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第一章 5G通訊

總論
有別4G「雲-網-多量終端」的資料傳輸架構,5G時代傳輸架構變革為「雲-邊緣運算-
網-多樣終端」,其中將萌生各種新應用、新產品商機,各國及各大廠已加緊推動5G應用試
驗以及5G技術與產品,準備迎接5G所帶來的數位轉型及龐大市場商機。在5G發展中朝向
開放式、虛擬化之無線接取網路(Radio Access Network, RAN),也因具備雲端化、虛擬化 第

等特性,有利基地台介面開放及標準化,不再像傳統系統封閉,電信營運商將攜手第三方

設備供應商,共同推動介面開放及標準化並搶攻市場,這將是我國業者切入5G市場的最佳

機會點。 5G
在4G網路環境中,小型基站(Small Cell)主要提供的是補強網路涵蓋死角的作用,主要 通
的網路涵蓋仍由大型基地台負責。但由於5G通訊所使用的頻段更高,穿透力與涵蓋範圍相 訊
較於4G更為不佳,但為滿足日益增加的資料流量需求,密集布建小型基地台將在5G網路建
置中扮演更重要的角色。根據TrendForce預估,全球小型基站設備裝機量2021年將成長至
483.6萬台;在IHS Markit最新的研究報告也指出,預計2022年小型基站市場將達到28億美
元。而在國際電信設備商基站關鍵技術上,華為基地台可支援5G技術,並提供小基地台等
場景型態;Nokia則與Qualcomm等晶片廠商合作,完成基站支援28 GHz頻段,達到4K高
畫質視訊即時串流服務試驗、傳輸速度達1.8 Gbps、延遲率約1.5毫秒之成果。
從4G邁向5G時代,能滿足新時代高頻寬、低延遲以及巨量連接需求的小型基站,方能
滿足用戶需求。考量國內既有通訊產業於晶片、終端等優勢,我國應積極持續參與並掌握
國際標準脈動,及時自主發展第三代合作夥伴計畫(3rd Generation Partnership Project,
3GPP) R15/R16以上的產品(含小基站與組網技術、虛擬核心網路)及其關鍵元件技術,提升
專網關鍵自主率與市占率,帶領廠商切入國際供應鏈,建立以垂直整合應用為主的專網技
術能量。
爰上所述,規劃開發射頻晶片與毫米波相位/收發晶片(5G mmWave Phasor IC/Transceiver
IC),巨量天線與無線電單元(Radio Unit, RU)間合作等核心技術的搭配,以提升小基站之基
頻效能,並展現小基站分布單元(Distributed Unit, DU)系統之整合與驗證能力,進而協助國
內廠商掌握5G小基站產品開發初期的核心技術。針對網路管理部分,研發智慧化無線接取
管理產品,能支持專網系統與維運期間的自動化布署管理、自動感知與優化工作。另透過
國際標準參與,發展通訊系統中基站端與終端之無線接取核心技術關鍵智財,並開發系統
層級模擬平台,驗證自主開發之5G標準技術以滿足最新規格制訂情況以及各種技術的效能
差異,這些研發工作皆有助於國內營運商進行5G網路系統之布建測試,結合國內網通廠,
進行產品商用化前的場域試驗,鏈結國內5G生態系。
透過與廠商合作開發產出5G高階小基站系統解決方案,補強系統與元件整合驗證,提
升包含5G小基站、射頻(Radio Frequency, RF)模組與系統等關鍵自主率。自主開發毫米波
頻段之收發機晶片關鍵技術,帶動國內毫米波相關製程、封裝與電路產業導入高產值的商

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壹、智慧科技領域

用通訊市場。5G組網與網路管理技術的開發,可協助國內OEM/ODM網通廠商,結合超高
密度組網技術形成系統解決方案,提升產品的附加價值與國際競爭力。5G系統層級模擬共
同平台技術,驗證所自主開發之5G標準技術,並協助國內營運商進行5G網路系統之布建測
試,結合國內網通與產品廠商,進行產品商用化前的場域試驗,鏈結國內5G各垂直產業。

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一、毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術
(一)技術發展緣由與產業化目標
5G技術之開發將可望實現萬物互聯的願景,其中超密集網路將是相當重要的5G應用場
景,大規模密集化的小型基站將會用以服務人潮聚集之場合。除此之外,由5G技術驅動的
全球產業發展,將帶動智慧城市、智慧農業、智慧醫療與智慧工廠等新興應用產業,進而
促成社會各層面的型態轉變,與之相關的各營業機構也將會出現新的商業模式與服務平 第
台。隨著5G技術之發展,全球已有許多國家陸續釋出5G頻譜執照,雖然初期以3.5~4.5 GHz 一

