2. Хибридни ИК Се изработуваат со микроелектронски активни и пасивни елементи кои се прицврстени на заедничка активна подлога
3. Изработка на пасивни елементи
“тенок филм“ (слоевите се нанесуваат преку таложење на материјалот од состојба на пареа – постапка на фотолитографија) “дебел филм“ (материјалот се нанесува во вид на паста на керамичка подлога преку маска со отвори каде што треба да се нанесе материјалот – постапка на ситопечат)