TFT-LCD 業階層式

先進規劃與排程(APS)

A Hierarchical Planning and Scheduling study

for TFT-LCD Industry

林則孟 教授
國立清華大學工業工程與工程管理研究所

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 1 ©Copyright 2006 林則孟

 TFT-LCD產品應用(product application)

„ TFT-LCD之產品應用：
„ 資訊應用：桌上型液晶顯示器（LCD Monitor）、筆記型電腦
（Notebook）
„ 視訊應用：液晶電視（LCD TV）、汽車導航顯示器、工業顯示器產品
„ IA應用：數位相機/攝影機（Digital Camera/Video）、行動電話（Cellular
Phone）、個人數位助理（Personal Digital Assistant, PDA）、、數位行動
裝置（Mobile TV）
資訊應用產品 視訊應用產品 IA應用產品

桌上型液晶顯示器 液晶電視 數位相機/ 攝影機

筆記型電腦 汽車用顯示器 行動電話 個人數位助理

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 TFT-LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)
薄膜液晶顯示器(面板)

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 台灣之TFT-LCD產業結構

„ 台灣因為一開始進入TFT-LCD產業時，主要透過日本廠商之技術移轉與
代工，先投入中游之面板製造。在面板製造之後，為因應其龐大原材料
之需求、成本考量及穩定供應來源，而有眾多廠商投入上游材料零組件
之生產製造。就台灣產業結構而言，上游材料零組件供應商多達六、七
十家廠商，自製率約達六成，其技術來源主要透過日本技術移轉而來。

„ 在中游面板製造方面，台灣主要大尺寸面板製造商包括友達光電、奇美
電子、中華映管、廣輝電子、翰宇彩晶。而在小尺寸面板方面則有元太
科技、統寶光電與勝華科技。

„ 下游應用產品通路方面，台灣筆記型電腦和監視器產量為世界第一，筆
記型電腦主要廠商有廣達電腦、仁寶電腦、宏碁電腦等；監視器方面主
要廠商有明基電腦、仁寶電腦、神達電腦等。

„ 台灣因為中、小企業發達，產業價值鏈的廠商家數眾多，因此台灣TFT-
LCD產業具有“專業分工”的現象，亦即台灣產業策略定位為“產業群聚
分工” 。

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 TFT-LCD面板製造商之產品

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 產品階層(product hierarchy)

„ TFT-LCD面板業的產品階層架構可分為五個階層依序為：
„ TFT-LCD面板

„ 產品應用別(application)

„ 產品尺寸(size)

„ 解析度(resolution)

„ 機種(model)

All Products

LCD
Notebook LCD TV … Application
Monitor

15” 17” 19” …

Size

XGA SXGA WSXGA …

Resolution

Moni. Moni.
15”XGA_01 … Model
15”XGA_02

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 產品尺寸(product size)

„ 將產品尺寸區分為三大類：
„ 小尺寸產品
„ 中尺寸產品
„ 大尺寸產品

產品分類 小尺寸產品 中尺寸產品 大尺寸產品

尺寸 10吋以下 10～20吋 20吋以上

1.數位相機/攝影機 1.桌上型液晶顯示器 1.液晶電視
2.行動電話 2.筆記型電腦 2.工業顯示器產品
3.個人數位助理
產品應用
4.數位行動裝置
5.汽車導航顯示器

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 產品解析度(product resolution)/
產品機種(product model)
„ 產品解析度(product resolution)
解析度
對應名稱 適合尺寸
（mm*mm）
640*480 VGA 14”
800*600 SVGA 15”
1024*768 XGA 17”
1280*1024 SXGA 19”
1600*1200 UXGA 20”
2048*1536 QXGA 21”
資料來源：本研究整理

„ 產品機種(product model)
„ TFT-LCD面板在相同的產品應用別、尺寸別與解析度別之下，又可
依據色彩飽和度與視角分成數種不同的產品機種，分別具有不同的
表現績效。

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 TFT-LCD面板製造商之生產製程與
生產鏈分析

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 生產製程(manufacturing processes)

„ TFT-LCD的生產製程可分為三個主要製程：Array、Cell、Module
„ 因為製程特性不同，因此Array、Cell、Module為三個廠區。
„ 通常ArrayÆCell為連續製程，不會有不同世代互相調撥之情形。
„ 各製程之主要限制：
„ Array—產能限制 (最重要，因設備十分昂貴)

„ Cell—產能限制 (通常產能會比Array大)

„ Module—物料限制 (物料Lead time長)

