Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

※ลิขสิทธิของบทความนีเปนของ Bitmain ห้
ามหน่วยงานใดหรือบุ
คคลใดทํ
าซํ
า ดึ
งข้
อมูล หรือใช้
งานนีด้
วยวิธอ
ี ืนโดยไม่ได้
รบ
ั อนุ
ญาตจากเจ้
าของลิขสิทธิ กรณีพม
ิ พ์ซาและอ้
ํ างอิง

หากจํ
าเปน โปรดติดต่อฝายบริการลูกค้
าอย่างเปนทางการของ Bitmain

I. ข้
อกํ
าหนดในการเตรียมแท่นซ่อมบํ
ารุ
ง/เครืองมือ/อุ
ปกรณ์

1. ข้
อกํ
าหนดของแพลตฟอร์ม:

โต๊ะทํ
างานซ่อมบํ
ารุ
งปองกันไฟฟาสถิตย์ (
โต๊ะทํ
างานต้
องต่อสายดิน)เจ้
าหน้
าทีซ่อมบํ
ารุ
งต้
องสวมสายรัดข้
อมือปองกันไฟฟาสถิตย์

2. ข้
อกํ
าหนดด้
านอุ
ปกรณ์:

หัวแร้
งบัดกรีอุ
ณ หภูมค
ิ งที (
350°C-380°C/662°F-716°F)หัวแร้
งบัดกรีปลายแหลมสํ
าหรับบัดกรีเศษขนาดเล็
ก เช่น ตัวต้
านทานชิปและตัวเก็
บประจุ
ปนความร้
อน โต๊ะทํ
าความร้
อน (
350°C-400°C )สถานีปรับปรุ
ง BGA

ใช้
สาํ
หรับการถอดแยกชินส่วนชิป/BGA และการบัดกรี เพิมมัลติมเิ ตอร์ (
แนะนํ
าให้
ใช้
Fluke)ด้
วยเข็
มเหล็
กสํ
าหรับเชือมและสวมปลอกหดด้
วยความร้
อนเพือการวัดทีง่ายดาย ออสซิลโลสโคป (
แนะนํ
าให้
ใช้
Agilent)สายเคเบิลเครือข่าย (
ข้
อกํ
าหนด: อินเทอร์เน็
ต

ความเสถียรของเครือข่าย)

3. ข้
อกํ
าหนดเครืองมือทดสอบ:

ใช้
แหล่งจ่ายไฟ APW12 (
AP12_12V-15V และสายอะแดปเตอร์ไฟฟา)เพือสร้
างแท่นทดสอบ: ขัวบวกและขัวลบของแหล่งจ่ายไฟเชือมต่อกับแหล่งจ่ายไฟและแผงพลังงานด้
วยสายทองแดงหนา ขอแนะนํ
าให้
ใช้
6AWG ด้
วยความยาว

ลวดทองแดงภายใน 60 ซม. ใช้

สาํ
หรับแหล่งจ่ายไฟของกระดานเลขคณิต ใช้
ฟกซ์เจอร์ทดสอบของบอร์ดควบคุ
ม V2.1010 (
ฟกซ์เจอร์ทดสอบรุ
น
่ ZJ0001000001)ขัวบวกและลบของแหล่งจ่ายไฟของฟกซ์เจอร์ทดสอบ

จํ
าเปนต้
องติดตังตัวต้
านทานดิสชาร์จ และแนะนํ
าให้
ใช้
ตัวต้
านทานแบบซีเมนต์ 25 โอห์มทีสูงกว่า 100W

4. ข้
อกํ
าหนดสํ
าหรับวัสดุ
/เครืองมือเสริมในการบํ
ารุ
งรักษา:

นํ
ายาประสานพันคอลัมน์ M705,ฟลักซ์,นํ
าล้
างกระดาน,แอลกอฮอล์สม
ั บูรณ์,เจลนํ
าความร้
อน,ตาข่ายเหล็
กปลูกลูก,ลวดดูดดีบุ
ก,ลูกประสาน (
เส้
นผ่านศูนย์กลางลูกแนะนํ
า 0.4 มม.)
;

นํ
าล้
างบอร์ดใช้
เพือทํ
าความสะอาดฟลักซ์ทีตกค้
างหลังการบํ
ารุ
งรักษา เจลระบายความร้
อน (
ข้
อมูลจํ
าเพาะ: FujipolySPG-30B)ใช้
สาํ
หรับทาบนพืนผิวของชิปหลังการบํ
ารุ
งรักษา เมือเปลียนชิปใหม่ คุ
ณ ต้
องใส่

พินชิปถูกเคลือบกระปองแล้
วบัดกรีเข้
ากับบอร์ดคอมพิวเตอร์ และพืนผิวชิปจะเคลือบด้
วยเจลระบายความร้
อนอย่างสมํ
าเสมอก่อนทีจะติดตังฮีตซิงก์ขนาดใหญ่

1)ปนสแกน (
ลิงค์ซอ:
ื https://item.jd.com/11829261868.html)

2)บอร์ดอแดปเตอร์ RS232/TTL บอร์ดอแดปเตอร์ 3.3V

(
ลิงค์ซอ:
ื https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a230r.1.14.6.751533f7AP9fR8&id=583960428696)

โพรบลัดวงจรทีผลิตขึ
นเอง (
ใช้
พน
ิ ในการเชือม ต้
องใช้
ปลอกหดด้
วยความร้
อนเพือปองกันการลัดวงจรระหว่างโพรบและฮีตซิงก์ขนาดเล็
ก)

5. ข้
อกํ
าหนดสํ
าหรับวัสดุ
สาํ
รองทัวไปสํ
าหรับการบํ
ารุ
งรักษา: ตัวต้
านทาน 0402 (
0R,51R,10K,4.7K)
,ตัวเก็
บประจุ
0402 (
0.1uf,1uf)

II. ข้
อกํ
าหนดของงาน

1. เจ้
าหน้
าทีซ่อมบํ
ารุ
งต้
องมีความรูด
้้านอิเล็
กทรอนิกส์ ประสบการณ์การบํ
ารุ
งรักษามากกว่าหนึ
งป และมีความเชียวชาญในเทคโนโลยีบรรจุ
ภัณ ฑ์และการเชือม BGA/QFN/LGA

2. หลังจากการซ่อม ต้
องทดสอบบอร์ดคอมพิวเตอร์มากกว่า 2 ครัง และถือว่าปกติดีก่อนทีจะผ่านไปได้
!

