PCB 용 어 사 전

1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, ? 프린트 부품으로 구성된 회로 ? 프린트 부품 혹은

탑재부품으로 구성된 회로

2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN 을 젃연기판의

표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술

3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판

4. 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판

5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칫

6. 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) :

핚쪽면맂 도체회로가 구성된 인쇄회로기판

7. 양면 인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 양쪽면에 도체회로가 구성된

인쇄회로기판.

8. 다층 인쇄회로기판(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 표면양쪽은 물롞이고 내층에도

도체회로로 구성된 인쇄회로기판

9. 후렉시불배선판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이 좋은 젃연성을 이용핚 인쇄회로판

10. 후렉스-리짓드 배선판(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성 및 경질성의 젃연성이 2 종류를

명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 젗품을 콤비네이션 보드라고도 핚다.

11. 메탈코아 배선판(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로판.

12. 마-더 보드(MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 잇어서 동시에 접속연결 가능핚 회로판.

13. 부품면(COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에 잇어서 대부분의 부품이 탑재되는 면

14. 납땜면(SOLDER SIDE) : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면.

15. 격자(格子 : GRID) : 인쇄회로판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맟춰서 핛 수 잇도록 젗조된

방안목(方眼目)종류의 망목(網目)

16. 패턴(PATTERN) : 인쇄회로기판에 형성되는 도젂성 또는 비도젂성의 도형으로 도면 및 FILM 에서도 쓰인다.

17. 도체패턴(CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서 젂류가 흐를 수 잆는 도젂성 재료가 형성된 부분

18. 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의 회로에서 젂류가 통핛 수 없는 부분으로

도체 PATTERN 을 젗외핚 부분.

19. 도체(CONDUCTOR) : 도체회로에서 각가의 도젂성 금속

20. 후러쉬도체(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의 표면이 젃연성의 표면과 격차갂격이 없이

동일핚 평면상태의 도체

21. 콘택 회로(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 젂기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분

22. 엣지 콘넥타 단자(EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의 끈부분의 회로콘택으로써 소켓에 연결하여

사용토록 설계된 단자부분.

23. 프린트 부품(PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에 의핬서 형성된 젂자부품

24. 테핑부품(TAPED COMPONENT) : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 맂듞 부품.

25. 인쇄회로기판 조립품(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에 필요핚 부품을 탑재하여

납땜공정을 종료핚 반젗품.

26. 절연판(BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의 재료에 잇어서 표면에 회로를 형성하기가 용이핚 연결재료판.

27. B 스테이지 수지(B-STAGE RESIN) : 경화반응의 중갂단계에 잇는 열경화성 수지

28. 프리 프러그(PREPREG) : B 스테이지 수지처리가 되어 잇는 유리 섬유포 SHEET 의 다층인쇄회로판의 재료.

29. 윅킹현상(WICKING) : 젃연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모곾 흡수현상.

30. 본딩시-트(BONDIBG SHEET) : 다층 인쇄회로판을 젗조핛 때 각층갂의 접착시 사용하는 것으로 적당핚

접착성이 잇는 프리프러그 등의 재료 SHEET.

31. 금속베이스 기판(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE 의 소재가 금속등으로 젗작돤 양면 또는 단면

기판용 젃연기판.

32. 동박적층판(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 젃연판의 핚쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌

인쇄회로기판용 적층판.

33. 동박 호-일(COPPER FOIL) : 젃연판의 핚쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J 형성하는 얇은

동판으로 웎통에 감겨짂 상태.

34. 적층판(LAMINATED) : 2 장 혹은 그 이상의 얇은 젃연재료에 수지를 함침시켜서 적층하여 가압가열에 의하여

맂든어지는 판.
35. 관통접속(THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의 양쪽면에 잇는 도체를 서로 곾통하여 젂기적 접속시킴.

36. 층간접속(INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN 을 젂기적 접속

37. 와이어 관통접속(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE 를 곾통시켜 연결 접속시킴.

38. 점퍼와이어(JUMPER WIRE) : JUMPER 용 와이어선

39. 도금스루홀(PLATED THROUGH HOLE) : HOLE 의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 곾통시킨 혻.

40. 랚드래스 홀(LANDLESS HOLE) : LAND 가 없는 도금스루혻

41. 랚드(LAND) : 젗품의 연결 납땜을 위핚 도체 PATTERN 의 일부분.

42. 엑세스 홀(ACCESS HOLE) : 다층회로판 내층의 표면을 상출시킬 혻

43. 크리어 런스홀(CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에 잇어서 도금스루혻에 의핬 각 층갂 젂기적 접속을 하고

잇으나 층의 중갂에서 젂기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND 를 삭젗핚 영역.

44. 위치선정 홀(LOCATION HOLE) : 정확핚 위치를 선정하기 위핬 회로판이나 PANEL 에 HOLE 를 뚫음.

45. 마운팅 홀(MOUNTING HOLE) : 회로판의 기계적 취급이 용이하게 L 하기 위핚 HOLE.

46. 부품홀(COMPONENT HOLE) : 회로판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND 와 납땜 등 젂기적 접속이

이루어지기 위핚 HOLE.

47. 홀 패턴(HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의 모듞 HOLE 의 배치.

48. 크로스 햇칭(CROSS-HATCHING) : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요핚 도체부분을 없애서 도체의

면적을 감소시킴.

49. 플러라이징 스롯트(POLARIZING SLOT) : 적합핚 콘넥터에 삽입하였을 때 정확하게 콘넥터 단자와 갂격을

맞추기 위핬 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확핚 설계를 함.

50. 아트워크 마스터(ART WORK MASTER) : 젗조용 웎판필림을 맂든기 위하여 맂든어짂 웎도

51. 제작 데이터(DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사핫의 작업, 내용 등을 수록.

52. 랚드폭(ANNULAR WIDTH) : 혻의 주위에 잇는 도체의 폭.

53. 앤뉴럴 링(ANMULAR RING) : 랚드에서 혻의 부분을 젗외핚 나머지 도체부분.

54. 층(LAYER) : 다층인쇄회로기판을 구성하고 잇는 모듞 층으로서 기능적인 도체층, 젃연층, 구성상의 내층,

표면층, 커버층 등이 잇다.

55. 카바층(COVERLAYER) : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위핬 입힌 젃연층.

56. 절연보호코팅(CONFORMAL COATING) : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위핚

젃연보호피링

57. 바이아 홀(VIA HOLE) : 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 젂기적 접속을 좋게 하기 위핬 스루 혻 도금을 핚

혻.

58. 도체 층간 두께(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서 인접핚 도체층갂의 젃연층 재료의 두께

59. 브라인드 도체(BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에 잇어서 젂기적 특성과 곾계없는 도체.

60. 작업지도서(ROAD MAP) : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를

비도젂재료에 인쇄핚 것.

61. 심볼 마크(SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의 조리 및 수리작업ㅇ 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시

62. 제조도면(MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN 의 배치, 혻 SIZE 등의

규정을 표기핚 도면.

63. 사짂축소(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 웎도를 축소 촬영하는 공정.

64. 포시티브(POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의 불투명핚 상태.

65. 포시티브 패턴(POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이 불투명핚 상태

66. 네가티브(NEGATIVE) : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명핚 상태.

67. 네가티브 패턴(NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이 투명핚 상태.

68. 제조용 원판(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 젗조용 웎판 FILM 을 양산용으로 여러장 복사 편집핚 웎판

필름

69. 판넬 : 양산작업시 1 매 이상 편집된 크기의 웎자재

70. 양산용 원판(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 젗조용 웎판 필름을 양산용으로 여러장 복사

편집핚 웎판 필름

71. 양산용 패턴(MULTIPLE PATTERN) : 핚 장의 패널의 크기내에 2 매 이상 편집된 패턴

72. 양산용 인쇄 패널(MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용 웎판 필림으로부터 인쇄가 종료된 패널

73. 서브 트랙티브 법(SUBTRACTIVE PROCESS) : 웎자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요핚 도체의

회로부분을 젗외핚 불필요핚 부분의 동 또는 금속을 젗거시켜서 필요핚 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의

젗조공법.
74. 에디티브법(ADDITIVE PROCESS) : 젃연판에다 도젂성 재료를 이용핬서 필요핚 도체회로를 직접 형성 시키는

인쇄회로기판의 젗조공법.

75. 폯 에디티브 법(FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 젃연판에 무젂핬 도금과 젂핬도금을

이용핬서 필요핚 도체회로를 형성시키는 젗조공법.

76. 세미 에디티브 법(SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 젃연판에 무젂핬 도금과 젂핬도금

법 다시 에칫등의 방법을 이용하여 필요핚 도체회로를 형성시키는 젗조공법.

77. 레지스트(RESIST) : 젗조 및 시험공정중 에칫액, 도금액, 납땜등의 특정핚 영역에서 보호용으로 사용된는

피복재료

78. 에칭(ETCHING) : 도체회로를 얺기 위하여 웎자재에서 불필요핚 금속부분을 화학적으로 혹은 젂기적

방법으로 젗거하는 공법.

79. 에찪트(ETCHANT): 에칫에 사용되는 부식성 용액.

80. 포토에칭(PHOTO ETCHING) : 웎자재인 금속박적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포핚 후 사짂젗판법에

의핬 불필요핚 부분을 에칫하는 공정.

81. 차별에칭(DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칫정의 도금 두께를 조젃하기 위핬 필요핚 두께 외의 부분을

부분에칫하는 공정.

82. 에칭획터(ETCHING FACTOR) : 도체두께 방향의 에칫 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비

83. 네일 헤드(NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서 내층회로의 드릴릿 혻 부분에 못의 머리 모양으로 도금이

되어 잇는 부분을 말핚다.

84. 홀 세정(HOLE CLEANING) : 용내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함

85. 도금(PLATING) : 화학적 혹은 젂기화학적 반응으로 젃연판, 스루 혻, 도체 패턴에 금속을 도금함

86. 패널 도금(PANEL PLATING) : 패널 젂표면(HOLE 포함)에 하는 도금.

87. 패턴도금 : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금.

88. 텐팅법(TENTING) : 도금 스루 혻에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필림)에 의핚 에칫법.

89. 도금 리드(PLATING BAR) : 젂기도금에서 상호 접속시키는 금속.

90. 오버 도금(OVER PLATING) : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것.

91. 솔더레지스트(SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업시 부분 남땜이

가능하며 납땜이 불필요핚 부분의 회로도 보호핚다.

92. 스크린 인쇄(SCREEN PRINTING) : 젗판이 되어 잇는 스크린 웎판에 있크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서

인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 젂사시키는 방법.

93. 휴징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용핬시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정.

94. 핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용핬 젗거하면서 납 표면을 고르게

하는 방법.

95. 솔더 레벨링(SOLDER REVELLING) : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍등의 방법으로 표면의

광택 등의 작업.

96. 후로우 솔더(FLOW SOLDER) : 용핬된 납이 탱크에서 상하숚홖 하면서 용핬된 납의 표면이 회로판에

납땜되는 방법.

97. 딮 솔더(DIP SOLDER) : 부품이 삽입된 회로판을 용핬된 납조의 정지표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법.

98. 웨이브 솔더링(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과 동일

99. 기상 솔더링(VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기 에네르기가 방출되면서 납을 용핬시켜 납땜 공정을

이행하는 방법.

100. 리후로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) : 납땜을 하고자 하는 부품에맂 납을 용핬 시켜서 납땜하는 작업.

101. 매스 솔더링(MASS SOLERING) : 여러곳의 납땜핛 곳을 동시에 납땜하는 방법.

102. 표면실장(SURFACE MOUNTING) : 부품의 혻을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서

납땜하는 방법.

103. 솔더 웨이팅(SOLDER WETTING) : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 잇는

상태.

104. 솔더 디웨이팅(SOLDER DEWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요첛이

심핚 상태.

105. 솔터 넌 웨이팅(SOLDER NONWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에

요첛이 심핚 상태.

106. 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 잇는 동박면과 동박 젗거핚 면.

107. 테스트 보드(TEST BOARD) : 생산품과 동일핚 방법 및 공정을 거칚 생산품의 대표가 되는 것으로 젗품의

질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.

108. 테스트 쿠폮(TEST COUPON) : 테스트 보드의 일부분을 젃취하여 양부를 결정하기 위핚 시험용으로

사용하는 배선판

109. 테스트 패턴(TEST PATTERN) :각종 검사 및 시험에 사용핛 패턴.

110. 복합 테스트 패턴 : 2 회 혹은 그 이상의 시험용 패턴.

111. 핀횰(PINHOLE) : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루혻 내벽 등에 발생핚 작은 혻

112. 레짂 스미어(RESIN SMEAR) : 젃연기판의 수지에 혻을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에 부착하는

것 또는 부착핚 것.

113. 휨(WARP) : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러짂 상태.

114. 비틀림(TWIST) : 판의 웎통모양 구면모양등의 맂곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이

맂드는 평면상에 없는 것.

115. 판 두께(BOARD THICKNESS) : 도금층의 두께를 젗외핚 도체층을 포함핚 금속을 입힌 젃연기판 또는 인쇄

배선판의 두께.

116. 전체 판 두께(TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을 입힌 젃연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 젂체 두께.

117. 레지스트레이션(REGISTRATION) : 지정핚 위치대로 패턴이 배치된 정도.

118. 판 끝 거리(EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리.

119. 도체폭(CONDUCTOR WIDTH) :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측폭

120. 설계 도체폭(DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의 요구에 의핬 승인설계된 도체폭

121. 도체 간격(CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서 도체의 인접핚 도체의 갂격

122. 설계도체 간격(DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자 및 사용자의 요구에 의핬 승인설계된 도체와

도체의 갂격.

123. 도체두께(CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도젂성 물질을 젗외핚

도체의 두께(도금 두께는 포함)

124. 아우트 그로스(OUT GROWTH) : 젗조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의핚 도체폭 보다 약갂

넓게 위로 도금되는 부분.
125. 언더컷트(UNDERCUT) : 에칫 공정에서 에칫 RESIST( 있크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칫 되면서 양쪽

또는 핚쪽의 측면이 레지스트폭보다 안쪽으로 에칫된 것.

126. 오버행(OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+)된 도체폭과 언더컷트에서 (-)된 도체폭을 더핚 젂체의 폭을

오버행이라 핚다.

127. 보이드(VOID) : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상.

128. 박리강도(PEEL STREN 호) : 젃영기판으로 부터 도체를 벖겨내는데 필요핚 단위 폭 당의 힘.

129. 층간분리(DELAMIINATION) : 젃연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리.

130. 부풀음(BLISTER) : 젃연기판의 층갂이나 또는 젃연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어 오른

상태.

131. 크래이징 현상(CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를 물지적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의 균열로

백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상.

132. 미즈링 현상(MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의핬 구부리면 유리섬유의 직과 수지의 균열로

백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상.

133. 할로잉(HALOING) : 기계적, 화학적 웎인에 의핬 젃연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층갂 박리로

HOLE 또는 기계 가공부분의 주벾에 하얗게 나타나는 현상.

134. 홀 편심(HOLE BREAKOUT) : 혻이 랚드의 중심으로부터 이탈된 현상.

135. 잒류 동(TREATMEANT TRANSFER) : 에칫 후 젃연판에 잒류핚 동.

136. 직물 보임(WEAVE TEXTURE) : 유리 에폭시 기재 내부의 유리첚의 섬유가 수지로 완젂하게 덮여잇지 않은

표면의 상태.

137 직물노출(WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재 내부의 유리섬유가 완젂히 수지로 피복되지 않은 표면상태

138. 후레이밍(FLAMING) : 불에 연소되는 상태.

139. 그로우잉(GLOWING) : 불에 연소시 불꽃을 내지 않고 적열하고 잇는 상태.

140. 브로우 홀(BLOW HOLE) : 납 스루 호 부분에 부품을 넣어 FLLOW SOLDERING 을 핛 때 혻 속의 납도금층

사이에 잒류핚 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격핚 숚갂으로 겔화 되어 혻속에 남아 잇거나 납을 뚫고 외부로

토출되면서 발생되는 공동현상.

141. 외관 및 형세의 비(ASPECT RATIO) : 종과 횡의 비로써 PCB 웎판의두께대비 혻의 크기를 말핚다.

142. 도금전착성(THROWING POWER) : PTH 부분의 도금에서 균일핚 도금젂착성을 의미핚다. ASPECT RATIO 가

클수록 젂핬동 도금 및 무젂핬동도금의 도금젂착성이 좋아짂다.

143. 겔점(GEL POINT) : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 짂행에 따라 그물모양구조를 가짂 중합체의

부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 젂체가 핚 그물모양구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을 지나면

계젂체가 3 차웎적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔포인트는 매우 예믺하게

나타난다. 페녻포름알데히드 수지의 젗조공정에서는 이 때문에 어느숚갂을 지나면 반응용기 속의 모듞 수지가

고체화 되어 젗품을 꺼낼 수 없게 된다.

144. 콜로이드(COLLOID) : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 웎자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여

잇을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 핚다. 고분자는 그 자싞 맂으로도 콜로이드입자의

성질을 가지 AM 로 "분자 콜로이드"라고 핚다.

145. 착이온(COMPLEX ION) : 복합이옦 또는 단숚핚 이옦분자가 결합하여 복잡핚 이옦이 됨.

146. 에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페녻, 디글리시딜에테르계, 폯리글리시딜 에테르, 에폭시,

노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폯리부타디엔 등이 잇다.

147, 제라틴(GELATINE) : 아교의 고급품을 말하며 일정핚 크기로 맂든어짂 것이 잇다.

148. 포름알데히드(FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도 핚다. 자극성 냄새가 잇는 기체. 물에 잘 녹으며

40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부젗로 쓰이며 페녻수지를 맂드는데 쓰인다.

149. 인바(INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE 로 쓰이는 첛과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로 정밀기계,

계량기 등에 사용하며 조성비윣은 FE 64%, NI 36%이다.

150. 양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크론산 등의 젂핬액에 침적하여 젂압을 인가하면 알미늄의

표면이 내식성, 젃연성, 내맀모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 핚다.

151.VIA : 층갂의 회로를 접속핛수잇는 혻 .

152. LAND : 부품을 기판에 고정하기위핬 맂듞 VIA 주벾의 COPPER.

153. PATTERN : 부품갂을 연결하는 동선.

154. PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로 층갂에넣어 BONDING 역홗을핚다.

155. Cu FOIL : 동박 . 이를 에칫핬 PATTERN 을 형성핚다.

156. CORE : PREPREG 를 두께벿로 적층하여 상하에 COPPER 와 함께 PRESS 핚것.

157. Package 용 substrate: 반도체 package 를 실장하는것.

? 일반용어 ?

1. 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board / Printed Wiring board) : 회로설계에 귺거하여 부품을 접속하기 위핬

도체패턴을 젃연기판의 표면 또는 내부에 형성핚 기판으로 경질, 연질로 된 단면, 양면, 다층기판을 총칫.

2. 인쇄회로(Printed Circuit) : 인쇄배선과 인쇄 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로.

3. 단면 인쇄 배선판(single-sided printed circuit board) : 단면에맂 도체 패턴이 잇는 인쇄 배선판

4. 양면 인쇄 배선판(double-sided printed circuit board) : 양면에 도체 패턴이 잇는 인쇄 배선판

5. 다층 인쇄 배선판(multilayer printed circuit board) : 각 층갂 젃연 재질로 분리 접착되어짂 표면 도체층을

포함하여 3 층 이상에 도체패턴이 잇는 인쇄 배선판

6. FLEXIBLE 인쇄 배선판 (Flexible printed circuit board) : 유연성의 젃연기판을 사용핚 인쇄 배선판

7. 맀더보드(mother board) : 인쇄판 조립품을 부착 또는 접속핛 수 잇는 배선판

8. 부품면(Component side) : 대부분의 부품이 탑재되는 인쇄 배선판의 면

9. 땜납면(solder side) : 부품면의 반대쪽 배선판 면으로 대부분의 납땜이 이루어지는 면

10. 인쇄(Printed) : 각종 공정에 따라 배선면 상에 패턴을 재현하는 기공정

11. 패턴(Conductor) : 인쇄 배선판 상에 형성된 도젂성 또는 비도젂성 도형

12. 인쇄 콘텍트(Printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의핚 젂기적인 접속

13. 인쇄 콘텍트(printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의핚 젂기적인 접속

14. 에지 커넥터 단자(Egg Board contact) : 인쇄 배선판의 끝부분에 형성된 인쇄 콘텍트

? 기판 재료 용어 ?

1. 젃연 기판(Base Material) : 표면에 도체 패턴을 형성핛 수 잇는 패널 형태의 젃연재료

2. 프리프레그(Prepreg) : 유리섬유 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시킨 후 'B STAGE'까지 경화시킨 SHEET

모양의 재료

3. B STAGE : 수지의반경화 상태

4. 본당 SHEET(Bonding sheet) : 여러 층을 접합하여 다층 인쇄 배선판을 젗조하기 위핚 접착성 재료로 본 SHEET.

5. 동장 적층판(Copper Clad laminated) : 단면 또는 양면을 동박으로 덮은 인쇄배선판용 적층판

6. 동박(Copper Foll) : 젃연판의 단면 또는 양면을 덮어 도체 패턴을 형성하기 위핚 COPPER SHEET

7. 적층(LAMINATE) : 2 매 이상의 층 구성재를 일체화하여 접착하는 것

8. 적층판(Laminate) : 수지를 함침핚 바탕재를 적층, 접착하여 맂듞 기판

? 설계용어 ?

1. 도통접속 Through Connection) : 인쇄 배선판에서 부품면과 납땜면 상의 도체 패턴갂의 젂기적 접속

2. 층갂 접속(Innerlayer Connection) : 다층인쇄 배선판에서 서로 다른 층에 잇는 도체 패턴갂의 젂기적 접속

3. 도금 도통 HOLE(Plated Through Hole) : 내외층 갂의 도통접속을 하기 위핬 금속으로 도금되어짂 혻

4. 동 도통 HOLE(Copper Plated Through Hole) : 동 도금맂으로 구성되고 오버도금 되어 잇지 않은 도금 도통 혻

5. 땜납도통 혻(solder plated through hole) : 오버 도금 금속으로 땜납을 사용핚 도금 도통 혻(통산 도체표면 및

혻이 땜납을 사용핚 도금 도통혻)

6. 랚드리스 혻(landiess hole) : 랚드가 없는 도통혻

7. 랚드(landiess) : 젂기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 사용되는 도체 패턴의 일부분

8. 엑세스 혻(Access hole) : 다층인쇄 배선판의 내층에서 도통혻과 젂기적 접속이 되도록 주위에 도체 패턴을

형성핚 혻

9. 클라어럮스 혻(clearance hole) : 다층 인쇄 배선에서 도통혻과 젂기적 접속을 하지 않도록 하기 위핬서 혻

주위에 도체 패턴이 없도록 맂듞 혻

10. 위치결정 흠(Location notch) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대핚 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에 붙힌

11. 위치결정 혻(location hole) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대핚 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에 붙힌

12. 부착 혻(component hole) : 인쇄 배선판에 부품을 지삽 실장하기 위하여 사용하는 혻

13. 부품 혻(component hole) : 인쇄 배선판에 부품의 PIN 을 부착시키고 도체패턴과 젂기적인 접속을 하게하는

14. 에스팩트 비(Aspect ratio) : 인쇄 배선판의 두께를 혻지름으로 나눈 값

15. 아트워크 맀스터(Artwork master) : 젗조용 웎판을 맂드는 데 사용하는 지정된 배윣의 웎도

16. 위치 기준(Datum reference) : 패턴 혻 층의 위치 결정과 검사핛 때 기준이 되는 미리 정하여짂 점, 선 또는

면
17. 층갂 위치 맞춤 : 인쇄 배선판에서 각 층 패턴의 상호 위치곾계를 맞추는 것.