TFT device

Glass Substrate
Polarizer
Sealant

CF Panel
ITO layer Spacers TFT Panel

Passivation layer
R G B

Glass Substrate
B/M

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 1. 列陣(Array)製程
„ 玻璃基板(Glass Substrate)是Array製程最主要的材料，需
要經過洗淨、成膜、光阻塗佈、曝光、顯影、蝕刻、剝
膜等處理步驟，反覆5-7次才能形成薄膜電晶體玻璃基
板，類似於半導體製程。首先在進行Array製程前，需先
將玻璃基板洗淨，使玻璃表面沒有任何雜質與微塵粒
子，以能得到較好的導電性。接著在玻璃基板上鍍上金
屬薄膜，透過特殊氣體產生電漿，將金屬上的原子撞擊
玻璃產生一層層的金屬薄膜。薄膜形成後，於黃光區噴
上感光極強的光阻液，然後套上光罩照射藍紫光曝光，
最後噴灑顯影液進行顯影作業，此時完成光微影步驟。
接著為蝕刻作業，主要是將未被光阻劑保護的部分加以
去除，可分為利用酸性溶液的濕蝕刻與用電漿化學反應
的乾蝕刻兩種。之後，是將蝕刻過的基板去除光阻劑的
剝膜作業，並做最後檢測。
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 TFT-LCD Array vs. Semiconductor

類別 特性差異 半導體晶圓廠 TFT Array廠

生產型態 接單式生產 計劃式生產
設施佈置類型 Job Shop Job Shop
製程步驟 多了擴散與離子植入製程 製程較半導體簡單

迴流特性 十幾次到三十幾次不等 4~6次

製程特性
批量生產 集批生產 無集批問題

綁機限制 有 部份廠有

機台共用 有 有

光罩較小，成本較低，光罩 光罩較大，成本較高，光罩數有
機台特性 光罩限制
較充足 限，光罩成為重要的輔助資源

批次機台 有 無

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 2. 組立(Cell)製程
„ Cell製程主要是將前製程(Array)的產出-電晶體玻璃基
板，與彩色濾光片進行組合的作業，彩色濾光片是以
化學塗佈的方式，在玻璃上形成紅、綠、藍的顏色，
整齊排列後再覆蓋一層會導電的薄膜，液晶顯示器即
透過電晶體向彩色濾光片發出訊號，而在螢幕上呈現
彩色的顏色。在整個液晶組合的過程中，首先將玻璃
清洗乾淨，在電晶體玻璃與彩色濾光片上塗上一層化
學薄膜形成配向膜，然後進行配向作業，使表面的分
子同方向排列。在組立兩片玻璃板前，必需在其間散
佈類似球狀的間隔物(spacer)，避免液晶面板組合後向
內凹曲。然後將電晶體玻璃基板與彩色濾光片對位後
利用框膠或導電膠固定兩片玻璃邊緣，經過熱壓著硬
化和面板切裂後，將液晶(crystal)灌入液晶面板內，並
在兩側貼附方向垂直的偏光板，經過最後檢查後即完
成組立製程。

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 3. 模組(Module)製程

„ 前製程(Cell process)組立完成後的液晶面板會
先經過洗淨後，和驅動IC、電路板(PWB)組
合，初步檢查後再組裝液晶面板的光線來源-背
光源(Back light)，將液晶面板與鐵框鎖附後，
在通電及高溫狀態下進行老化測試(burn in)，
篩選不良品。最後經過最終檢驗後包裝出貨，
完成整個Module製程。

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 TFT-LCD生產製程– 生產單位變化
Color
Filter

Lot式生產

Array Cell Module

……………Æ切裂Æ……………
Lot式生產 piece式生產
sheet式生產 piece式生產

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 TFT-LCD生產製程– 生產特徵
Color
Filter

4~7天
• 產能為主生產環境
• Job Shop / Flow Shop生產方式
• AGV / Conveyor搬運方式
• 生產週期時間為4~7天
• 包括了Black Matrix, R,G,B等製程

Array Cell Module

7~14天 2~3天 2天
• 產能為主生產環境 • 產能為主生產環境 • 物料為主生產組裝環境
• Job Shop 生產方式 • Job Shop / Flow Shop • Job Shop 生產方式
• AGV 搬運方式 生產方式 • 人工搬運方式
• 生產週期時間為7~14天 • AGV/Conveyor 搬運方式 • 生產週期時間為2天
• 包括了清洗, 鍍膜, 曝光, • 生產週期時間為2~3天 • 包括了實裝, 組立,
蝕刻與剝膜等製程 • 包括了組立, 切裂, 灌液 Burn In, M檢等製程
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 TFT-LCD基板世代尺寸演變

