现代传感器及其应用

主讲：殷俊
第二章 传感器的功能材料及加工工艺
 第二章 传感器的功能材料及加工工艺
➢ 传感器的基础是构成传感器的材料其本身的各种基础功能效
应，以及这些效应的传感和功能形态的变换。

➢ 加工工艺是传感器从实验室走向实用的关键。现代加工制造
技术中的各种工艺手段在传感器领域都有所体现。

➢ 多个零部件组装而成的结构型传感器，如应变电阻式传感器、
涡街流量传感器、电涡流传感器等，其敏感原理早已为大家
所熟知，而加工工艺则各有千秋。传感器的性能，尤其是温
度稳定性、可靠性等指标，也因此而有很大差异。
 第二章 传感器的功能材料及加工工艺
➢ 传感器的结构尺寸变化范围很大，几乎所有的现代加工技术
都在传感器领域中得到了不同程度的应用。微机械加工技术
及集成电路生产工艺在传感器领域中的应用，为传感器的小
型化、微型化乃至智能化提供了一个重要手段，可以实现大
批量生产小型、可靠的传感器，已经成为传感器生产的重要
工艺手段。
 第二章 传感器的功能材料及加工工艺

2.1 传感器使用的材料

2.2 传感器的加工工艺
2.1 传感器使用的材料
传感器技术是多种学科的综合，它涉及物理、化学、材料学、医学、
微电子和精密机械学等，因此传感器的发展受到各种因素的制约。
传感器材料大致可分为敏感材料和辅助材料两大类。

敏感材料：是传感器材料的核心，它的品种繁多，性能要求严格。

辅助材料：是传感器发展不可缺少的部分，选用是否合理直接影响传感
器的特性、稳定性、可靠性和寿命。
2.1 传感器使用的材料
所有的传感器材料都是具有某些特殊电性的功能材料。从电流导通的能力来
看，这些材料一般可分为导体、半导体和绝缘体三类。
2.1 传感器使用的材料
2.1.1 导体敏感材料
❖ 有两类导体，即电导体（金属及其合金）和离子导体或电解液（酸、
碱和盐溶液）。

❖ 金属及其合金被用于传感器时可利用其热电特性，或者其电导率对温
度和应力的依赖性。如金属磁敏元件、金属温度敏感元件等。

❖ 金属还可用来构成能使被测对象产生显著变化的电路元件，如电涡流
传感器中的线圈、电容式传感器的极板、电化学传感器中的电极等。
2.1 传感器使用的材料
2.1.1 导体敏感材料
❖ 离子导体或电解液主要用于化学量传感器，尤其是基于电化学原理的
传感器。

❖ 尤其是基于电化学原理的传感器。虽然电化学传感器方面的理论已经
相当成熟，但具体实现技术方面仍然存在许多需要研究的问题。电化
学传感器的技术成熟度几乎是目前所知的化学量传感器中最高的。据
统计，商业化的气体传感器中，90%以上属于电化学类传感器。

电容式传感器 氢气传感器
2.1 传感器使用的材料
2.1.2 半导体敏感材料
具有半导体性质的元素或化合物之所以被广泛用于敏感材料，是由
于测量对象导致半导体的性质发生较大的变化。由于半导体材料对很多
信息量既具有敏感特性，又有成熟的平面工艺，易于实现多功能化、集
成化和智能化，同时也是很好的基底材料，所以是理想的传感器材料。
半导体材料目前已经广泛用在传感器中，在今后相当长的时间内也将会
占主导地位。
2.1 传感器使用的材料
2.1.2 半导体敏感材料
2.1 传感器使用的材料
2.1.3 电介质
电介质材料具有共价键，是良好的电绝缘体。电介质材料的特性常用
介电常数来表征。介电常数是电通量密度与电场强度之比，即ε=D/E 。真

空的介电常数为ε0= 8.85pF/m，电介质材料的介电常数则为εr = ε /
ε0>>1 。陶瓷、有机聚合物和石英也是传感器中经常使用的电介质。
陶瓷材料能耐腐蚀、磨损和高温，已经成为普通传感器及厚膜和薄膜
传感器中用来支撑其他敏感材料的常用材料。本身也可以做敏感材料。