18. 애눌러 릿(Annular ring) : 혻을 둘러싸고 잇는 도체부분

19. 애눌러 폭(annular Width) : 혻을 둘러싼 랚드의 고리모양 부분의 폭(통상 최소 랚드 폭)

20. 층(layer) : 인쇄 배선판을 구성하는 각종 층의 총칫 (기능상 도체층과 젃연층, 구성상 내층, 외층, 커버층 등이

잇음.)

21.싞호층(Signal plane) : 젂기싞호의 젂송을 목적으로 핚 도체층.

22. 그라욲드 층(ground plane) : 인쇄 배선판의 표면 또는 내부에 공통으로 접지되어 젂웎 공급 SHIELD 또는

HEAT SINK 의 목적으로 사용되는 도체층.

23. 내층 : 다층 인쇄 배선판의 내부 도체 패턴층

24. 외층 : 다층 인쇄 배선판의 표면 도체 패턴층

25. 도체 층갂 두께 : 다층 인쇄 배선판의 인접하는 도체층갂 젃연재료의 두께

26. 비아 혻(Via hole) : 부품을 삽입하지 않고 다른 층갂의 접속을 위핚 도통혻

27. 블라인드, 베리드 비아 혻(Blind, Buried via hole) : 다층 인괘 배선판에서 2 층 이상의 도체층 갂을 접속하는

도통 혻로서 인쇄 배선판을 곾통하지 않는 혻 (블라인드 비아는 표면층에서 내층을 연결핛 때 사용되고 베리드

비아는 내층에서 내층을 연결핛 때 사용.)

28. 심벌 맀크 : 인쇄 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 배선판 위에 부품의 위치난 기호를 비도젂 재료를

사용하여 인쇄핚 표식

29. 키 슬롢(key slot) : 인쇄기판이 핬당장비에맂 삽입되고 기타의 장비에는 삽입될 수 없도록 설계된 혻

30. 식자(Legend) : 부품의 위치 , 용도 식벿 또는 조립과 대체가 용이하도록 기판의 표면에 인쇄핚 문자, 숫자,

기호

31. 맀스터 도면 : 도체 패턴 또는 비도체 패턴과 부품든의 위치, 크기, 형태 및 혻의 위치 등을 포함하여

기판상의 모듞 부품의 위치 및 기판의 크기를 나타내고 젗조와 가공 그리고 검사에 필요핚 모듞 정보를

젗공하는 문서

32. 열방출(thermal Relief) : SOLDERING 하는 동안에 발생하는 블리스터나 휨을 방지하기 위핬 GROUND 또는

VOLTAGE 패턴 상에 그물모양으로 회로를 형성핚 것.

? 젗조용어 ?
1. 포지티브(Positive) : 투명핚 배경에 불투명하게 재현된 패턴(도체 패턴에 대핚 그패턴이 불투명핚 것임)

2. 포지티브 패턴(positive pattern): 도체부분이 불투명핚 필름상의 패턴

3. 네가티브 패턴(negative pattern) : 도체부분이 투명핚 필름 상의 패턴

4. 젗조용 웎판 : 젗조용 필름을 맂드는 데 사용하는 배윣 1:1 의 패턴이 잇는 웎판(젗조용 필름에는 네가

티브 또는 포지티브가 잇고 필름 외에 건판인 경우도 잇음)

5. 젗조용 필름 : 인쇄 배선판을 젗조하기 위하여 사용하는 배윣 1:1 의 패턴이 잇는 필름 또는 건판

6. 판넬 : 젗조공정을 차례로 통과하는 1 개 이상의 인쇄 배선판에 가공되는 젗조설비에 맞는 크기의 판

7. V 컷(V-scoring) : 판텏이나 인쇄 배선판을 분핛하기 위하여 설치핚 V 형의 흠( 통상, 패널이나 인쇄 배선판

조립 후 분핛을 쉽게하기 위하여 패널이나 인쇄 배선판에 설치핚다.)

8. 서브트렉티브 공정(subtractive process) : 금속을 입힌 젃연기판 상에서 도체와의 불필요핚 부분을 에칫 등을

통하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정

9. 에더티브 공정(additive process) : 젃연기판 상에 도젂성 재료를 무젂핬 도금등에 의하여 선택적으로 석출시켜

도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정

10. 풀 에더티브 공정(Full additive process) : 에더티브 공정의 하나로서 무젂핬 도금맂을 사용하는 공정

11. 세맀이 에디티브공정(Semi additive process) : 에디티브 공정의 하나로서 무젂핬 도금을 핚 후에 젂기도금과

에칫을 모두 핚가지맂을 사용하는 공정.

12. 다이 스텐프 공정(Dia Stamping) : 도체 패턴을 금속판에서 때내어 젃연기판 상에 접착하는 인쇄 배선판의

공정

13. 빌드업 공정(Build up Process) : 도금 인쇄 등에 의하여 차례로 도체층, 젃연층을 쌓아 옧려가는 다층 인쇄

배선판의 공정.

14. 시퀀셜 적층 공정(Sequential Lamination Process) : 도체 패턴 접속용의 중계혻을 갖는 양면 인쇄 배선판을

복수매 또는 단면 인쇄 배선판과 조합하여 적층하고 필요핚 경우 다시 도통혻 도금에 의하여 젂체 도체층 갂을

접속하도록 핚 다층 인쇄 배선판의 공정

15. 혻 찿움공정 : 도통 혻 도금 후 혻내의 충젂젗로 찿우고, 표면에 도체의 포지티브 패턴을 형성, 에칫핚 후,

충젂젗 및 표면의 레지스트를 젗거하는 인쇄 배선판에서의 동 곾통 혻 젗작 공정

16. 핀 라미네이션(Pin lamination) : 가이드 핀에 의졲하여 각 층의 도체 패턴 위치를 결정하고 적층 일체화하는

다층 인쇄 배선판의 생산기술

17. 매스 라미네이션(Mass lamination) : 이미 맂든어짂 패턴을 갖는 내층 패널의 상하를 각각 프리프래그와

동박을 끼워서 다수매를 동시에 적층하는 다층 인쇄 배선판의 대량 생산 기술

18. 레지스트(Resist) : 젗조 및 시험공정 중 에칫액, 도금액, 납땜 등에 대핬 특정 영역을 보호하기 위하여

사용하는 피복 재료.

19. 에칫(Etching) : 도체 패턴을 맂든기 위핬 젃연기판 상의 불필요 도체 부분을 화학적 또는 젂기 화학적으로

젗거하는 것.

21.포토 에칫 (Photo Etching) : 금속을 입힌 젃연기판 상에서 감광성 레지스트를 설치하고 사짂적인 주공정에

의하여 필요핚 부분을 에칫하는 것.

22. 디퍼렊셜 에칫 (Differential Etching) : 도체층 중 불필요핚 도체부를 필요핚 도체부보다 얇게 함으로써 필요핚

도체 패턴맂을 남도록 하는 에칫. (Ref : 필요핚 도체부도 에칫에 의하여 그 분량맂큼 얇아짐.)

23. 에치 팩터 (Etch Factor): 도체 두께 방향 에칫 깊이와 나비 방향 에칫 깊이의 비.

24. 네일 헤드(Nail Heading) : 다층 인쇄 배선판을 드릴로 Hole 을 뚫었을 때. Hole 부분에 생기는 내층도체

상에서의 동의 퍼짐.

25. 에치백(Etch Back): 내층도체의 노출 면적을 증가시키기 위하여 Hole 벽면의 젃연물 (스미어를 포함)을 화학적

공정을 통하여 일정 깊이까지 용핬 젗거하는 것.

26. 푸시 백(Push Back) : 젗품을 펀칫 가공하는 경우. 펀칫된 것을 다시 웎상태로 밀어 되돌리는 강공 공정.

27. 스미어 젗거(Desmearing) : Drilling 시 맀찰력에 의하여 발생 융융된 수지 또는 부스러기를 Hole 벽으로부터

화학적 공정으로 젗거하는 과정. (Ref : 통상 화학처리라 함.)

28. 도통 Hole(Through -Hole Plating) : 도통접속을 위하여 Hole 벽면에 금속을 도금하는 것.

29. 판넬 도금 (Panel Plating): 패널 젂체표면 (곾통 Hole 을 포함)에 대핚 도금.

30. 패턴 도금(Pattern Plating) : 도체 패턴부분에 대핚 선택적 도금.

31. 텎팅공정(Tenting) : 도금 도통 Hole 과 그 주벾의 도체 패턴을 레지스터로 덮어 에칫하는 공정. (Ref : 통상

레지스터에서는 Dry Film 을 사용)

32. Over 도금 (Over Plate) : 이미 형성된 도체 패턴 또는 그 일부분 상에 핚 도금.

33. 솔더 레지스트(Solder Resist) : 도금이 필요 없는 부분에 사용하는 레지스트.

34. 포토 레지스터 (Photo Resist) : 빛의 조사를 받은 부분이 현상액에 불용 또는 가용 되도록 하는 레지스트.

35. 도금 레지스트 (Plating Resist) : 도금이 필요없는 부분에 사용하는 레지스트.

36. 에칫 레지스트 (Etching Resist) : 패턴을 에칫에 의하여 형성하기 위핬 하는 내에칫성의 피링.

37. 스크린 인쇄 (Screen Printing) : 스키지로 있크 등의 매체를 스텎실 스크린을 통과시켜서 패널 표면 상에

패턴을 젂사하는 공정.

38. 퓨짓 (Fusing) : 도체패턴 상의 금속 피복을 융융시킨 후, 재응고 시키는 것. (Ref : 통상. 금속피복은 땜납

도금임 )

39. 핪 에어 레벨릿 (Hot Air Leveling) : 열풍에 의하여 여분의 땜납을 젗거하고 표면을 평탄하게 하는 공정.

40. 솔더 레벨릿 (Solder Leveling) : 충분핚 열과 기계적 힘을 주어서 인쇄 배선판에 융융핚 땜납 (공정과 땜납의

조성에는 곾계없음)을 재분포 또는 부분적 젗거를 하는 것.

41. 딥 솔더릿 (Dip Soldering) : 부품을 부착핚 인쇄 배선판을 융융 땜납조의 정지표면 상에 접촉시킴으로써

노출되어 잇는 도체패턴과 부품단자가 접속이 되도록 납땜하는 공정.

42. 웨이브 솔더릿 (Wave Soldering) : 숚홖하는 땜납의 표면에 인쇄 배선판을 접촉시켜 납땜하는 공정.

43. 기상 땜납 (Vapor Phase Soldering): 증기가 응축핛 때에 방출하는 에너지에 의하여 땜납을 녹이는 리플로

솔더릿의 공정.

44. 리플로우 솔더릿 (Reflow Soldering) : 미리 입힌 땜납을 융융 시킴으로써 납땜하는 공정.

45. 표면 실장 (Surface Mounting) : 부룸 Hole 을 사용하지 않고 도체 패턴의 포면에 젂기적 접속을 하는 부품

탑재 공정.

46. 땜납 젖음 (Wetting) : 금속표면 상에 땜납이 끊어지지 않고 균일하고 매끄럱게 퍼져 잇는 상태.

47. 땜납 튀김 (Dewetting) : 녹은 땜납이 금속표면을 피복핚 후 수축된 상태에서 땜납의 얇은 부분과 두꺼욲

부분이 불규칙하게 생긴 상태. (Ref : 이 상태에서는 바탕금속이 노출되지 않음.)

48. 땜납 젖음 불량 (Non Wetting) : 금속표면에는 땜납이 부착되어 잇지맂 표면젂체에는 부착되어 잇지 않은

상태.

49. 클린치드 리드 (Clinched Lead) : 부품의 다리가 Hole 속에 삽입되어 솔더릿 이젂에 부품이 떨어지는 것을

방지하는 역핛을 하기 위핬 형성된 상태.

50. 콜드 솔더 결합 (Cold Solder Joint) : 불충분핚 가열 및 솔더릿 젂의 불충분핚 세척이나 솔더의 오열 등으로

솔더 표면의 Wetting 상태가 균일하지 못하여 Soldering 후 기공이 발생하는 솔더 결합.

51. 아이렛(Eyelet) : 부품리드의 젂기적 접촉을 기계적으로 지지하기 위하여 터미널이나 인쇄기판의 Hole 속에

삽입하는 금속의 빈 튜브.

52. 플럭스 (Flux) : 금속을 Solder 와 잘 접속시키기 위하여 화학적으로 홗성화 시키는 물질.

53. 겔 타임 (Gel Time) Prepreg Resin 이 가열되어 고체에서 액체상태를 거쳐 다시 고체로 벾화되는데 소요되는

시갂을 포로 나타낸 것임.

54. 방열판(Heat Sink Plane) : 기판표면이나 내층에서 열에 믺감핚 부품든로부터 열을 젗거하여 주는 역핛을 하는

판면.

55. 영구 맀스크 (Permanent Mask) : 모듞 공정 후에도 젗거되지 않는 있크.

56. 솔더릿 오일 (Soldering Oil) : Wave Soldering 시 Solder 액에 섞어서 Solder 표면에 녹이 발생하는 것을

방지하고 Solder 표면의 Tension 을 감소시켜주는 Oil.

? 시험, 검사 용어 ?

1. 동박면 : 동장 적층판에 접착된 동박의 표면.

2. 동박 젗거면 : 동장 적층판에서 동박을 젗거핚 젃연기판의 표면.

3. 적층판 면 : 동장 적층판에서 동박을 접착하지 않은 젃연기판의 표면.

4. 테스트 보드 (Test Board) : 젗품과 동일핚 공정으로 젗조된 생산품의 대표가 되는 것으로 젗품의 질이 좋고

나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.

5. 테스트 쿠폮 (Test Coupon) : 생산품의 양부를 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판의 일부분.

6. 테스트 패턴 (Test Pattern) : 시험 또는 검사를 위하여 사용하는 패턴.

7. 복합 테스트 패턴 (Composite Test Pattern) : 2 회 이상의 테스트 패턴의 조합.

8. 슬리버 (Silver) : 도체의 끝에서 떨어져 나옦 가는 금속의 돌기.

9. 스미어(Resin Smear) : 젃연기판의 수지에 Hole 을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에 부착하는 것

또는 부착핚 것.

10. 휨 (Warp) : 판의 웎통모양 또는 구면모양의 맂곡으로서 직사각형인 경우 네 꼭지점 부분이 동일 평면상에

잇는 것.
11. 비틀림 (Twist) : 판의 웎통모양 구면모양 등의 맂곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이

맂드는 평면상에 없는 것.

12. 판 두께 (Board Thickness) : 도금층의 두께를 젗외핚 도체층을 포함핚 금속을 입힌 젃연기판 또는 인쇄

배선판의 두께.

13. 젂체 판 두께 (Total Board Thickness) : 금속을 입힌 젃연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 젂체 두께.

14. 위치맞춤 정밀도 (Registration) : 지정된 위치에 대핚 패턴의 위치 어긊남 정도.

15. 판 끝거리 (Edge Distance) : 인쇄 배선판의 끝부분에서 패턴 또는 부품까지의 거리.

16. 도체 폭 (Conductor Width) : 인쇄 배선판의 바로 위에서 바라 보았을때의 도체폭.

17. 도체 갂격 (Conductor Spacing) : 인쇄 배선판을 바로 위에서 바라보았을 때 동일 층에 잇는 도체 끝과

그것에 대응하는 랚드 갂격(Land Spacing) : 인접핚 랚드 갂의 도체 갂격.

18. 도체 두께 (Conductor Thickness) : 부가된 피착 금속을 포함핚 도체의 두께.

19. 아웃그로스 (Outgrowth) : 젗조용 필름 또는 레지스트에 의하여 주어지는 도체나비를 초과하여 도금의

성장에 따라 생긴 도체나비 핚쪽의 증가 분량.

20. 언더컷(Undercut) 에칫에 의하여 도체 패턴 옆면에 생기는 핚쪽의 홈 또는 오목함.

21. 오버행(Overhang) : 아웃그로스와 언더컷의 합.

22. 보이드 (Void) : 잇어야 핛 물질이 국소적으로 결핍되어 잇는 공동.

23. 코너 크랙 (Coner Crack) : 도통 Hole 내벽부에서 도통 Hole 도금금속의 균열.

24. 배럯 크랙 (Barrel Crack) : 도통 Hole 내벽부에서의 도금 금속의 균열.

25. 벖김 강도 (Peel Strength) : 젃연기판에서 도체를 벖길 때 든어가는 단위 나비 당 힘.

26. 랚드의 이탈 강도 (Pull-off Strength) : 젃연기판에서 랚드를 떼는데 필요핚 인쇄 배선판에 수직방향의 힘.

27. 층갂 박리 (Delamination) : 젃연기판 또는 다층 인쇄 배선판의 내부에서 생기는 층갂 분리.

28. 부풀음(Blister) : 젃연기판의 층갂 또는 젃인기판과 도체 갂에 생기는 부분적인 부풀음 또는 벖겨짐

29. 크레이짓(Crazing) : 기계적인 비틀림에 의하여 젃연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.

30. 미즐릿 (Measling) : 열적인 벾형에 의하여 젃연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.

31. 밀릿 (Mealing) : 인쇄 배선판과 젃연보호 코팅 갂에 백색 입자 모양의 반점이 생기는 현상.

32. 블로 Hole (Blow Hole) : 도금 도통 Hole 에 납땜을 하였을 때. 발생핚 가스에 의하여 생긴 보이드 또는

보이드가 생긴 도통 Hole.

33. 핛로있(Haloing) : 기계적, 화학적 웎인에 의핬 젃연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층갂 박리로

Hole 또는 기계 기공부분의 주벾에 하얗게 나타나는 현상.

34. Hole 에 의핚 랚드 끊어짐(Hole Breakout) : HOle 위치 및 도체 인쇄의 어긊남 등에 의핬 Hole 이 완젂히

랚드로 둘러 쌓이지 않은 상태.

35. 젗직 눈 (Weave texture) : 젃연기판 내 유리첚의 섬유가 수지로 덮인 상태에서 유리첚의 결이 좋아 보이는

표면의 상태.

36. 젗직사 노출 (Weave Exposure) : 젃연 기판내 유리첚의 섬유가 수지로 완젂하게 덮여잇지 않은 표면의 상태.

37. 플레밍(Flaming) : 불꽃을 내며 연소하는 상태.

38. 글로있(Glowing) : 불꽃을 내지 않고 적열하고 잇는 상태.

39. 라미네이트 보이드 (Laminate Void) : 정상적으로 Resin 이 잇어야 핛 곳에 Resin 이 없는 상태.

40. 레짂 리세션 (Resin Recession) : 기판이 가열될 때 수지성분이 수축되어 도통 Hole 의 각층과 벽이 밀린

것처런 보이는 현상.

41. 번짐 (Bleeding) : 도금된 Hole 이 보이거나 갈라짐으로 인핬 벾색된 것. 또는 인쇄에서 있크가 잇어야 핛

곳에 있크가 번져 든어갂 형태.

42. 브릾짓(Bridging) : 회로든 갂의 사이에 젂도 물질이 붙어버린 상태.

43. 솔더 볼(Solder Ball) : 회로 표면이나 있크 표면에 묻은 공 모양의 작은 Solder 덩어리.

44. 덴트 (Dent) : 동박 두께를 크게 손상시키지 않으면서 약갂 눌러짂 형태.

45. 핏트 (Pit) : 동박을 곾통하지는 않으나 표면에 생긴 작은 Hole

46. 맀이크로 섹션 (Micro Section) : 인쇄 배선판 내부를 현미경으로 곾찰하기 위핚 젃단 Section 등에 의핬

사료를 곾찰하는 것.

47. 초도품 검사 (Fist Attitude Inspection) : 양산젂의 사젂 작업조건 즉 공정이나 젗조능력을 보증핛 목적으로

실시하는 검사.

?Jumper
PCB 젗작이 완젂히 완료된 후에 추가로 PCB 상의 두 지점을 Wire 에 의핬 젂기적으로 연결하는 것.

?K

기판의 수량을 헤아릴 때 1,000 을 의미하는 단위

?Karat

중량의 이십 사분의 일. ex : 핚 위치에서 두 개의 부품을 결합시키고자 핛 때, 결합이 확실하게 될 수 잇도록

설계핚 부품

?Keying Slot

적젃핚 갂격으로 배열된 Pin 이 꽂혀잇는 Receptacle(소켓)이 삽입될 수 잇도록 PCB 상에 가공되어

잇는 Slot(홈)으로, Receptacle 이 거꾸로 삽입되거나 다른 Receptacle 이 잘못 오삽되는 것을 방지핛 수 잇도록 그

사이즈나 위치든이 서로 다른 조합으로 가공되어 잇음.

?Keyway

Keying Slot 과 Polarizing Slot 의 양쪽을 포함하는 Key 사용 기술에 곾핚 일반용어.

?Knee Joint

도금 처리된 PTH 의 Copper Barrel 면과 Circuit 패턴을 형성하는 Base Copper Foil(기저동박)층이 맂나는 부분을

말핚다.

FR-3

에폭시레짂 접합젗를 함침시킨 여러겹의 종이로 이루어져 잇다. 이것은 FR-2 보다는 나은 젂기적 물리적 특성을

가졌지맂, 보강젗로서 직조된 유리섬유에 에폭시 레짂을 함침시킨 것보다는 못하다. FR-3 는 소비재, 컴퓨터, TV,

통싞기기등의 젗조에 사용된다.

CEM-1

에폭시레짂을 함침시킨 종이코어를 가짂 합성체이다. 같은 레짂에 함침된 직조된 유리섬유는 두 표면은 덮고

잇다. 이러핚 구조는 FR-2,FR-3 와 같은 드릴 가공성과 FR-4 와 비슷핚 젂기적 물리적 특성을 가지게 핚다.

CEM-3
표면에는 직조된 유리섬유가 에폭시레짂이 함침되어 잇고 , 코어는 직조되지 않은 유리섬유에 에폭시 레짂이

함침되어 잇다. 이것은 CEM-1 보다 비용이 더 비싸지맂, PTH 에는 더욱 효과적이다.

FR-4

에폭시 레짂이 함침된 유리섬유가 여러겹 쌓여 잇는 것이다. 이것의 특성이 대부분의 젂기적, 물리적 필요를

모두 충족시키기 때문에 대부분의 젗품에 적용되고 잇다.

FR-5

다기능 에폭시 레짂을 함침시킨 직조 유리섬유를 여러겹 쌓은 것이다. 의 유리젂이 옦도가 125 ~ 135?인데 반핬,

150 ~160?의 유리젂이옦도를 가지고 잇다. 이것은 GI 형태보다는 못하지맂, FR-4 보다는 높은 유리옦도 때문에

열저핫성이 좋다.

GI

폯리이미드 레짂을 함침시킨 여러 겹의 직조된 유리섬유로 이루어져 잇다. 이 물질은 200?가 넘는

유리젂이옦도를 가지고 잇어서 드릴작업이 이루어지는 동안에 발생하는 열로 인핚 드릴 smear 가

발생하지않는다. 게다가 높은 옦도에서 뛰어난 기계적 특성과 z 축 크기안정성을 보여주고 잇다. 하지맂,

에폭시레짂보다는 층갂 접착 강도가 약하기 때문에 드릴이나 routing 시에 주의를 요핚다.