3. ใส่ใจกับวิธก
ี ารใช้
งานเมือเปลียนชิป หลังจากเปลียนอุ
ปกรณ์เสริมใดๆ แล้
ว บอร์ด PCB จะไม่มก
ี ารเสียรูปทีชัดเจน ตรวจสอบว่ามีการเปดและลัดวงจรเล็
กน้
อยในส่วนทีถูกเปลียนและบริเวณโดยรอบหรือไม่

4. สํ
าหรับการทดสอบการบํ
ารุ
งรักษาและการเปลียนชิป จํ
าเปนต้
องตรวจหาชิปก่อน จากนันจึ
งทํ
าการทดสอบการทํ
างานหลังจากผ่านไปแล้
ว การทดสอบการทํ
างานต้
องตรวจสอบให้
แน่ใจว่าฮีตซิงก์ขนาดเล็
กได้
รบ
ั การเชือมเรียบร้
อย และติดตังฮีตซิงก์ขนาดใหญ่ใน สถานที (
แต่ละลีด

ต้
องทากาวร้
อนให้
ทัวก่อนติดตังฮีตซิงก์ขนาดใหญ่)และพัดลมระบายความร้
อนทํ
างานเต็
มความเร็
ว เมือใช้
แชสซีเพือระบายความร้
อน ต้
องวางบอร์ดคอมพิวเตอร์ 2 ตัวพร้
อมกันเพือสร้
างท่ออากาศเดียว การทดสอบด้
านการผลิตก็
เช่นกัน

เพือให้
แน่ใจว่ามีการสร้
างท่ออากาศ (
สํ
าคัญ)

5. เมือเปดแฮชบอร์ด คุ
ณ ต้
องเชือมต่อสายทองแดงขัวลบของแหล่งจ่ายไฟก่อน จากนันจึ
งต่อสายทองแดงขัวบวกของแหล่งจ่ายไฟ และสุ
ดท้
ายก็
เสียบสายสัญญาณ เมือแยกชินส่วน จะต้
องกลับลํ
าดับการติดตัง และควรถอดแถวสัญญาณออกก่อน

ลวด จากนันถอดลวดทองแดงขัวบวกของแหล่งจ่ายไฟออก และสุ

ดท้
าย ถอดลวดทองแดงขัวลบของแหล่งจ่ายไฟออก หากคุ
ณ ไม่ปฏิบต
ั ิตามคํ
าสังนี มันง่ายมากทีจะสร้
างความเสียหายให้
กับ U1 และ U2 (
ไม่สามารถหาชิปทังหมดได้
)ก่อนทีจะทํ
าการทดสอบรูปแบบ

แฮชบอร์ดทีซ่อมแซมแล้
วจะต้
องเย็
นลงก่อนทีจะทํ
าการทดสอบ มิฉะนัน จะทํ
าให้
การทดสอบ PNG

6. กํ
าหนดวัตถุ
สถานีบาํ
รุ
งรักษาและพารามิเตอร์ซอฟต์แวร์ทดสอบทีเกียวข้
องและฟกซ์เจอร์ทดสอบ

7. ตรวจสอบว่าเครืองมือและอุ
ปกรณ์ติดตังสามารถทํ
างานได้
ตามปกติหรือไม่

8. พัดลมทํ
าหน้
าทีระบายความร้
อนเมือวัดสัญญาณ และจํ
าเปนต้
องให้
พด
ั ลม 4 ตัวทํ
างานทีความเร็
วสูงสุ
ด

9. เมือเปลียนชิปใหม่ ให้
ทํ
าความสะอาดพินและทานํ
ายาประสานเพือให้
แน่ใจว่าชิปเคลือบด้
วยดีบุ
กก่อนบัดกรี

1
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

การผลิตจิกและข้
อควรระวัง

1. รุ
น
่ โคม: ZJ0001000001 โคมทดสอบ

2. เปนครังแรก ให้
ใช้
โปรแกรมแปรงการ์ด SD ของฟกซ์เจอร์ทดสอบซีรส
ี ์ 19 เพืออัปเดตบอร์ดควบคุ
ม FPGA ของฟกซ์เจอร์ คัดลอกไปยังการ์ด SD หลังจากคลายการบีบอัด และใส่การ์ดหน่วยความจํ
าลงในสล็
อตฟกซ์เจอร์ เปดเครืองประมาณ 1 นาที

รอ 3 นาทีเพือให้
ไฟแสดงสถานะบนแผงควบคุ
มกะพริบสองครังก่อนทีการอัปเดตจะเสร็
จสิน (
หากไม่ดํ
าเนินการอัปเดต อาจทํ
าให้
รายงานทีแก้
ไขแล้
วของชิปบางตัวมีขอ
้บกพร่องในระหว่างการทดสอบ)

รูปที 3-1

3. ทํ
าการ์ด SD ตามความต้
องการและขยายแพคเกจทีบีบอัดโดยตรงเพือสร้
างการ์ด SD โดยชิปตรวจสอบการระบายความร้
อนด้
านเดียว

รูปที 3-2

4. ทํ
าการ์ด SD ตามข้
อกํ
าหนด และการทดสอบ Patter 8 เท่าของแผ่นระบายความร้
อนสองด้
านจํ
าเปนต้
องสร้
างการ์ด SD ดังแสดงในรูปด้
านล่าง

