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Defeitos Tipicos de Notebook
Defeitos Tipicos de Notebook
Postagens: 1963
Registro: 12/01/2004
Local: Curitiba - PR - Brasil
Idade: 33 anosSexo Masculino
Postado em 27/04/2011 02:55:00
Positivo serie V (mais antiga) - tela dividida - retirar teclado, anotar posição de
chaves swiths e eliminar colocando jumpers ( conforme configuração) defeito ocasiona
do devido falha interna no conjunto de chaves. ( colaboração amigo Bruno - BRMOTTA).
HP DV SERIES AO PRESSIONAR O POWER NOTEBOOK LIGA E DESARMA
Nao sei se estou certo mais comigo todas as vezes funcionou reballing ou reflow
na ponte norte.
Mais uma perola da HP...
DV4 e DV5 com processadores Turion 64 X2 RM-72 ou RM-70 da linha TM e RM estão dan
do muito defeito. Antes de fazer BGA aconselho a trocar o processador para testa
r. OBS. Não adianta testar com qualquer turion 64, só funciona com outro processador
do mesmo modelo.
DELL D510 - Não LIGA - Problema de solda fria em componentes prox. entrada DC:
Positivo linha premium placa m74x05 ( dica postada pelo pelo amigo Márcio)
Defeito 1: Wireless não e reconhecida ou reconhece por um tempo (coisa de meia hor
a) e depois desativa sozinha; display lcd desliga sozinho; touchpad não funciona o
u funciona ocasionalmente. Atualição de BIOS não tem resolvido nesses casos e nem ress
olda ou reflow... apenas reballing.
Defeito 2: apita na hora de ligar... atualização de bios resolve facilmente... os ar
quivos estão no post que deixei BANCO DE DATASHEETS
Defeito 3: não liga, nenhum led acende, desarmando a fonte AC-DC... verificar o tr
ansistor de proteção da placa ou algum mosfet da placa em curto drenando a tensão para
o terra.
Aguardo novas sugestões de abordagem sobre essa placa.
Postagens: 454
Registro: 06/05/2008
Local: Ijuí - RS - Brasil
Idade: 24 anosSexo Masculino
Postado em 12/05/2011 08:51:00
Netbook Acer Aspire One com memória SPI e mesmo sintoma de solda fria na PN (liga
e acende os leds mas não sobe video) BIOS corrompida. Já peguei 4 casos desses.
acer 5315 liga mas nao inicializa
bobina pl9 "torrada"
ela vai ligada no pc85, pc86 e pq21 de um lado
e na pl12 e pq1 do outro
Olá amigos, gostei desse tópico.
Dell Latitude d531
defeito- arma e desarma a fonte.
Diagnóstico- Ponte sul super-aquecendo
Solução- Reballing ponte sul
Acer Aspire 4535\4540, Liga mas nao tem video, faço Reflow no Bga Amd Radeon Igp 2
16-0674026 (funcionou). aí é só fazer Rebaling e entregar a mercadoria.
cce win preto , com placa U50SI1 , peguei um com o mosfet Q33 com o gate em curt
o com o source, fazendo a tensao de +5V cair, este transistor trasforma o +5VA e
m +5v.
Não sei vcs mas já peguei vários STI que não liga quando aciona o botão do power ou se lig
a não sobe a imagem e foi só retirar aquele papel alumínio que forra a tampa traseira.
Penei pra descobrir isso.
VGN-FS toda série não liga: Verificar a linha de dcin se estiver em curto verificar
os capacitores cerâmicos, não posso postar a posição pois varia o capacitor mas sempre é u
m desta linha que entra em curto.
VPCW series não liga: este modelo tem uma placa filha que controla o power on e o
charge tem dois fets que entram em curto pq2 e pq3.
Pessoal show de bola.. Parabéns pelo tópico.. ai vai uma que tem funcionado aki..
DV5 piscando leds de Capslock e Numlock sem parar. Reballling no Radeon IGP.. se
mpre tem funcionado.. Valeu
A sim tem uma bomba que sempre tem aparecido aki..