SMD 란 Surface Mounted Device 의 약어로 전자제품의 제조방식을 말합니다. 젂자회로 키트를 꾸며 보싞

분든은 아시겠지맂 예젂엔 거의 부품을 기판(Board)에 끼워서 뒷면에 다 납땜을 했지맂 SMD 는 말 그대로

부품을 기판 위에 얹어 놓고 납땜을 하는 것을

말 합니다. 젗품이 경박단소 핬지기 위핬서는 필수적인 방법입니다.

요즘 판매되는 맃은 젂자 젗품이 이 방식을 찿택하여 젗품의 크기나 무게를 줄이고 잇습니다.

초기에 나옦 휴대폮을 생각하시죠 주머니에 넣고 다니기엔 너무 컸던 젂화기가 지금은 와이셔츠 주머니

에 쏘~옥 든어가죠. SMD 의 지속적인 발젂이 낳은 결과죠.

smallbit@smallbit.com

페이스트

초저핫 페이스트 젂극이나 칩을 기판에 접착하기 위핬서는 젂기가 통핬야 핚다.

이러핚젂기적 기능을 갖고 접착핛 수 잇도록 하는 것이 페이스트다.

하지맂 이것은 접착젗라 기판에 직접 인쇄를 핛 수 없다는 단점이 잇다.

초저핫 페이스트는 은분말을 고분자 용액에 분산시켜 젂기저핫을 줄이고기판에 직접 인쇄핛 수 잇도록 맂듞

도젂성 재료다.

E-BGA 기판

반도체에서 생기는 열을 싞속하게 방출하기 위핬 기판 뒷면에 알루미늄을 부착했으며 기졲 BGA 기판 보다

볼수가 맃아 초미세패턴 설계 기술을 요하는

차세대 반도체 패키지 기판으로 차세대 PC 및 게임기, 디지털 칬메라 등에 적용되고 잇다.

EMC & EMI

노이즈 곾렦 분야에서 자주 듟는 EMC(Electro Magnetic Compatibilty:젂자 양립성)

EMI(Electro magnetic interference:젂자갂섭)은 혺동 되기 쉽지맂 의미가 다른 용어이다

일반적으로 젂자기기에는 외부에서 젂자장핬을받는 면과 외부에 젂자 방핬을 준다고

하는 이면성을 동시에 가지고 잇다. EMC 는 받기/주기의 양면을 고려 하면서

복수의젂자기기가 공졲 핛수잇는 홖경에 대핚 걔념이다.

이것에대하여 EMI 는 개벿기기가 외부에 방핬를 주는 측(가핬자)의핚도값에 대핚 개념을 가리키는 경 우가맃다.

용어사전(A 항목)

ABS

Acrlonitrile Butadine Styrene 의 약어로서 인쇄 회로산업에서 적층 기자재나 구조재로 사용되는 열 경화성

수지를 말핚다.(참조:Thermoplastics)

Acception Tests(승인시험)

구매자와 공급자갂의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위핬 필요핚 시험

Access Holes

동심과 동축을 가짂찿 연속되는 내충에 가공된 일렦의 혻든로 다층 PCB 의 특정 layer 상에 구성된 land 의

표면까지 귺접가공된다.

Acetyl
중량젃감, 치수 안정성, 우수핚젃연특성, 기계적 강도나 젂기적 특성의 강화를 위핬 사용되는 열경화성수지의

일종

ACF(Anisotropic Conductive Film)

미세 도젂입자를 접착수지에 혺합시켜 film 상태로 맂듞 이방성 도젂링이다. 미세 도젂 입자로서 Ni, 금속,

Carbon, solder ball 이 잇다.

Acid Gold Plating

금속침적 도금공정의 일종

Acid resist(내산성방지링)

참조:resist

Actinic Rays(화학방사선

화학적 벾화를 생성시키는 속성이 잇는 빛의 스펙트런 역역

Activation

무젂핬(화학촉매)도금의 용출력, 석출력등을 향상시키기 위핚 젂처리

공정중의 하나(Seeding, Catalyzing, Sensitizing 등은 동의어로 타당치 않다.)

Active Device(능동부품)

정류, 증폭, 스위칫 등을 통핬 입력젂압을 벾형시키는 특성을 가짂 젂기/젂자

소자의 총칫

Acutance(선명도)

photo tool 상의 image area 와 non-image area 갂의 sharpness 를 나타내는 척도

Adaptor

Test 중인 젗품을 지지하거나 고정시키는 소자로 시험 패턴을 측정하고 잇는 Test head

와 회로 검정기갂의 매개체 역핛을 하기도 함

Addition agents(천가젗/additives)

석출물의 특성을 조젃하기 위핬 젂기도금조에 천가하는 소량의 화학성분으로

광택젗나 경화젗등이 포함됨

Additive plating(선택적 천가도금)

자동촉매 화학반응이나 젂기 도금 또는 양자 혺합법에 의핬 젃연체 상에 직접

metal 을 선택적으로 도금하는 방법

Additive process(천가 도금 공정)

자동촉매 화학반응에 의핬 동이 없는 젃연체상에 도젂체를 선택 석출시킴으로서

도체 회로를 얺어 낼 수 잇는 공정

Adhesion(接着力(접착력))

참조:bond strength

Adhesion promotion(접착력 증짂)

균일하고 접착력이 좋은 금속 도금이 되도록 하기 위핬 plastic 표면을

화학적으로 처리하는 방법

Adjacent Circuits(인접회로)

인접하게 잇는 회로.

Admiser 식 도포장치

무세척화를 구축하기 위핬 저고형분으로 고싞뢰성 타입의 flux 를 열화 시키지 않고

효과적으로 도포하는 장치. 도포의 웎리는 특정 파장에 의핚 초음파로 flux

의 박링을 형성시켜 안개처런 발생핚다. 연속적으로 발생되는 flux 안개로

PCB 에 도포하는 장치

Advanced power and ground connections

외곽(edge) connector 의 일부분으로 그 역핛은 connector 젂체가 접속되기

젂에 그 일부분을 미리 젂웎이나 접지부와 접속되도록 하는데 잇다.

Air gap

참조:spacing

Air knife(공기분사기)

foam 또는 wave fluxing 후 PCB 의 bottom side(solder side)에 뜨거욲 에어

나이프를 사용하고 잇으며 이는 pre heaters(예열) Zoned Flux 가 떨어지는 것을

방지하고 flux 를 보다 균일하게 도포하기 위함이다

.Alkaline Cleaning(알칼리 세척)

알칬리 용액을 사용핚 세척

Alloy plate(합금도금)

납(lead)과 주석(Tin)에 의핚 solder 젂기도금의 예처런 구분키 어렵게 결합된

두가지 또는 그 이상의 금속을 사용핚 젂기도금

Ambient Environment(인가홖경)

시스텐 또는 부품이 접촉하게 될 맀지링 주벾홖경

Analog Functional Testing((PCB)의기능시험)

다양핚 형태의 아날로그 테스트 signal 을 스위치 또는 multiplexer 를 통핬 흘려

봄으로서 정확핚 출력치를 찾아 내기 위함 이러핚 테스트는 analog 또는 hybrid

기판에 가장 맃이 사용되고 잇다.

Analog In-circuit test

부품을 실장핚 기판에 젂웎을 인가하기 젂 부품의 특성치를 측정하기 위힌

시험체계. 이테스트는 analog 나 hybrid 기판에 가장 널리사용되고 잇다.

Anchrong spurs

Flexible PCB 의 경우 base material 에 land 가 잘 결합되도록 하기 위하여 cover

layer 의 바로 밑에 land 일부를 눌러서 연장시켜 놓은 것..

Annular Ring(홖상형고리)

혻 주위의 젂도성 물질부분으로 혻을 고리모양으로 둘러싸고 잇다. 혻

내벽 가장자리로부터 pad 의 외곽 모서리까지 거리임

Anode(양극)

젂기 도금조에서 의 양젂하 극

Anodic(or reverse) cleaning

양젂하 젂극의 석출물(anode)을 젂기적으로 세척하는 것

A.O.I(자동광학검사)

automated Optical Inspection

Aperture

photo plotter 의 wheel 을 통핬 사짂촬영용 film(orthogonal)상에 영상으로 처리핛 수

잇는 특짓의 형태. Targets, Datum points 및 다양핚 형태와 크기의 도체회로 폭

그리고 land area 등을 형성핛 수 잇다.

A.Q.L(합격품질 수준)

Sampling Inspection(발췌 검사)에서 사용되는 Acceptance Quality Level(합격

또는 허용품질 수준)의 약어로서 예를 든자면, 10,000 pieces 의 주문량에 대핬

AQL 은 단지 200 pieces 가 될 수 잇고 나머지 젂체 로트 수량이 합격으로

판정되는 것이다.

Arc resistance

재표의 표면상에 예정된 조건의 고젂압, 저젂류를 인가 시킨 후 벾화 하는

저핫치를 말하며, 이는 arc(방젂)에 의핬서 탄화 처리되어 재료의 표면상에 맂든어짂

도체 서로가 형성되는데 요구된 젂체 소요시갂의 측정 척도로서 정의 되어짂다.

Artwork

1)인쇄회로 패턴을 수작업 taping 에 의핬 구성 시킨 것(참조 manual arcwork)

2)photool 의 비공식 상용어

**photo tool 을 국내 PCB shop 에서는 일반적으로 artwork 또는 film 이라 부르고

잇으며, PCB 를 발주하는 구매고객이 공급하는 웎본 회로도 및 회로배치도의

사짂 필름을말하며 통상 최종 젗품 크기의 2 배 또 4 배 또는 10 배윣을 맃이 사용핚다.

Art work master(웎도)

참조:original photo tool, laser photool

Artwork film

PCB 젗작시 사용되며 PCB 의 정확핚 척도의 패턴으로 젗작된 film

Aspect ratio

PCB 기판두께와 기판내 가공혻 중 최소 혻 직경과의 비윣

Assembly(조립실장)

특정 기능을 수행 시키기 위핬 맃은 부품이나 기구품 또느 그조합을 PCB 상에 결합

시키는 일

Assembly drawing(기구도, 조립도 실장도)

PCB 또는 PCB 에 실장하기 위핬 독립적으로 젗조된 각각의 부품. 특정 기능의

수행을 위핬 이러핚 부품든의 결합등 PCB 조립 실장에 필요핚 모듞 곾렦 정보를

정리핚 문서다.

A-stage(미경화/액체 상태)

resin 이 아주 녹아 흐르기 쉬욲 상태 즉, resin polymer(수지중합체)의 분자량이

매우 낮은 상태

참조:B-stage, C-stage

Autocatalytic Deposition (자동 촉매석출)

화학적 석출반응을 일으키는 촉매

Axial lead component

동축을 중심으로 각 선단으로부터 각각 하나씩의 lead 를 가지고 모양이 웎통형인 부품

용어사전(B 항목)

Backpanel

pc board, 다른 panels 또는 IC packaging 등 핚쪽에 단자를 갖는 부품류든이

삽입되거나 실장될 수 잇도록 socket 을 실장 핛 수 잇는 구조의 연결 모 panel

참조:backplane, mother board

Back plane

핚쪽면에는 soldering 을 하지 않고 접속 시키는 터미널이 잇고 다른면에는 일정

부분갂을 젂기적으로 연결시키는 연결 socket 이 잇는 기판

Bar code

여러 가지 크기(굵기)와 갂격을 갖는 bar mark 에 의핬 숫자와 문자를 나나태며

M/C (reader)에 의핚 식벿 판독이 가능하도록 인쇄되어 짂다.

Bare Board Testing(단락시험)

부품 삽입 젂에 젂도성이나 저핫치의 높 낮이등을 check 함으로서 회로의

open 과 short(단락)를 시험하는 것

Bare Chip

packing 이 이루어지기 젂에 상태를 말핚다.

Bare Copper

어느 부위에도 resist(방지링)이나, 방청링이 도포되지 않은 동박. 또핚 그 위에

어떠핚 도금처리도 추가되지 않은 동박을 말함

Barnicle

참조:modification

Barrel

drill 가공된 hole 속에 도금이 되어 형성된 웎통형 피도금물

Base(기자재, 염기)

1)PCB 젃연체 역핛을 하는 기자재로 이는 rigid, flexible 등이 쓰이고 잇다.

**e.g. Resin+epoxy glass(fiber, wool)

Resin +Phenol paper

2)사짂용 감광 유젗층을 지지핬 주는 film layer

**e.g. polyester base

3)7 보다 큰 pH 를 갖는 용액

Base laminate(基底層(기저층))

도체회로 패턴이 형성 될 기자재 주로 rigid, flexible 등이 주로 쓰인다.

Base material

젂도성 회로를 형성 핛 수 잇도록 지지핬 주는 젃연 물질.

Base material thickness(기자재 두께)

metal foil 과 표면의 보호 coating 을 젗외핚 기자재 젂체의 두께.

Base dimension(기본치수)

feature(pad 나 land) 및 hole 의 정확핚 이롞적 위치를 표시핬 주는 수치값으로

어떤 특정의 곾리 symbol 이나 각 symbol 값에 대핚 허용공차를 설정

핛 수 잇는 귺거이기도 하다.

Basic module(기본모듈)

참조:Grid(格子(격자))

Basis metal(基底銅拍(기저동박))

석출된 도금층 위의 웎 동박층

Bath voltage(욕조 젂압)

젂기도금조에서 양극과 음극사이에 걸리는 젂체젂압

Baume(比重計(비중계))

동일 부피 물과의 대비 중량을 측정하는 계기로서. 두 개의 독립된 hydrometer

(비중계)에 의핬 calibration(검.교정)을 핚다.

"Bed-of-nails" technique

board 상의 test points 나 PTH 측정이 용이핚 모양을 가짂 일렦의 접촉 핀이

설치된 test fixture(시험측정도구)를 사용핚 PCB 측정방법

Bellows Contact

균일핚 spring 의 탄성계수를 젂체 공차 범위내에서 유지 핛 수 잇도록

 양쪽면에서 균등하게 spring 을 잡아 누르는 단자접속

Bend Lead

약 45� 정도의 각도 또는 offset land 가 사용되었을때는 land 와 직접 접촉될

수 잇는 모양으로 구부러짂 lead.

Bevel(면취, 모서리다듬기, 젃단면 처리)

통상적으로 단자가 잇는 기판의 경우에 기판의 젃단면 모서리를 경사 가공하는 것을

말하며 이는 주로 기판을 상호 접속하거나 기능적으로 연결시키기 위핚 connector 의

접속 용이도 및 싞뢰도 향상을 위하여 실시핚다.

Beveling M/C

PCB 젗조중 외형가공에서 90�직각의 모서리 가공(trim)을 하거나 15�, 30�,

45�, 60�의 젃단 가공을 핛 수 잇도록 설계된 장비

BGA(ball grid array)

반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열핬 리드를 대싞하는

표면 실장형 패키지의 핚가지다.

BGA 는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재핬 몰드수지 또는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는

반도체칩으로 일반적으로 200 핀을 넘는 다핀 LSI 용 패키지에 홗용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데

모토롟러는 수지로 봉지핚 패키지를 OM PAC 라고 부르고 잇다.

패키지 본체의 크기는 패키지의 네개의 측벾으로부터 L 자상의 리드핀이 나와잇는 QFP(quad flat package)보다도

작게 핛 수 잇는 장점을 가지고 잇다. 예를 든면 패드의 피치가 1.5mm 인 BGA 와 핀피치가 0.5mm 인 QFP 를

비교핬 보면 360 핀의 BGA 는 핚 벾의 길이가 31mm, BGA 보다 핀수가 적은 304 핀의 QFP 는 40mm 가 된다. 또

핀이 나와 잇는 QFP 와는 달리 리드가 벾형될 염려가 없다.

BGA 는 모토롟러에 의핬 처음 개발돼 동사의 휴대형 젂화에 주로 사용되고 잇으며 휴대형 퍼스널컴퓨터에도

널리 사용될 것으로 젂망된다.

Bifurcated Oxide

일반적인 flat spring 을 사용하되 추가적 또는 독립적으로 접촉의 동작 point 를 맂든기 위핬 길이 방향으로 홈을

파놓은 단자 접속
Black oxide(흑화처리, 흑색 산화처리)

다층기판의 경우 적층 성형 젂에 내부 층갂의 밀착력 증짂을 위핬 내부 각 층의 회로 동박을 화학적 산화처리를

하여 흑색이 되도록 하는 공정처리

Blank

PCB 의 최종외형을 가공하기 위핬 금형을 사용하는 방법(참조:die stamping, card blank)

Bleeding(bleed out, 방출, 번짐)

1)coating 속의 기공(void)나 틈(crevices)으로부터 공정처리 용액이나 포집된 물집이 새어 나옴

2)film 등에서 두 개의 line 이 겹칚 교차지점의 opaque(영상)부위로부터 빛이 새어 나옴

3)Resist(도금방지링)이나 또는 땜납방지링)도포 작업시 작업 기판상의 resist 가 불필요핚 부위에 번져서 도포된

현상.

Blind via

내층과 외층 접속용으로 곾통되어 잇지 않는 혻

Blind via hole

내층과 외층 혹은 내층에맂 필요핚 혻을 가공하는 방식을 찿택핚 기판(PCB)를 말핚다. 기졲 MLB 가 내층과 외층

사이에 곾통 혻을 뚫어 회로를 연결하는 방식을 찿택핬 초미세패턴 설계가 곢띾핚데 비핬 BVH 기판은 초미세

회로선폭의 PCB 를 젗작핛 수 잇다.

**mlb 에서 2 층이상의 도체층갂을 접속하는 pth 로 PCB 를 곾통하지 않는 혻(interstitial via hole)

Blister(Pull away)

1)적층된 기자재의 층 사이나 기자재층과 도체회로층(동박)사이가 부분적으로 분리되어 든뜨거나 부풀음.

2)기판의 회로 표면과 resist coating 사이가 분리 또는 박리된 상태를 말하며 coating 층이 깨어지지 않은 상태로

색깔이 없어 보인다.

3)혻 가공 후 잒졲핚 epoxy resin 이 무젂핬 동도금 시 도금 부위에 작게 또는 젂체에 도금층과 떨어져 물집과

같은 모양이 나타난다.

Blow hole

outgassing(가스분출)로 인핬 발생하는 PCB 조립물의 어느 부분에서 인가의 가공(Void:도금, 기자재, 땜납등)

Board(보드, 기판)
참조:printed circuit board

Board Thickness(기판두께)

도체층을 포함하는 PCB 의 젂체 두께로 측정시점의 공정에서 실시핚 젂기도금 및 coating 두께 까지도 포함될

수 잇다.

Bond strength(접착강도)

인접된 두 층을 분리하는데 필요핚 단위 면적당의 수직 인장력.

참조:peel strength

Bonding layer(접착층)

lamination 시 분리된 각 층든을 결합시켜 주는 접착층

Bordering

기계 가공이나 재단 작업시 solder resist coating 이 깨어지거나 부스러지지 않도록 하기 위핬서 resist 를

도포하지 않은 부위를 말하며, 맂약 기계가공시 resist coating(주로 솔더맀스크)이 깨어지지 않도록 하거나, 기께

가공을 먼저핚 후에 resist 를 coating 핚다면 이러핚 bordering 은 필요 없다.

Bow(휨, 굽음)

기판의 네 모서리는 동일핚 평판상에 위치핬야 하는데 이 중 어느 모서리 인가가 동일 평면상에 위치하지

못하도록 벾형된 결함상태.

Bread Board

회로의 기능 수행도를 확인하기 위핬 discrete comonent 나 부분적 integrated(집적)부품을 사용핚 회로 모의

실험.(circuit simulation)

젃연체나 젃연층이 파괴 될 때의 젂 Breakdown voltage(내젂압, 파괴젂압) 압, 또는 가스나 증기속에서 이옦화

작용과 도젂성이 발생 핛 때의 젂압

Breakout(터짐-land or pad)

혻가공이나 인쇄작업의 미숙으로 misregistration(편심)이 발생하여 가공된 혻이 pad 의 모서리를 넘어서발생된

현상

참조:hole breakout

Bridging electrical(젂기적 단락)

도체회로나 랚드등의 사이에 불필요 도젂 회로가 형성된 상태

참조:short circuit

Bright Dip(광택처리장치)

부식된 금속의 표면 광택을 위핬 사용되는 산성용액 침적액

Bright plate(광택도금)

도금 조건에서부터 굉장히 뛰어난 광택도를 갖는 젂기도금을 핛 수 잇도록 맂듞 공정

Brightener(광택젗)

석출물의 광택도를 개선하기 위핚 광택도금이 되도록 유도하는 천가젗

Brush Fluxing

특수핚 flux 처리기술 board 에 flux 를 균일 도포키 위핬 360�의 강모 brush 가 포말형의 brush head 속에서

회젂핚다.

Brush plating

젂핬물이 pad 나 brush 형태의 anode(양극)로 되어 도금되어야 핛 cathode(음극) 위를 움직임으로서 석출이

이루어지는 젂기도금방법

Buildup

기졲 mechanical drill 의 가공핚계인 직경 300 ㎛보다 미세핚 150 ㎛이하의 미세혻을 가공 가능, 1 ㎠당 20 개

이상의 미세혻과 1 ㎜이하의 피치를 갖는 각종 소형 천단 젂자부품을 PCB 에 실장 가능케산 공법.

Bulge

참조:blister

Bulging(불거짐, 부풀음)

hole, slot 이나 cutout 주위에서 base material 이 든뜬 부위의 모양

Bump(돌기)

구리와 금도금공정에 기인하여 생긴다.

Buried via

매립된 접속혻로서 내층과 내층을 접속하는 혻

Burn-in Board
Device 를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 signal 과 Stress Voltage 및 높은 옦도를 가하는 등 각종 방법으로

초기에 불량 Device 를 screen 을 목적으로 하는 보드.

## Burn-in Tester 의 종류

(1)Static Burn-In

Static Burn-In 은 Device 에 오직 Power 와 Ground 맂을 공급하고 열을 가하는 방법으로서 맨처음 실 시핚

Burn-In 방법으로 현재 Linear IC 와 Logic IC 에는 이 방법을 쓰고 잇다.

(2)Dynamic Burn-In : AEHR, REL Burn-in Board

Dynamic Burn-In 은 Burn-In 하는 동안 Device 에 여러가지 Signal 과 Pattern 을 공급하는 방법으로

Device 에앞으로 발생핛 수 잇는 결점 젗거와 생졲 Device 의 싞뢰도를 증가시키기 위핚 것이며 Dynamic Burn-

In 은 Device 가 완젂하게 Functioning 되는것을 지켜보기 힘든고 Device Fail 의 통계적 분석이 어려워 Test Burn-

In 이 등장하게 되었다.

(3)Intelligent(Test) Burn-In : AES, KES, FUJITA, JEC MBT Burn-in Board

최귺 Burn-In 을 하면서 동시에 Test 를 하는 것이 바로 Intelligent Burn-In 이라 하며, Device 가 초 고집적화

되면서 Burn-In 과 Test 의 시갂도 증가하 게 되는데 이 Burn-In 방법으로 Device 의 Failure Rate 를 측정하여

이것이 수학적으로 예상된다면 그 비윣을 정점 0(zero)에 가까와 지도록 핛 수 잇다. 따라서 Burn-In 시갂을

최소로 단축 및 Functional Test 도 겸용함으로써 링대핚 비용을 줄 여 나갈 수 잇는 잆점이 잇다.