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 TFT-LCD生產廠區之世代數

„ 各製程因世代數的不同，而有許多不同的廠區。
„ 不同世代之廠區可生產的面板種類皆不同。
„ 不同世代之廠區生產相同尺寸的面板，其切裂數(Cutting Ratio)不同，因此相關的
原物料成本與生產成本也不同。
„ 由於製程技術要求之差異，相同製造廠生產不同之產品尺寸的產能限制也不同。

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 TFT-LCD生產鏈(Production Chain)

„ TFT-LCD生產鏈
„ Multistage：依不同製程，可分為三個stages (Array, Cell, Module)
„ 生產順序須依照ArrayÆ CellÆ Module
„ Multi-site：依不同世代數，每個stage之下，又有不同的sites
„ 同ㄧstage之下，有多個廠區，每個廠區的產能與限制均不同

Cell 1
Array 1
LCM 1
Multi-site

Cell 2
Array 2

LCM 2

Cell 3
Array 3

Multistage

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 TFT-LCD階層式生產系統
„ TFT-LCD階層式生產系統
„ Production Chain Level：
„ 以每個生產廠區為單位，而構成網路式的生產鏈系統
„ Production System Level：
„ 依據每個生產廠區所從事的生產製程不同，展開成以工作站或機台為
單位，而構成的生產系統

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 生產計畫情境範例

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 情境範例--TFT-LCD生產鏈特性
„ 生產策略 --接單後組裝模式（Assemble to Order；ATO）
„ 世代數與生產週期時間 --Array1、CF1與Cell1皆為5代廠，Array2、CF2與Cell2則
皆為3.5代廠；Array1工廠生產週期時間為7天、Array2工廠生產週期時間為14天、
CF1與CF2工廠生產週期時間為3天、Cell1與Cell2工廠以及Module1與Module2工廠
生產週期時間則為2天
„ 生產工廠數目與關係 --Array、CF、Cell和Module各有兩座工廠
„ 運輸方式 --Array工廠到Cell工廠與CF工廠到Cell工廠的運輸方式採行卡車運輸，
而Cell工廠到Module工廠的運輸方式採行空運方式運輸

C F 1 (5 代 )

C F 2 (3 .5 代 )

Production Factory Generation Cycletime

Array1 5代 7天
M o d u le 1 Array2 3.5代 14天
A r ra y 1 (5 代 ) C e ll1 (5 代 ) CF1 5代 3天
CF2 3.5代 3天
Cell1 5代 2天
Cell2 3.5代 2天
Module1 無差異 2天
A r ra y 2 (3 .5 代 ) C e ll2 (3 .5 代 ) T ra n s p o rta tio n M o d u le 2
Module2 無差異 2天
PUSH PULL
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 情境範例--TFT-LCD生產鏈特性

„ 良率與等級
„ Array生產製程的產出有97%為良品與3%為不良品
„ CF生產製程的產出有92%為良品與8%為不良品
„ Cell生產製程的產出有95%為良品與5%為不良品
„ Module生產製程的產出有25%為A等級成品、35%為B等級成品、
35%為C等級成品與5%為不良成品

Glass CF
Material 庫存
Color Filter Production Process Class Rate
Process
顧客產 良品 0.97
Glass
LCD 最終產 Array
TFT 庫存 品庫存 品需求 不良品 0.03
Material Cell Process Customer
庫存 Module Process 良品 0.92
Allocation CF
Array Process 不良品 0.08
Glass CF 0.92 CF LCD LCD C1 良品 0.95
0.25 A Cell
Color Filter Process 0.95 0.35
不良品 0.05
0.08
LCD B C2 A等級 0.25
不良 Cell Process
0.35
B等級 0.35
0.97 0.05 0.05 C C3 Module
C等級 0.35
Glass Array Process 不良
TFT TFT 不良品 0.05
0.03 不良
不良

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 情境範例--TFT-LCD生產鏈之產品特性
„ 產品階層
„ Monitor的15吋產品階層來說明之，Monitor的15吋面板下的解析度分
為15”XGA與15”SXGA兩類，而15”XGA的產品族則分為了
15”XGA01、15”XGA02與15”XGA03三種產品
„ 產品等級
„ 此情境分為三個等級，分別為A等級、B等級與C等級
„ 顧客與承認產品等級
„ TFT-LCD產品將賣給三個顧客，分別為C1、C2與C3，且每個顧客對
於產品承認的等級也不同，例如：C1顧客只承認A等級、C2顧客承
認A與B等級、C3顧客則承認所有等級

Product Product Product

Group Family Model
15"XGA01
15"XGA 15"XGA02
15" 15"XGA03
15"SXGA01
15"SXGA
15"SXGA02
17" … …
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©Copyright 2006 林則孟
…
 Hierarchical Planning Levels for TFT-LCD Industry

