本 記事는 日本 工業調査會가 發行하는「電子材料」誌와의 著作權 協定에 依據하여 提供받은 資料입니다.

차 례

EE
‘2005년도판 일본 실장기술 로드맵’에 나타난 프린트 배선판의 기술 로드맵

빌드업 프린트 배선판의 제조 방법

Series Articles
플렉시블프린트배선판용압연동박의최신동향

전파흡수체 제품

폴리이미드 일괄적층형 다층판

이번 연재는 초보 기술자나 신입사원들에게
40㎛ 두께의 초박형 반도체 패키지용 동장적층판 재료
프린트 배선판 산업 및 기술 현황을 올바로 이해시키기 위해 기획되었다.
프린트 배선판 제조의 현상·에칭·박리처리 라인
먼저 프린트 배선판의 산업 개요를 시작으로 그 종류와 기재,
미소 볼 땜납 접합공법
프로세스, 제조 및 시험장치 등을 알아본다.
또 여기서는 프린트 배선판의 성능 및 특성, 원리, 구조, 종류, 응용 등을 무연 대응 질소가스 분위기 리플로 로

도면과 함께 해설하였으므로 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 메탈 코어 배선판에서의 코어 금속과 절연수지의 밀착성 향상

山西 敬亮, 三木 敦史

플렉시블 프린트 배선판(이하 FPC)은 군용에서부터 시작된 러지는 성질 및 접동굴곡성을 갖고 있는 등의 특징으로 인해 보

후, 오토포커스 기능이 장착된 카메라나 하드디스크에 탑재되었 다 소형화, 고기능화가 요구되고 다층 FPC나 리지드 FPC 등 새
고 최근에는 가정용 소형 전자기기, 특히 휴대전화, 디지털 카메 로운 기술에도 널리 사용할 수 있게 되었다.
라, DVD 등에 널리 사용되고 있다. 가볍고 얇으며 접히고 구부 FPC용 동박에는 예전부터 굴곡 신뢰성이 높은 압연동박이 사

표 1. 동박의 그레이드 및 그 특징에 관하여

IPC 동박 명칭 설명
그레이드

1 표준 전해동박 일반 박이며 반복 굴곡이 없는 플렉시블 기판에 사용된다.

3 고온 고신장률 전해동박 그레이드 1보다 굴곡성이 조금 양호하므로 이 그레이드도 표준 전해동박과 함께 사용된다.

10 저온 설담금 가능 전해동박 압연동박과 같은 정도의 열이력에서 재결정이 진행되는 타입. 상기 전해동박보다 굴곡성이 양호하므로 신뢰성 요구가 낮은 접동부에도
일부 사용된다.

7 설담금 압연동박 열처리하여 재결정시킨 압연동박. 폴리에스테르 등 래미네이트, 큐어 온도가 낮은 수지와의 조합에 많이 이용된다.

8 저온 설담금 가능 냉간 압연동박 냉간 압연 상승의 압연동박. 압연동박은 대부분 이 타입이다. 이용자의 래미네이트, 큐어 공정의 열이력에서 설담금되어 재결정하는 것.

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 용됐다. 그러나 최근에는 특수 전해동박이 압연동박의 일부를 만, 그 후 그레이드 10과 같이 재결정하는 타입도 시판되어 특수
대체하는 경우도 있으므로 동박의 신뢰성에 관하여 압연동박과 전해동박이라는 카테고리가 생겼다. 최근에는 그레이드 10에 속
비교해보았다. 또 압연동박의 최신 개발동향도 함께 소개한다. 하지 않는 새로운 타입의 전해동박도 개발되고 있다.