ลบไฟล์ INI ทีลูกศรชี

ลบ .PT2 ในช่องสีแดงเพือสร้
างการ์ดทดสอบ

2
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

รูปที 3-3

IV. หลักการและโครงสร้
างของบอร์ดคอมพิวเตอร์

1. โครงสร้
างการทํ
างานของบอร์ดคอมพิวเตอร์ S19 XP:

กระดานเลขคณิตประกอบด้
วยชิป BM1366 จํ
านวน 110 ชิป ซึ
งแบ่งออกเปน 11 กลุ
่ม (
โดเมน)และแต่ละกลุ
่มประกอบด้
วยไอซี 10 ตัว

ภาพที 4-1

รูปที 4-2

3. ทิศทางสัญญาณของชิป S19 XP:

1)ทิศทางการไหลของสัญญาณ CLK (
ออก)สร้
างโดยออสซิลเลเตอร์คริสตัล Y1 25M ส่งจากชิป 01 ไปยังชิป 110 (
0.6-0.7V)

2)ทิศทางการไหลของสัญญาณ TX (
CI,CO)ปอนจากพอร์ต IO 7 พิน (
3.3V)ผ่านการแปลงระดับ IC U10 จากนันส่งจากชิปหมายเลข 01 ไปยังชิปหมายเลข 110

แรงดันการคํ
านวณคือ 1.2V;

3)ทิศทางการไหลของสัญญาณ RX (
RI,RX)จากชิปหมายเลข 110 ถึ
งชิปหมายเลข 01 กลับไปทีพินที 8 ของขัวต่อสายสัญญาณผ่าน U2 และกลับไปทีแผงควบคุ
ม เมือไม่ได้
ใส่สญ
ั ญาณ IO แรงดันไฟฟาคือ 0.3V และการทํ
างาน

แรงดันการคํ
านวณคือ 1.2V;

4)ทิศทางการไหลของสัญญาณ BO (
BI,BO)จากชิปหมายเลข 01 ถึ
งหมายเลข 110

5)ทิศทางการไหลของสัญญาณ RST ปอนจากพิน 3 ของพอร์ต IO แล้

วส่งจากชิปหมายเลข 01 ไปยังชิปหมายเลข 110 โดยไม่ได้
ใส่สญ
ั ญาณ IO จะเปน 0V ในโหมดสแตนด์บาย และ 1.2V ในการทํ
างาน

4. โครงสร้
างเครือง:

เครืองทังหมดประกอบด้
วยบอร์ดคอมพิวเตอร์ 3 ตัว,บอร์ดควบคุ
ม 1 ตัว,พาวเวอร์ซพ
ั พลาย APW12 และพัดลมระบายความร้
อน 4 ตัว ดังแสดงในรูปที 4-3

3
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

รูปที 4-3

V. ความล้
มเหลวทัวไปของบอร์ดคอมพิวเตอร์และขันตอนการแก้
ไขปญหา

1. ปรากฏการณ์: ชิปตรวจจับการทดสอบบอร์ดเปน 0 (
โหมด PT1/PT2)

ขันตอนแรกคือการตรวจสอบการส่งออกพลังงาน

ขันตอนทีสอง ตรวจสอบเอาท์พุ
ทแรงดันโดเมนแรงดัน

แรงดันไฟฟาของแต่ละโดเมนแรงดันไฟฟาอยูท
่ ีประมาณ 0.36V และแหล่งจ่ายไฟ 14V โดยทัวไปมีแรงดันไฟฟาของโดเมน และลํ
าดับความสํ
าคัญคือการวัดเอาต์พุ
ตของขัวไฟฟาของบอร์ดคอมพิวเตอร์

หาก 14V มีแหล่งจ่ายไฟ แต่ไม่มแ

ี รงดันโดเมน ให้
ตรวจสอบต่อไป

ขันตอนทีสามคือการตรวจสอบเอาต์พุ
ตของวงจรบูสต์

ในแผนภูมก
ิ ารทดสอบ CE5 สามารถวัดแรงดันไฟฟาได้
18V_19V

รูปที 5-1

4
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

รูปที 5-2

ขันตอนทีสี ตรวจสอบแต่ละกลุ
่มของ LDO (
ตัวควบคุ
มเชิงเส้
น)1.2V หรือ PLL (
ลูปล็
อกเฟส)เอาต์พุ
ต 0.8V

รูปที 5-3

รูปที 5-4

ขันตอนทีห้
า ตรวจสอบเอาต์พุ
ตสัญญาณชิป (
CLK/CI/RI/BO/RST)

สัญญาณอ้
างอิงจะไปยังช่วงค่าแรงดันไฟฟาทีกล่าวถึ
งข้
างต้
นหากการวัดพบการเบียงเบนของค่าแรงดันไฟฟามากสามารถเปรียบเทียบกับกลุ
่มค่าทีวัดได้
ทีอยูต
่ ิดกันเพือการตัดสิน

PS: หากบอร์ดคอมพิวเตอร์ไม่ได้
จา่ ยไฟหรือดับตามลํ
าดับการทดสอบ ทํ
าให้
U2 และ U10 ไหม้
ชิปตรวจสอบจะรายงาน 0;

ขันตอนที 6 เมือ EEPRXM NG ปรากฏขึ

นบนหน้
าจอ LCD ของโคม ให้
ตรวจสอบว่ามีการเชือม U6 ตามปกติหรือไม่

ขันตอนที 7 เซ็
นเซอร์วด
ั อุ
ณ หภูมอ
ิ ยูท
่ ีพืนผิวชิปและตัวต้
านทานอยูท
่ ีด้
านหน้
าของ PCB ตรวจสอบการบัดกรีของ IC เซ็
นเซอร์อุ
ณ หภูมแ
ิ ละดูวา่ มีการชนกับตัวต้
านทานทีอยูใ่ กล้
เคียงหรือไม่ และดูวา่ 3.3 แหล่งจ่ายไฟ V ของเซ็
นเซอร์อุ
ณ หภูมเิ ปนปกติ ตรวจสอบชิปทีเชือมต่อกับเซ็
นเซอร์อุ
ณ หภูมวิ า่ มี