的中頻頻段為主,但伴隨著行動寬頻應用的多樣化,將帶動數據流量與傳輸速度高速成

長,使得新頻譜資源的需求快速增加。幾個主要發展5G的領導國家皆已釋出高頻的毫米
5G
波(Millimeter Wave, mmWave)頻段,包括美國、韓國、日本、香港、義大利等,其他國 通
家則規劃於2021年起陸續釋出毫米波頻段。在2019年11月所舉辦的世界無線通訊大會 訊
(World Radiocommunication Conference 2019, WRC-19)中,確認了全球毫米波頻譜範圍
為24.25~86 GHz,這意味著全球各國政府現在有機會對已確定的毫米波頻譜,進行行動通
訊商業規劃,工研院產科國際所預估,在2023年射頻前端元件市場規模將擴增至350億美
元,毫米波技術將逐漸成熟,相關應用市場開始萌芽成長。
有鑑於目前全球電子設備高頻化的趨勢,尤其在5G手機、小型基站以及雲端運算等產
業應用,促使資通訊產品走向高速、高頻及大容量的無線傳輸;另一方面電子產品逐漸趨
於輕薄短小及行動化等方向發展,因此對電子材料的電氣特性及製程要求日益嚴苛,相關
材料與製程如何整合技術往高頻段應用發展,以因應未來所需,乃是各國際大廠積極投入
研發之重點。目前我國在國際產業鏈的定位上,著重於晶片設計、晶片製造、封測、被動
元件(Passive Component)與更上游的電子材料供應等,其中上游材料廠商眾多,包括有長
春、南亞、長興、永光等數十家中堅主力產業;而我國相關電子材料產業最大市場,當屬
通訊應用領域。根據工研院產科國際所預估,2019年我國電子材料年產值約新臺幣6,448億
元,雖然我國電子材料產業已具基礎,但在全球供應鏈上仍以供應中低階電子材料為主,
對於高階電子材料之研發,仍不足以因應先端電子產業的快速發展。近期領導廠商日本
Panasonic、Mitsubishi瓦斯、美國Rogers等公司陸續推出一系列高頻電路板及載板材料,
企圖主導5G應用高階材料市場。因此,如何加速推動關鍵材料研發,以滿足未來5G毫米波
通訊技術與其所衍生的人工智慧物聯網(Artificial Intelligence of Things, AIoT)多元應用需
求,強化我國整體電子產業之長遠競爭力,將會是一個重要課題。
面對5G行動通訊、物聯網及車載電子等新世代高頻、高功率、高耐候的應用需求挑戰
下,現有產業技術逐漸不敷所需。因此我國將布局關鍵毫米波基板、高階被動零組件及整
合模組封裝等材料關鍵技術,以強化產業競爭力,並藉此推動國內相關上游材料、零組件
製作及模組廠商之技術整合,協助產業快速且有效轉型,推動國內業者成為國際5G主要關
鍵材料與零組件供應商。執行上將建構研發平台,全面盤點國內關鍵材料產業供需情況,
並發展核心關鍵材料技術,以協助國內電路板、被動零組件與構裝產業提升整體國際競爭
力。目前高階電路板技術發展上面臨雲端運算及無線行動通訊的大量資料傳輸需求,相關
材料與製程如何往高頻段發展乃是各大廠積極投入研發之重點。傳統的FR4電路板以環氧樹

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壹、智慧科技領域

脂為主架構,加工性佳且成本低,但已無法滿足高頻段之材料電氣特性需求。另一類如聚
氟乙烯、聚苯醚與碳氫樹脂等材料因具備優異的高頻電氣特性,是有機會導入應用在毫米
波頻段的候選者。因此為了符合高頻傳輸所需,利用低損耗之樹脂為主架構,並建立與傳
統電路板製程相容之高頻基板材料系統,實為刻不容緩之研發議題。近年來國際零組件大
廠,為了因應5G行動通訊與車載電子應用市場快速成長之需求,無不投入大量的研發資源
開發相關技術。除了針對毫米波通訊模組周邊被動零組件的微型化,在操作頻率、電壓、
可靠度及耐候性等要求也同步提升。近年國內被動零組件產業對於上游原材料的開發與研
究投入仍偏低,相關上游材料供給能量也嚴重不足,約有8成以上的關鍵材料仰賴進口,主
要是來自日本( 化學工業、積水化學工業、旭化成等),約占進口數額的75%。因此高頻應
用的關鍵材料成為5G通訊及物聯網應用模組自主化的主要技術缺口之一,亟需有效投入上
游材料技術之建立與提升,包含高頻電容、磁性元件與相關濾波器等所需之高頻介電材料、
高純無機粉體、高壓電解質及低損電極等關鍵材料,並同步提升整體關鍵被動零組件之技
術自主化能力,預期將可優化產業競爭力聚焦於尖端高階應用。

