AML8726-MX媒体盒硬件调试指南 V1.0 131209skynoon

Amlogic Application Notes
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Application Notes
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AML8726-MX 媒体盒硬件调试指南 Sk
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Revision ：V1.0
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Owner：HW MBX Team

Date：20131209
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Amlogic Confidential 1/31

1. 简介
本文主要针对 AML8726-MX 方案的媒体盒（后面简称为 MX）的硬件，进行调试方面的分析。本手

册指导有一定调试知识、能够熟练使用万用表、示波器等基本设备的硬件、软件工程师在样机调试阶
段的调试工作，主要包括以下几个方面的检查：
 基本检查(短路、断路、电源、RESET、晶振、CLK 等)
 启动检查(无电流、无串口信息、uboot 分析、无法升级、kernel 死机或重启、Flash 无法读写等)
n!
 显示检查(HDMI 无输出等)
 wifi 检查(wifi 无法连接、wifi 信号质量不好等)
oo
 以太网检查（以太网无法连接）
 AV 接口检查(CVBS、YPbPr、audio 等)
yn
 其它检查(IR、USB、OTG 等)
 USB 烧录常见问题诊断 Sk
to
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2. 基本检查
序号检查项目检查结果
1 目测 PCBA，确保没有明显的漏焊、虚焊、短路；
2 用万用表测量各路电源，确保没有短路现象；
3 用稳压电源限流上电，如供电没问题，用万用表测量各路电压及示波器其
纹波(设置 20mV，1uS、1mS 间隔)；
n!
4 靠近 CPU 管脚测量 RESET_CPU 信号，确保复位信号正常；
oo
5 示波器测量 24M 晶振是否正常(万用表测量约 1.5V)；
6 示波器测量 SD_CLK 是否有信号输出(万用表测量约 1.5V)；
7 基本电压
yn
子序号检查项目电压(V) 纹波(mV) 备注
1 VDD_AO Sk 1.2V
2 VCCK 1.3V
3 VDDQ 1.5V
to
4 VDDIO 2.8V
5 VDDIO_AO 3.3V
6 VCC3.3V 3.3V
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7 AVDD2.5V 2.5V
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ib
<注 1> 调试时，请用稳压电源，限流 500mA 进行供电，避免有短路烧毁平台。

tr
<注 2> 若以上条件满足，系统约 60mA @12V。

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3.SD 卡升级启动检查
电压正常后，确认系统的复位信号、24M 晶振输出正常，就可以通过 SD 卡或 PC 工具对平台进行升级。
注：电压、电流正常，复位信号、24M 晶振 OK 后，焊接串口上电，会有一句打印信息 EEEE
I3000000032940xf100110303;77500EEEE I400000004294_M6_BL1_3431>2534313
检查项目子序号调试问题检查结果

无电流 1 用万用表测量 12V，5V 电源是否正确；
2 测量 VDDIO_AO 输出是否正确
n!
3 用示波器测量每路电压，找出异常的电压，并进一步分
析；
oo
有电流，串口无 1 找一个好的平台确认启动卡是否 OK；
打印信息 2 插入启动卡，上电，观察电流是否有变化；
yn
如果没有变化，测量 CARD_VCC、CARD_DET、CARD_EN 是
否正常，并用示波器测量 SD_D0_B 和 SD_CMD_B 是否有
信号；
Sk
3 对于 SD 卡小板通过 FPC 连接的，确保信号连接良好，
并无短路情况；
to
4 确保串口线的正确连接(公板顺序为：GND、TX、RX、VCC)；
用示波器测量 TX，上电时是否有信号输出；
e
5 确保串口工具设置正确，如果是 USB 的，多试几次；

ut
uboot 分析 1 DDR 有问题：观察 lane00 等 (也有可能 CPU 端焊接故障

或 PCB 板故障)：
ib
lane00 Success06  如果 fail，则 DDR3 低 8bit 有问

题
tr
lane01 Success06  如果 fail，则 DDR3 第二个 8bit

is
有问题
lane02 Success06  如果 fail，则 DDR3 第三个 8bit
D
有问题
lane03 Success06  如果 fail，则 DDR3 高 8bit 有问
题
2 观察 NAND 能否成功读到 ID 等信息，以确保 NAND 正常，
如下正常 ID 信息：
NAND device id: 2c 88 4 4b a9 0
NAND device: Manufacturer ID: 0x2c, Chip ID: 0x2c
(Micron C revision NAND 8GiB MT29F64G-C)