Procurement Production Distribution Sales

Product Mix Product Family

Planning Demand Forecast
Supply Demand PUSH
Material Network
Mid-term Plan
Supply Network Planning
(monthly) Requirement Product
Planning Material Planning
Plan Demand Forecast
Allocation Demand
Plan Forecast
Supply Network Plan
Cell
Daily Module
Short-term Schedule Module Final ATP
(daily) Array/CF/Cell Assembly Scheduling Order
Customer
Daily Scheduling Order Fulfillment
Cell ATP

CF Daily Cell Daily Module Final PULL

Array Schedule Schedule Assembly Schedule
Daily
Schedule

Shop floor Array CF Cell Module

(real time) Operations Operations Operations Operations
Scheduling Scheduling Scheduling Scheduling
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 需求規劃（Demand Planning）
Forecast
Marketing
Sales Target provided by History Sales Other Data
Assumptions
Customer

需求規劃
（Demand Planning）

Product Family Product Demand

Demand Forecast Forecast

Product Model /
2月 3月 4月 5月 6月
Product Family / Customer / Period
2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
Period C1 10 15 10 13 12
15"XGA 100 110 100 120 110 125 115 100 125 120 120 15"XGA01 C2 5 5 5 8 6
15"SXGA 210 200 190 180 200 210 200 190 200 210 200 C3 6 10 11 8 14
… … … … … … … … … … … … C1 15 10 9 10 6
15"XGA02 C2 12 10 6 8 11
C3 20 14 15 10 8
… … … … … … …

產品組合規劃 生產鏈規劃 訂單滿足規劃

（Product Mix Planning） （Supply Network Planning） （Order Fulfillment）
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 需求規劃（Demand Planning）

„ 目的
„ 依據未來市場需求趨勢、歷史出貨量與顧客需求預測，決定未來的
中長期性各產品階層之需求預測
„ 輸入
„ 市場趨勢
„ 產業分析資訊
„ 未來公司策略走向
„ 歷史市場出貨資料
„ 顧客給予的最終產品預測
„ 銷售目標
„ 輸出
„ 產品族需求預測—為產品組合規劃的輸入
„ 最終產品每個顧客的需求預測—為生產鏈規劃與訂單滿足規劃的輸
入

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 Hierarchical Planning Levels for TFT-LCD Industry

Procurement Production Distribution Sales

產品組合規劃 Product Family

（Product Mix Planning） Demand Forecast
Supply 需求規劃
Network （Demand
Mid-term Plan
關鍵物料規劃 生產鏈規劃 Product Planning）
(monthly) （Critical Material Planning） Material （Supply Network Planning） PUSH
Demand Forecast
Plan
Allocation Demand
Plan Forecast
Supply Network Plan
Cell
Daily Module短期多廠區最終 Module
Short-term Array、CF與Cell短期 Schedule ATP
日排程（Module Final 訂單滿足規劃
多廠區日排程
(daily) Assembly Scheduling） Customer （Order
（Array/CF/Cell
Order Fulfillment）
Daily Scheduling） Cell ATP

Array Daily CF Daily Cell Daily Module Final PULL

Schedule Schedule Schedule Assembly Schedule

Array CF Cell Module

Shop floor 現場排程 現場排程 現場排程 現場排程
(real time) (Array （CF （Cell （Module
Operations Operations Operations Operations
Scheduling) Scheduling) Scheduling） Scheduling) ©Copyright 2006 林則孟
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 產品組合規劃（Product Mix Planning）

„ 目的
„ 依據中長期需求規劃結果，決定未來每個廠區生產的產品族組合與
各產品族生產量
„ 輸入
„ 產品族需求預測—來自需求規劃的輸出
„ Array與Cell工廠的產能限制
„ 不同尺寸玻璃切割率
„ 良率
„ Array與Cell工廠生產能力
„ 輸出
„ 產品組合規劃—為生產鏈規劃的輸入

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 產品組合規劃（Product Mix Planning）
Demand Glass utilization Through yield
Product Group 1月 2月 3月 4月 Product Group Array 1 Array 2 Array 3 Product Group Array 1 Array 2 Array 3
Moni_15"XGA 25 25 25 25 Moni_15"XGA 98.00% 99.00% 98.00% Moni_15"XGA 100.00% 99.00% 99.00%
Moni_15"SXGA 15 20 15 15 Moni_15"SXGA 93.00% 98.00% 99.00% Moni_15"SXGA 80.00% 96.00% 99.00%
Moni_15"WSXGA 5 10 8 15 Moni_15"WSXGA 90.00% 95.00% 98.00% Moni_15"WSXGA 80.00% 96.00% 100.00%
… 10 10 10 10 … 85.00% 90.00% 85.00% … 75.00% 85.00% 88.00%
… 2 3 4 2 … 88.00% 75.00% … 85.00% 80.00%
… 5 5 4 5 … 80.00% 78.00% … 80.00% 75.00%

