本 記事는 日本 CQ出版社가 發行하는「トランジスタ技術」誌(2006年 11月號)와의 著作權 協定에 依據하여 提供받은 資料입니다.

신연재

EE
그림으로 배우는 전자부품 선택 방법

Series Articles
차 례
전자회로의 성능과 신뢰성을 결정짓는 전자부품. 그 종류는 엄청나게
전자부품의 기초 지식
많다. 저항이라고 해도 큰 전력을 다루는 회로에 적합한 것과 미소한 마이컴/디지털회로 주변에서의 부품 선택 방법
아날로그 신호를 다루는 계측회로에 적합한 것, 수MHz 이상의 고주파 전원회로에서의 부품 선택 방법

신호를 다루는 회로에 적합한 것까지 다양하다. 이와 관련, 본지에서는 신호를 다루는 아날로그 회로의 부품 선택 방법

여러 가지 그림을 사용하여 부품 선택 방법의 포인트를 소개한다. 고주파/와이어리스회로의 부품 선택 방법

마이컴 주변회로, 전원회로, 와이어리스/고주파 회로 등과 같이 커넥터와 케이블

목적별로 정리했다. 노이즈 대책 부품과 회로 보호 부품

용도와 성능이 다른 다양한 전자부품

전자부품의 기초 지식
성능을 결정하는 경우도 있다
1. 리드가 있는 것과 없는 것이 있다
여기서는 실제 저항(R), 콘덴서(C), 코일(L)의 외관을 살펴본
다. 어떠한 형태가 있는지 알아두면 설계상 잘 맞는 것을 선택할
수 있고, 구입이나 주문할 때에도 편리하기 때문이다. 표 1에 나
타난 것은 그 일례이다.
리드 장착 부품은 리드선이 나오는 방식에 따라 액시얼(축방
향)과 리드 장착(한 방향)으로 분류된다. 리드가 없는 부품은 칩
부품 또는 표면실장용 부품이라고 한다. 처음에는 리드 장착 부
품을 떼어낸 원통형이었지만 최근에는 각판형이 주류를 이루고
있다.
각판형의 치수는 규격화되어 있다. 흔히 볼 수 있는 것은
“1608”
(1.6×0.8mm)이나“2012”
(2.0×1.2mm, 2125라 불리는
경우도 있다)이다. 최근의 고밀도 실장에 따라“0402”
(0.4×
0.2mm)와 같이 작은 것도 사용되고 있다.
2. 외형이 다르면 성능에도 차이가 있다
칩 부품은 소형화를 목적으로 만들어진 것이다. 회로설계에서
저항이나 콘덴서 값을 산출할 때 크기를 제외한다면, 그것이 리
드 장착 부품인지 칩 부품인지를 의식하지 않아도 대부분의 경
우 문제가 없다. 그러나 리드 장착 부품과 칩 부품의 차이는 크
기만이 아니다.
주변에서 가장 많이 볼 수 있는 ±5% 저항의 경우를 살펴보

월간 전자기술 2007₩6 131

 자. 표 2에 주요 차이점을 나타낸다.
칩 부품은 치수가 작아 기생 인덕턴스가 적은 것이 특징이다.
소재 면에서도 차이가 있어 리드 장착 부품의 5% 허용차 제품은
보통 탄소피막이지만 칩 부품은 금속후막과 금속피막으로 분류
된다. 이 결과, 온도계수나 발생 노이즈는 칩 부품 쪽이 우수하
다. 그러나 칩 부품의 허용전력이나 내전압은 리드 장착 부품에
비해 상당히 작으므로 무심코 지나치면 정격을 초과해버린다.
콘덴서나 코일에도 리드가 있는 것과 없는 것(칩)에서 특성에
차이가 있다(표 3). 리드 장착 콘덴서로는 다양한 종류가 있으며
필요에 따라 구분해서 사용한다. 그에 비해 칩 콘덴서는 기본적
으로 세라믹 콘덴서뿐이다. 칩 콘덴서를 사용하는 데 있어서는
세라믹의 고유전율계와 저유전율계(온도보상형)의 특성을 구별

표 1. 다양한 형상의 수동부품이 있다

리드 장착 (라디얼 리드) 리드 장착 (액시얼 리드) 러그 단자

필름 콘덴서 코일 금속피막(박막) 저항 전원용 트랜스

표면실장용 부품 (칩 부품) 관통 부품 나사 단자

세라믹 콘덴서 탄탈 전해콘덴서 관통 콘덴서 알루미늄 전해콘덴서

표 2. 리드 장착 부품과 칩 부품의 차이 (일반적인 5% 허용차 저항에서의 예)

