Electronic Components Special

자기공진주파수가높고, GHz대에서사용가능한
1. 초고주파용마이크로칩콘덴서
(株)村田製作所 古田暢宏

대에서 사용이 가능하다.

제품개요
(2) 마이크로스트립라인으로 직
초고주파용 마이크로칩 콘덴서 접 장착되어, 다른 소자와의 접속
는 매끄럽고 치밀한 유전체 세라믹 거리를 단축시킬 수 있으므로, 실장
스를 100μm 전후의 두께로 연마하 스페이스의 생략화가 가능하다.
고, 그 양면에 박막 미세 가공 기술 (3) 금속 전극이므로 신뢰성이 뛰
과 도금 기술을 병용해, 금전극을 어나고, Au－Sn 등에 의한 다이 본 주로 마이크로파 및 밀리파의 RF
형성한 단판 칩 콘덴서이다. 형태면 딩, 금속선에 의한 와이어 본딩 등, 회로의 앰프나 믹서 등의 하이브리
에서 양면 단일 전극의 싱글 전극 IC 베어칩과 동일한 방법으로 실장 드 집적 회로(MIC)에 사용되고 있
타입과 표면 전극을 복수 개 배치하 이 가능하다는 점 등을 들 수 있다. 다. 또한 최근 멀티미디어 시대가
여 각 전극의 접속 여하로 용량 조 도래함에 따라, 이동 통신, 광통신
절이 가능한 멀티 전극 타입의 2종 사용상유의점 등의 시장에 이용 확대가 급속히 진
류가 있다. 마이크로칩 콘덴서의 사 행되어, 기기의 소형화, 고밀도화,
이즈와 탑재(취득) 용량 범위를 표1 주파수대가 높기 때문에, 본딩 와 고주파화를 실현하기 위한 주요 부
에 나타내었다. 이어의 인덕턴스(L) 성분에 의한 공 품으로서 수요가 높아지고 있다. 특
이 콘덴서의 특징은, 진 주파수 저하 등, 실장 상태에 의 히, IC, MMIC, MCM 등의 패키지 내장
(1) 초소형으로 구조가 간단하므 한 특성의 영향을 무시할 수 없다. 용 콘덴서로서 채용이 진행되고 있
로, 자기 공진 주파수가 높고, GHz 인덕턴스 성분을 감소시키기 위해 다.
서는, 소자간 거리를 매우 짧게
표1. 마이크로칩콘덴서형태사이즈와취득용량범위 단축시키는 회로 패턴 설계나 키워드
사이즈
형식명
L W T(MAX) 용량값(pF) 와이어 복수 배선 등 실장 조건
0.25±0.05
CLB11 0.25±0.05 0.30±0.05 0.3 0.1～56
에 대한 고안책이필요하다. (1) 소형화
0.35±0.05 현재 0.5mm angle 사이즈가 주류
0.38±0.05
CLB15 0.38±0.05 0.55±0.05 0.3 0.2～150
마켓동향 를 이루고 있으나, 소형화에 대한
0.71±0.05
CLB12 0.50±0.05 0.50±0.05 0.3 0.3～220
시장의 요구가 거세져, 0.25mm
0.70±0.05
CLB16 0.64±0.05 0.64±0.05 0.3 0.3～390
1.00±0.05
0.76±0.05 CLB32
CLB17 0.76±0.05 0.3 0.4～560
1.09±0.05
0.90±0.05
CLB13 0.90±0.05 0.3 0.5～680 L T
1.49±0.05
1.27±0.10 L T
CLB18 1.27±0.10 1.73±0.10 0.3 1.0～1300
2.19±0.10 CLB44 CLB53
1.78±0.10 0.4
CLB19 1.78±0.10 1.8～2700
2.95±0.10
CLB10 2.29±0.10 2.29±0.10 0.4 3.0～4300 그림1. 표1의외형사이즈도
3.71±0.10
L T CLB11, CLB15, CLB12, CLB16, CLB17,
CLB32 0.50±0.05 0.50±0.05 0.25 0.7, 1.5
CLB44 0.90±0.05 0.50±0.05 0.25 1.5, 3.0 L T CLB13, CLB18, CLB19, CLB10
CLB53 0.90±0.05 0.90±0.05 0.25 3.0, 5.9 금속전극

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 3
2

angle까지 초미소 사이즈의 라인업 화를 진전시켰다. (4) 실장성 향상

화가 완료되어 있다. (3) 복합화 베이스 기판으로의 장착 작업성
(2) 고용량화 회로의 임피던스 정합용으로서, 을 향상하기 위해, 칩 바닥면에
광대역에서 바이패스 콘덴서로 콘덴서 기능뿐만 아니라 박막 저항 Au－Su를 코트한 제품을 상품화하
서 이용할 수 있도록 고유전율 재료 을 형성함으로써 커스텀 CR 복합품 였다.
를 도입하여, MAX4300pF와 고용량 을 상품화하였다.

복합화 집적화한칩부품개발이예상되는
2. 칩네트워크어레이콘덴서
日本フィリップス(株) 八木野正典

에서는 그 중 칩형 C, R 복합 디바이스
제품개요
에 대해서 개요를 설명한다(본 특집
최근 퍼스널컴퓨터의 급속한 고속 의 칩 네트워크 어레이 저항기도 같
화에 따라 주변 기기, 단말을 포함한 은 범주에 속한다. 그 경우는 저항기
EMI 대책이 필요하게 되었다. 퍼스널 에 대한 개요 설명이므로, 본고에서는
컴퓨터에서는 프린터, 외부 기억 장 C, R 복합 디바이스에 대해서도 설명
치, 모뎀, 모니터, 마우스 등 주변 기기 한다).
와의 버스 라인에는 EMI 대책이 실시 (1) 칩 네트워크 어레이 콘덴서
되고 있다. 일반적으로는 적층 세라믹 콘덴서 와 저항의 회로망을 원칩화한 것. 그
이에 이용되는 디바이스는 기본적 를 복수 연결하여 원칩화한 것이 칩 림2에 외형과 등가 회로 예를 나타내
으로는 L(코일), C(콘덴서, R(저항)의 어레이 콘덴서이고(그림 1), 회로망으 었다.
단품이나 그 조합 디바이스이다. 본고 로서 원칩화한 것이 칩 네트워크 콘
덴서이다.
사용상유의점
(2) 칩 RC 네트워크 (1) 칩 네트워크 어레이 콘덴서
L T
일반적으로는 적층 세라믹 콘덴서
W
B
A P 10 9 8 7
Capacitor Resistor