FPC용 동박에 관하여
1. 동박의 카테고리
플렉시블 기판에 사용되는 동박은 IPC-4562에서 규정되어
그레이드 분할되고 있다. 일본 규격으로는 JIS C6515, JPCA-
BM03 등이 있는데 마찬가지로 동박 규정을 설정하고 있다.
FPC에 이용되는 주요 동박의 그레이드 및 개략을 표 1에 정리
했다. 전해동박은 그레이드 1, 3, 10의 3종류이고 압연동박에는
그레이드 7, 8의 2종류가 주로 사용된다. 그레이드 7은 설담금된
타입(어닐 박)이며 동박이 재결정되어 있으므로 매우 유연하고
큐어 온도가 낮은 PET계 CCL에 사용되는 경우가 많다.
그에 비해 그레이드 8은 압연 상승인 것(아즈롤 박)이며 이 상
태로는 유연성이 발현되지 않는다. 이 타입의 동박은 폴리이미
드계 CCL에 사용되며 큐어 시의 열 이력에서 쉽게 재결정된다.
때문에 래미네이트 시 주름이 발생할 염려가 적은 단단한 아즈
2. 동박 제조 프로세스
(1) 압연동박 제박(製箔) 프로세스
압연동박의 제조 프로세스는 전해동박과 달리, 그림 1과 같은
약 20cm 두께의 동 금속 덩어리(잉곳)를 모(母) 재료로 하여 반
복, 압연, 설담금함으로써 소정의 박 두께가 될 때까지 가공된
다. 때문에 압연동박은 전해동박에 비해 긴 프로세스를 거쳐 생
산된다.
(2) 전해동박 제박 프로세스
전해동박은 그림 2에 나타난 큰 금속 드럼에 동을 도금으로
석출시키고 그 드럼을 회전시킴으로써 연속된 도금 피막을 형성
시키는 공정에서 제박된다. 동박의 두께는, 흘리는 전류량과 드
럼의 회전속도로 결정된다. 각종 전해동박의 특성은 제박 시의
조건에 의해 만들어진다.
드럼형 음극

롤 타입의 동박이 현재 압연동박의 주류를 이루고 있다.

전해동박은 그레이드 1, 3이 일반 전해동박으로 사용되어왔지

양극
잉곳 열간 압연 소조(素條) 압연
전해액

그림 2. 전해동박 제조 프로세스
압연과 설담금 산(酸)
세정 반복
마무리 압연 설담금 산 세정
상태 어닐 후

그림 1. 압연동박 제조 프로세스
인장력 (N/mm2)

