Professional Documents
Culture Documents
ÖĞRENCİ İŞ DOSYASI
ÖĞRENCİNİN :
ADI SOYADI :
OKUL / KURUMU : ELVANKÖY MESLEKİ VE TEKNİK ANADOLU LİSESİ
SINIF : 11 MESEM
ALAN / DALI : BİLİŞİM TEKNOLOJİLERİ / TEKNİK SERVİS
İŞLETMENİN:
ADI :
ADRESİ :
KORDİNATÖR ÖĞRETMENİN:
ADI SOYADI :…..................................................................................................
AÇIKLAMALAR
1. İşletme tarafından her öğrenciye iş dosyası tutulur.
2.İşletmelerde mesleki eğitim gören öğrencilere; öğretim programlarına uygun olarak yapılcakları temrin, iş,
proje, deney ve hizmetlerle ilgili resimleri, projeleri ve değerlendirme çizelgelerini kapsayan mesleki
eğitimle ilgili bir iş dosyası tutturulur.(OKY. Mad 124).
3.Dosyadaki her resim, proje ve değerlendirme çizelgesi KOORDİNATÖR ÖĞRETMEN ve ÖĞRENCİ tarafından
imzalanır.
4.Dosya yıl sonu beceri sınavı sırasında sınav komisyonu üyelerine ibraz edilir.
5.Beceri sınav puanı iş dosyası ve sınav değerlendirmesi sonucu taktir edilen puanların toplamıdır. Beceri
sınavı 100 puan üzerinden değerlendirilir. Bunun yüzde 80’i sınav, yüzde 20’si de iş dosyasına takdir edilir.
6.Yıl sonu beceri eğitimi dosyasının puanı; işletmelerde beceri eğitiminde birinci ve ikinci dönem
puanlarının aritmetik ortalaması ile yıl sonu beceri sınavı puanın aritmetik ortalamasıdır.(OKY.Mad.53)
Alanı İl
Verildiği Nüfus
Kan Grubu
İdaresi
Veriliş Tarihi
İkametgâh Adresi
T.C. Kimlik Numarası
Cüzdan Seri no ve
Öğrencinin İmzası
Numarası
Öğrenci Velisinin
Adı ve Soyadı
İş Telefonu
İşletmenin Adı
Adresi
Telefon Numarası
Staj Eğitimine
___ / ___ / 20...
Başladığı Tarih
Kayıtlarımıza uygundur.
___ / ___ / 20...
_____________________________________
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
CD – DVD sürücü
CD – DVD writer olarak da bilinen CD / DVD okuyucular; CD ya da
DVD’lerdeki müzik, film, resim ve program gibi bilgileri okumaya
yarayan parçalardır.
Fan (soğutucular)
Bilgisayarı soğutmaya yarayan parçadır. Düzgün çalışmadıklarında ya
da bakımları yapılmadığında bilgisayar çok fazla ısınabilir, bu da
bilgisayarın performansını düşürebilir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
5.ADIM: Bu
adımda dil ve
klavye
ayarlarını
yapacağız. Fare aracılığı ile Yüklenecek Dil, Saat ve Para
Birimi Biçimi ve Klavye ve Giriş yöntemlerini
belirliyorsunuz. Buradaki diller DVD ‘nizin özelliğine göre
farklılık gösterebilir. Benim Windows kurulumu ‘nu
gerçekleştirdiğim DVD sadece Türkçe dil desteğine sahip.
Q klavye de benim seçimim, isterseniz sizler F klavye kullanıyorsanız, seçiminizi değiştirebilirsiniz.
Seçimlerinizi yaptıktan sonra kırmızı okla gösterilen “ileri” tuşuna tıklıyorsunuz
.
6.ADIM: Altıncı adımda Windows kurulumu için size bazı
seçenekler sunuluyor. Kurulumla bilgi edinmek istiyorsanız
alt bölümdeki linke tıklayın. Ayrıca bir Windows 7 işletim
sisteminizi herhangi bir nedenden dolayı ONARMAK
istiyorsanız “Bilgisayarınızı Onarın” seçeneğini
kullanabilirsiniz. Ancak biz burada temiz bir Windows
kurulumu yani sıfırdan kurulum gerçekleştireceğimiz için
kırmızı okla gösterilen “Şimdi Yükle” butonuna tıklıyoruz.
7.ADIM:
Yedinci adım
aslında her kurulum DVD’ sinde görüntülenmeyebilir.
Eğer kurulum DVD’ niz benim kullandığım All In One adı
verilen Tüm Windows 7 Versiyonlarının içinde
bulunduğu bir DVD değil de tek bir versiyondan
oluşuyorsa bu ekran görüntülenmez ve direk 8.adıma
geçersiniz. Benim kullandığım DVD AIO olduğu için ben
buradan versiyon seçimini Windows 7 Ultimate 32 Bit (x86) versiyonu seçiyorum ve “ileri”
butonuna tıklıyorum.