Kernel 读卡异 1 敲入：mmcinfo，查看 SD 卡是否正常，因为启动 u-boot
常只需要 1bit 就 OK；
Device: SDIO Port B
Manufacturer ID: 0
OEM: 0
Name: Tran Speed: 40000000
n!
Rd Block Len: 512
SD version 1.10
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High Capacity: No
Capacity: 126353408
yn
Bus Width: 4-bit  如果为 1bit，那么检查 D1-D3，
查看哪根数据线有问题
2
Sk
敲入:mmcinfo;fatload mmc 0 82000000
recovery.img;bootm,来进行手动升级，并观察是否能够
正常跑；
to
3 如果出现升级界面，但无法升级，那么重新插拔卡，再
按按键选择升级文件，以避免 SD 读卡失败造成的升级不
e
成功；
ut
4 换其他升级卡，避免系统挑卡造成升级失败；
跑 Kernel 重启 1 u-boot 下测量 VCCK 和 DDR3_1.5V 的 DC 端和 CPU 端的电
ib
压，看是否有较大压降(或示波器直接测量 CPU 端电压，

看是否存在较大跌落)；
tr
2 用万用表测量后端受控电压是否短路(CARD_VDD、wifi
is
3.3V 等)，如无法解决，用示波器测量确认哪路电压打开
造成的重启；
D
跑 kernel 死机 1 测量 VCCK 和 DDR3_1.5V 的 DC 端和 CPU 端的电压，看是

否有较大压降(或示波器直接测量 CPU 端电压，看是否存
在较大跌落)；
2 测量 DDR3 的极限频率(即由低到高测量，如 396M 开始)；
3 如果 DDR3 频率较低，查看 PCB，确认是否 Layout 造成；
否则调整其时序等参数；


Flash 无法读 1 认真检查，确定 NAND 焊接没有问题；
写 2 确认 Nand Flash 为 MX code 中能够支持的，否则换成能
支持的 Flash 型号；
3 MX nand 控制器支持查询 R/B 和硬件查询，通过
NAND_D2(R123)来进行选择，确认硬件配置是否和软件一
致；
n!
4 Nand Flash 的 1PCS 1CE、1PCS 2CE、2PCS 1CE、2PCS 2CE
外围跳线不一样，根据原理图更改，并确保软件支持；
oo
5 从串口中查看 NAND 的 ID，并找资料确认 ID 是否正确
yn
6 不同型号的 NAND，pin38、39 处电压可能不一样，需要
根据 datasheet 进行确定：
7
Sk
如果打印信息显示 Flash 受保护，那么测量 NAND 的 pin19
管脚是否为高电平(低电平为写保护)；
8 测量 NAND 的 R/B 信号在平常是不是高电平；
to
9 测量各信号是否存在虚焊、短路的现象；
e
注 1：可以从打印信息查看 SD 初始化是否成功。
ut
注 2：1PCS 4CE、2PCS 2CE 的 NAND FLASH 都只能支持没有 R/B 的配置,R123 不能焊接。

ib
注 3：NAND 必须为支持列表中支持的型号，且现代的 NAND 大部分需要 SPI NOR Flash，否则升级成

功，但无法启动。
tr
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3.1 uboot 的烧录

调试中，u-boot 可能会损坏，或需要换 u-boot，此时不必要再重新升级整个 code，而是单独进行
u-boot 烧录即可。u-boot 的读取:
a）把 u-boot.bin 文件放到 SD 卡中，输入：
mmcinfo;fatload mmc 0:1 82000000 u-boot.bin

sf probe 2;sf erase 0 60000;sf write 82000000 0 60000

注：u-boot.bin 为 u-boot 的名字，如果名字不一样，需要作相应的更改。
b) 在串口命令行输入：loady，然后在串口上通过 Ymode 在 PC 上把 u-boot 传输到 DDR3；
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Sk
烧录到 SPI NOR Flash：sf probe 2;sf erase 0 60000;sf write 82000000 0 60000
注：烧录完成后，需要输入：reset 来进行重启
3.2 u-boot 的分析
to
u-boot 的打印信息中可以分析很多东西：
EEEE I3000000032940xf100110303;77500EEEE I400000004294_M6_BL1_3431>2534313?
wait pll-0x03 target is 0204 now it is 0x00000203
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ut
DDR clock is 516MHz with Low Power & 1T mode

ib
DX0DLLCR:40000000
DX0DQTR:ffffffff
tr
DX0DQSTR:3db05001
DX1DLLCR:40000000
is
DX1DQTR:ffffffff
DX1DQSTR:3db05001
D
DX2DLLCR:40000000
DX2DQTR:ffffffff
DX2DQSTR:3db05001
DX3DLLCR:40000000
DX3DQTR:ffffffff
DX3DQSTR:3db05001
Stage 00 Result 00000000