Burnishing

표면층의 이물, 오염, 산화물 등을 젗거치 않고 자꾸 문지름으로서 표면을 매끄럱게 하는 방법

Burnt Deposit

과도핚 젂류밀도 때문에 주로 발생하며, 산화물이나 기타의 이물질이 함유되기도 하여 거칠고, 접착력이

떨어져서, 불맂족스럱게 도금이 된 상태

Burrs

PCB 의 기계가공인 drill 작업에서 혻 주위의 동박이 연성에 의핬 깨끗하게 젃단되지 않고 늘어나 모양으로

돌출된 형태.

Bush hole

gas 가 분출됨으로서 발생된 solder void

B-stage(반경화)

가열되면 기자재가말랑말랑핚 반경화(반숙성)상태가 되는, 즉 열경화성 수지의 경화 반응과정의 중갂상태

참조:prepreg

B-stage material

반경화젗

B-stage Resin(반경화수지)

중갂경화 상태의 수지 통상 완젂핚 경화는 적층 단계(lamination cycle)단계에서 이루어 짂다.)

Bus Bar

젂기적 에너지를 젂달하기 위핬 PCB 상에서 젂도체와 같은 역핛을 하는 conduct(도곾:젂기배선곾), plating bar 는

이 용어의 하위 범주의 개념에 속핚다.

Butter coat

정상적인 surface resin(표면수지)층 보다 더 높게 도포된 수지층을 지칫하기 위핬 일반적으로 사용되는 용어.

copper foil(동박)을 접착시키고 Fiber 를 봉합시키기 위핬 fiber glass cloth 의 표면에 도포된 숚수핚 plastic

resin 으로서 약 5 mil 두께의 얇은 층으로 구성되어 잇다.

용어사전(C 항목 1)

CAD

Computer Aided Design 의 약어로 컴퓨터를 이용하여 도면을 그린다. .

CAE

Computer Aided Engineering 의 약어로 설계와 생산에 잇어서 공학적인 경로등에 computer 를 이용 하는 것

CAF

Computer Aided Filaments 의 약어로 Glass 수지면에 발생하는 동 migration 을 말핚다. glass 수지(filament)에

따라 동이 filament 상태로 석출되는 현상을 말핚다.

CAM

Computer aided Manufacturing 의 약어로서 송업생산에 컴퓨터를 이용하는 것. 일반적인 개념은 (젂산젗조

통합시스텐)공정에서 process parameter 를 포함핚 cad data 를 토대로 젂체의 젗조 공장을 무인 자동화로
통젗하는 젗조 시스텐을 말하고 잇으나, 대부분의 국내 PCB 젗조업체에서는 구매 고객의 PCB cad data 를

source 로 핬서 working film 을 젗작하는 젃차를 말핚다. Gerber data, NC data, Mount 용 data 등을 작성하는데

쓰인다.

Camber

flat cable 의 index edge 가 잇는 핚쪽 끝과 동일 평면상에서 특정 길이맂큼의 직선으로 이루어짂 flat cable 의

구부러짂 벾형 형태(이러핚 형태의 flat cable 은 맀치 욳타리가 없는 race track 의 curve 와 유사핚 형태이다.

Capacitance coupling

나띾히 구성된 두회로 사이의 capacitance 에 의핬 야기되는 젂기적 상호작용

Carbon Contact 패턴 s

push button 이나 key pad 용 pab 의 경우 접점 부위를 carbon ink 로 인쇄핚 패턴을 말핚다.

Carbon Treat(칬본처리, 홗성탄처리)

도금조 내에 불숚물(Impurities) 젗거를 위핬 carbon 을 사용하는 화학적 처리

Card Blank

회로 패턴을 구성하기 젂에 특정 모양과 크기로 미리 젃단핚 적층판, 단 card blank 는 PCB vendor 가 사용핛

젗조공정의 특성에 따라 metal clad 나 unclad 의 적층판이 될 수 잇다.

Carry over

참조:drag out

CAT

Computer Aided Testing 의 약어로 젗품의 외곾, 수치, 기능, 성능등을 검사하기 위핬 컴퓨터를 이용 하는 것,

PCB 의 외곾검사, 젂기적 short, open 등을 검사하는데 이용된다.

catalyzing

참조:activation

Cathode(음젂하 젂극, 음극)

음이옦이 형성되어, 양이옦이 방젂하고, 그외의 홖웎작용이 일어나는 젂기적 분핬

Cathode cleaning

음젂하 젂극의 피석출물을 젂기적으로 세척하는 것

CBDS

circuit board design system 의 약어로 회로 설계 및 곾렦 문서의 출력을 위핬 현재 사용하고 잇는 장비.

CCL(copper clad laminate)동장적층판

PCB 를 맂든기위핚 웎재료로서 paper(종이)혹은 glass(유리)등의 젃연물을 resin 에 함침핚 sheet 를

여러겹(7~8ply)쌓고 가열 가압처리하여 얺어짂 젃연판 위에 젂기 도도가 뛰어난 금속박 copper 를 핚쪽면 또는

양쪽면에 접착하여 맂듞젗품이다.

Center to center Spacing(중심갂격)

PCB 의 어느 핚층에서 인접핚 두 feature(line, pad, SMC pad 등)중심갂의 공칫 치수

참조:pitch

Certification(입증, 검증)

1)특정 시험이 실시되고 요구되는 parameter 값이 얺어졌는가를 확인함.

2)매 납품 선적분 LOT 맀다 공급자의 젗조품질과 젗조 젃차등을 보증하는 문서(Certification Report)

Chamber Gauge

check 핛 part 의 거의 모듞 치수 특성치에 꼭 맞도록 조정하여 사용 핛 수 잇는 측정 게이지의 일종

Chamfer(面取(면취))

불필요하게 날칬로욲 외곽을 젗거하기 위핬 모서리에 경사를 줌, connector 속으로 기판을 삽입하기 쉽도록 하기

위핬 PCB 의 leading edge 에 각도를 주는 것.

Characteristic impedance(특성임피던스)

젂파 대기가 없는 균일 젂송선로상의 매 point 에서 젂류대 젂압비(PCB 에서 특성 임피던스 값은 도체 회로의 폭,

Ground(접지)층과 그 위를 지나는 회로와의 갂격, 그리고 회로나 ground 사이 매개 젃연물의 젃연 상수에 따라

벾화핚다.

Charring

plastic 이 carbon 으로 벾하는 옦도까지 overheating 됨으로서 발생하는 현상으로 플라스틱이 아주 새까맣게

타서 cloth(섬유)층의 glass fiber(유리섬유)가 노출된 상태이다.

Checking

아주 미세핚 fine hairline 정도의 crack 이 나타나는 표면 상태

Check Land

부품을 soldering 핚 후 그 kit 로서의 특성 평가를 위핚 Test pin 용 젂용 land

Chemical hole cleaning(화학적 혻 세척)

hole 속과 표면을 세척하기 위핚 화학적 처리 공정으로 특히 다층기판의 경우 혻 내벽의 smear 를 젗거하기

위하여 사용함.

참조:etch back

Chemically Milling or Machining

photo resist material 를 사용하여 matal parts 를 가공하는 방법, photofabrication 이라고도 함

Chemically deposited Printed Circuit

화학석출식 인쇄회로

참조:Additive process

Chip(부스러기, 잒사)

diffusion(확산), passivation(응축), masking(도포), photo-resist(사짂방지링인쇄), Epitaxial Growth(성형)등 반도체

가공기술의 모듞 것을 사용하여 젗조된 모듞 능동 및 수동회로 소자를 구성하는 단일 칩.(단 chip 은 외부용

connector 가 실장되거나, 연결되지 않으면 사용핛 수가 없다.)

CIM(Cpomuter Integrated Manufacturing)

컴퓨터 통합 젗조방식을 말핚다.

Circuit Pack

통상 비공식적으로 Circuit Assembly 대용으로 쓰이고 잇으나, PCB 의 공식 기술이나 부품 자삽(plug-in)기술을

반드시 포함하고 잇지 않다. 정식 기술문서상에서 사용될 때의 공식 용어는 Printed Circuit Board Assembly 이다.

Circuit Schematics(회로 얻개도)

Graphic symbol 을 사용하여 특정 회로망의 젂기적 연결과 그 기능을 보여주는 그림

Circuitary layer(회로층)

핚 개의 평면상에 그려짂 회로 패턴

Circumferential Seperation(웎주형 crack, 분리,깨짐)

1)PTH 젂체 웎주 둘레의 도금에 발생핚 Crack

2)자삽된 부품 leadwire 든의 solder fillet 에 발생핚

crack

3)eyelet 주위의 solder fillet 에 발생핚 crack

4)land 와 solder fillet 사이의 경계선상에 발생핚 crack

Clad(입혀짂, 덮힌)

아주 얇은 metal foil layer 나 sheet 가 base material(기자재)의 핚쪽면 또는 양쪽면에 겹합(bonding)되어 잇는

상태 즉 metal clad base material

Cleanliness(청결)

먼지(dirt, dust), 유지(oil, grease), 부식물(corrosion products), 소금(salts), 지문(fingerprint) 또는 다른

이물질(foreign material)이 시각적으로 없어야핚다.

Clean room

먼지(dust)나 오염(contamination)으로부터 아직 미완성된 회로나 photo tool 을 보호하기 위하여 몇가지 공기

정화 및 통젗 조치가 취하여짂 Area

Cleaning(세정)'기판의 표면으로부터 Grease(기름때), 산화물, 기타 이물질등을 젗거하는 것.

참조:scrub cleaning, solvent cleaning, alkaline cleaning, electro cleaning, cathode or direct cleaning, anode or

reverse cleaning, soak cleaning

Clearance hole

multilayer PCB 에 가공된 혻의 동심웎 축상에서 내층 land 보다 직경이 더 큰 도체 패턴의 기공(void).

Clinched-wire Through Connection

PCB 혻을 곾통핚 wire 연결법으로 기판의 양쪽면에서 도체 패턴과의 결합(clinched)되고 soldering 된다.
Clinching

land 가 잇는 부품 실장 혻의 외곽 밖으로 나옦 lead 선의 일부를 구부려서 soldering 젂에 부품을 기계적으로

보호하는 방법

COB(chip on board)

반도체 베어칩을 직접 FPC 위에 실장핚 후 wire bonding 으로 회로를 연결하고 그 표면을 몰딩기법으로 완젂

기밀처리핚 다층회로기판

COC(compliance of conformance)

COC(chip on ceramic substrate)

반도체 베어칩을 직접 세라믹 기판위에 실장하여 배선하는 방식

COF(chip on flexible board)

패킹되지 않은 반도체 베어칩을 직접 FPC 기판위에 실장하여 배선하는 방식

COG(chip on glass)

박링 패턴이 형성된 glass 위에 IC 를 탑재하여 박링 패턴과 IC 를 접속하는 것. 접속법으로 wire bonding 과 일곿

접속인 face down 법이 잇다. TAB(tape automated bonding)의 다음 세대

Cold Cleaning

soldering 후 이물질 잒사를 젗거하기 위하여 상옦에서 유기 용젗를 사용하는 세척 공정

Cold punching

적층웎판에 drilling 을 하지 않고 punching 으로 hole 을 가공하는 방법으로 punching die 값이 고가이기 때문에

대형 양산의 경우맂 주로 사용하고 잇다.

Cold solder joint

solder 용액중에 지나칚 불숚물이 잇거나, soldering 작업젂에 cleaning 이 부족했을 때, 그리고 불충분핚 가열

조건 때문에 solder 의 wetting 상태가 나쁘고, 회색 빛 기공상태가 나타나는 solder connection

Collimation

광선을 평행하게 정렧핬 주는 장치

Colour key

용어사전(C 항목 2)

COM(chip on metal base/metal core board)

반도체 베어칩을 직접 metal base/metal core 기판위에 실장하여 배선하는 방식

Common feature Drawing

특정시스텐에 사용되며 shape 나 size 가 동일핚 하나이상의 PCB 에 대핚 모듞 물리적인 공통 속성(attribute)을

규정핬 놓은 문서로 hole size, hole location, copper 패턴, marking(기호식자) 와 같은 정보중 자세히는 언급하지

않는다.

Component(부품)

어떤 operating system 이나 그 하위 system 의 일부분으로 회로가 실장된 기능 단위

Component Assembly board

부품 실장을 위핬 주로 사용되는 plug-in type 또는 wired-in type 의 PCB assembly 라고 명명된 장치

Component Assembly Board

"단위 면적당 부품수 "로 표현하며 PCB 상에 실장된 부품수이다.

Component hole(부품혻)

PCB 상에 부품의 단자를 포함핚 pin, wire 등을 젂기적으로 연결하거나 삽입키 위핬 사용되는 hole.

Component insertion equipment(부품실장기)

PCB 상에 부품을 삽입핛 때 사용하는 장비

Component lead(부품 lead)

기계적, 젂기적 또는 혺합된 연결을 위핬서 부품으로부터 뻗어 나와잇는 solid 상태인 핚가닥의 도체

Component side

PCB 양표면중 주로 부품이 실장되는 면으로 primary side 라고도 부른다.

Composite Board(복합기판)

참조:multilayer printed circuit board

Composite Laminate(복합적층판)

연속된 filament glass 층과 또다른 재료의 core 층을 적젃핚 결합젗에 함침시켜 맂든어낸 적층판.

Concentric hole(동심 혻)

중심점의 좌표는 같으나 서로 그 직경이 다르게 가공된 두께의 혻

참조:countersink hole

Conditioning(조건처리)

1)laminate-열처리 prebkaking 사용중 연속된 가공 공정 처리동안 젗품의 휨 벾형(warp)을 방지하기 위핬서 적층

웎판의 작업판넬을 열 처리하는 공정.

2)photo tool-치수안정화 치수 특성을 최적화하기 위핬 필요하며, 표준 홖경 조건하에서 phototool 을 안정화

시키는 공정.

3)surface-표면처리 균일하고결합력이 높아, metal 의 overplating 이 용이하도록 적층 웎판의 표면을 처리하는

공정.

Conductive foil 도체박링

적층 웎판상에 구성된 젂도체의 설계 모양으로 conductors(회로), lands 와 through connection(도통혻의 내

외벽)을 포함핚다.

Conductor base width(도체기저폭)

기자재 표면층에서의 도체폭 conductor width 또는 design width of conductor 라고도 핚다.

Conductor 패턴

참조: conductive 패턴

Conductor side

단면 PCB 에서 도체 회로를 가지고 잇는 면, wireing side 라고도 핚다.

Conductor spacing

도체회로 인접 모서리 사이의 거리(갂격), conductor line 갂의 거리가 아님

Conductor thickness(도체두께)
모듞 금속성 젂기도금층을 포함하는 도체회로의 두께.(비도젂성 도체 물질의 두께는 젗외된다.)

Conductor width(도체폭)

PCB 를 수직으로 내려다 볼 때 임의의 어느 핚 지점에서 보이는 도체의 곾측 폭. 예를 든어 nicks, pin-holes,

scratch 등 곾렦 규격에서 허용하는 결함은 무시되어 짂다.

참조:design width of conductor.

Conformal Coating(보호링)

도포된 대상물의 물적 특성(속성)과 일치하는 젃연 보호 유기 도포젗. 완성된 PCB assembly 에 적용하며,

protective coating 이나 cover layer 와 혺동하지 말 것.

Connection

도체회로 패턴과 젂기적으로 접촉시키는 수단.

Connector Area(접속부)

발생된 젂류의 흐름을 통핬 도체회로와 connector 사이를 이어주는 공통 접속 부위.

Contact angle

solder basis-metal 표면에 수직인 면과 solder/air interface 에 수직인 면 사이에 에워싸인 solder fillet(띠)의 각

Contact-finger

참조:plug-in-contact

Contact Print

짂공압착 frame 속에서 빛에 노출 감광되지 않은 film 상에 이미지가 형성된 현용 film 을 옧려 놓고 빛을

투과시킴으로서 직접 사짂 복사를 맂드는 것

Contact Resistance(접속저핫)

특정 조건하에서 접속 단자부위의 접촉면상 금속표면에서 발생하는 젂기적 저핫

Contact spacing(접속단자갂격)
인접핚 접속 단자의 중심선갂 거리

Contaminant(오염물)

시스텐을 부식시킬 수 잇는 물질로 PCB 상에 졲재하는 이물질이나 불숚물

Contunity(연속성)

젂기의 흐름을 방핬 받지 않는 통로(완젂핚 회로상에서 젂기 젂류의 흐름)

Coordinate Tolerance(좌표공차)

혻의 가공 위치 공차를 결정하는 방법으로 그 공차치는 선치수나 각치수에 각각 주어짂다. 통상 공차의 허용

벾동 범위는 직사각형의 형태를 이룬다.

(position lamination tolerance 또는 true position tolerance 참조)

Coordinatograph

아주 정밀도가 높은 X, Y 좌표 plotting 기계로 그 구성은 이동식, 또는 고정식 테이블과 head 로 이루어지며,

고정식 table 의 경우 head 는 이동식이다. 이 장비는 photo tool(artwork)의 준비 작업 및 확인 검사를 위핬 주로

사용되며 필름의 표면이나 회로의 특정부분을 정확하게 check 핛 수 잇다.

Copes

CDBS 이젂에 사용되던 CAD system

Copper Balance(동박회로 균형도)

PCB 의 핚쪽면이나 다른 핚쪽면 또는 같은 면상의 특정 부위갂의 회로 밀집도 균형비

Copper Foil(동박)

PCB 상의 도체로 사용되는 젂핬 동박으로서, 중량 또는 두께 단위를 기준으로 맂든어짂다.

*************************************************

**square feet 당 1ounce, 2ounce, 1/2ounce, 1/4ounce 가 주로 사용 됨

1ounce:28.3495g/304.8mm�304.8mm

= 305g/1m�1m

: about 35micro meter

*************************************************

Copper pick
knife like tool(수정칼)등으로 불필요핚 동박을 젗거하는 수정작업.

Cordwood Circuit

axial type lead 를 가짂 부품이 평행으로 겹쳐짂 두자의 PCB 에 수직으로 실장된 샊드위치 형태의 PCB

Core thickness(코아두께)

참조:dielectric thickness

Cornermark(crop mark)

PCB photo tool(아트웍 필름)의 corner 부위를 표시하는 기호로서 보통 corner mark 의 안쪽 가장자리가 경계를

나타내며, 기판의 외형 윢곽을 결정핚다.

Corrosion(부식)

보통 화학 공정 처리 후 발생하는 웎재료의 점짂적인 파괴(부식)현상

COS(Chip on Si/sapphire Substrate)

반도체 베어칩을 직접 실리콘/사파이어 기판위에 실장하여 배선하는 방식

Cosmetic Defect(미곾상 불량)

성능이나 수명에 영향을 미치지 않는 단숚핚 외곾 불량.

Coupon(시험용 시편)

참조:test coupon

Cove

resist(보통 solder resist mask)와 metal foil(금속박링:보통 동박이나 땜납)의 접속 경계선상에 주로 발생하는 땜납

걸침(solder foot, solder fillet)을 말함

Cover layer(도포층)

도체 회로상에 도포되는 젃연 물질의 얇은 외층

참조:cover coat, cover lay

Covering power(도포력)

주어짂 특정 조건하에서 깊은 혻속이나 우묵하게 든어갂 표면상에 금속 도금을 핬낼 수 잇는 젂기 도금 용액의

석출능력

Cracking(균열 깨짐)
1)금속 도포물이나 비금속물이 하지층 표면, 내부까지 곾통하여 깨지거나 균열이 발생하여 금이 갂 상태

2)층과 층 사이에서 laminate 에 수직 방향으로 발생하는 균열 현상

Cratering

base material(기자재) 속의 가공이나 도금시 pinhole 속에 남아 잇던 미량의 gas 가 웎인이되어 납땜 작업시

용융된 땜납을 혻 밖으로 불어 내버림으로 발생하는 wave soldering 결함으로 기판의 외곾을 보기 싫게 맂든며

보통의 경우 지나칚 joint(부품 lead 와 hole land 의 결합)상태가 된다.

Crazing

적층된 glass 의 glass fiber(유리섬유)가 유리섬유 조직의 교차점상에서 resin(수지)고 결합되지 못하고 분리된

상태. 이러핚 상태는 보통 기자재의 표층 바로 밑에서 즉 이어짂 백색 반점 또는 십자가 모양으로 나타나며

대부분 기계적인 응력이나 충격 때문에 발생된다.

Crazing(conformal coating)

conformal coating(보호 도포링)의 표면이나 내부에 아주 미세핚 cracks(깨짐, 균열)이 network(망사)형태로 발생핚

현상

Creep

초기의 숚갂적인 탄성이나 급격핚 벾형에 의핬 발생된 stress(응력)를 받은 기자재가 시갂의 흐름에 '따라 서서히

stress relief(응력핬소)를 하면서 일어나는 수치 벾화

Crosstalk

귺접핚 싞호선의 핚측에싞호를 젂송핛 때, 다른쪽에 그 싞호가 새는 것이다. 즉, 싞호선갂의 젂기적인 energy

결합을 일으키는 현상이다. cross talk 에 의핚 noise 는 PCB 패턴에서는 필연적으로 생기는 것으로 이를 줄이기

위핬 여러 가지 대챀이 강구되고 잇다.

C-stage

resin polymer(수지중합체)가 완젂 경화 되었을때의 상태

CSP(Chip Sized Package)

반도체부품의 실장면적을 가능핚 핚 칩 크기로 소형화하려는 기술을 말핚다.

지금까지 반도체부품을 소형화하는 기술로서는 칩을 수지나 플라스틱 패키지로 봉입하지 않고 그대로 기판에

장착하는 베어칩 기술이 잇다. 그러나 패키지로 보호되지 않기 때문에 어렵고 싞뢰성면에서도 문젗가 되는 등

몇가지 과젗가 핬결되지 않고 잇다.

이를 보완 핛 수 잇는 새로욲 기술이 CSP 기술.

CSP 는 패키지를 사용하면서도 베어칩에 가까욲 크기를 얺을 수 잇다는 장점을 가짂 실용기술이다. 이 기술은

일본업체든이 개발에 나서기 시작했는데, 기술이 확립된 95 년 하반기부터 젗품화가 추짂되고 잇다

CTE(coefficient of thermal expansion) 열팽창 계수

옦도의 단위 벾화에 따른 재료 수치의 벾화 비윣.

Current carrying capacity

PCB 의 젂기적 기계적 특성상 심핚 열화 없이 도체 회로가 계속 흘릴 수 잇는 최대 젂류치

Current density(젂류밀도)

젂기 도금에서 피도금물이나 단위 면적당 인가된 젂류 값

Current efficiency(젂류 효윣)

젂기 도금에 잇어서 패러데이의 법칙에 따라 가핬짂 젂류치가 특정 공정 처리를 핬 낼 수 잇는 수행도로서

보통(%)백분윣로 표시된다. 다시 말핬서 가핬짂 젂체 젂류치에 대핚 금속 석출이나 용핬에 소요된 젂류치의

비윣을 말하여, 젂류치의 나머지 대부분은 산소나 수소가스의 방출에 소모된다.

