Electronic Components Special

종래의 프레임을 초월하는 대용량을 실현

1.대용량 적층 세라믹 콘덴서①
太陽誘電(株) 山本 洋一

서 1uF, F특성에서 2.2uF를 양산

제품의 개요
중에 있다. 또한 각 형상의 용량확대
대용량 적층 세라믹 콘덴서는 우수 에 도전하고 있다(그림 1).
한 저(低)ESR이나 저임피던스 특성
으로 기기의 고주파화나 디지털화에 사용상의 유의점
필요 불가결한 부품으로 되어 있다. 마켓 동향
세라믹 소재에는 실적이 있는 티탄산 대용량 적층 콘덴서는 앞으로 백업
바륨을 이용하고 내부 전극에는 신뢰 이나 평활용 등, 종래에 전해 콘덴서 퍼스널컴퓨터나 휴대전화 등의 디
성과 코스트 면에서 우수한 Ni 전극 가 주류를 이루고 있었던 회로에 적극 지털 관련 기기를 중심으로 큰 성장을
을 사용하여 대용량화를달성했다. 적으로 사용될 것이라기대된다. 계속하고 있다. 거기에는 소형, 대용
최근들어 급격히대용량 제품의 개 그때 적층의 저ESL이나 저ESR, 량의 적층 세라믹 콘덴서에 대한 기대
발이 진행된 배경에는 고순도로 균일 저임피던스 특성에 의해, 리플 허용 가 더욱 높아지고 있다.
한 재료를 사용하여 5μ이하의 박층 전류나 고주파 노이즈 제거의 개선이 또한 지구 환경대책이나 저코스트
시트를 고정밀도로 적층하는 기술의 가능케 된다. 이 특징을 활용하여 대응도 큰 과제로 되고 있어 설계단계
진보가기여하고 있다. DC/DC의 입출력용 콘덴서의 소형 에서 자원문제나 환경문제에 배려한
구체적으로는 5.7×5.0 형상의 화에의 응용이나 IC의 급격한 부하변 원재료, 전극재료에의 고려가 필요
B특성에서 47uF, F특성에서 100 동의 백업 용도 등의 응용에 주목되고 불가결하게된다.
uF를 최고로, 1680형상의 B특성에 있다.
키워드

형상
(1) 내부 전극에 Ni를 채용
104 224 474 105 225 475 106 226 476 107
F
적층 콘덴서를 대용량화하기 위해
1005
B 서는 재료특성의 향상과 박층 시트의
1608
F 대규모 적층기술이 필수적이다. 특히
B
내부 전극에 사용되는 금속은 적층수
F
2125 의 증가와 비례하여 코스트의 상승을
B

F
초래한다. 때문에 전극용 금속에는
3216
B 공급의 안정성과 저코스트, 전기특성
F 과 신뢰성이 우수한 Ni 전극이 최적
3225
B 이다.
F
4532
B
(2) B특성으로 대용량화
F
그림 1.
5750
B 종래에는 F특성을 중심으로 대용
Ni 전극품 용량
양산중 개발, 계획중 라인업 일람 량화가 진행되었다. 현재는 온도와

64
 전자부품가이드북 4

전압 안정성이 우수한 B특성에서의 대 특성에서의 대용량화와 소형화, 저코 부가된 커다란과제로 되어있다.

용량화에 강한 요구가 있다. 따라서 B 스트화로 향한 개발이 부품 메이커에

고주파특성, 노이즈 흡수성이 우수하고 신뢰성도 높은

2. 대용량 적층 세라믹 콘덴서②
(株)村田製作所 毛利 晃

제품의 개요 임피던스가 낮기 때문에 다른 콘덴서

의 2에서 10배가 되는 정전 용량품과
세라믹 콘덴서의 정전기량은 유전 같은 특성이얻어지는경우가 있다.
체의 박층화・다층화에 따라 1μF를
초과하여 10μF 이상의 영역까지 커
사용상 유의점
버해 오고 있다. 또 내부전극은 수백
매로 많지만 염가의 니켈을 사용하여 (1) 정전용량 온도특성
안정 공급을 가능케하고 있다. 세라믹 콘덴서에는 재료계에 따라
대용량 적층 세라믹 콘덴서 시리즈 온도에 의한의존성이있다. F특성은 하며 그 정도는 F특성이 크고 인가전
GRM 시리즈의 정전 용량범위를 각 －25~＋85℃의 범위에서 －20~ 압이 높은 회로에서는 B특성을 사용
사이즈, 온도특성별로표 1에 나타낸 －80%, B특성은 같은 범위에서 ± 해야 한다.
다. 3216 사이즈 B특성 10μF 정 10% 이내이고, 세트의 사용온도에
격전압 6.3V(GRM42.6B106K 알맞는 선택을 해야 한다. 마켓 동향
6 . 3 )는 정전용량 온도특성이 － (2) 정전용량 바이어스 특성
25~＋85℃에서 ±10% 이내로 안 또 전압 인가시의 정전용량도 변화 디지털 기기의 전전에 따라 0.1μF
정되어 있어 커플링, 디커플링 회로
등, 폭넓게 사용된다. 구조면, 재료 그림 1. 적층 세라믹 콘덴서 3216 사이즈
사이즈 알루미늄 전해 콘덴서 10μF16V
면에서 고주파특성, 노이즈 흡수성이 임피던스- B특성 10μF6.3V Ⓐ Ⓒ
주파수특성 적층 세마믹 콘덴서 3216 사이즈 탄탈 전해 콘덴서 10μ
F16V
우수하다. 또한 내전압이 높아 무극 F특성 10μ
F6.3V Ⓑ Ⓓ
1000
성이라는 점 등, 신뢰성도 높다. 주
파수 100KHz 이상의 회로에서는 100
종래의 동일 정전용량 콘덴서에 비해
10

