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MB Power Training
Edit by Shanly
2004.3.22 first prepared
ASUSTEK PE系列培訓課程
Training catalog
1, ATX Power Supply
2, +3VSB
3, +2.5V +1.5V
4, +2.5V_Dual
5,Reference Documentation
注: 因Vcore部分特別複雜,會另外準備資料專門介紹.
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21
+3V: Pin1,2,11
1 11
ho ld1
+5V: Pin4,6,19,20 2 +3 V1 +3 V3 12
3 +3 V2 -12V 13
-5V: Pin18 4 GND1 GND4 14
+5 V1 PS ON
+12V: Pin10 5
GND2 GND5
15
6 16
-12V: Pin12 7 +5 V2 GND6 17
8 GND3 GND7 18
GND: Pin3,5,7,13, PWR0K -5V
ho ld2
9 19
15,16,17 10 5V SB +5 V3 20
+1 2V +5 V4
PSON: Pin14
20 P 22
PWROK: Pin8
Main Power Connector
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PWR_1X 4P
PSON#
• PSON# 是低有效信號,當此信號為Low時,Power Supply
送出+3.3V,+5V,-5V,+12V,-12V等電壓. 而當此信號被拉
High時,Power Supply停止送出上面的電壓.
• 利用此信號可以設計“ Soft Power down” 的關機功能.
當使用者對作業系統下關機命令時. 作業系統亦可關閉
所有的應用程式並利用此腳的功能達到自動關機的動作.
• 在主板上需要把此信號 pull up到+5VSB.
• 當User按下Power Button後,一般由Super I/O將此信號
拉low,從而通知Power Supply送電.
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PWROK
PWROK是電源準備OK信號.當電源送出的+3.3V and
+5V達到Normal值的95%時,由Power Supply送出此信號.
當+3.3V or +5V 掉到Normal的95%以下時,Power
Supply就會把此信號拉Low.
當主板收到此信號時,表明電源已經準備ok,可以開始動作.
但是大部分情況下,我們不會使用此信號來通知主板動作.
而是使用專門的ASIC來偵測+3.3V and +5V電壓,當電源
發出的電壓符合要求時,由ASIC發出PWROK信號通知主
板動作.由此功能的ASIC包括AS016,W83627EHF等.
主板上此PIN一般空接.
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+5VSB
+5VSB: Standby power提供power down state下主板
需要的各種電壓,包括:Standby and Dual power.
ATX規定提供的電流不低於10mA.但是目前的主板為了
提供USB設備啟動,網羅喚醒等功能,需要很大的電流.一
般的Power supply都可以提供2A左右.
Tolerance: +5V± 5%
需要用到stand by power的包括:Super I/O, South
Bridge,LAN chip,etc.在S3狀態下,除了上述部分需要
之外Memory所需的+2.5V dual.
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+3.3V
主板上有很多地方都需要+3.3V.
+3.3V一般是最晚從Power Supply供出的.
一般電源提供5A左右的電流.
Tolerance: +3.3V ±4%
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±5V
1.主板上IO幾乎全部使用+5V,比如:
KB&MS,USB,F_PANEL等.同時提供給IO
控制器Super I/O.
2.-5V現在已經不使用.
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±12V
1.+12V提供給Vcore(P4&K8使用,K7使用
5V給Vcore供電).
2.+12V提供給PCI slot,AGP slot,COM芯
片,FAN power等.
3.-12V提供給PCI slot和COM芯片.
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+3VSB 典型電路一
+5VS B +3VS B
U10
3 2
VIN VOUT
ADJ
1
2
CB 38
1
0.01U AME1085AMCT R88 +
174
1
1%
CE20
2
GND +3VS BADJ 1000U
2
R86
301 GND
1%
1
GND
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+3VSB 典型電路二
Q9 4
HJ88 2P
2
C
E
3
+5 VSB +3 VSB
( +3.4V )
2 1
1 B
RN216 A 75 Ohm
4 3
2
RN216 B 75 Ohm
8
75 Ohm RN216 C
75 Ohm RN216 D
R6 50
36 0Oh m
1
1% +
1
CE 95
C6 21
1
10 00 UF/6.3V
1UF/16 V
2
2
CA P 1UF/1 6V (06 03)X7 R(105 )1 0%
1
C6 22
10 00 P
1
2
Q9 5 2 R6 51
2 1K Ohm
1%
GS4 31 BT
1
3
S
+3 VSB +1 2V 3 2
D2
3
G
1 1
4
1
RN112 B RN112 D +
Q9 CE 57
8.2K Ohm 8.2K Ohm +3 VSB AP 230 1N 10 00 UF/6.3V
2 3
2
S
3D
2
3
7 GND
G
1 1
5
RN112 C
Q1 1 3
2
C
1 B R5 26
27 KOh m 8.2K Ohm
E /X
PMB S39 04 2
6
1
2
8.2K Ohm
GND
2
RN112 A
8.2K Ohm
R5 28
1
GND
+3V_DUAL
(26) 3V SBSW#
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+3V_Dual的作用
1.主要用來轉換成2.5V_Dual.
