智库观点

DOI:10.19385/j.cnki.1009-8119.2020.02.015

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太赫兹技术
发展综述 （下）
中国船舶重工集团公司第七一四研究所
周智伟

（接上期）

四 DARPA在太赫兹
领域的研究
太赫兹技术在发展早期就获得了美军关注，
美国国防高级研究计划局（DARPA）在 21 世纪初
就开展了有关太赫兹的研究项目。美国陆军、空军、
海军也都资助了太赫兹技术研究。
（一）DARPA 的太赫兹研究项目
自 1999 年 起，DARPA 就 陆 续 安 排 了“ 太
赫 兹 成 像 焦 平 面 阵 列 技 术 ”（TIFT，2003 年 ），
亚毫米波焦平面成像技术（SWIFT，2004 年），
高 频 集 成 真 空 电 子 学（HiFIVE，2007 年 ）， 太
赫兹电子学（THz Electronics，2008 年），
“具有压
倒性能力的真空电子高功率放大器”
（HAVOC，
2016 年 ） 等 研 究 计 划， 以 此 发 展 太 赫 兹 基 础
器件。
此外，DARPA 还在 2012 年推出视频合成孔
径雷达（ViSAR）计划，2014 年推出成像雷达先
进扫描技术（ASTIR）计划，发展太赫兹雷达应
用技术。
在 2017 年 6 月 DARPA 微系统技术办公室启
动的“电子复兴计划”中，面向大学的“联合大
学微电子学计划”设立了 6 个研究中心，其中一
中心为太赫兹与感知融合技术研究中心，主要研
究射频到太赫兹通信、分布式计算、认知计算、
先进集成电路架构等技术。
（二）DARPA 在太赫兹领域的研究趋势
通过梳理 2000—2020 财年 DARPA 的研发预
算可以看出，目前 DARPA 在太赫兹领域的研究已
经处于基本完成基础原理、基础器件探索，开始
向应用基础技术发展阶段。
从研究内容来看，DARPA 早期开展的太赫兹
应用技术研究主要是为了摸清应用所需要的基础
技术，而自 2004 财年开展的太赫兹电子学研究，
曾历经两度改名，一直持续到 2015 财年，主要进

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行太赫兹源、探测器、成像原理等 件 的 研 究， 获 得 了 较 好 的 成 果， 念验证、性能指标分析的阶段。
基础技术的探索。 目 前，DARPA 在 太 赫 兹 器 件 领 整体上，DARPA 在太赫兹领
从 研 究 成 果 来 看， 多 个 面 域的研究聚焦于大功率真空放大 域处于基本完成基础技术探索研
向 太 赫 兹 器 件 的 项 目（SWIF、 器。 当 前 DARPA 在 太 赫 兹 应 用 究，开始再一次进入应用研究阶
HiFIVE 等 ） 基 本 完 成 了 基 础 器 技术领域的研究还主要聚焦于概 段，如 ASTIR 项目，见表 1。

表1 DARPA在太赫兹领域的研究情况

项目名称 资助时间 主要研究内容 主要成就

研究用于0.3~10THz的紧凑型固态太赫兹传
开发了半导体量子阱源，半导体量子阱探测
太赫兹技术 2002财年 输和近距离探测系统，支持环境传感、上层
器，太赫兹、短波长探测演示系统
大气成像、隐蔽卫星通信、化学和生物传感

利用电磁能量主动探查生物气溶胶，实现 开发传感器性能模型，用于评估探测生物气溶
电磁能量 2004财年
极快速、远距离探测生物体 胶方法的性能

轻便灵巧雷达，
开发天线技术，增强传感器和通信系统的
集成传感器结构 开发太赫兹源和信号处理技术，制造便携式传
2004—2005财年 可移动性。开发太赫兹频率天线，替代大
（ISIS） 感器
的吉赫兹频率天线
（2005财年改名）

开发新的相干雷达，采样率达到吉赫兹，
开发衍射受限、视频帧率的太赫兹（至少
在小的、低功率、降低热负载器件中实现
0.557THz）成像器组件和集成技术；
极快速成像；
光学相干成像雷达， 演示平均功率高于10mW、插座效率为1%的紧
演示在太赫兹频带（>0.557THz）工作的
太赫兹焦平面成 凑太赫兹源，用于主动照明、外差、零差探测
2004—2009财年 大型多元素（>4万像素）焦平面阵列探测
像技术（TIFT） 的本地振荡器；
器。系统有效工作在大于25m的距离，并
（2009财年改名） 演示太赫兹接收器，噪声等效功率低于1pW/Hz1/2，
具有小于2cm的高空间分辨率，达到衍射
获取图像时间小于30ms，预探测带宽大于50GHz，
极限。图像接收器将产生二维图像，每个
系统级噪声等效 δ 温度达到或优于1K
像素输出的是太赫兹辐射的相对强度

采用新电子学和频率转换方法研发了紧凑、高
亚毫米波成像焦 效、高功率太赫兹源；
开发新型低功率、视频帧率、在亚毫米波
平面阵列技术 2005—2008财年 开发灵敏的、大型接收器阵列，先进的集成、
段实现衍射受限成像的传感器
（SWIFT） 后端信号处理技术；
开发和演示亚毫米波焦平面成像器