Notebook sim+ 1455 liga mas não apresenta vídeo ou fica intermitente..
Solução remover conector que vai pro modem funciona na hora fiz em vários aki.
Oi amigos, tempão que não posto aki. Tenho resolvido os problemas do Sim+ e NeoPc, f
azendo o reballing da ponte sul. Antes, eu retirava o cabinho, conforme o amigo
citou, porém, o note acabava voltando, tudo devido ao superaquecimento da poste su
l.
Caros Amigos, sou novo no forum e estava lendo muito tópico nesse forum e é muito bo
m o pessoal está de pararabéns, todo mundo que participa dele.
Sou técnico de informática, e estamos começando a fazer resolda da BGA, mas tem um not
e aqui que é meu e gostaria de fazer um teste com ele com "Reflow".
Gostaria que me ajudassem, em questão de temperatura que coloco na estação, a vazão de A
R, e quantos minutos e quantas vezes, pois vou fazer o "Reflow e melhorar a diss
ipação témica da BGA, e quero ver quanto tempo que vai durar usando ele todo dia.. o d
ia inteiro.
Obrigado desde já!
Amigo, vou te ajudar segundo a orientação do amigo "Daniel Afarelli" que me ajudou n
o forum e deu certo.
- Coloco a placa em cima de uma superfície
- Jogo um fluxo líquido embaixo do chip
- Ajusto a estação de retrabalho para fluxo máximo e temperatura a 320 graus
- Sem o bico, aproximo o bocal da saída de ar a mais ou menos uns 7, 8 cm e deixo
soprando durante 2 minutos e 30 segundos
- Espero esfriar 5 minutos, coloco fluxo embaixo do chip de novo e boto mais 2:3
0.
- Mais uma vez aguardo esfriar 5 min, coloco o fluxo de novo, e mais 2:30.
- Espero esfriar totalmente, limpo o fluxo com álcool isopropílico, espero secar e f
aço o teste.
Note que eu fiz o processo de aquecimento 3 vezes, sempre durante 2 minutos e 30
, espero um intervalo de 5 minutos entre um reflow e outro para esfriar.
Alguns chips você precisa fazer uma sessão ou duas a mais de reflow. Estou com um DV
6000 aqui que fiz 4 sessões. Nas 3 primeiras ele voltou, mas desligou depois de um
tempo. Mais uma sessãozinha foi suficiente para ela voltar totalmente.
----bom amigos sou novo por aqui,mais vai uma dica que eu uso e da certo...
dois equipamentos
estacão de retrabalho
soprador termico
eu creio que vc deverão ter sucata ai ta o segredo é so treinar e adquirie o tempo i
deal pra não danificar a placa e tampouco o bga vai cauculando a distancia do sopr
ador (uso o de 1500 wattse o maximo de calor )aquecendo o bga por baixo
e a estacão por cima.pra tirar a teima ja consertei no reflow principalmente os HP
e não voutou nenhum.mais uma dica no dissipador tem umas borrachinhas(dissipadora
termico) em contato com o bga eu retiro e coloco uma chapinha de aluminium(tem
que obedecer a autura do contato do bga em relacão o dissipador com pasta de plata
e tudo mais) e pra terminar os que não tem a versão do bios atualizados coloco dois
diodos smd no fan do processador tipo quando o automatico parar o fan é claro con
tinuará a ventilação só que em baixa ok o circuito é facil qualquer coisa envio pelo msn s
ou grato a vc e espero que possa ajudar (um amigo mandou o note dele pra garanti
a um HP o de sempre e voutou com esses recusos na questão da bios) até mais---
Amigo, o procedimento que faço é bem parecido com o dos colegas acima, porém, a única di
ferença é que pré-aqueço a placa para não causar empenamento da placa ou deslaminação das cam
das. Quanto aos capacitores localizados sobre o BGA, uso fita Kapton para protegê-
los e fita alumínio em volta.
Expressando minha opinião ao Tópico levantado: "Qual a melhor forma de fazer Reflow"
A resposta correta pode variar de acordo com o nível de conhecimento e experiência d
e quem está executando, e de acordo com o ferramental disponível.
