Professional Documents
Culture Documents
TRAKYA ÜNİVERSİTESİ
Fatih ORDU
Tez Danışmanı
Yrd. Doç. Dr. Nilhan ÜRKMEZ TAŞKIN
EDİRNE-2012
METALİK YÜZEYLERDE KİMYASAL İŞLEME YÖNTEMİ İLE
HİDROFOBİK YÜZEY OLUŞTURULMASI
FATİH ORDU
2012
TRAKYA ÜNİVERSİTESİ
ÖZET
Katı bir yüzeyin sıvı ile yaptığı temas açısı 90° ile 150° arasında ise bu
yüzeylere hidrofobik yüzeyler denir. Temas açısının 150° den büyük olduğu yüzeyler
ise süperhidrofobik yüzeyler olarak isimlendirilir. Katı yüzeylerin süperhidrofobik
özellik gösterebilmeleri için pürüzlülüklerinin arttırılması, yüzey enerjilerinin ise
azaltılması gerekir.
Yıl : 2012
Sayfa Sayısı : 90
v
Master’s Thesis
Formation of Hydrophobic Surface by Chemical Machining Method on Metallic
Surfaces
Trakya University Institute of Natural Sciences
Department of Mechanical Engineering
ABSTRACT
If a solid surface has contact angle with a liquid between 90° and 150°, this
surface is called as hydrophobic. Besides, surfaces having contact angles greater than
150° are called as superhydrophobic. To be able to produce a superhydrophobic surface,
it is necessary to increase surface roughness and to decrease surface energy in a required
level.
In this study, surface roughness of S1020, S1040, St37, 2024 Al alloy, 303 and
304 grade stainless steel samples was tried to increase by using chemical etching
method. This was done by an chemical etching compound constituted by hydrogen
peroxide (H2O2) and nitric acid (NHO3). After the chemical etching, rough metal
surfaces were modified by a stearic acid solution having low surface energy. For the
purpose of observing that influence of etching period on the roughness and the contact
angle, all metal samples were exposed to chemical compound in different intervals of
time.
As a result of this study, the highest contact angle values obtained are; 161.99°
for S 1020, 168.36° for S1040, 166.35° for St37, 131.18° for 2024 Al alloy. 303 and
304 grade stainless steel samples surfaces could not be roughed by the chemical etching
compound therefore they could not show any hydrophobic characteristic.
Year : 2012
Number of Pages : 90
vi
TEŞEKKÜR
Yüksek Lisans öğrenimim boyunca benden maddi manevi her türlü desteği
esirgemeyen, her koşulda beni yalnız bırakmayıp yanımda olan ve her türlü fedakarlığı
gösteren sevgili annem, babam ve kardeşime en içten teşekkürlerimi sunarım.
vii
İÇİNDEKİLER
Sayfa
ÖZET………………………………………………………………………………. v
ABSTRACT………………………………………………………………………. vi
TEŞEKKÜR………………………………………………………………………. vii
İÇİNDEKİLER…………………………………………………………………… viii
ŞEKİLLER DİZİNİ………………………………………………………………. xi
1. GİRİŞ………………………………………………………………………….. 1
2.YÜZEY GERİLİMİ…………………………………………………………… 3
3.TEMAS AÇISI………………………………………………………………… 6
3.3.2. Tensiyometre……………………………………………………… 14
viii
4.2.1. Wenzel Teorisi………………………………………………………. 22
5. LİTERATÜR ARAŞTIRMASI………………………………………………. 41
6.MATERYAL – METOT………………………………………………………. 45
6.1. MATERYAL……………………………………………………………. 45
6.2. METOD………………………………………………………………… 52
ix
7. BULGULAR VE TARTIŞMA……………………………………………… 57
8. SONUÇ………………………………………………………………………… 84
KAYNAKLAR…………………………………………………………………… 86
ÖZGEÇMİŞ……………………………………………………………………….. 90
x
ŞEKİLLER DİZİNİ
Şekil Sayfa
3.1. Katı bir yüzey üzerindeki sıvı damlasının yüzey gerilimi bileşenleri……. 7
3.2. Sıvı damlasının katı yüzey üzerindeki ıslatma davranışları……………… 7
3.3. Eğimli bir yüzeydeki ilerleme (a) ve gerileme (r) temas açıları…………. 10
3.4. Katı bir yüzey üzerindeki sıvı damlasının hacminin arttırılıp azaltılması
ile oluşturulan (a) ilerleme ve (b) gerileme temas açıları gösterimi……… 10
4.3. (a) Gerçek temas açısı , (b) görünen temas açısı ………………………. 21
4.4. Wenzel modeline göre pürüzlü yüzeydeki boşlukları dolduran sıvı
damlası …………………………………………………………………. 22
4.5. Wenzel modeline göre elde edilen görünen temas açısının Young
temas açısı ile karsılaştırılması……………………………………………. 24
xi
4.9. (a) Lotus yaprağının yüzey yapısı, (b) bilgisayarda oluşturulmuş lotus
yaprağının modeli ……………………………………………………… 31
4.12. (a) doğal lotus yaprağının yüzeyi, (b) lotus yaprağındaki tümsek,
(c) su damlatılmış lotus yaprağı, (d) yapay süperhidrofobik yüzey,
(e) yapay süperhidrofobik yüzeydeki tümsek, (f) su damlatılmış
süperhidrofobik yüzey……………………………………………………. 34
4.13. Çubuk, sivri uç, çukur yapılarına sahip olan modellenmiş yüzeylerin
SEM görüntüleri …………………………………………………………. 35
7.5. Ç 1020 için bekleme süresi ile temas açısı değişim grafiği………………… 64
7.6. Kimyasal aşındırma yapılmamış Ç 1020 numunesinin temas açısı……….. 65
7.7. Ç 1020 numunesinin 7 dakika kimyasal aşındırma uygulaması
sonrasında ölçülen temas açısı………………………………………….. 65
7.8. Ç 1040 için bekleme süresi ile temas açısının değişim grafiği……………... 66
7.9. Kimyasal aşındırma yapılmamış Ç 1040 numunesinin temas açısı………… 67
xii
7.10. Ç 1040 numunesinin 6 dakika kimyasal aşındırma uygulaması
sonrasında ölçülen temas açısı ……………………………………………. 67
7.14. 2024 Alüminyum alaşımı için bekleme süresi ile temas açısının
değişim grafiği……………………………………………………………. 71
xiii
ÇİZELGELER DİZİNİ
Çizelge Sayfa
xiv
7.8. 2024 Alüminyum alaşımı için bekleme süresi ve pürüzlülük ölçüm
değerleri………………………………………………………………... 61
xv
SİMGELER DİZİNİ
θ Temas açısı
γ Yüzey gerilimi
W Enerji
A Yüzey alanı
g Yerçekimi kuvveti
m Kütle
T Zaman
xvi
η Sıvı viskozitesi
ρ Sıvı yoğunluğu
xvii
1. GİRİŞ
Sıvı bir yüzeyin katı bir yüzeye temas etmesiyle iki yüzey arasında bir açı
oluşur. Temas açısı adı verilen bu açı değeriyle katı yüzeylerin ıslatılabilirliği tespit
edilir. Temas açısı 90° den küçük ise sıvı katı yüzeyi ıslatır. Bu yüzeylere hidrofilik
yüzeyler denir. Temas açısı 90° den büyük olduğunda ise sıvı katı yüzeyi ıslatmaz. Bu
yüzeyler hidrofobik yüzeyler olarak isimlendirilir. Ayrıca sıvının katı yüzeyine
tamamen yayıldığı ve temas açısının 5° den küçük olduğu yüzeylere süperhidrofilik;
sıvının katı yüzeyde küreye benzer şekilde durduğu ve temas açısının 150° den büyük
olduğu yüzeylere ise süperhidrofobik yüzeyler denir.
1
Günümüzde lotus bitkisinin yüzey özelliklerine sahip yüzeyler oluşturmak
mümkündür. Bu sayede ıslanmayan kumaşlar, tıkanmayan stentler, silecek
gerektirmeyen otomobil camları, yosun ve deniz canlılarının yapışamadığı gemi dış
yüzey boyaları, kendi kendini temizleyen bina dış cepheleri vb. ürünleri üretme
olanağına sahibiz.