표 1. 대용량 적층 세라믹 콘덴서의 정전용량 범위

1

타입 사이즈 온도특성 정전용량 범위

GRM39 1608 ~1μ
F 100m
GRM40 2012 B ~2.2μF
GRM42－6 3216 ~10μ
F 10m

GRM39 1608 ~1μ

F
GRM40 2012 F ~4.7μF 1m
1K 10K 100K 1M 10M
GRM42－6 3216 ~22μ
F
주파수 (Hz)

99년 6월호 65
월간 전자기술/’
 Electronic Components Special

이상인 콘덴서의 수요가 증가해 왔다. 이하인 4V 등의 요구도 있다. 는 세라믹 콘덴서의 임피던스가 낮아
또 DC/DC 컨버터 회로의 평활용으 손실이 적다. 일반적으로 정전용량이
로서 1μF를 초과하는 세라믹 콘덴서 키워드 커지게 되면 임피던스의 필요성에서
가 증가하고 있다. 면실장 부품으로 큰 용량을 필요로 했던 회로에 있어서
서는 다른 콘덴서에 비해 칩화율이 가 임피던스 특성 세라믹인 경우는 임피던스가 작기 때
장 높은 세라믹 콘덴서가 실장면, 신 임피던스 특성이란 교류에 대한 전 문에 작은 용량값으로 기능을 발휘하
뢰성면에서 우위를 차지하고 있다. 기저항으로서, 적층 세라믹 콘덴서는 고 있다.
또 회로의 전압이 저하되고 있는 우수하다. 그림 1에 주파수 임피던스
가운데 정격전압에 관해서도 6.3V 특성의 비교를 나타낸다. 고주파에서

박층 다층화에 의해 대용량화를 실현
3. 대용량 적층 세라믹 칩 콘덴서
TDK(株) 片山 博

제품의 개요 칩 콘덴서는 산화티탄(TiO)이나

티탄산바륨(BaTi －O )을 주원료 3

적층 세라믹 콘덴서(이하 칩 콘덴 로 하는 세라믹 유전체를 이용한 콘덴

서)는 전자회로에서 직류 전류의 저 서이다. 콘덴서에 큰 정전용량을 요
지, 전하의 충방전을 이용한 원활한 구한다면콘덴서의 체적은 대형화되지
저ESR(등가 직렬저항)을 응용한 필 만 대형화하지 않고 고용량값이 얻어
터나 저항 또는 인덕터와 조합하는 소 진다면 거기에 상품가치가 있는 것이
자로서사용된다. 다. 세라믹 콘덴서는 유전체의 두께
를 얇게 함으로써 이루어진 스페이스
형상・치수 형상・치수
3.2±0.4 5.7±0.4
1min. 1min.
에 새로운 내부 전극을 증설하는 수법
으로서, 고용량화를 도모해 온 이른
바 박층 다층화의 결과이다.
온도특성 Tmax.
0.2min. 0.2min. 대용량 적층 세라믹 콘덴서는 초다
B(BJ) 3
온도특성 Tmax.
층 구조이면서 안정된 유전체 층간을
B(BJ) 2.25 E(EJ) 2.5
가지고 높은 정전용량범위와 고신뢰성
E(EJ) 2 정전용량 취득 범위/종류2(고유전률계)
온도특성: B(BJ)(±10%［
정격전압 Edc: 50V
) EIAx7R(±15%)
을 가지는 제품이다. 해당 제품을 저
정전용량 취득 범위/종류2 (고유전률계)
온도특성: B(BJ)(±10%)
［EIAx7R(±15%)］
정전용량 단위:mm 제품 두께 T
가격으로 공급하기 위해 내부 전극에
정격전압 Edc:50V

단위: mm
(pF) (mm)max.
비금속(Ni: 니켈)이사용되고있다.
정전용량 허용차 제품 두께 T 2200000 ±10% 3
(pF) (mm) max.
【2.2μ
F】 ±20% 3
470000 ±10% 2.25 허용차

【0.47μ
F】 ±20% 2.25
3300000 ±10% 3
사용상의 유의점
±20% 3
680000 ±10% 2.25 4700000 ±10% 3
±20% 2.25 ±20% 3 지금까지 대용량 적층 세라믹 콘덴
그림 1. C3225 타입 그림 2. C5705 타입 서의 주류는 F 특성이라는 제품이었
［EIA 규격:CC1210］ ［EIA 규격: CC2220］ 다. 때문에 전해 콘덴서를 적층 세라

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 전자부품가이드북 5

믹 콘덴서로 치환하는 데에는 DC 바 화되고 있다. 전자기기의 소형, 고주 년에 들어 전자기기의 소형・경량화,

이어스에 의한 정전용량의 저하나 온 파화에 필수적인 부품의 하나로 되어 고신뢰성의 요구가 높아지는 동시에
도 의존성이 크다는 등의 문제가 있어 있다. 기기의 구동 주파수도 고주파화되어
회로설계자에게는 사용하기 어렵다는 평활용 콘덴서에의 요구도 변해가고
이미지가 있었다. 마켓 동향 있다.
대용량 적층 세라믹 칩 콘덴서 B 이러한 시장의 요구에 대하여 대용
특성품은 F 특성품이 가지는 문제점 평활용 콘덴서에는 가격과 CV(용 량 타입의 개발을 추진하여 10μF 이
을 개선하여 전해 콘덴서보다 고신뢰 량・내압)곱으로부터 알루미늄 전해 하의 시장에서는 전해 콘덴서와 경합
성을 가지는 제품으로서 개발, 양산 콘덴서가 주로 사용되고 있었다. 근 하는 데까지 이르고있다.

다른 저항기와 비교하여 정격 전력당 체적이 소형화된

4. 산화금속 피막 고정저항기
KOA(株) 宮澤 直俊

제품의 개요 의 차이가크다.

