA - - 0.5 V -

Diode output voltage VdiL1 Idi=-400mA -3.0 -1.8 - V -

VdiL2 Idi=-1000mA -4.5 -2.5 - V -

VdiH1 Idi=400mA - 2.0 3.0 V -

VdiH2 Idi=1000mA - 3.0 4.5 V -

Driver ‘H’ Output voltage VDOH1 IOH=-20mA

Driver ‘L’ Output voltage VDOL1 IOH=200mA,

Driver leak current IHIZ OUTn -10 - 10 uA -

Input capacitance CI Logic Input - 5 20 pF 1

Note.1 Not tested.

Condition of Timing requirement

VH=100V, VDD=5.0V, Ta=25℃ unless otherwise Noted

項　　　目内　　　容備　　　考

番　　　号適　用　図　面頁備　　　考

改訂日付改訂頁改訂内容改訂者審査者

注１．本製品において、共晶はんだは使用しないでください。

L L Rising edge データデータ Reverse Shift : OUT96,95,･･･,2,1

■パッケージ外形寸法図　　Package outline dimensions

■パッケージマーク仕様 Package marking specification

例：（株）ルネサス九州セミコンダクタ品例：ルネサスセミコンダクタ（マレーシア）品

（１） Y=年コード（ 1桁）　：西暦の下一桁を示す。（例：2006→ 6）　　

（２） WW=週コード（ 2桁）　：その年（年コード）の第何週を示す。 (例： 03→ その年の第3週)　　

（３） F=工場コード（ 1桁）　 : 1→ 株式会社ルネサス九州セミコンダクタ

（４） LL=ロットコード（ 2桁）　：アセンブリロットコードを示す。

（１）部品耐熱性 Parts capacity of heat proof

エアリフロ－､Ｎ２リフロー　：　パッケ－ジ表面温度　＝　250℃ max.

（２）リフロー回数　：　２回（防湿包装開封後の保管条件以内）