2
2.YÜZEY GERİLİ
İLİMİ
ekil 2.1. Sıvı yüzeyinde ve sıvı içinde bulunan bir sıvı molekülünün
Şekil olekülünün etrafındaki
moleküllerle etkileşimi
şimi
3
Yüzey gerilimi etkisiyle bir sıvının yüzeyi gerilmiş esnek bir zar gibi davranma
eğilimindedir. Bazı böceklerin su üzerinde yürüyebilmeleri bu etki sayesinde
olmaktadır.
(a) (b)
Şekil 2.2. Hidrofobik özeliğe sahip ayakları sayesinde yüzey geriliminden faydalanarak
su üzerinde yürüyebilen (a) su böceği(Gerris Lacustris) ve (b) su örümceği
4
2.2. Katılarda Yüzey Gerilimi ve Ölçümü
Yüzey gerilimi sadece sıvılara özgü bir durum değildir. Sıvı yüzeyler dışında
yüzey gerilimi; katı yüzeylerde aynı zamanda çeşitli fazlar arasındaki tüm ara
yüzeylerde söz konusudur. Katı yüzeyler genellikle yüzey enerjisini minimize
edebilecek makroskopik özellikler göstermezler. Katıların çoğu dengeye gelmemiş
durumdadır. Katıların yüzey yapılarında yüzeysel dalgalanmalar, engebeler ve bazı
eksiklikler görülür. Bu yüzden teorik olarak katı yüzeylerin gerilimini doğrudan ölçmek
için bir metot yoktur [3].
5
3.TEMAS AÇISI
Sıvılarda serbest yüzey enerjisi her noktada aynıdır. Bunun sebebi sıvı yüzeyi ile
sıvı içi arasında dinamik dengenin olmasıdır. Katı yüzeylerde serbest yüzey enerjisi her
noktada aynı değildir. Denge temas açısı ile sistemin enerjisi de minimuma ulaşır.
Denge temas açısı yüzey şartlarına bağlıdır. Katı yüzeyi ideal ise ( düzgün, düzlemsel,
homojen, değişmez ) katı, sıvı ve buhar fazlarından oluşan üçlü faz temas çizgisindeki
yüzeyler arası gerilim kuvvet dengesi denge temas açısını belirler. Bu denge temas açısı
1805 yılında İngiliz bilim adamı Thomas Young tarafından oluşturulmuş Young açısına
eşittir. Üçlü faz yapısındaki gerilim kuvvet dengesi ise Young denklemiyle açıklanır [4].
γ SB cos θ = γ KB − γ KS (3.1)
Bu denklemde θ Young temas açısını, γ SB sıvı buhar ara yüzeylerine ait yüzey
gerilimini, γ KB katı buhar ara yüzeylerine ait yüzey gerilimini, γ KS katı sıvı ara
yüzeylerine ait yüzey gerilimini ifade etmektedir. Katı bir yüzeye damlatılan sıvının
yüzey gerilim bileşenleri Şekil 3.1.’de belirtilmiştir.
6
Şekil 3.1.Katı bir yüzey üzerindeki sıvı damlasının yüzey gerilimi bileşenleri [18]
Temas açısı aynı zamanda ıslatma özelliğinin bir ölçüsüdür. Temas açısının 90º
den küçük olduğu bir yüzey ıslatılabilen yüzeydir. Temas açısının 90º den büyük olduğu
yüzey ise ıslatılamayan yüzeydir. Islatılabilen yüzeylere hidrofilik yüzeyler,
ıslatılamayan yüzeylere ise hidrofobik yüzeyler denir. Katı yüzeydeki damla hacmi µl
ya da daha az değerde olursa yerçekiminden kaynaklanan etkiler azalarak damlanın
şekli küreye çok yakınlaşır ve dolayısıyla yüzey hidrofobik özellik gösterir.
7
Hidrofobik malzemeler suyu sevmeyen su itici malzemeler olarak da
tanımlanırlar. Bu malzemeler su ve katı yüzey molekülleri arasındaki çekim kuvvetinin
su moleküllerinin kendi arasındaki çekim kuvvetinden daha küçük olduğu
malzemelerdir. Yüzey gerilimi, yüzey alanını birim miktar arttırmak için gereken
enerjidir. Bir yüzey veya ara yüzeydeki moleküller arası kuvvetler yüzey geriliminin
göstergesidir [4].
dW
γ= (3.2)
dA
1. Damlacığa dikey yönde etki eden kuvvetler dikkate alınmaz. Yüzey gerilimi sıvı
ve hava arasında olduğundan katı yüzeyde bu kuvvete zıt bir kuvvet olmalıdır.
γ KB − γ KS
2. Young denkleminden cos θ = elde edilir. Yüzey gerilimi 20 mN/mm
γ SB
γ KB − γ KS
ile 1000 mN/mm gibi geniş bir aralıkta ise oranının 1 den küçük
γ SB
olmasını belirten iki durum söz konusudur.
a) Eğer katı-buhar ara yüzey gerilimi katı-sıvı ara yüzey geriliminden büyükse
yani ( γ KB − γ KS ) > γ SB ise cos θ pozitif olur. Temas açısının 0º ile 90º
b) Eğer katı-buhar ara yüzey gerilimi katı-sıvı ara yüzey geriliminden küçükse
yani ( γ KB − γ KS ) < γ SB ise cos θ negatif olur. Temas açısı değerinin 90º ile
8
180 º arasında olduğu bu durumda sıvı yüzeyi ıslatmaz. Temas açısının 90º
ile 150º olduğu yüzeylere hidrofobik yüzeyler 150º ile 180º arasında olduğu
yüzeylere ise süperhidrofobik yüzeyler denir.
Katıların yüzey gerilimleri doğrudan ölçülememesine karşın katı-sıvı adezyon işi Dupre
eşitliği ile kolaylıkla ölçülebilir.
WKS = γ KB + γ SB − γ KS ( 3.3 )
WKS katı-sıvı ara yüzeylerindeki tersinir adezyon işidir. Bu eşitlik aynı zamanda
Young eşitliğinin termodinamiksel olarak açıklamasını vermektedir. Dupre eşitliği sıvı
ve katı fazların ayrılması için yapılması gerekli olan adezyon işinin, sistemin serbest
enerjisine (katı-buhar, sıvı-buhar ve katı-sıvı ara yüzeylerinin birim alanlarının serbest
enerjileri) eşit olduğunu gösterir.
İdeal olmayan bir yüzeye sıvı damlatılıp bu yüzeye eğim verildiğinde temas açısı
ilerleyen sıvı kenarında maksimum, ilerleme yönünün tersindeki gerileme kısmında ise
9
minimum değere ulaşır. Bu sebeple temas açısının maksimum olduğu değere ilerleme
temas açısı, minimum olduğu değere ise gerileme temas açısı denir.
Şekil 3.3. Eğimli bir yüzeydeki ilerleme (a) ve gerileme (r) temas açıları [6]
Katı yüzeye damlatılan sıvı damlasının ilerleme temas açısı ve gerileme temas
açısı değerlerini yüzeye eğim vermeden de belirlemek mümkündür. İlerleme temas
açısını ölçmek için yüzey üzerinde şırınga ile oluşturulan sıvı damlasına su ilave
edilerek damlanın hacmi arttırılır. Bu şekilde oluşturulan açı ilerleme açısıdır. İlerleme
temas açısı değeri denge temas açısı değerinden daha büyüktür. Gerileme temas açısının
ölçümü ise oluşturulan su damlası şırınga ile temas ettirilir ve damladan su çekilerek
hacmi azaltılarak yapılır. Gerileme temas açısı değeri denge temas açısı değerinden
küçüktür. Bunun sebebi adezyonun kuru yüzeyde önceden ıslatılmış olan yüzeyden
daha az olmasıdır. Katı yüzeye sıvı ilk defa temas ettirildiğinde bir miktar sıvı katı
yüzey tarafından tutulur. Buda katı yüzeyin karakteristiğinin değişmesine neden olur.
(a) (b)
Şekil 3.4. Katı bir yüzey üzerindeki sıvı damlasının hacminin arttırılıp azaltılması ile
oluşturulan (a) ilerleme ve (b) gerileme temas açıları gösterimi [6]
10
3.2.Temas Açısı Karmaşası ( Histerisis )
İlerleme temas açısı değeri gerileme temas açısı değerinden daha büyüktür.
Denge temas açısı değeri ilerleme temas açısı ile gerileme temas açısı değerleri
arasındaki bir değerdedir. İlerleme temas açısı değeri ile gerileme temas açısı değeri
arasındaki farka ise temas açısı karmaşası (histerisis) denir.