Production capability Production capacity Panel size Cutting ratio

Product Group Array 1 Array 2 Array 3 Product Group Array 1 Array 2 Array 3 size Product Group Array 1 Array 2 Array 3
Product Group
Moni_15"XGA 1 1 1 Moni_15"XGA 27 29 33 mm*mm Moni_15"XGA 4 6 9
Moni_15"XGA 76397
Moni_15"SXGA 2 4 9
Moni_15"SXGA 1 1 Moni_15"SXGA 28 33
Moni_15"SXGA 101720
Moni_15"WSXGA 1 1 Moni_15"WSXGA 25 33 Moni_15"WSXGA 1 2 6
Moni_15"WSXGA 133650
… 1 … 30 … 1 1 4
… 135550
… 1 … 30 … 207940
… 0 1 2
… 1 … 30 … 267899 … 0 1 2

產品組合規劃
(Product Mix Planning)
Product Mix Plan
Product Group/ Site / 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
Array 1 20 20 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25
Array 2 5 5 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
… … … … … … … … … … … … …
Moni_15"XGA
Cell 1 20 20 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25
Cell 2 5 5 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
… … … … … … … … … … … … …
Array 1 35 38 40 35 38 35 32 29 35 30 35 36
Array 2 15 19 25 16 13 10 10 15 16 10 5 5
… … … … … … … … … … … … …
Moni_15"SXGA
Cell 1 35 38 40 35 38 35 32 29 35 30 35 36
Cell 2 15 19 25 16 13 10 10 15 16 10 5 5
… … … … … … … … … … … … …
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… … 製造… 研究室
… … 33… … … … … … … … …©Copyright 2006 林則孟
 Mathematical Model (IP)
„ 目標式：
„ 最大化總淨利

總銷售利潤

玻璃基板總成本 剩餘產能處罰成本

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 Mathematical Model (IP)
„ 限制式：
„ 陣列製程生產產能限制

„ 陣列製程生產能力限制

„ 需求滿足限制

„ 非負整數限制

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 Hierarchical Planning Levels for TFT-LCD Industry
Procurement Production Distribution Sales

產品組合規劃 Product Family

（Product Mix Planning） Demand Forecast
Supply 需求規劃
Network （Demand
Mid-term 物料需求規劃 Plan
生產鏈規劃 Product Planning）
(monthly) （Material
Requirement Planning） Material （Supply Network Planning） PUSH
Demand Forecast
Plan
Allocation Demand
Plan Forecast
Supply Network Plan
Cell
Daily Module短期多廠區最終 Module
Short-term Array、CF與Cell短期 Schedule ATP
日排程（Module Final 訂單滿足規劃
多廠區日排程
(daily) Assembly Scheduling） Customer （Order
（Array/CF/Cell
Order Fulfillment）
Daily Scheduling） Cell ATP

CF Daily Cell Daily Module Final PULL

Array Schedule Schedule Assembly Schedule
Daily
Schedule

Array CF Cell Module

Shop floor 現場排程 現場排程 現場排程 現場排程
(real time) (Array （CF （Cell （Module
Operations Operations Operations Operations
Scheduling) Scheduling) Scheduling） Scheduling)

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 Supply Network Planning(SNP)問題定義

„ Supply Network Planning(SNP) —依據需求規劃(Demand Planning)

與產品組合規劃(Product Mix Planning)資訊，及相關規劃限制和產
業特性，決定未來每個廠區每個月的投入產出計畫。

„ SNP的輸入與輸出：
„ 輸入
„ 產品組合規劃—來自產品組合規劃的輸出
„ 產品需求預測—來自需求規劃的輸出
„ Array與Cell工廠的產能限制
„ 關鍵物料供給限制
„ 製程良率限制
„ 生產前置時間
„ 輸出
„ 生產鏈規劃—為關鍵物料規劃與Array/Cell日排程的輸入
„ Cell與Module工廠間月運輸計畫

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 產品組合規劃 需求規劃
（Product Mix Planning） （Demand Planning）