표 2. 비교 평가한 동박 종류

동박 종류 특징

압연동박 2층, 3층 FPC 표준동박 재결정하는 타입

일반 전해동박 정적 FPC에 사용, 주상구조

특수 전해동박 A 2층 CCL에 사용 압연박 일반 전해박 특수 전해박 A 특수 전해박 B

특수 전해동박 B 3층 CCL에 사용, 재결정하는 타입 그림 3. 각종 동박의 인장력 비교

128
 동박의 굴곡성
1. 평가 샘플
이번 동박 비교 평가는 표 2와 같이 압연동박과 2개의 특수전
해를 포함한 전해동박 3종류를 선택하여 2층 플렉시블 상당의
열처리(350℃×15분)를 시행한 것으로 실시했다.
2. 동박 물성비교
그림 3에 인장력의 비교 데이터를 나타낸다. 압연동박은 열처
리할 경우 재결정되므로 인장력은 반 정도로 변화하고 있다. 또
특수 전해 B도 압연동박 정도는 아니지만 열처리 후 인장력이
변화하는 경향이 인정되었다. 한편, 일반 전해동박은 350℃라는
고온에서의 열처리 후에도 인장력의 변화가 없어 재결정되지 않
는다는 것을 추측할 수 있다. 특수 전해동박 A에 관해서도 열처
리 전후의 큰 변화는 인정되지 않았다.
그림 4에 동박 M면의 SEM 사진 및 단면의 조직 관찰사진을
나타낸다. 동박 M면은 수지와 접착되는 면으로, 통상 조화(粗化)
처리라 불리는 물리적인 요철을 가진 밀착 강화처리가 실시되고
있다. 압연동박의 조화처리는 서브미크론 사이즈의 매우 미세한
입자이다. 그에 비해 전해동박은 모두 수 미크론 오더의 큰 입자
로 되어 있다. 전해동박은 원래 리지드 기판에서 많이 사용되며
보다 높은 밀착강도가 요구되었기 때문에 조화 입자 사이즈가
커진 것이라 추측된다.
다음은 결정조직인데, 그림 4의 단면사진과 같이 압연동박은
재결정조직이 크게 발달되어 있다. 일반 전해동박은 두께 방향
M면 조도
표면 조도 R z (㎛)
현행 압연박 통상 전해박 특수 전해박 A
그림 5. 각종 동박의 표면 조도 비교
으로 주상의 조직이 인정되며 열처리 후에도 제박 직후와 같은
조직으로 되어 있다. 이와 같은 종류의 동박을 사용한 FPC는 이
주상의 입계에 따라 크랙이 확장되므로 굴곡수명이 짧아진다.
EE
그에 비해 특수 전해동박 A는 주상인 것에서 비교적 큰 결정립
까지 혼재한 형태로 되어 있다. 특수 전해동박 B는 특수 전해동
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박 A와 비슷하지만 입자 사이즈가 약간 크다.
그림 5는 표면 조도를 측정한 결과이다. 압연동박의 조도는
M면, S면이 모두 가장 낮고 균일하게 되어 있지만 전해동박은
M면의 조도가 S면에 대해 모두 거칠게 되어 있다. 이것은 그림
4의 M면 SEM 사진에서도 확실하게 알 수 있다.
전해동박의 M면과 S면에는 조도에 큰 차이가 있으므로 X선
회절에 의해 각각의 면이 어떠한 결정구조로 되어 있는지 조사
했다. 그 결과를 그림 6에 나타낸다. 이 그래프에서 알 수 있듯
이, 표면 조도의 결과처럼 압연동박은 M면, S면에 차이가 없다.
그에 비해 모든 전해동박에 있어서는 M면, S면에서 결정방위의
배향성에 이방성이 있었다. 또 압연동박은 200면의 비율이 매우
(a) 압연동박
(b) 일반 전해동박
S면 조도
(c) 특수 전해동박 A
(d) 특수 전해동박 B
[M면 SEM 사진] [단면 조직]
특수 전해박 B
그림 4. M면 SEM 사진 및 동박단면 SIM 상
월간 전자기술 2006₩7 129
 높고 재결정한 조직이 같은 결정방위를 갖는 데 대해 전해동박
의 결정방위는 랜덤 구조였다. 이와 같이 압연동박은 두께 방향
에서 균질의 재료이지만, 전해동박은 조도뿐만 아니라 배향성에
대해서도 두께 방향에서 다른 구조를 가진다.
3. 굴곡성 평가 방법
그림 7에 굴곡성 평가에 이용한 장치의 개략적인 사항을 나타
낸다. 평가조건은 스트로크 20mm, 25mm, 곡률 반경 2.5mm,
슬라이딩 스피드 1,000회/min, 1,500회/min, 평가용 동박은
350℃, 15분 열처리한 것을 사용했다. 동박 단체의 굴곡시험에
서는 접동굴곡 시의 주름을 방지하기 위해 PET 필름으로 끼운
상태에서 시행했다. 2층 CCL에서의 평가는 동박 S면을 안쪽으
로 향하게 하고 커버레이 없이 실시했다.
4. 동박 단체에서의 접동굴곡시험 결과
그림 8에 동박 단체에서의 슬라이딩 굴곡 시험 결과를 나타낸
다. 예상대로 일반 전해동박은 수명이 가장 짧고 압연동박은 수
명이 가장 길다는 결과가 얻어졌다. 특수 전해동박 A와 B는 압연
동박과 일반 전해동박의 중간 정도라는 것을 알았다.
5. 2층 CCL에서의 접동굴곡시험 결과
그림 8과 같이 동박 단체의 접동굴곡시험에서는 압연동박의
수명이 가장 길다는 것을 확실하게 알 수 있었다. 다음에는 2층
CCL에 가공한 것으로 똑같이 실험했다. 샘플로는 압연동박, 특
수 전해동박 A, 일반 전해동박을 선택하여 2층 CCL을 시험 제
작했다. 그 결과를 그림 9에 나타낸다. 그림 9에서 2층 CCL로
한 재료에 있어서도 압연동박의 수명이 가장 길었고 다음은 특
수 전해동박, 일반 전해동박 순서였다. 따라서 동박 단체에서의