θ his
= θ A −θ R (3.4)
mg sin α
= γ (cos θ R − cos θ A ) (3.5)
w SB
yerçekimi kuvvetini, m kütleyi, w ise hareket yönüne yatay genişliği ifade etmektedir.
Furmidge eşitliği yüzeylerin hidrofobik özelliği için, ilerleme temas açısı ve gerileme
temas açısı arasındaki fark ve temas açısı değerinin önemini göstermektedir [7].
11
Şekil 3.5. İlerleme ve gerileme temas açıları arasındaki histerisis
12
3.3.1. Optik Teleskop Yöntemi ( Gonyometre )
Optik teleskop (gonyometre) yöntemi ile bir sıvı veya gazın bir katı yüzeye
teması sonucu oluşan damlanın veya hava kabarcığının bir yüzeyle yaptığı açının
doğrudan kesit fotoğrafı çekilir. Bilgisayar kontrollü çekilen fotoğraf filmlerinden
yararlanarak temas açılarının tanjantı hesaplanarak temas açıları ölçülür. Gonyometrik
olarak yapılan temas ölçümlerinde durgun damla yöntemi ( sessile drop method ) ve
yakalanmış kabarcık yöntemi ( captive bubble method ) olmak üzere iki yöntem
kullanılmaktadır.
Katı-sıvı ikili faz sisteminden oluşan durgun damla yönteminde katı örnek
açıölçer (gonyometre) üzerine yerleştirilerek mikro şırınga yardımıyla katı yüzeye sıvı
damlatılması temeline dayanır. Katı yüzey üzerine damlatılan sıvı damlasının temas
açısı bilgisayar kontrollü kameraya kaydedilerek hesaplanır.
Şekil 3.6. Durgun damla yöntemi ile temas açısı ölçüm şeması
13
mikro şırınga yardımıyla yollanır. Kabarcıkların katı yüzeyi ile oluşturdukları temas
açısının fotoğrafı çekilerek temas açısı değeri hesaplanır.
Şekil 3.7. Yakalanmış kabarcık yöntemi ile temas açısı ölçüm şeması
3.3.2. Tensiyometre
Bu metot sıvının katı bir yüzeye temas ettiği andaki kuvveti ölçer. Tensiyometre
ile ölçüm yapılabilmesi için öncelikle etkileşim kuvvetleri, yüzey gerilimi ve katının
yüzey geometrisi bilinmelidir. Bu nedenle öncelikle Wilhemly plakası ya da Du Nouy
halka yöntemi kullanılarak yüzey gerilimi ölçülür. Ardından ölçüm yapılacak katı
numune sıvı üzerindeki teraziye asılır. Sıvı yükselerek katıya temas eder ve terazi
üzerinde farklı bir kuvvet meydana gelir. Katının sıvı ile temasa geçtiği nokta sıfır
damla derinliği olarak adlandırılır. Eğer katı derin bir noktaya kadar daldırılacak olursa
14
bulunan kuvvet; ıslatma kuvveti, probun ağırlığı ve sıvının kaldırma kuvvetlerinin
toplamına eşit olur. Probun ağırlığı önceden hesaplanabilir ve sıfır olarak ayarlanır.
Dalma sıfır derinliği biraz geriye çekilerek batmanın etkisi de ortan kaldırılabilir.
Böylece sadece ıslatma etkisi kalmış olur. Islatma kuvveti, sıvı ve buhar arasındaki
yüzey gerilimi, çubuğun çevresi ve temas açısının kosinüsünün çarpımı olarak
tanımlanır. Bu hesaplama ile sıvının içine daldırılmış katının ilerleme temas açısı θ A ve
gerileme temas açısı θ R bulunur. İlerleme temas açısı ve gerileme temas açısı
değerinden temas açısı karmaşası hesaplanabilir [9].
15
Tensiyometrik ölçüm yönteminde katının daldırılması için yeterli miktarda sıvı
bulundurulduğundan dolayı gonyometrik yöntemle ölçülemeyen fiber teller üzerindeki
temas açıları ölçülebilmektedir. Ayrıca bu yöntemde temas açısı histerisisi kolaylıkla
ölçülebilir. Tensiyometrik yöntemin üç önemli dezavantajı vardır. İlk olarak katı örneği
daldırmak için yeterli miktarda sıvı bulunmalıdır. İkinci dezavantaj olarak katı örnek
sabit bir uzunluğa ve çevreye sahip olmalıdır. Üçüncü olarak katı örneğin sıvıya temas
eden her kenarının aynı yüzeye sahip olması ve tensiyometrenin dengede asılı
kalabilmesi için uygun büyüklükte olmalıdır.
16
Washburn teorisine göre; katı yüzeye sıvı damlası temas ettiğinde gözenekler
içerisinde sıvının yükselişi (3.6) eşitliğine göre gerçekleşmektedir.
η 2
T = M (3.6)
C ρ γ cos θ
2
17
4. GERÇEK (HETEROJEN) YÜZEYLER
İdeal yüzeyler için Young eşitliği ile tanımlanan ıslatma modellerine göre
kimyasal olarak homojen olmayan pürüzlü yüzeylerde ıslatma modelleri çok daha
karmaşıktır. Homojen olmayan pürüzlü yüzeylerde tüm yüzey boyunca farklı
kompozisyonlar ve yapılar farklı yüzey gerilimlerinin oluşmasına sebep olur. Bu
nedenle pürüzlü yüzeylerde temas açısı ölçümü ideallikten sapma göstermektedir [10].
Temas açısı bir sıvı veya gazın katı bir yüzeye teması sonucu yüzeyde
yayılmasına bağlı olarak yaptığı açı olarak tanımlanır. Yüzey pürüzlülüğü temas açısını
etkileyen önemli bir parametredir.
Eğer temas açısı 90° den küçük ise sıvı yüzeydeki boşluk ve gözeneklerin içine
nüfuz eder. Böylece malzeme yüzeyi kısmen katıdan kısmen sıvıdan oluşur. Temas
açısının 90° den büyük olduğu durumda ise sıvı yüzeydeki boşlukları ve gözenekleri
dolduramayacak, malzeme yüzeyi kısmen gaz kısmen sıvıdan oluşacaktır. Bu durumda
sıvı ve pürüzlü yüzeyin altında hapsolmuş gaz arasında herhangi bir adezyon kuvveti
olmayacağı için temas açısı değeri artacaktır. Temas açısı değerindeki değişikliklerin
oluşmasının en büyük nedeni yüzey pürüzlülüğünün değişmesidir. Katı yüzeyin
hazırlanmasında uygulanan yönteme göre temas açısı değeri değişir [11].
Katı bir malzemenin sıvı ile yaptığı temas açısı 90° den büyük ise bu yüzeyin
pürüzlülüğü temas açısını arttırır. Eğer temas açısı 90° den küçük ise bu yüzeyin
pürüzlülüğü de temas açısının azalmasına neden olacaktır [12].
18
Şekil 4.1. Yüzey pürüzlülüğüne göre değişen temas açısı değerleri
19
(a) (b)
Sekil 4.2. (a) Pürüzlülüğü arttırılmış alkilketendimer yüzey (θ = 174°) ve (b) düzgün
alkilketendimer yüzey (θ = 109°)
Johnson ve Dettre, düz cam yüzeyine mum püskürtme yöntemi ile değişik
pürüzlülük değerlerinde yüzeyler oluşturmuşlardır. Bu yüzeyler değişik ısı
uygulamalarıyla düz hale getirilmiştir. Oluşan yüzeylerde pürüzlülük ölçeğinin tek
nicelik olmasına rağmen 100µ ile 10µ arasında değişen kümeleşmelerin olduğu
gözlemlemişlerdir. Bu yüzeylerde temas açısı 105° olarak bulunmuştur. Yüzeyin
pürüzlülüğü arttıkça ilerleme temas açısında artma, gerileme temas açısında azalma
oluşmuştur. Bu durum temas açısı karmaşası değerinde değişmelere sebep olmuştur
[14].
Bir katı yüzey yüksek oranda pürüzlülüğe sahip ise ideal yüzeylerden farklı
olarak bu yüzeylerde kompozit ara yüzey oluşur. Kompozit ara yüzey; katı-sıvı, katı-
buhar, sıvı-buhar ara yüzeylerinden oluşur. Ara yüzeyin artışı temas açısını arttırırken
histeresisi yani damlanın yüzeyden dönerek uzaklaşmasını sağlayan temas açısını azaltır
[15].
