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PCB & Circuit Design Intro.
PCB & Circuit Design Intro.
intro.
PCB 란
OrCAD 란
OrCAD 설계 과정
Netlist
부품참조 - 부품이름
레이아웃
Footprint
Footprint library
예
부품 칩 패키지
IMT
SMT
PCB 보드의
구성 What is PCB?
• Artwork
– PCB 를 설계
PCB 보드의
구성 PCB Layer
부품
부품
TOP
Inner layer
BOTTOM
Via Hole
OrCAD OrCAD
• Capture
– 회로를 그리는데 사용하는 Schematic Capture 프로그램 류
– Capture
– Capture CIS
• Layout
– PCB 설계를 위한 Layout
– Orcad Layout Eng. Edition
– OrCad layout
– OrCad Layout plus
• Pspice
– 회로 해석을 위한 프로그램류
– Pspice A/D Basics
– Pspice
– Pspice A/D
– Pspice Optimizer
– Pspice Advanced Analysis
OrCAD OrCAD 를 이용한 PCB 설계 과정
설계환경을 설정한다
회로도를 그린다
Annotate
Capture
부품 또는 net 의 속성 갱신
NETLIST 를 작성한다 .
부품 배치 (Component Placement)
Netlist 파일 input
• Layout
– 설계도 작성 (netlist 작성 ) : Capture 같은 도구에서 회로도를 작
성하고 설계 규칙을 포함하는 Layout 에 호환되는 네트리스트 작
성
Component Placement
– 부품 배치 (Component Placement): 수동 배치 또는 자동 배치
– 배선 (Board Routing): 수동 또는 자동으로 배선
– 후처리 과정 (Post Processing): Layout 은 설계보드에 대한 관련
Board Routing 설정을 하나의 파일로 저장 . 출력 파일을 작성한다 (Gerber 파일
등)
– 설계도구간의 상호정보 교환
Post Processing
Gerber 파일
ouptut
OrCAD OrCAD Capture 의 Netlist 출력
• Netlist :
– EDIF200 (.EDN) : PCB 관련 툴과 인터페이스를 위함
– PSpice (.NET) : 회로 설계 또는 분석을 위해서 Pspice 에서 사용
– SPICE (.MAP) : 회로 설계 또는 분석을 위한 SPICE 툴에서 사용
– VHDL/Verilog(.vhd/.v) : HDL 로 표현
– Layout (.MNL) : OrCAD Layout 에서 사용되는 형식
– INF(.INF) : OrCAD 의 디지털 시뮬레이션을 위함
부품참조에 사용되는 부품의 이름
캐패시터C IC 류U 커넥트J
인덕터L 크리스탈Y
Footprint
3
OrCAD 가 제공하는 footprint Library 예
• Dip 타입 DIP100T
• 저항 TM_AXIAL
• 가변저항 VRES
• 다이오드 TM_DIODE
• 세라믹 등 TM_RAD
PACKAGE
Package 는 wafer 공정에 의해 제작된 개개의 집적회로 칩을 실제 전자부품으로 사용
할 수 있도록 전기적으로 연결하고 , 플라스틱수지나 세라믹 등의 재료로 봉한 형태이
다.
IMT: Insert Mounting Technology, 삽입실장기술
SMT: Surface Mount Technology, 표면실장기술
SMD: Surface Mount Device, 표면 실장 부품 .
Example>> SSOP28
SOP (Shrink Small Outline Package) 형
SMD 부품 . LEAD 28.
Package 의 역할
1. 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호 : 진동이나 충격 , 공기속의 수분이나
먼지 , 빛이나 자기의 영향으로 오동작 가능성에 대한 방지
2. 소자와 외부 간 신호 전달 (=PCB 와 전기적으로 접속 )
3. 반도체 칩에서의 발생하는 열 방출
4. PCB 에 실장하기 쉬운 형태 제공
IMT – package
SOJ
LCC
PLCC PLCC
• BGA(Ball Grid Array)
– PCB 기판의 밑면에 SOLDER BALL ARRAY 를
– 갖는 표면실장형
과제 ( 평가용 ) – Package Search
패키지 분류
1. 삽입형 (Trough Hole) - DIP, SIP/ZIP, PGA, etc
2. 표면실장형 (Surface Mount Device) - SOP, TSOP/SSOP/TSSOP, QFP,
QFJ=PLCC, QFN, BGA, etc
3. 접촉 실장형 - TCP(Tape Carrier Package), COB/COG(Chip on Board/Grass)
4. 기타
TR Package : 가장 오래된 패키지 형태 . 점차 SMD 화되고 있음 .
MCP(Multi Chip Package) : 패키지 내에 칩 (die) 를 쌓아서 제작 . 주로 절대적으
로 공간이 부족한 휴대폰에 사용이 되며 , Flash+SRAM 또는 MCU+ 메모리에 사용
이 되고 있음
Bare Chip : 칩의 사용 공간이 좁고 , 패키지의 역할을 해줄 수 있는 application 의
경우
Card Type Package : 말 그대로 Card Type Package - SM Card, CF Card,
MMC Card ...