압연박
M면 접동굴곡시험 결과가 2층 CCL에도 그대로 반영된 결과로 됐다.
S면
그래서 이 굴곡수명의 차이가 무엇에 기인하고 있는지를 접동
M면
일반 전해박
S면
굴절시험 후 동박 표면에 발생하는 크랙 관찰로 해명하도록 했

특수 전해박 A
M면 다. 그림 10은 접동굴곡시험을 75,000회 및 10만회에서 중단하
S면
고 거기서 샘플링하여 그 동박 S면의 상태를 SEM으로 관찰한
특수 전해박 B M면

S면
것이다. 그 결과, 압연동박과 특수 전해동박 A의 크랙 발생 상태
에 현저한 차이가 있다는 것을 알 수 있었다.
주요 회절면의 회절 강도 구성 비율 (%)
압연동박은 10만회 굴곡 후 미세한 크랙이 발생하고 있음에
(111) (200) (220) (311)

대해, 특수 전해동박 A는 75,000회 굴곡시점에서 에지부에 큰

그림 6. 각종 동박의 인장력 비교
크랙이 발생하고 10만회 굴곡 후에는 전 폭에 걸쳐 크랙으로 성
20∼25mm stroke 장하고 있다는 것을 확실히 알 수 있었다. 이와 같이 접동굴곡
구동판 1,000∼1,500회/min

곡률
반경
굴곡속도 1,500회/min
접동 폭 25mm
파단검출 100mΩ
구부러지는 반경 2.5mm
굴곡 횟수 (만회)

고정

FPC 샘플
압연박 특수 전해박 A 특수 전해박 B 일반 전해박

그림 7. 접동굴곡시험의 개략 사항 및 조건 그림 8. 동박 단체에서의 접동굴곡시험 결과

130
시의 크랙 발생 상태가 다르므로 최종적인 굴곡성에 차이가 발 자기기의 소형화에 따라 굴곡성의 요구 레벨이 보다 높아지고
생하는 것이라 추정된다. 있으며 그 요구에 대응할 필요가 생겼다. 그래서 (주)닛코
Materials사에서는 몇 년 전부터 압연동박의 굴곡개선에 도전,

EE
6. MIT 내절성 이번에 새로운 초고굴곡 압연동박인 HA 박을 개발했다.
접동굴곡시험은 HDD, DVD, 휴대전화의 힌지부 등 실제 애 HA 박은 압연가공조건을 변경함에 따라 제조되었고, 그림 11

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플리케이션에 가까운 평가이다. 그렇지만 재료평가로서는 단시 과 같이 기존 압연동박의 특징인 재결정 후의 200면 배향성을
간에 평가가 가능한 MIT 내절성 시험이 일반적으로 시행되고 더욱 높인 박이다.1), 2)
있다. 그래서 이번에 압연동박과 특수 전해동박 A에 관하여 2층 압연동박의 200면 회절강도와 접동굴곡의 수명은 거의 직선
CCL에서의 MIT 내절성 시험을 시행했다. 그 결과를 표 3에 나 관계에 있으며 200면의 회절강도가 높아질수록 더욱 높은 굴곡
타낸다. 수명을 나타낸다. 그림 12는 HA 박의 접동굴곡시험 결과이다.
표 3과 같이 0.38mmR, 0.8mmR의 어느 쪽 조건에서도 압연 기존 타입의 압연동박도 각종 전해동박과 비교하면 우수한 굴곡
동박 쪽이 높은 내절성을 나타냈다. 따라서 압연동박은 접동굴 특성을 나타내지만, HA 박은 기존 타입의 압연동박을 훨씬 능가
곡성뿐만 아니라 MIT 내절성에 대해서도 우수한 재료이다. 하는 높은 굴곡성을 가진다.
그림 13은 전자회절에서 결정방위를 매핑하는 방법인
EBSP(Electron Back Scattering Pattern)에 의해 HA 박 표면
동박의 최신 개발 동향
의 재결정 조직을 관찰한 결과이다. 비교하기 위해 특수 전해동
1. 초고굴곡 압연동박(HA 박) 박 A, B에 대해서도 똑같이 관찰했지만 이들 전해동박은 결정
상술한 시험결과에서 압연동박은 여러 가지 동박 중 가장 높 사이즈가 작고 또 결정방위도 랜덤이었다. 그리고 전술한 X선
은 굴곡신뢰성을 갖고 있다는 것이 확실해졌다. 그러나 최근 전 회절 결과(그림 6)와 일치했다.
통상적으로 압연동박은 전해동박과 비교했을 때 200면 배향