การกระจายความร้
อนมากหรือไม่ การเสียรูปของวัสดุ
ชป
ิ จะทํ
าให้
การกระจายความร้
อนไม่ดีของชิปและยังส่งผลต่อความแตกต่างของอุ
ณ หภูม ิ

5
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

รูปที 5-6

2. ปรากฏการณ์: ชิปตรวจจับบอร์ดไม่สมบูรณ์ (
โหมด PT1/PT2)

ก)เมือ ASICNG=(
0)แสดงขึ
น: ขันแรกให้
วด
ั แรงดันรวมของโดเมนและวงจรบูสต์ 19V เปนปกติ จากนันใช้
โพรบลัดวงจรเพือเชือมต่อจุ
ดทดสอบ RX และจุ
ดทดสอบ 1V2 ตรงกลางของ ที 1 และ 2

ไฟฟาลัดวงจร. จากนันเรียกใช้
โปรแกรมชิปค้
นหาและดูบน
ั ทึ
กพอร์ตอนุ
กรม หากยังพบ 0 ชิปในขณะนี จะเปนหนึ
งในสถานการณ์ต่อไปนี:

a-1)ใช้
มล
ั ติมเิ ตอร์เพือวัดว่าแรงดันไฟฟาของจุ
ดทดสอบ 1V และ 0V8 เปน 1.2V และ 0.8V หรือไม่ หากไม่เปนเช่นนัน สามารถตัดสินได้
วา่ วงจร 1.2V และ 0.8VLDO ในโดเมนนีผิดปกติ หรือ

ชิป ASIC สองตัวในโดเมนนีไม่ได้

บด
ั กรีอย่างถูกต้
อง หรือเกิดจากการลัดวงจรของตัวเก็
บประจุ
ตัวกรองแพตช์ 0.8V และ 1.2V หรือ IC ของวงจร LDO ในโดเมนนีบัดกรี/บัดกรีผด
ิ พลาด/เสียหาย

ก-2)ตรวจจับว่าวงจรของ U1 และ U2 ผิดปกติหรือไม่ เช่น การเชือมด้

วยความต้
านทาน เปนต้
น;

ก-3)ใช้
มล
ั ติมเิ ตอร์วด
ั ความต้
านทานของ R8 หรือ R9 เพือดูวา่ อยูภ
่ ายใน 10 โอห์มหรือไม่ และค่าทีอ่านได้
จะไม่กระโดดข้
ามไปแบบสุ
ม
่ ถ้
าไม่ใช่ ให้
เปลียนตัวต้
านทานทังสองตัว

a-4)ตรวจสอบว่าพินของชิปตัวแรกไม่ได้
บด
ั กรีอย่างถูกต้
องหรือไม่ (
ในระหว่างขันตอนการบํ
ารุ
งรักษา มีกระปองอยูท
่ ีพินจากด้
านข้
าง แต่หลังจากถอดชิปออกแล้
ว จะพบว่าพินไม่มค
ี ราบดีบุ
ก);

a-5)ตรวจสอบว่าตัวเก็
บประจุ
จาก R1104 ไปยังวงจรบูสเตอร์ไม่ได้
เชือมต่อหรือไม่

b)หากพบชิปหนึ
งตัวในขันตอน a)หมายความว่าชิปตัวแรกและวงจรก่อนหน้
าดีทังคู่ และตรวจสอบชิปตัวต่อด้
วยวิธเี ดียวกัน ตัวอย่างเช่นวันที 38 และครังแรก

จุ
ดทดสอบ 1V2 และจุ
ดทดสอบ RX ระหว่าง 39 ชิปเกิดการลัดวงจร หากบันทึ
กพบ 38 ชิป แสดงว่าไม่มป
ี ญหากับ 38 ชิปแรก หากยังพบ 0 ชิป ให้
ตรวจสอบก่อนว่า 1V2 นันใช่

ว่าปกติไหม ปกติคือมีปญหาชิปหลัง38ชิป ใช้

วธ
ิ ก
ี ารไบนารีต่อไปเพือตรวจสอบจนกว่าจะพบชิปทีมีปญหา สมมติวา่ มีปญหากับชิปตัวที N จากนันชิปตัวที 1 และตัว

เมือ 1V2 และ RX ระหว่างชิป N เกิดการลัดวงจร จะพบชิป N-1 ได้

แต่เมือเกิดการลัดวงจร 1V2 และ RX ระหว่างชิป N และ N+1 จะไม่พบชิปทังหมด

c)เมือแสดง ASICNG: (
ชิปตัวเลขคงที)มีสองสถานการณ์ดังนี:

c-1)กรณีแรก: (
โดยปกติค่าของชิปทีรายงานจะไม่เปลียนแปลงทุ
กการทดสอบ)ความเปนไปได้
สง
ู ของกรณีนีเกิดจากความผิดปกติของการเชือมต้
านทาน CLK,CI,BO ซีรส
ี ด
์ ้
านหน้
าและด้
านหลัง Xth ชิป

ใช่ โฟกัสไปทีตัวต้
านทาน 6 ตัวเหล่านี ความน่าจะเปนเล็
กน้
อยคือในบรรดาสามชิป X-1,X และ X+1 พินต่อไปนีถูกบัดกรีอย่างผิดปกติ:

