용어 설명을 간단히 하겠습니다.

TCP 는 원래 “테이프 캐리어 방식” 이라고 불리었던 방식으로 LSI 등 고집적 반도체칩의 조립,실장기술 중

와이어리스(Wireless) Bonding 방식의 한가지로써, IC Chip 을 Tape Film 에 접속하고 수지(Resin)로 밀

봉하는 TAB(Tape Automated Bonding)기술을 활용한 Package 를 말합니다.

TAB ( Tape Automated Bonding) 이란 말은 위에서 설명한 것과 같이 컨트롤러 칩을 Tpae Film 에 LCD

와 연결하고 수지( Resin )로 밀봉하는 것을 말합니다. 그곳에 장착되는 IC 를 일반적으로는 TAB IC 라고

합니다. FPCB 와는 약간 다른 의미입니다.

COG(Chip On Glass)

Glass Panel 에 Bare Die(IC)를 접착하는 하는 방식이며, 많은 Bonding 방법 중의 하나로써 응용발전된

초박형,경량화로 인해 접속피치의 미세화에 대응하는 새로운 실장 방식입니다. 즉, LCD 의 Panel 위에

ACF 를 부착하고 Bumped IC 에 압력과 온도로 Bonding 하는 방식입니다.

COF 는 Chip On Flexible Printed Circuit 의 약어이었지만 Flexible Printed Circuit 가 발전되어 "Film"

Type 개발되면서 "Chip On Film" 의 약어로 혼용되고 있으며, FCOF(Flip Chip on Flexible Printed

Circuit)라고도 한다. COF(Chip On Flexible Printed Circuit)기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께

LCD Driver IC 에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 Package 입니다.

그리고 FPCB 와 비교해 보면 포함되는 의미가 맞습니다.

ACF 는 Anisotropic Conductive Film(이방성 도전 필름)의 약어로 휴대폰이나 컴퓨터에 사용되는 액정

표시장치(LCD)용 Driver IC 와 LCD 패널을 연결하는 실장기술에 필요한 이방성 전도성 필름을 말합니다.

BGA( Ball Grid Array )는 SMD 의 일종으로 QFP 를 대신하는 Package 형태로서 Bare Chip 에 Bump

를 형성한 것을 PCB 에 Attach 하는 실장 방식입니다. BGA 가 등장한 배경으로서는 반도체 Maker 에서

Trim, Form, Plating 공정을 없애고 Ball Placement 공정 하나로 대체하기 위한 목적입니다. 그외의 장점

으로는 부품의 실장 면적을 줄이고, 외부 단자가 나와 있지 않아서 노이즈에도 강합니다.

CSP( Chip Size Package )는 웨이퍼 상태에서 그대로 반도체 조립의 최종 공정까지 처리하여 입방체화

한 것을 말합니다. FBGA 가 이런 형태에 속합니다.

기타 용어

SMT( Surface Mount Technology (표면실장기술))의 약어로서, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)

위에 납(Solder Paste)를 인쇄하여, 그 위에 각종 SMD(S.M.Device/표면실장부 품)부품을, Mounter 장

비 등을 이용하여 장착한후, Reflow Machine 을 통과시켜 PCB 와 전자부품의 리드간을 접합(납땜)하는

기술을 말합니다.

FBGA( Fine pitch BGA )로 일반 BGA 에 비해 좀더 촘촘하게 Grid 된 타입을 말합니다.

COB( Chip On Board )란 것은 전자회로기판 위에 각종 회로및 IC 를 실장한 후에 Molding 하는 타입을

말합니다.

수고하세요..