굴곡속도 1,000회/분
이 높지만, HA 박의 재결정 조직은 거의 100% 가까이 200면에
접동 폭 20mm
구부러지는 반경 2.5mm
편면 CCL : 동박 안쪽 구부러짐
전기저항이 10% 증가했다

25㎛PI, 18㎛ 동박
굴곡 횟수 (만회)

(a) 압연동박
압연박 특수 전해박 A 일반 전해박

그림 9. 2층 CCL에서의 접동굴곡시험 결과

표 3. 2층 CCL에서의 각종 동박 MIT 내절성

0.38mmR 0.8mmR

압연동박 2,892회 20,631회

특수 전해동박 A 2,516회 11,179회 75,000회 후 10만회 후

(b) 특수 전해동박 A
JIC C 5016 준거, 동박 18㎛ 2층 CCL＋커버레이 (PI : 12.5㎛/Ad : 15
㎛), MIT 내절시험 하중 : 500g, 라인/스페이스＝1mm/1mm
그림 10. 접동굴곡시험 후의 동박 표면 크랙 관찰

월간 전자기술 2006₩7 131

 배향하고 있어 통상적인 압연동박과도 크게 다르다. 또 재결정 재결정이 급격히 일어나는 변위점인 반 연화 온도는 통상적인
조직의 사이즈도 기존의 압연동박보다 상당히 크게 되어 있어 압연동박과 HA 박에서 같아지도록 설계되어 있으므로 유저 사이
이 재결정 조직의 차이가 접동굴곡 수명의 개선에 크게 공헌하 드에서 처리조건을 변경하지 않고 사용할 수 있다. 따라서 HA 박
고 있다고 볼 수 있다. 이와 같이 HA 박은 재결정 조직이 크기 을 사용할 때에는 동박을 바꿔 놓는 것만으로도 더욱 높은 굴곡성
때문에 동박 표면에 있어서 크랙의 기점이 되는 결정립계가 크 을얻을수있어FPC의다양화와고신뢰성에공헌할수있다.
게 감소되고 있다. 또 HA 박에 있어서는 재결정 집합조직의 배 일반적으로 동박을 얇게 할수록 굴곡성은 개선되어 에칭성에
향성이 높으므로 결정립계의 강도가 일반적인 압연동박보다 높 있어서도 유리하다. 그래서 (주)닛코 Materials사에서는 12㎛
아 결정립계에서의 크랙 발생이 억제된다. 이것이 HA 박의 초 HA 박을 개발, 2005년 봄에 양산체제를 정비했다.
고굴곡 발현 메커니즘이다. 그림 15는 12㎛, 18㎛ 각각의 두께에서 통상적인 압연동박과
그림 14는 크랙부의 단면결정 조직을 관찰한 결과이다. 통상
적인 압연동박의 크랙은 재결정조직의 입계에 따라 전파되지만
굴곡속도 1,500회/min
HA 박의 크랙에 대해서는 결정립 내를 관통하고 있다. 표 4에 접동 폭 25mm
파단검출 100mΩ
HA 박의 대표적인 특성을 나타낸다. 구부러지는 반경 2.5mm
굴곡횟수 (만회)