(二)技術發展歷程與產業化藍圖
我國研發定位在發展5G通訊應用相關高階關鍵材料與零組件技術,透過布局毫米波小
型基站射頻前端模組(RF Front-end Module)與48V直接降壓電力轉換模組載具,聚焦發展
載具所需之關鍵零組件與材料技術,可協助被動零組件、電路板及構裝廠商共同提供整合
模組的解決方案,並扶植國內的上游關鍵材料供應商,最後由系統業者進行模組功能測試
與驗證。2020~2023年各年度依技術發展時程,將逐步完成核心材料智權布局、關鍵材料
量化製程及載具驗證、產業聯盟推動與商品化及擴增至其他模組應用等階段性目標。整體
計畫執行上分為4個技術發展方向。
1.發展毫米波電路基板關鍵材料,初期以高頻基板材料基礎特性研發及多層板應用製程驗證
為主,2022~2023年開發載板用增層材料適用於晶圓級封裝,將可提升國內高階電路板的
材料能力。預期研發完成後,可奠定國內電路板相關產業在國際的競爭力,維持國際領先
地位。
2.發展毫米波通訊所需周邊被動零組件材料技術,初期以平面波導型帶通濾波器、去耦合電
容及高溫穩定型介電陶瓷材料等開發為目標,在後期導入通用型多模毫米波基站所需之相
位整合模組為載具,建構我國毫米波通訊產業鏈與零組件供應為目標。
3.因應5G毫米波應用之系統整合模組產品需求,開發低熱阻抗介面材料、整合模封材料
(Mold Underfill, MUF)及封裝級熱管理元件技術。將結合粉體分散技術開發,提供領導廠
商可靠性驗證與應用,透過可整卷塗布之薄膜封裝材料專利,將可因應未來薄型化的趨勢。
4.高效電源模組關鍵材料技術,開發高功率磁性及電容材料、被動零組件及整合技術,進行
整合型電源模組設計及元件可靠度先導驗證。目前第一代48V電源模組採用二級電源轉換
電路設計,缺點為體積大難以微型化且轉換效率差,故結合直接降壓電源轉換設計技術來
達到高效節能設計(轉換效率>90%),深耕電源用高功率材料關鍵技術能量,此技術亦可
衍生應用於資料中心、車載電子及大型基站等場合。

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此外,在2024年將朝更高頻段(100~300 GHz)之技術方向發展,以滿足後5G (Beyond
5G, B5G)或6G新世代應用場域為目標,目前氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)晶圓可符合5G高
功率操作需求,但操作頻率極限約為100 GHz。由於磷化銦(Indium Phosphide, InP)晶圓材
料的電子遷移率(Electron Mobility)遠高於GaN與矽晶圓,將是未來高頻元件材料布局重
點,其他適用於更高頻段低損耗天線材料、低損耗封裝及被動零組件材料將陸續進行先
期布局及技術評估。
相關技術發展藍圖見圖2-1-1-1。




5G

資料來源:工研院材化所整理,2020年9月。

圖2-1-1-1 毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術發展藍圖

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壹、智慧科技領域

2020年全球電子產業市場受到美中貿易戰升溫及武漢肺炎之影響,產業面對斷鏈危
機、市場經濟成長停滯,短期景氣未明朗下,我國整體電子產業成長腳步有趨緩現象。為
因應此一全球科技競合關係之改變情勢,透過創新關鍵電子材料與零組件之布局,規劃建
構在地自主化之產業供應鏈,期望讓電子產業再度成為我國經濟成長的動力。近年來我國
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)、被動零組件及構裝產業所面臨高頻化、高電壓、
大電流、高耐候性以及高度整合等高技術挑戰,就是為了滿足5G及物聯網各式應用的新商
機的產品需求,預期我國未來會有相當具優勢的發展空間。因此,先期布局毫米波高頻基
板材料、模組整合關鍵材料與高階被動零組件材料等關鍵技術,以建構可跨越離散式元件
與整合模組間技術鴻溝之橋梁,並藉此推動國內相關上游材料、零組件製作及模組廠商之
整合。執行上將透過開發5G毫米波通訊射頻前端模組、高效電源模組所需之關鍵材料與零
組件,進行設計、驗證與量化製程技術推動,將自主開發的關鍵材料應用於驗證零組件與
模組中,並建立毫米波關鍵材料及零組件上下游產業體系。預期將可扶植多家上游關鍵材
料供應商,推動材料廠商關鍵技術自主化,完善我國毫米波基板、被動零組件、系統整合
構裝等產業鏈,能協助我國電子產業有效提升國際競爭力。