20
Pürüzlü yüzeylerde temas açısının belirlenebilmesi için ilk aşamada gerçek ve
görünen temas açıları arasındaki farklılığın bilinmesi gerekir. Şekil 4.3.’de pürüzlü bir
yüzeydeki gerçek ve görünen temas açıları gösterilmektedir.
Sekil 4.3. (a) Gerçek temas açısı , (b) görünen temas açısı [16]
Sıvı-buhar ara yüzeyi ve bölgesel katı yüzeyinin teğetleri arasındaki açı gerçek
temas açısını oluşturur. Çizgisel gerilim ihmal edildiğinde gerçek temas açısı değeri
Young eşitliğine karşılık gelen temas açısı değerini ifade eder. Gerçek temas açısı katı
yüzeylerin yüzey geriliminde kullanılabilirken pürüzlü yüzeylerde kullanılması
mümkün değildir. Düz olan fakat kimyasal açıdan heterojen yüzeylerde her noktada
farklı yapı söz konusu olduğundan bu yüzeylerde temas açısı ölçümü oldukça zordur
[16].
21
4.2. Pürüzlü Yüzeylerde Islatma Teorileri
Yüzey pürüzlülüğünün temas açısı üzerine olan etkisi ile ilgili ilk çalışmalar
Wenzel ve Cassie-Baxter tarafından yapılmıştır. Bu araştırmacılar pürüzlü yüzeylerin
yüzey karakteristiğinin temas açısına olan etkilerini dikkate alarak farklı modeller
geliştirmişlerdir [18].
Şekil 4.4. Wenzel modeline göre pürüzlü yüzeydeki boşlukları dolduran sıvı damlası
22
Wenzel’e göre gerçek yüzey alanı ile geometrik (görünen) yüzey alanı arasında
bir fark olmalıdır. Bu fark pürüzlülük faktörü olarak ( r ) olarak tanımlanır. Pürüzlülük
faktörü gerçek yüzey alanının geometrik (görünen) yüzey alanına oranlanmasıyla
bulunur [19].
Ager
r= (4.1)
Ageo
bir yüzey üzerindeki açıyı Wenzel açısı, ( θ w ) olarak belirlemiştir. Bu yaklaşımda yüzey
pürüzlülüğünün damla boyutundan oldukça küçük olması gerekmektedir.
23
Wenzel eşitliği incelendiğinde, eğer sıvı ideal bir yüzeyi ıslatıyorsa ( cos
90° ) pürüzlü bir yüzeyi de ıslatmaktadır. Pürüzlülük faktörü (r)’nin 1’ den büyük
olduğu bu durumda temas açıları arasında < şeklinde bir sıralama vardır. Yani
temas açısının 90° den küçük olduğu hidrofilik yüzeylerde pürüzlülük temas açısını
azaltmakta dolayısıyla yüzeyin hidrofilik özelliğini arttırmaktadır.
Şekil 4.5. Wenzel modeline göre elde edilen görünen temas açısının Young temas açısı
ile karsılaştırılması [10]
Şekil 4.5.’de Young temas açısı ve Wenzel eşitliğinden elde edilen görünen
temas açısı görülmektedir. Pürüzlülük faktörü ( r ) nin 1’den büyük olduğu,
cos θY < -1 r olması durumunda Wenzel temas açısı 180° dir. Wenzel göre görünen açı
değeri, cos θY > cos −1 (-1 r) olduğu tüm durumlar için 180° dir. Wenzel pürüzlü
24
örneklerle de gözlemleyerek karşılaştırmıştır. Bu yapılan karşılaştırmalarla pürüzlülük
ve temas açısı arasındaki bağıntı anlaşılmaya çalışılmıştır [13].
Bu denklemde Cassie (görünen) temas açısı θ c , birim yüzey alanına ait yüzey
fraksiyonu ϕ1 , temas açısı θ y ,1 , yüzeyin alan fraksiyonu ϕ2 ve temas açısı θ y ,2 ile
gösterilmiştir.
Şekil 4.6. Cassie-Baxter modeline göre pürüzlü yüzeydeki boşlukları doldurmayan sıvı
damlası
hapsolan havanın fraksiyonu, ϕ S ise katı-sıvı ara yüzey fraksiyonu olmak üzere;
25
cos θ c = ϕ S cos θ y ,1 + (1 − ϕ S ) cos180° = ϕ S cos θ y ,1 + ϕ S − 1 (4.4)
elde edilir.
Şekil 4.7.’de Young yasası temas açısı ile Cassie-Baxter eşitliğinden bulunan
temas açısının grafiği görülmektedir. Cassie-Baxter denklemine göre θ y =90°( cos θ y =0)
Şekil 4.7. Cassie-Baxter modeline göre elde edilen görünen temas açısının Young
temas açısı ile karsılaştırılması [10]
26
4.3. Kompozit Ara yüzeyin Kararlılığı
Cassie-Baxter rejiminde sıvı ile katı yüzey arasında çok az bir temas oluşurken
Wenzel rejiminde sıvı katı yüzeyi tamamen kaplar. Cassie-Baxter ve Wenzel
rejimlerinin sahip oldukları bu farklı ıslatma özelliği temas açısı histerisislerininde
farklı olmasına neden olmaktadır. Cassie-Baxter rejiminde temas açısı histerisisi
Wenzel rejimine göre daha düşüktür. Temas açısı histerisisinin düşük olması dolayısıyla
kayma açısının düşük olması yüzeyin kendi kendini temizleme özelliğinin daha iyi
olmasını sağlamaktadır. Cassie-Baxter modelinin wenzel modeline göre daha düşük
temas açısı histerisisine sahip olmasından dolayı süperhidrofobik yüzey elde edebilmek
için yüzeyin ıslatma özelliğinin Cassie-Baxter modeline uygun olması gerekir.
27
yer değiştirmektedir. Bu durum yarı kararlı Cassie-Baxter halinden Wenzel haline geçişi
sağlamaktadır.
Teorik olarak ve endüstriyel açıdan yüzeyin kendi kendini temizleme özelliği ile
hidrofobiklik arasında önemli bir ilişki vardır. Mikro düzeyde pürüzlüğe sahip
yüzeylerde ıslanma rejimi Cassie-Baxter halinden Wenzel haline geçmesi ile su damlası
pürüzlü yüzeydeki boşlukları doldurmaktadır. Bu durum su damlasının yüzeyle yaptığı
temas açısı histerisisi ve kayma açısı değerini arttırmakta dolayısıyla yüzeyin kendi
kendini temizleme özelliğinin kaybolmasına neden olmaktadır. Bu nedenle yüzeyin yarı
kararlı Cassie-Baxter halinde olması istenmeyen bir durumdur. Pürüzlü yüzey
üzerindeki su damlası sahip olduğu yüksek temas açısı değerini yüksek basınçlarda bile
koruyabilmektedir.
28
değerde yarı kararlı yüksek temas açısı oluştuğu dolayısıyla düşük temas açısının
termodinamik açıdan daha kararlı olduğu sonucuna varmışlardır [24].
Marmur lotus bitkisinin sahip olduğu yüzey yapısına benzer üzerinde parabolik
çıkıntılar bulunan bir yüzey modeli geliştirmiştir. Bu çıkıntıların dikliğinin ve birbirine
olan uzaklıklarının süperhidrofobiklik üzerindeki etkisini incelemiştir. Mamur yaptığı
çalışmalar sonucunda çıkıntıların birbirine olan uzaklığının Cassie-Baxter temas açısını
etkilemediğini fakat çıkıntıların dikliğinin temas açısını biraz etkilediğini belirtmiştir
[26].
29
olduğu durumdaki enerji bariyerlerinin yüksekliği ve makroskopik titreşim enerjisi
arasındaki bir denge tarafından belirlendiği temeline dayanmaktadır [22].
30
4.4.1. Doğal Süperhidrofobik Yüzeyler
(a) (b)
Şekil 4.9. (a) Lotus yaprağının yüzey yapısı, (b) bilgisayarda oluşturulmuş lotus
yaprağının modeli [27]
31
Lotus bitkisinin yüzeyinde bulunan kirler genellikle bitkinin hücresel yapısından
büyük olduğu için kirler yüzeye yapışmazlar. Ayrıca lotus bitkisi sahip olduğu
hidrofobik yüzey yapısı ve pürüzlülük nedeniyle su damlası ile yüzey arasında 170°’ye
yakın bir temas açısına ve 5°’den küçük yuvarlanma açısına sahiptir. Yüzeyin pürüzlü
yapısından dolayı su damlası yüzey üzerinde yuvarlanarak hareket eder. Yüzeydeki
kirler yuvarlanan damlaya yapışarak yüzeyden kolaylıkla uzaklaşır. Böylece bitki kendi
kendini sürekli temizler.