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（续表 1）

项目名称 资助时间 主要研究内容 主要成就

完成高性能阴极原型研发，演示超过1000h的
无性能降低能力；
紧凑真空电子射频 制造220GHz、50W输出功率、带宽5GHz
2008—2013财年 完成高功率放大器原型器件的制造和测试；
技术（HiFIVE） 的真空管放大器
演示220GHz固态驱动放大器激励电路；
通过试验和仿真验证高功率放大器设计

开发关键半导体器件和集成技术，用于在
中心频率超过1THz的紧凑、高性能微电
子器件和电路中工作，支持太赫兹频段成 演示全球首个太赫兹单片微波集成电路放大
太赫兹电子学 像、雷达、通信、光谱等应用。太赫兹电 器，在1.0THz产生10dB增益；
由TIFT项目改名 2010—2015财年 子学项目有两个主要研究方向：一是晶体 演示1.03THz振荡电路；
而来 管电子学，研发用于在太赫兹频段工作的 演示首个1THz真空电子行波管放大器；
接收器和激励器的晶体管材料与处理技 演示太赫兹频率的外差探测和传感
术；二是高功率放大器，研发太赫兹高功
率放大紧凑模块

开发在室温、太赫兹频工作段的连续波激光
太赫兹光子学 2011—2012财年 源，采用的技术包括量子级联激光器、量子 研制太赫兹室温激光器
点激光器，用于便携式红外对抗、主动成像

验证在太赫兹光谱仪中使用轨道角动量技术，
军用医疗成像 2012财年 开发医用成像技术，支持军事任务和作战
验证光子轨道角动量–分子相互作用理论

构建新的成像雷达架构，生成更加稳定、
低成本的传感器，无需平台或目标移动。 完成传感器概念设计和处理技术需求分析；
成像雷达先进扫描 该系统将集成DARPA其他项目开发的毫 构建波束定向系统原型，进行性能和可行性测
2016—2017财年
技术（ASTIR） 米波/太赫兹电子组件，实现发射/接收功 试；
能，实现当前传感器无法做到的广域监视 分析支持具体军事应用的系统性能指标
和视频帧率目标监视

开展先进制造技术，例如，选择激光熔融（SLS）
和其他增材制造技术研究，用于波束–波互动电
路和其他管器件制造；
具有压倒性能力的 开发在75GHz以上工作的宽带和敏捷波形
探索新的磁材料和磁铁配置，实现紧凑集成波
真空电子高功率放 2016—2019财年 高功率真空放大器，提供强大的电子攻击
束聚焦和传输；
大器（HAVOC） 能力
宽带、高功率微波真空电子放大器设计；
评估电子束传输的阴极、真空窗口、磁场结
构，鉴别满足或超过需求的技术或组件

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五 当前研究重点

（一）高性能太赫兹源、
探测器和相关器件
从世界范围内的太赫兹领域
研究成果来看，目前高性能太赫兹
源、探测器和相关器件依然是重要
研究方向，也是阻碍太赫兹技术广
泛应用的最重要因素。目前，等离
子体、石墨烯等新兴技术已经开始
用于太赫兹领域，对提升器件性能
有较大帮助。
（二）太赫兹通信标准
与演示系统 频段范围内的传播模型，开展业 （三）太赫兹器件集成
随 着 5G 通 信 技 术 的 快 速 发 务 间 电 磁 兼 容 分 析， 确 定 候 选 与制造技术
展，目前世界各国已经开始制定毫 频 段 等。2019 年， 世 界 无 线 电 现有太赫兹应用系统采用的
米波频段（50~60GHz）的无线通 通 信 大 会（WRC-19） 最 终 批 准 各种器件体积庞大，是阻碍太赫
信技术标准、通信规则等，下一 了 275~296GHz、306~313GHz、 兹应用发展的重要因素，因此太
步很可能将频率进一步提升到太 318~333GHz 和 356~450GHz 频 赫兹器件集成与制造技术成为研究
赫兹频段。日本宣称将在 2020 年 段 共 137GHz 带 宽 资 源， 可 无 限 热点。高度集成化的太赫兹系统可
东 京 奥 运 会 时 实 现 100Gbit 太 赫 制条件地用于固定和陆地移动业 降低系统体积、质量、功耗，提高
兹高速通信 ；欧盟已将太赫兹通 务应用。这是国际电联首次明确 系统适用范围。而低成本、与传统
信 列 为 了 6G 通 信 研 究 计 划 ； 国 275GHz 以 上 太 赫 兹 频 段 地 面 有 CMOS 工艺兼容的制造技术，将
际电信联盟在 WRC-19 大会上设 源无线电业务应用可用频谱资源， 使太赫兹器件的成本降低，进一步
置 议 题 1.15， 研 究 0.275THz 频 并将有源业务的可用频谱资源上 促进其广泛应用。
谱 需 求， 建 立 0.275~0.450THz 限提升到 450GHz。 （责任编辑 李 臻）

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