NXT PAM TEST 作业流

Accessory Software V3.70

 一、准备需要的部品
PAM PARTS LIST
Item
Head Type
H12,H08 H04 H01
GLASS PCB ,PAM:PZ14950(ascentek have now)
Common Panel kit PAM JIG: AA01B01 (250mm*280mm)(ascentek have now)
Parts 1005 White parts:K5488B Glass chip:PZ1460*
H12:384Pcs/T
Parts Qantity H08:256Pcs/T 64Pcs 32Pcs
**以每MODULE两次数量进行倍数
Defference 7.0mm:AA07C**X4 OR 7.0mm:AA751C**X1 OR
0.7mm:AA735**X12
Nozzle 7.0mmwith Rubber 7.0mmwith Rubber
0.7mm:AA735**X8
Pad:AA755K**X1 Pad:AA755K**X1
Double-sided tape 50.8mm width:T40534 10mm width semi-transparent:T4069k
* If panel conveyance backup plate width is less than 280mm
JIG(reference *) Clamp test jig:PM24380 For M3:2Jigs For M6:3Jigs
Others 对应的各种Head Type的PAM程式 (附属软件光盘/Documents/PAM)
PAM数据计算文档（PamToFinalOffset_V370.xls）
 二、治具预备（H12S/H08）
1.将玻璃基板放置于装载治具台上，将其
固定
2.玻璃基板放置时需左右水平，金色面向
下放置(由正面看基板上的字体为反字)
3.请参考置件位置粘贴在玻璃基板上贴上
3M双面胶，如图使用50.8mm宽的双面胶
（H12S、 带，胶带粘贴后不要有明显的气泡，胶
H08） 带中缝请勿压在参照点上。
4.将MARK点的周围用胶带盖掉,其底部也
要遮盖,避免误判
 治具预备（H04/H01）
1.将玻璃基板放置于装载治具台上
2.玻璃基板放置时需左右水平，金色面向
下放置(由正面看基板上的字体为反字)
3. H04,H01对应的PAM测试参考左图贴装，
从上部或下部开始（须参考程式设定）,
第一行空置，然后压四隔三,10mm宽度胶
带。注意胶带不要覆盖到留空的三行中
（H12S、 的Mark点。
H08） 4.将MARK点的周围用胶带盖掉,其底部也要
遮盖,避免误判
 三、程式预备（H12S/H08）
1. 依据实际的LAYOUT配置建立生产线，并进行连线测试。
2. 导入附属软件光盘V3.70所附的PAM程式后，选择对应的生
产线。
3. 在Coordinate中选择选择所有的零件（共384颗零件），使用
Reassign Parts手工将零件分配到机台。
4. 选择一个需要测试的Module，在Feeder setup中11slot（M6为
23slot）中添加对应料站资料（Part No.1005PAM）
5. 确认Machine configuration各项资料设定是否正确。
6. 在Machine configuration中，选中’shift+alt+F12’，选择Module分
配Holder。
7. 进行DATA CHECK,确认无误。
8. 确认置件顺序等程式制作注意事项

详细过程请参考Flash影片NXTPAM1005.swf
 三、程式预备（H04/H01）
1. 依据实际的LAYOUT配置建立生产线，并进行连线测试。
2. 导入附属软件光盘V3.70所附的PAM程式后，选择对应的生
产线。
3. 在Coordinate中选择选择所有的零件（共384颗零件），使用
Reassign Parts手工将零件分配到机台。
4. 选择一个需要测试的Module，在Feeder setup中11slot（M6为
23slot）中添加对应料站资料（Part No.1005PAM）
5. 确认Machine configuration各项资料设定是否正确。
6. 在Machine configuration中，选中’Shift+Alt+F12’，为Module分配
Holder。
7. 进行DATA CHECK,确认无误。
8. 确认置件顺序是否正确