(a) (b)
Şekil 4.10. (a) Lotus yaprağı üzerindeki su damlasının SEM görüntüsü, (b) Hidrofobik
yüzey yapısına sahip yüzeyin kendi kendini temizleme prosesi [27]
32
(a) (b)
Şekil 4.11. (a) süperhidrofobik özellikli kelebek kanadı, (b) süperhidrofobik özellikli
balina derisi [28]
33
yöntemini geliştirmiştir. Polipropilen konsantrasyonu ve film oluşturma sıcaklığının
homojenlik, yüzey pürüzlülüğü ve suyun temas açısı üzerine etkisi araştırılmıştır.
Polipropilen konsantrasyonun arttırılması, kaplama kalınlığını ve yüzey pürüzlülüğünü
arttırmıştır. Bu yöntem ucuz malzemelerle süperhidrofobik yüzeylerin
oluşturulabildiğini göstermiştir [29].
Şekil 4.12. (a) doğal lotus yaprağının yüzeyi, (b) lotus yaprağındaki tümsek, (c) su
damlatılmış lotus yaprağı, (d) yapay süperhidrofobik yüzey, (e) yapay süperhidrofobik
yüzeydeki tümsek, (f) su damlatılmış süperhidrofobik yüzey
34
4.4.3.Modellenmiş Süperhidrofobik Yüzeyler
Şekil 4.13. Çubuk, sivri uç, çukur yapılarına sahip olan modellenmiş yüzeylerin SEM
görüntüleri [24]
35
Çizelge 4.1. Modellenmiş yüzeylerde temas açıları [24]
Oluşturulan çizgisel yapıların etkisi dikey çizgiler paralel çizgiler olmak üzere
iki şekilde incelenmiştir. Çizelge 4.1.’den anlaşılacağı üzere ıslatmanın yönü temas açısı
değerini ve temas açısı histerisisini büyük ölçüde etkilemektedir [24].
Mikro akışkan sistemlerdeki sıvı katı ara yüzeyini oluşturan kanallar yüzeydeki
sıvı damlasının akış direncini büyük ölçüde etkilemektedir. Yüzey pürüzlülüğü ile
yüzeyde oluşan sürtünme azaltılabilir. Mikrometre ve nanometre mertebesinde yüzey
pürüzlü hale getirilerek damlanın akış direncinin azaltıldığı dolayısıyla temas açısının
175°’ye ulaştığı gözlemlenmiştir [30].
36
ekonomik açıdan ucuz ve basit prosese sahip olmalarıdır. Bu yöntemlerin dezavantajları
ise düşük yüzey enerjili malzemelerin oldukça sınırlı olmasıdır.
Şekil 4.14. pürüzlü hale getirilen düşük yüzey enerjili malzemelerin SEM görüntüleri
(a) Gözenekli polipirol film, (b) PDMS yüzeyi, (c) polialkilpirol film, (d) TiO2 film
[31]
37
Düşük yüzey enerjili malzemelerin kısıtlı olmasından dolayı pürüzlü yüzeylerin
düşük yüzey enerjili malzemelerle modifikasyonu yöntemleriyle süperhidrofobik
yüzeyler elde edilmeye çalışılmıştır. Bu yöntemlerde öncelikli olarak pürüzlü yüzey
oluşturulur. Daha sonra düşük yüzey enerjili malzeme ile yüzey modifiye edilir. Yüzey
pürüzlü hale getirilirken; plazma aşındırma, lazer aşındırma, kimyasal aşındırma,
litografi, solgel işlemi, çözelti dökme, tabaka tabaka birleşme, koloidal birleşme,
elektrokimyasal reaksiyon ve çöktürme, elektrospining, kimyasal buhar çöktürme
(CVD) gibi pek çok farklı metot kullanılabilir. Pürüzlü hale gelen malzemelerin yüzey
kimyasının modifikasyonu içinse kovalent bağlama, fiziksel bağlama, absorpsiyon ve
kaplama gibi yöntemler kullanılarak yüzey enerjisi azaltılır [31].
Geleneksel olmayan imalat yöntemlerinden bir tanesi olan kimyasal işleme yöntemi,
kimyasal aşındırıcı olarak adlandırılan asidik veya alkalin çözelti ortamında işlenecek
malzemenin kontrollü olarak korozyona uğratılarak şekillendirilmesi olarak
tanımlanabilir. Kimyasal aşındırma tarihte bilinen en eski malzeme işleme
yöntemlerinden biridir. Mısırlılar MÖ 2500 yıllarda bakır mücevherleri sitrik asit
kullanarak işlemişlerdir. Günümüzde kimyasal aşındırma metodu nano ölçekli aletlerin
entegre devrelerinin yapımında, transistör üretiminde, malzeme kusurlarının görünür
hale getirilmesi gibi çeşitli alanlarda kullanılmaktadır.
Metal malzemelerin yüzeylerinin pürüzlü hale getirilmesinde kullanılan
kimyasal aşındırma sürecinde öncelikle malzeme yüzeyinde bulunan kir, yağ, oksit vb.
yabancı maddeler buhar, alkali ve mekanik yöntemler kullanarak kaldırılır. Daha sonra
kimyasal aşındırma aşamasına geçilir. Herhangi bir malzemenin kimyasal olarak
işlenmesinde en etkili parametre uygun kimyasal aşındırıcının belirlenmesidir.
Kullanılan kimyasal aşındırıcı malzemenin türüne göre değişiklik gösterir. Çizelge
4.2.’de bazı kimyasal aşındırıcılar ve tipik özellikleri verilmiştir. Kimyasal
aşındırıcıların malzemeye teması daldırma ve püskürtme yöntemleri ile sağlanır.
Aşınma kimyasal reaksiyonla gerçekleşir. Aşınma her yönde ve aynı hızda olur.
Reaksiyon sonrasında aşındırıcı kimyasal içerisinde erime gerçekleşir. Kimyasal
aşındırmada işleme derinliği zaman ile doğru orantılıdır. Kimyasal aşındırıcının
içeriğinde bulunan asitlerin bir kısmı malzeme yüzeyinde bulunan kopuk bağları
38
oksitleştirir, diğer bir kısmı ise yüzeyde bulunan oksit tabakasını götürür. Bu olay
kimyasal aşındırma sürecinin ana mekanizmasını oluşturur. Kimyasal aşındırma
bittikten sonra kimyasal aşındırıcı sıvının yüzey üzerinden temizlenmesi gerekir. Bu
amaçla kimyasal aşındırıcıyı nötrleyen sıvılar kullanılarak temizleme işlemi yapılır [32].
Aşındırma
Aşındırıcı Yoğunluk Sıcaklık İşlenebilen
Hızı
Eriyik (Be:Baume) (K) Malzemeler
(mm/dak)
FeCl3 12-18 Be 320 0.25 Alüminyum alaşımları
HCl,
HNO3H2O 10:1.:9 320 0.025-0.05 Alüminyum alaşımları
FeCl3 42 Be 320 0.025 Soğuk hadde çelikleri
HNO3 %10-15 hacim 320 0.025 Soğuk hadde çelikleri
FeCl3 42 Be 320 0.05 Bakır ve alaşımları
(NH)2S2O8 0.22 g/cm3 su 300-320 0.025 Bakır ve alaşımları
Kromik asit Ticari 325 0.038 Bakır ve alaşımları
CuCl2 35 Be 325 0.013 Bakır ve alaşımları
HF:HNO2 Çeşitli — — Cam
HCl:HNO3 3:1 305-310 0.025-0.05 Altın
Sertleştirilmiş takım
HNO3 %10-15 310-320 0.013-0.025 çeliği
FeCI3 42 Be 330 — Kurşun
Nikel ve nikel alaşımları,
FeCl3 42 Be 320 0.013-0.025 demir
FeCl 42 Be Oda sıc. 0.013 Fosfor bronzu
Kromik asit Ticari Oda sıc. 0.013 Fosfor bronzu
(NH4)2S2O8 0.22 g/cm3 su Oda sıc. 0.007 Fosfor bronzu
FeCb 42 Be 330 0.020 Paslanmaz çelik
FeCl3 42 Be 330 — Kalay
HF % 10-50 300-320 — Titanyum
HNO3 %10-15 300-320 0.025 Çinko
39
Süperhidrofobik yüzey oluşturmak için pürüzlülüğün arttırılması tek başına
yeterli değildir. Yüzeye süperhidrofobiklik kazandırmak için aynı zamanda düşük yüzey
enerjisine sahip malzemelerle yüzeyin modifiye edilmesi gerekir. Modifiye işlemi
kimyasal aşındırma sonrası mikro ve nano boyutta pürüzlü hale getirilen yüzeylerin
polimer yapıdaki florokarbon; silikon yapıdaki polidimetilsiloksan; organik yapıdaki
parafinikhidrokarbon, poliamid, polikarbonat; inorganik yapıdaki titanyum dioksit ve
çinko oksit gibi malzemelerle kaplanması ile sağlanır.