HHH
Boot From SPI0x12345678
Boot from internal device 1st SPI RESERVED
System Started
U-boot-00000-gc84d104(m6_mbx_v1@next) (Jun 14 2013 - 15:18:15)
aml_rtc_init
aml rtc init first time!
n!
Clear HDMI KSV RAM
DRAM: 1 GiB
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relocation Offset is: 105ec000
NAND: Amlogic nand flash uboot driver, Version U1.06.017 (c) 2010 Amlogic Inc.
No NAND device found!!!
yn
NAND device id: 2c 68 4 4a a9 0
NAND device: Manufacturer ID: 0x2c, Chip ID: 0x2c (Micron C revision NAND 4GiB MT29F32G-C)
1 NAND chips detected Sk
onfi timing mode set failed: 49
#####aml_nand_init, with RB pins and chip->chip_delay:20
bus_cycle=10, bus_timing=10, start_cycle=10, end_cycle=10,system=5.0ns
to
Boot from internal device 1st SPI RESERVED——此处打印信息说明从内部 SPI 启动 u-boot

e
DRAM: 1 GiB —— DDR3 为 1 GiB

ut
NAND device id: 2c 68 4 4a a9 0 ——NAND 的 ID，可确定 NAND 是否 OK

1 NAND chips detected ——只有 1PCS NAND Flash
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3.3 Flash 的读写

tr
擦除 SPI：sf probe 2 ---- 查找 SPI

is
sf erase 0 60000 ---擦除

擦除 Nand Flash：nand erase 0
D
擦除 Nand Flash：nand scrub 0

注：nand scrub 0 会擦除 nand 原厂的标识，一般不建议使用。
擦除 NAND 的 cache、data、media 分区：把 recovery.img 文件放到 SD 卡里，u-boot 串口界面下输
入：mmcinfo; fatload mmc 0 82000000 recovery.img; bootm, 或者按升级键进入升级界面，手动选择
擦除。
注：对于一些已经用过的 NAND，再次使用时，如果用 SD 卡和 PC 工具都无法升级，nand scrub 0
后，可用次方法清除 nand 的数据。此时不要放升级文件放到 SD 卡里面，否则会直接升级。

3.4 普通 GPIO 的读写方式

GPIO 有输入、输出功能，首先必须设置 OEN，OEN 位为高，GPIO 为输入功能，OEN 位为低，为输出
功能；输出功能时，0 为输出低，1 为输出高。
u-boot 下 GPIO 的读写

读寄存器：md 寄存器地址
写寄存器：mw 寄存器地址寄存器值
USB_PWR_CTL 控制范例：
n!
查找 Pinmux 知道，USB_PWR_CTL(GPIOD_9)的 OEN 为 2012[25]——寄存器 2012 的 bit25，OUT 为
2013[25]；所以 u-boot 下 OEN 的控制地址为：c1100000 + 2012x4 = c1108048，OUT 的地址为：c110
oo
+ 2013x4 = c110804c。
读取 OEN 的值：md c1108048
yn
值为：c1108048: ffffffff，bit[25]为 1，所以 OEN 为输入状态；如果要控制 USB_PWR_CTL 为输出，
必须设置 bit[25]为 0；
写 OEN 的值：mw c1108048 fdffffff
Sk
读取 OUT 的值：md c110804c
写 OUT 的值：mw c110804c xxxxxxxx
to
注 1：为了确保正确控制，一般先控制 OUT，再控制 OEN。

注 2：写寄存器的值时，只能更改需要更改的 bit，否则更改其他，会造成其他异常情况。
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系统启动后控制
读取寄存器：echo rc0xaaaa>/sys/class/amhdmitx/amhdmitx0/debug
ib
写寄存器：echo wc0xaaaa bbbbbbbb >/sys/class/amhdmitx/amhdmitx0/debug

举如下示范，打开 USB 限流开关的 5V 输出，需对 USB_PWR_CTL 进行控制：
tr
查看 GPIOD_9 做为 GPIO OUT 时的状态，寄存器地址为 2013[25]

is
echo rc0x2013>/sys/class/amhdmitx/amhdmitx0/debug
串口打印返回值为：
D
[ 156.209132@0] CBUS reg[2013]=fffffff3

2013[25]=1，表明 GPIOD_9 的 OUT 值为 1
再读取 OEN 的值，寄存器地址为 2012[25]

echo rc0x2012>/sys/class/amhdmitx/amhdmitx0/debug
串口打印返回值为：
[ 15.441773@0] CBUS reg[2012]=ffdffff3，
2012[25]=1,表面此时 GPIOD_9 是做为输入状态