二、窄頻廣域通訊系統與整合技術
(一)技術發展緣由與產業化目標
隨著無線通訊網路技術的日益演進升級,帶動了整個產業鏈的重構與革命性變化,近
年來通訊技術和相關垂直行業的快速起飛,物聯網技術的建立關係著整個未來應用的革
新,將能迎解產業應用瓶頸,提升國家根本的競爭力。尤其低功耗廣域網路(Low Power Wide
Area Network, LPWAN)能滿足低功耗、長距離(Long Range, LoRa)、低成本、廣覆蓋等多
項物聯網場景應用需求,其應用探討如火如荼,全球業者角逐商機,相競推出應用發展規
劃,已有不少特色產業的高值化應用方案應運而生。
在眾多的LPWAN標準中,由3GPP國際標準組織所制定的窄頻物聯網(Narrow Band
Internet of Things, NB-IoT)、機器之長期演進技術(Long Term Evolution for Machines,
LTE-M)採授權頻段,這類技術建構在電信網路上,網路品質、訊息安全皆有較高的保障,
備受各國電信營運商所支持,兩者技術相輔相成,部分特性的差異則成為應用選擇上之考
量點。2項技術相較下,LTE-M主要在傳輸速率有較高的優勢,而NB-IoT則具備較低模組成
本、覆蓋廣、較低耗能,同時較LTE-M具備更佳穿透力等優點,根據Ericsson行動趨勢報告
指出,至2025年2項技術將占所有蜂巢物聯網連結的52%;而非授權頻段的LoRa、Sigfox
等技術也從區域型和高客製化的場域,不斷求新求變,以搶占市場應用商機。相關LPWAN
系統比較見表2-1-1-2。

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表2-1-1-2 LPWAN系統比較

NB-IoT LTE-M Sigfox LoRa


主要推動者 ˙3GPP ˙3GPP ˙Sigfox ˙IBM、Cisco等
使用頻段 ˙Licensed Spectrum ˙In-band LTE ˙Unlicensed ˙Unlicensed
Feature (700 MHz~ 920.8 MHz 920~928 MHz
2.5 GHz+)
頻寬 ˙200 KHz ˙1.4 MHz ˙100 MHz ˙125 KHz 第
(400 channels)

布署方式 ˙In-band、Guard ˙In-band ˙Standalone ˙Standalone

band、Standalone

調變模式 ˙DL:QPSK ˙DL:QPSK、16QAM˙NO (BPSK) ˙VSF (SF7~SSF12)
5G
˙UL:pi/4-QPSK、 ˙UL:pi/4-QPSK、

pi/2-BPSK、QPSK pi/2-BPSK、QPSK

傳輸峰值 ˙27~62 kbps ˙Full Duplex 1 Mbps ˙100 bps ˙30 bps~50 kbps
傳輸距離 ˙15 km ˙10 km ˙市區10 km ˙市區3~5 km
˙郊區50 km ˙郊區15 km
移動性 ˙Limmited to Idle ˙Support Handover ˙70 km以內 ˙70 km以內
Mode
資料來源:資策會系統所整理,2020年9月。