İŞE BAŞLAMA İŞİN BİTİRME DEĞERLENDİRME
Tarihi : …./..../...... Tarihi : …./..../...... Değerlendirmeye Takdir Edilen
Saati : …./..../....... Saati : …./..../....... Esas Kriterler Toplam Puan
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
İŞİN ADI İŞLETİM SİSTEMİNİN KURULUMU İŞİN RESMİ NO
PROJE RESİM - RAPOR
11.ADIM: Bu kez yine aynı ekranda alt bölümde 6
komut belirir. Bu komutlar Sürücü Seçenekleri
komutlarıdır. Bu adımda 10.adımdaki gibi yine Disk
seçili iken en sağ bölümdeki “Yeni” butonuna
tıklıyoruz.
12.ADIM: Onikinci
adımda bir önceki
adımdaki komutu
uyguladıktan sonra
karşınıza “Boyut” için bir metin kutusu belirecektir. Biz burada
aslında ikiye ayıracağımız diskin ilk parçasının kaç MB’ dan
oluşacağını belirleyeceğiz. Ancak bu adımda toplam disk
boyutu yazıyor. Biz bunu bir sonraki adımda değiştireceğiz.
13.ADIM: Burada 50000 MB olarak belirlediğim alan aslında
yaklaşık 50 GB ‘ dır. İkiye ayıracağım diskin ilk parçasını
burada yazdıktan sonra kırmızı okla gösterildiği gibi “Uygula”
butonuna tıklıyoruz.
14.ADIM: Karşımıza
bu kez bir uyarı
penceresi gelecektir.
Bu uyarı
penceresinde aslında Windows MBR adını verdiğimiz
bir küçük alını oluşturacağını bize dolaylı yoldan
anlatıyor. Diskimizi biz ikiye ayırmaya karar verdik
ancak ekranda beliren “Windows, tüm windows
özelliklerinin doğru çalışmasını sağlamak için sistem
dosyaları için ek bölümler oluşturabilir” mesajıyla
bize 100 MB’ lık küçük bir alanın daha oluşturulacağının haberi veriliyor. Burada bu uyarıya
“Tamam” diyorsunuz.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
Kayıt Defteri
İlletim sisteminde bulunan; sistem donanımı, yüklü programlar, ayarlar ve bilgisayardaki tüm kullanıcı
hesaplarının profilleri ile ilgili önemli bilgileri içeren bir veri tabanıdır. İlletim sistemi ile gelen kayıt
defteri düzenleyicisi reddedegeldi adlı hizmet programıdır. İlletim sistemi sürekli olarak kayıt
defterindeki bilgilere başvurur. Kayıt defterinde elle değiliklik yapılması gerekmemektedir çünkü
programlar ve uygulamalar, gereken tüm değişiklikleri otomatik olarak yapar. Bilgisayarın kayıt
defterinde 7 yapılacak yanlık bir değişiklik bilgisayarı çalışmaz hâle getirebilir. Bununla birlikte kayıt
defterinde bozuk bir dosya bulunduğunda değişiklik yapmanız istenebilir. Özellikle değişiklik yapmadan
önce kayıt defterinin yedeğinin alınması ve yalnızca güvenilir bir kaynak tarafından değiştirmeniz
söylendiğinde kayıt defteri değerlerini değiştirmeniz önerilir.
Ağ ve Internet
En az iki bilgisayarın medya, yazıcı, İnternet bağlantı
paylaşımı gibi amaçlarla birbirleriyle iletişim helinde
olmasıdır. Bu iletişim ortamı aynı odada olabileceği gibi
İnternet üzerinden farklı kıt’alardaki iki bilgisayar
arasında da olabilir. Bağlantı kablolu ve kablosuz olabilir
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
Görünüm ve Kişiselleştirme
“Başlat düğmesi/Denetim Masası/Görünüm ve Kişiselleştirmeme Seçenekleri” sekmesinden yazı tipleri,
klasör seçenekleri, masaüstü araçları, erişim kolaylığı merkezi, görev yöneticisi, görüntü, tema, başlat
menüsü ayarları yapılabilmektedir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
Ağ donanımları nelerdir?
Ağ yapılarında kullanılan başlıca cihazlar:
• Göbek (Hub)
• Anahtar (Switch)
• Tekrarlayıcı (Repeater)
• Köprüleyici (Bridge)
• Yönlendirici (Router)
• Güvenlik Duvarı Cihazları (Firewall)
• Erişim Noktası (Access point)
• NIC (Ağ Ara Birim Kartı )
Ağ mimarisi nedir?
Ağ mimarileri, ağa bağlı cihazların birbirleri ile iletişim yöntemlerini belirleyen tasarımlardır. Ağ
üzerindeki cihazların iletişim yöntemine göre tasarlanmış çeşitli ağ mimarileri vardır. En yaygın kullanılan
ağ mimarileri P2P ve client server mimarisi aşağıda açıklanmıştır.
Ağ kurulumu nasıl yapılır?
Windows 11'de
• Bildirim alanında Ağ simgesini seçin ve ardından > ağların listesini görmek için Wi-Fi hızlı ayarının
yanındaki Ağ simgesini seçin.
• Bağlanmak istediğiniz ağı seçin ve sonra da Bağlan'ı Bağlan.
• Güvenlik anahtarını yazın (genellikle parola denir).
• Varsa ek yönergeleri izleyin.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
Ağ bileşenleri nelerdir?