DD R1 R2 R3 R4
C C
W B 1 6
H
C1 ＝C 2 ＝ C3 ＝ C4
Size L W T A
1005x4 2.00±0.15 1.25±0.15 0.60±0.10 0.28±0.15 G
C 2 3 4 5
A P E T R D F
Unit B C D P
L R1 ＝R 2 ＝R 3 ＝R4
mm 0.20±0.15 0.75±0.10 0.25±0.10 0.50±0.10 C1 ＝C 2 ＝C 3 ＝C4

L W A, B C,E H
4.00＋0.30/－0.10 2.10＋0.20 0.50＋0.20 0.25＋0.20 0.50＋0.20
R T D F,G P

C1＝C2＝C3＝C4 0.15＋0.10/－0.20 0.65＋0.20/－0.10 0.45＋0.20 0.40＋0.20 0.80＋0.10

그림1. 칩어레이콘덴서의등가회로와외
형예(사이즈1005) 그림2. 칩RC 네트워크의등가회로와외형예(사이즈 1005)

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99년4월
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단품의 적층 세라믹 콘덴서와 거 그 주변 기기에 대한 요구는, 고속 단품 부품의 소형화는 0603 사이
의 같은 주의가 필요하다. 화와 전자 장해 방지이다. 고속화면 즈까지 진행되어 있다. 앞으로 보다
(2) 칩 RC 네트워크 에서는 단품의 소형화가 적극적으 소형화가 진행되면 실장면이나 검
로 진행되고 있는 한편, 전자 장해
일반적으로는 저항, 콘덴서 부분 사면 등에서 새로운 문제가 발생할
방지면에서는 C, R 부품을 복합화
과도 후막 인쇄법으로 제조된다. 그 집적화한 칩 부품이 개발되어 마 것이다.
러나 반도체 제조 기술을 바탕으로 켓의 요구에 부응하고 있다. 또한 복합화 집적화한 칩 부품은 외
한 실리콘 기판을 이용한 것이나 박 기기의 원가 삭감 방법에 대해서도 형 사이즈가 비교적 크고, 실장면이
막형을 이루는 것 등 종류가 많고, 그 요구가 높다. 나 검사면 등에서 새로운 문제가 쉽
그에 합치한 사용상 주의가 필요하 게 발생하지 않는다. 따라서 앞으로
다. 는 시장에 따라서 점점 더 복합화
키워드 집적화한 칩 부품이 개발, 성장해
마켓동향 나갈 것으로 보인다.
(1) 복합형 SMD에서 단품 SMD 소
주로 퍼스널컴퓨터, 통신 기기와 형화 문제를 해결

실장부품수의감소에따른비용삭감이주목되는
3. 칩네트워크저항기
ロ-ム(株) 五十川淸浩

형인 것과 오목형의 2종류가 있는 스트화, 디지털화를 반영하여 수요

제품개요
데, 사용감이 약간 다르다는 점에 가 증대하고 있다.
칩 네트워크 저항기란 칩 저항기 유의할 필요가 있다. 1608 사이즈 및 1005 사이즈의
를 연결하여 1패키지화한 제품으 특히 오목형 전극의 경우 패인 안 다련(barrage은
) 마이크로컴퓨터 주
로, 구조적으로는 칩 저항기와 유사 쪽에서 도통 접속되므로, 납땜 후 변의 풀업, 풀다운 저항으로서 전자
하며 알루미나 기판상에 후막 저항 눈으로 필렛을 확인하기 어렵고, 화 기기 일반에 급속도로 채용이 전개
체를 인쇄 소성, 레이저 트리밍함 상 인식에 의한 자동 검사의 경우에 되고 있다.
으로써 저항치를 조정한 후, 보호 는 전극간에 알루미나 기판(흰색) 특히, 시장에서는 실장 부품수 감
유리, 외부 전극을 형성한 것이다. 이 있어, 검사가 힘든 경우도 있다. 소에 따른 실장 코스트의 삭감과 고
밀도 실장이 주목되고 있으며, 앞으
마켓동향 로도 큰 신장이 기대된다. 현재 사
사용상유의점
이즈의 주류를 이루는 것은 1608
현재 시장에는 전극 형태가 볼록 전자 기기의 소형 박형화, 저코 사이즈로, 특히 4연 타입의 채용이
두드러진다. 이것은 외형 사이즈법
오목형전극
에 따르면 3216 사이즈의 칩 저항
볼록형전극
기와 동일한 크기이므로, 실장이 비
더미볼
교적 용이하다는 점에서도 시장에
더미볼
받아들여지고 있다고 보인다.
또한 소형 휴대 기기의 분야에서
는 1005 사이즈의 다련이 급속도로
그림1. 볼록 오목형
전극 채용되기 시작하고 있다.

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 3
2

키워드 전극과 전극간이 빈 공간으로 분리 렵다.