산화 금속피막 고정 저항기는 내열
사용상의 유의점
성 및 대환경 안정성에 우수한 범용
전력형 저항기이다. 저항 피막에는 소형화되어있기때문에부하에 의한
화학적으로 안정된 산화 주석계 피막 온도 상승을 고려할 필요가 있으며 또
을 이용함으로써 다른 저항기에 비해 한 실장 레이아웃이나 주변 부품에 대
정격 전력당 체적이 매우 소형화되어 해서도열의영향에배려를해야한다.
있다. 보호 외장에는 실리콘계 수지를 주
단자 구조에 따라 (1) 원통 리드 체로 하는 도료가 이용되어 포러스 격한 감소는없을 것이라본다.
단자형, (2) 러그 단자형으로 대별 (porous)한 외장이기 때문에 에폭
되며 또한 보호외장으로서 (3) 절연 시계 외장품과 비교하여 다소 약한 경 키워드
도장 타입, (4) 시멘트 봉입 타입으 향이 있어 취급 및 세정에는 주의를
로 대별된다. 요한다. (1) 자동 삽입 대응
주로 전원 회로 등의 전력용 저항기 생력화를 목적으로 수동 삽입이 주
로서 이용되며 근년에는 원통 리드 단 체이었던 실장방법이 액셜 리드 테이
마켓 동향
자형 절연도장 타입 가운데 보다 소형 핑을 거쳐 레디얼 리드 테이핑으로 자
화된 소형 산화금속 피막 저항기 타입 현재 산화금속 피막 고정 저항기의 동화가 진행중.
(0.5W~5W)이 주류를 차지하고 고정 저항기 가운데에서 차지하는 비 (2) 열 대책
있다. 저항값 범위는 10Ω~100k 율은 약 2.5%(수량), 약 15%(금 부하에 의한온도 상승으로의열 대
Ω 전후이고 10Ω 미만의 범위는 생 액)로서, 디스크리트 저항기 가운데 책으로서 프린트 기판 납땜면에의 열
산성에서금속합금계피막이 이용되고 에서는 미증상태를 유지하고 있지만 전도를 억제할 목적으로 CP 리드 단
있다. 저항 온도계수는±350ppm/ 앞으로 칩화의 진행에 따라 감소가 예 자선을 이용한 열 대책품이 실용화되
℃의 범위를 나타내어 비교적 로트간 상되는데 탄소피막 저항기와 같은 급 고 있어 TV 관련 시장에서의 사용이

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월간 전자기술/’
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⑦ ⑥ ② ① ③ ⑤ ④ No. 구 조 재 질

① 기 체 알루미나계 자기
0.2Ω~ 9.1Ω 금속합금피막
② 저항피막
10Ω 이상 산화주석계 피막
③ 캡 철(방진 도금 처리)
그림 1. 구조도 ④ 단자 리드선 전기용 연동선(납도금 처리)
⑤ 접속 전기용접
⑥ 도 장 실리콘계 절연도료 도색:라벤더
확대되고있다.
⑦ 표 시 실리콘계 잉크
(3) 소형화, 면실장화
장래의 동향으로서 보다 사이즈의
소형화 및 면실장화가 예상된다. 특 히 자동차 관련 시장을 중심으로 사용
히 면실장품은 저전력 타입에서 서서 이진행될 것이라 볼 수있다.

고안정, 고정밀도로 잡음이나 일그러짐이 작아 널리 이용되고 있는

5. 금속피막 고정 저항기
KOA(株) 下平 亭

제품의 개요 저항체를 스퍼터에 의한 방법으로 박

막화하고 레이저 등으로 트리밍한 다
음 소정의 저항값을 얻고 있다. 또한
금속피막 고정 저항기는 범용적인 온도계수 및 비저항은 니크롬에 첨가
탄소피막 저항기나 메탈 글레이즈 저 하는 불순물량을컨트롤함으로써실행
항기와 비교하여 저항값 허용차의 고 된다. 저항체의 보호막은 일반적으로
정밀도화가 되어 경년변화가 작아 안 에폭시계 수지를 이용하여 내습성의
정도가 높다. 또 온도계수 및 잡음이 향상을 도모하고 있다.
나 일그러짐이 작다는 특징을 지니고 또한 기능적으로는 퓨즈 기능을 내 특성을 요구하는 것이 아니라 최저값
있다. 또한 동일 세라믹 기판상에 금 장한 저항기가 준비되어 있지만 이것 을 선정하는것이 중요할 것이다.
속피막을 장착하고 몇 개의 이종 저항 은 PL법이 시행된 오늘날 이용가치
을 형성하여 상호간의 상대 저항값 허 가 매우 높은 저항기라 할 수 있다. 마켓 동향
용차, 상대 온도계수를 매우 작게(각
각 0.5%, 5ppm/℃)할 수도 있 사용상의 유의점 특히 낱개의 칩 저항기에서는
다. 이 금속피막 저항기는 저항기 낱 1608, 1005에서 보다 소형으로,
개일 지라도 복합된 저항 네트워크에 이 저항기는 저잡음이면서 일그러 복합 저항 네트워크에서는 SIP에서
서도 어느 것이나 리드 타입과 칩 타 짐도 작기 때문에 저잡음, 정왜율 증 SOP 또는 플립 칩으로 보다 소형의
입의 2종류로 분류된다. 리드 타입은 진기에, 나아가 센서 등 미소신호를 표면실장으로 격변하려 하고 있다.
주로 스루홀 기판에, 칩 타입은 표면 증폭하는 전단계 증폭기에 적합하다. 여기에서 문제가 되는 것은 표면실장
실장 대응의 기판에이용되고있다. 여기에서 중요한 특성은 잡음이나 온 부품의 소형화에 따라 실장효율 저하
이 저항기는 절연물인 세라믹 기체 도계수, 사용온도 범위나 저항값 허 의 문제라든가 미세화되었기 때문에
(基體)의 표면에 니크롬계 합금 등의 용차, 정격전력이다. 그러나 과잉된 단자와의 납때접속에 대한 기술 등이