사양 등 액시얼 리드 (1/4W) 1608 칩 저항

치수 지름 1.7, 길이 3.5mm 정도 1.6×0.8mm, 두께 약 0.5mm
허용전력 0.25W 0.1W (기판실장 시)
최고 사용전압 250V 50V
저항체의 재질 탄소피막 금속화합물 (금속후막)
중저항값의 온도계수
－200ppm 중심 0ppm 중심
(100Ω∼10㏀)
기생 인덕턴스 고저항에서는 크다 작다
잡음 칩 저항보다 크다 작다

외관

132
하는 것이 중요하다. 과 같이 간단한 형태로 되어 있지만 아날로그/디지털, 소규모/대
저항이나 콘덴서에서는 칩화＝소형화가 성능향상으로 연결되 규모를 불문하고 회로설계자는 대부분의 작업에 옴의 법칙을 사
는 면이 있지만, 코일에 관해서는 그다지 향상되어 있지 않다. 용하고 있다.

EE
코일을 무리하게 소형화하면 손실이 증가한다(Q가 내려간다).
대부분의 경우, 리드 장착인지, 칩인지 의식하지 않아도 회로 1. 옴의 법칙이 저항만으로 성립되는 것은 아니다

는 완성할 수 있다. 그러나 차이를 염두에 둔다면 더 우수하게
설계할 수 있을 것이다.
수동부품에 적용되는 법칙을 모든 회로에서 해석에 사용한다
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중학교 때 배운 지식으로는 직류전압, 직류저항, 직류전류의
磯 一郞 조합에만 적용되는 것처럼 보이지만 복소수를 사용하면 교류에
도 사용할 수 있다. 저항, 코일, 콘덴서는 임피던스 소자로서 취
급하면 똑같이 다룰 수 있다.

2. 전력소비가 있는 것은 저항뿐
저항/코일/콘덴서는 임피던스 소자로서는 같지만 회로소자로
옴의 법칙은 중학교에서 배운다. 이것은 경험법칙이다. 수학 서는 각각에 특징이 있다. 같은 전압(교류)을 인가했을 경우, 코
의 정리와 달리 옴의 법칙은 자연현상을 나타내고 있다. 그림 1 일과 콘덴서에서는 전류의 위상이 반대로 된다는 부합의 차이가

표 3. 리드 장착 부품과 칩 부품의 차이 (콘덴서와 코일의 예)

용량 리드 장착 부품 표면실장용 부품
1,000pF 이하 플라스틱 필름(폴리에스테르, 폴리카보네이트 등 여러 종류), 마이카, 세라믹 (온도보상형, CH 특성, C0G 특성)
1,000p∼1㎌ 세라믹, 기타 세라믹 (고유전율계, B 특성 등)
1㎌ 이상 플라스틱 필름, 전해 세라믹 (고유전율계, F 특성), 전해
기생 인덕턴스 크다 작다

외관

(a) 콘덴서인 경우

인덕턴스 리드 장착 부품 표면실장용 부품
10nH 이하 공심 박막
큰 Q는 어렵다(수십 이하)
10n∼100μ
H 공심 또는 자심 들이 치수에 따라 큰 Q가 얻어진다 권선 (공심)
치수의 제약을 받는다
100μ
H 이상 자심 들이 자심 들이

외관

(b) 코일인 경우

월간 전자기술 2007₩6 133

 있다(그림 2). 가장 중요한 차이는 C나 L이 에너지를 축적하는 때문에 회로 속에서 저항을 사용하면 본질적으로 발열한다.
것과 달리, 저항은 에너지를 소비한다는 점이다. 물리학적으로 부품으로서의 저항의 정격은 항상 열적인 것에 좌우된다.
말한다면 전기 에너지를 열에너지로 변환하는 것이다. 예를 들어 1608 사이즈 칩 저항의 전력정격은 0.1W이다(기판

전류 전류

저항을 임피던스로 치환할 뿐

전압 저항값 전압 임피던스
Z 임피던스 Z 의
소자
복소 표기

(a) 직류인 경우 (b) 교류인 경우

그림 1. 저항/콘덴서/코일은 3개 모두 옴의 법칙이 성립한다

(임피던스의 개념을 사용하면 아주 단순하게 정리된다)