되어 있는데, 오목형은 알루미나의 보통 외부 전극은 Ag 전극, Ni 도
(1) 고집적화 기판이 전극간에 개재된다. 실장 기 금, 솔더 도금의 3층 구조로 되어 있
보다 높은 실장 밀도를 달성하기 판의 랜드 패턴측에서 인접 전극간 고, 오목형 타입은 제조상 도금 두
위해서는, 형태는 동일하면서 보다 의 솔더 브리지 예방에는 볼록형이 께가 얇기 때문에 Ag가 외부로 석
많은 저항 소자를 내장하는 제품이 우위라고 생각된다. 출될 위험이 있어, Ag 마이그레이션
요구되고 있다. 또한 휴대 통신 기기의 경우는 을 유발한다.
1005 등의 극소 칩 저항기가 고 1005 사이즈의 다련 타입의 채용이 따라서 도금 형성시, 볼록형 타입
도의 실장 기술을 필요로 하는 반동 진행되고 있는데, 각 부품 메이커의 은 더미 볼(dummy ball)이 접촉하기
이라고도 할 수 있다. 제품 예로서 전극 구조는 볼록 전극 형태가 주류 쉽고 오목형 타입은 접촉하기 어렵
는 1005 사이즈 다련, 1608 사이즈 를 이룬다는 점에서 볼록형의 우위 다. 그 결과, Ag 전극의 커버링이 불
의 다련, 3216 사이즈의 다련의 대 성을 알 수 있다. 충분하게 된다.
표적인 독립 회로와 더불어, 코먼을 또한 볼록 전극 타입으로 전극 형 오목형 타입에서 볼록형 타입의
지니는 병렬 회로로서 5련 사이즈 태도 화상 인식 실장기에 적합한 도금 두께로 하기 위해서는 도금 시
에 저항 소자를 8소자 구성하는 타 angle화 코너품의 보급이 진행되고 간을 길게 해야 하는데, 강산성 도
입이 풀업, 풀다운용으로 적용되어 있으며, 업계 전체로서의 표준화가 금액으로 인해 유리 코팅재가 약해
크게 주목받고 있다. 요구된다. 질 가능성이 있고, 마이크로크로랙
더욱이 솔더 브리지 이외에도 볼 부로부터의 Ag가 외부 석출하여 새
(2) 전극 형태 록형 타입이 우위에 있는 점이 있 로운 Ag 마이그레이션의 원인이 된
칩 네트워크 저항기의 2종류의 다. Ag 마이그레이션은 오목형 타입 다.
전극 형태의 경우, 볼록형 타입은 에 비해 볼록형 타입이 발생하기 어

집적소자수의증가로보다소형, 경량화를지속적으로추구
4. 칩네트워크어레이저항기
日本フィリップス(株) 八木野正典

형, 후막형, 반도체형으로 구분된

제품개요
다. 전자는 스패터법, 증착법이라
최근 소형화에 대한 요구가 강해 불리는 방법으로 형성한다. 두께는
짐에 따라 칩형(SMD)이 개발되고 약 1μm 이하이다.
있다. 외부 전극 형태는 오목형(그 후자는 스크린 인쇄법으로 형성
림 1), 볼록형 전극(그림 2)으로 2종 하여 두께는 수 μm 이상이다. 반도
류가 있다. 일반적으로 오목형 전극 체형은 실리콘 웨이퍼에 반도체 제
의 경우가 리플로 납땜시의 셀프얼 조 기술을 이용해 형성한다.
라인먼트 효과가 있고, 실장시 원료 단순히 2전극을 지니는 저항이 2에서 8 소자 포함이 일반적.
에 대한 제품의 비율면에서 유리하 연속해서 집적된 것을 어레이라고 TCR은 저항체의 형성 방법에 의존
다고 한다. 하며(그림3), 회로망을 형성해 집적 하는 점이 크고 박막형이 작다. 포
저항체 재료 형성법에 의해 박막 된 것을 네트워크(그림4)라고 한다. 장 상태는 테이핑 릴에서 공급되어

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자동 마운터에 장착 가능하다. 신뢰성 확보에 중요하다. 키워드

사용상유의점 마켓동향
(1) 기기의 소형, 박형화에 기여
외부 전극 표면 변질에 따른 납땜 최근 노트북 PC의 박형, 경량, 소 PWB 면적은 약 45% 어레이를 사
성 저하를 막기 위해 보관 조건에 형화가 고성능 배터리의 출현으로 용함으로써 감소된다. 또한 수지 몰
주의를 기울여야 한다. 특히 직사광 가능해지게 되자, 각사로부터 발매 드형 SIP, DIP보다 박형화가 가능하
선하에서 장기 보관하거나 부식성 되었다. 다.
가스에 노출하는 경우에는 주의가 앞으로도 그 경향이 계속될 것이 (2) 실장비 삭감
필요하다. 다. 이로써 덤핑, 풀업, 풀다운 등에 단품과 4소자 포함 칩 어레이
랜드 패턴 설계, 기판 마운트시의 이용되는 저항의 보다 나은 소형화, SMD와의 실장비 비교 예에서는, 약
외부 응력, 납땜 조건, 납땜 후의 세 경량화를 요구하게 된다. 35%의 코스트 다운이 가능하다.
정 조건이 주요 실장상 유의점이다. 앞으로도 그 수요는 꾸준히 안정 앞으로의 과제는 보다 나은 고집
각 메이커의 사양서, 카탈로그에 되게 변할 것으로 보인다. 집적 소 적화와 그에 따른 납땜 기술의 확립
상세하게 언급되어 있다. 기기 설계 자수를 증가시킴으로써 보다 나은 일 것이다.
상에서는 발열 대책으로서 부하 경 소형, 경량화를 지속적으로 추구할
감 곡선에 따른 인가 전력 설정이 수 있을 것이다.

그림3. 칩어레이등가회로예

그림1. 오목형외부전극 그림2. 볼록형외부전극 그림4. 칩네트워크등가회로예

Q값, 자기공진주파수가높고, 벌크카세터대응도가능

5. 레이저컷 방식칩 인덕터
但馬松下電器(株) 吉澤俊博

식의 칩 인덕터가 사용되고 있다.