40
5. LİTERATÜR ARAŞTIRMASI
Kang ve arkadaşları tarafından saf bakır plaka üzerinde polimerik ince film
tabakası oluşturarak süperhidrofobik yüzey elde edilmiştir. Polimerik ince film tabakası
ATP kullanılarak oluşturulmuştur. Bakır plaklar polimer kaplama öncesinde kimyasal
aşındırma yöntemi ile pürüzlü hale getirilmiştir. Polimerik film tabakası X-ışını
fotoelektron spektroskopisi (XPS) kullanılarak araştırılmıştır. Aşındırılan yüzeyler ise
atomik kuvvet mikroskobu (AFM) tarafından incelenmiştir. Oluşturulan yüzeylere su
damlatılarak temas açısı değeri 155º olarak ölçülmüştür. Bakır yüzeyler üzerindeki
ıslanabilirlik Wenzel ve Cassie teorileri bazında ele alınmıştır. Makalede kullanılan
yöntemin üstünlüklerinden bahsedilmiştir [34].
41
(FAS) ile kaplanıp 8µl su damlası yüzeye damlatıldığında 150° den büyük temas açısı
ve 10° den küçük yuvarlanma açısı elde edilmiştir. Bu yöntem diğer çok kristalli metal
malzemelerde süperhidrofobik yüzey oluşumuna yardımcı olabilmektedir [36]
Hou ve arkadaşları çinko levhaların üzerini H2O2 ile kimyasal olarak aşındırmış
ve Perflorodesiltrietoksisilan ile modifiye ederek yüzeyde tek katlı ZnO tabakası
oluşturmuştur. ZnO filmlerin kristal yapısı, kimyasal bileşimi, morfolojileri,
ıslanabilirliği, X-ışınları kırınımı, X-ışınları fotoelektron spektroskopisi, temas açısı
ölçümleri ve taramalı elektron mikroskobu görüntüleri incelenmiştir. Çinko yüzey
üzerinde hazırlanan ZnO filmlerin temas açısı 95° iken FDS ile modifiye edildikten
sonraki temas açısı 154° ye ulaşmıştır. Bu yüzey pürüzlülüğü ve yüzey serbest
enerjisinin her ikisinin de süperhidrofobik yüzey oluşumunda önemli bir rol oynadığını
göstermiştir [38].
42
Guo ve arkadaşları tarafından alüminyum yüzeyler kimyasal aşındırma yöntemi
kullanarak ve sırasıyla çapraz bağlanmış silikon elastomer, Perflorononan (C9F20), ve
Perfloropolieter (PFPE) ile modifiye edilerek süperhidrofobik hale getirilmiştir.
Süperhidrofobik yüzeylerin oluşumu ve yapısı taramalı elektron mikroskobu (SEM),
temas açısı ölçümü, Fourier transform infrared spektroskopisi, X-ışını kırınımı ve X-
ışınları fotoelektron spektroskopisi tarama yoluyla karakterize edilmiştir. Aşındırma
süresinin yüzey pürüzlülüğüne etkisi ve NaOH çözeltisinin konsantrasyonunun
süperhidrofobik yüzey üzerindeki etkisi ayrıntılı olarak ele alınmıştır. Başlangıçtaki
alüminyum yüzeydeki pürüzlülük 0,05-0,5 µm iken işlem sonrasında 2,7-5,8 µm
seviyelerine çıkarılmıştır. Ağırlık olarak %4 lük NaOH çözelti konsantrasyonunun
2,7-5,8 µm seviyesinde pürüzlülük oluşturması için gereken süre 2 ila 4 saat olarak
belirlenmiştir [40].
43
aşındırıcı olarak HNO3 ve H2O2 den oluşan karışım çözeltisi kullanılmıştır. Kimyasal
aşınma sonrası pürüzlü hale gelen yüzeyler stearik asit ile modifiye edilmiştir.
Alüminyum alaşımı için temas açısı değeri 156 ±1°, çelik için temas açısı değeri 161
±1° olarak ölçülmüştür [43].
44
6.MATERYAL – METOT
6.1. MATERYAL
Hidrojen peroksit
45
Çizelge 6.1. Hidrojen perokside ait özellikler
Nitrik Asit
Nitrik asit, bileşiminde üç oksijen, bir hidrojen ve bir azot bulunan kuvvetli bir
asittir. HNO3 formülüyle gösterilir. Saf nitrat asidi, renksiz ve sıvıdır. Konsantrasyonu
arttıkça daha tehlikeli olur, gliserin ile reaksiyona sokulduğunda nitro gliserin elde
edilir. Nitrat asidi en kuvvetli asitlerden biridir, aynı zamanda kuvvetli bir oksidasyon
aracıdır. Bazı metallerle tuz ve serbest hidrojen meydana getirir. Diğer bazı metal ve
ametallerle de oksitleri meydana getirir.
Nitrik asit bir çözücü olarak temizleme işlemlerinde kullanılır. Asitle yapılan
nitrolama prosesleri endüstride önemli olup, bu yolla plastikler, boyalar ve patlayıcı
maddeler gibi pek çok çeşit ürün elde edilir. Toprağın ve bitkinin nitrat azotu ihtiyacını
karşılar ve damlama sulama sistemlerinde kullanılır.
46
Stearik Asit
N, N'-disikloheksilkarbodiimit
Bu ürün, peptid ve nükleik asitin sentezinde kullanır. Ayrıca tıp, sağlık, makyaj,
biyolojik ürünler vb. alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
47
Deneysel çalışmalarda kullanılan N, N'-disikloheksilkarbodiimit Merck
firmasından temin edilmiştir.
n-Hekzan
Kimyasal formülü C6H14 olan hekzan, düz zincirli bir alkandır. Kuvvetli
oksidanlar ile şiddetli tepkimeye girerek yangına ve patlamaya neden olabilir. Hekzan
buharı havadan ağır olduğu için, zeminde yayılarak uzak mesafelerde tutuşmalara neden
olabilmektedir.
48
6.1.2. Deneyde Kullanılan Metaller ve Özellikleri
St 37 Kalite Çelik
İnşaat ve sanayi sektöründe, kutu profil, sıcak haddelenmiş sanayi profili, çubuk
yapımında; parlaklık istenen malzemeler, dikişli dikişsiz borular, basma gerilimine
maruz kalan yüksek yerlerde; manivela, kalıp ve pres altlıkları üretiminde; yüksek
mukavemet gerektiren perçin, özel cıvata, kama ve dişli çarklar gibi makine
elemanlarının yapımında kullanılır.
St 37 kalite çelik
Malzeme türü C Mn P S Si Cu N
Bileşim oranı (%) 0,17 1,4 0,035 0,035 - 0,55 0,012
Hafif yükler için yapı parçaları, piston pimleri, dişliler, miller, cıvata, somun,
ıslah edilebilir makine parçaları imalatı, yapı ve inşaat sektöründe kullanılır.
49
Ç1040 Kalite Çelik
Makine, cıvata, somun, dingil, gemi şaftı, uskur mili, dişli çark, transmisyon
mili, frezeli mil, yük kancası, manivela kolu, ray, kazma, kürek gibi araç gereçlerin
yapımında kullanılır.
50
303 Kalite Paslanmaz Çelik
51
6.2. METOD
Kimyasal aşındırma öncesinde her bir numunenin yüzeyi 400 numaralı metal
zımparası ile zımparalanarak parlatılmış ve taşlama işlemi uygulanmıştır. Bu işlemler
sonucunda N4-N5 kalitede yüzeyler elde edilmiştir. Numuneler alkol ile temizlenerek
kimyasal aşındırma öncesinde yüzeylerinde bulunan kir, yağ, oksit vb. yabancı
maddelerden arındırılmıştır.