物聯網連接裝置數加速成長,市場商機逐步浮現,Cisco預估,到2022年將有超過120億
台的行動物聯網裝置連接,相較2017年大幅攀升90億台;而根據國際數據資訊公司
(International Data Corporation, IDC)預估,全球物聯網市場將從2018年的6,204億美元成
長為2023年的1.12兆美元,2018~2023年的CAGR達12.6%。下階段物聯網布局朝向將終
端收集之數據轉化為企業洞見,以改善營運流程、推出新服務為重點,2020年開始逐漸
帶動並加大物聯網平台及分析軟體等布局,確保企業能有效利用在物聯網技術與基礎建設
的投資。
在全球電信營運商持續商轉物聯網服務與優化布署下,伴隨3GPP第13版(Release 13,
R13)與第14版(Release 14, R14)規格日趨穩定,形成NB-IoT晶片模組成本持續降低,已來
到具競爭力的水準,未來幾年物聯網服務將呈現穩定成長趨勢。而在應用方面,現階段最
主要應用仍為智慧城市、智慧讀表等公領域,而私領域或企業應用之需求發展,如:工業、
資產/物流、家庭設備、健康照護、環境監控等應用也逐漸浮現,預期將隨模組成本持續
降低與網路涵蓋日趨完整而增長。以2018~2023年CAGR來看,物聯網主要應用依序將是
車聯網(Vehicle to X, V2X)(20.5%)、智慧家庭(16.8%)、個人健康應用(13.8%)、車隊管理
(12.9%)、公共安全與緊急回應(12.5%)及製造營運(10.9%)。
5G通訊帶來的改變將不僅在個人生活,也對各行各業帶來重大改革,尤其是各類物聯
網新應用,如:V2X、智慧製造、遠距醫療、智慧讀表、智慧路燈與感測巨量連結等,唯有
積極發展通訊技術與應用領域的專業技術整合,並著重擴大產業生態建構,方能利於加速
孕育新商業模式出現。

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壹、智慧科技領域

(二)技術發展歷程與產業化藍圖
NB-IoT在3GPP標準制定開始於2014年,在2016年提出NB-IoT R13。此時的版本主要
為滿足低成本設備的需求,移除許多原先在4G系統的完整功能,建構出3種依據不同網路布
署需求的操作模式,包括:頻段內操作模式(In-band Operation)、保護頻段操作模式
(Guard-band Operation)和獨立操作模式(Standalone Operation)等架構,以方便電信商和
系統開發商可以使用4G系統環境去提供物聯網的服務;並且為提供物聯網應用所需的廣域
覆蓋,使用單頻傳輸,在實體層通道之資料訊號做重複傳送的處理;除此之外,NB-IoT R13對
控制平面和用戶平面的行動物聯網演進分封系統做優化處理的功能,並提供多載波操作模
式來提升窄頻傳輸的傳輸率。相較於R13,NB-IoT R14補回被移除的4G功能,提供定位、
多播及加強非錨載波的功能(Non-anchor Carrier Enhancements),提升移動性和提供快速
的釋放無線資源連線以提供巨量連結,並增加功率控制的功能。
在2018年提出的NB-IoT第15版(Release 15, R15)提供喚醒訊號(Wake Up Signal,
WUS)、在行動發送端的資料提前傳輸和減少系統獲取時間等功能,以再進一步提供終端節
電;新增時分雙工(Time-Division Duplexing, TDD)運作模式和無線鏈路控制之非應答模式
(Radio Link Control Unacknowledged Mode, RLC UM),並且加強實體層和協定層的排程
處理以及提升在實體層的窄頻量測精準度;提供混合的獨立操作模式,以便再增加網路布
署的彈 性;最後提 供窄頻實體 隨機存取通 道之範圍增 強和提升功 率餘量報告 (Power
Headroom Report, PHR)功能,來提升基地台的訊號涵蓋半徑以再加強廣域覆蓋和增強物
聯網的連接功能。NB-IoT第16版(Release 16, R16)加強原先NB-IoT R15的特徵,除了增加
使用終端群組的WUS和可在行動接收端做資料提前傳輸的功能之外,還提供在閒置模式下
利用預設資源做上行傳輸;加強在多重傳輸區塊的排程功能;提供可連接到5G核心網路、
跨無線電存取技術的細胞選取(Inter-Radio Access Technology Cell Selection)的行動功
能,以及使用自我組織網路(Self-Organizing Network, SON)支援來增強網路管理工具而進
一步增強網路布署的彈性等功能。在2020年提出的NB-IoT第17版(Release 17, R17)除了加
強之前的功能,還提出利用衛星網路來提供NB-IoT服務,透過加強包括隨機存取和在時間、
頻率的校正方式等,提升整體無線電連線技術以便與衛星通訊系統連接,來提供更廣域覆
蓋以增加更全面的物聯網應用。
從物聯網技術融合及演進來看,NB-IoT也是國際電信聯盟(International Telecommunication
Union, ITU)國際行動電信(International Mobile Telecommunication-2020, IMT-2020)的候
選技術之一,因為3GPP提交IMT-2020提案分為2類:無線介面技術組合(Set of Radio
Interface Technologies, SRIT)以及無線介面技術(Radio Interface Technology, RIT),其中
SRIT包括新無線(New Radio, NR)及演進的通用陸面無線接入(Evolved Universal Terrestrial
Radio Access, E-UTRA)之NB-IoT/LTE-M等的LPWAN R15/R16技術,RIT則僅包含NR。
3GPP在IMT-2020將繼續支援大量機器類型通訊(Massive Machine Type Communications,
mMTC)的LPWAN技術,其主體著墨於NB-IoT及LTE-M的持續演進。
NB-IoT具備低成本設備模組、快速網路布署、廣域覆蓋、終端節電、巨量連結與高安
全性等六大優勢。在成本方面,NB-IoT設備模組成本隨著網路涵蓋日趨完整而降低,相較
於2018年模組成本已大幅從20美元下降,目前單個連接模組約5美元,成本還有下降空間,