코일 전압

주파수에 비례
진행
임피던스의 절대값 [Ω]

콘덴서
저항

주파수에 의존하지 않음
저항

콘덴서

주파수에 반비례

코일
주파수 지연

(a) 주파수 특성 (b) 전압을 갖췄을 때의 전류 위상

그림 2. 저항/콘덴서/코일의 임피던스 차이 (주파수에 대해 어떤 특성을 갖는가가 다르다)

전류의 유입점

루프

1점에 유입되는 전류의 합은 제로 루프를 이루는 전압의 합은 제로

(a) 제1법칙 (전류법칙) (b) 제2법칙 (전압법칙)

그림 4. 회로 내의 전압이나 전류를 구할 때 사용하는 키르히호프의 법칙

(전압이나 전류가 소거되거나 압축되지 않는다는 것을 의미한다)

134
실장 시). 양단에 직류 5V를 인가할 수 있는 저항값은 250 이 다. 교과서적으로는 제1법칙, 제2법칙이라고 하지만 제1이나 제
상, 12V를 인가할 수 있는 것은 1,440 이상이다. 이 사이즈의 2에서는 의미가 나타나지 않으므로‘전류법칙’
과‘전압법칙’
이
저항을 50 종단으로 사용했다고 하면 인가할 수 있는 것은 라고 하는 것이 합리적이다(그림 4).

EE
2.2VRMS까지, 즉 ＋20dBm까지에 불과하다. 키르히호프의 법칙을 잘 생각해 보면 당연한 일을 얘기한 것
이라 생각될 수도 있을 것이다. 이 법칙은 전압이나 전류가 회로

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3. 저항의 전력조건은 반드시 체크한다 중간에서 압축되거나 소멸되지 않는다는 것을 확인한 것이다.
정격전력을 소비하고 있는 저항의 상태에도 유의해야 한다.
그림 3은 일례이지만, 정격 1W 이상의 것에서는 정격전력을 소
비시켰을 경우, 100℃ 정도의 온도상승이 있다는 점을 잊어서는 정격전력에서는 100℃ 정도

표면온도 상승 [℃]
안 된다. 베테랑 기술자도 무의식중에 열(전력)의 조건을 잊어버
리는 경우가 있다. 충분히 주의한다.

4. 회로 내 전압이나 전류를 구할 때 사용하는 키르히

호프의 법칙 정격전력 비율 [%]

우리는 학교에서 옴의 법칙에 이어 키프히호프의 법칙을 배운 그림 3.(1) 저항의 표면온도 예 (전력용 저항에서 정격전력을 소비시키면 열이 많이 난다)

(a) 저항기의 직렬 접속 (a) 콘덴서의 직렬 접속 (a) 코일의 직렬 접속

(b) 저항기의 병렬 접속 (b) 콘덴서의 병렬 접속 (b) 코일의 병렬 접속

그림 5. 저항의 직렬/병렬 접속 그림 6. 콘덴서의 직렬/병렬 접속 그림 7. 코일의 직렬/병렬 접속

(옴의 법칙/키르히호프의 법칙 (저항인 경우와 직렬/병렬 접속일 (저항인 경우와 같이 계산하여
으로 계산할 수 있다) 때의 값이 바뀌어 있다) 값을 구한다)

넓은 값을 다루기 쉽게 하는 dB(데시벨)
넓은 수치범위를 사용하는 형편상, 회로설계에는 대수를 사용 로 된다.

한 dB(데시벨)이 대단히 편리하게 이용되고 있다. 단지 dB이라고 전력이 10배일 때, 전압/전류는 각각 10배이므로 이와 같이 결

한 경우에는 비(比)의 값을 나타낸다. 전력의 비가 A배라면, 정하고 있다. 좌절하기 쉬운 부분일 수도 있지만 잘 생각해서 익

10log(A) [dB] 숙해지기 바란다. 예를 들어 전압이득이 10배인 경우에는 20dB

가 dB로 나타낸 비의 값이다. 이것이 전압이나 전류인 경우, (＝20log10)이고, 1/100로 감쇠되는 경우에는 －40dB[＝20log

20log(A) [dB] (1/100)]이다.

