q 첨단기술정보분석 1

졸-겔법에 의한 코팅기술
한국과학기술정보연구원
전문연구위원 김용환
(yhwank@reseat.re.kr)

1. 머리말
○ 졸-겔법은 졸 용액을 가열하여 산화물을 얻는 방법이다. 이 기술을 이
용하면 벌크, 박막, 섬유를 간편하게 제조할 수 있다. 그 때문에 졸-겔
법에 의한 재료개발이나 기능성 박막에 대한 연구가 활발하게 행해지
고 있다. 졸-겔막의 실용화에는 재료 개발뿐만이 아니라, 결함이 없는
균질인 박막을 안정적으로 제조하는 코팅기술 개발이 매우 중요하다.
○ 이 문헌에서는 졸-겔 코팅기술에 대한 각종 성막법의 특징을 정리하고,
이형상 대형 크기의 기판에 유망한 성막법을 설명한다. 동시에 양질의
졸-겔막을 안정되게 제조하기 위한 성막 프로세스의 유의점을 검토하
였다. 특히, 졸-겔법의 이점인「용이하게 실험실에서 성막할 수 있다
(실온 성막)」라는 면에서 생기는 문제점을 고찰하고, 양질인 코팅막을
안정하게 얻기 위한 힌트를 소개한다.
2. 코팅 액의 제조와 성막
○ Si(OC2H5)4(TEOS)와 i-PrOH 혼합 용액에 H2O/TEOS=4(mol 비)가 되
도록 0.01N 염산수용액을 가해 60℃에서 3시간 환류하여 졸 A를 얻는
다. 또, CH3Si(OC2H5)3(MTES)과 i-PrOH의 혼합 용액에 H2O/MTES=3
(mol비)이 되도록 초산수용액(pH 3)을 넣고 60℃로 3시간 환류하여 졸
B를 제조한다.
○ 다음 졸 A와 졸 B에 i-PrOH를 혼합하고, 50℃에서 3시간 교반하여 코
팅 액을 제조한다. 코팅 액 중의 용질 농도는 0.15mol/l, 졸 A와 졸 B
의 혼합비는 TEOS:MTES 몰비 1:6으로 하였다. 다음 25℃, 58% RH의
환경 하에서 청정한 플로트 유리 기판에 성막을 하였다. 이것을 630℃

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에서 10분 열처리를 실시하여 두께가 약 100㎚인 SiO2막을 얻었다.

3. 각종 성막기술과 스핀 성막
○ 성막법의 특성
– 노즐 플로(nozzle flow)법: 코팅 액을 기판의 상부로부터 흘려 성막하
는 비교적 간편한 방법이다. 이 방법은 상부액과 하부액의 용질 농도
차이가 발생하여, 상하의 막 두께 차이가 크다. 또한 코팅 액에 따라
서 얼룩이나 일그러짐도 발생하는 경우가 있다.
– 스프레이(spray)법: 코팅 액을 기판에 분무하기 때문에 대형이거나
곡면 기판에도 성막이 가능하다. 그러나 분무 상태의 졸은 분위기 습
도의 영향을 받는다. 또한 졸-겔용액은 가수분해 반응제어가 어려워,
양질의 기능성 박막을 얻기가 어렵다.
– 딥(deep)법: 코팅 액에 침적한 기판을 끌어올려 성막하는 방법이다.
기판 전면에 막 두께가 균일한 코팅막을 얻을 수 있다. 결점으로 ①
대형 기판에는 성막 시간이 길어, 생산성이 좋지 않다, ② 기판 상단
에 기판을 보관 유지하는 부분이 필요하고, ③ 한 면만을 성막을 하
려면 비성막 면에 마스킹이 필요하다, ④ 곡면 기판의 한 면 성막이
불가능하다는 과제도 있다.
– 롤(roll)법: 롤 표면의 코팅 액을 기판에 전사하기 때문에 한 면 성막
이 가능하고 높은 도포 효율과 생산성이 우수하다. 대형 기판의 경
우, 롤은 자중에 의한 변형이나 기판의 갭 조절이 어려워 막 두께가
균일하지 못하다. 또한 작업 중 코팅 액이 증발하므로 용매를 사용하
여 농도를 일정하게 유지해야 한다. 곡면 기판에는 성막할 수 없다.
– 스핀(spin)법: 원심력을 이용하여 코팅 액을 기판 전면에 성막하는
방법으로, 성막 시간이 짧고 생산성이 높다. 또, 곡면 기판에 성막이
가능하고, 코팅 액의 점도에 상관없이 사용할 수 있다. 특히, 소형 원
반 모양의 기판 상에 최적인 성막법이다. 이형상이나 대형 기판의 경
우에 성막면 내의 막 두께의 균일성이 다소 떨어지는 문제가 있다.