2.2) Ağ Bileşenleri Temel ağ bileşenleri hub, repeater, switch ve router'lardır. Hub: Hub fiziksel katman
cihazıdır. İçerisinde elektriksel iletişimler gerçekleşir. Kendine gelen paketi, kendine bağlı tüm cihazlara
iletir, seçim ve karar mekanizması yoktur .
ağın güvenliğini sağlamak zor bir iştir ve göz önünde bulundurulması gereken birçok husus vardır. Var
olan güvenlik açıklarının ve bunlara karşılık gelen tehditlerin farkında olmalıyız ve bu açıklar üzerindeki
olabilecek tehdidin davranışını tahmin etmeliyiz. Riski taşımak, hafifletmek veya önlemek için önlemler
almalıyız. Bununla birlikte, riski en aza indirgemek ve ağımızın muhtemel saldırganları ile başa çıkmak
için planlar geliştirmeliyiz. Ancak, ağımızı saldırganlardan korumadan önce, ağı tanımalıyız ve ideal
olarak, onlardan çok daha iyi tanımalıyız. Ağın ne yaptığını ve nasıl yaptığını öğrenmek zorundayız. Bu
nedenle ağımızın yetenek ve sınırlamaları hakkında bir anlayış geliştirebiliriz. İşte o zaman hakikaten
ağımızın güvenlik açıklarını görebiliriz ve onu korumak için gereken şeyi yapabiliriz. Eğer nasıl çalıştığını
bilmezsek koruyamayız.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
Lehim
Üzeri paslı olan bir metal yüzeyine lehimin yapışması zordur.Lehimleme sırasında lehim,lehimlenecek
yüzeyi tam olarak ısıtılmalı ve en küçük gözeneklere kadar sızmalıdır.Lehim yapılacak eleman bacağının
veya yüzeyinin pastan temizlenebilmesi için lehim pastası kullanılır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
Baskı devrelerde bakır yüzeyin bir bölümü eritilerek bakır yollar meydana getirilir. Baskı devre üzerine
yerleştirilen devre elemanlarının bacakları deliklerden geçirilir ve alt bölümdeki bakırlı bölgeye
lehimlenir. Elektronik devre elemanları bu bakırlı yollar aracılığıyla birbirine bağlanır. Böylece devre
elemanı hem fiziki hem de elektriksel olarak devreye bağlamış olur. Elektronik devrelerin baskı devre
plaketleri üzerine yapılmasının sağladığı faydalar şunlardır: Elektronik devrelerin seri üretimi kolaylaşır.
Cihazların fiziki boyutları küçülür, ağırlığı azalır. Seri üretimin artması sonucu cihazların fiyatları düşer.
Baskı devre plaketi malzemeleri toparlayacağından devre sadeleşir, yapım ve onarı kolaylaşır. Tel
şeklinde iletkenler daha az kullanılacağından özellikle yüksek frekanslı devrede distorsiyon (elektriksel
gürültü) azalır. Bu sayılan faydalardan dolayı günümüzde küçük cep telefonlarından televizyon cihazına
kadar her tip elektronik devre baskı devre plaketi üzerine monte edilmektedir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
Havya ucunun lehimlemeye hazırlanması: Havya ucu, ıslak temizleme süngeri üzerinde yavaşça
döndürülerek temizlenmelidir. Bundan sonra havya ucunda az bir miktarda lehim eritilir. Daha sonra da
havyanın ucu temizleme aparatı veya ıslak sünger üzerinde hafifçe döndürülerek lehimin ucu kaplaması
sağlanır. Artık havya, lehimleme işlemine hazırdır
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktı
İyi Bir Lehimlemenin Özellikleri Lehimlemenin iyi ve başarılı olması için de aşağıdaki teknik kurallara
uyulmalıdır:
• Lehim yapılacak yer iyice temizlenmelidir.
• Kaliteli lehim kullanılmalıdır.
• Havyanın ucu temiz olmalı, az miktarda lehimle kaplanmalıdır.
• Havya uygun sıcaklıkta olmalıdır. Eleman veya iletken uçları önceden az miktarda
lehimlenmelidir. Buna ön lehimleme denir.
• Havyanın ucu lehim yapılan yeri ısıtmalı, ucun lehimle bir teması olmamalıdır. Lehim ısınan yere
değdirilmeli, erimesi beklenmelidir.
• Yeteri kadar (ne az ne fazla) lehim kullanılmalıdır.
• Lehim eridikten sonra tekrar donması için 2-3 saniye bekleyiniz. Bu süre içinde lehimlenen
elemanlar sarsılmamalıdır.
• Baskı devre üzerinde lehimleme yapılıyorsa aşırı ısınma sonucu baskı devre kalkabilir.
• Bu durumda lehimlenen yeri aşırı ısıtmamak gerekir.