동박단체

박의 두께 : 33㎛
열처리 : 200℃×30min
고굴곡동박
구부러지는 반경 : 2.5mm
I : 박의 회절강도
압연박 초굴곡 HA 박
I0 : 동분의 회절강도
굴곡횟수 (만회)

그림 12. 18㎛ 압연동박의 접동굴곡시험 결과

기존의 압연동박
[통상 압연동박] [HA 박]
Outer surface

Outer surface

200면의 X선 회절강도비 (I/I0)

그림 11. 200면의 X선 회절강도비(I/I0)와 굴곡성의 관계 그림 14. 크랙부 동박단면 결정조직 관찰

압연동박 HA 박 특수 전해 A 특수 전해 B

그림 13. 동박 표면 재결정조직의 면 방위 (EBSP)

132
HA 박의 접동굴곡성을 비교한 결과이다. 동박의 두께를 18㎛에 균일하게 한 미세 조화처리를 개발했다.
서 12㎛로 변경하기만 해도 굴곡성이 향상되지만 18㎛ HA 박은 새로 개발한 처리(YA 처리)의 FR-4 기재에서 평가한 필 특성
12㎛의 통상 압연동박보다 굴곡성이 높고 또 12㎛ HA 박에 이르 을 표 5에 나타낸다. 조화 입자가 더욱 미세해졌음에도 불구하

EE
러서는 파단까지의 횟수가 250만회를 넘어, 현재 널리 사용되고 고, 필 값은 현행의 Y처리와 거의 같으며 다른 특성도 양호하다.
있는 18㎛의 통상적인 압연동박과 비교했을 때 굴곡성을 비약적 앞으로 높은 에칭성이 요구되는 미세회로용 압연동박으로서 제

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으로 개선할 수 있다. 공해 갈 것이다.
(2) 하프 에칭성 개선
2. 압연동박의 미세회로 대응 미세회로를 형성하기 위해 최근에는 FCCL 단계에서 동박의
최근에는 전자기기의 소형화를 위해 도체 회로 폭이 50㎛를 두께를 전면 소프트 에칭에 의해 얇게 하는(하프 에칭) 과정이 시
밑도는 것도 나오고 있으며, 최첨단 FPC에서는 동박층을 하프 행되고 있다. 그렇지만 두께 분산이 없는 균일한 에칭은 어렵고
에칭하여 50㎛ 피치인 미세회로 FPC도 양산되고 있다. 앞으로 또 동박의 금속조직에 의한 영향도 발생하므로, 에칭량을 많게
도 FPC의 미세화는 계속 진행될 것이라 예상되므로 ① 조화(粗 하여 박박(薄箔)화하는 데에는 한계가 있다.
化)처리의 균일화, ② 동박 모재의 하프 에칭성 개선에 관하여 검 압연동박은 재결정하기 위해 큰 결정조직을 가진 구조이며 소
토했다. 프트 에칭을 실행하면 그 결정면의 영향이 나올 수 있다. 그림 17
(1) 조화처리의 균일화 은 각종 2층 FCCL의 동박층을 하프 에칭한 것에 대해 SEM 관찰
(주)닛코 Materials사의 압연동박은 그림 4와 같이 전해동박 한 것이다.
에 비해 그 조화 입자가 매우 미세하다는 특징을 갖고 있다(Y처 통상적인 압연동박은 재결정조직이라 생각되는 요철이 명확
리). 그러나 이 조화처리면을 고배율로 관찰하면 그림 16과 같이
매우 미세한 입자의 스택으로 구성되어 있다. 앞으로 미세회로 굴곡속도 1,500회/분
접동 폭 25mm
형성이 계속해서 진행될 경우, 현재의 미세 조화처리에서도 에 파단검출 100mΩ
구부러지는 반경 2.5mm
칭되기 어려운 상황을 상정할 수 있다. 그래서 조화처리를 보다
굴곡횟수 (만회)