월간 전자기술 2007₩6 135

 5. 비선형회로 및 선형회로에서 기초가 된다
증폭기가 들어있는 능동회로라도 선형의 범위라면 똑같이 취
급된다. 또한 다이오드 등의 비선형소자가 들어간 경우에도 수
식적, 도형적 혹은 근사적으로 회로설계나 해석을 실행한다.
자신은 논리설계가 전문이므로 옴의 법칙 등은 생각해 본 적
이 없다는 사람도 있을 것이다. 그러나 현실적으로는 당신이 설
계한 LSI도 옴의 법칙에 따라 움직이고 있다는 점을 잊지 않기
바란다.
인용문헌
미세한 값의 조정/허용 전력 증가/내전압 증대/주파수 특성
개선 등이 가능하다
그림 5∼그림 7과 같이 저항/콘덴서/코일은 직렬 혹은 병렬
병렬인 경우
50Ω 동축케이블
직렬인 경우
그림 8. 원하는 값을 구입할 수 있는 값으로
만든다 (그 값이 꼭 필요한 경우에 사용한다)
전원 ON/OFF 시의 전압과 교류
전압은,
그림 11. 용량이 다를 때에는 내전압에 주의가 필요
하다 (콘덴서의 직렬 접속에서 내압을 높일 때 주의할 점)
136
로 접속하여 사용할 수 있다.
1. 50Ω의 저항을 원할 때…
예를 들어 50 이 필요한데 재고품은 허용차 5%의 E12계열
밖에 없을 때, 복수의 저항기를 조합하여 만들 수 있다(그림 8).
10 5개를 직렬로 접속해도 50 을 만들 수 있지만 수가 많
아지면 설치장소나 코스트 면에서 불리해지므로 22 과 27 을
磯 一郞 직렬로 하여 49 으로 하는 것이 일반적이다. 50 에 비해 값이
2% 다르지만 저항기의 허용차가 5%이므로 걱정할 필요가 없다.
(1) 근사값을 직렬/병렬로 사용하면 확률적으로는 오차가 적
어진다
직렬이나 병렬로 수치를 맞출 때에는 같은 저항값 혹은 가까
운 저항값을 조합한다. 이것은 오차가 확률적으로 작아지기 때
문이다. 예를 들어, 오차 5%의 동일 저항값 2개를 직렬/병렬로
하면 합성 저항값의 오차는 확률적으로 1/ 2, 즉 3.5%로 된다.
2. 저항의 전력용량을 증가시키는 방법
저항기에 전류가 흐르면 전력(＝RI 2)이 소비되고 온도가 상승
한다. 극단적으로 온도가 상승하면 저항기가 파괴되므로 저항기
50V 내압
100V 내압
50V 내압
그림 10. 직렬로 하여 내전압을 높일 수
있다 (AC100V 등 고전압을 다룰 때에
는 체크가 필요하다)
그림 9. 직렬/병렬로 허용전력을 크게 할
수 있다 (발열이 분산되는 효과도 있다)
R 1, R 2에는 콘덴서 누설전류의 10배
정도 되는 전류를 흘린다
그림 12. 전해 콘덴서의 직렬 접속은 블리더 저항을
더한다 (저항이 없으면 누설전류가 일치하도록 전압이
분배된다)
에는 허용전력이 규정되어 있다. 그러나 설계대로의 허용전력을 등의 경우 용량이 적은 쪽에 높은 전압이 인가되므로 주의해야
갖고 있는 저항기를 구입했을 때 사용할 수 없는 경우도 있다. 한다(그림 11).
이럴 때 복수의 저항기를 직렬 또는 병렬 접속하여 허용전력 동일 용량에서도 오차가 큰 경우에는 값이 다른 것과 마찬가

EE
을 증가시킨다. 예를 들어 허용손실 1W의 저항기 2개를 직렬 또 지이므로 그만큼 내압에 여유가 필요하다.
는 병렬로 접속하면 허용전력 2W의 저항기로 된다(그림 9). 합 전해 콘덴서와 같이 누설전류가 많은 콘덴서를 직렬로 하는