İletken Uçlarının Lehimlenmesi (Ön Lehimleme)
İletkenler birbirine, bir elektronik malzemenin bacağına ya da baskı devre plaketine lehimlenirken
bağlantının sağlam olması için iletken ucunun önceden lehimlenmesi gere Bu işlem ön lehimleme
olarak adlandırılır. Buna göre ön lehimleme asıl lehimlemenin daha sağlıklı olması için yapılan bir
işlemdir. Tek damarlı iletkenlerde ön lehimleme iletken ucunun tam olarak temizlenmesi ve asıl
lehimleme işlemine hazırlık işlevine sahiptir. Çok damarlı iletkenlerde ise bunlara ek olarak damarların
toparlanması, dağılmanın önlenmesi gibi çok önemli faydaları vardır. Çok damarlı iletken ön
lehimlemeye tabi tutulduğunda iletkenin ucu tek damarlı gibi olur ve asıl lehimleme işlemi sonucunda
dağılma, saçaklanma gibi istenmeyen durumlar meydana gelmez
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktı
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır.
Bazı SMD elektrolitik kondansatörlerde ise kapasite değeri ve çalıĢma gerilimi değerleri kodlama ile belirtilir. Bu
kod bir harf ve üç rakamdan oluĢur. Birinci basamakta bulunan harf çalıĢma gerilimini (volt) göstir
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje bulunur.
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Dikdörtgen kılıf yapısına sahiptir. Entegre bacakları iki yanında
sıralanmıĢ ve bacaklar martı kanadı Ģeklindir. THT’de üretilen entegrelere göre %30 ile %50 oranında
daha küçük ve %70 oranında daha incedir. SOIC kılıf yapısında isimlendirme yapılırken entegrenin bacak
(pin) sayısına göre isimlendirilir. Eğer entegre 8 bacaklı ise SOIC-8, 14 bacaklı ise SOIC-14 gibi isimler alır.
TSOP (Thin Small Outline Package): SOIC kılıflarına benzer. Aralarındaki tek fark çok küçük pin
boyutlarına sahip olmasıdır.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Dikdörtgen kılıf yapısına sahiptir. Entegre bacakları entegrenin
etrafında sıralanmıĢ ve J Ģeklindedir
İŞE BAŞLAMA İŞİN BİTİRME DEĞERLENDİRME
Tarihi : …./..../...... Tarihi : …./..../...... Değerlendirmeye Takdir Edilen
Saati : …./..../....... Saati : …./..../....... Esas Kriterler Toplam Puan
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır
QFN (Quad Flat No-Lead): Dikdörtgen veya kare kılıf yapısına sahiptir. Entegre pinleri entegrenin etrafına
sıralanmıĢ ve bacak içermeyen bakır noktalardan oluĢur. Bu pinler vasıtasıyla baskı devreye lehimlenir.
QFN kılıfa sahip entegreler bacak içermediği için baskı devre üzerinde daha az yer kaplar. Ancak QFP
kılıfa göre lehimlenmesi daha zordur.
Küçük Paket Yapılı Entegrelerin Lehimlenmesi
Küçük yapılı entegreler SMD elemanlar gibi havya ve sıcak hava üfleyicisi yardımıyla lehimlenebilir. Bu
yöntemlerinden farklı olarak küçük yapılı entegreler ıĢıkla lehimleme istasyonları da kullanılarak
lehimlenir. Bu yöntem daha çok çipsetlerin sökülmesinde kullanılır.
Küçük yapılı entegrelerin lehimlenme iĢleminde entegrenin devre kartı üzerine doğru Ģekilde
yerleĢtirilmesine ve hizalanmasına dikkat edilmelidir. Ayrıca küçük yapılı entegrelerin montajında
komĢu bacakların kısa devre edilmeden lehimlenmesine dikkat edilmelidir.
Havya ile lehimleme
Havya ile lehimleme yöntemi martı kanadı ve J bacak tipli entegrelerin lehimlenmesinde kullanılan
yöntemdir. Küçük yapılı entegrenin yerleĢeceği ve bacaklarının lehimleneceği yüzey (“pad”ler) fluks
yardımıyla temizlenir. Eğer lehimleme iĢleminde kullanılan lehim teli fluks içeriyorsa yüzeyin fluks ile
temizlenmesine gerek yoktur. Ayrıca küçük yapılı entegrelerin lehimlenmesinde fluks içeren lehim telleri
tercih edilir. Çünkü fluks içeren lehim teli ile yapılan lehimleme iĢleminde entegre bacakları arasında
kısa devre oluĢması minimumdur. Fluks ile temizlenen “pad”lerden bir tanesine havya yardımıyla lehim
verilir. Küçük yapılı entegre cımbız yardımıyla baskı devre üzerinde doğru yerleĢtirilerek hizalanır. Daha
önce lehim verilen “pad”e denk gelen bacak lehimlenir. Havya ile lehimleme iĢlemi sırasında iki farklı
havya kullanılabilir. Bunlardan biri normal uçlu diğeri ise entegre bacağına uygun geniĢlikte kesik
uçludur. Lehimleme iĢlemi sırasında normal uçlu havya kullanılıyorsa önce havya ucu bacağa değdirilir
ve sonra ısınan bacağa lehim telinin ucu değdirilir. Lehim tam kapladığında önce lehim teli sonra havya
çekilir
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktı
Küçük yapılı entegrenin normal uçlu havya ile lehimlenmesi Lehimleme iĢlemi sırasında kesik uçlu havya
kullanılıyorsa önce havya ucuna kesik kısmı dolacak kadara lehim verilir. Havya ucunda toplanan lehim
entegre bacaklarına uygulanır
Lehimleme iĢleminde önce entegrenin köĢe bacakları lehimlenir. Bu sayede entegre hatasız
hizalanabilir. Daha sonra sırayla diğer bacaklar lehimlenir.