52
Hazırlanan bu çözelti içerisine numuneler daldırma yöntemiyle daldırılmıştır. Bu işlem
oda sıcaklığında gerçekleştirilmiştir. Daldırma sonrası oluşan kimyasal reaksiyon
sonucu meydana gelen zehirli gazların oluşturacağı tehlikeden dolayı çalışmada çeker
ocak kullanılmıştır.
53
6.2.4. Temas Açısı Ölçümü
54
6.2.5. Yüzey Yapılarının Görüntülenmesi
55
6.2.6. Yüzey Pürüzlülüğü Ölçümü
Şekil 6.3. Taylor Habson Precısıon Sultronic 25 yüzey pürüzlülüğü ölçüm cihazı
56
7. BULGULAR VE TARTIŞMA
Ç 1020, Ç 1040, St 37, 303 kalite paslanmaz çelik ve 304 kalite paslanmaz çelik
numuneler 3, 4, 5, 6, 7 dakika, 2024 Alüminyum alaşımı numuneler 18, 19, 20, 21, 22
dakika kimyasal aşındırıcı çözeltide bekletilmiştir. Daha sonra numune yüzeyleri düşük
yüzey enerjisine sahip çözelti içerisine daldırılarak modifiye edilmiştir. Yapılan bu
işlemler sonrasında numune yüzeylerinde pürüzlülük ölçümleri tekrarlanmıştır.
0,185
Ra(µm)
0,261
Ra ortalaması (µm) 0,223
57
Ç1020
5
4 4,729
4,276
4,053
Ra (μm)
3 3,439 3,453
2
Ç1020
1
0
3 4 5 6 7
Bekleme süresi (dak)
Şekil 7.1. Ç1020 numunelerin Ra değerlerinin farklı bekleme süreleri ile değişimi
0,359
Ra(µm)
0,402
Ra ortalaması (µm) 0,381
58
Çizelge 7.4. Ç 1040 için bekleme süresi ve pürüzlülük ölçüm değerleri
Ç 1040
3
2 2,259
Ra (μm)
2,035 2,141
2,011 2,007
1 Ç 1040
0
3 4 5 6 7
Bekleme Süresi (dak)
Şekil 7.2. Ç1040 numunelerin Ra değerlerinin farklı bekleme süreleri ile değişimi
59
St 37 Numunelerin Pürüzlülük Ölçümü
0,283
Ra(µm)
0,390
Ra ortalaması (µm) 0,337
St 37
3
2,807 2,699
2 2,38 2,488
2,302
Ra (μm)
1 St 37
0
3 4 5 6 7
Bekleme Süresi (dak)
60
farklı kimyasal aşındırma süreleri sonucunda elde edilen Ra değerleri Çizelge 7.6 da
verilmiş olup 3 dakikalık aşındırma süresinde ortalama 2.38 µm, 4 dakikalık aşındırma
süresinde ortalama 2.302 µm, 5 dakikalık aşındırma süresinde ortalama 2.807 µm, 6
dakikalık aşındırma süresinde ortalama 2.699 µm, 7 dakikalık aşındırma süresinde
ortalama 2.488 µm yüzey pürüzlülük değerleri elde edilmiştir. Bu değerler St 37
malzemesi için aşınma işleminin kontrollü bir şekilde gerçekleştiğini ve yüzey
pürüzlülüğünün aşındırma süresi ile orantılı olarak arttığını göstermiştir (Şekil 7.3).
Çizelge 7.7. 2024 Alüminyum alaşımı için kimyasal aşınma öncesi pürüzlülük değerleri
0,485
Ra(µm)
0,532
Ra ortalaması (µm) 0,509
Çizelge 7.8. 2024 Alüminyum alaşımı için bekleme süresi ve pürüzlülük ölçüm
değerleri
61
Aşındırma süreleri 18-22 dakika aralığında olup bu değerler çelik malzemeler ile
kıyaslandığında aşındırma işleminin 2024 Alüminyum Alaşımı için oldukça yavaş ve
kontrollü bir şekilde gerçekleştiği bu malzemede yüzey pürüzlülüğünü daha fazla
arttırmak için uygulanan kimyasalın ve bekleme sürelerinin değiştirilmesi gerektiği
görülmüştür. (Şekil 7.4).
Al 2024
0,9
0,8
0,7 0,806
0,756
0,6 0,718
0,66 0,645
Ra (μm)
0,5
0,4
0,3 Al 2024
0,2
0,1
0
18 19 20 21 22
Bekleme Süresi (dak)
Şekil 7.4. 2024 alüminyum alaşımı numunelerin Ra değerlerinin farklı bekleme süreleri
ile değişimi
62
7.2. Temas Açısı Ölçüm Değerleri
Deneysel çalışmada temas açısı ölçümleri KSV-Cam 200 temas açısı ölçüm
cihazı ile yapılmıştır. Numune yüzeylerine 5µl lik su damlası damlatılarak her bir
numune için 3 farklı noktadan ölçüm yapılmıştır. Öncelikle kimyasal aşındırma
yapılmamış numunelerin temas açıları ölçülmüştür. Daha sonra kimyasal aşındırma
sonucu yüzeyi pürüzlü hale getirilip stearik asit ile modifiye edilen numunelerin temas
açısı ölçümleri yapılmıştır. Yapılan çalışmada numunelerin kimyasal aşındırıcı çözeltide
bekleme sürelerinin temas açısına olan etkisi incelenmiştir.
Çizelge 7.9. Ç1020 için kimyasal aşınma öncesi temas açısı değerleri
73,23
Temas açısı (°) 75,18
83,55
Temas açıları ortalaması (°) 77,32
63
Çizelge 7.10. Ç1020 için bekleme süresi ve temas açısı ölçüm değerleri
Ç1020
160,00
154,86
155,00
Temas Açısı (°)
150,37
148,75 148,74
150,00
146,15 Ç1020
145,00
140,00
3 4 5 6 7
Bekleme Süresi (dak)
Şekil 7.5. Ç 1020 için bekleme süresi ile temas açısı değişim grafiği
64
Şekil 7.6. Kimyasal aşındırma yapılmamış Ç 1020 numunesinin temas açısı
65
Ç 1040 Numunelerin Temas Açısı Ölçümü
Çizelge 7.11. Ç1040 için kimyasal aşınma öncesi temas açısı değerleri
80,83
Temas açısı (°) 82,05
86,2
Temas açıları ortalaması (°) 83,02
Çizelge 7.12. Ç1040 için bekleme süresi ve temas açısı ölçüm değerleri
Ç1040 164,68
165,00
Temas Açısı (°)
160,00 154,44
152,80 152,13
155,00 149,82
150,00
145,00 Ç1040
140,00
3 4 5 6 7
Bekleme Süresi (dak)
Şekil 7.8. Ç 1040 için bekleme süresi ile temas açısının değişim grafiği
66
Şekil 7.9. Kimyasal aşındırma yapılmamış Ç 1040 numunesinin temas açısı
67
Şekil 7.8’de Ç 1040 malzemesi için kimyasal aşındırma işlemi uygulama süresi
arttıkça temas açısının arttığı 6. Dakikada maksimum değere ulaştığı görülmüştür.
Bekleme süresi 6 dakikadan fazla olduğunda temas açısının azalmaya başladığı tespit
edilmiştir. Ç 1040 malzemesi ve uygulanan mevcut kimyasal çözelti için su ile temas
açısının zamana bağlı olarak arttığı, maksimum bir değerden sonra temas açısının
azaldığı gözlenmiştir.
