資料５

世界の半導体市場と主要なプレイヤー

設計・製造 設計支援
兆円 AI 自動走行 （53兆円） （1兆円）
ﾛﾎﾞﾃｨｸｽ
IP（回路設計図）ベンダー
【ファブレス】
スマートシティ （AIチップ：1.0兆円）
（通信インフラ：1.6兆円）
（1,800億円） （ 800億円） （ 250億円）
（PC・DC：7千億円）

ロジック
電動車 （スマホ・5Gインフラ：1.1兆円） EDA（電子設計自動化支援ツール）ベンダー
（スマホ・5Gインフラ：

5Gインフラ ロジック
8千億円）

（スマホ・PC） （DC/HPC）
（21兆円） （2,300億円） （2,300億円）
（7.1兆円） 【ファウンドリ】
DC/HPC
（1.4兆円）
（4千億円）
製造装置
（6千億円） （9兆円）
IoT
（3.4兆円） （7千億円）

【DRAM】
出荷額

メモリ

（CXMT）
（成膜・エッチング：1.5兆円） （露光：1.4兆円）
（2.0兆円） （1.6兆円）
メモリ
（18兆円） 【NAND】 売却予定

スマホ
（7.2兆円） （5千億円） （エッチング： （塗布/現像： （洗浄：
（5千億円）
1.1兆円） 1.1兆円） 0.2兆円）
（YMTC）

（1.0兆円）
（7千億円） （6千億円）

【パワー半導体等】 素材
PC （6兆円）
（1,500億円） （1,000億円） （600億円）

（4,000億円） （1,300億円） （900億円）

その他

【イメージセンサー】
その他 （シリコンウェハー：3,500億円 （シリコンウェハ：
（15兆円） レジスト：260億円） 2,700億円）
（9,000億円） （3,000億円） （1,900億円）

日本 【アナログ半導体】 （6千億円）
（シリコンウェハ： 売却予定 （シリコンウェハ： （レジスト：
（1.1兆円） （2千億円） 2,400億円） 1,900億円） 400億円）
（4千億円）

予測
（出典）Omdia、SEMI、 TrendForce、(株)富士経済、グローバルネット(株)、各社決算資料のデータをもとに経済産業省作成（※数字：2019年、為替レート：1USD=110円、1ユーロ=125円）