Entegre bacaklarında bulunan lehimler elektronik mikroskop veya mercek ile incelenir. Entegre bacakları
arasında kısa devreler varsa lehim emme teli yardımıyla temizlenerek oluĢan hatalar düzeltilir.
Baskı devre yüzeyinde bulunan fluks artıkları fırça yardımıyla izopropil alkol veya selülozik tiner gibi hızlı
uçucu özelliği olan bir çözücü ile temizlenir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır
ANAKART CHIPSETLERİ
Chipsetler anakartın üzerinde yer alan bir dizi gelişmiş işlem denetçileridir bu
denetçiler anakartın üzerindeki bilgi akış trafiğini denetler.
İşlemcinin verileri aldığı yolları takip eden ve işlemcinin bir anlamda efendisi
olan kısım anakart üzerindeki chipsettir.Bununla birlikte anakartın üzerinde
bulunan chipset, sistem hakkındaki hemen hemen herşeyi tanımladığı için
anakartın en önemli parçasıdır. Tüm data transferinin merkezi olan chipset
sistemi ve sistemin kapasitesini kontrol eden bir dizi chipten oluşur. CPU 'nun
haricindeki en büyük chipler oldukları için bulunmaları kolaydır. Chipsetler anakart üzerine entegre
edilmiştir bunun anlamı chipler anakart üzerine lehimlenmiş bir haldedir ve yeni bir anakart alınmadığı
sürece upgrade edilemezler.
Chipset'lerdeki gelişmeler işlemcilerdeki gelişmelere paralel olarak ilerlemektedir. Yeni bir RAM ya da
bus geliştirildiği zaman bunu işlemciye aktaracak olan Chipsetler de geliştirilir. Pentium işlemciler için
farklı chipset üreticileri mevcuttur. Bunlar Intel, SIS, Opti, Via ve ALi'dir. Bu chipsetler kullanılabilecek
işlemci ve anakartın performansını belirler. Günümüzde kullanılan LX, BX, EX, ZX, i810, i820, i815 ve
Super Soket 7 tipi anakartların chipsetleri farklı hızdaki işlemcilere destek verirler. LX tipi anakartlar 66
MHz veri yolunu destekler. BX tipi anakartlar ise 100 MHz ve üzeri veriyolunu destekler ve bu amaçla
üretilen Pentium II ve Pentium III işlemcileri çalıştırırlar. Chipsetlerin hükmettiği bazı birimler aşağıda
belirtilmiştir.
• Hafıza kontrolcüleri
• Gerçek zamanlı saat
• Klavye ve mouse kontrolcüsü
• İkincil cache kontrolcüsü
• DMA kontrolcüsü
• PCI köprüsü
• EIDE kontrolcüsü
Tüm bilgi Chipsetin üzerinden geçmek zorundadır. Diğer tüm parçaların CPU ile haberleşmesi chipset
sayesinde olur. Chipset tüm bu bilgilere hükmetmek için DMA kontrolcüsü ile Bus kontrolcüsünü kullanır.
Madem ki chipsetler bu kadar önemli ve diğer parçalarla nasıl iletişim kuracaklarını bilmeleri gerekli o
zaman chipsetlerin sistemin konfigürasyonuna ve işlemcisine göre dizayn edilmesi gerekir. BIOS ve hafıza
ile birlikte çalışan chipset tüm bu çalışmanın merkezi olduğu için BIOS ve hafıza üreticilerinin yaptığı
yeniliklere ayak uydurmalıdır.
Chipsetler anakartın üzerini kalabalıklaştıracak birçok chipin yerine geçer şu an üretilen chipsetlerin
yapımı eskiye nazaran daha fazla zaman almaktadır. Chipsetlerle ilgili bazı terimler şunlardır;
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır
AGP - Accelerated Graphics Port(Hızlandırılmış Grafik Portu): AGP; ekran kartlarının yerleştirildiği PCI
veri yolu ile birlikte kullanılarak bilgi transferini 66 Mhz hızında ve direkt hafıza erişimiyle düzenli ve hızlı
bilgi iletimi için kullanılan bir veri yoludur. AGP; PCI veri yolu ile birlikte kullanılan ve daha hızlı bilgi
transferini sağlamak için grafik kartını ana hafızaya bağlayan 66Mhz hızında bir veriyoludur.
USB - Universal Serial Bus (Evrensel Seri Veri Yolu): USB; dış cihazlar için geliştirilmiş 12 Mbps hızında
çalışan seri veri yoludur.
SMP - Symetric Multi-Processing(Simetrik Çoklu İşlem): SMP Sisteme birden fazla işlemci bağlanmasını
ve bunların beraber çalışmasını destekleyen bir metoddur.
PCI Rev. 2.1 Concurrent PCI: PCI rev 2.1; 430VX, 430HX, 430TX, 440FX ve 440LX chipsetlerinde kullanılan
PCI versiyonudur.
