片置於基板之上。

「MIS技術的特點是，它是從包封技術引申發展出來來的。
在MIS基板中，銅布線是嵌入式的。因此，這種嵌入式結
構就可以做到更更細的布線，」 Nokibul Islam說。

MIS還具有其他的⼀一些特性。「它使⽤用包封料作為各層之
間的絕緣材料，」 Mark Gerber說。「當你使⽤用該類型的
引線框，並在此上進⾏行行封裝，那麼封裝的包封料與引線框
的材料特性就是相似的。因此，從吸潮性或功能的⾓角度來來
看就非常好。」

⽬目前製作MIS基板的⽅方法有多種。MIS最早是以尺⼨寸
250mmX70mm的長條形出現 。MIS製作需要經過⼀一系列列
的⼯工藝步驟，如蝕刻、研磨、光刻、包封和電鍍。

比如，單層MIS⼯工藝流程，往往從載板開始。「在⾦金金屬載
板上，通過電鍍銅來來製作基板的布線，」Nokibul Islam解
釋道。「所以在完成電鍍銅後，下⼀一步就是去除光阻膜⼯工
藝。」

在去膜後。「就開始進⾏行行包封。然後研磨包封料進⾏行行減
薄，達到所要求的厚度。最後蝕刻載板，」Nokibul Islam
說。