可以把 2012[25]设置为 0，将 GPIOD_9 设置为 OUT 状态。

echo wc0x2012 fddffff3 >/sys/class/amhdmitx/amhdmitx0/debug
此时串口打印如下打印，表示设置成功：
[ 46.658500@0] write fddffff3 to CBUS reg[2012]
[ 46.658583@0] Read Back CBUS reg[2012]=fddffff3
这时候测量 USB_PWR_CTL 网络是输出高电平的，USB 限流开关的 5V 输出已打开；如再将 2013[25]

设置成 0（输出低）或者将 2012[25]设置成 1（OEN 设置成输入）都将关闭 USB 限流开关。
n!
备注：机器量产的 code 经常会把多余的打印信息关掉，此时需要先输入：
oo
echo 7 > /proc/sys/kernel/printk
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Sk
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4.电源控制
4.1 VCCK 的控制
VCCK 为 CPU 的内核电压，是最重要的一个电源，MX 中的 VCCK 根据 CPU 的负载调节 CPU 的频率和 VCCK
的电压，电压调节范围为 1.01V-1.4V。不能更改 DC/DC 的反馈电压：FB=0.6V，否则导致 code 控制 VCCK
的电压有出入，造成死机。
请按照下表，测量实际电路中 VCCK 电压是否满足需求（u-boot 下操作）：
步骤命令说明
n!
1 mw 0xc11080b8 0x4 1 //设置 pinmux
2 mw 0xc1108658 0x8003 1 //enable pwm
oo
3 mw 0xc1108650 0x1c 1 使用万用表测量，vcck 正常值约为 1.40v
4 md 0xc1108650 //读出刚才寄存器 0xf1108650 的设置值
yn
5 mw 0xc1108650 0x030019 1 使用万用表测量，vcck 正常值约为 1.35v
6 mw 0xc1108650 0x0b0011 1 使用万用表测量，vcck 正常值约为 1.21v
7 mw 0xc1108650 0x11000b 1 使用万用表测量，vcck 正常值约为 1.11v
Sk
8 mw 0xc1108650 0x170005 1 使用万用表测量，vcck 正常值约为 1.01v
to
注：VCCK 电压的不稳、电压不够，是造成死机的主要原因，所以在调试过程中，必须根据上面的
步骤，测量 VCCK 每级电压，是否和表格一直，否则需要软件做相应调整。——如果硬件参数不对造成的，
需要调整硬件参数。
e
ut
4.2 SD 卡电源控制注意事项
ib
tr
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D

CARD_EN 为 2.8V 的 GPIO 控制 3.3V 的电源，关闭时，不能设为 1（输出 2.8V），此时无法完全关闭，

需要把 OEN 设置为 1——输入，通过外部上拉拉高到 3.3V，其他完全关闭 MOS 管。
n!
oo
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Sk
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D

5.HDMI

HDMI 无输出 1 测量 HDMI_HPD 是否为高、HDMI_PW 是否为 5V；
2 测量 HDMI_AVDD33 和 HDMI_PLL_AVDD33 供电是否正常；
3 确认 HDMI 外围器件：R250、C213 焊接是否良好，值是否
正确；(HDMIREXT_5K 处的电压应该约为 0.6V)；
4 HDMI 的 I2C 通讯是否成功，有无短路现象；
n!
5 HDMI 的高速差分信号是否有短路；HDMI 的座子是否正确，
oo
是否焊接良好；
6 检查 Layout，是否 HDMI 高速差分线的过孔太多、且没有
完整的参考平面；
yn
7 切换到 HDMI，并通过示波器测试以确认信号是否正确；
8 敲入：echo 720p > /sys/class/display/mode
Sk
，强制切换到 HDMI 输出(可把 720p 更改为 1080p 而输出
1080p)，并通过示波器测量其信号；
to
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ut
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tr
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D

6.以太网检查
检查项目子序调试问题检查结果

号
以太网无法连 LAN8720A/IP101GR
接 1 RJ45 座子是否有异常；
2 网络变压器焊接及供电是否正常；
3 PHY 芯片焊接是否正常，中心地焊盘是否接触良好；PHY
n!
芯片供电是否正常；
oo
4 25M 晶振焊接是否 OK，时钟输出是否正常；
5 50M CLK 的通路选择是否正确，目前我们是 PHY 芯片倍频
出 50M CLK 送给 CPU 做参考时钟，请测量 50M 是否正确；
yn
6 PHY 地址配置电阻焊接是否正常；
以太网信号质 1 25M 晶体频偏是否偏大，要求在 30ppm 以内；
Sk
量不好，丢包率 2 50M CLK 时钟是否稳定，是否存在较大抖动；
太高 3 测量 Tx/Rx 信号时序是否满足 PHY 芯片规格书需求
to
e
ut
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tr
is
D