ZX Chipset
ZX chipset hem 66 MHz hem de 100 MHz veriyolunda çalışmaktadır. Celeron, Pentium II ve Pentium III
işlemcileri desteklemektedir. 2 DIMM slotu vardır ve 512 MB SDRAM desteklemektedir. Fiyat olarak
LX chipsetten daha pahalı ama BX chipsetten daha ucuzdur.
BX Chipset
BX chipset de 66 MHz ve 100 MHz veriyolunu çalışmaktadır. Celeron, Pentium II ve Pentium III
işlemcileri desteklemektedir. 4 adet DIMM slot ile 1 GB'a kadar RAM desteği vardır. CAD/CAM gibi
resim isleme, database uygulamaları, ses isleme ve 3D oyunlar gibi yüksek performans isteyen
uygulamalarda tercih edilmektedir. Önceleri ATA33 standardını destekleyen BX chipsetler artık ATA66
standardını da desteklemektedir.
i810 Chipset
i810 chipsetlerde tümleşik görüntü ve ses özelliği mevcuttur. Bu chipsetler aynı zamanda 66 MHz ve
100 MHz veriyolunu desteklemektedir.
i810 chipseti diğerlerinden ayıran en büyük özelliklerinden bazıları; direk AGP grafik arabirimi, ATA 66
hard disk standardı, AC 97 ses desteği, STS (Suspend to RAM) ve AMR (Audio Modem Riser) dir. Ayrıca
ATA 66 standardını ilk destekleyen chipsettir. STS (Suspend to RAM) özelliği ile çok az elektrik harcayarak
çok kısa zamanda bilgisayarın açılmasını sağlamaktadır.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır
i815-i815E
i815 chipset, i810E chipsetin devamı niteliğindedir. Ancak bu chipsetin getirmiş olduğu en yeni özellik
i815 chip içine yerleştirilmiş grafik arabirimine ek olarak ayrı bir slotta AGP4X grafik desteğinin olmasıdır.
Böylece daha iyi grafik için gelişmiş ekran kartı kullanmak isteyen kullanıcılara avantaj sağlanmış oldu.
i815E chipseti ise i815 chipseti ve ICH2 bileşeninden oluşmaktadır. İlk etapta I815 yonga ile ICH (I/O
Controller Hub) adı verilen I82801AA yongası beraber kullanıldı. I/O Giris Çıkış arabirimi, PCI, Harddisk,
USB, gibi arabirimleri kontrol eden ICH (I82801AA) yonga, harddisklerde ATA66 yi desteklerken AMR gibi
yeni bir teknolojiyi de beraberinde getirdi.
Teknolojideki hızlı ilerleyiş harddiskte de ATA100 standardı ile görüldü ve AMR arabiriminin beklenen
sonucu gösterememesi nedeniyle yeni arabirimler üzerinde çalışıldı. ICH 2 (I82801BA) yongası ile
beraber bir kaç değişiklik yapıldı ve disklerde ATA100 desteği ve CNR (Communication Network Riser)
denilen yeni bir teknoloji sunuldu. CNR ile Ethernet, USB, Ses gibi bileşenleri destekleyen kartların
üretilmesi planlandı. Ayrıca 2 olan USB desteği ayrı bir yongaya gerek kalmadan 4 e çıktı. Bu farklılığı
belirtmek için ise I815+ICH2 bileşenine kısaca I815E adi verildi.
i820 Chipset
i820 chipset'i 100 ve 133 MHz sistem bus hızında çalışan işlemciler için üretilmiş bir chipsettir. MCH
(Memory Controller Hub), ICH (I/O Controller Hub) ve FWH (Firmware Hub) olmak üzere üç ana
bileşenden oluşmaktadır. i820 chipseti özellikle 400 MHz'e kadar saat hızında çalışabilen RDRAM
(Rambus DRAM ) için geliştirilmiştir. RDRAM , SDRAM 'den çok daha yüksek frekanslarda
çalışabilmektedir.
Intel 820'yi DIMM RAM'ler ile uyumlu hale getirebilmek için MCH içerisinde MTH (Memory Translator
Hub) bulunmaktadır.
i840 Chipset
Bu chipsetin i820 chipsete ek olarak getirmiş olduğu en önemli yenilikler 3 grupta toplanabilir.
Bunlardan birincisi, anakartı İş ortamlarında güçlü bir platform olarak Workstation yada giriş seviyesi
server olarak kullanılmasını sağlayacak çift Pentium III işlemci desteği. i840 sadece 133MHz veriyolu
desteği sağlamakta bu nedenle 133MHz de çalışan Pentium III işlemciler ile maximum performans
sağlanabilmektedir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır
İkinci önemli özelliği ise tek kanalda RDRAM band genişliği en çok 1.6GB verebilirken bu chipset ile iki
kanal RDRAM desteği geldiği için en çok 3.2GB lik bellek band genişliği sağlanmaktadır. Bu şekilde grafik
ve resim isleme programları olan CAD/CAM, AutoCAD gibi yazılımlar ile uğraşan kullanıcılar için daha
canlı, hızlı ve net görüntüler sunulmaktadır.