제품개요
본고에서는 레이저 컷 방식의 칩
휴대폰, PHS 등의 이동 통신 기기 인덕터에 대해서 개요를 설명한다.
의 RF 회로 및 1 stIF 회로에는 일반 구조적으로는 그림 1에 나타난
적으로 적층 방식이나 레이저 컷 방 것 같이, 세라믹 절연체 ( c e r a m i c

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 3
2

insulator)에 전면적으로 구리 도금 국내에서는 ’ 97～’98에 1608에서

사용상유의점
를 실시하고 레이저로 홈 컷하여, 1005으로 소형화가 진전되었다.
남은 구리 도금부가 마치 동선을 권 칩 인덕터 채용시는 L값, Q값, 자 또한 미 유럽에서는 1년 늦게 ’
선한 것과 등가가 되도록 하여 인덕 기 공진 주파수, 직류 저항, 형태 등 98～’99에 1005화가 급속히 진전되
터를 구성하는 것이다. 의 요소를 고려해 최적의 선택이 필 고 있다.
레이저 컷 방식의 칩 인덕터로서 요하다.
는, 신호 회로에 사용되는 1608 사 또한 칩 부품은 소형화와 더불어 키워드
이즈의 RE 타입, 1005 사이즈의 RF 실장 품질에 대한 배려가 한층 더
타입 및 파워 앰프 회로 등에 사용 요구되고 있다. 예를 들어 맨해튼 차세대의 소형화
되는 저직류 저항의 1608 사이즈의 현상에 대해서는 칩 부품 양끝의 전 보다 나은 차세대의 소형화로서
PE 타입으로 세 가지 타입이 있다. 극 사이즈, 웨트성 등과 함께 유저 는 0603 사이즈가 VCO 모듈 등의
본 인덕터는 모든 Q값이 비교적 에 따른 인쇄 회로 기판의 랜드 설 모듈 메이커로부터 강하게 요구되
높고 자기 공진 주파수가 높으며, 계 요인도 크고, 이 랜드 설계의 최 고 있고, 코일 메이커 각사의 개발
적층 방식에는 없는 특징으로서 방 적화에도 충분한 주의가 필요하다. 이 활발히 진행중에 있다.
향성(극성)이 없고 벌크 카세터 대 L값 커버 레인지가 좁다는 등의
응도 가능하다는 점을 들 수 있다. 면에서, 1608에서 1005로의 변환만
마켓동향
RE, RF, PE 각 타입의 특성 예를 표1 큼 급격한 세대 교체는 진행되지 않
에 나타내었다. 휴대폰 시장의 칩 인덕터는 일본 을 것으로 보인다.

표1. 각타입의특성예
외장수지 타입 RE PE RF
형태
1.6×0.8×0.8 1.6×0.8×0.8 1.0×0.5×0.5
[mm]
인덕턴스
1.5～220 2.2～18 1.0～100
[nH]
Q at 800MHz
37 37 19
10nH품 typical
레이저컷코일부
직류저항
0.32max 0.065max 0.41max
10nH품[Ω]
단자(솔더도금) 정격전류
세라믹보빈 400max 1400max 320max
10nH품[mA]
자기공진주파수
2.8min 2.8min 2.8min
그림1. 기본구조 10nH품[GHz]

내부도체－단자전극간부유용량의대폭경감, 고성능화실현
6. 적층칩 인덕터
TDK(株) 片山博

높을수록 임피던스(전기 회로에 교 적으로는 코어(자심)에 감겨진 도선

제품개요
류 전류 신호가 흐를 때의 교류 저 에 전류를 흘림으로써 발생하는 전
인덕터란 전기 신호의 주파수가 항)가 높아지는 전자 부품이다. 원리 자기 작용을 이용하고 있다. 따라서

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인덕터의 값(인덕턴스값) 코어 재질
을 잘 선택하면, 전기 신호의 주파수
특성을 임의로 조정할 수 있다. 적층
칩 인덕터는 저유전체 세라믹재와
도전재를 상호 적층하여, 저유전율
모놀리식 구조 내에 나선 모양의 적
층 코일을 형성한 것으로, 우수한
Q－주파수 특성이나 자기 공진 주파
수 특성을 지니고 있다.
사용상유의점
적층 칩 인덕터 MLK1005 시리즈
는 저유전율 마이크로세라믹 재료,
저저항 Ag 내부 도체의 채용과 초파
인 적층 기술에 의해 고주파 영역
(0.8～2GHz)대에서의 대폭적인 특
성 개선을 꾀한 업계 최소형 인덕터
로서, 다음과 같은 특징이 있다.
① 기기의 소형 박형화를 지원
하는 업계 최소 사이즈(1005 타입).
② 기기 사용 주파수 대역 ( 1～
단위[mm] 100
30
0.3min
1.0±0.1 10
3 4.7nH
1 1.2nH
0.1min
질량: 0.8mg 방향성은없다
그림1. 형태 사이즈/등가회로
USB, IEEE1394 등인터페이스의노이즈대책에적합한
7.칩 코먼모드초크코일
제품개요
칩 코먼 모드 초크 코일 PLP321
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2GHz)에서 1005 타입으로서 업계 되어 있는 데 반해, MLK 시리즈는
톱 레벨의 Q값과 자기 공진 주파수 90도 변하여 제품의 길이 방향으로
(4.2～19GHz)를 달성. 와인딩함으로써, 이제까지 고주파
③ 실장 효율화를 지원하는 업계 인덕터의 고주파 특성의 장애가 되
최초의 벌크 장착 대응. 었던 내부 도체와 단자 전극간의 부
유 용량을 대폭 경감시키고, 고주파
마켓동향 영역에서의 Q값, 자기 공진 주파수
(SRF)의 대폭적인 향상을 실현하였
저항, 콘덴서, 인덕터 등 수동 부 다. 또한 기존 구조의 경우는 기판
품의 SMD화, 소형화가 급격히 진행 실장시 기판에 대해 인덕터의 탑재
되고 있다. 저항이나 콘덴서는 이미 방향이 변하면 인덕터 내부 도체의
1 6 0 8 ( 1 . 6× 0.8mm) 타 입 에 서 도출 위치(인출 전극의 위치)가 기
1005(1.0×0.5mm) 타입으로 개발 판의 납땜 라운드에 대해 변하기 때
이 진행되고 있다. 향후, 저항, 콘덴 문에 약간의 인덕턴스 차가 발생하
서에 비해 구조가 복잡한 인덕터에 였다. 변화량은 적어도 1GHz 이상
대해서도 형태의 주류가 1005 타입 의 고주파 영역에서는 이러한 차를
이 될 것으로 생각된다. 무시할 수 없게 되었다. MLK 시리즈
는 인출 전극의 위치가 항상 중심부
키워드 에서 나와 있어 방향성이 없고, 현
재 자동 장착기에서의 새로운 부품
기존의 적층형 인덕터의 와인딩 공급 방식으로서 채용이 진행되고
구조는 제품의 두께 방향으로 구성 있다.
자기 공진 주파수가 높으므로, L의 상승이
없고편평하다
33nH
22nH
10nH
2.2nH
10MHz 100MHz 1GHz 10GHz
주파수
그림2. 인덕턴스주파수특성 그림3. 내부구조
(株)村田製作所 西村充弘
6S 시리즈는 퍼스널컴퓨터(이하 PC 터페이스에서의 노이즈 대책에 적
로 한다)의 인터페이스 통일화의 움 합하다. USB는 트위스트 페어선 케
직임에 따라 주목되고 있는 USB 인 이블에 의한 차동 신호 전송 방식을
 3
2

