PADS Manual

ICEMC Lab

신동일 , 정명조

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PADS?
● PCB 그리는 툴로써 , 최종적으로 나오는 output 은 cam file 로 이미지 파일이다 .
● 회로적 scheme 에서 PCB layout 을 뽑아 내는 방법이 있기는 하나 , 현재 랩에서는 간단한 구조 또는
회로적 scheme 을 만들 수 없는 경우가 대부분이다 .
● 현재 랩에서는 PADS Layout 을 통해서 바로 layout 을 그림
( 다른 PADS tutorial 과 조금 다름 )
● PADS 의 경우 별도의 debugging 방법이 없다 . 오로지 , 직접 눈으로 확인하고 debugging 하는 수
밖에 없다 .
● 현재 manual 은 가장 쉬운 내용 , 단순하게 툴을 사용하는 방법만 기술했음 . 내용 중에 스킬적인
부분은 빠진 부분들이 있더라고 개인적으로 알아보고 manual 에 추가하길 바랍니다 .

자 , 이제 시작
PADS 로 그리는 것
-pad: 납땜하는 부분 , 보통 사각형 pad 나 , via( 층을 이어줌 ) 가 있음
-trace: pad 를 이어주는 신호선
-layer( 층 ): 층 구분하면 층마다 , pad,trace 를 그릴 수 있음 ( 층 사이에 dielectric 으로 서로 절연시킴 )
- 실크스크린 : PCB 위에 적는 주석 , 설명 , 이름 . 절연물질 x 라서 , 그냥 네임펜으로 적는 다는 느낌으로 그리기

2
Drafting toolbar(1)

Copper pour Cut out,

선택모드 아이콘
Copper out 영역의 copper 를 지움

2D line 그리기 Board outline 을 그리거나 특정부붐

지움

Copper 그리기용 부품 , trace, via 등을 사용하지

못하도록 금지영역 설정

Copper-out Text 입력시 사용

특정영역 copper 를 지움

Copper pour, Copper

copper 영역을 채움

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반드시 기억해야 할 단축키 (2)
 s: 절대 좌표를 검색  g: global grid 설정  l: layer 위치 이동

 gd: 화면상의 격자 간격 조절  drp: design rule 에 위배되는 연결을 방지하는

기능 (DRC mode on)
 dro: DRC 기능을 끄는 명령어  w: line width 조절

 sr: 현재 커서 위치에서 상대좌표이동

z 도 좋다 . 특정레이어만 표시 ex) z1 혹은 z2 혹은 z3 혹은 z4 혹은 z*
// 1 은 1 층 , 2 는 2 층 , * 은 모든층
DRC: Design Rule Check
알파벳 누르면 바로 modeless command 나옴 . esd 눌러 창 끌수잇음 4
TIP(1) 아무 것도 선택하지 않고
우클릭시 좌측의 그림과
같이 Select 관련 창이
뜬다 .

팝업된 창에서 선택할

부분 또는 부품을
선택함으로써 , 클릭 또는
드래그시 원하는 부분만
선택 가능하다 .

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TIP(2): 소자 뒤집기 Layer top 면에서 bottom 면으로 소자를 배치하려면 ?