Üçüncü yenilik ise anakart üzerinde Intel i82806 kullanıldığında mevcut 32bitlik PCI yuvalarına ek olarak
64bitlik PCI yuva desteği gelmekte ve iki yonga arasındaki band genişliği ise 533MB/s olmaktadır. Bu
yuvalarda daha çok yüksek band genişliği isteyen Gigabit Ethernet, Fiber Channel yada SCSI kartlar
kullanılabilmektedir.
Beşinci jenerasyon işlemciler için üretilen Intel chipsetlerden bahsetmek gerekirse bunların sayısı tahmin
edilenden fazladır ve karışıklığa neden olabilir.
430LX, "Mercury"
430LX eski 60-66 Mhz lik Pentium işlemciler tarafından desteklenen bir chipsettir.
PCI ve 128Mb sistem hafızasını desteklemesine rağmen EDO ramı desteklemeyen 430LX zayıf bir
mimariye sahipti ve Intel; Soket 5 anakartlarda kullanılan 75-100 mhz lik modelini çıkarttıktan sonra
unutuldu.
430NX, "Neptune"
430NX, 75-133Mhz arası çalışan işlemcileri destekler. 430NX, LX chipsetinin birkaç özelliğinin
değiştirilmesiyle elde edilmiştir. LX den farklı olarak çift işlemciyi ve 512 Mb ram belleği destekleyen
chipsetin asıl kullanım amacı zamanının hızlı chiplerine yardımcı olmaktı.
430FX, "Triton"
Bu chipset Triton serisinin başlangıç chipsetidir. Günümüzde kullanılmayan 430FX Intel'in chipset
dünyasında ismini duyurmasını sağlamıştır. 430FX EDO ram, pipeline burst cache ve PCI 2.0
teknolojilerini desteklediği için daha iyi bir performans sağlamış ve NX in önüne geçmiştir. Garip olan ise
FX in 128 Mb ram'e kadar destek vermesi ve NX chipsetinde olan çift işlemci desteğinin bu chipsette
bulunmamasıdır. 430FX şu anda kullanılmamaktadır ve ancak eski anakartların üzerinde bulunabilir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır
430TX
Çoğu kişi TX chipset çıktığı zaman bunun HX chipsetinden sonra bir devrim niteliğinde olduğunu
düşünmüştü ama Intel böyle düşünenleri hayal kırıklığına uğrattı. Aslında TX chipseti VX e göre
gerçektende gelişmiş özelliklere sahipti ama hala HX chipsetinin bazı özelliklerini barındırmıyordu.
Gerçekte bunun asıl nedeni pazarlama stratejisiydi. Intel, kullanıcıların Pentium Pro ve Pentium II
kullanmalarını istiyordu bu yüzden tüm özellikleri bir beşinci jenerasyon
TX chipset 256Mb sistem hafızasını destekliyordu ama hafızanın sadece 64Mb lık bölümü
cachlenebiliyordu. TX chipseti Ultra DMA modunu ve VX e göre daha fazla SIMM slotu destekliyordu.
Bu yüzden de VX e göre daha az güç harcadığı halde daha fazla performans gösteriyordu. Bununla
beraber ECC ram ve çift işlemci desteği bulunmuyordu.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaktır
Günlük hayatta karşılaştığımız bu kaynaklar sayesinde cihazın sürekli olarak çalışması sağlanabilmektedir.
Tabi ki bu kaynakların belirli sürelerde doldurulmaları devamlılıklarını sağlamak için gereklidir. Bu giriş
bilgisinden sonra güç kaynağı yapımı ile ilgili olarak detaylara geçebiliriz.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncak
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje bulunca
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncak
Modülasyon ve çoğullama, ağ iletişimi sağlamak için iletişimde kullanılan iki kavramdır. Modülasyon,
bilgi göndermek için bir kariyer sinyalinin özelliklerini değiştirirken, çoğullama çoklu sinyalleri
birleştirmenin bir yoludur. Her iki işlevsellik de başarılı ağ oluşturma için gereklidir.
Modülasyon
Modülasyon, göndermemiz gereken bilgiyi taşıyan sinyale göre 'taşıyıcı' olarak bilinen
periyodik bir dalga formunun özelliklerini değiştirmek olarak bilinir. Diyelim ki, bir
kablosuz iletişim kanalı üzerinden bir bit dizisi (10100) göndermemiz gerekiyor. Bu bit
dizisini göndermek için, sinyalin iki seviyede değişen genliği ile yüksek frekanslı bir sinyal
(diyelim ki 40MHz) kullanabiliriz. Yüksek genliği temsil etmek için '1' ve düşük genliği
temsil etmek için '0' gösterimini kullanabiliriz. Bu tip modülasyon 'genlik modülasyonu'
(AM) olarak bilinir. Öte yandan, frekansı biraz değiştirebiliriz. Örneğin, '1' için 40MHz ve
'0' için 41MHz gönderebiliriz. Burada frekansı orijinal sinyale göre değiştiriyoruz ve bu tip
modülasyon 'frekans modülasyonu' (FM) olarak biliniyor. Diğer değişken, sinyalin fazıdır.
