웨이퍼 공정

웨이퍼란?

다결정의 실리콘 기둥인 잉곳을얇게 썰어

놓은 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정막대
기를 얇게 썬 원형 판
웨이퍼 재료

웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥이기

때문에 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 실리콘으로 만들게 된다.
실리콘은 지구상에 아주 풍부하고, 독성이 없기 때문에 환경적으로도 우수하다.
WHY Silicon?

 1. 풍부한 재료자원

 2. 무독성으로 환경에 무해

 3. 다양한 제조 과정 상의 고온공정에 유리한 높은 용융점(1412℃)

 4. 실리콘 산화물(SiO2 )의 고유한 성장성(도핑확산 세부적 선택 가능, 높은 품질의

절연부위 생성 가능)이 가능

 5. 비저항 범위가 넓어 도핑량 조절로 저항수준의 선택 가능

웨이퍼 종류

1. 연마 웨이퍼

2. 에피택시 웨이퍼

3. SOI(Silicon on Insulator) 웨이퍼

연마(polished) 웨이퍼

연마 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼를 700um 두께로 잘라서 양면을 연마한 웨이퍼.

단면만 연마한 것도 있지만, 직경이 커질수록 양면 웨이퍼를 쓰는 편.

양면을 연마하는 이유
옆면에 반도체를 만든다면 장비가 웨이퍼를 옮길 때 진공을 이용해 웨이퍼 뒷면을
잡는데 , 이때 뒷면의 편평도가 낮으면 진공이 잘 잡히지 않아 연마를 통해 진공을
잡는다.

표면연마-> 결함 발생->보완을 위한 에피택시 웨이퍼 탄생

에피택시(Epitaxy) 웨이퍼

에피택시 웨이퍼는 바닥에 웨이퍼를 두고 그 위에 얇은 막을 성장시켜 만든다.

연마 웨이퍼를 만든 후 그 위에 실제 쓸 웨이퍼 층을 만들어내면 기존 연마 웨이퍼
의 표면 결함에 대한 단점을 보완할 수 있다.
바닥면에 단결정으로 이루어진 웨이퍼를 두고 그 위로 새로운 결정 막을 기른다.
이 바닥위에 있는 웨이퍼를 씨드 결정이라고 한다.
새로 만들어진 결정 막이 씨드 기판과 같은 결정 구조와 방향성을 갖게 되면 동종
결합 에피택시,
다른 방향성을 갖게 되면 이종 결합 에피택시라고 한다.
SOI(Silicon on Insulator) 웨이퍼

두개의 에피 웨이퍼를 산화막,

절연체로 연결한 웨이퍼.
실리콘 웨이퍼 사이에 SiO2 층을
삽입해 반도체 소자 간에 전기적
으로 격리시킬 때 유용하다.
집적도가 높고 작동 속도가 빠르
고 전력 소모가 낮다.
웨이퍼 제조 과정
ver. Big category

1. 잉곳 제작

2. 얇은 웨이퍼를 만들기 위한 잉곳 절단

3. 웨이퍼 표면 연마

4. 세척 및 검수
잉곳 제작

잉곳(Ingot)이란 원통 모형으로 생긴 고순도 단결정 실리콘.

이때 제작하는 잉곳의 지름이 곧 웨이퍼의 지름.
반도체 업계에서 말하는 순도 표현에는 9나인, 11나인 이라는 표현을 자주 사용한
다.
이는 곳 소수점 뒤의 9가 9개냐, 11개냐로 나뉘는데
각각 9나인: 순도 99.999999999%, 11나인: 순도 99.99999999999%
잉곳

잉곳은 주로 쵸크랄스키 공법을 통해 만들어진다.

CZ공법이라 불리는 이 공법은 다결정 실리콘을 고열로 녹여 액체 상태로 만든 후 천
천히 회전하여 들어 올리면서 실리콘을 성장시키는 방법이다.
해당 방법은 고체 실리콘과 액체 실리콘 사이의 접촉면에서 냉각이 발생하여 액체
실리콘이 Seed에 맞춰서 결정 방향이 재구성되어 단결정 구조로 이어지게 된다.
이에 따라 seed가 점점 성장하게 된다.
CZ 공법
잉곳 구조

이렇게 생선된ingot은 부위별로 사진과 같이 명칭이 정해진다.

여기서 Body 부분만 추출 후 웨이퍼로 활용한다.
나머지는 다시 녹여 새로운 잉곳으로 활용한다.
잉곳 절단

잉곳을 절단할 때는 공업용 다이아몬드 톱을 이용하여 균일한 두께로 써는 것이 중

요하다.
두께는 SEMI(Semiconductor Equipment and Material Institute)의 기준에 따라 8인
치에서는 0.725mm, 12인치에서는 0.775mm로 하는 것이 일반적이다.
플랫존, 노치

웨이퍼는 단결정이기 때문에 결정 방향이 매우 중요하다.

결정 방향을 사람의 눈으로 알 수 없기 때문에 사전에 잉곳의 결정방향을 파악하고
육안으로 쉽게 알아볼 수 있게 표시를 하게 된다.

그 표시가 바로 플랫존과 노치이다.

플랫존은 웨이퍼의 결정 방향에 따라 정해진 기준대로 원 한쪽을 평평하게 자르는
것이다.
노치는 웨이퍼의 결정 방향에 따라 한쪽을 움푹하게 만들어 표시한다.
플랫존, 노치
표면 연마

CMP(Chremical Mechanial
Polishing) 을 하게 된다.
CMP는 테이블 위에 여러 개의 폴
리 우레탄을 고정하고, pad위에
웨이퍼를 밀착 시킨 상태에서 수
백nm의 연마제가 들어있는 슬러
리를 분산하게 된다.
그 해당 pressure head로 웨이퍼
에 압력을 가하고 pad를 고속 회
전시켜 평탄화를 진행하는 방법
이다.
웨이퍼 구조

1. 웨이퍼

2. 스크라이브 라인

3. 플랫존

4. 노치
다이

둥근 웨이퍼 위에 밀집되어있는 작
은 사각형들
스크라이브 라인

다이들간의 일정한 간격, 웨이퍼 가공이 끝난 뒤 다이들을 한 개씩 자르고 조립해

칩으로 만들기 위해서이다.
다이아몬드 톱으로 잘라낼 수 있는 폭을 두는 것이다.
감사합니다