Pois se procurarem no Youtube, verão vídeos de gente fazendo reflow com um recipient
e contendo produtos inflamáveis, e mesmo correndo o risco de provocar um incêndio na
oficina, colocam fogo no aparato e ainda dizem que conseguiram sucesso na operação.
Para quem possui equipamento adequado (Estação de Retrabalho BGA), pode seguir as or
ientações do fabricante, e utilizar as curvas de pré-aquecimento e aquecimento, de aco
rdo com as informações obtidas para o chip que irá ressoldar, ou caso não tenha as infor
mações do fabricante do chip, deve utilizar o bom senso prático, observado bem o taman
ho do chip, o numero de camadas, ou simplesmente a espessura do mesmo, não esquece
ndo também de observar o diâmetro das esferas, pois elas criam uma altura diferente
de um diâmetro para outro, mudando também a curva de pré-aquecimento.
Para quem não possui estação de retrabalho BGA, mas tem uma estação de retrabalho SMD (Sop
rador térmico com ajuste de fluxo de ar e temperatura do ar), pode tentar fazer o
procedimento de reflow diretamente no aparelho, mas ai vai uma dica que já foi pos
tada anteriormente, melhor mesmo é fazer o pré-aquecimento da placa, pode até ser com
outro soprador térmico desses comprado em lojas de ferragens, colocando ele em um
suporte com a placa sobre ele, a uma distância segura para evitar o excesso de cal
or na parte inferior da placa, pré-aqueça a uma temperatura segura (cerca de 140 a 1
60 graus centigrados), (o tempo de pré-aquecimento pode variar de acordo com o sop
rador utilizado e a distância do suporte que foi utilizado), depois de pré-aquecida
a placa, utilizar a estação SMD com o fluxo de ar próximo dos 5 ou 6 cm cúbicos por minu
to, e a temperatura do ar em aproximadamente 400 a 450 graus centigrados, tudo i
sso a uma distância de aproximadamente 4 a 5 cm da superfície do chip, durante aprox
imadamente 2,5 a 3 minutos. As medições das temperaturas devem ser feitas durante to
do o processo (temperatura na parte inferior da placa, da superficie do chip) le
mbrando que durante o processo de aquecimento do chip, a parte inferior da placa
também irá aumentar a temperatura, nuca deixa exceder os 240 graus, sob pena de que
imar componentes ou perder eles pois a solda deles também irá amolecer, e nem sempre
o adesivo que segura eles na placa, resiste temperaturas superiores a esta. Par
a isto é bom ter vários termopares para mediar as temperaturas, muitos multímetros já são
vendidos com termopares e podem muito bem serem utilizados para esta tarefa.
Para quem não tem nenhuma destas ferramentas, pode procurar no Youtube como coloca
r foga na placa, dizem que dá certo. (brincadeirinha é claro).
Minha opinião pessoal, é a seguinte:
Eu só faço reflow para fins de diagnóstico, quando não consigo leituras adequadas no Osc
iloscópio, que possam me garantir a identificação do defeito no chip, pois fazer reflo
w para solucionar um problema que já vem de fábrica, é praticamente óbvio que não vai ser
por muito tempo, na pior das hipóteses fazer um Reballing utilizando novas esferas c
om liga de estanho e chumbo (Sn63 - Pb37) quando não existe a possibilidade de sub
stituição do chip por outro novo, (o que a maioria das vezes acontece devido a demor
a ou impossibilidade de se conseguir o dito cujo). Mas dito isto, o Reballing pode
ser assunto para ser discutido em outro tópico.
Como sou novo no fórum ainda não explorei todo ele para ver se alguém já postou este tópic
o.
Grande Abraço a todos.
Boa tarde pessoal, em relação a Reflow faço da seguinte forma: pre aqueço por baixo do c
hip ate atingir 100graus (estaçao de ar a 320graus) a uma distancia do chip a 3cm
sem desligar a estação do pre aquecimento venho com outra estaçao por cima bem perto q
uase encostando no chip a 370graus e aqueço o chip ate atingir 200graus faço aplican
do fluxo nc (obs-aquecer o chip fazendo movimentos circulares ), os reflows que
venho fazendo desta forma dificilmente voltam,obrigado se tiverem outras tecnica
s por favor relatem ok.