6.1 LAN8720A 调试注意事项：

1）PHY 芯片内部工作后第 6pin VDDCR 电压约 1.2V；
n!
oo
yn
Sk
to
e
2）PHY 芯片内部工作后，第 24pin RBIAS 电压约 1.2V；

ut
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tr
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D

3）R315 必须上件，否则 50M CLK 没有输出
n!
oo
yn
Sk
to
e
4）RMII_RST 复位是低电平复位，复位完成后会保持高电平
ut
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6.2 IP101GR 调试注意事项
1） RMII & LED mode 配置要正确
n!
oo
yn
Sk
2）PHY 地址配置，注意使用不带指示灯的 RJ45 座子时不能把下面 PHY 地址配置电阻删除；
to
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tr
is
D
3）IP101GR 芯片正常工作后，第 28pin 电压约为 1.1V

n!
4）IP101GR 芯片正常工作后，第 25pin 电压约为 1.2V
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Sk
to
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D

7.wifi 检查
检查项目子序调试问题检查结果

号
wifi 无法连接 USB wifi
1 确认 USBB 外围器件、wifi 等相关器件焊接良好；
2 确认软件配置正确，且 WIFI 供电正常；
n!
WL211(WL212)
oo
1 WL-211 焊接 R307，WL-212 焊接 R306，需要确认 code 对
应；
2 确定 WIFI 模块供电是否正常；
yn
3 在初始化时，确认模块的是否有稳定的 32.768KHz 时钟；
4 26M 晶振焊接是否 OK，时钟输出是否正常；
Sk
5 用示波器测量初始化时，PIN31(WIFI/BT_EN)是否为高
6 确认模块的 PIN30(电感 L20)是否约为 1.5V，否则更换电
感。
to
7 SDIO 信号是否在复位信号稳定后输出，SDIO 的 D0-D3、CMD

内部是否有上拉。
e
8 天线是否焊接好。
ut
wifi 信号质量 1 WIFI 天线是否焊接良好,接地端是否足够粗；

ib
不好 2 Layout 是否对天线做 50Ω的阻抗，是否严格按照天线规

tr
格书的 Layout 说明；

3 测量 26M 晶振的频偏，是否小于 15ppm。
is
4 天线是否受机构影响较大，可以单独测试 PCBA 的信号质

D
量；
5 天线质量是否有问题，更改其他天线试试；
6 找 WIFI 模组厂家帮忙测试 RF 的输出/接收功率是否足够
大；
26M 晶振对 wifi 信号影响较大，需要严格选型。

7.1 AMPAK wifi 调试注意事项

AMPAK 的 WIFI 有几个不同的 pin-to-pin 兼容的模块，在原理图设计和调试中，必须注意每个不
同模块对应的外围电路，做到原理图、BOM 正确，方便调试。
7.1.1 通用事项
A，WIFI、BT 等初始化前，32.768KHz 的 CLK 必须有输出；
B，VBAT 和 VDDIO 电源必须供电正常；
C，WL_REG_ON 必须等供电正常再拉高（给整个 wifi 模块供电）；
D，26M 晶振的频偏对 wifi 信号质量影响较大，需要用 IQ-flex 测量并调整匹配电容确认。
n!
oo
yn
Sk
to
e
ut
注 1：32.768KHz 的时钟不准，占空比不是 50%，wifi 也可以工作，但 BT 工作会异常；

注 2：WL_REG_ON 没有控制（一直为高），会导致 wifi 无法工作。
ib
tr
7.1.2 单 WIFI 模块——AP6181

A，26M 晶振输入为 pin10，即使用左上角的晶振（Y4）；
is
D

n!
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B，AP6181 时，PIN29 不能接电源，否则无法加载驱动（PIN29 脚接电源时，选择晶振输入端为
PIN30 管脚）。
Sk
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is
D