6
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

รูปที 5-7

c-2)กรณีทีสอง: การลัดวงจรระดับไมโครระหว่างสัญญาณ (
0 ร้
อยโอห์ม)เกิดจากความต้
านทานเล็
กน้
อยของชิปพิน ขันแรกให้
ใช้
ปนความร้
อนเพือเชือมและดูวา่ เปนปกติหรือไม่

3. ปรากฏการณ์: ระหว่างการทดสอบ PT1 เมือพบว่าชิปเปนจํ

านวนเต็
ม(10/20/30/40/50/60/70/80/90/100)

a)เมือมีการรายงานจํ
านวนเต็
ม จํ
าเปนต้
องตรวจสอบว่าบอร์ดขนาดเล็
ก Levelshift บัดกรีได้
ดีหรือไม่ และตรวจสอบว่าส่วนประกอบบนบอร์ดขนาดเล็
กมีการบัดกรีทีผิดพลาดหรือไม่ และหากมีการบัดกรีทีผิดพลาด จํ
าเปนต้
องบัดกรีใหม่

จากนันหากมีการชนจํ
าเปนต้
องวัดค่าความต้
านทานว่าปกติหรือไม่ หากส่วนประกอบทีเกียวข้
องถูกเปลียนอย่างผิดปกติ จํ
าเปนต้
องตรวจสอบบอร์ดขนาดเล็
กทีบัดกรีบน PCB ด้
วย บอร์ดขนาดเล็
กแสดงในรูปที 5-9 ด้
านล่าง

b)เมือชิปยังคงรายงานตัวเลขจํ
านวนเต็
มหลังจากยืนยันบอร์ดขนาดเล็
ก ก่อนอืนให้
ตรวจสอบว่าสัญญาณ Rx เปนปกติหรือไม่ และวัดด้
วยว่าจุ
ดชิป 1.2V และ 0.8V เปนปกติหรือไม่ ถ้
าไม่ ให้
ยน
ื ยันว่าเปนการบัดกรี

หากมีปญหาในการเชือมต่อ ให้
บด
ั กรีปญหาการบัดกรีอีกครัง หากชิปไม่ดี จะต้
องได้
รบ
ั การยืนยันโดยการเปลียน

รูปที 5-8

4. ปรากฏการณ์ บอร์ดเปน PatternNG คือตอบกลับมาทังทีข้

อมูลไม่ครบ (
โหมด PT2)

PatternNG เกิดจากความแตกต่างอย่างมากระหว่างคุ
ณ ลักษณะของชิปและชิปอืนๆ หากชิปเสียหาย โดยปกติจาํ
เปนต้
องเปลียนชิปเท่านัน

ตามข้
อมูลบันทึ
ก กฎการแทนทีคือ:

1. ตรวจสอบคุ
ณ ภาพการพิมพ์เจลระบายความร้
อน

2. หากรูปลักษณ์ของชิปไม่ได้
รบ
ั ความเสียหาย เพียงแค่เปลียนชิปด้
วยอัตราการตอบสนองทีตํ
าทีสุ
ดในแต่ละโดเมน

3. เปลียนอันทีมีคํ
าตอบทีสูงกว่าและอันทีมีคํ
าตอบทีตํ
ากว่าเพือดูวา่ ตามชิปหรือไม่ ถ้
าตามชิป ให้
เปลียนชิป ถ้
าไม่ตามชิป ให้
วด
ั ว่าแรงดันไฟฟาของโดเมน อยูใ่ นระดับตํ
า.

ถ้
าตํ
ากว่าค่าปกติ ให้
วด
ั ว่า ค่าความต้
านทานของขาแพดของชิปเท่ากับค่าปกติหรือไม่ ถ้
าไม่ ให้
ตรวจสอบว่าค่าความต้
านทานของตัวต้
านทานตัวเล็
กข้
างๆ สูงเกินไปไหม ถ้
าเกิน สูง แทนที;

รูปด้
านล่างเปนบันทึ
กของหนึ
งในการทดสอบ จากบันทึ
ก จะเห็
นได้
วา่ อัตราการตอบสนองของชิปทังสีของ asic[70][71][78][79] อยูใ่ นระดับตํ
า 78 และ 79 อยูใ่ นโดเมนเดียวกัน และ 70 และ 71 อยูใ่ นโดเมนเดียวกัน

โดเมนเดียว ดังนันให้
สลับ 78,79 กับโดเมนปกติอืนๆ (
เช่น โดเมนแรก)หากยังเปน PNG ให้
เปลียนชิป

PS: ควรให้
ความสนใจเปนพิเศษกับหมายเลขของโดเมนและ asic โดยเริมจาก 0

7
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

รูปที 5-9

5. ปรากฏการณ์: การทดสอบการตรวจสอบชิปตกลงและพอร์ตอนุ
กรมทดสอบฟงก์ชน
ั PT2 ไม่หยุ
ด(วิงทางไกล)

วิธก
ี ารบํ
ารุ
งรักษา: เมือทดสอบ PT2 ให้
ดท
ู ีบันทึ
กการพิมพ์พอร์ตอนุ
กรม จากนันใช้
โพรบลัดวงจรเพือลัดวงจร RX&1.2V เมือพอร์ตอนุ
กรมเริมทํ
างานทางไกล และเริมลัดวงจรจากชิปตัวแรก .