표 4. 18㎛ HA 박 및 일반 압연동박의 특성 비교

일반 압연동박 HA 박

실온 인장강도 상태 450N/mm2 500N/mm2 18㎛ 12㎛ 18㎛ 12㎛

압연박 압연박 초굴곡 HA 박 초굴곡 HA 박
실온 신장률 상태 2% 3%

실온 인장강도 열처리 후 180N/mm2 150N/mm2 그림 15. 각종 압연동박 접동굴곡 결과

실온 신장률 열처리 후 15% 10%

반 연화온도 (30분) 135℃ 135℃

표 5. 미세 조화처리 BHYA 박 특성

BHY BHYA
(현행 박) (미세회로용 처리)

상태 필 (kg/cm) 0.88 0.85

FR-4 (kg/cm) 0.85 0.82

기판 땜납 후
특성 (%) 3.4 3.5

내염산성 (%) 5.0 6.7

Ra 0.10 0.09
표면 조도
(a) 일반 압연동박 (BHY) (b) 미세 조화처리 (BHYA) Rt 0.99 0.97
(㎛)
Rz 0.79 0.74
그림 16. 압연동박 M면 SEM 사진 (×10,000)

월간 전자기술 2006₩7 133

 하게 인정되었다. 또 일반 전해동박, 특수 전해동박에 대해서도
마찬가지로 결정조직의 영향이 인정된다. 이 결과에서 재결정
조직의 형태가 소프트 에칭 후의 동박 표면에 영향을 미치고 있
다는 것을 확실히 알 수 있다.
여기서 특히 짚고 넘어가야 할 부분은, 앞에서 굴곡성능이 개
선된 박으로 소개한 HA 박의 표면이 하프 에칭 후 어떤 동박보
다도 평활하다는 점이다. 결정 사이즈가 가장 크고 결정의 배향
성이 매우 높으므로 에칭 후 요철이 형성되기 어려워진 것이라
생각할 수 있다.
따라서 앞으로 미세회로 형성을 위해 하프 에칭이 필요할 경
우, 이 HA 박을 사용함으로써 기존보다 균일하게 하프 에칭할
수 있고, 또 에칭 후의 표면이 평활하므로 레지스트 패턴 형성
시에도 유리하다고 할 수 있다. 이와 같이 HA 박은 초굴곡용도
뿐만 아니라 미세회로용에서 하프 에칭이 필요한 FPC에 있어서
도 가장 적합한 동박이다.
3. 압연합금 박
압연동박은 모재가 용해주조법에 의해 제조되므로 전해동박
과 달리 합금화가 용이하다. 따라서 전해동박에서는 실현하기
어려운 여러 가지 특성을 발휘할 수 있다. 표 6에 동합금의 일례
를 나타낸다.
C7025와 NK120은 리드 프레임용으로 개발된 것으로3) 고도
전, 고강도를 특징으로 하며 높은 스프링성을 지닌 동합금이다.
몇 년 전부터 HDD 서스펜션 상의 회로로서 C7025의 18㎛ 박이
양산 베이스에서 이용되고 있고 현재는 NK120의 12㎛ 박이 양
산단계에 들어갔다. 또 HS1200은 특수 전해동박과 같이 도전율

(a) 일반 전해동박 (b) 특수 전해동박 A

(c) HA 박 (d) 일반 압연동박

그림 17. 9㎛ 하프 에칭 후 동박 표면 SEM 관찰

표 6. 고기능 동합금박의 개요

전기전도도 인장강도 제조 가능한 판 두께

제품명 성분 (wt%) 대상용도 예 특징
(%IACS) (MPa) (㎛)
고도전
HS1200 Cu-0.12Sn 90 520 18∼9 COF, TAB
난연화

Cu-0.2% 고도전
NK120(C18145) Cr-0.1% 75 700 100∼9 HDD 서스펜션, 인터포저, 히트스프레더 고강도
Zr-0.2% 고내열