'Faz modülasyonu' (PM) olarak bilinir.
Bazı durumlarda, iki parametre değişir. Örneğin, QAM'de (Dörtlü Genlik Modülasyonu),
sinyali temsil etmek için daha yüksek sayıda seviye elde etmek için hem genlik hem de
faz değişir. Modüle edilmiş bir sinyalden orijinal sinyalin alınması demodülasyon olarak
bilinir. Sinyaller vericide modüle edilir ve alıcıda demodüle edilir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncak
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncak
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaklar
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaklar
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncak.
Kodlayıcı Tasarımı
Kodlayıcı tasarlarken giriş sayısını belirlememiz lazım. Bu girişleri kodlayabilecek minimum çıkış sayısını
hesaplarız. 12 adet giriş kodlanması gerekiyorsa 2n > 12 formülü yardımıyla n’nin değerinin 4 olduğunu
ve devrede 4 tane çıkış olması gerektiğini buluruz. Doğruluk tablosunu oluşturup, devrenin tasarımına
geçilir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncaklar
Kodlayıcı entegreler
►74LS147
Desimal – BCD kodlama için kullanılır. Klavye kodlama ve seçme işlemleri için uygundur.
Normal koşullarda çıkış aktif olduğunda değeri lojik 1 olması gerekir. Bu çıkışa aktif 1 (Active High) adı
verilir. Eğer ki çıkış aktif olduğunda değeri lojik 0 oluyorsa buna aktif 0 (Active Low) adı verilir.
74LS147 entegresi giriş ve çıkışları aktif 0’dır. Yani girişin aktif olabilmesi için lojik 0 uygulanmalıdır, çıkış
aktif olduğunda lojik 0 alınır.
Kod çözücü entegreler
74LS138 kod çözücü entegresi hafıza sistemlerinde entegre seçiminde ve benzer amaçlarla diğer
elektronik devrelerde kullanılır. Demultiplexer elemanı olarak da kullanılabilmektedir.
E1 ile E2 uçları lojik-0 ve E3 ucu da lojik-1 olmadığı sürece tüm çıkışlar lojik-1 değerindedir. Bu durumda
herhangi bir kod çözme işlemi gerçekleşemez. Bu uçlardan bahsedilen gerekli izin bilgisi girildikten sonra
kontrol A0,A1 ve A2 adres girişlerinden yapılır. Bu girişlerden girilen koda göre ilgili çıkış lojik-0 diğer
çıkışlarda lojik-1 olur. Değeri 0 olan çıkış aktiftir (Aktif-0), değeri 1 olan çıkış ise pasiftir.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje buluncak
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje bulunacaktır .
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje bulunacaktır .
Yukarıdaki tablodaki çıkış değerleri karno haritasına, tabloda görülen kutu numaralarına göre
yerleştrilmiştir. Karno haritasındaki kutuların sağ alt köşelerindeki mavi renk numaralar, kutu
numaralarıdır. Aslında tablodan karno haritasına geçiş yapılırken A ve B değişkenlerinin gözönüne
alınması gerekmektedir. Yani A ve B değişkenlerinin 0 olduğu durumdaki çıkış değeri karnodada A ve B
değişkenlerinin 0 olduğu kutuya yazılmalıdır. Bu kutu da, görüldüğü gibi 0 nolu kutudur. Daha fazla
değişkenli karnolarda da bu kural geçerlidir. Bu kural ayrıca daha kolaylık sağlar.
Karno haritasında gruplama :
Karna haritasında sadeleştirme yapılırken karno içerisindeki 1 ler gruplandırılırlar. 0 lar ise kaale
alınmazlar. Bu 1 ‘leri gruplandırmanın bir çok yöntemi vardır. Ayrıca gruplandırmada en doğru olan , en
sade olan gruplandırmadır. Şimdi bunları inceleyelim.Yan tarafta karno gruplandırma ve bu grupların
tanımı bulunmaktadır. En doğru gruplandırma en sade olanıdır. Grupların tanımları çıkarılırken, grubun
kapsadığı kutularda değişiklik göstermeyen değişkenler alınır. Değişiklik gösteren değişkenler etkisiz
sayılır. Alınan değişken 0 ise tanıma değişkenin değili, 1 ise de değişkenin kendisi yazılır. Örneğin yan
tarafta doğru olan karnoda üstteki yatay grubu ele alalım. Grup iki kutu kapsıyor. Bu kutular A ‘nın ve B
‘nin 0 olduğu (A’.B’) kutudur. Diğer kapsadığı kutu ise A ‘nın 1, B ‘nin ise 0 olduğu (A.B’) kutudur. İki
tanımı ele aldığımızda (A’.B’) – (A.B’) A değişkeninin değiştiğini B değişkeninin ise sabit kaldığını
görüyoruz. Bu durumda A değişkeni etkisizdir. Yani A, 0 ‘da 1 ‘de olsa çıkışı erkilemez. Tanım daha
kolaylık sağlar.
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje bulunacaktır .
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje bulunacaktır .
AÇIKLAMA: İşletmelerde meslek eğitimi gören öğrencinin iş dosyasında her dönem için en az bir proje bulunacaktır .