성저항값은 2배(직렬) 혹은 1/2(병렬)로 된다.
2개의 저항기가 같은 값이 아닐 때에는 허용전력이 단순하게
2배로 되지 않는다. 각각의 소비전력을 계산하여 허용전력을 초
과하지 않도록 값을 결정한다.
3. 내전압을 증가시키는 방법
대부분의 전자회로는 5V 정도로 낮은 전압에서 동작하지만
전원회로 등 일부의 회로는 고압을 다루는 회로도 있다. 저항과
콘덴서에는 내전압의 규정이 있으므로 그것을 초과하지 않도록
해야 한다.
(1) 저항인 경우
대부분의 칩 저항 내전압은 50V 정도이다. 그것보다 높은 전
압이 인가될 때는 직렬 접속하여 내전압을 높일 수 있다(그림
10). 저항값이 동일하지 않을 경우에는 각각의 저항기에 인가되
는 전압을 계산, 모든 저항에 관하여 허용전압을 초과하지 않도
록 값을 선택한다.
(2) 콘덴서인 경우
높은 내전압을 얻기 힘든 적층 세라믹 콘덴서나 전해 콘덴서
에 효과적이다.
동일 용량값의 콘덴서 2개를 직렬로 하면 계산상으로 2배의
내압을 얻을 수 있다. 단, 용량값이 달라져 있으면 전원투입 시
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경우에는 누설전류의 차이에 따라 인가되는 전압이 달라진다.
때문에 그림 12와 같이 저항기(블리더)를 병렬로 접속하여 콘덴
서에 인가되는 전압에 차이가 없도록 한다.
4. 주파수 특성을 늘리는 방법
실제 콘덴서에는 기생 인덕턴스나 기생저항이 포함되므로 주
파수에 따라 특성이 달라진다. 바이패스 콘덴서와 같이 넓은 주
파수 범위에서 콘덴서의 동작을 확보하려면 용량값이나 종류가
다른 콘덴서를 병렬 접속한다(그림 13).
5. 설치 높이를 낮추는 방법
대용량 콘덴서와 같이 사이즈가 큰 부품 대신, 소용량이며
소형인 콘덴서를 여러 개 병렬로 사용하면 설치 높이를 낮출
수 있다.
6. 코일의 직렬/병렬은 별로 사용되지 않는다
코일을 직렬이나 병렬 접속함으로써 합성 인덕턴스를 합하거
나 전류용량을 늘릴 수 있다. 그러나 가까이에 있는 코일은 누설
자속의 결합에 의해 서로 영향을 미친다(그림 14).
때문에 코일의 직렬이나 병렬 접속은 별로 사용되지 않는다.
예외적으로, 고주파 증폭회로의 동조회로에서 탭을 내는 대신 2

저주파용 HF대용 VHF대용 UHF대용

수백kHz 이하 수MHz 부근 수십MHz 부근 수백MHz 부근
자속의 방향은
전류의 방향으로
바뀐다

자속의 방향이 일치하면 인덕턴스가

증가하고 역방향이면 인덕턴스가 감소 탭의 위치는 L1, L 2의 비에서 변경
한다 할 수 있다

그림 13. 콘덴서를 병렬로 하여 주파수 특성을 개선한다 그림 14. 인접한 코일은 자속의 그림 15. 동조회로에서 코일을
(전원의 임피던스를 내리는 예) 영향을 받아버린다 직렬 접속하는 예
(그 때문인지 코일은 직렬/병렬 (탭 장착 코일 대신 직렬
접속을 별로 사용하지 않는다) 접속의 코일을 사용한다)

월간 전자기술 2007₩6 137

 개의 코일을 직렬로 접속하는 방법이 있다(그림 15). 코일을 감 저항값이 높으면 기생용량의 영향이 커지고 저항값이 낮으면 기
는 대신에 시판되고 있는 표준적인 코일을 사용할 수 있으므로 생 인덕턴스의 영향이 커진다. 즉, 고저항은 직렬 접속, 저저항
편리하다. 은 병렬 접속이 바람직하다고 할 수 있다. 藤田 昇

7. 직렬과 병렬 중 어떤 것을 사용할 것인가

저항인 경우, 값의 조정이나 허용전력 증가는 직렬 접속과 병 성능이 많이 요구되지 않는 증폭회로의 예

렬 접속을 모두 사용할 수 있다. 어떤 접속 방법을 선택하면 좋

을까.
하나는 부품이 고장났을 때 2차 피해의 위험성에서 판단하는
방법이 있다. 저항값이 작아졌을 때 더 큰 고장으로 연결되기 쉬
운 장소에서는 직렬 접속, 반대로 저항값이 커졌을 때 더 큰 고
장으로 연결되기 쉬운 장소에서는 병렬 접속이 바람직하다고 할
우리가 사용하고 있는 많은 용도에서는 수동부품의 선택이 능
동부품의 그것과 같거나 그 이상으로 중요하다. 오늘날 IC나 트
AO G 4배에서의 편차