Amigos, fiz um reflow que durou 8 meses e acho que foi uma média boa para um reflo
w, pois a maioria que vejo por ai não dura nada e esse foi o que voltou tem outros
que fiz que até agora não voltou ainda.
Eu fiz com a estação de ar em 265°, vazão de no 7 e pré aquecendo a placa a 225° por baixo o
tempo inteiro do reflow, mas não esqueçam de proteger os conectores para não escurece
r ou derreter, todos que fiz usando fluxo voltou em 1 semana.
E para ajudar só uso pasta térmica a base de prata nos notebooks.
Espero que ajude!
Abraços a todos!
Confesso que preciso reler todas estas postagens sobre reflow pra ver se adotamo
s um procedimento não muito correto....somente postei minha ultima experiencia.
Ironicamente...a alguns meses atras, numa tentativa de reflow com um equipamento
de U$ 180.000 (foi o que meu amigo disse que custou...usado por uma "gigante" n
a area de manutenção) não conseguiu reverter o problema em duas placas da HP...penso q
ue foi pq não soube utiliza-la...nem havia removido os calços (cola) nos integrados.
O note que acompanhei o processo artesanal não voltou mais...graças a Deus !! (UFA)
Sucesso a todos !!
nao sei porque mas 70% reflow que fazia voltava em pouco as vezes durava 2 meses
e dava apurrinhação.
reballing alguns voltavam devido usar o mesmo elastomero.
agora com chapa de cobre e pasta de prata ja tem 1 mes com o novo procedimento e
ainda nao teve problema de volta de garantia. vamos ver se vai ser eficiente.
Olá a todos, fiquei muito feliz em conhecer este fórum. Sem dúvida, a maioria dos part
icipantes têm uma proposta séria e são generosos em compartilhar conhecimento. Parabéns
a todos.
No que diz respeito ao tópico, tenho a dizer que também comecei com reflow, a uns qu
atro anos, mas já a uns dois anos que não uso esse método, a não ser em chips de grande
proporção e esferas 0,45 como os intel que equipam os Macbook.
Os trabalhos de reball não voltam, e digo mais, nos chips nvídea g6100 e g6150, não te
nho nem mesmo trocado o elastômeo ou atualizado o BIOS, porque vejam bem, se vc re
novou a solda com liga de chumbo, certamente o comportamento da nova solda deve
ser o que se espera dela, ou seja, retração e dilatação normais, como nas placas antigas
que não apresentavam esse problema. E quanto a atualização do BIOS, serve apenas para
manter a ventoinha ligada mais tempo em velocidade máxima.
Os reballs bem sucedidos feitos por mim nunca retornaram, por esse motivo, eu ab
oli da minha vida o procedimento de reflow.
Por favor, qualquer discordância com o que relatei, gostaria que fosse exposta par
a discussão e aprendizado.
Obrigado a todos.
bom dia,
eu geralmente faço, 8 minutos em 350 graus com pré aquecimento de 2 minutos, há 180 gr
aus, e a melhor solução que encontrei até hoje, é uma moeda de 5 centavos nova sobre o c
hip com pasta térmica de prata de boa qualidade, eu uso akasa. faço uns 3 por semana
e até hoje nenhum voltou ...
Mensagem original postada por Thiago_bcs Vi bastante comentarios sobre desumidif
icar a placa mae, e q acaba de grande ajuda no reflow, gostaria de saber qual me
lhor procedimento para fazer isso de como desumidificar. Desculpe se ja existe u
m topico com essa questao mas nao achei.
Agradeço desde ja as respostas!
Desumidificar é colocar a placa em uma estufa a 60° por no min 24 horas, esta pode s
er feita até mesmo de uma caixa de papelão forada com papel aluminio com uma lampada
...
Porém o REFLOW não é indicado, pois é prejudicial a placa, ocassionando desgaste e retor
no do equipamento para manutenção, a solução é sempre proceder REBALL após diagnostico.