Product Mix Production Product Model Production Other Data

Plan Capacity Demand Forecast Lead Time

生產鏈規劃
（Supply Network Planning）

Supply Network Transportation

Plan Plan

Product / Site / Period 2月 3月 4月 5月 6月 Product / Site / Period 2月 3月 4月 5月 6月

投入 32 26 27 21 26 Module1 1260 1240 1350 1400 1200
Cell1
Array1 產出 31 25 26 20 25 Module2 2400 2310 2450 2100 2310
15"XGA01
存貨量 8 7 7 8 8 Module1 2300 2200 1900 1800 2100
投入 22 24 18 21 26 Cell2
Module2 1540 1740 1450 1230 1700
Array2 產出 21 23 17 20 25 … … … … … … … …
存貨量 5 5 6 5 6
投入 621 504 524 407 504
Cell1 產出 3539 2875 2986 2322 2875
存貨量 1200 1100 1200 1000 1100
15"XGA01
投入 427 466 349 407 504
Cell2 產出 1622 1769 1327 1548 1917
存貨量 800 700 800 600 700
投入 2540 2465 2400 2100 1900
Module1 產出 2413 2342 2280 1995 1805
存貨量 1100 1000 950 1200 890
投入 2620 2179 1913 1770 2892
Module2 產出 2489 2070 1817 1682 2747
存貨量 1320 1200 700 900 900
… … … … … … … …

Array、CF與Cell短期多廠
關鍵物料規劃
區日排程（Array/CF/Cell ©Copyright 2006 林則孟
Daily38
清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合
（Critical Material Planning） 製造研究室
Scheduling）
 Summary of Heuristic Approaches in Literatures about
Supply Chain Planning
LP or MIP based Algorithms Aghezzaf and Artiba (1998), Guinet (2001), Jolayemi and Olorunniwo (2004),
Roux et al.(1999), Sabri and Beamon (2000), Vercellis (1999), 曾暉家(2003),
盧雲春(1999), 陳碧暉(2001), 謝志祥(2003), 謝志欣(2001), 蔡與哲
(2000), 陳亞男(2001), 張美滿(2002), Jain and Palekar (2005),
Spitter et al. (2005), Cao and Chen (2006)

Hybrid Approach Jayaraman and Pirkul (2001), Lee and Kim (2002), Ozdamar and Birbil
Or Others (1998), Pirkul and Jayaraman (1998), Lim et al. (2005)

Genetic Algorithm Jang et al.(2002), Lee et al.(2002), Moon et al.(2002), Ozdamar and Bozyel
(GA) 1975 (2000), 王世欽(2002), 李志勇(2002), 林純行(2003), 林慈傑(2002), 李和
璞(2004), Gen and Syarif (2005)

Tabu Search Chiang and Russell (2004), Pradenas (2004), Al-Fawzan (2005)
(TS) 1975
Simulated Annealing Ozdamar and Bozyel (2000), 曾煥雯(2000)
(SA) 1983
Ant Colony Optimization 林純行(2003), 陳明宗(2003)
(ACO) 1991
Particle Swarm Optimization Buthainah Al-Kazemi (2002)
(PSO) 1995

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 39 ©Copyright 2006 林則孟

 Supply Network Planning (SNP).

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 40 ©Copyright 2006 林則孟

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 41 ©Copyright 2006 林則孟
 Hierarchical planning and scheduling framework

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 42 ©Copyright 2006 林則孟

 主要物料(Bill of Material)

„ TFT-LCD面板的六大主要物料：
„ 玻璃基板(Glass)、彩色濾光片(Color Filter, CF)、偏光板(Polarizer)、
驅動IC、PCB、背光模組(Back-Light, BL)

LCM

Polarizer Source-IC Gate-IC Source- Gate- BackLight

Panel PCB PCB
Semi-finished Product

Glass ColorFilter

Gate-side
Glass
Source-side

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 43 ©Copyright 2006 林則孟

 替代組配 v.s. 顧客承認不同組配

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 44 ©Copyright 2006 林則孟

 關鍵物料規劃（Critical Material Planning）

„ 目的
„ 依據各廠區中期生產鏈計畫，決定未來關鍵物料需求與採購計畫
„ 輸入
„ 生產鏈規劃—來自生產鏈規劃的輸出
„ 每個產品的替代物料清單
„ 顧客承認物料清單
„ 物料存貨資訊
„ 供應商採購比例
„ 輸出
„ 關鍵物料規劃

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 45 ©Copyright 2006 林則孟

 Hierarchical Planning Levels for TFT-LCD Industry
Procurement Production Distribution Sales

產品組合規劃 Product Family

（Product Mix Planning） Demand Forecast
Supply 需求規劃
Network （Demand
Mid-term 物料需求規劃 Plan
生產鏈規劃 Product Planning）
(monthly) （Material
Requirement Planning） Material （Supply Network Planning） PUSH
Demand Forecast
Plan
Allocation Demand
Plan Forecast
Supply Network Plan
Cell
Daily Module短期多廠區最終 Module
Short-term Array、CF與Cell短期 Schedule ATP
日排程（Module Final 訂單滿足規劃
多廠區日排程
(daily) Assembly Scheduling） Customer （Order
（Array/CF/Cell
Order Fulfillment）
Daily Scheduling） Cell ATP