1. 陶瓷热敏器件
2. 陶瓷光敏电阻
3. 陶瓷压电元件
4. 陶瓷热释电材料
 2.1 传感器使用的材料
2.1.4 有机高分子敏感材料
• 传感技术的发展主要是以无机敏感材料为中心展开的，但随着高分
子材料技术的不断发展与进步，以及有机敏感材料自身的优点，使得基

于有机敏感材料的传感器正迅速被开发利用。如，塑料、橡胶等

有机敏感材料具有的优点是：

①容易加工，容易做成均匀大面积材料；

②设计、合成新结构分子的自由度大，从而带来了敏感材料的多样性；

③可实现在无机敏感材料中难以达到的识别功能
2.1 传感器使用的材料
2.1.5 磁性材料
真空中的磁通量与外加磁场强度成正比：

𝐵 = 𝜇0 𝐻

式中， 𝜇0 =4πx10⁻⁷,为真空磁导率

所有材料都能够在一定程度上改变磁通量，因此

B = 0 ( H + M ) = 0  r H

其中，M是每单位体积的磁偶极矩或磁化强度，为相对磁导率。
2.1 传感器使用的材料
2.1.5 磁性材料
• 磁性材料可以被用做将磁通量限定在确定的体积范围内的结构元器件。

• 此外，在传感器中，可用于检测一些磁参量，此时被检测的磁参量能
改变另一些物理特性，如磁敏电阻的电导率；还可用于检测能改变磁
特性的一些物理量，如温度和机械应力等。
2.2 传感器的加工工艺
2.2.1 结构型传感器的加工工艺

应用不同的加工方法所能得到的加工精度
2.2 传感器的加工工艺
2.2.1 结构型传感器的加工工艺
传统的机械量传感器其敏感元件的尺寸一般比较大，且往往由多个
零部件组合而成，因此也有人称其为结构型传感器。

下面是电阻应变片式传感器，因结构、材料、选用器件、量程和用
途的不同，并且生产厂家工艺装备、检测手段、标定设备的差异，致使
其不可能有统一的工艺。

悬臂梁式称重传感器
2.2 传感器的加工工艺
2.2.1 结构型传感器的加工工艺
传感器的加工工艺概括如下：

1．弹性体的加工和处理

2．应变计的粘贴与固化

3．组桥、布线卫性能检查

4．传感器的性能补偿与老化

5．防潮密封工艺

6．性能检测和标定工艺
2.2 传感器的加工工艺
2.2.1 结构型传感器的加工工艺

电阻应变式传感器的防护密封结构示意图
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
微机械加工是指获得元件之间的特征尺寸和间隔处于1um或更小范围
内的三维器件的加工工艺。
这是一种批量制造工艺，所用材料及工艺均类似于成熟的集成电路
工艺，故微机械加工的传感器在性价比方面较之普通加工的传感器有明显
改进。
微机械加工方法大致可分为以下三类：
1. 利用传统的超精密加工及特种加工技术实现微机械加工。
2. 基于集成电路制造工艺的微机械加工技术。精度高、成本低的优点。
3. 一些迅速发展的有前景的微机械加工技术，如光刻电铸模造工艺等。
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
• 传统超精密与特种加工技术

1. 传统超精密机械加工

多由加工工具（车、铣、刨、磨、钻刀等）本身的形状或运动轨迹来
决定微型器件的形状。目前，在微机电系统制造技术中应用的超精密加
工技术主要有一下几种：

① 微钻孔加工

最小直径为2.5um。要求采取适当的措施来减小钻头晃动。

② 微铣削加工

与传统铣削加工的原理基本相似。
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
③ 微细磨削（超精密磨削）

是在一般精密加工基础上发展而来的。

④ 微细电火花加工

是利用脉冲放电产生瞬间高温对工作进行蚀刻加工。

线电极电火花磨削法原理示意 采用线电极电火花磨削加工的微结构
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
• 高能束微机械加工技术