1. Layer top 면에 있는 3. top 에서 bottom 으로 넘어감

component 를 선택하고
우클릭하면 우측과 같은
창이 뜬다

2. Flip side 를 클릭

6
Design option 설정

● 먼저 , ctrl+enter 로 options 창을 열고 gen-

eral 의 units 에서 metric 선택

7
 PCB 제작사에서 만들때 , layer 수가 짝수인게 잘 만들기 좋다니까 , 짝수로
PCB layer 설정

Split/Mixed: 한 layer 위에 gnd 와

power 를 다 넣을 수 있음

Electrical layers 의 modify 를

통해 layer 개수를 선택할 수
있다 .
8
Assign Net

Associated Nets 에 원하는 net 을 넣어서 , plane 을 통째로 net

설정 가능  차후에 다시 설명할 예정

9
 ● Decal: 소자가 실장되기 위한 pad
Decal 만들기 또는 via 로 구성

PCB Decal Editor 를

클릭하면 새창이 뜸

ctrl+enter 로 option 창 Unit 은 Metric 으로

열어서 다시 unit 을
수정해야함

10
Decal ( 금속 막 ,

Decal: 소자를 실장 ( 고정 ) 할 때 납땜하는 부분 . pad 또는

Pad 여기선 금속
●
띠처럼 보임 .
via 로 구성
PCB 위에 금색
김 ( 먹는거 )
처럼 보이는
Hole 말 그대로 구멍임 )
것도 PAD

Silk screen( 주석 느낌 )

11
 Text 관련
Via (Terminal) 를 만듦

2D line 을 그림

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Decal: Via 만들기 (1)

3. Via
완성
1. Click

2. 위치 설정 Enterspace bar

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Decal: Via 만들기 (2)
• 만들어진 기본 Via 의 properties 를 바꾸어 실제 만들고자
하는 via 로 설정가능함

Via 위치

Pad 설정 관련

Pad shape
outer

inner

Plated 체크 필수 , 이거 안하면 원치 않는 안티패드 생김

(copper 가 안씌워져서 전기가 통하지 않는 부분이 14됨 )
Example: OPA847 (1), decal 그리기
• Chip pad 관련하여 , datasheet 에서 주는
경우가 있음 .
• Pad 정보를 주지 않더라고 , chip pin size
및 간격 관련해서는 정보를 줌 .
• 따라서 , pad 정보가 없는 경우 chip pin size
보다 pad 사이즈를 조금 더 크게 만들어서
design 한다 .

chip pin size 란 , 실제 물건의 물리적 핀 크기를 말한다 .

그 부분보다 , 납을 뭍힐 pad 가 커야한다는 말이다 . 그래야 납땜이 쉬움

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Example: OPA847 (2)
1. Unit 설정 2. 기본 Via 만들기

현재 example 은 hole 이 없으므로

Drill size 는 0

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Example: OPA847 (3)
3. Step and Repeat: 선택된 pad 를 원하는 간
격 , 방향으로 반복하여 만듦

1.27

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Example: OPA847 (4) 2D line 을 top 에 그리고 , 그린 line 의 layer 설정을 silkscreentop 으로 설정하면
PCB 위에 네임펜으로 글자로 적은 거랑 같은게 글씨가

4. Silk Screen 그리기

Chip 모양이나 특정 표시를 silk screen 으로
표시 해둠으로써 , 실장시 chip 방향이나 핀
위치를 혼동하지 않도록 돕는다 .

그린 도형을 선택
후 , 우클릭
properties 클릭

기본적으로 2D
line 은 top 으로 Layer 를 slikscreen top 으로 설정
설정되어 있음

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Example: OPA847 (5)
5. Save
Chip 모양이나 특정 표시를 silk screen 으로 표시
해둠으로써 , 실장시 chip 방향이나 핀 위치를
혼동하지 않도록 돕는다 .

Part Type 이 추가 되어야

한다면 ‘예’를 클릭

Decal 이 저장될 위치
decal Name 짓기

Logic Family 추가시 Ref

Prefix 설정 가능

test_OPA847
설정 후 , ok 클릭

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Example: OPA847 (6)

test_OPA847

Ok 를 누르면 다시 save 창이 뜬다 .
방금 설정했던 name 으로 설정

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Example OPA847 (7), Decal 불러오기
ECO toolbar
Add component