36,88
Temas açısı (°) 37,91
46,92
Temas açıları ortalaması (°) 40,57
68
St 37
165,00
159,28 159,42
160,00 157,49 157,88
156,53
Temas Açısı (°)
155,00
150,00 St 37
145,00
140,00
3 4 5 6 7
Bekleme Süresi (dak)
Şekil 7.11. St 37 için bekleme süresi ile temas açısının değişim grafiği
69
Şekil 7.13. St 37 numunesinin 4 dakika kimyasal aşındırma uygulaması sonrasında
ölçülen temas açısı
70
Çizelge 7.15. 2024 Alüminyum alaşımı için kimyasal aşınma öncesi temas açısı
değerleri
83,42
Temas açısı (°) 86,5
89,58
Temas açıları ortalaması (°) 86,5
Çizelge 7.16. 2024 Alüminyum alaşımı için bekleme süresi ve temas açısı ölçüm
değerleri
121,92
Al 2024
122,00
121,00
119,66
Temas Açısı (°)
120,00
119,00 118,47
118,06 118,18
Al 2024
118,00
117,00
116,00
18 19 20 21 22
Bekleme Süresi (dak)
Şekil 7.14. 2024 Alüminyum alaşımı için bekleme süresi ile temas açısının değişim
grafiği
71
Şekil 7.15. Kimyasal aşındırma yapılmamış 2024 Alüminyum alaşımı numunesinin
temas açısı
72
303 Kalite ve 304 Kalite Paslanmaz Çelik Numunelerin Temas Açısı Ölçümü
73
Şekil 7.18. Ç 1020 numunesinin x500 büyütülmüş SEM görüntüsü
74
Şekil 7.20. Ç 1020 numunesinin x2000 büyütülmüş SEM görüntüsü
75
Ç 1040 Numunelerin SEM Analizi
76
Şekil 7.23. Ç 1040 numunesinin x1000 büyütülmüş SEM görüntüsü
77
Kimyasal işlem sonrasında Ç 1040 numunesinin yüzeyi SEM fotoğraflarında
görülmektedir. Kimyasal aşınma ile yüzeye kazandırılan süperhidrofobik özelliğinin,
numune yüzeyinde oluşan mikro ölçekte çatlak ve çukurlar oluşması ile sağlandığı
görülmüştür. Aşınma sürecinin kontrollü gerçekleşmesinden dolayı oluşan çatlak ve
çukurlar numune yüzeyinde homojen bir dağılıma sahiptir. Bu durum temas açısı ve
pürüzlülük ölçümlerinde numune yüzeyinde mikro ölçekte yaklaşık ölçüm değerleri
elde edilmesini sağlamıştır.
78
Şekil 7.26. St 37 numunesinin x500 büyütülmüş SEM görüntüsü
79
Şekil 7.28. St 37 numunesinin x2000 büyütülmüş SEM görüntüsü
80
2024 Alüminyum alaşımı Numunelerin SEM analizi
Şekil 7.29. 2024 Alüminyum alaşımı numunesinin x250 büyütülmüş SEM görüntüsü
Şekil 7.30. 2024 Alüminyum alaşımı numunesinin x500 büyütülmüş SEM görüntüsü
81
Şekil 7.31. 2024 Alüminyum alaşımı numunesinin x1000 büyütülmüş SEM görüntüsü
Şekil 7.32. 2024 Alüminyum alaşımı numunesinin x2000 büyütülmüş SEM görüntüsü
82
2024 Alüminyum Alaşımına uygulanan kimyasal işlemler sonucunda çelik
numunelerden tamamen farklı bir yüzey oluşumu gözlenmiştir. SEM görüntüleri
incelendiğinde tüm yüzeyde oldukça homojen dağılmış gözenekler ve çukurlar
oluşmuştur. Oluşan bu gözenek ve çukurların çapları bazı bölgelerde 3 ile 5 µm bazı
bölgelerde ise 10 ile 15 µm arasında değişmektedir. Oluşan bu yapılar yüzeye
hidrofobik özellik kazandırmıştır.
83
8. SONUÇ
84
Bu çalışma sonunda ileriye yönelik olarak aşağıda belirtilen çalışmaların yapılması
önerilmektedir:
85
KAYNAKLAR
[1] Erbil H. Y., Surface Chemistry Solid and Liquid Interfaces, Blackwell
Publishing, Ch. 9, 308, (2006).
[2] Baykut S., Berkem A., Fizikokimya. İstanbul Üniversitesi Yayınları,2092, 23,
279-280, 282-283, 289-290, (1975).
[3] Birdi K. S., Handbook of Surface and Colloid Chemistry, CRC Press,Boca
Raton, 265-312, (1997).
[5] De Gennes, P.G., “Wetting: statics and dynamics”, Reviews of Modern Physics,
57, 827-863, (1985).
[6] Sakai M., Song J., Yoshida N., Suzuki S., Kameshima Y. Nakajima A.,
Surface Science, 600, L204–L208, (2006).
[10] Patankar, N. A., “On the modeling of hydrophobic contact angle on rough
surfaces”, Langmuir, 19, 1249-1253, (2003).
[11] Coninck, J.D., Ruijter, M.J. ve Voué, M., “Dynamics of wetting”, Current
Opinion in Colloid and Interface Science, 6, 49-53, (2001).
[13] Onda T., Shibuichi N., Satoh N., Tsuji K., Langmuir,12, 2125-2127, (1996).
86
[17] Pocheron F., Monson P. A., Langmuir, 22, 1595-1601, (2006).
[18] Lai S.C.S., ‘‘Physical basis and artificial synthesis of the lotus
effect’’,Universiteit Leiden, 0020370, (2003).
[19] Wenzel, R.N., “Surface roughness and contact angle”, Industrial and
Engineering Chemistry, 28, 988-994, 1466-1467, (1936).
[20] Gennes P.,Wyart F., Quere D., Capillarity and Wetting Phenomena,
Springer, 242, (2003).
[24] Bico, J., Marzolin, C. ve Quéré, D., “Pearl drops”, Europhysics Letters, 47,
220-226, (1999).
[28] Özgür, H., Gemici, Z., Bayındır, M., “Akıllı nanoyüzeyler”, Nisan, Bilim ve
Teknik, 52-56, (2007).
[29] Erbil, H.Y., Demirel, A.L., Avcı, Y., Mert, O., Science, 299,1377-1380,
(2003).
[30] Zhang, J.L., Li, J.A., Han, Y.C., “Superhydrophobic PTFE surfaces by
extension”, Macromol Rapid Commun, 25, 1105–1108, (2004).
87
[33] Ruan, M., Li, W., Wang, B., Luo, Q., Ma, F., Yu, Z., ‘‘Optimal conditions for
the preparation of superhydrophobic surfaces on al substrates using a
simple etching approach’’, Applied Surface Science,7031-7035, (2012).
[34] Kang, Z., Ye, Q., Sang, J., Li, Y., ‘‘Fabrication of super-hydrophobic surface
on copper surface by polymer plating’’, Journal of Materials Processing
Technology, 209, 4543–4547, (2008).
[37] Pan, L., Dong, H., Bi, P., ‘‘Facile preparation of superhydrophobic copper
surface by HNO3 etching technique with the assistance of CTAB and
ultrasonication’’, Applied Surface Science,1707-1711, (2010).
[38] Hou, X., Wang, L., Zhou, F., Li, L., ‘‘Fabrication of ZnO submicrorod films
with water repellency by surfaceetching and hydrophobic modification’’,
Thin Solid Films, 7813–7816, (2011).
[40] Guo, Z., Zhou, F., Hao, J., Liu, W., ‘‘Effects of system parameters on
making aluminum alloy lotus’’, Journal of Colloid and Interface Science,
298–305, (2006).
[41] Yu, Z., Yu, Y., Li, Y., Song, S., Huo, S., Han, X.,‘‘Preparation and
Characterization of Super-Hydrophobic Surfaces on Aluminum and
Stainless Steel Substrates’’, Surface Review and Letters,17(03),375-381,
(2010).
[42] Chen, Z., Guo, Y., Fang, S., ‘‘A facial approach to fabricate
superhydrophobic aluminum surface, Surface and Interface
Analysis’’,42(1),1- 6, (2009).
[43] Wang, Q., Zhang, B., Qu, M., Zhang, J., He, D., ‘‘Fabrication of
superhydrophobic surfaces on engineering material surfaces with stearic
acid’’, Applied Surface Science, 254, 2009–2012, (2007).
88
[44] Kartal, F. E., “Nanokompozit süperhidrofobik yüzey sentezi ve
karakterizasyonu”, Yüksek Lisans Tezi, Gazi Üniversitesi Fen Bilimleri
Enstitüsü, Ankara, 37-60, (2009).
89
ÖZGEÇMİŞ
1981 yılında İstanbul’da doğdu. İlk ve orta öğrenimini Reşat Tardu İlköğretim
Okulu’nda, lise öğrenimini Zeytinburnu Teknik Lisesi Makine Bölümü’nde tamamladı.
2002 yılında İstanbul Üniversitesi Teknik Bilimler Meslek Yüksek Okulu Makine
Bölümü’nden mezun oldu. 2004 yılında Trakya Üniversitesi Makine Mühendisliği
Bölümü’nde Lisans eğitimine başladı. 2008 yılında mezun oldu. 2010 yılında İstanbul
Büyükşehir Belediyesi İtfaiye Daire Başkanlığı’nda Makine Mühendisi olarak
çalışmaya başladı. Halen bu kurumda görevine devam etmektedir.
90