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 전자부품가이드북 5

있다. 그 대응책으로서 초고밀도화를 려해야 할 검토사항이다. 온도 등의 환경조건에 의한 드리프트

필요로 하는 일부의 기기에는 기판상 가작다.
에 저항을 포함한 패시브 부품을 직접 (2) 저전류 잡음, 우수한 직선성
키워드
형성하는 모듈화의 움직임이 나오고 다른 종류의 저항기에 비해 전류잡
있다. 또한 납프리 문제도 앞으로 고 (1) 고안정성, 고정밀도 음이 작고 또한 우수한 직선성을 지니
독자적인 피막 형성기술에 의해 고 있기 때문에 저잡음, 저왜율 증폭
⑤ ⑥ ① ② ③ ④ 열적으로 극히 안정된 피막과 우수 기 및 미소신호를 증폭하는 전단 증폭
한 온도특성을 지니고 있기 때문에 용저항기로서 적합하다.

저항체 패턴

실리콘 기판 본딩 와이어

No. 재료명 재 질

① 기체 자기 알루미나계 자기
에폭시계 보호막
② 저항체 금속피막
니크롬계 박막 납 도금(Pb:Sn=10:90)
③ 단자 캡 철 (방진 도금 처리)

④ 리드선 전기용 연동선(납 도금 처리)

본딩 패드 알루미나계 기판
⑤ 외장 도색:라이트 그레이 수지
리드 니켈 배리어 동계 박막 전국
⑥ 표시 컬러 코드 잉크 다이패드

그림 1. 구조도 그림 2. 면실장형 금속피막 저항 네트워크(SOP) 그림 3. 각형 금속피막 칩 저항기

환경에 적응하는 납리스를 실현

6. 고압저항기
北陸電氣工業(株) 若林 守光

제품의 개요 30KV에 도달하는 높은 전압이 인가

되는 부분이며 더욱이 가변저항부를
고압 저항기는 포커스 컨트롤 블록 가진다는 점에서 절연재료의 충전에
이라고도 불리우는 것으로서, 일반적 의한 방전 방지책을 수립할 수 없다는
으로 플라이백 트랜스에서 발생되는 등의 문제가 있다. 그러나 안전성이
높은 전압을 분할조정하여 CRT의 제1의 포인트가 되는 부품으로서 TV
초점을 맞추는 기능을 지니고 있다. 등의 라이프 사이클 전반에 걸쳐 발화
역사적으로는 100MEGOHM에 나 발연 등의 위험이있어서는안된다. 납리스 타입 기존품

도달하는 높은 저항값을 가지는 대형 때문에 연면(沿面)방전을 방지하

저항기와 20~30MEGOHM의 큰 기 위한 공간 확보 등에 대해 설계적 구되는 부품이다.
가변저항기의조합으로 만들어진것을 배려나 크랙 등에 의한 절연 열화방
하나의 기능 블록으로서 정리한 타입 지, 나아가 면실류, 살충 스프레이 사용상의 유의점
으로 한것이다. 등의 유기물에의한 절연 열화 등, 많
포커스 컨트롤부는 기본적으로 은 요인에 관하여 완전한 신뢰성이 요 포커스 컨트롤 블록은 이른바 범용

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월간 전자기술/’
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부품이 아니라 플라이백 트랜스 메이 설계의 노하우 등의 지적 자산이 하여 일부가 동록되어 있다.
커나 TV 기술자 등과의 밀접한 검토 ASEAN 지구의 신흥 메이커에 계
를 거쳐 탄생되는 것이다. 근년에는 승되고 있다고 말하기는 어려운 것이
TV 등의 해외 이관이 진행되어 새로 다. 신뢰성 등에 관해서는 아직도 차
운 시도는 평면 TV 등, 일부의 예를 이가 큰 것이라 자부하고 있다.
제외하고는그다지 찾아 볼 수 없게 된
것은유감스러운일이다. 키워드
고압회로 기술자는 안전이라는 절대
적인 사명을 달성하기위해서는전반적 납리스 포커스 컨트롤 블록
으로 유능한 직인적인존재라야하지만 포커스 컨트롤에서의 새로운 시도
TV 메이커측에서는 이러한 사람들이 는 현재로는 일본에서밖에 활용되고
점점 없어지고있는상황이다. 있는 것이 아닌가 본다. 이 중에서 우
이것들의 기술자를 보유하고 있는 리들이 개발한 납리스 포커스 컨트롤
자산을 계승하여 올바른 안정된 설게 블록을 소개한다. '
에 활용할 것을 바라는 바이다. 이 제품은 당사내에서 공정뿐만 아
니라 거래처 납땜을 없애고 더욱이 원
마켓 동향 터치로 능률적으로 배선할 수 있도록
그림 1. 외관도
한 것이다.
포커스 컨트롤의 메이커로서 말한 이들의 단자나 전체의 구조에 관해
다면 우리들이 큰 노력으로 얻은 안전 서는 해외까지 포함하여 특허신청을

신재료의 개발로 2~5GHz대에서 큰 노이즈 감쇠효과를 발휘

7. 페라이트 칩 EMI 서프레서
TDK(株) 片山 博

유자율 주파수 특성으로 말한다면

제품의 개요
유자율이 낮을수록 공명 주파수는 낮
인덕터나 트랜스, EMI 서프레서 아진다. 6방결정계페라이트는입방정
(suppressor) 등의 코어(자심)재 스피넬형에비해높은주파수 한계를 가
에는 용도・목적에 따라 다양한 특성 지고 있었지만 1GHz를 초과하는 영역
의 페라이트 재질이 사용되고 있다. 에서 충분한 EMI 복사 억제력을 발휘
오늘날 널리 응용되고 있는 이들 페라 하는 EMI 서프레서에의 용용에는 특
이트는 모두 입방정 스피넬형 페라이 성의안전성이불가결한것이었다.
트라 하는 것이다. 페라이트에는 재 시리즈는 UHF대에 우수한 6방 결
질 고유의 공명 주파수가 있고 그 이 사용상의 유의점 정계 페라이트를 코어(자심)에 사용
상의 주파수 영역에서는자성재로서의 한 세계최초의 칩 EMI 필터이다.
기능을 발휘할수 없게 된다. 페라이트 칩 EMI 서프레서 ACB 100~200MHz대의 임피던스가 낮