채용하고 있다. 설계되어 있다. 먼 모드 초크 코일로, 차동 신호를 전

이 방식은 트위스트 페어이고, 파
형 자체의 상승/하강이 모두 4～
20ns(12Mbps로
) 느리게 규정되어 있
기 때문에, 신호 자체에서 복사하는
노이즈 레벨은 적다고본다.
그러나 차동 신호선, 전원선, GND
에 컨트롤러 마이크로컴퓨터에서
발생한 고조파가 전도하면, 그 선들
이 안테나가 되어 노이즈 복사가 일
어난다.
전원선, GND에는 기존부터 있던
노이즈 대책 부품으로서 칩 페라이
트비드가 유효하나, 차동 신호선에
는 파형 품위(상승/하강)를 유지하면
서 노이즈를 제거할 수 있는 부품이
필요하게 된다.
PLP3216S 시리즈는 박막 미소
가공 기술을 응용해 위의 요구를 만
족시키는 소형 박형 고성능의 칩
코먼초크 코일을 실현하였다.
사용상유의점
코먼 모드 초크 코일은 접속되는
두 개의 라인에 흐르는 전류가 그 크
기의 균형을 유지한다는 전제하에
따라서 균형이 흐트러지면 코일 송하는 부분이나 신호 파형 품위를
의 자기 포화 등으로 인해 뚜렷한 성 필요로 하는 부분의 노이즈 대책에
능 저하와 연결되는 경우가 있으므 가장 적합한 노이즈 대책 부품이다.
로, 전류의 균형에 주의할 필요가 있 (1) 고 코먼 모드 모드 임피던스에
다.
마켓동향
앞으로 점점 더 멀티미디어화가
진행됨에 따라 PC를 비롯한 정보
기기의 다기능화 고속 고성능화
가 필요하게 된다. 이러한 상황에서
등장한 Windows98은 본격적으로 의해 우수한 노이즈 제거 효과를 실
USB 대응하고 있다. 또한 DVD 등 현
빠른 데이터 전송이 요구되는 기기 당사 독자적인 박막 미세 가공 기
를 연결하기 위해 IEEE1394를 채용 술을 응용해, 3216 사이즈이면서
한 PC가 증가될 것으로 보인다. 양 높이 1.15mm의 소형 박형으로서
자가 앞으로 PC의 인터페이스 통일 100 MHz에서의 코먼 모드 임피던
규격으로서 확립됨으로써, 차동 전 스 550Ω를 실현하고 있다.
송 방식의 노이즈 대책 부품으로서 (2) 저 노멀 임피던스로 인한 고
수요가 확대될 것으로 예상된다. 품위 파형을 확보
결합 계수 0.98 이상을 실현, 노멀
키워드 모드 임피던스를 최대한 억제함으
로써 고속 신호에 변형 등의 영향이
칩 코먼 모드 초크 코일 PLP321 없이 코먼 모드 모드 노이즈를 제거
6S 시리즈는 박형 타입의 고성능 코 할 수 있게 되었다.

10000
코먼모드
임 1000
피
던
스 100
노멀모드
Ω
10

1
그림1. 등가회로도
1 10 100 1000
주파수(MHz)
그림2. 임피던스주파수특성

표1. 전기적성능
코먼모드
정격 임피던스 정격 직류 절연
내전압 사용온도
품명 전류 (ΩTyp.) 전압 저항 저항
(VDC) 범위(℃)
(mA) at (VDC) (Ω이하) (Ω이상)
100MHz
PLP3216S551SL2 100 550 16 3.6 40 100M －40~＋85