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○ 스핀에 의한 성막
– 일반적인 스핀회전 조건으로 이형상의 대형 기판에 스핀 성막하면,
코너 부분에 모인 액에 의해 막 두께 분포에 얼룩짐이 발생한다. 또,
원형 기판이 아니면, 코팅 액이 기판 외로 부드럽게 배출되지 않고
코팅막의 두께 차이로, 줄 무늬가 생기는 경우도 있다. 코팅 액의 공
급 조건이나 스핀 업, 스핀 오프, 일정한 충전량의 유지, 코팅막 용매
의 증발로 인한 건조 등의 조건이 중요하다. 대형 기판도 이러한 조
건을 조절하면, 양질인 졸-겔막을 제조할 수 있다.
– 스핀회전 조건을 3단계(고속, 저속, 중속)로 설정하여 이형상 대형 기
판의 전면에 균일한 막 두께 분포를 가지며, 얼룩짐이 없는 SiO2 막
을 단 시간에 효율적으로 성막할 수 있다. 회전을 조절한 결과 스핀
업은 75～150rpm이 최적 범위인 것을 알았다. 저속 회전에서 코팅
액 자체가 가지는 유동성에 의해 레벨링(leveling)이 일어난다. 이때
회전속도를 20～30rpm로 하여 40～60초간 회전시킨 결과 균질한 막
이 형성되었다.
– 회전 수를 중속 수준인 50rpm로 30초간 정도로 스핀 회전을 하여 균
질한 막을 짧은 시간에 얻을 수 있었다. 이형상의 대형 기판에 대해
서 균일한 막 두께 분포의 졸-겔막을 효율적으로 형성하려면, 스핀법
이 효과적이다. 이때 스핀회전 조건을 적절하게 조합하는 것이 매우
중요하다.
4. 코팅막의 결함과 대책
○ 성막 공정에서 발생하는 결함
– 졸-겔법은 유리나 세라믹스 제조에서 간편한 공정이다. 그러나 실제
졸-겔막을 제조하는 현장에서는 다양한 결함이 발생한다. 즉, 코팅막
에 ① 균열 발생, ② 반점 형성, ③ 불순물의 부착, ④ 불균일한 막
얼룩, ⑤ 투명성의 저하, ⑥ 핀홀의 발생 등이 있다. 이들은 성막 환
경의 온도나 습도 등이 깊이 관계하고 있어, 생산현장에서 안정적으
로 양질의 졸-겔막을 얻기 위해서는 새로운 연구가 필요하다.
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– 기판을 연마 세정해 표면을 관리하고, 그 다음에 성막 환경의 청결이

나 온도, 습도 등을 엄밀하게 조정할 수 있는 공기 조절 설비를 마련
하는 것이 바람직하다. 기타 「코팅 액의 용매」,「기판 크기」나 「기
판 두께」 등도 막 품질에 중대한 영향을 미친다. 특히 성막 상의 품
질 불균형이나 결함의 상당수는 기판 온도 영향을 강하게 받는다.
○ 기판 온도가 표면 형상에 미치는 영향
– 졸-겔법에 의해 표면 형상에 요철(凹凸) 상을 가진 SiO2 막을 제조하
여, 성막 시의 기판 온도가 표면 조도나 투명성 등의 막 품질에 미치는
영향을 조사했다. 기판 온도가 성막환경의 온도(25℃) 이상인 경우
(Tsub=25℃, 31℃)에서는 양질인 투명막을 얻을 수 있었다. 그러나 환경온
도 (Tsub=23℃, 19℃) 이하에서는 졸-겔막이 백탁화하고 투명성이 저하되
어, 투명성의 지표인 헤이즈가 각각 0.4%, 1.0%로 증가하였다. 기판 온
도가 15℃의 경우에는 기판이 결로되어 정상적인 코팅을 할 수 없었다.
– 기판 두께가 다른 2개의 기판(Tsub은 25℃ 〔환경 온도〕에 고정)에
성막한 SiO2 박막의 표면조도, 헤이즈 및 외관 품질을 조사하였다. 판
두께가 5㎜의 경우, 표면조도(Ra)가 4.0㎚로 비교적 평활하고, 헤이즈
가 0.1%로 투명성이 높은 막을 제조할 수 있었다. 판 두께가 1㎜의
경우에는 Ra가 20㎚로 커져, 투명성이 낮은 막이 생성되었다.
– 판 두께가 다른 2개의 기판에 대해서, 코팅 용액이 증발할 때의 기화
열로 어느 정도 유리 기판이 냉각되는지, 기판 온도의 저하량(△T)을
계산했다. 5㎜ 두께의 경우 △T=-1.6℃, 1㎜ 두께의 경우는 △
T=-8.0℃로 기판 온도가 크게 저하했다. 따라서 성막 직전의 기판
온도가 환경 온도와 일치해도, 코팅 액을 도포하면 용매가 증발할
단계에서 기판 온도가 저하하는 것이다.
– 접합유리(2㎜)를 이용하여 SiO2 성막할 때, 코팅 액을 도포하면 기
판 온도가 내려갔다. 두께가 작은 단판유리에 코팅 액을 도포하면
70초 후에 기판 온도가 최대 3.5℃ 저하했다. 한편, 열 용량이 큰
접합유리는 기판 온도의 저하량이 △T=-1.8℃로 적었다. 즉, 코
팅 액이나 성막 환경의 온도와 습도가 동일 조건이어도, 성막 중의