CF Daily Cell Daily Module Final PULL

Array Schedule Schedule Assembly Schedule
Daily
Schedule

Array CF Cell Module

Shop floor 現場排程 現場排程 現場排程 現場排程
(real time) (Array （CF （Cell （Module
Operations Operations Operations Operations
Scheduling) Scheduling) Scheduling） Scheduling)

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 Array、CF與Cell短期多廠區日排程（Array/CF/Cell
Daily Scheduling）
生產鏈規劃
（Supply Network Planning）

Material
Production Production Supply Network
Supply Other Data
Capacity Lead Time Plan
Schedule

Array、CF與Cell短期多廠
區日排程（Array/CF/Cell
Daily Scheduling）

Array/CF/Cell
Daily Schedule

Product / Site / Period(2 月 ) 1日 2日 3日 4日 5日 6日 … … 27日 28日 29日 30日

投入 56 40 45 50 35 60 … … 32 40 42 32
Array1 良品產出 54 39 44 49 34 58 … … 31 39 41 31
存貨量 8 9 11 9 12 8 … … 10 7 9 9
投入 70 72 60 65 45 63 … … 78 52 66 69
Array2 良品產出 68 70 58 63 44 61 … … 76 50 64 67
存貨量 12 15 10 12 10 10 … … 12 11 10 12
投入 56 40 45 50 35 60 … … 32 40 42 32
CF1 良品產出 52 37 41 46 32 55 … … 29 37 39 29
存貨量 8 9 11 9 12 8 … … 10 7 9 9
15"XGA01
投入 70 72 60 65 45 63 … … 78 52 66 69
CF2 良品產出 64 66 55 60 41 58 … … 72 48 61 63
存貨量 12 15 10 12 10 10 … … 12 11 10 12
投入 1086 776 873 970 679 1164 … … 621 776 815 621
Cell1 良品產出 6192 4423 4976 5529 3870 6635 … … 3539 4423 4644 3539
存貨量 1200 1000 1100 1200 1000 1000 … … 1200 1100 1150 1000
投入 1358 1397 1164 1261 873 1222 … … 1513 1009 1280 1339
Cell2 良品產出 5160 5308 4423 4792 3317 4644 … … 5750 3833 4866 5087
存貨量 1100 900 950 1000 800 850 … … 1200 900 850 1000
… … … … … … … … … … … … … … …

Module短期多廠區最終 訂單滿足規劃 ©Copyright 2006 林則孟

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合
Array/CF/Cell現場排程 製造研究室 47
（Array/CF/Cell 日排程（Module Final （Order Fulfillment）
Operations Scheduling) Assembly Scheduling）
 Array、CF與Cell短期多廠區日排程（Array/CF/Cell
Daily Scheduling）
„ 目的
„ 依據各廠區中期生產鏈計畫，決定Array /CF /Cell製程中各廠區每日
投入與產出計畫
„ 輸入
„ 生產鏈規劃—來自生產鏈規劃的輸出
„ Array、CF與Cell工廠每日產能限制
„ 生產前置時間限制
„ 生產批量限制
„ 生產路徑限制
„ 良率限制
„ 關鍵物料供給限制
„ 生產整備時間限制
„ 輸出
„ Array、CF與Cell短期多廠區日排程—為Module短期多廠區最終日排
程、Array/CF/Cell現場排程與訂單滿足規劃的輸入

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 48 ©Copyright 2006 林則孟

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 49 ©Copyright 2006 林則孟
 Array、CF與Cell現場排程（Array/CF/Cell Operation
Scheduling）
„ 目的
„ 依據Array/CF/Cell/Module每日投入與產出計畫，決定各生產製程之
投料順序與派工決策

„ 輸入
„ 短期該廠區日排程計畫
„ 現場在製品數
„ 其他相關資訊
„ 輸出
„ 投料計畫
„ 機台派工法則

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 50 ©Copyright 2006 林則孟

 Cell問題說明

Multi-Product
Multistage
依據日投入計劃 Cell前段製程 Cell後段製程

日投入計劃 印刷 配向 散佈 重合& 液晶
工程 工程 工程 切割 灌注
Multi-Machine

M
M
TFT投料 M
M
M
M M 面板
M M
CF投料 M
M M
M
瓶頸資源 M M Single Machine

瓶頸資源位於組立廠的第 框膠
塗佈
一個工作站，因此決定瓶
頸資源的排程計劃等於是
決定系統的投料計劃。 等候時間限制

1 2
配向工程機台派工
投料問題
•CF&TFT混線生產
•將相同產品別的工單集中投料
清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 51 •滿足等候時間限制 ©Copyright 2006 林則孟
•縮短印刷工程機台的設置時間
•使CF&TFT其可以順利進行組立貼合
 模擬模式