Cu-3%
C7025 45 900 100∼12 고강도
Ni-0.65% HDD 서스펜션, 인터포저, 히트스프레더
고내열
Si-0.15%Mg

134
 C7025 (1시간 설담금) Cu-Be

Cu-Ti

EE
NK120 (1시간 설담금)
인장강도 (MPa)

HS1200 Cu-Ni-Si
C7025

인장강도 (MPa)
(1시간 설담금) NK120

Series Articles
HS1200
통상 압연박 (30분 설담금)

Cu-Cr-Zr
Cu-Sn
설담금 온도 (℃) Cu-Fe

그림 18. 동합금박의 어닐 특성

도전율 (%IACS)
이 90% 정도(압연동박은 100%)이고 그 기계강도는 통상적인 압
(동합금은 동에 다른 원소를 첨가하기 때문에 강도는 올라가는 반면, 도전율이
연동박보다 높으며 또한 열적으로 안정적이고 용이하게 어닐되 저하된다. 따라서 이 특징을 활용할 수 있는 용도에 맞추어 사용되고 있다.)

지 않는다. 그림 18에 동합금박의 어닐 특성을 나타낸다. 각 동 그림 19. 동합금박의 도전율과 인장강도

박을 30분간 각각 소정의 온도로 열처리하여 인장력의 변화를
측정한 것이다. HS1200은 일반 압연동박보다 200℃ 정도 높은
반연화점을 가진다.
기존의 압연동박은 저온에서 연화되므로 박이 얇아질수록 핸
들링성에 주의를 요하지만, HS1200 박은 연화온도가 높으므로
2층 CCL 제조 프로세스에 있어서도 어닐되기 어렵고 최종 큐어
프로세스(350℃ 이상)를 거친 다음에는 일반적인 압연동박 레벨
로 재결정된다. 때문에 현재 12㎛ 및 9㎛ 두께의 제품이 2층
CCL용으로 사용되고 있다.
그림 19에 각종 합금박의 도전율과 인장강도의 관계를 나타낸
다. 동합금은 동에 다른 원소를 첨가하기 때문에 강도는 올라가
지만 반면에 도전율이 저하되므로 용도에 맞게 사용되고 있다.
최근 FPC 업계를 둘러싸고 있는 엄격한 상황 하에서 일부 저
가라는 이유로 전해동박의 사용을 시도하려는 움직임이 보이고
있다. 그렇지만 본문 내용 중의 각종 동박 조사결과와 같이, 굴
곡성이 요구되는 FPC에 압연동박이 가장 적합하다는 것은 의심
할 여지가 없다. 최종 제품에서의 고신뢰성, 안정성 등을 고려할
경우 압연동박의 우위성은 그 제조 프로세스의 차이를 봐도 명
료하다. 따라서 안정적인 품질을 제시하는 압연동박의 사용은
브랜드 가치를 중시하는 고객에 있어서는 자연스러운 행동이라
할 수 있다.
FPC는 앞으로도 모바일 기기를 중심으로 점차 많이 사용될
것이며 기기의 소형화, 고기능화가 진행됨에 따라 기존의 것 이
상으로 엄격한 품질이 요구될 것이다. 때문에 압연박 모재의 굴
곡성을 높인 초고굴곡 압연동박, HA 박을 개발하고 또 회로의
미세화에 대응하기 위해 새로운 YA 처리도 개발했다. 또한 HA
박은 하프 에칭성도 매우 양호하므로 YA 처리와의 조합에 의해
최신 초미세회로, 고굴곡이라는 애플리케이션에도 적용할 수 있
는 동박이라 생각된다.
(주)닛코 Materials사는 압연동박의 원료인 동지금(銅地金),
잉곳에서 압연가공, 표면처리 전부를 그룹 내에서 일괄 생산하
고 있는, 세계에서 유일한 메이커이다. 앞으로도 그룹 각 사가
보유하고 있는 금속소재, 압연가공, 표면처리에 관한 기술개발
을 계속해서 진행함으로써 매일 새롭게 변화하는 마켓 요구에
부응해 갈 예정이다.
참고문헌

월간 전자기술 2006₩7 135