หยุ
ดการทํ
างานทางไกลทีพอร์ตแสดงว่าชิปตัวแรกใช้
ได้
ตามวิธน
ี ี ค้
นหาชิปทียังคงล้
มเหลวหลังจากการลัดวงจรของชิปบางตัว

สามารถ;

6. ปรากฏการณ์: การทดสอบการตรวจจับชิป PT1 นันใช้

ได้
การทดสอบฟงก์ชน
ั PT2 จะรายงานชิป NG เสมอ

วิธบ
ี าํ
รุ
งรักษา: ตรวจสอบลักษณะทีปรากฏ วัดตัวเก็
บประจุ
ชป
ิ ด้
านหน้
าหรือตัวต้
านทาน ซึ
งมักเกิดจากการบัดกรีชป
ิ ไม่ดีหรือตัวเก็
บประจุ
ชป
ิ ตัวต้
านทานเสียหายและความต้
านทานผิดปกติ

7. ปรากฏการณ์: B_AXPCS (
ชิป X ตอบกลับไม่เพียงพอ)

วิธก
ี ารบํ
ารุ
งรักษา 1: วัดว่าแรงดันโดเมนของโดเมนรีเซ็
ตชิปตํ
านันตํ
ากว่าโดเมนปกติหรือไม่ ถ้
าตํ
ากว่า ให้
วด
ั ว่าความต้
านทานพินของชิปรีเซ็
ตตํ
านันสูงกว่าชิปปกติหรือไม่ ถ้
าเปลียน ถ้
า

ไม่ วัดค่าความต้
านทานของตัวต้
านทานทีอยูถ
่ ัดจากค่านัน และเปลียนค่าใหม่หากค่าความต้
านทานสูงเกินไป

วิธก
ี ารบํ
ารุ
งรักษา 2: สลับชิปทีมีการกู้
คืนสูงและชิปทีมีการกู้
คืนตํ
า

รูปที 5-10

8
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

VI. ข้
อบกพร่องทัวไปของแผงควบคุ
มและขันตอนการแก้
ไขปญหา

1. เครืองไม่ทํ
างานทังหมด

1)ตรวจสอบว่าแรงดันไฟฟาของจุ
ดจ่ายแรงดันหลายจุ
ดเปนปกติหรือไม่ ถ้
าไฟ 3.3V ลัดวงจร ให้
ปลด U8 ก่อน ถ้
ายังลัดวงจรอยู่ ให้
ถอดปลัก CPU แล้
ววัดใหม่ ความผิดปกติของแรงดันไฟฟาอืน ๆ โดยทัวไปจะแทนทีแรงดันไฟฟาทีสอดคล้
องกัน

เข้
าใจแล้
ว.

2)แรงดันไฟฟาเปนปกติ โปรดตรวจสอบสถานะการบัดกรีของ DDR/CPU

3)ลองอัปเดตโปรแกรมแฟลชด้
วยการ์ด SD

หากเครืองทีมีการแฟลชบอร์ดควบคุ
มจํ
าเปนต้
องเริมต้
นตามปกติ จํ
าเปนต้
องมีสองขันตอนต่อไปนี:

a)หลังจากรูดการ์ดเรียบร้
อยแล้
ว ไฟแสดงสถานะ LED สีเขียวจะติดสว่างเสมอ จากนันเครืองจะปดและรีสตาร์ท

b)รอ 30 วินาทีหลังจากเปดเครืองอีกครัง (
ระยะเวลาการเปด OTP)

ค)OTP (
OneTime Programable)เปนประเภทหน่วยความจํ
าของ MCU ซึ
งหมายถึ
งโปรแกรมแบบครังเดียว หลังจากเขียนโปรแกรมลงใน IC แล้
ว จะไม่สามารถเปลียนแปลงและล้
างข้
อมูลได้
อีก

ข้
อควรระวัง:

-ไฟฟาดับกะทันหันหรือน้
อยกว่า 30 วินาทีในกระบวนการเปด OTP จะทํ
าให้
บอร์ดควบคุ
มไม่สามารถเปดฟงก์ชน
ั OTP ได้
และบอร์ดควบคุ
มจะไม่เริมทํ
างาน (
ไม่ได้
เชือมต่อกับอินเทอร์เน็
ต)จํ
าเปนต้
องเปลียน U1 (
บอร์ดควบคุ
มหลัก

ICFBGA)
,U1 ทีถูกแทนทีไม่สามารถใช้
กับเครืองขุ
ดซีรส
ี ์ ANTMINER19;

- บนบอร์ดควบคุ
มทีเปดใช้
งานฟงก์ชน
ั OTP ไม่สามารถใช้
U1 กับรุ
น
่ อืนได้

รูปที 6-1

2. ทังเครืองไม่พบ IP:

มีความเปนไปได้
สง
ู ทีไม่พบ IP เนืองจากการทํ
างานทีผิดปกติ โปรดดูจุ
ดที 1 สํ
าหรับการแก้
ไขปญหา

ตรวจสอบลักษณะทีปรากฏและเงือนไขการเชือมของพอร์ตเครือข่าย หม้
อแปลงเครือข่าย T1 และ CPU

3. ไม่สามารถอัพเกรดทังเครืองได้

ตรวจสอบลักษณะทีปรากฏและเงือนไขการเชือมของพอร์ตเครือข่าย หม้
อแปลงเครือข่าย T1 และ CPU

4. เครืองทังหมดไม่สามารถอ่านบอร์ดการทํ
างานหรือมีโซ่น้
อย

A ตรวจสอบสถานะการเชือมต่อสายเคเบิล

B ตรวจสอบชินส่วนของบอร์ดควบคุ
มทีสอดคล้
องกับโซ่

C ตรวจสอบคุ
ณ ภาพการบัดกรีด้
วยคลืนของพินและความต้
านทานรอบๆ อินเทอร์เฟซปลักอิน

9
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

รูปที 6-2

VII. ปรากฏการณ์ความผิดพลาดของเครืองจักรทังหมด

1. การทดสอบเบืองต้
นของเครืองทังหมด

1. การแสดงผลของพัดลมผิดปกติ: ตรวจสอบว่าพัดลมทํ
างานตามปกติหรือไม่ การเชือมต่อกับแผงควบคุ
มเปนปกติหรือไม่ และแผงควบคุ
มผิดปกติหรือไม่