2.Suspend LED
3.Clock Generator
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+2.5V_Dual
1.提供給內存和北橋部分的內存接口部
分使用,對於K8內存控制器集成在CPU中.
2.一般由+3V_Dual得到.
3.軟件調節電壓:有兩種辦法一是調節
+2.5V_Ref電壓,二是調節反饋電壓.
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+2.5V Dual參考電壓典型電路
+3 VSB ( +3.38 5V )
2
R5 36
1.5K Ohm
1%
1
+2 .5 V_DUAL _RE F
2
+3 VSB
R5 37
28 KOh m
1%
2
R1 98
1
1K Ohm
2
5%
R5 38
5.49 KOh m
1
3 1%
D
Q1 6
11 1 +2.5V
(17) +2 .5 V_DUAL _VC
G 2N700 2 VC
2 S
1 +2.551V
2
0 +2.658V
GND GND
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+2.5V
+2.5V的電壓直接由+2.5V_Dual通過一個MOS開關提供,
用+12V作為MOS的gate控制.從而保證進入S3時+2.5V可
以被關閉.避免漏電.
2 S
D
+1 2V 3
1
1
+
PR12 PCE6
1 2
VDDA_ EN <3 4>
10 UF/2 5V
8.2K Ohm /X
2
GND
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VTT_DDR 典型電路
+3V +2.5V_DUAL
+3V
VTT_DDR
+1.25VT T
2
R529
1KOhm
U27 1%
1 8
2 VIN GND2 7
1
3 NC1(GND) GND1 6
GND12
GND11
GND10
NC2(REFEN) VCCA
GND9
GND8
GND7
GND6
GND5
GND4
GND3
4 5
VOUT REFEN
VIA
/X CM8562P
2
11
18
17
16
15
14
13
12
0
R530
1
9
2
CB 339
CE 60
C3 37
1KOhm
10 00 UF/6.3V CE 61
1
GND 1%
+ +
R531
X5 R(120 6)
10 UF/6.3 V
0.1UF
10 00 UF/6.3V
300Ohm
1
1
2
2
GND
GND
GMCH_VTT 典型電路
GMCH_VTT提供給北橋FSB使用.
VCORE GMCH_VT T
L4 0
2 1
70 Ohm/10 0Mh z /x /X
10 00 UF/6.3V CE 22
10 00 UF/6.3V CE 23
CB 90
Ira t=3A
1
/GMCHV TT_ L + +
10 UF
2
2
GMCH_VTT GND GND GND
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+5VA典型電路
+5VA提供AUDIO部分.LM78L05的是一個三端穩壓器,
內部採用線性變壓方法,輸出電壓固定.
可以隔離+12V的干擾.
AUD_+5VA U7 +1 2V
1 8
Vo ut Vi n
2 7
1
GND1 GND4
+
1
1
C7 11 CE 10 C7 12 3 6 C7 13
GND2 GND3
10 UF 10 U 0.1UF 4 5
/X /X NC1 NC2 0.1UF
2
2
LM7 8L 05A CM
GND&GNDA
1.GND: 地信號.信號參考.
2.GNDA: Audio部分的地信號.
3.二者的區別:GND是數字地(即數字信號的參
考電平).GNDA是模擬地(即模擬信號的參考電
平).因為數字電路的門限電平較高,而模擬信號
設計弱小信號,所以對GNDA的要求較高.
4.電路實現:一般是通過電感把二者連起來.不
過現在為了cost down,通過PCB內部short來實
現.
ASUSTEK PE系列培訓課程
Reference Documentation
1. ATX Specification R2.03
2. P4P800S-X Schematics
3. P4P800S-X Board File
4. Intel 865 series Chipset Platform Design Guide