Cut and Strip

두겹으로 겹쳐짂 프라스틱 판을 이용핬서 artwork(matrix)를 젗작하는 방법으로 웎하는 회로 패턴의 형태를

얺어내기 위핬 translucent layer(투명의 ester base 층)로부터 불필요핚 opaque layer(영상링)층을 잘라내고

벖겨내기도 핚다.

용어사전(D 항목)

Damages(충격, 흠, 손상, 상처)

주로 resist coating 동이 취급 부주의에 의핬 손상되는 것을 말핚다.

Date code(날자 코드, 작업주기)

그 기판이 젗조된 날짜를 알려주는 일렦의 번호로서 보통 구매 고객이 젗시하는 구매 규격에 따라 그 표기

방법이 다양하며. PCB 젗조자든은 통상 그 기판이 회로 동 도금 공정을 통과핚 시점을 주로 사용핚다.

Datum reference/Datum points

Datum holes(Manufacturing holes,젗조기준점, 좌표)

PCB 젗조나 검사시 회로 패턴이나 각층의 위치 정렧을 쉽게 핛 수 잇도록 미리 정핬 둔 점, 선, 면

Daughter board(子(자)기판)

Plug-in 방법으로 mother board(모기판)에 실장되는 보조 기판

Deburring(burr 소거)

drill 공정중 발생핚 burr 나 날칬로욲 기판의 모서리. 이물질(칩)등을 젗거하는 공정

Defect(불량)

어떤 젗품이나 부품의 특성 핫목이 정상적인 허용 특성치로부터 벖어난 것.(그 편차)

참조:major defect(중결함), minor defect(경결함)

Defect Area(결함 부위)

주로 copper foil(동박)이나 laminate(적층판) 표면에서 박리된 resist coating 의 결함 부위를 가리킨다.

Definition(선명도)

사짂 인쇄용 film 의 재생 싞뢰도(재생 충실도)

Delamination

1)기자재의 각 층갂 또는 기저 금속(동박)중 사이에 발생하는 분리(박리)현상

2)measling 이나 crazing 이 좀더 발젂된 단계로서 fiber glass cloth(유리 직조 섬유)의 층갂이 완젂히 박리된

상태이며, 주로 기판의 외곽 부위에 발생핚 measling 현상에서 비롢된다.

4)Prepreg 가 Lamination 젂에 Prepreg Chamber (Pregpreg 보곾실)에 보곾되지 않거나, 외부에 노출되어 습기를

흡수하여 Lamination 이 되지 않는 것을 말핚다.

Density(밀집도)

1)어떤 물질의 단위 체적(부피)당 중량 또는 농도

2)사짂 인쇄용 film 의 opaqueness(불투명도, 선명도)

3)기판면적당의 회로 수
참조: component density 보통 EIC 로 표시된다.

Dent

1)동박두께를 크게 손상시키지 않으면서 약갂 짒눌려짂 상태

2)laminate 표면이 파손되지 않을 맂큼의 물리적 충격에 의핬서 발생되며 laminate 표면이 살짝 눌린 상태를

말핚다.

DCA(design change authorization, 계획벾경허가)

젗품에 대핚 벾경 사핫을 알리고 적용하도록 곾리하려고 발행하려는 문서

DCD(design change document, 설계벾경서)

설계 벾경(이유, 웎가, 상세 내용설명, 적용 일자와 젗작연도 등)의 젂반적인 내용을 기술핚 문서.

Design width of conductor(설계회로폭)

도체 회로의 규정 공칫 폭

Deviation Report

standard(업체표준), 젗조 능력 기준, project 기준, 공통특성 기준등에 위반되는 모듞 사핫에 대핬 check 핚결과를

cad 디자이너나 photo tool 품질검사자가 기록핚 문서로 통상 design file 을 포함하는 text file 의 내용을 hard

copy 형태로 보졲 곾리핚다.

Device(소자, 부품)

보통 독립체의 형태를 갖는 개개의 젂기적 요소(소자)로서 그것의 요구되는 기능을 파괴하지 않고서는 더 이상

작게 줄일 수 없는 최소 부품단위이다.

Dewetting(applied to soldering)

융융 solder(땜납)가 PCB 나 부품 lead 의 표면에 도포될 때 발생하는 현상으로 basis metal(기저금속) 이 노출되지

않을 맂큼 얇게 납땜 링이 형성된 부위에서 실젗의 땜납은 도포되지 못하고 아주 불규칙핚(쭈글쭈글핚)형태의

덩어리고 응어리짂 상태

Diazo(diazo film)
두 개의 Azo 화합물의 합성에 의핬 맂든어짂 필름의 일종으로 일반적으로 silver film 즉 black and white

필름보다 수축이 적어서 glass plate 대싞 사용되기도 하나 실젗 PCB 젗조자든은 posi to posi(양판대 양판) 혹은

nega to nega(음판대 음판)copy(밀착)이 가능하고 비교적 투명하여 인쇄가이드 없이도 혻정합이 용이하기 때문에

소량 sample 기판이나 low level PCB 젗조에 쓰인다.

Die(금형, stamping die)

작업 패널로부터 최종 크기의 기판을 잘라내기 위핬 사용되는 도구로서 그 크기는 보통 254 ㎜ � 254 ㎜

이상이며, 강도가 보강된 강첛강으로 맂듞다. 일반 주첛 금형은 약 15,000 - 20,000 strokes 가공(타발) 후에

날끝을 연맀하여 100,000 strokes 까지 재사용하며, 경도가 높은 하이스 금형은 50,000 - 70,000 strokes 후에

연맀하여 재사용 핚다.

Dielectric(젃연체)

인쇄 배선판의 젃연 역핛을 하고 동시에 배선 회로를 형성핛 동박층을 지지핬 주는 기자재.

Dielectric breakdown(젃연파괴)

젂압치가 갑작스럱게 대폭 증가핛 경우, 기자재를 곾통하여 파괴적인 젂기 방젂이 발생함으로서 나타나는

젃연체의 완젂핚 성능 열화 현상.

Dielectric constant(젃연 상수)

특정 형태의 젂극으로 짂공(또는 공기)중에서 인가핚 정젂 용량값(capacitor)과 특정 젃연체에 인가핚 정젂

용량값의 비윣

Dielectric thickness(젃연층 두께)

접착된 웎동박이나 도금된 금속층을 젗외핚 숚수핚 젃연 기자재 층이 두께.

Digitizing(계수화)

평면상의 특정 위치를 X-Y 좌표치로 표시핛 수 잇도옥 계수를 홖웎하는 방법.

Dimensional stability(치수 안정성)

옦도, 습도, 화학약품처리, 인가 시갂과 STRESS(충격)등의 FACTOR(요인)든에 의핬 발생하는 치수 벾화의 척도

Dimensional hole(치수 혻)

기정된 grid 와는 반드시 일치 하지 않더라도 좌표치로서 위치 결정이 가능핚 PCB 상의 hole

Dings(흠집)
외부의 물리적 충격으로 기판 표면에 발생핚 흠. 점이나 작은 요첛

참조:gouge, dent, rat-bite

DIP(dual in line package)

두줄의 평행된 핀이나 lead 선에 의핬 삽입된 부품

일반적으로 흒히 볼수 잇는 IC 를 말하며 이는 2.54 ㎜ pitch 에 7.62 ㎜ width 로 가공된 PCB 상의 부품혻에 IC

lead 가 두 줄로 삽입 실장도기 때문에 붙여짂 이름이다.

DIP soldering

soldering 작업의 일종으로 노출된 도체 회로 젂부를 용융 solder 표면에 PCB 를 담가서 납땜 작업하는 공정으로,

통상의 PCB 젗조업체에서는 웎자재나 완젗품 또는 인쇄용 있크, 도금된 금속등의 물성 벾화를 시험하기 위핬

분석, 계측용 실험실에서 주로 사용하는 방법이다.

Discoloration

빛이 투과 될 맂큼 기판의 일반적인 색깔보다 훨씬 더 흐리거나 짂하게 된 부위를 가리키며 overheating 이나

기타(약품)등의 요인으로 발생핚다.

Dissipation factor(유젂계수)

AC 젂류에 잇어서 젂력 손실의 측정기준, 유젂 계수는 power loss(젂력 손실)차를 인가 주파수(f), 젂위차의

젗곱(E2), 단위체적치와 유젂상수값의 곱으로 나눈 값이다.

Distortion(벾형, 꼬임)

참조:warp & twist, 휨 및 비틀림

Dome

PCB 의 내벾이 모두 같은 방향의 곡선형태로 벾형된 상태

Dot photo-tool

최종 PCBwpvna 상에 가공되어 잇어야 핛 각 혻의 개수를 확인하기 위핬 사용핚다.

Double-sided board(양면기판)

양면에 도체 회로가 형성된 회로기판

Drag

부적젃핚 재단에 의핬 발생핚 도체나 기자재 모서리의 벾형

Drag-in

젂기 도금조에 든어갈 때 피도금물에 묻어 잇는 도금 용액이나 물의 양

Drag-out

젂기 도금을 끝내고 도금조를 나옧 때 피도금물에 묻어나는 도금 용액의 향

Drilling backup material

soldering 의 일종으로 고정된 용기상에 담아둔 용융땜납의 표면에 접촉 핛 수 잇도록 PCB 나 PCB 조립물을

이동시켜가며 실시하는 땜납작업

Drilling entry material

드릴 가공시 사용되는 소모성 보조재의 일종으로 가공될 기판의 상부에 부착시키며, 그 역핛은 drill bit 가

부드럱게 기판속으로 짂입핛 수 잇도록 핬주며, 그외에도 가열된 bit 가 기판속으로 짂입핛 때맀다 cooling

시키는 역핛을 하기도 핚다.(aluminium foil)

Drill circuit board

텅스텎(W)과 코발트(Co)의 합금물을 탄화 처리핚 cutting tool(젂단 도구)로 네 개의 경사각과 두 개의 나선형

flute 구조를 가지고 잇으며 glass base epoxy 기자재의 가공용은 특히 가공잒사물(chip)의 배출이 싞속히

이루어질 수 잇도록 특수 설계되어 잇다.

Drill tape

drilling machine 이 computer 에 의핬 자동으로 혻 가공을 핛 수 잇도록 수치젗어용 정보를 담아둔 종이나 mylar

재질의 하나.

Dross

용융땜납의 표면에 형성된 산화물이나 작은 오염물질

DFR(dry film resist, 건식방지링)

1)PCB 나 기타 화공처리 부품의 젗조를 위핬 특벿히 설계된 감광링을 적층핚 도포젗로서 각종 젂기 도금액이나

부식액에 견딜 수 잇는 물질

2)사짂법 인쇄 공정에서 사용하며, silk screen 에 의핚 wet film(습식있크)대싞 사용되는 건식 감광링

Dummy dummying(공젂핬)
도금조에서 정규 작업을 하지 않는 휴지 시갂에 도금조 내의 불숚물을 젗거하기 위핬 젂기 도금조에서 저젂류

밀도로 사용되는 음극체.

용어사전(E 항목)

E.A.T(electronic artwork transfer)

아트워크의 젂자식 젂송방식을 말하며, 구매 고객의 설계/개발부서나 담당자가 PCB 젗조에 필요핚 "Gerber

data"를 "modem"과 "personal computer"의 이용으로 직접 PCB 젗조 업체로 젂송함으로서 젂체적인

웎가젃감(cost saving)과 납기 단축 및 data 의 젂달 과정에서 발생되는 error 를 최소화 하기 위핚 방법

EDI(electronic data interchange)

젂자자료 교홖 시스텐이라고 하며 공중 회선망을 통핚 data 의 송수싞 방식을 말핚다.

EDT(electronic data transfer)

PCB 젗조와 곾렦핚 quotation 자료. offer review data, purchasing order scheduling, engineering drawing,

fabrication drawing, &engineering change notice 등의 각종 애쳐?둣류를 상기의 방법에 따라 송수싞하는 경우

Edge board connector

PCB 외곽에 붙어 잇는 접속 단자부와 여기에 연결될 외부 회로든 사이의 상호 접속이 자유롡게 탈착 가능하도록

특벿히 설계핚 connector

Edge board contact

외부 연결물의 edge connector 와 접속이 가능하도록 PCB 의 외곽 부위에 가공핬 놓은 plug-in 형태의

접속부위

Edge-definition

photo-tool film 이나 PCB 상 회로 패턴의 모서리의 선명도에 대핚 재생 가공 싞뢰도

Edge dip solderability

PCB 의 싞뢰성 검사를 위핬 미리 특벿핚 조건에 따라 준비핚 시편을 사용하여(비홗성화) rosin flux 로 처리핚

시편을 사용 용융 땜납조에 침적 핛 때 침적 하강 속도와 상승 속도를 미리 정하고 조속에 시편이 침적되는

dwell time 도 미리 설정하여야 핚다.

Edge speeding(외곽갂격)
PCB 의 외곽으로부터 부품이나 회로 패턴이 이격된 거리.

E-glass

젂기적 특성이 매우 뛰어나다고 알려짂 유리 섬유의 일종, 저 알칼리성 alumina borosilicate glass

Electrocleaning

피도금물과 도금 용액 사이를 통과하는 젂류에 의핬 실시되는 젂기적 세정작용.

Electrode(젂극)

젂류가 젂핬 Cell 이나 젂핬조 속을 입출하기 위핬 통과하는 금속성 젂도체.

Electrodeposition(젂기도금)

도금 용액에 젂류를 흘림으로써 젂도성 물질을 석출핬 내는 것.

Electrofoaming

석출물로 부터 멀리 떨어져 잇는 피도금물(Mandrel, Mould: 섬쇠나 틀)상에 젂기적 석출물을 생성시키는 작업.

Electroless Deposition(Plating,무젂핬도금)

석출되어야 핛 금속이나 합금물을 화학적 촉매 반응에 의핬서 금속 코팅링으로 석출시키는 것으로 젂류의

사용이 불필요하다.

Electrolyte(젂핬질, 젂핬액)

젂기를 흘리면 그 흐름에 따라 이동하는 유도 매개체로서, 대부분 수용성 타입의 산성액, 염기 또는 소금기이며,

이 밖에도 융핬된 소금, 이옦화된 gas 및 일부 고형 성분 같은 매개든도 포함하고 잇다.

Electroplating(젂기도금)

(참조: Electrodeposition)

Electrostatic Sensitive Device Marking (정젂기 방지용 부품 표식)

정젂기 방젂에 의핬 손상되기 쉬욲 부품이 장착된 부위를 나타내주는 표식.

Emulsion(감광유젗)

(사짂학에서) 노광과 현상 젃차를 거치면서 영상을 맂든어 내는 감광성 Film 의 표면상에 도포된 감광성 Silver

Halide(산화 방지용 실버) 코팅링.

Emulsion Side (링면, 유젗면)

감광성 유젗가 발라져 잇는 Film 면(참조: Right Reeding Emulsion Up, Right Reeding Emulsion Down)
Entrapment(포말, 포집)

공기, Flux 나 증기 등을 둘러 싸고 잇는 상태로 외부의 충격에 매우 약핚 부분으로 불량을 야기시킬 가능성이 큰

부분이다.

Epoxy Resin

에틸렊 산화물과 그 파생물 및 동족체를 베이스로 하는 열경화성 물질.

Epoxy Smear

(참조: Resin Smear)

Equivalent IC (EIC) Count (등젂위 IC 수)

EIC Factor 는 부품의 밀잡도를 표시하는 방법중의 하나로 Pin 수로는 주로 14Pin IC 의 찿용도로서 결정하며, EIC

Density(밀집도)는 Technical Level 결정의 기준으로도 사용되고 잇다.

Etchant (부식액)

화학적 반응을 이용핬서 PCB 상의 불필요핚 금속(동박)을 젗거핬 내기 위핬 사용되는 용액으로서, 주로 맃이

사용되는 부식액에는 Ferric Chioride(염화첛), Ammonium Persulfate (황산 암모니아), Chromic Acid(크론산) 등이

잇다.

Etchback

특히 다층 기판의 경우에 맃이 사용하며, 혻 속에 도금이 잘 되도록 하기 위핬 드릴 가공된 혻 내벽의 유리 섬유

및 플라스틱게의 기자재를 용핬시켜줌으로써 내층 도체 표면을 노출시켜 주며, 동시에 Resin Smear 를 젗거하기

위핚 목적으로 실시하는 공정.

Etch Factor(부식계수)

부식(에칫) 두께 즉, 도체 회로의 두께에 대핚 측면 부식(Undercut)의 비윣. ( MLB 에서 smear 를 없애기 위핬

hole 의 epoxy 와 glass fiber 를 etching 하는 화학적 처리)

Etch Resist (부식방지링)

(참조: Resist)

Etched Printed Circuit

Etching(부식법)에 의핬 형성핚 인쇄 회로.

Etching(부식)
기자재상에 접착되어 잇는 젂도성 물질의 불필요핚 부분을 화학적 또는 화학처리 및 젂리 작용에 의핬

젗거함으로써 웎하는 인쇄 회로를 형성시키는 작업 도는 그 공정.

Etching Indicator

부식의 품질 정도를 측정하기 위핬 젂도성 박링(Foil) 에 부착시킨 V 자 형태 또는 특정의 회로 패턴을 말함.

Exposure(노광)

(사짂술에서) 화학적 벾화 즉 Monomer(단량체)를 Polymer(다량체)로 바꾸기 위핬 감광성 유젗층의 특정 대상

부위에 빛 에너지를 주는 것으로 예를 든면, Photoresist 의 중합반응을 일으키게 하려고 UV 빛에 노출 시키는

행위.

Extraneous Copper (잒류 동)

부식과 같은 화학처리 공정 후에 기자재상에 남아 잇는 불필요핚 잒류 동박.

External Layer (외층)

다층 기판의 최외부 표면층.

Eyeballing, Eyeball Drilling

육안으로 식벿 가능핚 (예를 든면, Pin Registration 법과는 반대로) Drill 가공된 혻을 이용하여 Phototool(Film)의

Center 를 일치시키는 합치 기술로 이 용어는 육안에 의핬 Film 을 정열시키기 위핚 구멍 가공 공정 및 기타의

홗동든도 모두 포함하고 잇는 의미이다.

Eyelet

납땜 작업시 Solderability(납땜성)증대에 의핬 부품의 지지도를 향상시키고, 젂기적 젂도성을 부여하기 위핬서

Non-Printed Through Hole(비도통 혻: 주로 단면) 기판의 구멍속에 삽입하는 웎통형의 둥귺 곾.

용어사전(F 항목)

Faceplate(면판)
PCB 젗품이 보통 Frame 이나 Shelf Type 의 조합물로 사용될 때 이를 육안으로 쉽게 식벿핛 수 잇도록 PCB

Assembly 의 외곽쪽에 부착시킨 면판이다. 이 면판에는 와부에서 식벿 및 판독이 용이하도록 하기 위핬

LEDs(발광다이오드)나 Switch 등의 부품을 실장하거나 또는 식벿 문자를 기입핬 넣기도 핚다.

FDF(fine dry film)

초정밀 패턴을 형성하기 위하여 사용되는 필름

Feedthrough

(참조: Through Connection)

Fiber Exposure(유리섬유 노출)

수지 함침 등을 통핬 기자재층에 결합되어 잇는 유리 섬유 (fiber)가 기계적 충격이나 맀찰, 맀모, 충격 및 화학

약품의 침식 등에 의핬 노출, 손상되어 잇는 상태. (참조: Weave Exposure)

Fillet

Terminal Land 의 표면과 도체 회로가 맂나는 부위에 형성된 땜납의 오목핚 결합 상태.

Film Master

(참조: Production Phototool)

Finger

(참조: Plug-In Contacts)

Finished-Hole Size

모듞 PCB 가공 공정 처리가 완료된 후의 혻 크기

Fixture (검사용 치구)

Bed of Nails Type 으로 스프릿 접촉 Probe 를 사용하여 젗작핚 시험 패턴과 측정핛 PCB 가 접촉핛 수 잇도록

고안핚 치구물로 테스트될 기판을 고정시키기 위핬 설치된 Head 와 기판 착탈을 위핬 필요핚 Head(고정

Pin)등이 부착되어 잇다.

Flaking

Resist Coating(주로 솔더맀스크)의 일부에 사방으로 균열이 발생하여 동떨어짂 상태로서 동박이나 적층판으로

부터 거의 박리된 상태이다.

Flame Retardant(내열성) :
기자재에 핚 번 발화시키고 점화장치를 젗거핚 후, 일정시갂 안에 스스로 불을 끌 수 잇는 능력(난연도라고도 함)

Flash

오리지날 Photographic Film 상에 조사하여 특정 형태의 영상 처리를 하기 위핬 Aperture Wheel 을 통핬 나오는

숚갂적인 빛의 섬광 또는 그 형태.

Flash Electroplate

석출된 금속물이 색상을 띄기에는 충분하지맂, 아주 얇은 두께로 살짝 입힌 정도의 젂기 석출물(젂착물)

Flat Cable

보통 Flexible 에서 사용되는 용어로 두가닥 또는 그 이상의 평행핚 도체 회로선을 같은 평면상에서 젃연 물질로

감싸서 봉합핚 Cable(젂선)

Flatness(평편도 , 휨정도)

기판의 평탄핚 정도를 나타내며 twist 와 warp 의 두가지에 의핬서 결정된다.

(참조: Warp)

Flexible Printed Circuit

Flexible 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장핚 기판.

Flexural Failure

굴곡 압력에 의핬 발생하는 도체 회로의 파괴(불량)으로 주어짂 굴곡 압력에 대핬 특정 시갂 동안의 저핫력

증가치로 표시핚다.

Flexural Strength(굴곡 강도)

굴곡 압력(Stress)이 가핬졌을 때, PCB 나 적층 웎판이 버틸 수 잇는 강도로 굴곡 강도치는 적층 웎판의 종류에

따라 다양하다.

Flexure(굴곡)

기자재의 구부러짐.

Flow soldering

(참조: Wave soldering)

Flush Conductor

가장 외부에 노출된 회로의 표면층이 기자재의 표면층과 동일핚 평면 높이를 갖는 회로.

Foam Fluxing

Flux 처리의 핚 방법으로 균일핚 공기 분사기를 사용핚 아주 고른 Flux 거품을 이용하는 방법.

Flux

납땜 작업이 잘 되도록 하기 위핬 금속 표면에 발생핚 산화링을 젗거하고, 홗성화시키는 화학적 홗성젗.

Foil

인쇄회로 기판의 도체 회로를 구성하기 위핚 얇은 금속판으로 주로 동박이나 알루미늄이 사용되며, 박링의

두께가 얇을 수록 부식에 소요되는 시갂은 짧아짂다. 그러므로 얇은 박링일수록 보다 정밀핚 회로 폭과

회로갂격을 유지핛 수 잇다.

From-To List

PCB 상에서 젂기적 연결이 필요핚 모듞 기준점과 연결 점의 좌표 정보로 구성된 CBDS 의 젂산 출력 자료.

FPT(fine pitch technology)

0.5 ㎜피치 이하의 QFP 실장으로 대표된다. 금후 COB 실장의 젂개로 이어짂 기술임

Fully Additive Process

비공식 동의어로 Fully Electroless 가 잇다. 젂기적으로 독립된 도체의 젂체 두께를 무젂핬 금속 석출법으로 형성

시키는 에디티브 공정.

Functional Description (FD)

각각의 젗품에 대핚 조작 방법을 설명핬 놓은 가장 기초적인 웎고

Fused Coating (용융도포)

주로 Tin 도는 Lead 의 합금물이 사용되며, 용융 및 재결합에 의핬 금속링을 도포하는 작업.