참고 : items 에 * 입력후 apply

클릭하면 , 모든 library 안의
모든 decal 을 볼 수 있다
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 Design 순서
1. Layer definition 에서 Layer 개수 & 특성 설정 ( 몇 층 (layer) PCB 를 쓸것인가 정하는 것 )
2. Board outline : 전체 디자인의 outline 을 설정 ( 실제 사이즈에 맞춰 PCB 판의 테두리를 그리는 것 )
3. PCB outline ( 각 layer 별로 ): 개별 PCB 의 각 층별 outline 설정 ( 실제 사이즈에 맞춰 , PCB 의 테두리를 그리는 것 , 여기서 layer 별로
테두리를 다르게 그릴 수 있음 . 한 layer 를 두 개의 영역으로 쪼개거나 할수 있음 )
4. 부품 배치 : 각 부품 decal 을 배치함 (PCB 위에 저항이나 다른 소자들을 납땜할 때 필요한 pad 를 적절한 위치에 배치한다는 말 . 소자
위치선정이라고 봐도 됨 )
5. Net 설정 : 부품 decal 사이를 실제 회로대로 net 으로 연결 (net 으로 연결 안하면 , decal 끼리 연결이 안됨 . 눈으로봤을때 , 붙어있다고
연결되어있는게 아니라 , net 으로 연결되어있어야 연결된 것 )
6. Plane net assign: Layer definition 를 통해 split/mixed plane 에서 layer 속하는 net 을 설정 (PCB 의 각 층을 layer 라고도 하고
plane 이라고도함 . 이 층에서 plane 에서 사용하는 net 은 꼭 여기에 이름이 적혀있어야됨 )
7. 배선 그리기 (trace 그리기 . trace 는 자동적으로 net 연결기능을 가지고 있다 )
8. Copper pour ( 구리 붓기 . 지금까지 그린 전기적 연결을 구리로 재현하는 것임 . 전도성 물질인 구리로 , trace 도 그리고 , plane 의 전기적 특성 (gnd 혹은
power 를 구현할 수 있음 )
9. Cam file 추출 (PADS 디자인 완료하고 , 오류있는지 디버깅해야함 . 그때 사용되는 디버깅 프로그램이 읽을 수 있는 파일로 PADS design data 를
변환시키는 것 )
PCB outline
Board outline
(PCB 판임 . 이 판 안에 여러 개의 PCB 디자인이 들어감 )

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1. Layer definition

양면 기판시 count 를 2 로 설정
각 면 (top/bottom) 모두 split/mixed
로 설정

4 층이면 count 4

Plane type 은 모두 Split/Mixed 하는게 속편함

Routing Direction 은 자동배선할때 쓰는 기능임 . 우리는 손으로 trace 그릴거니까 신경 안써도됨
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2. Board outline

2. S 300, 300  space bar

1. S 0, 0  space bar
300X300 mm board outline
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 아래 예시는 2 층 PCB 라서 top bottom 임 . 4 층 PCB 일 경우 top,bottom 사이에 inner layer
3. PCB outline 2 개가 들어가는데 , 이 친구들의 2D line 은 plane area 라고 부름

2D line 을 선택하여 , 원하는 PCB outline 을 그림 ( 양면

기판이므로 top bottom 각각 그려야 함 )
2D line 기본 설정이 top 으로 설정 되어 있다 . top line 을
그릴때는 그냥 그리기만 해도됨 . bottom outline 을
그릴때는 , 그리고 나서 , properties 를 통해 layer 를 bot-
tom 으로 설정

Top
Bottom

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4. 부품 배치 : 각 부품 decal 을 배치함

부품 배치하고 싶은 부분에 decal 을 배치함 . decal

이 , 실제 부품의 납을 뭍히는 부분과 맞닿으므로 ,
decal 위치 = 실제 부품 실장 위치
( 단 , decal 크기가 부품의 납 뭍는 부분보다 커야
납땜이 쉬움 )

만약 배치에 관한 특정 regulation 있다면 regula-

tion 을 참고하여 배치하기 . 없다면 그려질 power,
signal line 과 decal 사이 관계를 잘 생각해서 de-
cal 배치하기 . (decal 이 signal line 을 가로 막으면
안되는데 , 가로 막거나 , decal 끼리 signal line
으로 연결해야되는데 , decal 배치상 그게 힘들거나
하면 안되니 잘 생각해서 하라는 말 )