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 전자부품가이드북 5

게 억제되어 급준한 상승으로 400M 하는 고속 디지털 기기는 FCC 방사 특성 재현성의 어려움으로전자부품으

Hz~3GHz대에 걸쳐 큰 EMI 억제 전계 강도 GHz대 측정 요구나 유럽 로의 응용이 곤란하다고 보고 있었던
력을 발휘하기 때문에 고속 디지털 기 EMI 지령・방사전자계 이뮤니티 측 6방 결정계 페라이트재의 특성 안정
기, 회로의 EMI 복사 대책에 최적의 정 요구 등의규제가 되고 있다. 이동 화에 도전한다.
제품으로 되어 있다. 3216(3.2× 체 통신기기, 광통신기기, 의료기 억 독자적인 조성설계, 첨가물 제어기
1.6mm)과 4532(4.5×3.2mm) 제부 등, 이른바 디지털 기기, 회로 술과 선진 소성 프로세스로서종래 페
타입인 2형상에 각각 2재질(HF10, 의 GHz대 복사・결합억제 대책에 라이트의 주파수 한계를 크게 초월하
HF20재)을 준비하여 회로 패턴, 억 최적한부품이 요구된다. 는 신재질(HR10재, HR20재)을
제대역에 최적한 형상, 임피던스 주 개발하여 2~5GHz대에서 큰 노이
파수특성이 선택된다. 키워드 즈 감쇠효과를 발휘하는 페라이트 칩
EMI 서프레서를 세계에 처음으로
6방 결정계 페라이트재의 상품화했다.
마켓 동향
특성 안정화
클록 주파수가 108MHz를 초과 고주파 특성의 가능성을 뒤로 하고

L 100
90
HF10ACB321611
단자전극 80
HF20ACB321611
페라이트 70
60
50
40
고주파 대응 기존 소자
절연수지 30

20

10

0
그림 1. 형상・치수 1 3 10 30 100 300 1000 3000
주파수 (MHz)
단위: mm

형상 L W T D 그림 3. 임피던스 주파수특성 비교 (형상:453215)

321611 3.2±0.2 1.6±0.2 1.1±0.2 0.3±0.2

453215 4.5±0.25 3.2±0.25 1.5±0.25 0.3±0.2

100 HF20재

표 1. 전기적 특성 예
10
품 명 임피던스(Ω) 직류저항 정격전류
HF10재
［at 100MHz］
［at 1GHz］ (Ω)max. (mA) max.
1
10 100 1000 HF10ACB321611－ 5±25% 70typ. 0.2 500

주파수(MHz) HF20ACB321611－ 7±25% 60typ. 0.2 500

HF10ACB453215－ 15±25% 240typ. 0.4 300
그림 2. 신개발 6방 결정계 페라이트 재질의
HF20ACB453215－ 25±25% 220typ. 0.4 300
μ'주파수특성

99년 6월호 71
월간 전자기술/’
 Electronic Components Special

소형 사이즈로 높은 정격전류를 실현
8. 적층 칩 임피던스 소자
(株)ト－キン 大學 元

제품의 개요 사용상의 유의점

퍼스널컴퓨터나 네트워크로 대표되 정격 전류 이상에서의 사용은 도체

는 정보, 통신 관련 분야에서는 기기 의 단선파괴에 연결될 우려가 있다.
고속화에의 요구가 그치지 않고 있다. 따라서 부품 선정을 할 때에는 사용조
그러나 이에 따른 디지털 회로의 고주 건이 정격전류의 범위내에 있어야 한
파화에 의해서 회로 그 자체가 용이하 다는확인이 필요하다.
게 전자 노이즈를 복사해 버리는 문제 직류저항을 최소한으로 억제하여
가 부상되고 있었다. 한편에서는 다른 최대 6A의 정격전류를실현.
마켓 동향
기기에 악영향을 미치는 노이즈의 복 (2) 사이즈 배리에이션
사는 허용되지 않아 법규제도 강화되 퍼스널컴퓨터, 프린터, HDD 등 2012~5750 사이즈까지 전6종
고 있다. 이러한 점에서 노이즈 대책 의 컴퓨터 기기나 주변장치의 디지털 류가 라인업되어 각각의 실장 스테이
부품의 중요성이매우 높아지고있다. 회로응용기기에사용할 수있다. 지에 최적인사이즈가 선택된다.
고전류형 적층 칩 임피던스 소자 특히 전원 라인 등, 대전류 회로의
(N－ZPS 시리즈)는 DC 전원 라 노이즈대책에우수한효과가기대된다.
인 등에 사용될 수 있는 저직류 저항
화를 도모하여 복사, 전도 노이즈 대 키워드
책용으로 개발한 상품으로서, 넓은
주파수 대역에 걸쳐 노이즈 성분을 감 (1) 높은 정격전류
쇠시킬수 있다.
제품명 L W T e(min)

