MIS已經存在了了近⼗十年年，但市場剛剛開始起來來。

「（MIS）由於其先進的布線能⼒力力和可靠性，在⾼高、低功
率應⽤用上都很適⽤用，」 ⽇日⽉月光⼯工程技術營銷總監Mark
Gerber說。

此外，MIS還為客⼾戶提供了了⼀一種新的封裝選擇，以及現有
封裝的⼀一種潛在的替代⽅方案。「出貨量量在這幾年年不斷上
升，」Nokibul Islam說。「可以⽤用MIS來來替代⼀一些傳統的
如QFN封裝或基於引線框的封裝，因為MIS具有更更細的布
線能⼒力力，更更優的電和熱性能，和更更⼩小的外形。」

還有， MIS封裝被鎖定⽤用於數字貨幣晶片的封裝，進入了了
數字貨幣伺服器市場。這個市場的量量是非常巨⼤大的。當然
也有⼀一些⼈人開始考慮數字貨幣市場是否或者說何時可能結
束。

什什麼是MIS？

MIS是在2010年年左右開發的，長電科技是最早期的開發者
之⼀一，然後將這項技術授權給其兄弟公司芯智聯聯
（MISpak）。

MISpak開發和銷售MIS材料給封裝廠（OSAT），其他MIS
基板供應商還包括ASM、PPT、QDOS和SIMMTECH。

因此，封裝廠購買MIS基板有更更多的選擇。然後，在封裝
過程中，把晶片放在MIS基板上進⾏行行封裝，最後形成MIS
封裝。