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5. Net 설정 : 부품 decal 사이를 실제 회로대로 net 으로 연결
(1)

원래 net name
1. 각 소자들을 add
connection 으로 연결함
설정할 net name
이 흰색 선들이 ,
decal 끼리의 연결
2. 기본적으로 net name 은 $$$# 으로 번호 형태로
(net) 을 나타냄
설정됨  알아보기 쉽게 번호 형태에 특정 name
형태로 바꿀 수있음
( 바꾸어 써야 회로가 복잡해져도 안 헷갈린다 )
PADS 에서 물리적으로 연결을 해야 , 회로적으로 연결이 되는것 .
trace,via,plane 의 연결이 물리적 연결을 나타냄 . 이를 위한 밑작업으로 net
설정을 지금 하는 것 27
아래 슬라이드 노트 확인
6. Plane net assign
●VDD net 와 GND net 의 경우 , plane 에 assign 함으로써 plane 자체를 VDD 와 GND 로 설정 가능하다 .
●이렇게 Plane 자체를 VDD 와 GND 로 설정하는 이유는 , PCB 구조적으로 capacitor 형태를 띄게 함으로써
power 가 흔들리는 것을 막을 수 있다 . ( 노이즈적 측면에서 덜 흔들린다 .)

2. Layer 선택 현재 layer
현재 layer 에 크게
이 design 상 모든 net
plane 으로 깔아둘 net
여기에 넣어둔다고 당장
plane net assign 이 되는
것은 아니고 후보군을
담아두는 것이다

1. Layer definition

2. Assign net

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6. Plane net assign
1. Net assign 후 , 실제 plane 으로 사용할 shape 을 선택 우클릭후 properties 를 선택
2. Type: 2D line 에서 Plane Area 으로 변경 . 그 후 , Plane( 판때기 ) 가 연결될 Net 을
선택

Net assign 할

아래 슬라이드 노트 참고
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7. 배선 그리기
선택
직선으로 배선을 그리는 모드

DRC 기준에 따라서 유연하게 (?)

배선을 그림

둘 중 하나를 선택하여 적절하게 배선을 그린다 .

참고 : top 을 그릴 때는 L1 으로 top 을 선택하고 , bot-

tom 을 그릴 때는 L2 로 bottom 을 선택해서 그림
 즉 , 배선을 그리고자 하는 layer 를 먼저 선택하고
drp: design rule 대로 그린다는 거임
그려야 함
Line width 를 조절 하기전 먼저 clearance 설정치 부터
바꿈 . 그 후 , line width 는 명령어 w 를 통해서 조절 가능
(net 선택후 properties 에서도 변경 가능 )
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배선그리기 ( 보충설명 )

L1 은 layer1, L2 는 layer2 이다 . 그림 보면 , (H) Top 라고 되어있는데 , 이거 눌러서 , 배선을 그리고 싶은 plane 을

선택해서 그리라는 이야기 . 이걸 명령어로 하면 , modeless command 로써 l1, l2 이런식으로 layer 변경할수 잇는것

clearance 를 안 바꾸고 , 배선 대충 그리고 property 로 width 0.1 했더니 오류뜨더라 . 그러니 , clearance 꼭 바꿔야됨
'setup' - 'Design Rules' - 'Default' - 'Clearance' 여기서 clearance 바꿀 수 있따 . clearance 각 요소간 최소 거리를 정하는 것 .
일정치 이상 가까워지면 문제가 생길 수 있으니 그걸 막기 위한 기능
clearance 설정창 상단에 , trace width 최소 최대값 조절할수있다 . 배선의 폭에 관한 옵션임

배선그리기 ( 여기서는 net 을 직접 연결한 패드끼리만 서로 배선으로 연결할수 있다 )