指利用能量密度很高的激光束、电子束或离子束等去除工件材料的
特种加工方法的总称。

① 激光束加工

原理是聚焦激光束照射工件，材料吸收光能并转化为热能，使材料
发生熔化或气化，从而达到去除材料的目的。

激光束加工示意
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
② 电子束加工

热型加工是在真空下利用聚焦的电子束高速冲击工件材料，使其局
部产生瞬间高温，熔化或气化材料并去除，适合打孔、切割槽缝、焊接
及其他深结构的微机械加工。

热型电子束加工示意图
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
② 电子束加工

非热型加工是利用电子束的化学效应进行的微机械加工。

非热型电子束加工示意
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
③ 离子束加工

将聚焦后的离子束用电场加速，使其达到高能量状态去撞击工件，
使材料表面的原子获得动能，从工件本体上分离，实现加工目的。离子
束加工主要应用于微机械加工、溅射加工和注入加工。离子束加工适用
于各种金属材料的切割、焊接、热处理，还可进行工件表表面强化、等
离子弧堆焊及喷涂。
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
• 微机电系统常用的集成电路工艺

微机电系统中基于集成电路制造工艺的微机械加工技术是在集成电
路工艺和理论的基础上发展起来的。

常规集成电路的主要流程包括半导体晶体生长、晶片制备、晶片的
处理加工、薄膜成行、曝光、印刷、掺杂、蚀刻、划片、封装等。
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
（1）薄膜成形

① 氧化 。有以下目的

a. 钝化晶体表面，形成化学和电的稳定表面。

b. 形成后续工艺步骤（扩散或离子注入）的掩模。

c. 形成介质膜—导电膜

d. 在衬底和其他材料间成界面层。
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
② 金属化 。

金属化是在晶片上形成一层金属膜，以形成电阻触点或金属-半导体
触点。形成方法有真空蒸镀法、溅射法、化学气相淀积法和电度法等。

真空蒸镀法示意图 溅射法示意图
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
③ 化学气相淀积。

指容器中气相状态的化学物质在加热了的基片表面进行高温化学反
应，可用来形成金属膜、介质膜、多晶硅膜等。

常压化学气相工艺装置的示意图 等离子化学气
相工艺装置的示意图
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
④ 外延。

是在单晶硅衬底上生长单晶薄层的工艺，外延片是指长有外延层的
晶片。外延中新生单晶层按衬底晶向生长，并可不依赖于衬底中的杂质
种类和掺杂水平控制其导电类型、电阻率和厚度等参数。

⑤ 旋涂法。

工艺简单，在可变转速的旋转平台上基片以500-5000r/min的速率
高速旋转，喷嘴对着基片的中心喷涂溶液体，将涂覆材料均匀地涂在基
片的上面。
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
（2）厚膜工艺

采用的是具有弥散在有机溶剂中的普通金属或金属细微粒（平均直
径为5um）的膏剂或“涂料”，以及使这些膏剂固化的玻璃料。

厚膜压力传感器工艺流程示意图
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
（3）掺杂技术
是将所需的杂质以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域，并达到规定的
数量和符合要求的分布，以达到改变材料电学性质、制造PN结、互连线的目的。
① 扩散杂质
就是在硅片放在扩散炉中，通过含有掺杂剂的气体，在高温下杂质蒸汽分解，
与硅反应生成杂质单质原子，这些杂质原子经过硅片表面向内部扩散。
② 离子注入
是指用杂质元素的离子束轰击晶片以达到掺杂的目的。

离子注入机示意图
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
（4）光刻技术
是将掩膜上的图形经过曝光和印刷后转移到薄膜或基片表面，通过选择性蚀
刻获得所需微结构的方法，是加工制造集成电路图形结构及微结构的关键工艺。

光刻工艺流程
2.2 传感器的加工工艺
2.2.2 微机械加工工艺
（4）光刻技术

① 掩模制作（掩模原图绘制、掩模母板制作、工作 掩模制
作）
② 光刻胶的涂布
③ 前烘
④ 曝光
⑤ 显影
⑥ 坚膜
⑦ 蚀刻（湿法蚀刻、干法蚀刻 ）
⑧ 去胶（湿法去胶 、干法去胶 ）
光刻工艺流程
 课后作业
1.传感器的材料从导电能力分成哪几种？各自有什么特点？

2.微机械加工方法有几种？各有什么特点？
结束