7.1.2 二合一模块——AP6210/AP6330
A，26M 的晶振从 pin30 管脚输入。
注 1：反相器 U11 的质量会影响时钟的质量；
注 2：此处也可以使用晶振，但成本太高。
n!
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Sk
to
B，AP6330 带 FM，WIFI 支持 2.4G 和 5G 两个频段，其他和 AP6210 pin-to-pin。

e
ut
ib
tr
is
D

8.AV 接口检查

左右声道没有 1 DAC 芯片 5V 供电是否正常；
声音输出 2 I2S 是否有波形，用示波器观察；
3 左右声道是否有波形输出；
4 有外加功放芯片的，检查功放 IC 是否被 mute；
n!
5 检查功放 IC 外围参数是否正确；
CVBS/YPbPr 无 1 板子同时有 CVBS 及 YPbPr 的，检查控制 Y 信号与 CVBS
oo
输出状态切换的 GPIO 状态是否正确，模拟切换开关焊接是否
良好
2 检查 CVBS/YPbPr 信号管脚是否焊接良好，阻抗是否正确
yn
3 检查π型滤波器是否配置正确，可用镊子短路π型滤波
器观察是否有输出 Sk
4 检查 560R RSET 电阻焊接是否良好，阻值是否正常
5 检查 COMP 电容焊接是否良好
to
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ut
ib
tr
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D

9. 其它检查

红外遥感无效 1 确认焊接是否正确；测量红外头供电是否正常；
2 用遥控器遥控时，用示波器测量是否有信号输出；
3 用万用表的二极管档测量确认 IR 管脚 CPU 端焊接是否良
好；
4 确认软件是否支持；
n!
USB 无法连接 1 检查 USB 座、共模电感等否焊接良好；
oo
鼠标、U 盘 2 测量 USB VCC5V 供电电平是否正常（4.75V--5.25V）；
--USBB 口 3 检查 USBB_TXRTUNE 电阻 R42(200R 1%)是否焊接良好；
4 检查 HUB 芯片焊接、供电是否正常；
yn
5 测量 HUB 芯片 12M 晶体是否起振；
6 测量 HUB 阻容复位电路是否正常，检查 RREF 680R_1%电
Sk
阻是否需焊或短路；
7 观察记录串口打印信息。
to
无法连接 1 检查 USB 座、共模电感等是否焊接良好；

PC--USBA 口 2 测量 USBA_VBUS 电压是否正常(4.75V-5.25V)；
3 测量 ID1 pin 是否为高电平(若为低电平，则 USBA 作为
e
HOST 功能)；
ut
4 检查 USBA_TXRTUNE 电阻 R62(200R 1%)是否焊接良好；

5 确认软件是否支持 USB 功能。/系统 USB 的设置是“调试
ib
模式”还是“存储模式”
tr
6 观察记录串口打印信息。
OTG 无效 1 插入 USB Device 后，测量 ID pin 是否为低电平；
is
--USBA 口 2 测量 USB_PWR_CTL(U16.1)是否为高电平,VCC5V 电压是否

D
正常；
3 测量 USBA_VBUS 供电是否正常(4.75-5.25V)；
4 检查 USBA_TXRTUNE 电阻 R62(200R 1%)是否焊接良好；
5 确认软件是否支持 USB HOST 功能；观察记录串口打印信
息；

10. 其他调试命令
10.1 DDR3 频率的测试（uboot 需打开 CONFIG_CMD_DDR_TEST 这个宏）
d2pll 0x10232
注：32 为设定 DDR 的频率，为 38 为 16 进制数，设定频率为：(3x16+2)*12=600M，更改后两位设定
不同的 DDR 频率；
ddrtest 3
n!
注：为 u-boot 下测试频率，3 为设定测试次数；
设定频率后，直接跑系统，可测试该频率对系统的稳定性；
oo
10.2 手动升级
yn
把升级文件放到 SD 卡，插卡、上电启动 u-boot；
在 u-boot 下敲入：mmcinfo;fatload mmc 0:1 82000000 recovery.img；bootm
敲入“回车”并启动进入升级界面，选择升级文件升级； Sk
10.3 跑其他 Kernel
to
把目标 kernel 放到 SD 卡里，插卡上电启动

mmcinfo;fatload mmc 0:1 82000000 uImage.img；bootm
e
10.4 查看当前 CPU 工作频率

ut
cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_cur_freq
ib
tr
10.5 查看 USB 烧录过程中 kernel 打印

is
busybox cat /tmp/recovery.log

D

11、USB 烧录升级诊断（需结合串口打印）
11.1 空片升级 USB 端口不识别
a、检查 USB 端口座子焊接是否良好
b、在 USB 端口测量 D+/D-的对地阻抗，确认是否开路或相互短路；检查 R62 是否焊接 OK；
n!
oo
yn
c.测量供电电压是否正常
d.查看 CPU 复位信号是否正常
Sk
e.检查24MHz 晶振是否起振
to
备注：对于 SPI 里面已经烧写过 uboot 的机子，需要在上电时候用镊子短接 SPI 第5、6pin 管脚方可识