印刷 配向 散佈 重合
工程 工程 工程 切割

框膠
塗佈 灌注
液晶

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 52 ©Copyright 2006 林則孟

 實驗分析目的
„ 實驗目的
„ 分析影響投料與派工模式績效指標之因子
„ 透過績效指標，評估本研究所提之投料與派工方法和其他投料與派工方法之優劣

„ 投料方法
„ 啟發式方法—(本研究提出)
„ 最小設置時間優先法則(Shortest Setup Time, SST)

„ 配向機台派工法則
„ 啟發式QTMU— (本研究提出)
„ 最小設置時間優先法則(Shortest Setup Time, SST)

„ 績效指標
„ 平均工單的瓶頸機台設置時間
„ 彩色濾光片與TFT基板生產週期時間
„ 整體績效指標

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 53 ©Copyright 2006 林則孟

 投料與派工方法組合結果比較

產能 物料供應變 實驗環境代 實驗環境 平均工單的瓶頸機台 彩色濾光片與TFT基 整體績效指標

設置時間（秒） 板生產週期時間
負荷 異 號 （秒）
40% Case1
90% Case1 1:(4934) 1:(1951) 1:(0.910)
10% Case2 3:(4960) 2:(2251) 3:(0.838)
4:(6101) 3:(2633) 2:(0.743)
40% Case3 2:(6301) 4:(3704) 4:(0.650)
60%
10% Case4 Case2 1:(4874) 1:(1779) 1:(0.940)
3:(4949) 3:(1930) 3:(0.902)
4:(6575) 4:(2242) 4:(0.716)
經由整體績效指標可知 2:(6785) 2:(2281) 2:(0.697)

啟發式+QTMU有較佳之表現。 Case3 1:(4853) 1:(1795) 1:(0.942)

3:(4971) 3:(1896) 3:(0.935)
2:(6424) 2:(2169) 2:(0.739)
控制因子水準代號 4:(6428) 4:(2265) 4:(0.727)

1.啟發式+QTMU Case4 1:(5141) 1:(1724) 1:(0.949)

2.SST+QTMU 3:(5081) 3:(1763) 3:(0.946)
4:(6831) 4:(2152) 2:(0.740)
3.啟發式+SST 2:(6851) 2:(2089) 4:(0.732)
4.SST+SST

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 Array問題示意

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 訂單滿足規劃（Order Fulfillment）

„ 目的
„ 依據顧客詢問訂單，決定是否可以滿足訂單交期與數量
„ 輸入
„ 詢問性顧客訂單
„ Array、CF與Cell短期多廠區日排程—來自Array、CF與Cell短期多廠
區日排程的輸出
„ Module短期多廠區最終日排程—來自Module短期多廠區最終日排程
的輸出
„ 關鍵物料供給限制
„ 輸出
„ 確定訂單表
„ 拒絕訂單表

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 Module短期多廠區最終日排程（Module Final
Assembly Scheduling）
„ 目的
„ 依據確定顧客訂單需求，決定Module製程中各廠區每日投入與產出
計畫
„ 輸入
„ 確定訂單—來自訂單滿足規劃的輸出
„ Array、CF與Cell短期多廠區日排程—來自Array、CF與Cell短期多廠
區日排程的輸出
„ 生產前置時間限制
„ 等級限制
„ 顧客承認產品等級限制
„ 顧客承認物料清單限制
„ 關鍵物料供給限制
„ Module工廠每日產能限制
„ 輸出
„ Module短期多廠區最終日排程—為訂單滿足規劃的輸入
„ Cell與Module工廠間日運輸計畫

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 TFT-LCD產業之階層式先進規劃與排程
彙總

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 多廠區推拉式規劃

多廠區的生產規劃方式主要可以分成兩類：
•推式規劃(Push)
--列陣廠和組立廠主要為產能為主的生產環境，生產成本高，強調的是資源利用率，
且生產前置時間較長，因此採用推式規劃將存貨堆積點置於模組製程前
將可獲得較佳的生產效益，
為了確保能讓機台的使用率高，其規劃不考慮客戶需求，
•拉式規劃(Pull)

玻璃基板

訂單
LCD
Array TFT Cell 存貨點 Module LCM

特色 Push Pull
1.產能為主
2.大量生產
3.利用率需要高
4.設置次數少
5.生產成本高

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 Hierarchical planning and scheduling framework for TFT-LCD Industry

清華大學工業工程與工程管理學系電腦整合製造研究室 60 ©Copyright 2006 林則孟