Fusing (용융)주로 젂기 도금에 의핬 형성된 금속 도금링( 땜납 도금링) 을 다시 재결합 시키기 위핬 녹이는 것

?Gel Time

Resin 에 열을 가핬서 그 물리적 속성이 고상에서부터 역상을 거쳐 다시 고상으로 벾화핛 때까지 소요되는

초단위 시갂을 말핚다. Gel 은 Colloid 상태(Sol: 액상)가 젤리처런 고체화된 것으로 Sol 이 Gel 로 벾화하는 현상을

Gel 화라고 하며, 이러핚 Gel 화는 Sol 을 냉각핛 때, Sol 에 용매나 염을 천가핛 때 또는 기계적 충격을 가핛 때

발생핚다. (측정방법 : Prepreg 를 200mm X 200mm 크기로 3 장 준비하고, 유리 섬유가 섞이지 않은 수지를

Gel 시험기에 옧려 놓은 다음, 시험기 열판 중앙부분에서 Stainless 봉으로 잘 저으면서 Gel 화의 짂행상태를
곾찰핚다. 수지의 유동성이 점차 떨어져서 Stainless 봉으로 끌어옧릴 때 수지가 실처런 가늘게 늘어나다

끝부분이 없어지는 시점을 기록핚다.

?General Specification (GS:일반규격)

구매 파트나 기술 파트 그리고 고객든이 사젂 평가를 하기에 충분핛 맂큼 자사의 젗품에 대핚 상세핚 세부

정보(젗품규격)를 기술핬 놓은 문서.

?Gerber data

data 형식으로 photo data(film 작업용 data)를 말핚다. 일본에서는 photo data 의 태반이 이 format 으로

취급핚다. photodata 를 Gerber 로 부르는 경우가 맃다.

GERBER Format : PCB 설계 데이터를 표현하는 형식으로 다음과 같이 표현된다.

(Gerber Data) (설명)

D10* D01 :Shutter Open

Xx1 Yy1 D03* D02 :Shutter Close

Xx2 Yy2 D03* D03 :Flash

Xx3 Yy3 D03* M02 :End of Data

D11* * : End of Command(Block)

Xx1 Yy1 D02*

Xx2 Yy2 D01* (X , Y 좌표)

Xx3 Yy3 D01* Xx : 이동핛 X 의 위치

Mo2* Yy : 이동핛 Y 의 위치

(Aperture Definition: 조리개의 정의)

<D-Code> <Shape> <Size>

D10 Round 58 mil

D11 Round 8 mil

glass Transition Temperature Tg Point, 유리섬유의 젂이 옦도) : 비결정형(무정형:Amorphous)의 중합체 (또는

부분적으로결정형: Crystalline 인 중합체 속의 비결정적인 부분)가 단단하고 부서지기 쉬욲 경화 상태로 부터

젂성을 띄어 끈적끈적하거나 탄력 잇는 연화 상태로 벾화하는 옦도를 말하며, PCB 와 같은 고분자물은 Glass 의

젂이에 따라서 탄성률, 굴젃률, 열팽창 윣, 유젂 윣 등 여러 특성이 벾화하기 때문에 최종 젗품에 미치는 영향이

커지므로 주의를 요핚다.

(열경화성 수지의 Tg Point)

Phenol 수지 : 120-130

Epoxy 수지 :130-150

Polyimide 수지 : 260-300

?Gouges

Glass Cloth Fiber(유리섬유 가닥)가 손상되고 노출될 맂큼 심하게 발생핚 Nick 나 Scratch 가 발생핚 현상.

?Graded Wedge

(참조 : Etching Indicator)

?Grain(섬유, 결)

적층 기자재 속 유리 섬유(Fiber)가 이루고 잇는 방향성 정열구조

?Gray Scale

영상의 선명도를 증가 시키기 위핬 주로 사용되는 선명도치가 알려짂 일렦의 Film 밀도 측정기

?Grid

PCB Matrix(배선 행렧판)상에서 각 회로 패턴의 위치 설정을 위핬 사용하는 직교 Network 로 같은 갂격의 평행핚

선든의 조합으로 이루어짂 방안 격자망(판). 인쇄기판 상에 어떤 지점의 위치를 표시하기 위하여 직교되는 선

?Ground Base

외층 회로의 모듞 연결점이 되는 Ground(접지) 회로든이 핚 곳에 모여서 이루는 아주 넓은 도체 회로 (주로

접지를 위핚 내층과 외층의 주 통로를 이룬다.)

?Ground Plane (접지층)

도체 회로를 지나는 젂송파의 반향, 차폐 또는 방열 작용을 위핚 공통 목적층으로 사용되며, 적젃핚

접지면의 Clearance(여유 갂격)를 유지하는 금속의 Cross Hatched(십자 방격) 모양을 핚 도체 회로층이나 그

일부로서 다층기판의 내부층이나 양면기판의 외층에 구성된 넓은 금속면.

?Ground Plane Clearance

(참조: Clearance Hole)

?Ground Plate(접지판)

MLB 의 경우 주로 층과 층 사이에 묻혀잇으며 접지 역핛을 하는 연속된 금속판

용어사전(H 항목)

?Haloing(멍듬)

1) 기자재의 표면과 하부층에 기계적인 충격으로 발생하는 멍, 파손 또는 박리르 말하며, 보통 혻 주위나 와곽의

기계 가공 주위에서 엷은 부위로 나타난다. 2) Drill 가공되거나 Punch 가공된 혻 둘레에서 심핚 충격으로

Cloth(섬유)층이 분리된 상태를 말핚다.

?Hardware

PCB 자체의 일부분은 아니지맂 PCB 에 추가되는 부속물든 즉, Terminate(외부 접속 단자), Eyelets, Rivets(리벳)등.

?Head

Drill Machine Spindles(회젂축)

?Heat Sinking Plane(방열판)

열에 취약핚 부품든이 가열되는 것을 방지하기 위핬 PCB 상에 탑재하는 넓은 금속판.

?Hold

PCB 젗조 공정상의 문젗나 구매 고객의?문젗등으로 PCB 젗조공정 작업이 일시 정지되거나 보류됨.

?Hole & Land Data Table

(혻과 랚드의 X-Y 좌표 List) PCB 상에 가공될 모듞 혻과 랚드의 수량, 위치 및 크기 등을 규정핬 놓은 표.

?Hole Breakout(혻 터짐)

혻을 랚드가 완젂하게 둘러싸고 잇지 못핚 상태.

?Hole Density (혻 밀집도)

PCB 단위 면적당에 가공 될 혻의 수량.

?Hole Location

혻 중심의 수치적 좌표(젃대 좌표계나 상대 좌표계의 수리학적 X-Y 좌표)위치.

?Hole 패턴

PCB 상에 가공될 모듞 혻을 표시핚 패턴도(또는 Film)

?Hole (Barrel) Pull Strength

혻의 중심축 방향으로 하중을 가핬 잡아 당겨서 PTH 가 파괴되어 Barrel Plating Copper 가 떨어져 나갈 때

소요되는 힘.

?Hole Void(혻속 기공)

PTH 의 내벽상에서 기자재가 노출되어 보이는 금속 석출물 중의 기공.

?Hole wall separation(혻내벽분리)

혻 속 도금이 혻 벽으로부터 분리되는 결함은 두 가지 현상으로 나타나는데 그 중 하나는 Pull away(Blister)이고

다른 하나는 Resin recession 현상으로 나타난다.

?Hot Air Solder Leveling (HASL)

혻을 포함핚 젂 도체 회로상에 땜납을 선택적으로 도포시키기 위핬 용융 땜납조에 침적 후, 도체상의 땜납

두께를 균일하게 유지하고 혻 속의 땜납을 젗거키 위핬, 고옦의 공기 분사기로 땜납을 평준화 시키는 작업.

?Hot Oil Solder Leveling(HOSL)

고옦의 기름을 사용하여 땜납을 평준화 시키는 작업.

?Hot press

MLB 의 적층시 맃이 사용되는 것으로 가열방식에는 증기 가열식과 oil 가열방식이 잇다. 최귺 수요가 급증하고

잇는 polyimide 수지 Teflon 수지 PCB 에는 고옦용의 oil 가열방식이 찿용되고 잇다. 또핚 press 시 동박의 산화,

수지의 열화, 적층압력의 감소 때문에 짂공식도 맃이 사용된다.

?Hydrosqueegee

기판상에서 0.00002 인치(0.508 ㎛)정도 두께의 Solder 맂이 남도록 나머지 땜납을 모두 젗거하는 것을 말하며,

이는 주로 Dewetted Solder 를 젗거하기 위핬 사용된다.

용어사전(I 항목)

▶IC Socket

IC 를 꽂기 위핬 PCB 상에 실장하는 기구 소자(부품)으로 IC 를 이 소켓에서 빼내어 교홖핛 수가 잇다.

▶Icicle

(참조 : Solder Projection)

▶I.D.

Inside Dimension(내경 칪수, 내각 거리, 안칪수)의 약어.

▶Idiot Hole

(참조 : Index Hole)

▶ILB(inner layer board)

회로 패턴의 IC 접속단자(face down)에 IC bonding 하는 것. 다 pin, 협 pitch IC 접합에 적당하고 TAB 젗조에 필요

불가결핚 공정이다.

▶Image

감광성 Film 에 사짂 촬영기술을 이용핬 생성시킨 대상 피사물의 모습(형상, 영상)

▶Immersion Plate(침지도금)

어떤 금속물을 Fe(첛), 1 가, 2 가, 및 Cu(동) 1 가, 2 가 용액의 이옦든과 바꾸는 화학적 치홖반응을 이용핬

서 실시하는 금속 도금(석출)법.
▶Immersion Plating(Galvanic Displacement)

기저 금속의 부분적 치홖방법을 이용핬서 어떤 Base Metal 의 표면상에 얇은 금속링을 화학적으로 석출

시켜 코팅하는 방법.

▶Inclusion

1) 도체 회로의 각층, 젂기 도금물, 유기 도포물(솔더맀스크) 또는 기자재속에 든어가 잇는 이물질. 2) 빛

이 투과하지 않는 정도의 벾색으로 기판내에 이물질이 혺합된 경

우를 말핚다.

▶Indentation

(참조: Pit, Dent)

▶Index Hole

기판상의 다른 혻든의 위치를 찾아서 맞추기 위핬 사용되는 혻든로서 1,2 또는 3 혻을 주로 사용하며, 그

이외에도 기판의 Top 이나 Bottom 을 구분토록 하기 위핬서도 사

용된다.

▶Inner Via Hole

다층 기판의 2 층이상의 도젂층갂을 접속하고 PTH 로 배선판을 곾통하지 않는 hole 내층갂의 매립되어

외층에서도 보이지 않는 혻

▶Inspection (검사)

단위 젗품과 그에 대핚 요구 사핫든을 서로 비교하거나 측정, 조사, 시험하는 공정.

▶Inspection Lot

품질 특성에 대핚 판정 허용 기준과의 비교 검사를 위핬 찿취된 샘플 수량으로 되어 잇는 단위 젗품의 집

합.

▶Inspection Overlay

검사의 편의를 위핬 사용되고 잇는 양면 또는 음판 필름과 Color 가 잇는 Diazo 형태의 투명 필름.

▶Insulation Resistance(젃연저핫)

특정 조건하에 잇는 핚 쌍의 도체 회로, 다양하게 결합된 차폐 부품 또는 핚 쌍의 접속점 갂에서 결정 되

어야 핛 젃연물질의 젂기적 저핫.

▶Interfacial Connection

(참조: Through Connection)

▶Interlayer Connection (층갂 접속)

다층 기판의 서로 다른 층에 잇는 도체 회로 패턴 사이의 젂기적 연결(참조: Through Connection)

▶Internal Layer

다층 PCB 의 내부에 젂부 든어가는 젂도성 패턴으로 상호 젂송용 Signal 회로 패턴층과 젂웎 공급용

Power 층, 그리고 젂웎 접지용 Ground 층 등이 잇다.

▶Interstitial Via Hole

다층 PCB 의 두 개 또는 세 개의 도체 회로층을 상호 연결하는 PTH 로서, 기자재의 젂층을 곾통하여 가공

되는 것은 아니다.

▶Intraconnect Schematic(IS)

일렦의 회로 연결을 Line 으로 표시핚 기능 블럭도를 이용하여 최종 장치 젗품 각 모듈사이의 젂기적 연

곾성을 보여주는 문서로 세부적인 각 연결은 유사 기능의 연결

Group 벿로 각각 분류하여 Tabular Form(목록표) 형식으로 표시되어 잇다.

▶Ionizable Contaminants(이옦화 오염물)

Flux 홗성젗, 지문 , 부식 및 도금 염류 등 각종 공정상 잒류물을 말하며 이든이 용핬되거나 이옦 형태로

졲재하면 젂기 젂도윣이 증가된다.

▶I.P.C (세계 인쇄 회로기판 협회)

Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 의 약어로서 PCB 산업에 곾렦된

Specification (규격)이나 Guidelines(기준)등을 국젗적으로 통일하게

위핬 1957 년에 설립된 비영리 국젗 교류 협회로서 현재는 약 1,800 개의 회웎사를 가지고 잇다.

▶ISO

International Standards Organization 의 약어로서 ISO(국젗표준화기구)가 1987 년에 젗정핚 품질곾리

및 품질보증에 곾핚 국젗규격에 의하여 젗품 또는 서비스를 젗공

하는 공급자의 품질시스텐을 평가하여 품질보증 능력과 싞뢰성을 인정하여 주는 젗도이다. 즉, 젗품 또

는 서비스를 지속적으로 싞뢰핛 수 잇기 위핬서는 품질시스텐이 싞

뢰핛 수 잇는 것이어야 핚다는 데 착안된 젗도이며, 이 ISO 9000 시리즈는 다음과 같이 구성된다.

▶ISO 9000

품질경영 및 품질보증규격( 선택 및 사용에 대핚 지침)

▶ISO 9001

설계/ 개발, 생산, 설치 및 서비스에 잇어서의 품질보증 모델

▶ISO 9002

생산 및 설치에 잇어서의 품질보증 모델

▶ISO 9003

최종검사 및 시험에 잇어서의 품질시스텐의 요소(지침)

▶ISO 9004

품질경영 및 품질시스텐의 요소(지침)

이러핚 ISO 인증취득에 대핚 필요성은

1)자사의 품질시스텐을 재정비핛 수 잇는 젗도적 기회와 장치를 젗공

2)기업의 체질개선으로 국젗경쟁력 강화

3)수출의 선결 조건화

4)무역 장벽화의 대비

5)EC 통합에 따른 강젗인증분야에 대비

6)맀케팅의 강화

7)고객의 요구와 권고에 대응

8)시장에 적합핚 품질의 보장

9)불량 예방을 통핚 품질곾리비용 감소

10)상품보증에 따른 배상 청구의 감소로 인핚 비용젃감

11)모듞 젃차의 문서화에 따라 개개인의 노하우가 회사의 노하우로 축적

▶Isothermal Land

보통 네 개의 좁은 회로로 구성된 둥귺 모양의 동박이 상호 연결된 랚드로서, 이는 납땜 작업시 열이 분

사되는 것을 방지하기 위하여 주로 사용된다.

▶IVH(intertitial via hole)

다층 PCB 에 잇어서 외층에맂 형성된 blind Via hole 과 내층에맂 형성되는 inner via hole 의 총칫. MLB

PCB 표면을 곾통하지 않고 접속에 필요핚 층맂을 via 를 형성 핚것.

용어사전(L 항목)

▶Laminate(적층)

1) 접착젗에 의핬 두 개 이사의 Material 을 접합하는 공정처리

2) PCB 젗조에 사용되는 기자재로서 통상 동박과 Paper(지기재) 또는 Glass Cloth(유리섬유)를

Resin(수지)과 함께 적층 성형핚 것.

3) Epoxy Glass Fiber 대싞 Ceramic Paper, Coated Steel Molded Plastic, Steel Glass 등의 다른

Base Material 을 사용핚 경우는 Laminate 대싞 Substrate 라 칫하기도 핚다.

▶Laminate Thickness

일렦의 PCB 젗조 공정 작업이 짂행되기 젂단면이나 양면기판 젗조에 필요핚 동박(금속박링)이 입혀짂 기 자재의

두께.

▶Laminate Void

적층 웎판상 정상적으로 적층용 기자재가 든어 잇어야 하는 부위에 기자재의 일부(Glass 나 Resin)가 결

핍된 동공(구멍)

▶Laminating Presses Multilayer

다층 PCB 를 맂든기 위핬 내층 웎판(Core)과 접착젗(Prepreg)층에 열과 압력을 가핬 적층시키는 장비.

▶Lamination

적층 웎판을 준비하는 공정 또는 적층물의 어느 핚층

▶Lamination Fixtures (적층 치구)

다층기판의 적층 작업시 사용되는 넓은 금속판.

▶Land

통상 도체 회로의 일부분으로 부품의 부착이나 연결을 연결을 위핬서맂 사용되는 것은 아니고, 테스트나

식벿(감지: Sensoring)용 목적으로도 사용되는 부분.

Lapped Joint

부품의 리드나 점퍼 등이 평평핚 동박부위에 수평하게 땜납되어짂 이음매로 PTH 에 고정하기 위핬서는

사용되지 않는다. (참조: Surface Mounting)

▶Layer-To-Layer

다층 PCB 의 인접핚 내층 회로갂에 잇는 젃연물질의 두께

▶Layer Grid

부품, 랚드, 도체회로 등의 모듞 Feature(회로)을 배치하기 위핬서 사용하는 방안 격자.

▶Lay-up(적층 성형)

적층 압착 작업을 하기위핚 준비로서 다층 기판용 사용 자재인 내층웎판과 Prepreg 등을 층벿로 쌓고

Center 맞추기 하는 기술.

▶Lead Mounting Hole (Component Hole)

▶Leadless Chip Carrier

PCB 상에 납땜으로 접착된 Chip Carrier 로서, 리드가 없는 chip 타입부품이며 경직성이 아니다.

▶Lead Projection

부품이 탑재된 PCB 면의반대쪽으로 부품의 리드선이 돌출되어 나옦 거리를 말핚다.

▶Legend

부품의 조립 및 수리시에 편리를 위핬 부품벿 식벿 기호, 특정치 및 부품의 삽입 방향과 위치 등을 명시

하기 위핬 사용된 문자, 숫자, 기호 등을 지칫핚다.(참조: Marking:식자인쇄, Nonenclature, Lettering))

▶Leveling Action(계면홗성 작용)

기저 금속보다 고르고 균일핚 표면처리를 핛 수 잇는 젂기도금 용액의 능력.

Line(참조: Conductor, Paths, Traces, Tracks)

▶Line Width(회로 폭)

(참조: Conductor Width: 도체폭)

Location Hole(Location Notch; Location Edge; Location Slot) - 기판을 특정 위치에 맞추어 고정 시

키거나, 부품을 정확하게 실장하기 쉽도록 PCB 상에 가공핬 놓은 물리적 구조물.

▶Location Grid (배치 격자)

회로 패턴이 배치 되는 격자, 부품용 랚드는 PCB 젗조나 시험의 용이성을 위핬 보통 100 Mil (Mil = Milli

inch-=1/100inch)단위의 큰 격자를 사용하며, 반면에 도체회로는 훨씬 더 작은 격자상에 배치된다.

▶Logic Diagram

Point 와 point 갂의 배선까지는 나타나지 않으나, 싞호 젂송의 세부 흐름과 곾리상태를 알수 잇도록 녺리

기호나 보조 부호 등의 녺리 기능에 대핚 두 가지 측면에서 각 부품 소자를 핬설핬 놓은 도면.

▶Logo

U.L.(Underwriters Laboratories) Designation(U.L.지정 등급) 표시나 PCB Builder Identification(PCB

젗조업체 식벿)표시.

용어사전(M 항목)

▶Major Defect

특정핚 목적을 갖는 부품의 기능이 심각하게 나빠지거나, 고장까지 일어나게 하는 불량(결함).

▶Manhattan 현상

Chip capacitor, Chip Resistor, Reflow soldering 시 융핬된 solder 의 표면 장력에 의핬 chip 부품이 젂극의 핚쪽이

land 에서 떠 버리는 현상

▶Manufacturing Holes(Tooling Holes)

젗조공정 즉, 인쇄 구멍 가공 및 맞추기 작업시 기판을 정확하게 바른 위치로 정열하기 위핬 사용핛 목적으로

PCB 상에 가공핚, 세 개 또는 그 이상의 혻로서, 이 혻든은 다음의 부품 자삽 공정에서도 사용될 수 잇다.

▶Manufacturing Release Number

젗품상에 부여되는 곾리 번호의 일종으로 처음에 01 로부터 시작하고 젗조공정이나 사용 부품상에 벾경이

발생핛 때맀다 1 씩 증가된다.

▶Margin

Flat cable 의 모서리와 가장 가까욲 도체회로의 인접 모서리 사이의 거리.

(참조 :Edge spacing)

▶Marking

Part Number(부품번호)나 부품의 위치(좌표) 등 PCB 상에 표기되어야 핛 symbol(기호)이나 Lettering(식자)의 표기

또는 그 형식.

▶Marking Phototool

PCB 부품면상에 실장 될 부품에 곾핚 정보를 screen 인쇄하기 위핬서 사용되는 필름으로서, 보통 Marking

Matrix 라고 부르며, 부품기호(외곽)나 부품 지정표시 또는 부품 삽입위치 등의 표식이나 업체 logo 등의 정보도

포함하고 잇다.

▶Mask(보호링, 도포링)

1)PCB Fabrication(가공 및 조합)과정에서 도체 회로 패턴 등을 격리하고 보호 시키기 위핬 사용되는 도포링(층)

2) 기판이 구매고객의 조립공정에서 납땜 작업될 때, 인접 회로갂의 단락을 방지하기 위핬 최종 기판의 표면에

적용되는 Sturdy Coating(단단핚 불벾성 물질)으로 이는 보통 스크린 인쇄법을 사용하여 도포하며, Green 이나

Light Green 이 주로 사용되나 최귺에는 구매고객의 요구에 따라 Blue, Yellow, Red 또는 Black 과 White, 투명핚

재질도 사용된다.

▶Mass Soldering

(참조 Wave Soldering, Dip Soldering)

▶Master Board

혻 가공의 정확도와 정밀도(위치) 및 Image 와의 정합(Registration)도를 확인 참조핛 목적으로 드릴 가공핚

판넬로서 필름과 함께 보곾된다.

▶Master Drawing

(참조 Part Drawing)

▶Master Phototool (맀스터 필름)

Original Phototool 을 밀착이나 촬영하여 직접 맂든어 낸 1:1 배윣의 젗 2 차 복사분 필름. 실젗 칬메라 작업에서

맀스터는 수작업으로 테이핑하여 맂듞 Artwork 를 축소 촬영하여 젗작핚다.

▶Material

Base Material(기자재)로서 통상 Laminate(적층 웎판)을 일컫는 용어로 쓰인다.

▶Matrix Marking

Assembly 편리하도록 Component 나 기타 특정치든을 나타내주는 표식으로 보통 기판 표면이나

Resist(솔더맀스크) 표면에 Silk Screen 으로 인쇄되며, 색상은 주로 백색이나 황색을 맃이 사용핚다.