100000 (100dB) 4.000배 0%

수 있다.
10000 (80dB) 3.998배 －0.05%
또 하나는 기생 임피던스의 영향에서 판단하는 방법이 있다. 1000 (60dB) 3.984배 －0.4%

(b) AO 변동의 영향

오픈 루프 게인
R 1 , R 2의 값 G 4배에서의 편차
AO배
R 1＝30.3㏀ (＋1%)
4.061배 ＋1.5%
출력 R 2＝9.9㏀ (－1%)
입력
입출력 게인 G는, R 1＝30.0㏀
3.998배 －0.05%
R 2＝10.0㏀
R 1＝29.7㏀ (＋1%)
3.941배 －1.5%
R 2＝10.1㏀ (－1%)

(a) 회로 (c) R 1, R 2 변동의 영향 (AO＝10000)

그림 16. OP 앰프의 분산보다 저항값의 분산 쪽이 입출력 게인 G에 영향을 크게 미친다

IC 내의 수동소자
IC 내에서도 트랜지스터 등의 능동소자와, 저항과 같은 수동소 다. IC 내부의 회로설계에서는 저항을 줄이기 위한 노력이 계속

자 양쪽이 사용되고 있다. IC 내의 수동소자에서 가장 많이 사용 되고 있다.

되는 것은 저항이다. IC 내에서 만들어지는 저항에는 확산형, 금 이에 대해, IC 내의 콘덴서는 DRAM으로 개발된 3차원적인 구

속 증착형, 폴리실리콘형 등이 있어 용도에 따라 구분 사용되고 조가 발전, 이전부터 사용하게 된 것이다. 기존의 저항비 대신 용

있다. 량비를 사용하여 게인을 결정한 아날로그 IC도 있다.

IC 내에서도 저항은 반드시 필요한 소자이지만 그 사용빈도는 코일은 저항이나 콘덴서에 비해 훨씬 큰 용적을 필요로 하므로,

계속 내려가고 있다. 예전 IC와 최근의 IC를 비교하면 내부회로 현재로서는 집적회로와의 상성이 나빠 거의 사용되지 않는다. 그

에 포함되는 저항의 수가 감소되었다는 것을 알 수 있다. 그 이유 러나 앞으로 실리콘 칩 상에 안테나를 형성하게 되면 더욱 중요

는, IC 내에서는 저항보다 트랜지스터 쪽이 만들기 쉽기 때문이 해질 것이다.

138
랜지스터 등 능동부품의 성능은 상당히 좋아졌으며 고성능이나 항이 발생하는 잡음이나 기생 인덕턴스가 증폭기로서의 미세한
고기능이 요구되지 않는 일반적인 용도에서는 선택에 어려움이 특성에 영향을 준다. 磯 一郞
적어졌다.

EE
예를 들면 입력진폭 ±100mV, 게인 4배, 주파수대역 DC∼
10kHz의 증폭기가 필요하다고 하자. 이 증폭기는 그림 16(a)와 특히 작은 값이나 큰 값을 다룰 때에는 주의한다

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같이 OP 앰프를 사용하여 간단하게 만들 수 있다.