2. เชนน้
อย: เชนน้
อยหมายความว่าหนึ
งในสามแผงพลังงานคอมพิวเตอร์หายไป ในกรณีนี ปญหาส่วนใหญ่เกิดจากการเชือมโยงระหว่างบอร์ดคอมพิวเตอร์และบอร์ดควบคุ
ม ตรวจสอบว่ามีวงจรเปดอยูใ่ นสายเคเบิลหรือไม่ หากเชือมต่ออยู่

หากไม่มป
ี ญหาใด ๆ สามารถทดสอบบอร์ดด้
วย PT2 เพือตรวจสอบว่าผ่านการทดสอบหรือไม่ หากสามารถทดสอบได้
มค
ี วามเปนไปได้
สง
ู ทีจะล้
มเหลวและบอร์ดควบคุ
มสามารถล็
อคได้
หากการทดสอบล้
มเหลว ให้
ใช้
PT2 เพือการบํ
ารุ
งรักษา

วิธก
ี ารบํ
ารุ
งรักษาสํ
าหรับการบํ
ารุ
งรักษา

3. อุ
ณ หภูมผ
ิ ด
ิ ปกติ: อุ
ณ หภูม ิ PCB สูงสุ
ดทีกํ
าหนดโดยระบบตรวจสอบของเราไม่สามารถเกิน 90°C/194°F หากเกิน 90°C เครืองจะเตือนและไม่สามารถทํ
างานได้
ตามปกติ โดยปกติอุ
ณ หภูมห
ิ อ
้ง

นอกจากนีการทํ
างานของพัดลมทีผิดปกติจะทํ
าให้
อุ
ณ หภูมผ
ิ ด
ิ ปกติด้
วย

4. ไม่พบชิปทังหมด: (
เครืองสามารถทํ
างานได้
แต่พลังการประมวลผลคือ 2/3 หรือ 1/3 ของค่าปกติ)จํ
านวนชิปไม่เพียงพอ คุ
ณ สามารถอ้
างอิงถึ
งการทดสอบและบํ
ารุ
งรักษา PT2

5. หลังจากทํ
างานเปนระยะเวลาหนึ
ง จะไม่มก
ี ํ
าลังการประมวลผล และการเชือมต่อกับกลุ
่มการขุ
ดถูกขัดจังหวะ ตรวจสอบเครือข่าย

รูปที 7-1

6. หลังจากการทดสอบกระดานเดียวเรียบร้
อยแล้
วและประกอบเข้
ากับเครืองทีสมบูรณ์สาํ
หรับการทดสอบ:

ในกรณีของพลังการประมวลผลตํ
า: ดังแสดงในรูปด้
านล่าง บอร์ดแรกจะไม่มพ
ี ลังในการประมวลผลหลังจากทํ
างานประมาณ 3 นาที

รูปที 7-2

10
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

ก)วิธก
ี ารวิเคราะห์ทีเฉพาะเจาะจงมีดังนี: ขันแรก ทํ
าการทดสอบ PT2 แบบบอร์ดเดียวเพือดูวา่ ประสิทธิภาพของบอร์ดนีปกติหรือไม่ หากตรวจไม่พบชิปทดสอบอย่างสมบูรณ์ จํ
าเปนต้
องซ่อมแซมบอร์ดเดียว หากเปนเรืองปกติหลังการทดสอบให้
ใส่บอร์ด

นํ
าชิปออกแยกต่างหาก และใช้
ฟกซ์เจอร์ทดสอบเพือนํ
าเข้
าสูโ่ ปรแกรม Debug master สํ
าหรับการขุ
ด และปรับความเร็
วพัดลมเปน 95% การดีบก
ั แรงดันและความถีคือแรงดันและความถีในการทํ
างานของเครืองทังหมด เพือให้
เครือง

ทํ
าการขุ
ดเพือตรวจสอบว่ามีการสูญเสียพลังงานในการคํ
านวณหรือไม่ หากเครืองยังคงสูญเสียพลังการประมวลผล ให้
ลดความถีลงเหลือ 200M และคงเงือนไขอืนๆ ไว้
เช่นเดิม ให้
เครืองขุ
ดเพือดูวา่ มีพลังในการคํ
านวณหรือไม่

ในกรณีของการลดลง แฮชบอร์ดจะแสดง X หรือไม่ หากคุ

ณ ยังกดปุ
ม X และสูญเสียพลังการประมวลผล คุ
ณ สามารถถอดฮีตซิงก์ของบอร์ดพลังคอมพิวเตอร์ออกเพือทํ
าการขุ
ด เมือกํ
าลังประมวลผลหายไป ให้
วด
ั แรงดันไฟฟาของโดเมน

ไม่วา่ จะเปนปกติ โดยทัวไป แรงดันไฟฟาของโดเมนจะผิดปกติในโดเมนทีมีปญหา จากนันวัดสัญญาณ RI เพือดูวา่ สัญญาณ RI ขัดข้

องทีใด หากสัญญาณ RI หายไป โดยทัวไปสามารถระบุ
ได้
วา่ แกน

หลังจากทีชิปเชือมต่อกับดีบุ
กแล้
ว จะเกิดการลัดวงจรหรือเสียหาย

b)มีวธ
ิ อ
ี ืนเกียวกับสถานการณ์นี คุ
ณ สามารถเข้
าสูร่ ะบบ IP ผ่านซอฟต์แวร์ Putty เพือสังเกตว่าแรงดันไฟฟาในการทํ
างานของโดเมนของบอร์ดนีเปนปกติหรือไม่ และ NONCE จะส่งคืนว่าเปนปกติหรือไม่

โดยปกติแล้
วตาม PUtty LOG บ่งชีถึ
งการบํ
ารุ
งรักษา

b-1)เปด ปอน IP ของเครืองทีต้

องการแล้
วคลิก OPEN

รูปที 7-3

b-2)ปอนชือผูใ้
ช้
และรหัสผ่านและคํ
าสังทดสอบเพือดูสถานะการส่งคืน NONCE และสถานะของโดเมนแรงดันไฟฟา หากแรงดัน NOCE และโดเมนผิดปกติ คุ
ณ สามารถตรวจสอบ