N2012ZPS600 2.0±0.2 1.25±0.2 1.0±0.2 0.3

N2012ZPS121 2.0±0.2 1.25±0.2 1.0±0.2 0.3

N3216ZPS500 3.2±0.2 1.6±0.2 1.3±0.2 0.3

1000 N4516ZPS600 4.5±0.25 1.6±0.2 1.3±0.2 0.3
N2012ZPS600
N4532ZPS121 4.5±0.26 3.2±0.25 1.3±0.25 0.3

N5750ZPS401 5.7±0.3 5.0±0.3 1.6±0.25 0.3

100 Z
표 2. 정격
제품명 임피던스(Ω) 직류저항 (Ω) 정격전류 (A)
10
X N2012ZPS600 60±25% 0.02 5

N2012ZPS121 120±25% 0.02 4

R
N3216ZPS500 50±25% 0.02 6
1
1 10 100 1000 10000 N4516ZPS600 60±25% 0.02 6

Frequency(MHz) N4532ZPS121 120±25% 0.02 5

N5750ZPS401 400±25% 0.02 5

그림 1. Impedance－frequency Characteristics

72
 전자부품가이드북 5

이동체 통신 기지국용의 콤바이너나 필터에 많이 사용되는

9. 유전체 공진기
日本特殊陶業(株) 脇田 尙正

제품의 개요 데에 매우 중요한 파라미터가 된다.

때문에 지지대 일체형 공진기, 특수
유전체 공진기는 고주파에서의 손 한 접착제를 사용한 지지대 접착형 공
실이 작은 세라믹스를 원통 형상으로 진기, 고Q・저손실의 지지대 재료
성형한 것으로서, 휴대전화나 페이저 등이 제품화되어있다.
등의 이동체 통신의 기지국용인 콤바
이너나 필터에 많이 사용되고 있다.
사용상의 유의점
종래의 내부가 중공인 에어캐비티(공 마켓 동향
기의 유도율＝1 )에 비해 유전율이 그림 1과 같이 금속 캐비티 속에
20~90인 유전체 공진기를 이용하면 넣어 사용하는 것이 많지만 공진주파 이동 통신은 앞으로 데이터 통신,
유전율의 평방근에 비례하여 체적을 수의 온도특성은 금속 재료의 온도계 음질향상, 모빌리티 향상, 고속화 등
작게할 수 있기 때문에 도시 등 공간 수와 유전체 공진기의 온도계수와의 의 발전을 이룩해 가는 것이라 예상되
이 한정된 장소에서의 기지국 설치에 상승작용으로결정되기때문에 종합적 지만 그때 과제로 되는 주파수의 유효
는 큰 효과를 발휘한다. 응용되는 이 으로 제로 온도계수를 실현하기 위해 이용이나커버율의 향상에 대응해 가는
동체 통신의 주파수대는 200MHz에 서는 쌍방의 재료 선택이 중요하다. 데에 소형화・고성능화가 가능한 유전
서 2GHz로 넓지만 응용분야의 주파 당사에서는 하나의 유전율에 대해 몇 체 공진기를 이용한 콤바이너나필터의
수대나 요구특성으로서 여러 종류의 가지 온도계수를 지니는 세라믹스 재 요구를더욱높아질것이라본다.
유전율을 가지는 재료에서 최적인 것 료를 시리즈화하고있으므로 이 중 최
을 선택하여 공진기를설계한다. 적의 것을 선정하여 시스템 설계를 하 키워드
또 공진기를 캐비티 중앙에 고정시 게 된다.
키기 위해 지지대를 이용하지만 공진 또한공진기를캐비티에고정시킬때 이동통신의 주파수대는 IMT2000
기와 지지대와의접합방법이나지지대 는 세라믹스의손상에 유의하고 구동시 을 비롯하여 1.9GHz대로 확대되고
의 재질도 공진기의 특성을 인출하는 의발열을고려한설치가필요하다. 있어 앞으로는 이 영역에서의 주파수
유효이용을 위해 고Q・저손실의 유
유전체 공진기 전체 공진기의 요구가 높아질 것이라
금속 케이스(캐비티)
예상된다. 유전체 세라믹스 재료는
자력선 일반적으로유전율이 높아지면 그것과
반비례하여 Q가 작아지는 경향이 있
입력
전자파
출력
지만 현재의 유전체 세라믹스 재료의
라인업에 추가하여 다시 고Q・고유
전기력선
전율의 세라믹스 재료의 제품화가 앞
으로의 과제이다.
지지대
커플링 루프

그림 1. TE01δ 모드 유전체 공진기

99년 6월호 73
월간 전자기술/’
 Electronic Components Special
이동체 통신 단말기기의 RF 회로에서 널리 사용되는
10. 칩 다층 하이브리드 커플러 발룬
제품의 개요
칩 다층 하이브리드 커플러, LDC
시리즈는 세라믹 다층기술을이용하여
실현한 방향성 결합기로서, 휴대전화
의 송신전력 이득제어 회로, VCO
출력신호의 분배기 등에 사용된다.
휴대전화용으로는 LPF의 추가 등,
기능 복합화를 추진하는 한편 이동체
통신기지국용으로는 내전압 특성, 아
이솔레이션 등에 우수한 고신뢰성 제
품을 라인업하는 등 다양화하는 용도
에의 대응이 진행되고 있다.
칩 다층 하이브리드 발룬(balun),
LDB 시리즈는 칩 다층 하이브리드
커플러와 같은 기술을 이용한 고주파
신호의 평형－불평형 변환소자에서
발룬으로서의이상적인 기능을추구한
결과 믹서 회로를 비롯하여 이동체통
신 단말기기의 RF 회로에서 널리 사
용되고있다.
칩 다층 하이브리드 커플러 LDC
2.0±0.2 0.9±0.1
0.65±0.1
단위: mm
74 그림 1. 외형 치수도
(株)村田製作所 藤木 康裕
15 시리즈, 칩 다층 하이브리드 발
룬 LDB15 시리즈(모두2 . 0×
1.25mm, 높이 1.0mm 이하)를
중심으로 상품 라인업을 충실히 하여
소형화를 지향하는 RF 회로 설계자
에 있어서는 매우 사용이 간편한 수동
소자라 할수 있다.
사용상의 유의점 소자 표면온도의 상승이 40도 이하라
는 것을 확인해야 한다.
기본적으로는 스트립 라인 전극으
로 구성되어 있기 때문에 소자의 그라 마켓 동향
운드 전극설계에 충분히 배려할 필요
가 있다. 가급적 이상적인 접지가 얻 고주파 신호의 분기, 분재 등을 하
어지도록 그라운드 전극을 넓게 설계 기 위한 수동회로의일종인 커플러(방
하거나 전후의 신호회로와 그라운드 향성 결합기)나 발룬은 휴대전화를비
전극을 공통화할 필요가 있다. 롯한 이동체 통신기기의 RF 회로설
또 소자에 입력되는 최대 신호전력 계에서 널리 이용되고 있다. 근년에
을 내전력으로서 규정하고 있지만 내 그 우수한 전기특성이 널리 인지되어
전력은 소자의 발열에 의해 규정되고 한층 높은 소형화와 함께 그 용도가
있으므로 실제 사용상태에서 입력 신 점점 확대되고 있다.
호전력이 1W를 초과하는 경우에는
키워드
(1) 소형고성능
표 1. 칩 다층 하이브리드 커플러, 발룬의 상품 라인업
1.25±0.2
LDB15 Series
LDB20 Series
LDB30 Series
LDC15 Series
LDC20 Series
FREQUENCY (GHz) 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4