월간전자기술/’
99년4월
 Electronic Components Special

저항과3단자콘덴서를분포정수적으로전자배치, 스페이스절약화실현
8.칩 RC 필터어레이
(株)村田製作所 小谷光輝

제품개요 피치이므로, 안정된 실장을 실현하

기 위해 기판 설계, 온도 프로파일
에는 충분히 유의할 필요가 있다.
RC를 조합한 필터는 저항이나 콘
덴서의 어레이화에 의해 집적화가
마켓동향
이뤄지는데, 최근 디지털 기기가 소
형화됨에 따라 보다 나은 실장 스페 분포 정수형의 회로 구조이므로,
디지털 기기의 소형화에 따라 고
이스 삭감이 요구되고 있다. 칩 RC 임피던스의 급격한 변화가 발생하
밀도 실장이 요구되고 있다. 특히
필터 어레이는 3단자 콘덴서와 저 지 않고, 신호 반사에 의한 파형 변
버스 라인 등 다수의 라인에서의 노
항을 조합한 3.2×1.6mm 사이즈의 형을 막을 수 있다.
이즈 대책은 어레이 타입의 부품을
RC 복합형인 노이즈 필터 4소자 어 (3) 3단자 콘덴서
사용함으로써 실장 스페이스를 삭
레이이다. 기존의 콘덴서는 수 100MHz 이
감하여 세트의 소형화에 기여한 것
저항 성분을 분포 정수적으로 배 상의 고주파 노이즈 제거에는 한계
이다.
치한 구성을 이루며, 집중 정수형의 가 있었으나, 잔류 인덕턴스를 작게
부품과 달리 임피던스의 급격한 변 한 3단자 콘덴서는 고주파에서 뛰
키워드 어난 노이즈 감쇠를 발휘한다.
화가 없고, 임피던스의 미스 매칭에
의해 발생하는 불필요한 반사를 막 (1) 실장 스페이스 삭감
을 수 있다. 또한 필터를 삽입함으 기존의 3.2×1.6mm의 저항 네트
로써 발생하기 쉬운 파형 변형을 억 워크, 콘덴서 어레이에 의한 필터의 표1. 주요정격
제하는 효과가 있다. 또한, 필터가 조합과 비교해, 실장 면적을 50% 품명 정전용량(pF) 저항치(Ω)
내장하는 저항 성분에 의해 노이즈 이상 삭감하고 있다. 또한 4라인의 NFA3216G2C100R6R8 6.8±40%
NFA3216G2C100R470 10±20% 47±30%
를 저하시키고 그라운드로 환류시 대책이 1칩으로 가능하기 때문에, NFA3216G2C100R101 100±30%
키기 때문에, 비교적 그라운드가 약 저항과 콘덴서의 패턴 접속으로 쉽 NFA3216G2C470R6R8 6.8±40%
한 회로라도 노이즈 제거가 가능하 게 장착할 수 있고, 필터부 전체의
NFA3216G2C470R470 47±20% 47±30%
NFA3216G2C470R101 100±30%
다. 스페이스 효율을 향상시킬 수 있다. NFA3216G2C101R6R8 6.8±40%
3.2×1.6mm 사이즈의 어레이 타 (2) 분포 정수형 NFA3216G2C101R470 100±20% 47±30%

입은 단자간 피치가 0.8mm로 좁은 NFA3216G2C101R101 100±30%

(저항치 47Ω의라인업)
(윗면) 0
⑺ ⑻ ⑼⑽ ◀그림1. 외형사이즈도/등가
⑺ ⑻ ⑼⑽
⑴ ⑵ 회로 10
⑴ ⑵ 삽 NFA3216G2C100R470
⑶⑷ ⑸ ⑹ 입 20 NFA3216G2C470R470
⑶⑷ ⑸ ⑹ 손
NFA3216G2C101R470
0.4±0.15 0.8±0.1 1.1±0.4 실
30
(dB)
40
3.2±0.2
1.6±0.2 50
(실장면)
(단위: mm) 그림2. 삽입손실▶특 1 10 100 100 200
성예 주파수(MHz)

84
 3
2

무선통신기기중간주파의밴드패스필터
9. 압전세라믹필터
日本特殊陶業(株) 脇田尙正

라인업되어 있다.
제품개요
압전 세라믹스는 힘을 가하면 전 사용상유의점
압을 발생하고(압전 효과), 전압을
세라믹 필터는 고유의 임피던스
가하면 변형하는(역압전 효과) 성질
를 지니고 있으므로, 실장시에는 임
을 지니고 있다. 세라믹 필터는 압전
피던스 매칭을 이루지 않으면 안 된
세라믹스에 어느 특정 주파수의 교
다. 임피던스 매칭이 이루어지지 않
류 전압을 가했을 때 세라믹스의 고
으면 정상적인 필터 특성을 얻을 수
유 진동간에 일어나는 공진 현상을
없다. 유저의 용도에 따라 신규 개발 조되어 갈 것으로 보인다.
이용한 제품으로, 무선 통신 기기의
할 경우에는 매칭 임피던스나 유저
중간 주파(IF)의 밴드 패스 필터로서
의 PCB 랜드 위치와 필터의 단자 위
널리 사용되고 있다. 주파수대는 키워드
치의 상관에 대한 협의가 필요하다.
400～500kHz와 10～13MHz가 많으
또한 압전 세라믹스는 온도가 높아 통신 기기의 소형 경량화 고기
나, 주파수대에 따라 최적의 세라믹
지면 압전성을 소실하는 성질(퀴리 능화에 따라, 세라믹 필터에도 동일
스의 진동 모드를 이용한다. 당사에
온도)이 있기 때문에, 리플로시의 온 한 요구가 고조되고 있다. 이러한 요
서는 독자적으로 개발한 풍부한 압
도 설정에는 주의가 필요하다. 구에 부응하기 위해서는, 보다 고성
전 세라믹스 재료 중에서 그 용도에
능의 압전 세라믹스 재료의 연구 개
맞는 세라믹스를 선택 사용하고, 소
마켓동향 발이 필수적임에 틀림없다. 또한 기
형 무조정으로 고선택도의 안정된
존과 전혀 다른 새로운 구조 설계나
전기 특성을 얻고 있다. 무선 기기의
급속도로 보급된 휴대폰이나 호 기존과는 다른 진동 모드의 응용도
다양화에 부응하기 위해 대역폭, 감
출기, 무선 전화 등 기존 용도에 추 연구 과제 중의 하나이다. 당사에서
쇠량, 군지연 특성 등 사용 용도에 따
가되어 위성 통신이나 IMT－2000 는 이러한 개발 성과의 하나로서, 높
라 폭넓은 종류의 필터가 상품화되
등 향후 이동 통신의 발전으로 통신 이 2mm 이하의 초소형 SMD 필터를
고 있다. 또한 휴대 전화기나 호출기
기기의 수요는 점점 증가될 것으로 비롯하여, 각종 세라믹 필터의 제품
와 같이 소형 경량화에 대한 요구가
예상되며, 세라믹 필터의 요구도 고 화를 실행하고 있다(그림1).
강한 용도에는 면실장 타입(SMD)이