รหัสผ่านของบัญชีมส
ี องประเภท: ประเภทหนึ
งคือ RXot รหัสผ่านคือผูด
้แู ลระบบ อีกประเภทคือคนขุ
ดแร่ และรหัสผ่านคือคนขุ
ดแร่

ซอฟต์แวร์นีสามารถใช้
กับซอฟต์แวร์ Debug ได้
ในเวลาเดียวกัน

รูปที 7-4

เรืองอืนๆ ทีต้
องให้
ความสนใจ

แผนภูมก
ิ ารไหลของการบํ
ารุ
งรักษา:

สังเกตรูปร่างหน้
าตา

ตรวจจับแหล่งจ่ายไฟของ ตามข้
อมูลการตรวจจับ ค้
นหาชิป ให้
ความสํ
าคัญกับการบัดกรี
ติดตัง
การวัดความต้
านทาน
บอร์ด แรงดันจุ
ดทดสอบสัญญาณ ใหม่ แล้
วจึ
งเปลียน
ค้
นหาข้
อผิดพลาด
ทดสอบ

การวัดแรงดันไฟฟา

จัดทํ
ารายงานบันทึ
ก ทดสอบมากกว่า 2 ครัง OK ถือว่า

ข้
อผิดพลาด ผ่าน

11
Machine Translated by Google

คํ
าแนะนํ
าในการซ่อม S19 XP

รูปที 8-1

l การตรวจสอบตามปกติ:

1)ก่อนอืน ตรวจสอบบอร์ดคอมพิวเตอร์ด้
วยสายตาก่อนเพือดูวา่ มีการเสียรูปหรือการไหม้
ของ PCB หรือไม่ หากมีปรากฏการณ์ใด ๆ จะต้
องได้
รบ
ั การจัดการก่อน

2)ตรวจสอบด้
วยสายตาว่ามีสญ
ั ญาณทีชัดเจนของชินส่วนทีถูกไฟไหม้
ชินส่วนชดเชยการกระแทก หรือชินส่วนทีหายไป ฯลฯ

3)หลังจากการตรวจสอบด้
วยสายตาเปนปกติแล้
ว สามารถตรวจจับอิมพีแดนซ์ของโดเมนแรงดันไฟฟาแต่ละโดเมนเพือตรวจสอบว่ามีการลัดวงจรหรือวงจรเปดหรือไม่ ถ้
าเจอต้
องจัดการก่อน

4)ตรวจสอบว่าแรงดันไฟฟาของแต่ละโดเมนมีค่าประมาณ 0.36V หรือไม่

หลังจากไม่มป
ี ญหาในการทดสอบตามปกติ (
การตรวจจับการลัดวงจรในการทดสอบตามปกติทัวไปเปนสิงจํ
าเปนเพือหลีกเลียงการเผาชิปหรือวัสดุ
อืนๆ เนืองจากการลัดวงจรเมือเปดเครือง)สามารถใช้
ฟกซ์เจอร์ทดสอบสํ
าหรับการทดสอบแกนกลางได้

การตรวจจับชิป และตัดสินและค้
นหาตามผลการทดสอบของฟกซ์เจอร์ทดสอบ

l ตามผลการแสดงผลของการตรวจจับฟกซ์เจอร์ทดสอบ ให้
เริมจากบริเวณใกล้
เคียงของชิปทีเสีย และตรวจจับจุ
ดทดสอบชิป (
CO/NRST/RX/XIN/BI)และ VDD0V8,VDD1V2 และแรงดันไฟฟาอืนๆ

l ตามทิศทางการไหลของสัญญาณ สัญญาณ RX จะถูกส่งย้

อนกลับ (
หมายเลข 110 ไปยังชิปหมายเลข 1)และสัญญาณหลายรายการ CLK CO BO RST จะถูกส่งไปข้
างหน้
า(1-110)ผ่านลํ
าดับแหล่งจ่ายไฟ

ค้
นหาจุ
ดทีผิดปกติของความล้
มเหลว

l เมือพบชิปทีผิดพลาด จํ
าเปนต้
องหลอมชิปอีกครัง วิธก
ี ารคือเติมฟลักซ์ (
ควรเปนฟลักซ์ทีไม่สะอาด)รอบๆ ชิป และให้
ความร้
อนทีจุ
ดบัดกรีแต่ละจุ
ดของพินชิป

ในสถานะทีละลาย หมุ
ดชิปและแผ่นอิเล็
กโทรดจะถูกรันใหม่ และดีบุ
กจะถูกรวบรวมเพือให้
ได้
ผลลัพธ์ของการดีบุ
กใหม่ หากยังพบข้
อผิดพลาดเดิมหลังจากเชือมใหม่แล้
ว สามารถเปลียนได้
โดยตรง

ชิป.

ล. เมือทดสอบฟกซ์เจอร์ทดสอบกระดานเลขคณิตทีซ่อมแซมแล้
ว จะต้
องผ่านการทดสอบมากกว่าสองครังก่อนจึ
งจะสามารถตัดสินได้
วา่ เปนผลิตภัณ ฑ์ทีดี ในครังแรก หลังจากเปลียนอุ
ปกรณ์เสริมเสร็
จแล้
ว ให้
รอให้
บอร์ดคอมพิวเตอร์เย็
นลง

หลังจากใช้
จกทดสอบเพื
ิ อทดสอบพาส ให้
วางด้
านหนึ
งและปล่อยให้
เย็
นลง ครังทีสอง รอให้
บอร์ดคอมพิวเตอร์เย็
นลงอย่างสมบูรณ์ก่อนทํ
าการทดสอบ

12