详细过程请参考Flash影片NXTH04GLASS(32).swf
 程式制作注意事项
注意事项:
1．各JOB对应的PAM料和包装:
H12&H08:1005,W8
H04:MiniGlass,1204
H01:MiniGlass-MTU,Tray
H04实际测试时需在对应料站放空Feeder
(Pitch亦要对应);H01需对应位置放置空料盘
2．请勿对程式进行优化，并确认Insert order
是否正确。
3．建议以Base为单位制作程式，并分别调用。
4．建议提前预备PAM程式，以免影响进程。
 四、进入PAM MODE
1. NXT机器主画面，在附属软件中选择对应的模组,进入远程操作Æ机上
PAM，点击PAM模式设定传送PAM MODE到机台。

注：如果当前
机台上没有程
式，将导致传
送失败！进入
Pam mode 后前
台 程 式 被 清
空 。
 五、固有值备份与清除
在附属软件中选择对应的模组,进入固有值管理Æ删除修正量文件，选择需要删除的
文件后点击保存文件，即执行备份，点击文件删除，文件被清除。建议对初始文件
备份后再执行清除动作。

此项作业将会执行一个全新的校正，从经验上来讲这样会较快获取一
个好的结果，但并非一定要执行该动作。
六、传输PAM程式至机台

传输和Module对应的PAM程式至机台Lane1，并切换至前台。
 七、自动校正
依照程式设定安装吸嘴，按下Start 键开始自动校正。
如果需要进行Remeasure ，请执行以下步骤：
1. 在Nozzle Station上安装治具吸嘴
2. 在附属软件对应模组固有值管理菜单中选择校正值再测定的指定
3. 在机台上按下Start键开始执行

注：新机出厂
时已执行该测
定，得不到理
想的结果时可
进行该操作。
 八、贴装测试
1. 将准备好的治具基板放入lane1中，请确认Plate已安装。
2. 将备好的PAM零件安装到指定料站。贴装Glass Parts仍然需要安装未
上料卷的Feeder到指定料粘，MTU须置空Tray。
3. 按下Start按钮，机器开始进行贴装和测试。
4. 测试完成后，等待Lifter下降后，再按下Cycle Stop按钮停止。
5. 主画面将显示测试结果。

注：按下Monitor按钮，可以切换到影像处理画面，但会增加Cycle
Time。如需要节约时间，请切换到正常生产画面。
九、取得PAM测试结果
1、 在附属软件中选择对应的模组，选择远程操作Æ机上PAM，点击“取
得开始”
 保存
2、取得的结果请另存到自定义的文件夹中。
请注意：该结果被收取后将自动删除，请务必正确操作。
 十、查看结果
1. 打开PAM数据计算文档（PamToFinalOffset_V370.xls），启用宏指
令，点击Processing Start，选择取得的*.dat文件。
2、点击确定按钮后，弹出Pam测试结果画面。
排除异常Holder

在Result标
签下，向下拖动
滚动条可看到各
个Holder的贴装
状况，对于异常
的Holder需到机
器上确认机构是
否不良，是否需
要润滑或采取其
他措施。
 十一、导出修正量文件
如果结果不符合要求（参考“十二、参考结果”），点击Finaloffset标签，点击Output File
（1/1）或Output File （1/2）导出*.bin文件和*.txt文件。
注：通常首次使用（1/1），使用时需清空Previous offset；第二次以后引用上一次产生的
Previous offset value（*.txt文件），然后选择（1/2）导出（意即取两次结果的平均
值）。
十二、传送修正量文件
如果结果不符合要求（参考“十二、参考结果”），在附属软件中选择
对应的模组，选择固有值管理Æ修正量文件送信，选取对应*.bin文件传送
至机台。然后重新准备治具基板，重复执行八至十步骤
测试结束
参考结果：
AVG X<5 Y<5
3σ X<30 Y<30 ÆH12S,H12,H08
3σ X<15 Y<15 ÆH04,H01,OF
CPK X≥ 1.66 Y≥ 1.66 （具体参考客户要求）

如果结果不符合要求，重复执行八至十二步骤，直到结果符合要求。
如果结果符合要求，回收Offset进行备份，并解除PAM MODE。