SCF 13.0－SA180E

①Input Terminal
②Earth Terminal
③Output Terminal
④ Float

그림1. 형태 사이즈 그림2. 주파수특성

월간전자기술/’
99년4월
 Electronic Components Special

고정밀도의신호처리를위한필수 요소
10.액티브필터
(株)NF回路設計G. 宮本政和

키워드
제품개요 사용상유의점
액티브 필터는 기본적인 아날로 필터 사용시에는 과도 응답을 고
그 신호 처리 회로로서 모든 장치에 려할 필요가 있다. 감쇠역의 신호도
내장되어 있다. 특히 계측기 등 고정 정상적이지 않은 신호(변조가 걸린
밀도의 신호 처리를 필요로 하는 기 신호)는 어느 형태로든 출력이 나타
기에서는 측정 한계나 정밀도를 결 날 가능성이 있다. 또한 필터 IC는
정하는 중요한 구성 요소 중 하나이 고임피던스의 포인트가 외부 소자
며, 크게 나누어‘시간 연속형’과 접속 단자로 되어 있는 경우가 많기 (1) 고정밀도
‘스위치드 커패시터형’이 있다(표 때문에, 주위의 노이즈를 고려해 배 필터 I C의 경우도 노이즈・변
1). 시간 연속형은 저항과 콘덴서와 치하고 소자의 접속에도 유의해야 형・드리프트 등이 적은 것이 이상
액티브 소자(트랜지스터, 연산 증폭 만 한다. 적이다. 스위치드 커패시터형에 비
기)를 이용해 필요로 하는 필터 특 해, 모놀리식 시간 연속형, 하이브
성을 실현한 것으로, 넓은 주파수 범 마켓동향 리드 시간 연속형의 순으로 정밀도
위를 커버하고, 노이즈도 적고, 설계 가 높은 것이 실현 가능하다.
의 자유도도 높기 때문에, 고정밀도 시스템의 고부가가치의 추구가 (2) Easy to Design
의 필터 처리를 필요로 하는 용도에 진행되는 중, 필터에 요구되는 것은 필터의 설계는 복잡한 경우가 많다.
적합하다. 한편, 스위치드 커패시터 매우 여러 가지로 나눠진다. 최근에 특히 신호에 최적의 필터를 설계하기
형은 커패시터와 스위치를 반도체 는 PC나 AD 컨버터보드 등이 저가 위해서는 설계에 대한 여러 전문 지식
상에 집적하여, 커패시터를 스위치 격화됨에 따라 신호 처리의 다채널 과 아날로그 회로의 노하우가 필요하
로 ON/OFF함으로써 저항을 실현한 화가 진행되고 있으며, 필터도 다채 게 된다. 그러나 필터 IC를 사용함으로
것이다. 스위칭 주파수에서 회로 내 널로 이용되는 경우가 늘었다. 다채 써 외부 정수의 값을 계산하는 간단한
의 임피던스가 변하므로 차단 주파 널 구성시 발열이나 전원 문제를 해 식 하나만으로 설계가 종료된다. 또한
수의 가변이 용이하나, 스위칭의 노 결하는 저소비 전력형 고정밀도 필 PC상에서 주파수 특성도를 참조하면
이즈가 나오기 쉽다는 결점이 있다. 터가 등장하고 있다(표2). 서 대화적으로 설계할 수 있는 툴이 제
공되는경우도있다.
표1. 필터 IC의구성과특징

회로구성 구조 특징 단점
하이브리드IC ・저노이즈 ・크다 표2. 저소비전력필터 IC의예(시간연속형하이브리드필터)
・고정밀도 ・고가 SRA 시리즈(NF 회로설계블록)
・자유도가높다 전원
차단주파수
시간 모놀리식IC ・저가 ・노이즈가조금크 형명 특성 소비전류 전압
연속형 ・소형 다 설정범위 범위
・실용적인주파수 SRA-4BL1 4차버터워스로패스
설정레인지가좁 ±1.5mA
SRA-2BP1 2차버터워스밴드패스 ±2.5V
다 40Hz～
SRA-4FL1 4차연립체비셰프로패스 ～
모놀리식IC ・저가 ・노이즈가크다 1.6kHz ±2mA
스위치드 SRA-4FH1 4차연립체비셰프하이패스
・소형 ・클록필요 ±18V
커패시터형
・fc 가변용이 SRA-4BH1 4차버터워스하이패스 ±1mA