: ( 이전 단계에서 net 연결을 먼저 만들고 )-> 패드 선택 -> 배선 아이콘 선택 -> 왼쪽 클릭으로 경로를 그려라 .
tip: ctrl+ 좌클 하면 단계적으로 끊어서 그릴 수 있다 . 그리고 drp 해놓고 그리기 . clearance( 배선 , 패드간의 간격 ) 을
고려해서 그릴수 있는지 아닌지도 나온다 .
그리고 여기까지만 그릴수 있다 표시뜨는데 그거 누르면 , 배선 간격을 최대한 짧게해서 할 수 있다 . 하다보면 노하우
생기는데 , 이 표시 이용하는 거 .
그리고 라인은 90 도로 확꺾지 말고 45 씩 꺾어라 . 노하우는 90 도로 배선 다해놓고 그 꺾이는 지점을 좌클 -> 우클한 후
add mitter 누르면 알아서 꺾어준다 .
ctrl+enter 치면 나오는 옵션에서 add mitter 했을때 45 도 꺾을지 (diagonal), 90 도로 할지 설정하는 게 있는데 , defaul 가 45
도라서 별도 설정 없이 add mitter 써라

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8. Copper pour
Copper pour 전 이번 단계에서는 copper pour 를 통해 , assign net 으로
묶인 plane 을 copper 를 채워 넣도록 하겠음
1. Tools 에서 pour manager 를 선택
2. Plane connect  select all  start 끝 !

아래 슬라이드 노트 참고
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8. Copper pour
Copper pour 전 Copper pour 후 Copper pour 후

VIN- VIN-

GND GND

TOP BOTTOM
z1, z2, z3, z4, z* 명령어나 display color 를 조작해서 각 레이어별로 어떻게 코퍼로 인해 연결되어있는지
잘 확인하기 . 같은 색깔끼리 연결되어있으면 서로 연결된것 . 배경색으로 둘러쌓여있으면 그 부분은
연결 안되있는것

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Copper Pour 해제 방법

원상태로 .

Copper pour 하고 나면
설정이 이렇게 바뀜 .

물리적으로는 코퍼 남아있는데 , 단순히 안 보이게 하는 게 하는 거라함

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Thermal

Copper pour 시 via connection 이

이상하게 될 경우가 있는데 (X 자 모양 등 )
Option – Thermal 탭에 가서 ‘ Flood over’ 로
되어있는지 확인 .

다른 옵션도 확인 .

이렇게 설정 다 바꿔주면됨

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9. Cam file 추출
● 실제 PCB 제작시 업체에 넘기는 이미지 파일 추출 방법
– 무엇보다 어떻게 설정하는냐가 중요 .
– 예제 파일의 설정을 따르거나 , 상황에 따라 조금 수정하여 사용 가능
– Copper pour 를 한 상태로 진행해야 plane area 가 제대로 적용됨 .

● 뽑아야 하는 이미지
– NC drill: via hole data
– Layer 별 패턴 : copper pattern
– solder mask: pad data
– Silk screen (top/bottom): text data
– Cut line: cut line data

NC drill 은 구멍
Layer 별 패턴은 via, pad, trace(track), copper 표시한거 . 그 layer 가 어떻게 연결되어있나 확인 가능
solder mask: 납이 붙는 패드 . 그래서 top,bottom 꺼만 있다 .
silk screen: top, bottom 에 주석 처리하는거
cut line: 2D 라인대로 PCB 짤리는 거임 . 그래서 우리가 쓸 PCB 판때기 모양이라고 생각하면 됨

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9. Cam file 추출 : top pattern

Preview 를 통해서 실제 top copper pattern

과 동일 한지 확인 할 것 !!!

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9. Cam file 추출 : top solder mask

Preview 를 통해서 실제 top copper pattern

과 동일 한지 확인 할 것 !!!

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9. Cam file 추출 : top silk screen

39
9. Cam file 추출 : bottom pattern

Preview 를 통해서 실제 top copper pattern

과 동일 한지 확인 할 것 !!!

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9. Cam file 추출 : bottom solder mask

Preview 를 통해서 실제 top copper pattern

과 동일 한지 확인 할 것 !!!