세라믹 다층화기술, 후막인쇄기술
의 진보가 2.0×1.25mm의 초소형
형상을 실현했다. 앞으로는 실장면적
까지 포함한 실제 사용상태에서의 한
저손실로 송수신계를 1μ
s 이하의 고속으로 전환할 수 있는
11. RF 다이오드 스위치
제품의 개요
국내외의 이동체 통신 시장에서는
디지털 신호를 이용해 송・수신을 시
간적으로 전환하여 통신하는 방식
(TDD, TDMA)이 주류를 이루고
있다. 때문에 소형, 저손실로 송신
계, 수신계를 1μs 이하의 고속으로
전환할 수 있는 염가 RF 다이오드
스위치에의 기대가 점점 커져가고 있
다. RF 다이오드 스위치는 동을 전
극으로 하는 저온소결 세라믹 다층기
판에 용량, 분포 상수 선로 등을 내장
하고 표면에 다이오드 등이 실장되어
금속 케이스로 실드된 디바이스이다.
3포트 구성이 일반적이며 전압제어
단자에 인쇄하는 전압을 제어하여 하
나의 포트를 다른 2개의 어느 것인가
표 1. RF 다이오드 스위치의 특성
LMS30L
형상(mm)
삽입손실 송신 0.9dB 이하
수신 1.0dB 이하
고주파 감쇠 송신 25dB 이상
(2, 3배파) 수신 － 20dB 이상
대응 시스템 EGSM
구성 송신단에 LPF를
내장한 스위치
전자부품가이드북 5
층 높은 소형화가 기대되고있다. 한 커스터마이즈가 가능하다. 또 필
터 기능의 추가, 능동소자와의 복합
(2) 커스텀 설계에 대응 화 등으로써 새로운 고기능 소자에의
개개의 요구에 대하여 특성이 신속 발전도 가능하다.
(株)村田製作所 加藤 英
의 포트에 전기적으로 전환하는 동작
을 한다.
PCB상에 부품을 실장하여 동일
기능을 실현하는 경우, 점유면적이
커지게 되고 또 레이아웃에 의해 소자
상수의 조정이 필요하게 된다. 다층
기판을 이용하여 입체적으로 회로를
형성함으로써 소형, 박형, 저손실화
를 실현할 수 있으며 또한 GaAs 스 충분한 경우에는 필요 없는 공진이 발
위치에 비해 대전력 입력시의 일그러 행하여 삽입 손실이 증가되거나 고주
짐 출력이 작고 정전기 파괴에 대해서 파 감쇠 특성이 확보되지 않는 수가
도 강하다는특징이 있다. 있다.
또 GSM, PDC 등의 대전력 용
도에서는 정상적인 동작을실행시키기
사용상의 유의점
위해 필요 소비전류가 확보되는 제어
분포 상수 선로, 공진회로를 내장 계를 준비하는것이 중요하다.
하고 있어 그라운드의 기생 인덕턴스
를 작게 억제하는 것이 중요하다. 불 마켓 동향
해외에서는 통신 시스템의 듀얼화
LMS30K 가 진전되고 있어 이에 따라 점점 RF
4.9×3.2×2.0
다이오드 스위치의 소형화, 박형화에
0.85dB 이하
대한 요구가 강해져 왔다. 또한 저소
1.10dB 이하
20dB 이상 비전력, 저전압 구동이 요구되어 왔
다. 이에 따라 LMS30 시리즈의 상
DCS1800
품화를 추진하고 있다(표 1).
PCS
앞으로는 소형화, 나아가 종합적인
안테나단에 LPF를
내장한 스위치 소형화를 목적으로 한 복합화로 향해
99년 6월호 75
월간 전자기술/’
 Electronic Components Special

도전중이다. 이는 2mm 이하. 을 사용하여이용자에서의제어회로를

(2) LPF 내장으로 저손실 간략화했다. 또 제어전압은 2.4V
키워드 LPF를 내장하고 있어 종합적으로 이상으로 설정하고 있어 저전압 구동
저손실화・소형화를 실현. 을 실현했다.
(1) 소형, 박형 (3) 저전압, 단일제어 단자 구동
사이즈는 4.9mm×3.2mm. 높 제어방식으로서 단일제어 단자방식