86
 3
2

전기신호제어를위한조작용스위치로서형태도다양한
11.딥(DIP) 스위치
オ-タックス(株) 加藤淸司

제품개요 각종 기기의 경박 단소화

딥(DIP) 스위치는 조작용 스위치
중에서도 다른 스위치와 달리, 패널
표면에 장착되는 경우는 매우 드물
고, 인쇄 회로 기판상에 장착되어
장치 내부에 조합, 사용되는 스위치
이다(사진). 전원의 개폐 용도로서가
아닌, 전기 신호의 제어를 목적으로
하여, 프로그램 설정, 회로 전환이나
회로 체크의 용도에 사용되고 있다.
DIP 스위치는 Dual Inline Package
SWITCH의 머릿글자를 딴 것으로,
미국에서 개발되어 일본에는 1970
년대 중반에 들어온 이래, 이제 20
년 남짓한 역사를 지닌다. 종류로
는, 조작부의 형태에 따라 슬라이드
형, 피아노형, 로터형으로 크게 구분
된다(이밖에도 로커형이나 누름 버
튼형도 있다). 용도에 따라 사용이
구분되는데, 슬라이드형이 일반적
으로 전체의 약 70% 정도. 주로 4극
과 8극이 사용된다. 장착 단자 피치
는 2.54mm가 일반적이었으나, 최근
그림1. 하프피치딥스
위치(슬라이드
형8극)
[신제품]
그림2. 로터리DIP
[기존품]
경향에 따라, DIP 스위치도
이러한 소형화가 요구되고
있다.
사용상유의점
최근 자동 실장이 주류를 이루게 는 문제가 있다. DIP 스위치에 대해
되어, 특히 리플로로(爐)에 의한 면 서도 마찬가지며, EPROM으로 대체
실장이 많아져 온도 관리에 충분한 되는 경우도 많다. 그러나 실제로는
주의가 필요하게 되었다. 기판의 크 아직도 여러 용도에 사용되고 있으
기나 실장 부품의 종류 및 부품수에 며, 국내에서 연간 5000만개의 수
따라 스위치의 표면 온도가 달라지 요를 보인다고 한다. 그 중에서도
기 때문이다. 또한 실장 후 기판 세 단자간이 1.27mm인 소형 스위치가
정시의 경우 각종 세정액에 배려할 용도에 따라 신장되고 있다(그림1).
필요가 있다. 테이프가 벗겨지거나
문자가 지워지는 등의 장해가 발생 키워드
하기 때문이다(최근에는 무세정도
늘고 있다). 전자 기기는 경박 단소화 경향이
점점 더 가속되고 있다. 이로 인해
기판에 탑재되는 DIP 스위치도 이
마켓동향
와 마찬가지로 소형화되고, 메이커
조작용 스위치의 커다란 흐름에 에 따라 다르나 1/3～1/4의 체적비
는‘접점수 감소＝스위치리스’라 를 이루게 되었다(그림2). 이러한 소
형화에 따라 신뢰성 향상
은 물론이거니와, ON－
O FF의 조작성도 스위치
선정시 중요한 요소가 되
고 있다. 이와 동시에 실
[신제품]
장 밀도 향상을 목적으로
한, 다이오드나 저항 등
의 전자 부품과 일체화한
복합형 DIP 스위치도 시
디지털코드 장에 받아들여지고 있다.
[기존품]
스위치

월간전자기술/’
99년4월
 Electronic Components Special

점퍼핀으로변환된자동탑재대응스위치
12.점퍼스위치
コパル電子(株) 森野和美

제품개요
점퍼 스위치란 점퍼 핀으로 변환
된 자동 탑재 대응 스위치로, 2핀
(CHS－01) 3핀(CAS－120)의 대
체품으로서 개발한 칩 타입 스위치 도 무세정화에 맞게 무세정 타입을 으므로, 공정 과정이 줄고 비용 삭
이다(그림 1). 현재 점퍼 핀은 제품 갖추고 있다. 무세정 타입은 실 테이 감이 가능하다.
사양 및 테스트 모드 전환에 많이 프를 붙이지 않으나, SOP IC 탑재 가
사용되는데, 대부분의 점퍼 핀은 자 능한 탑재기에 자동 탑재가 가능하
동 탑재가 불가능해 수동으로 탑재
키워드
다. 무세정의 생산 라인에서 무세정
해야 하므로, 인공 삭감이 불가능하 타입을 사용하면 솔더 리플로 후에 제조 저코스트(신뢰성 향상)
다는 문제점이 있다. 점퍼 스위치는 실 테이프를 제거하는 수고를 줄일 제품 개요에서 언급한 바와 같이,
인공을 삭감하는 것을 목적으로 수 있고, 또한 생산성도 향상된다(사 점퍼 스위치는 자동 탑재형이므로
SMD화하여(표면 실장 부품), 수동 진 2). 수동 작업상의 생산 코스트를 줄일
이 아닌 자동기에 의한 탑재가 가능 수 있다. 이 외에도 점퍼 스위치로
하게 되었다. 변환하여 얻는 메리트는 크다. 점퍼
또한 초소형 박형 타입이므로
마켓동향
스위치는 1부품 구성이므로 원터치
제품 기기의 소형화 박형화 설계 유저의 요구가 다양화(다품종 소 로 전환할 수 있고, 전환시 홀더를
가 가능해졌다(그림2). 또한, 기기가 량)됨에 따라 공통 기판화에 의한 분실하거나 진동 충격으로 홀더
소형화됨에 따라, 좁은 장소에서도 설계가 점점 증가되어 가는 경향에 가 어긋날 우려도 없으므로 신뢰성
단자가 방해가 되지 않도록 단자내 있으며, 점퍼 스위치로 전환하는 용 이 향상된다. 구입에 대해서도 1부
벤딩 타입(J리드)도 갖추고 있다(사 도도 증가하는 방향이 될 것이다. 품 발주이므로 구입시 필요한 준비
진). 예를 들어 다품종 소량 생산에 대응 도 줄일 수 있다. 또한 점퍼 스위치
하기 위해 기판을 공통으로 하여 사 는 표면 실장이므로 기판에 홈을 남
사용상유의점 양 출하 모드의 변경을 점퍼 스위 기지 않고 바닥측 회로를 활용할 수
치로 변환하면, 원터치로 기종별 있기 때문에, 기판을 보다 더 소형
환경 문제로 인해 기판의 무세정 출하처의 수량 변화에 대응할 수 설계화할 수 있어 전체적인 제조 비
화가 진행되고 있는데, 점퍼 스위치 있 용을 삭감할 수 있다. E E
홀더
CHS-01

2핀
PC 기판

CAS-12
3핀

점퍼핀 점퍼스위치

그림1. 점퍼핀→점퍼스위치 그림2. 수동탑재→자동탑재 사진2. 무세정품(좌) : 세정품(우)

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