别 USB 端口。
e
ut
11.2 升级到8%失败
ib
这种绝大部分是主控、DDR 焊接问题，要么主控要么 DDR；

tr
如果只打印一颗 DDR 测试不过，则试着重吹该片 DDR；如下，第3片 DDR 测试未通过

is
EEEE I3000000032940xf100100303;77510EEEE I400000004294_M6_BL1_3003>2137333€€€€€?ù

D
set ddr clock ok!
DX0DLLCR:40000000
DX0DQTR:ffffffff

DX0DQSTR:3db05001
DX1DLLCR:40000000
DX1DQTR:ffffffff
DX1DQSTR:3db05001
DX2DLLCR:40000000
n!
DX2DQTR:fffff20f
oo
DX2DQSTR:3db05001
DX3DLLCR:40000000
yn
DX3DQTR:ffffffff
DX3DQSTR:3db05001
Sk
to

e
ut
pub failed
ib
tr
is
如果四片 DDR 都报错，则先吹主控，主控吹了不好再去吹这四颗 DDR。

D
EEEE I3000000032940xf100100303;77510EEEE I400000004294_M6_BL1_3003>2137333€€€€€?ù
set ddr clock ok!
DX0DLLCR:40000000
DX0DQTR:fffeffff
DX0DQSTR:3db05001
DX1DLLCR:40000000
DX1DQTR:fefff0ff
DX1DQSTR:3db05001
DX2DLLCR:40000000
n!
DX2DQTR:fffff20f
oo
DX2DQSTR:3db05001
DX3DLLCR:40000000
yn
DX3DQTR:fff00fff
DX3DQSTR:3db05001
Sk
to

e
ut
pub failed
ib
tr
11.3 升级到18%失败，串口打印 nand ecc 错误，如下

is
D
aml nand read data ecc failed at page:7424 blk 29 chip 0, readretry_failed_cnt:10
SANDISK NAND set partmeters here lower page: 0 and cur_case_num :9
aml_nand_dynamic_read_load_register_value, REG(0x4): value:0x10

aml_nand_dynamic_read_load_register_value, REG(0x4): value:0xb0
aml_nand_dynamic_read_load_register_value, REG(0x7): value:0xd0
n!
aml_nand_dynamic_read_load_register_value, REG(0x4): value:0xa0
oo
yn
Sk

to

e

ut
ib
tr
aml_nand_dynamic_read_load_register_value, REG(0x4): value:0xb0

is

D
aml_nand_dynamic_read_load_register_value, REG(0x7): value:0xc0
aml_nand_dynamic_read_load_register_value, REG(0x4): value:0xa0
aml_nand_dynamic_read_load_register_value, REG(0x7): value:0xc0

解决方法：这是 nand ecc 校验失败的提示，用 PC 工具先擦除一片 nand，重新升级一般可以升上去；如擦除后仍

然打印同样的信息，则可能是 nand 有问题，需更换 nand。
11.4 烧录到81%后失败，各电压正常，串口打印提示出现 rtc failed, reset rtc!

提示
n!
打印：
oo
[ 16.268865@1] error, the rtc serial communication abnormal, reset the rtc!
yn
原因：rtc 晶体不起振，初始化通不过
Sk
对策：用万用表测量 RTC 晶体两个管脚电压，正常起振的晶体两个管脚电压都在0.2V--0.5V 之间，测量
to
到电压偏出这个范围就是 RTC 异常了。可先检查晶体与主控的连通性，然后逐个排查晶体、匹配电容电

阻等。根据经验来看，晶体损坏的可能性最大。
e
ut
11.5 烧录到81%失败，串口打印打印到如下信息后停止；
ib
[ 0.560146@0] clkrate [ clk81 ] : 200000000

tr
[ 0.564319@0] clkrate [ usb0 ] : 12000000

is
[ 0.568337@0] clkrate [ usb1 ] : 0

D
[ 0.572623@0] print_constraints: dummy:
[ 0.575676@0] NET: Registered protocol family 16
[ 0.581061@0] ***vcck: vcck_pwm_initregister lm device 0
[ 0.585533@0] register lm device 1
[ 0.591956@0] usb_wifi_power Off
[ 0.592140@0] chip version=6b98e1b7

[ 0.595591@0] vdac_switch_init_module
[ 0.599165@0] vdac_switch mode = 0
[ 0.602707@0] tv_init_module
[ 0.605394@0] major number 254 for disp
原因：wifi 电源短路。
这个阶段是在跑 kernel，wifi 的3.3V 电源 MOS 管将会打开，由于 MOS 管后级，打开瞬间将会导致 DC-DC
n!
过流保护或出现严重跌落而使系统卡死。
oo
yn
Sk
to
e
ut
ib
tr
is
Revision Date Owner Changes