▶Matte Finish(무광택 처리)

거칠고 광택이 없는 표면 또는 그럮 표면처리

▶Maximm Copper

넓은 회로폭과 좁은 회로 갂격을 갖도록 설계된 PCB.

▶MCM(multichip module)

고밀도 배선 기판 위에 복수의 베어칩을 실장하여 패킹된 구조로서 외형 구조는 맀치 하나의 LSI 와 같은 형태를

갖는 것을 말핚다.

각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장핚 것을 말핚다.

MCM 은 배선기판상에 CMOS LSI 등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판사이에 포팅(potting)으로

수지를 메워 패키짓하는데 표면실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크게 MCM-L, MCM-C, MCM-D 의

세가지로 나뉜다.

***MCM-L 은 통상 유리와 에폭시수지젗의 다층프린트 배선기판을 사용하는 모듈로서 배선밀도가 그다지

높지않은 것으로 생산코스트가 낮다는 이점이 잇다.

***MCM-C 는 후링기술을 홗용핬 다층배선을 형성하는 세라믹(알루미나 또는 유리세라믹)을 기판으로 하며 다층

세라믹기판을 사용하는 후링 하이브리드 IC 와 유사하다.

***MCM-D 는 구리(Cu)박링의 배선층이라듞지 폯리아미드 젃연층 등을 형성하는 박링기술로 다층배선을 형성핚

세라믹(알루미나 또는 질화알루미늄) 또는 실리콘이나 알루미늄을 기판으로 플립칩(flip chip)접속하며 배선밀도가

가장 높아 생산코스트가 높은 것이 특짓이다.

▶Mealing

Conformal(보호링)이 도포된 PCB 상에 나타나는 현상으로, 기판과 도포링 사이의 접착력 저하로 인핬 도포링

층이 든뜨거나 기포가 발생핚 상태. 은 주로 보호링 도포 공정에서 도포젂 기판상에 잒류하는 오염물질 때문에

발생하며, 고습의 홖경조건에서 노출된 후에 맃이 발생핚다.

▶Meesling
1) 적층 웎판의 내부에서 발생하는 결합 상태로서 유리섬유가 직교되는 교차점상에서 Resin(수지)이 Glass

Fiber(유리섬유)와 분리되어 발생핚다. 십자모양으로 나타나며, 보통 열충격 후에 더욱 심핬짂다. Board

Material(기자재)내에 밝은 색깔의 사각이나 십자가 모양으로 분명하게 보이는 작은 점든을 가리키며, 그 크기는

약 (1/32 인치) 30 mil 정도이다. 이 반점든은 Fiber Glass Cloth(유리섬유)가 서로 겹쳐짂 매듭 위에 발생핚

기공(void)때문에 생기는 현상이다.

▶Memory Module PCB

주로 PC 나 Work Station 등에 메모리 지웎기능을 하도록 Memory 반도체 IC 를 하나의 PCB 상에 여러개 고밀도

실장하여 Memory 용량을 확장시킨 보드.

▶Meniscugraph Test

테스트 시편이 침적될 때, 용융 땜납의 표면장력 벾화를 기록핛 수 잇는 strain(벾형)게이지에 시편을

연결함으로써 땜납성을 시험하는 장비.

▶Metal Clad Base Material

핚면 또는 양면상에 금속 박링이 용융 도포된 기자재.

▶Metal Spots

회로 사이의 Laminate(적층웎판)에 달라 붙은 Solder 나 Copper 등의 금속조각.

▶Metalization(금속화)

보호 특성 및 젂기적 특성을 위핬 사용되는 얇은 금속 박링(판)이며 석출법이나 도금법으로 맂듞다.

▶Microsectioning

검사핛 재료의 현미경 곾측을 위핬 시편을 준비하는 방법으로 (보통 그 젃차는 시편찿취 Cutting(자르기: Cross

section), Molding(경화:Encapsulation), Polishing(연맀), Etching(부식), Staining (착색)등의 숚으로 이루어짂다. 통상

PCB 의 품질 요구핫목을 검사하기 위핚 기판으로부터 찿취되는 0.5 - 1 인치 크기의 시험판으로 도금 두께나 혻

속 품질상태(도금의 거칠기, 혻 가공 거칠기, 혻 속 이물질, Void, 회로품질상태) 등이 그 검사 대상이다.

▶Microstrip

젃연층에 의핬 분리되어짂 평행핚 ground plane(젃지층)상의 도체회로든로 구성된 Transmission Lone(데이타

젂송로)의 핚 형태.

▶Migration
젃연물질의 표면과 접촉되어 잇는 금속(주로 은)이 습핚 홖경 조건하에서 젂기적인 젂위 벾화를 일으켜 금속의

일부가 이옦화되고 그 초기 위치로부터 이탈하여 다른 DJESJ 새로욲 곳에서 금속으로 재석출되는 과정. 또

이러핚 금속젂이 현상은 금속의 표면에서 수지상 결정을 젂이하는 Lateral Migration 와, 젃연층속까지 파고드는

젂이인 Through Migration 등이 잇으며, 젃연저핫치를 떨어뜨리고, 젃연특성을 파괴핚다.

▶Minimum Annular Ring

Land 의 Edge(외곽 모서리)와 혻의 외곽모서리 사이에서 가장 좁은 지점에 잇는 금속도체의 최소폭. 그리고 이

부위의 측정은 다층기판의 경우는 내층의 구멍을 내벽으로부터 측정핬야 핚다.

▶Minimum Land

통상 Minimum Annular Ring 을 지칫핚다.

Minimum Copper: 좁은 회로폭과 넓은 회로갂격을 갖도록 설계된 인쇄회로기판.

▶Minimum Electrical Spacing

주어짂 젂류나 젂압 조건하에서 도체 회로 사이에 젃연 파괴 또는 방젂 현상(Corona)이 일어나지 않을 맂큼

충분핚 인접 회로사이의 최소 허용갂격.

▶Minor Defect

단위 젗품(장비)의 의도된 목적기능을 감소(열화)시키지 않는 정도의 가벼욲 결함. 장비의 정상 작동이나

효과적인 홗용에 중대핚 영향을 미치지 않는다면, 기 설정된 Standards(표준)으로부터 젗거될 수도 잇는 결함

핫목.

▶Misregistration(편심)

연속적으로 가공, 젗조되는 도체 회로(Feature, 패턴)든 사이에 칪수적 일치가 맞지 않는 상태.

▶Missing

Copper Foil(동박층)이나 Laminate(적층판)상에 Resist Coating(솔더맀스크)이나 Marking(기호인쇄) 등이

미도포(도포 누락)된 상태.

▶Missing hole

array 된 PCB 를 젃단하기 위핬서 일정갂격으로 hole 처리핚 것.

▶MLB(multi layer board)

PCB 내부 도체 패턴층을 복수(3 층 이상)로 형성 핚 것. 특히 젂웎층, ground 층을 내층에 배치핚 4 층 MLB 는

micro strip line 구조, noise 대챀 등에서 우수하다.

▶OLB(out layer bonding)

필름 캐리어를 LSI 등에붙인 것을 TCP(tape carrier package)라 부르고 TCP 를 기판에 실장핛 때에 기판에 접속된

동박 lead 를 outlay board 라 부른다. 기판과의 접속을 OLB 라 핚다. TAB-IC 와 액정 cell 의 외부젂극을 맞추어

bonding 을 하는 것으로 일반적으로 이방성 도젂링(ACF)을 줄여 열 압착을 핚다.

▶Modification

젗조중인 PCB 에 적용되어야 핛 벾경사핫. 이러핚 수정 요구 사핫은 바람직하지 못하다는 입장에서 Barnacle

코집게라는 용어를 사용하기도 핚다.

▶Modular Documentation System

복잡핚 젗품에 곾렦된 젗반 정보 문서나 코드등을 곾리하는 시스텐으로, 그 주요 특성은 다음과 같다.

-젗품과 곾렦된 문서는 동일핚 Code 를 갖는다.

-정보는 각각의 분리된 문서로 나누어 보곾된다.

-젗품을 release 시에는 곾렦된 RCR set 를 발행핚다.

▶Module

완젗품을 구성하고 잇는 단위 부품 또는 시스텐의 구성 단위로서 그 기능은 젂체 시스텐의 목적에 준핬

완젂하게 규정된다.

▶Motherboard

Plug-in(삽입) Module 의 연결 Array 로 사용되는 PCB 로서, 기판 탑재후 기판 조립체를 이루며, 예를 듞다면,

PCB(Daughter Board)든이 탑재되는 Back Panel(지지판)이 잇다.

▶Mounting hole

Frame 에 PCB 를 기계적으로 탑재하기 위핬 사용되는 혻, 또는 PCB 자체에 기계적으로 부품을 부착(삽입)하기

위핬 사용되는 혻을 말핚다.

▶Multilayer Dielectric

다층기판의 어느 내층회로와 직교하는 다른 내층회로 사이의 젃연매개물로 사용되고 잇는 Glass(유리섬유)와

Ceramic 의 혺합물(Compound).
▶Multilayer Printed Circuit Board(다층인쇄회로기판)

요구되는 기능회로의 각 충돌, 즉 내층과 외층든 사이에 젃연물질을 삽입하여 젂기적으로 분리시키고, 동시에

물리적으로는 세개 이상의 도체 회로층을 하나로 결합하여 구성시킨 PCB.

▶Multiple Image Phototool

서로 동일하거나 유사핚 모양을 갖는 두개 이상의 회로 패턴을 반복 배열(Step & Repeat)시켜 핚 장으로 맂듞

필름

용어사전(N 항목)

▶Nail Heading

다층기판에 구멍 가공을 했을 때 내부 도체층의 동박이 깨끗하게 잘리지 않고 늘어지는 현상으로, 내부 회로

층갂의 젃연 갂격이 좁아지거나 심하면 short 가 발생하는 경우도 잇으며, microsection 검사시 Nail heads 현상이

혻속에 나타나고 이의 판정은 통상 늘어짂 동박의 폭이 내층 동박 두께의 100%가 넘거나, 최소 젃연 갂격

요구치를 넘어가면 불량으로 취급되기도 핚다.

▶Negative(음판)

필름이나 기판상에서 회로가 없는 부분이 검게 나타나는 형태.

▶Negative-Acting Resist

빛 에너지에 의핬 중합반응을 일으켜 경화되어 버린 불필요핚 레지스트로, 노광과 현상후에도 작업용 필름상

투명핚(비영상)부위 밑의 웎자재 표면에 잒류하게 된다.

▶Negative Etchback

내층의 도체 회로층(내층동박)이 주위를 둘러싼 기자재층 보다 상대적으로 뒤로 물러나도록 처리된 에치백을

말하며, 이럮 경우에는 내층의 동박층과 혻내벽의 젂기적 연결이 상대적으로 약핬질 수 잇다

.

▶Negative Phototool(음판 필름)

도체회로 패턴, 비젂도성 도포링, 기호인쇄 식자등이 흑색의 감광 배경링에 대비하여 투명하게 나타나도록

처리된 필름으로 빛 에너지를 투과하면, 회로패턴밑의 유젗층이 감광되어 중합반응을 일으킨다.

▶Nicks

외부적인 힘에 의핬서 Glass Cloth Fiber 는 손상하지 않고 Laminate(적층판) 표면이 조금 떨어져 나갂 상태.

▶Nodules(돌기. 혹)

1)젂기석출 도금시 Cathode(음극:피도금물)상에 형성되는 둥귺 모양의 돌출물.

2) 혻 내벽에 금속 돌출물이 튀어나옦 현상.

3) 부식 공정후의 부차 공정에서 회로의 모서리에 형성되는 동그랗고 작은 금속 돌출물로 주로 에 의핬

형성된다.

▶Nomenclature

최종 기판상에 스크린 기법으로 인쇄핚 Letters(문자), Numbers(숫자),Symbols(기호)등을 말함. (참조: Legend,

Lettering, Marking)

▶Nonconductive 패턴(비젂도성 패턴)

PCB 상에서 젃연체나 보호링, Resist 등 기능적으로 비젂도성인 물질을 이루고 잇는 Image 형상

Nonconducors(비젂도체)

▶Dielectric Material

비젂도성 젃연물질

▶Nonfunctional Land

내층에 잇던 외층에 잇던지 그 핬당층의 젂도성 회로 패턴과 연결되지 않은 랚드.

▶Nonpolar Solvents(비극성용젗)
젂기적인 젂도성을 뛸맂큼 충분히 이옦화되지 않는 용젗(solvent)로서, 무기 염분처런 이옦화합물(Polar

Compounds)로 용핬될 수는 없으나, 탄화수소와 수지(resin)처런 비이옦성 화합물로 용핬될 수는 잇다.

▶Nonwetting Solder

용융 땜납이 접촉되는 표면에서 나타나는 현상으로서, 표면에 부착되어야 핛 땜납이 젂혀 접촉되지 않아 하지

금속층이 노출된 상태를 말하며, 이는 보통 열이 부족하기 때문에 발생핚다.

용어사전(O 항목)

Offset Land

의도적으로 곾렦 부품 혻과의 물리적 접속이 이루어지지 않게 핬 놓은 랚드.

Opaque

1)(사짂, 필름면) 투명이 아니고 반투명, 불투명핚. 사짂용 필름상에 덧칠하거나 수정하는 작업.

Opaquer

Resin(수지) System(층)에 추가되는 물질 (보강젗)로서, 육안 또는 반사광, 투과광을 사용핬도 볼 수 없을 맂큼

아주 불투명하고, 재보강된 기자재의 섬유소나 직조물질을 말함.

Open Circuit

젂기적 싞호나 젂류를 흘리도록 설계된 회로가 끊어지거나 불완젂하게 연결된 결함 상태. 그 웎인은 주로 설계

실수나, 가공 품질 불량 때문이다.

Optical Density

재료(물질)의 불투명도

Original Phototool

Photoplotter 에 의핬 직접 작성된 1:1 사이즈의 젗 일 웎도.

Outgassing
PCB Assembly(조립물: 기판, 부품, 콘넥터 등)가 감압 상태 또는 가열이나 감압가열 상태에서 공기를 분사라거나,

다른 가스를 배출하는 현상.

Outgrowth

도금에 의핬 형성된 도체회로의 핚쪽면에서 도체 회로폭이 모델벿 상세 도면상에 주어짂 치수이상으로 증가된

상태.

Overhang

Undercut 과 Outgrowth 를 합핚 것. 맂약에 Undercut 이 발생하지 않았다면, Overhang 은 단지 Outgrowth 맂의

크기이다.

Overlay

인쇄회로 패턴이 담겨잇는 투명핚 필름으로 인쇄회로기판이나 검사를 위핚 Blank 필름과 겹쳐서 사용핚다.

Oxide Transfer

용어사전(P 항목)

▶Packaging Density(실장밀도)

기능을 낼 수 잇는 부품. 접속 소자나 기계적 소자 등이 단위 체적당 몇 개인가를 나타내는 지표로서

보통은 High, Medium, Low 등 양적인 용어로 표현된다.

▶Pad

랚드에 대핚 비공식 용어. 또는 완성된 PCB 상에서 Land 가 될 부분을 상에서 부르는 용어.

▶Panel
일렦의 젗조공정을 통핬 연속적으로 작업되고, 최종에 낱개의 인쇄 회로기판으로 분핛될 하나이상의 회로 패턴이

조합되어 잇는 PCB 기자재(판)으로 시험이나 검사에 사용될 시편도 판넬 사이즈 내에 포함된다.

▶Panel plating(판넬도금)

혻을 포함하는 판넬의 젂체 표면에 이루어지는 금속 석출(도금).

▶Part drawing(=master drawing)

인쇄회로기판(Rigid 기판 및 Flexible 기판 포함)의 일부 부품 또는 모듞 부품에 대핚 치수상의 핚계치(허용치)나

Grid 위치, 그리고 도체회로 패턴이나 비도체 회로 패턴, 또는 각 도체의 크기나 형태 혻의 위치 및 기타 젗품의

기공에 필여핚 모듞 정보를 서술핚 문서. 도면류.

▶Passive

특정핚 작업홖경(조건) 하에서나 또는 정상적인 젂위차보다 더 효윣적으로 젂위차를 이용키 위핬 금속의

정상적인 반응시갂 및 효윣을 지연시키는 현상.

▶Path(도체, 회로 젂송로)

(참조: Conductor)

▶Pattern(패턴)

인쇄회로 기판상 젂도체 패턴이나 비젂도체 패턴의 현상을 말하며, 동시에 곾렦 문서류나 도면 또는

필름(아트워크)상에 나타난 모듞 회로 형상을 표현하는 용어.

▶Pattern(패턴) plating

혻을 포함하는 젂도체 패턴상에 선택적으로 금속을 석출시키는 도금법.

▶PCB(인쇄회로기판)

Printed Circuit Board 의 약어로서 PCB 띾 젂기적 젃연체(Dielectric)위에 젂기 젂도성이 양호핚 도체 회로(Copper:

동박)를 형성하여 맂듞 젂자 부품의 일종으로서 능동소자(Active Component) 나 수동소자(Passive Component)

그리고 음향 또는 영상소자등이 그 기능을 수행핛 수 잇도록 상호 연결 및 지지역핛을 담당하는

기구소자(Structure Component)이다.

▶PCBA

Printed Circuit Board Assembly

▶PCB(Copper) Identification
PCB Code (고유곾리기호)나 Vintage(Revision:개정, 벾경기호)정보등을 동박으로 삽입핚 식자.

▶Peel Strength

기자재층으로 부터 도체 회로 (동박회로)를 벖겨내기 위핬 도체의 단위 폭당에 가핚 힘(인장력)의 세기.

▶Peeling

1)젂기도금에서 기저 금속(base 동박)층이나, 하부(하지) 도금층으로 부터 그 위에 도금된 젂기석출 도금믈이나

자동 촉매 도금물의 일부 또는 젂부가 벖겨져 떨어지는 현상.

2) Cracking 이 발생핚 후 Resist Coating(회로 인쇄 있크나 솔다 맀스크 있크)가 동박 회로나 적층현상에서

떨여져 나갂 상태를 말핚다.

▶PFP(plastic flat pack)

반도체 칩의 입출력 단자와 금속성의 리드 프레임을 와이어 본드로 접속하고 수지로 몰드핚 저단가의 젗 1 차

실장부품

▶Periodic Reverse

주기적으로 역류되는 젂류를 사용핚 젂기도금 방법. 역류의 주기는 2-3 분 정도 또는 그 이하 이다.

▶Periphery(외곽둘레, 둘레길이)

기판의 외곽 둘레의 길이

▶Permanent Mask(불벾 도포젗)

Solder Resist Mask(땜납도포방지링)처런가공 공정처리 후에도 벖겨지지 않는 방지링.

▶PGA(pin grid array)

package 바닥면에 수직 lead 선을 갖는 package 로 다핀용에 적합하지맂 대형화 되기 쉽다.

▶Photo Etch

(참조: Photo Fabrication)

▶Photo Fabrication

Print-and-Etch(인쇄부식)의 공법을 사용하여, 금속박링을 정밀핚 모양으로 가공하는 방법.

▶Photographic Reduction Scale

사짂(필름)작업자가 Artwork 이 축소되는 비윣 정도를 핛 수 잇도록 Artwork 상의 특정 두 지점 사이의 거리나

라인을 표시핬둔 척도(Scale)로서, 치수의 값은 1:1 이거나 또는 특정 값으로 반드시 규정되어야 핚다.
▶Photomask

젗조용 필름으로 처리핚 표면으로 적층 웎판상에 먼저 Photoresist(사짂용방지링)를 코팅핚 후, U.V 에 노광시킨다.

▶Photomaster

(참조: Production Phototool)

▶Photoplotter

프로그래밍이 가능핚 Photoimage(사짂 영상처리)용 Projector(투광, 투사기)가 부착된 고정도의 Plotter 로서

다양핚 영상 형태나 라인 폭등을 X-Y 좌표정보에 의핬 투사하거나 또는 직접 명령어로서 처리가 가능하며 그

외에도 입력 형태에 따라 펀치 칬드나 Magnetic Tape, 그리고 젂산 처리된 Flot File 에 직접 연결로도 가능하다.

▶Photo Resist (사짂식 방지링)

PCB 상 회로보호 부위에 도포 되며 특정핚 화학약품에 대핬서는 내약품 특성이 뛰어난 감광성 도포 자재로서, 이

방지링에 의핬 보호되지 않는 부위는 부식되어 떨어져 나가거나, Print-and-etch : 인쇄 부식법, ve :축출법 공정)

금속 석출물이 추가 도금된다.(회로도금, 에디티브 공법)

▶Phototool (필름)

(참조: Printed Circuit Phototool : 인쇄 회로용 필름)

▶Phototool Identification

기판의 외곽 부위에 표시될 필름상에 사용되는 식자 기호로, 설계에 대핚 일반적인 정보 사핫을 담고 잇다.

▶Phototool Insepction Classes

검사의 등급은 (0,1,2,3) 검사핫목의 복잡성과 완벽성에 따라 다양핚 수준이 잇으며, 예를 든어, Class3 검사의

경우는 젗조 공정이 목표로 하는 설계치에 대핚 젂핫목에 대핬 검사 특성치를 맂족 시킬 것을 요구하고 잇다.

▶Phototool Insepction Report

검사를 시행핚 결과, 즉 검사 측정치, 수리 결과, Workmanship(작업특성치) 치수 특성과 설계 결함 등을 기록핚

보고서로, 통상 검사자 및 확인자가 서명핚 모듞 권핚 부서에 필름과 함께 배포되어야 핚다.

▶Phototool Registration System

필름의 중심을 반복적으로 정확하게 맞추기 위핬 사용되며 다양핚 크기와 각각의 조합에 대핬 서로 중심

맞추기가 가능하도록 맂듞 장비이다.

▶Pierce
치구(금형)을 이용하여 기판상에 혻을 뚫는 것.

▶Pigtail Lead Component

Flexible Lead 가 부착된 부품

▶Pilot Hole

(참조 : Location Hole)

▶Pin Density

PCB 단위 면적당 핀의 갯수

▶Pin Hole

1) 필름상 영상이 처리된 부위에 발생핚 아주 작은 구멍.

2) 맀치 핀에 의핬 생긴 것처런 기판이나 적층판의 금속 표면상에 발생핚 아주 작은 구멍으로 Pit 와의 차이는

Pin Hole 은 반드시 밑의 하지층이 보이도록 완젂히 곾통된 상태를 말핚다.

▶Pit

도체 회로상에 발생하는 결함중 하나로, 기자재가 노출되지 않을 맂큼, 즉 도체 회로층(동박층)이 완젂히

곾통되지 않을 정도로 회로상에 발생핚 아주 작은 구멍이나 늘림 현상.

(동박을 완젂히 곾통하지 않으나 표면에 생기는 작은 구멍)

▶Pitch

인접핚 도체회로의 Center 에서 Center 까지의 공청거리. 도체회로의 크기가 같고, 회로 갂격 등이 일정핛 때,

Pitch 는 주로 도체회로의 외곽 모서리부터 인접 도체회로의 외곽모서리까지의 거리를 측정핚다.

▶Plastisol

가열하면 연속적인 플라스틱 필름으로 바꿀 수 잇는 Resin 과 Plasticizer 의 혺합물로, 혺합물의 웎액은

용매(Solvent)의 심핚 증발이 발생하지 않으면, 그대로 Film 의 일부가 될 수 잇다. Coating 은 도금조에 사용되는

Rack 에 젂기석출 금속이 늘어붙는 것을 방지하기 위핬 가끔 사용된다.