경량・소형・박형・SMD화에 대응, 수요 신장
12. 칩형 라이트 터치 스위치
松下電子部品(株) 渡邊 久

제품의 개요 스위치
독자적인 접점구조로 저접촉 저항
근년, 전자기기는 퍼스널 기기를 화를 도모하여 4.6mm 인 대형으
중심으로 경량・소형・박형화가 현저 로 사용이 용이한 액추에이터를 구비
하게 진행되고 있다. 했다. 스트로크: 1.3mm, 외형:
이러한 배경 속에서 각종 전자기기 6.2mm.
의 조작 입력신호 스위치에 사용되어 ●초소형횡형라이트터치스위치
사람과 전자기기의인터페이스로서중 세계 최소의 횡푸시 타입으로 안길 사용 및 지정범위외(편심・경
요한 기구부품인 라이트 터치 스위치 이: 3.5mm, 높이: 1.65mm로 사등)의조작 하중의 인가는
에 대해서도 경량・소형・박형・ 생스페이스화를도모했다. 피할 것.
SMD화가 요구되고 있다. ● 2단동작 라이트터치 스위치 ③ 리플로 납땜시에 규정 이상의
1액션으로 2회의 적절한 클릭 감촉 온도를 가하지 않을 것. 조건은
● 6형 롱 스트로크 라이트 터치 을 가진다. 스위치 선단온도에서 설정할 것
박형: 1.5mm 에서 외형 (그림 1).
6mm로 소형
5초 피크 온도
마켓 동향
200℃
① 승온부 ②
⑤
서용상의 유의점
예열부
④
냉각부 근년에 들어 헤드폰 스테레오・카
③
승온부Ⅱ
본가열부 ① 완전한 밀폐구조가 아니 메라 일체형 VTR・이동체 통신기
①
②
승온부 I
예열부
상온~예열부, 30~60s
140~160℃, 60~120s
기 때문에 세정은 할 수 기, 나아가 카 일렉트로닉스 시장도
③
④
승온부 II
본가열부
예열부~220℃, 20~40s
아래 그림 참조
없다. 가해져 수요의 신장은 현저하다. 이
⑤ 냉각부 200~100℃의 사이, 1~4℃/s
② 지정된 형상 이외의 노브 것들의 전자기기는 점점 경량・소
시간

스위치 최상부 열전쌍 선단부

스위치
프린트 배선판
땜납
J벤트 타입 플랫 타입

그림 1. 리플로 보증조건의 일례 그림 2. 단자 형상
76
 wjSwkqn5
형・박형・고급화의 경향에 있어 칩 일반적으로 롱 스트로크 타입에 사 서는 납 필렛의 형성이 용이한 J 벤
형 라이트 터치 스위치에 대해서도 요 용되고 있는 도전 고무 접점은 고접촉 트 단자를 기본적으로 사용하고 있다.
구는 다양화되고 있다. 앞으로도 다 저항이라서 불안정이라 말하고 있지만 또 J 벤트 단자는 투영면적이 작아
양화가 진행됨에 따라 전체적으로는 당사에서는 러버 돔(rubber dom- 고밀도 실장에 작합하고 단자의 변형
건실한 수요의 성장이 예상된다. e)과 금속 접점을 조합함으로써 저접 이적다(그림 2). E E
촉저항과안정화를도모하고있다.
(2) 납땜성
키워드
단자 형상은 플랫 단자와 J 벤트
(1) 저접촉저항 단자가 주류를 이루고 있지만 당사에

세계 전자부품산업

제품구조의 변화 갈 것으로 보인다. 대표적인 사례로는 가전과 PC 등

세계 전자부품 시장은 과거 5년 동안 연평균 5.3%씩
성장해 1998년에는 1504억달러에 달했다. 1999년도
전자부품시장은5.8%가 성장해 전체 시장규모는1592
억달러에달할 전망이다.
지역별로는 98년까지 미국・유럽이 각각 6.6%와
5.7%로 성장을 주도해 왔으나 일본 및 아시아가 새로
운 시장의핵심으로부상하고 있다.
품목별로는 인쇄회로기판(PCB), 콘덴서, 커넥터,
통신 전용부품 등이 높은 성장율을 보일 것으로 예상되
는데 반해 저항기, 자기테이프등은 '소걸음'을 할 것으
로 보인다.
▶“가전화하는 PC, 정보화하는 가전”
최근 세계 전자산업의경향은 90년대 들어 AV기기 분
야가 급격한 썰물현상을보인 가운데 정보통신기기가눈부
실정도의대약진을거듭하고있다.
이와 함께 음향, 영상, 문자, 수치, 이미지, 그래픽
등을 결합한 멀티미디어기기의 잇따른 개발로 첨단기술
과 제품구조의 다양성을 살린 제품들 이 시장을 이끌어
정보기기의통합을들 수 있다.
“가전화하는 PC, 정보화하는 가전” 이라는 표현이
무색할 만큼 양자간의 구별은 별다른 의미가 없어진 상
태이다. 이에 대응해 세계 가전 시장은 기존 아날로그
방식에 의한 AV기기를 디지털화함으로써PC 와 결합
한 새로운 제품수요를창출하는데주력하고 있다.
▶ 인터넷 TV 보급
인터넷TV, 디지털 비디오카메라, 디지털 비디오디
스크(DVD) 등 융합상품의개발도 시장판도를바꿀 주
요 변수로 꼽히고 있다. 이 가운데 인터넷TV의 보급이
이루어지면TV를 이용해 인터넷에 접속한 후 방송 스케
줄과 관계없이 수요자가 원하는 정보를 실시간에 취득할
수 있게 된다. 또한 기억용량이 기존 컴팩트디스크
(CD)의 7배에 이르고 각종 디지털 신호를 기록할 수
있는 디지털비디오디스크의 등장은 가전업계의 일대 변
혁을 가져오고 있다. 이 제품은 2000년 세계시장 규모
가 1억2000만대, 300억달러 이상이 될 것으로 예상되
고 있어 가전업계의 시장판도를 바꿀 결정적인 변수로
떠오를전망이다.

99년 6월호 77
월간 전자기술/’