Nataljivanje

- postupak nanoenja met. prevlaka lijevanjem na predmet

(., Cu, Cu-legure)
- odvija se pri temp. nioj od temp. talita OM
- srodan lemljenju i vruem uranjaju
- nataljivanjem se nanose lakotaljivi metali:
Pb, Sn, PbSn legure, leg. za lemljenje i druge leg. niskog talita

Na slian se nain nanose Cu-legure (npr. H90 legura)

na . trake tako da se predgrijane . trake (600-800 oC) provlae
brzinom (1,8 m/min) kroz bazen s rastaljenim Cu-legurama (1100 oC)

Dobiveni sloj: veoma kompaktan, vrst, ravan, pravilan, nema poroznos

Ovisno o vremenu izloenosti traka (2-6 s) i temp. predgrijavanja

traka (600-800 oC) debljina nataljenog sloja moe iznositi i do 1,5 mm
Mikrografija meupovrine platiranog sloja
Cu-legure (H90) na eliku
Nataljivanje se provodi ureajima za lemljenje ili ljevakim tehnikama
(npr., centrifugalno lijevanje prevlaka na unutranjost cijevi)

Rastaljeno Pb se moe izravno lijevati na . ili Cu-podloge uz

naknadno razmazivanje prikladnim alatom
(za prevlaenje unutranjosti posuda sa slojem debljine 2-7 mm).

Nataljene prevlake dobro prianjaju ako se na meupovrini

prevlaka/metal stvori sloj meulegure

Nakon nataljivanja esto se toplim valjanjem:

- smanjuje poroznost i
- povea adhezija prevlake
 Lemljenje

- postupak spajanja dvaju metalnih predmeta pomou legure DM (lem)

Lem: npr. eutektika legure olova i kositra

Temp. taljenja lema je nia od temp. taljenja OM koji se spajaju

Metalizacija lemljenjem postie se nanoenjem prevlaka koje vrsto

prianjaju na predmet pomou meusloja od lema debljine 0,2-0,5 mm

Postupci lemljenja:
- plameno, elektrootporno, indukcijsko itd.
- nataljivanjem lema na oba metala (osnovni i pokrivni), uz njihovo
grijanje lemilom ili drugim nainom, na temp. ispod temp. talita OM

Nakon toga se obloga priljubi uz podlogu i spaja daljnjim grijanjem

uz eventualno valjanje.
Prikaz plinskog lemljenja
Spoj-kvaenjem (difuzijom i/ili adhezijom) OM lemom bez njihova talj.
Povrina treba biti ista (bez oksida i od ostalih neistoa)

Za uklanjanje pov. oksida koriste se talila

(spojevi na bazi organskih kiselina, soli: kloridi, fluoridi, boridi itd.).

Prema temp. talita postoji:

- meko lemljenje s talitem ispod 450 oC i
- tvrdo lemljenje s talitem iznad 450 oC (obino iznad 600 oC)

ee se koristi postupak mekog lemljenja, tj. s PbSn legurom

Cu i Cu-legure s Zn, Sn, P, Ag, tj. tvrdi lemovi, trebaju 600-1100 oC

Meko se leme:
- trake i folije od Cu i mjedi na .,
- Pb ili Sn obloge s unutarnje i/ili vanjske strane elinih cijevi itd.
Pri tome se koriste kloridni fluksovi
Za tvrdo lemljenje-fluksovi na bazi boraksa, uz dodatak silikata, fosfata
Kapilarno djelovanje lema u spoju pri
lemljenju preklopnog spoja
 Lijepljenje

- spajanje OM (metali, plastine mase i dr.) pomou ljepila

(nemetalni organski i anorganski materijali)

Mehanizam lijepljenja moe se svesti na djelovanje:

- adhezijskih (dobro prianjanje ljepila na pov. koje se lijepe) i
- kohezijskih sila (postizanje dovoljne vrstoe ljepila u ovrsnutom stanju

Za kvalitetu lijepljenog spoja mjerodavno je:

- stanje spajanih povrina (nuna je odreena hrapavost),
- kvaliteta OM,
- vrsta ljepila,
- debljina sloja ljepila,
- vrijeme i temp. otvrdnjavanja,
- starenje te
- kemijski utjecaji.
Metalizacija lijepljenjem postie se:
- nanoenjem prevlake koja vrsto prianja na predmet putem
meusloja od ljepila

Lijepljenje metala na metalne i nemetalne podloge provodi se pomou:

- anorganskih (najee sadre Na-silikat) i
- organskih ljepila (jednokomponentna i viekomponentna).

Jednokomponentna se ljepila sue:

- hlapljenjem otapala i umreavanjem polimernih molekula

Debljina meusloja ljepila je do 0,15 mm

Nakon djelominog suenja, preanjem se sljepljuju podloga i obloga,

uz eventualno grijanje

Najee se lijepe aluminijske, kositrene i olovne folije na:

- lim, traku, i folije od metala, poliplaste, papir, drvo itd.
Shematski prikaz djelovanja sila u lijepljenom spoju