1. 일반적인 OP 앰프라면 요구사양을 충족시킨다 실제 부품 선택 방법을 이야기하기 전에, 전자회로 설계 시 저

확실히 이 회로에서는 OP 앰프가 가장 중요한 부품임에 틀림
없다. 익숙해지기 전에는 처음에 OP 앰프 선택에 시간이 걸린
다. 그러나 여기에 사용하는 OP 앰프가 수십엔이든 수천엔이든
증폭기로서 요구되는 성능에는 큰 차이가 없다.
또 그림 16(b)와 같이 OP 앰프가 가진 게인(오픈 루프 게인)이
10배 정도 다르다고 해도 전체의 게인(클로즈드 루프 게인)에는
거의 영향을 미치지 않는다.
2. 저항의 분산은 게인 오차로 되어 나타난다
한편, R 1 및 R 2는 어떤가. 저항은 OP 앰프에 비해 값이 싼 부
품이다. 1개에 1∼2엔, 한꺼번에 구입하면 1엔 미만의 가격이다.
그러나 이 2개의 저항 오차는 그대로 게인의 오차로 된다[그림
16(c)].
게인의 온도 특성은 저항의 온도 특성이 결정해버린다. 또 저
항, 콘덴서, 코일에 관하여 어느 정도 범위의 값(소자값)을 다루
면 될지 생각해 두자(그림 17).
저항을 예로 들면 수암페어의 전류를 다룰 경우 0.1 정도의
저항값을 사용한다. 한편, 고임피던스 회로에서는 일반적으로
10 정도까지 사용할 기회가 있다. 이 저항값의 범위는 8자리
에 다다른다.
또 빈도가 낮은 요구를 넣으려면 회로설계자는 1m 이하에
서 100 이상까지 11자리가 넘는 범위를 다룬다.
마찬가지로 콘덴서인 경우, 고주파에서 사용하는 1pF 이하에
서 메모리 유지용으로 1F 이상까지 12자리를 다루는 일은 일반
적이다. 사용기회가 줄었다고 생각되는 코일에서도 1nH 이하에
서 10H 이상까지 10자리 정도는 사용할 기회가 있다.
익숙해지면 아무것도 생각하지 않게 되지만, 전자회로 설계가
기계/토목/화학 등 다른 공학분야와 다른 점은 광범위한 소자값

피드백 저항 필터용 콘덴서 메모리 유지용 콘덴서 전류검출저항

센서 디지털 모터
입력 필터 출력
입력회로 처리 구동회로

전원회로

그림 17. 하나의 장치 속에서도 넓은 범위의 값이 필요한 경우가 있다

월간 전자기술 2007₩6 139

 을 사용한다는 점이다.
능동/수동/기구의 3가지로 분류된다

1. 전자부품에는 기생 임피던스가 있다
광범위한 소자값을 다루기 때문에 기생소자값을 한없이 감소
시키지 않으면 기생소자의 특성 쪽이 본래의 특성을 감춰버리는
경우가 있다.
예를 들어 1개의 저항에서도 유한 치수가 있는 한, 기생 커패
시턴스와 기생 인덕턴스를 갖게 된다(그림 18). 부품은 이것을
가급적 적게 갖도록 하는 방향으로 진보하고 있다.
부품의 소형화, 특히 리드 장착에서 칩으로 됨에 따라 저항과
콘덴서는 기생 인덕턴스가 감소, 부품으로서의 질이 좋아졌다
고 할 수 있다. 부품이 작아지면 패턴도 짧아지는, 좋은 순환도
있다. 단, 코일은 소형화를 위해 권선을 가늘게 할 경우, 직류저
항이 증가되는 부작용이 있어 소형화가 반드시 좋은 것만은 아
니다.
기생 인덕턴스
설계자들은 큰 시스템을 만들거나 작은 바라크 세트를 만드는
경우도 있다. 그 때 규모의 크기에 상관없이 다루는 최소 단위가
‘부품’
이다. 즉, 설계자는‘부품’
을 조합하여‘물건’
을 만들어내
고 있다.
부품을 능숙하게 선택하여 정확하게 사용하는 것은 요리사가
좋은 재료를 선택하여 맛있게 조리하는 것과 같은 것으로, 빼놓
을 수 없는 지식 및 기술이다.
1. 능동부품/수동부품/기구부품 3개로 분류
회로부품의 분류법은 다양하다. 그 일례를 설명한다. 부품의
磯 一郞 전기적인 동작에서 수동부품/능동부품/기구부품으로 나눌 수
있다(표 4).
이 분류법은 무의식적으로 많이 사용되지만 그 경계선은 애매
하며, 엄밀하게 정의하기 어려운 케이스도 있다. 그러나 여기서

기생 커패시턴스 는 간단하게 다음과 같이 생각하기 바란다.

(a) 저항
능동부품 … 증폭이나 정류 작용을 가진 것
기생
인덕턴스 기생저항 수동부품 … 저항, 콘덴서, 코일 등 선형 임피던스를 가진 것

공진점을 갖는다
소전력 대전력
부하
부하

(b) 콘덴서

그림 18. 실제 전자부품은 이상소자와 달리 각종 기생 임피던스를 갖고 있다 릴레이

릴레이에 따라서도 다르지만, 일반적
으로는 소전력에서 대전력을 제어할
표 4. 전자부품은 개략적으로 3종류로 분류된다 수 있다

(a) 대전력 제어
다이오드 트랜지스터 OP 앰프
능동 FPGA나
부품 마이컴

전 저항 콘덴서 코일
자 수동
부 부품 일단 스위치를 눌러 램프를 점등
품
릴레이 하면 스위치를 차단해도 램프는
스위치 커넥터 볼륨 점등된 상태이다