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기판 온도는 기판에 도포되는 액량이나 기판의 크기, 판 두께, 종류

등의 차이에 큰 영향을 받는다.
– 졸막의 표면에서 가상적인 습도(%RH)는 성막 환경에 존재하고 있는
수증기량(Y)을 냉각된 기판에 의한 졸 표면 근방에서 가상적인 포화
수증기량(X)으로 나눈 Hfic=Y/X로 표시하며, 졸막의 표면에서 습도
가 증대하게 된다. 이 습도는 「가상 습도(Hfic)」라고 부른다. 막 품
질이 나빠지는 경우는 기판상의 졸이 건조하는 동안에 코팅막의 표
면이 매우 높은 습도에 노출되었다는 의미이다.
5. 맺음말
○ 졸-겔법에 의한 기능성 박막제조는 산업에서 벌써 실용화와 응용단계
에 들어가 있다. 실용화는 새로운 기능성을 찾아내기 위한 재료 개발뿐
만 아니라, 동시에 프로세스 기술이 확립되어야 한다. 즉 우수한 졸-겔
성막을 얻기 위해서는 먼저 성막실의 온·습도를 제어하고 깨끗하고 안
정한 환경으로 만들어야 한다.
○ 또, 기판 온도의 저하를 예상하여 기판을 예비 가열하는 방법도 유
효하다. 코팅 액은 용매, 점도, 고형분 농도 등을 최적화하고 용매의
기화열을 충분히 고려해야 한다. 별도로 막의 얼룩짐이나 표면 요철
등의 결함을 방지하기 위해서 소량의 n-BuOH를 첨가하는 것이 효
과적이다.

출처 : 濱ロ 滋生, “ゾルゲルコーティング技術”,「NEW GLASS(日本)」, 30(115), 2015, pp.4∼11

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◃전문가 제언▹
○ 졸-겔법은 금속의 유기 및 무기화합물 용액을 겔화시키고, 이를 열처리
하여 산화물 고체를 제조하는 방법이다. 분자 단위 구조를 조절할 수
있는 초미세 구조 조정을 통해서 분말이나 섬유, 박막, 벌크 등의 제조
가 가능하여 최근에 많이 사용하는 방법 중의 하나이다.
○ 졸-겔법은 침전 없이 균일하게 분산된 서스펜션 형태의 졸(sol)이 용매
및 유기물의 제거에 의해 유동성이 없는 겔(gel)로 전이되며, 이때 사용
하는 원료는 일반적으로 다음과 같다. ① 금속 알콕사이드 및 염, ②
알코올 등과 같은 용매, ③ H2O 및 H2O를 포함한 기타 물질, ④ 산 또
는 염기, ⑤ 안정화제 및 기타 첨가물이 있다.
○ 박막을 제조하는 방법은 건식과 습식법이 있으며, 습식법은 비용이 저
렴하며 속도가 빠른 특징을 가진다. 특히, 졸-겔법으로 박막을 제조하
는 경우 균질성, 조성 조절과 소성 온도가 낮으며 대면적을 균일하게
제조할 수 있어 경제적이다.
○ 이 문헌에서는 졸-겔 코팅기술에 대한 각종 성막법 장단점을 정리하였
다. 동시에 양질의 졸-겔막을 안정되게 제조하기 위한 성막 프로세스의
유의점을 종합적으로 검토하였다. 특히, 졸-겔법의 박막 제조 공정에서
발생하는 문제점에 대하여 노즐 플로, 스프레이, 딥, 롤 성형, 스핀 코
팅 등의 여러 가지 방법에 대한 주안점을 소개하고 있다.
○ 졸-겔법에 의한 박막을 제조하는 기술은 세계적으로 상당한 수준에 도
달해 있다. 국내의 경우도 이에 관련된 학술문헌이 천 여 건 이상이 발
표되고 있어 관심이 많은 분야이다. 특히 연구는 박막제조이고, 응용
은 세라믹스 분야가 가장 많다.
○ 졸-겔법의 과학은 물리학, 수학, 화학(가수분해 및 중축합반응 메커니
즘, 졸-겔의 구조) 그리고 소결과 열처리 특성 등 재료의 전반적인 이
론을 숙지하여야 한다. 따라서 많은 노력과 시간이 필요하다. 향후 이
분야의 응용과 제조기술에 대한 연구가 많이 진행되길 기대한다.
이 분석물은 미래창조과학부 과학기술진흥기금, 복권기금의 지원을 받아 작성하였습니다.

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