D
1.0 Dec 9, 2013 HW MBX Team 首稿

AML8726-MX媒体盒硬件调试指南 V1.0 131209skynoon

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AML8726-MX媒体盒硬件调试指南 V1.0 131209skynoon

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Amlogic Application Notes

Owner：HW MBX Team

Amlogic Confidential 1/31

本文主要针对 AML8726-MX 方案的媒体盒（后面简称为 MX）的硬件，进行调试方面的分析。本手

Amlogic Confidential 2/31

<注 1> 调试时，请用稳压电源，限流 500mA 进行供电，避免有短路烧毁平台。

<注 2> 若以上条件满足，系统约 60mA @12V。

Amlogic Confidential 3/31

检查项目 子序号 调试问题 检查结果

5 确保串口工具设置正确，如果是 USB 的，多试几次；

uboot 分析 1 DDR 有问题：观察 lane00 等 (也有可能 CPU 端焊接故障

lane00 Success06  如果 fail，则 DDR3 低 8bit 有问

lane01 Success06  如果 fail，则 DDR3 第二个 8bit

Amlogic Confidential 4/31

检查项目 子序号 调试问题 检查结果

压，看是否有较大压降(或示波器直接测量 CPU 端电压，

跑 kernel 死机 1 测量 VCCK 和 DDR3_1.5V 的 DC 端和 CPU 端的电压，看是

Amlogic Confidential 5/31

检查项目 子序号 调试问题 检查结果

注 2：1PCS 4CE、2PCS 2CE 的 NAND FLASH 都只能支持没有 R/B 的配置,R123 不能焊接。

注 3：NAND 必须为支持列表中支持的型号，且现代的 NAND 大部分需要 SPI NOR Flash，否则升级成

3.1 uboot 的烧录

Amlogic Confidential 6/31

sf probe 2;sf erase 0 60000;sf write 82000000 0 60000

DDR clock is 516MHz with Low Power & 1T mode

Amlogic Confidential 7/31

U-boot-00000-gc84d104(m6_mbx_v1@next) (Jun 14 2013 - 15:18:15)

Boot from internal device 1st SPI RESERVED——此处打印信息说明从内部 SPI 启动 u-boot

DRAM: 1 GiB —— DDR3 为 1 GiB

NAND device id: 2c 68 4 4a a9 0 ——NAND 的 ID，可确定 NAND 是否 OK

3.3 Flash 的读写

擦除 SPI：sf probe 2 ---- 查找 SPI

sf erase 0 60000 ---擦除

擦除 Nand Flash：nand scrub 0

Amlogic Confidential 8/31

3.4 普通 GPIO 的读写方式

u-boot 下 GPIO 的读写

注 1：为了确保正确控制，一般先控制 OUT，再控制 OEN。

写寄存器：echo wc0xaaaa bbbbbbbb >/sys/class/amhdmitx/amhdmitx0/debug

查看 GPIOD_9 做为 GPIO OUT 时的状态，寄存器地址为 2013[25]

[ 156.209132@0] CBUS reg[2013]=fffffff3

再读取 OEN 的值，寄存器地址为 2012[25]

Amlogic Confidential 9/31

可以把 2012[25]设置为 0，将 GPIOD_9 设置为 OUT 状态。

这时候测量 USB_PWR_CTL 网络是输出高电平的，USB 限流开关的 5V 输出已打开；如再将 2013[25]

Amlogic Confidential 10/31

Amlogic Confidential 11/31

CARD_EN 为 2.8V 的 GPIO 控制 3.3V 的电源，关闭时，不能设为 1（输出 2.8V），此时无法完全关闭，

Amlogic Confidential 12/31

检查项目 子序号 调试问题 检查结果

Amlogic Confidential 13/31

检查项目 子序 调试问题 检查结果

Amlogic Confidential 14/31

6.1 LAN8720A 调试注意事项：

2）PHY 芯片内部工作后，第 24pin RBIAS 电压约 1.2V；

Amlogic Confidential 15/31

3）R315 必须上件，否则 50M CLK 没有输出

Amlogic Confidential 16/31

6.2 IP101GR 调试注意事项

1） RMII & LED mode 配置要正确

3）IP101GR 芯片正常工作后，第 28pin 电压约为 1.1V

Amlogic Confidential 17/31

Amlogic Confidential 18/31

检查项目 子序 调试问题 检查结果

检查项目子序号调试问题检查结果

检查项目子序号调试问题检查结果

检查项目子序号调试问题检查结果

检查项目子序号调试问题检查结果

检查项目子序调试问题检查结果

检查项目子序调试问题检查结果

检查项目子序号调试问题检查结果

检查项目子序号调试问题检查结果