41
42
9. Cam file 추출 : NC drill

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 설정을 마치면 다음과 같음

원하는 directory 설정후 , Run 그럼 끝 !

이 아니라 debugging 해야지 ..

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마지막 , Debugging

1. gabber viewer 다운 받아 설치 후 추출한 데이터를

import 해서 보면 됨
2. 실제 design 하려고 했던 것과 같은지 다른지
체크

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CAM 추출시 나온 파일 모두 IMPORT

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OK  OK  확인

이건 뭘까

47
mm 로 바꾸고 확인

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디버깅

디버깅화면이다 .
오른쪽이 PCB 디자인 된것 . 저게 최소
단위다 . 무슨 소리냐면 , 현재 이용하는
업체에서 1m x 1m 구리판에 저 것을
바탕화면 패턴마냥 배치한다 . 저런게 여러
~ 개가 나온다는 것이다 .

여기서 디버깅 방법은

숫자키 1 이나 2 번을 누르면 왼쪽에
표시되어있는 physical layers 가 하나씩
표시된다 . 1 번 2 번 눌러가며 모두 제대로
그려져있는지 확인하기 . 1 번 2 번을
차례대로 빠르게 반복하면 이전
레이어와의 연결 관계라고 해야하나 ..
겹쳐있으면 안될게 있다면 1,2 번 연타로
그걸 찾아낼 수 있다 .
한번 해보면 무슨 말인지 알거라 믿는다 ..
뭐라 설명해야하나
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팁) 줌

마우스 휠로 줌인 , 줌 아웃을 할 수 있는데 , 이상하게 될때가 있다 .

위에 사진 처럼 드래그해서 줌인을 한다 . zoom to window 는 드래그한 영역만큼 확대한 창이 뜬다

zoom out 은 빈 공간에 우클릭하면 메뉴가 나온다 .

zoom previous 는 이전 줌했던 화면으로 돌아간다 ( 은근 쓴다 )
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PCB 추가 정보

PCB 발주할때 업체에 주는 정보

-CAM 추출해서 나온 모든 파일
CAM 파일에 담긴 PCB 레이아웃은 최소 기본 단위이다 . 이를
바탕화면 패턴채우기마냥 1m x 1m 구리판 ? 에 PCB 를 가득 채워
만들어주신다 .

-readme.txt 파일

readme??
세부요구사항을 적은 텍스트 파일이다 .
 패드를 위한 금도금이 2 종류가 있다 . 골드 금도금이랑 파라듐
금도금 . 근데 칩하고 wire bonding 하려면 그냥 골드보다 비싼 파라듐
도금을 해야한다 .
 layer 사이 두께
 Passivation top & bottom(green)  PCB 보면 보통 초록색이잖아 .
그 초록색으로 칠하는 게 passivation 코팅인것 같다

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52
53
 50 옴 매칭 법 ADS 깔면 Line caculator 가 깔림
[ 절차 ]
1. microstip line (MLIN) 선택
2. 전기적 특성 설정
3. 주파수 설정
trace 4. 50 옴 만들고 싶으니 50 옴 적기
1 5. Synthesize 누르면 , 아래 적어둔 ,
Z0 크기를 위한 trace width(W) 가 계산됨

T
2
H
gnd plane
5
4

tip②) 보통 , Er,H,T, Freq, Z0 정도만 세팅함

Er: 상대 유전율 (FR4 dielectric 을 주로 사용하고 그 값은 4.4)
Mur: 상대 투자율 ( 보통 1)
H: dielectric 두께
T: trace 두께
cond : conductivity ?
TanD: loss tangent ?
tip④) E_Eff 값에 따라 L 값이 정해지는데 , E_Eff 적는 phase 가 저 trace 의 어느 부분 (L) 에서 나타나는지 보여주는 것 . 0 deg 는 0.000001mm 에서 나타난다고 하니 시작점이네
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55
56
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대각선 배선 하는 방법

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59
60
하다가 모르는 게 생기면 ???
http://pcb.pe.kr/
위 사이트에서 검색 또는 Q&A

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