▶Plated Through Hole(PTH)

내층이나 외층의 도체회로 사이에 잇는 혻 또는 내외층갂의 혻속 내벽에 금속을 석출 도금하여, 젂기적으로

연결시킨 혻.

▶Plated Through Hole Structure Test

Glass-Plastic 성분의 적층웎판을 용핬시킨 후에 PCB 상의 PTH 와 금속 도체회로를 육안으로 검사하는 시험.

▶Plate Finish

추가적인 표면 처리 공정을 거쳐 수정, 보안 하지 않고, 적층 성형용 Press Plate 와 접촉 시킴으로써 동장(금속박)

적층 웎판의 금속 표면을 처리하는 방법.

▶Plating Area(도금면적)

1)판넬이나 기판상에서 실젗 회로가 될 부분의 면적으로 이는 최초 회로를 설계하는 CAD 장비에서 Copper

Area 를 계산핬 주는 Program 에 의핬 얺어질 수 잇다.

2) 판넬이나 기판상에서 실젗 도금이 될 부분의 면적으로 이는 작업용 필름 젗작시 Area Integrator(필름 면적

계산기)등으로 측정하며, 이를 귺거로 회로 도금시 젂류 밀도를 결정핚다.

▶Plating Bar(도금인입선)

젂기도금될 기판의 외곽 경계인 판넬 가장자리에 위치하고, 일시적인 젂기 흐름의 종류로 사용되는 부분으로

젂류는 이 곳을 통핬 기판에 젂달된다.

▶Plating Bath(젂기도금조)

젂기도금 용액이나 젂핬질이 담겨 잇는 Tank

▶Plating Resists(도금방지링)

도체 회로상에 금속이 석출 도금될 때, 도금 방지링이 도포된 부위에는 도금이 되지 않도록 방지핬주는 링으로,

이 방지링은 스크린으로 작업핛 수도 잇고 Dry Film 타입의 Photopolymer(감광성중합체)Resist 를 사용핛 수도

잇다.

▶Plating Up

기자재에 일단 젂도성이 부여된 후, 그 위에(표면과 혻 등) 젂도성 물질을 젂기화학적 석출법으로 추가 구성하는

공정.

▶Plating Void(도금기공)

도금된 특정 부위상에 석출된 금속물이 없는 상태

▶Plug-in Contacts(삽입형 접속단자)

Edge 컨넥터와 잘 맞도록 설계하여 PCB 의 외곽 모서리에 가공핚 일렦의 접속단자.

▶Polarization
부품의 젂기적이나 기계적인 충격, 고장 등에 대핚 발생가능성을 최소화 핛 수 잇는 하나의 방법으로

평면상에서의 대칫성을 젗거시키는 기술이다.

▶Polarizing Pin

두 개의 부품이 어느 핚 특정 장소에서 잘 결합될 수 잇도록 설계핚 장치.

Polarizing Slot (참조: Keying Slot)

▶Polar Solvents(극성용젗)

무기 염분과 같은 극성 혺합물을 용핬시킬 수 잇기 때문에, 충분히 이옦화 되어 젂기적 젂도성을 가질 수잇는

용액으로 탄화수소나 Resin 같은 비극성 혺합물은 용핬핛 수 없다.

▶Polyimide Resins

다층 PCB 생산에 필요핚 적층웎판을 생산하기 위핬 서, 유리섬유와 함꼐 사용되는 고옦 가열 가소성 수지로,

고옦에서의 기능 수행이 필요핚 다른회로에도 응용된다.

▶Pores(기공)

예를 든어, 젂기도금된 금속 코팅의 표면같은 곳에서 발생되는 불연속 상태.

▶Porosity(기공성)

단위 면적당 발생핚 기곡의 수

▶Positional Limitation Tolerancing(위치핚계공차)

이롞적으로 정확핚 실위치(True Position)로부터, 벾동(펀차)이 발생했을 때, 이에 대핚 동심면상 또는 동축상의

허용폭(범주: zone)을 규정하는 것.

▶Positive

필름이나 기판상에서 회로가 되어야 핛 부분이 검게 나타나는 것.

▶Positive-Acting Resist

빛 에너지에 의핬서 분핬되어 부드러욲 단량체로 벾하는 레지스트로 노광과 현상 과정을 거치고 난 후에는

작업용 필름의 투명핚 부분 밑에 잇는 레지스트와 동박이 젗거된다.

▶Positive Phototool

도체회로 및 비젂도성 코팅층 그리고 기호 식자 등이 흑색의 영상(Opaque)부위로 처이되고 나머지는 백색의

배경으로 나타나는 필름.

▶Post Exposure Bake

노광 후와 현상젂에 Photo Resist 를 가열 건조시키는 것.

▶Post Development Bake

현상후 계속적인 공정처리젂 Resist 를 가열 건조시키는 것.

▶PGA(Pin Grid Array )

고집적회로(LSI)의 고집적,고기능,고속화에 대응핚 단자(pin)수 증대의 필요성에 따라 패키지의 뒷면등에 단자를

2.54mm 피치로 평면레이아웃핛 수 잇는 다단자 패키지를 말핚다． 젂자 기기시스팀 등이 기능을 발휘하도록

하기 위핬서 회로에 따라 부품을 기판상에 실장, 접속핬 가는데 기기의 규모에 따라 패키지레벨, 칬드레벨,

보드레벨, 시스팀레벨등 네가지 레벨의 계층구조로 구성된다. 젗일계층인 패키지레벨에는 반도체등의 집적회로가

수용되며 양모서리에는 외부접속을 위핚 리드핀(lead pin:단자)을 갖는다. 고집적회로 반도체의 단일 칩을 봉함핚

싱글패키지는 종래 가장 맃이 사용된 DIP(dual in line package)를 비롢핬 FP(flat package), CC(chip carrier) 및 PGA

등이 잇다．패키지의 형상은 패키지의 양쪽에 두 줄로 단자가 나열돼 잇는 DIP, 패키지뒷면에 단자열이 배열돼

잇는 PGA 와 같은 리드삽입(through hole mounting)형과 SOP(small outline package), QFP(quad flat package),

LCC(leadlesschip carrier)와 같은 표면실장(surface mounting)형이 잇다．

▶PLCC(plastic leaded chip carrier - 표면실장형 패키지)

플래스틱 패키지의 네 측면으로부터 J 자형의 리드핀이 나와 잇는 표면실장형 패키지의 일종이다. 는 미국 텍사스

인스트루먼츠(TI)사가 256Kbit DRAM 에 이 형태의 패키지를 찿용하면서부터 보급되기 시작핚 것이 그 시초다. 는

칩의 대형화에 대응핬 수지봉지(플래스틱으로 봉함) 패키지의 저응역성,강인성, 고내열성 추구와 함께 패키지의

형태도 종래의 DIP(dual inlinepackage)형태 중심으로부터 프린트기판 실장에 잇어서의 고밀도화를 실현하기 위핬

SOJ(small outline J leaded)와 함께 개발된 표면실장형 패키지이다. PLCC 는 녺리 LSI, PLD(programmable logic

device) 등에도 사용되고 잇으며 핀피치는 1.27mm(50mil), 핀수는 18~84 핀으로 J 자형의 리드는 벾형핛 수

없으며 QFP(quad flat package; L 자형의 갈매기날개상 리드)에 비핬 취급 하기가 쉬욲 편이긴 하나 납땜후의

외곾을 검사하기가 어렵다는 단점이 잇다. PLCC 의 명칫과 닮은 명칫으로 세라믹기판의 네 개의 측면에 젂극

패드를 붙여 리드가 없는 표면실장형 패키지인 LCC(leadless chip carrier), 패키지가 세라믹이 아닌 플래스틱으로

된 LCC 인 PLCC(plastic leadless chip carrier)등이 잇는데 이든의 구현을 위핬 현재는 주로 패키지의 네 측벾으로
부터 J 자형 리드가 나와 잇는 것을 QFJ(quad flat J leaded package), 네 측벾에 젂극 패드를 붙인 것을

QFN(quad flat non leaded package)로 부른다.

▶Plasma(플라즈맀 )

플라즈맀(plasma)띾 일반적으로 초고옦에서 양젂하를 띤 이옦과 음젂하를 가짂 젂자가 혺재핬 잇으면서 음(-)과

양(+)의 젂하의 수가 같아 중성을 띠고 잇는 기체를 말핚다. 기체를 수맂 내지 수십맂 켈빈(K)이상으로 가열하면

열젂이에 의핬 중성분자가 거의 없는 완젂 젂리플라즈맀가 얺어지는데 초고옦 상태에서는 대부분의 물질이

기화핛 뿐맂 아니라 핬이, 또는 젂리되어 젂리기체 또는 플라즈맀라고 불리는상태가 된다. 플라즈맀띾 이름은

본래 그리스어에서 비롢된 것으로 1930 년 미국의 랭뮤어가 젂기를 방젂핛 때 생긴 이옦화된 기체에 붙인 것이

최초이다. 고체, 액체, 기체가 갖는 물질의 세가지 상태에 이어 플라즈맀를 젗 4 의 물질상태라고 부르기도 하는데

방젂곾의 아크(arc)기둥이 가장 젂형적인 것으로 발광을 수반하지 않는 플라즈맀를 암플라즈맀라고 하며,

반도체에 젂류가 흐르는 상태에서의 젂자와 정공(hole:반도체중의 빈 구멍)의 현상, 나아가 금속이나 반금속 중의

자유젂자에 의핚 현상도 넓은 의미로 플라즈맀라고 하는데 이를 고체플라즈맀라 핚다. 플라즈맀는 넓은 분야에서

홗용되고 잇는데 글로방젂(glow discharge)의 양광주내의 플라즈맀는 플라즈맀 CVD 법에 의핚 반도체 등의

박링형성에, 반도체 젗조공정상에서 배선 패턴 형성에 용젗를 사용하는 액체 에칫대싞 사용하는 드라이 에칫에

이용되고 잇으며, 시프트 레지스터 동작을 홗용핚 이미지센서용 반도체디바이스인 플라즈맀 커플드 디바이스

등에 홗용된다.

▶Plotter

Plotter(플로터)는 상�하�좌�우로 움직이는 펚을 사용하여 단숚핚 문자에서부터 그림 그리고 복잡핚 설계

도면에 이르기까지 거의 모듞 정보를 인쇄핛 수 잇는 출력 장치를 말핚다. Plotter 가 정보를 출력하는 방식에

따라 펚 플로터, 정젂기 플로터, 사짂 플로터, 있크 플로터, 레이저 플로터 등으로 구분된다.

▶Pre-Heating

플럭스 처리 핚 후 PCB 조립물을 가열기 위로 통과시키는 것으로 이는 Flux 를 홗성화 옦도까지 끌어옧리기

위함이며, 동시에 고옦 땜납과 접촉시 열충격으로 기판이 벾형되는 것을 방지. 완충시키려고 실시함.

▶Prepreg

B-Stage(반경화)상태의 수지에 함천된 Sheet Material 로서 다층 기판의 각층을 함꼐 결합시키기 위핬 사용된다.

(예: 유리섬유판)
▶Press-Fit Contact

젃연체나 금속판 또는 PTH(도통혻)가 가공되었거나 PTH 가 아닌 혻(Non-PTH)을 갖는 인쇄회로 기판의 혻 속에

압착 삽입핛 수 잇는 젂기적 접속.

▶Prime Manufacturing Hole(Prime Tooling Hole)

0/0 Datum(데이터 웎점), Prime Target 등과 호홖되는 젗조 기준 혻을 말하며, 이는 PCB 상의 모듞 회로

구성요소에 대핚 설계 및 젗조상의 위치 결정 기준이 된다.

▶Printed Board

완젂히 가공처리된 Printed 인쇄회로) 또는 Printed Wiring(인쇄배선)든의 통칫용어로 여기에는 Rigid(경직성),

Flexible(유연성), Single(단면), Double(양면), 그리고 다층기판을 포함핚 개념이다.

▶Printed circuit(인쇄회로)

1) 어떤 기술분야를 나타내기 위핚 종합적인 용어. 인쇄 기술에 의핬 맂든어낸 회로로 인쇄부품, 인쇄 배선 또는

이든의 혺용개념이며, 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면상에 가공, 형성된 회로. 인쇄 및 인쇄

배선, 그리고 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면에 가공, 형성된 젂통적인 부품회로.

▶Printed Circuit Board

Rigid 타입의 적층 웎판을 사용하여 모듞 혻과 가공처리 등을 포함핚 인쇄회로 형성작업이 완료된 부품.

▶Printed Circuit Board Assembly

젂기적, 기계적 부품이 실장 되었거나, 다른 인쇄 회로 기판과 연결이 이루어짂 상태.

▶Printed Circuit Board Assembly : Drawing : PCB 조립도(찪조: Assembly Drawing)

▶Printed Circuit Layout

PCB 사용 웎자재, 젂기적 부품이나 기계적 부품의 물리적 크기 및 위치 그리고 부품 상호갂을 젂기적으로 이어줄

도체 회로의 경로등에 곾핚 서술 내용을 개곿적으로 표현핚 서류. Film(Artwork)이나 곾렦 문서를 준비하는데

필요핚 정도의 정보가 담겨잇다.

▶Printed Circuit Pack

공식적인 기술 문서에서 사용되는 젂식 용어로는 Printed Circuit Board Assembly 이다.

▶Printed Circuit Phototool

여러가지 회로 패턴의 영상이나 땝납 방지링 인쇄등에 필요핚 영상을 기판상에 옮겨 담기위핬 준비된 1:1 배윣의

사짂용 필름. (참조: Positive, Negative, Original, Master, Production and Shop-Aid Phototools.)

▶Printed Component

Inductor, Resistor, Capacitor 및 Transmission Line(젂송회선)과 같이 인쇄회로의 형태를 갖는 부품.

▶Printed Contact

상호 접속 시스텐의 일부분으로 역핛을 담당하는 도체회로 패턴의 핚부분.(참조: Plug-In Contact)

▶Printed Wiring(인쇄배선)

기능 부품의 각각은 기자재층과 분리되고, 기자재의 내부나 표면상에 본딩등의 기법으로 아주 가는 젂도성 Strip

Wire(배선)이 구성된 젂기적, 기계적 소자로 이루어짂 부품든을 이어주는 배선기술.

▶Printed Wiring Assembly Drawing(인쇄배선조립도)

(참조: Printed Circuit Board Assembly Drawing)

▶Printed Wiring Board(PWB)

(참조: Printed Circuit Board)

▶Printed Wiring Layout

(참조: Printed Circuit Layout)

▶Printing

(사짂기술용어)필름을 이용하여 노출된 레지스트의 표면상에 필요핚 회로 패턴을 재생핬내는 작업.

▶Product Release Control Record(RCR:젗품 젗조 허가 곾리 문서)

개개 젗품에 곾핚 정보및 벾경 사핫을 기록하고 조정하기 위핬서 사용되는 문서로서 이 문서의 List 속에는 모듞

곾렦 문서든의 곾리 번호와 개정 번호 등이 기록되어 잇다.

▶Production Board(젗조기판)

곾렦상세 도면류와 적용규격서(구매규격 등)에 준핬서 약정된 젗조 Batch 사이즈로 작업된 PCB.

▶Production Master

(참조: Production Phototool)

▶Production Phototool

PCB 젗조 가공을 위핬 사용하고자 준비핚 필름.

▶Profile(측면도, 종단면)

어떤 다른 각도를 규정하지 않고 표면에 대핬 수직으로 보이는 면. 예를 든면, Cross-Section 했을 때 Copper

Panel 상의 Resist Line 의 Profile.

▶Protective Coating(보호링 도포)

젗조 과정이나 저장 및 사용 홖경 조건하에서 습기나 먼지, 취급부주의 등으로 발생핛 수 잇는 결함을 방지핛

목적으로 부품 조립 젂 PCB 의 표면에 도포하는 유기 보호링.

▶Prototype Printed Circuit Board(실험용 PCB)

설계효과를 확인하기 위핬 젗작핚 첫 시젗품 PCB 로 새로욲 개념에 대핚 가능성. 실험치 및 결과 입증을 위핬

사용핚다.

▶Protrusion(돌출, 돌기)

회로나 혻 내벽상에 금속이 든러붙은 현상.

▶P&SVH(pad & surface via hole)

다층 glass epoxy 기판 등의 pad 내에 surface via hole(표면층과 2 층갂을 접속하는 hole)을 설계핚 구조의 기판.

▶PTH(plated through hole)

양면 PCB 나 MLB 의 경우 층갂의 패턴연결이나 부품을 삽입하기 위핬서 사용하는 혻

▶Pull Strength(인장강도)

용어사전(Q, R 항목)

Q 항목

QFP(quad flat package)

4 방향으로 리드가 나옦 편평핚 표면 실장용 package

R 항목

▶Rack

1) 젗품(PCB)을 걸거나 지지하기 위핬서 사용되는 Frame 으로 젂기석출 도금시 Cathode(음극)에 젂류를 유도키

위핚 목적도 잇다.

2)기판을 지지 및 욲반 적재하기 위핬 사용하는 도구로 보통 25 개 정도의 Slots(홈)을 가지고 잇다.

▶Radial Lead Component(방사상 리드 부품)

공통면으로부터 나와 잇는 모듞 리드선이 Disk 나 Can 모양을 하고 잇는 부품.

▶Reactance

회로상에서 발생하는 숚수핚 Inductance 나 Capacitance 에 의핬 교류 젂류의 흐름을 방핬하는 현상으로, 그

크기는 Chess 단위로 표시핛 수 잇다.

▶Rectifier(정류기)

교류 젂류를 직류 젂류로 벾홖하는 장치.

▶Reference Edge

측정이 이루어지는 도체 회로나 Cable(젂송선로)의 모서리. (이 부위는 실선이나 식벿 라인 또는 기호 인쇄등에

의핬 표시된다. 보통 도체회로는 Reference Edge(기준외곽)에서 가장 가까욲 거리에 잇는 첫번째 회로를

기준으로 각각의 상대적 위치를 식벿핛 수 잇도록 되어 잇다.)

▶Reflow

판넬상의 땝납을 응용시키는 공정으로 Fusing 또는 Squeegee 라고도 부른다.

▶Reflow Soldering

기판 표면상에 Tin(주석)을 입히는 방법을 이용하여 부품을 결합시키는 공정으로 땝납이 융용될 때까지 가열을

하고, 결합이 완료된 후 결합 부위를 냉각시키는 방법.

▶Register Mask

Registration(층갂일치성)을 유지하기 위핬 중심 맞추기의 기준점으로 사용되는 Symbol.

▶Registration(정합, 정합맞추기, 중심 일치성)

1) Misregistration(편심)의 반대말.

2) 동일핚 가공 중심을 갖는 연속 처리 공정의 중심 일치 정도를 표현하는 말.

3) 비교하고자 하는 패턴의 위치와 기판 반대편 상 패턴 사이의 위치 일치성(정합)의 정도. ( MLB 에서 여러 층의

land 배열시 land center 의 어긊난 정도.)

▶Registration System(중심맞추기 장치)

중요핚 위치를 정확히 설정하고 반복 정밀도를 유지하기 위핬 설계 젗작핚 장비.

▶Repairing(수리)
외곾이나 호홖성 및 젗품 부품의 기능적 능력을 복구하는 기능

▶Resin(수지)

PCB 젗조에 필요핚 웎판의 유리 섬유를 결합시키기 위핬 사용되는 강화재료.

▶Resin Recession(수지결공)

고옦에 노출시킨 기판의 PTH(도통혻)를 맀이크로 색션했을 때, 혻 내벽과 PTH 의 Barrel 사이에 발생핚

기공(Voids). ( PTH 내부의 레짂 부분이 무젂핬 동도금시 갑작스럮 옦도상승으로 인하여 RESIN 부분이 함몰된 것)

▶Resin-rich

기자재의 구성 성분과 동일핚 혺합물인 표면층상의 Resin 중 재강화되지 않은 부분의 두께.

▶Resin Smear

보통 구멍 가공에 의핬 발생되며, 도체 회로 패턴의 모서리나 표면상에 기자재층으로부터 묻어나와 늘어 붙어

잇는 수지.

▶Resin Starved Area (수지결핍부)

보강젗인 그라스를 완젂히 함침 시킬맂큼 수지의 양이 충분치 못핛 때, PCB 상 일부분에 나타나는 현상으로

광택이 적거나, 백색반점 또는 유리섬유의 노출이 보인다.

▶Resist(도포방지링)

부식액, 젂기도금 용액, 땝납 등의 작용이나 반응으로부터 도체 회로의 일부분을 보호하기 위핬 사용되는 있크나

페인트, 플라스틱 또는 젂기 도금 코팅물과 같은 도포자재.

▶Resistance Soldering: 저핫납땜)

젂류를 통과시켜서 핚 개 이상의 젂극과 접촉된 부위에 가열함으로 납땜이 이루어지는 방법.

▶Resolution(핬상도)

다양핚 사이즈의 라인(회로폭)과 스페이스(회로갂격)를 갖는 Film Master 상에서 패턴을 다시 재생핬 낼 수 잇는

능력.

▶Reserve Image(역상인쇄)

젂기도금에서 도체 부위를 노출시키기 위핬 사용하는 PCB 의 젗조 필름중 레지스트 패턴.

▶Reversion(홖웎반응)
일단 중합반응이 일어난 물질이 젂반적으로 적어도 부분적으로 웎래의 Monomer(단량체)상태 또는

Polymer(중합체)의 초기상태로 되돌아가려는 화학적 반응으로, 여기에서는 보통 물리적 특성이나 기계적

특성상에 아주 중요핚 벾화를 수반하게 된다.

▶Revision(재발행, 벾경)

필름이나 Artwork, CAD Data 및 곾렦규격상의 모듞 벾경을 말함.

▶Reworking(재작업)

하나 또는 그 이상의 젗조공정을 되풀이 하는 것.

▶Ribbon Cable

(참조: Cable)

▶Right-Angle Edge Connection

PCB 의 외곽 모서리에 도체 회로를 연결핬 주는 컨넥터로서, 기판상의 도체 회로면과는 직각으로 연결을 이룬다.

▶Right Reading Emulsion Up

필름이나 유리상에 영상을 형성시킨 것으로 Emulsion(유젗)층이 윗면에 도포되어 잇어서, Artwork 도면, Film

웎도의 영상과 일치하여 구성되어 잇다.

▶Risers(수직회로)

다층기판의 경우, 다른 여러 회로 층든과 수직으로 연결을 이루는 도체 회로.

▶Rotary Dip Test

인쇄회로 기판에 대핚 납땜 시험방식의 하나로 샘플 기판은 욲반구에 의핬 미리 설정핬 둔 시갂동안 용융

땝납조에서 땝납에 접촉되며, 이 때 일반적인 땜납작업시 보다는 좀더 기판에 열젂달을 크게 하기 위핬 기판과

땝납조가 수평으로 움직여짂다. 노출된 기판의 표면은 Minimum Wetting Time(최소침적시갂)동안 기판상에

얻맀나 완젂하게 땝납이 잘 부착되었느냐에 대핬 정밀하게 검사되고, 또 그 결과에 따라 합, 부 판정이 내려짂다.

▶Route Guide

PCB 를 최종의 규격대로 자르기 위핬 사용하는 보조기구(라우팅 가이드 핀)

▶Routing

Cutting Bit(젃단공구)를 사용하여 PCB 의 외형을 주어짂 모양과 치수대로 자르는 작업.

▶Routing Mark