기구
부품 (b) 논리동작 (래치)

그림 19. 릴레이는 능동소자처럼 동작한다

140
 기구부품 … 스위치나 커넥터 등 기계적으로 움직이거나 착
탈되고 또는 보디(케이스)와 같이 구조를 지지하는 것
2. 능동/수동/기구로 분류하기 어려운 부품
대부분의 부품은 관례적으로 능동/수동/기구 중 하나로 분류
해버리지만, 좀 더 깊이 생각하면 분류하기 어려운 경우가 있다.
예를 들어 릴레이는 구동하는 측에서 보면 인덕티브(유도성)
의 수동부품으로 보인다. 그러나 소전력으로 대전력을 제어할
수 있다는 점이나, 논리회로(게이트나 래치로 사용할 수 있다)를
내장하고 있는 점을 생각하면 능동부품이라고 할 수 있다(그림
19). 한편, 구조적으로는 가동접점이 내장되어 있다는 점에서 기
구부품에 넣을 수도 있다.
저항/콘덴서/코일을 별개로 한다면 다른 부품에도 많든 적든
분류하기 힘든 부분이 있을 것이다. 부품의 분류는 관례적인 것
이라 생각하는 편이 좋을 것이다.
3. 집중상수/분포상수라는 분류도 생각할 수 있다
부품의 분류로 능동/수동/기구라는 분류법 외에 집중상수나
악인의 지혜
상대를 이용하고 싶다면 먼저 말로 굴복시켜라
상대를 자신의 페이스로 말려들게 하는 기술은 여러 가지가 있지
만, 그중 가장 강력한 무기는 바로 말이다. 화술이 뛰어난 사람은 주
변 사람들의 호감을 사고 그렇지 않은 사람은 소외당한다.
말로써 상대방을 당신 편으로 만드는 기술, 그 핵심은 바로 칭찬에
있다. 기본적으로 좋은 얘기를 듣고 기분 나빠하거나 상대방에게 적
의를 품는 사람은 없다.
감정의 동물인 인간의 애달픈 욕구, 그것은‘인정받고 싶다’
,‘좋
은 평가를 받고 싶다’
로 집약된다.
프랑스 혁명의 영웅인 나폴레옹은 입에 발린 소리를 싫어하기로
유명하다. 그런 그조차도 누군가가“폐하는 감언이설을 싫어하신다”
분포상수라는 분류법도 있다.
통상적으로 우리가 사용하는 저항, 콘덴서, 코일은 집중상수
로 표현되는 부품이다. 실제 부품에는 다양한 기생소자값이 있
EE
지만, 그 기생소자값을 가급적 적게 하고 저항이라면 저항에만
근접시키는 것을 목표로 제작되고 있다.
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한편, 일부러 코일과 콘덴서, 저항과 콘덴서 등을 조합시킨 분
포상수의 부품도 존재한다. 전형적인 예로는 입력된 신호를 일
정시간만 지연시키는 지연선(딜레이 라인)이 있다. 이 밖에 고주
파증폭기(IC)의 정합회로나 노이즈 필터 등에 분포상수를 능숙
하게 사용한 부품이 몇 가지 있다.
높은 주파수로 되면 부품 자체의 치수를 무시할 수 없게 되
며, 생각에 따라서는 모든 부품이나 배선 패턴을 분포상수로
간주해야 하므로 분포상수를 능숙하게 사용할 필요가 있다.
磯 一郞
는 얘기를 하면 곧바로 표정이 부드러워졌다고 한다. 감언이설을 싫
어한다는 특성을 이용한 훌륭한 칭찬이 아닐 수 없다.
상대를 당신 편으로 만들기 위해서는 인간관계에 있어 약점이라고
도 할 수 있는 이 치명적인 욕구를 충분히 활용해야 한다. 누구나 칭
찬을 받으면 자신을 칭찬해준 상대방에게 호의를 갖는다. 바로 이것
이 사람을 조종하는 기본 철칙이며 첫 걸음인 것이다.
악인의 지혜 中 발췌
카도 아키오 저/김선민 역/
(주)황금부엉이/312쪽/9,500원/
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