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成本愈低,產業接受度高,進而擴大布建規模。網路布署方面,現有電信商不需額外採購
新設備,直接使用4G硬體設備升級韌體版本即可支援NB-IoT,可以快速完成網路布署。在
廣域覆蓋方面,NB-IoT擁有極高的覆蓋範圍,其採用單頻傳輸,使能量集中單一載波,提
升功率頻譜密度,並使用重傳,將訊號進行能量累積,獲得相對可靠性的訊號,並使用低
階次的調變提升收訊解碼的成功機率,大幅提升訊號覆蓋範圍,其最大耦合損失(Maximum
Coupling Loss, MCL)最高可達164 dB,比舊有全球行動通訊系統(Global System for
Mobile Communications, GSM)高20 dB,其覆蓋範圍遠超過3G/4G網絡。一般適用於典
型的3G/4G網絡覆蓋不足場景,如地下停車場、山郊區等4G訊號不足的環境。終端節電 第

方面,NB-IoT終端以省電模式(Power Saving Mode, PSM)與擴展非連續接收(Extended

Discontinuous Reception, eDRX)技術設計,基本原理都是讓終端在沒有數據傳輸需求下,

進入休眠狀態,降低能量耗損來達到省電的目的。在最省電模式下,提供電池數年的續航 5G
時間。一般NB-IoT量測設備多屬於較偏僻特殊的地方,無法使用一般電源,故電池續航力 通
是影響物聯網應用成敗的關鍵,以水表、電表、路燈、瓦斯度數表及相關設備溫濕度量測 訊
等需連續服務十餘年的基礎設施為例,NB-IoT終端節電的性能至關重要。在巨量連結方
面,NB-IoT透過無線資源管理(Radio Resource Management, RRM),使每個基站服務的
用戶設備個數預估可達到5萬個以上,並支援一天50萬筆資料連線,每次連線最多延遲僅
低於10秒。因此,NB-IoT能輕鬆滿足極其大量的端點裝置連結需求,將萬物互聯化為可能,
無疑將帶來巨大的商業價值,為5G時代mMTC的重要基礎。安全性方面,在物聯網產業應
用上,資安議題為必要考量的一環,NB-IoT採用營運商專用授權頻段進行訊號傳輸,除了
可以保障用戶資料安全外,也不易發生斷線或是干擾的問題,在訊號傳輸上擁有一定的資
訊安全性與服務品質保證。
隨著科技不斷進步以及標準持續演進,NB-IoT的速率、基地台定位、終端節能、時間
延遲等性能也不斷提升,以滿足更多應用場景,未來勢必將支援接入5G的核心網路,與5G
新無線接入技術(5G New Radio, 5G NR)共存。目前的商業應用仍以R13版本為主,至於
R14與R15版本,則強化了多項性能。而R16版本也將持續研究NB-IoT的性能強化方案,並
支援接入5G的核心網路。展望未來,從標準發展層面來觀察,3GPP持續改善蜂巢式物聯
網技術規格,每次的改版除了功能強化之外,更重要的是因應物聯網發展需求擴展技術涵
蓋層面,讓NB-IoT/LTE-M可以滿足不同的應用需求,未來蜂巢式物聯網規格版本也將愈來
愈多,朝向「破碎化發展」
,以配合產業特性。物聯網需求將朝向垂直產業與消費性應用發
展,這也呼應了3GPP物聯網標準制定工作的重點,未來物聯網標準將提出更多不同頻寬與
延遲的規格,以便設計出更多符合新興物聯網應用的晶片與終端。2020~2023年5G與
NB-IoT共存/融合之規格確立,網路建設逐漸完備後,將會促使更多大規模物聯網陸海空應
用落地,進而帶動整個產業鏈從感測器、網路晶片、資料處理、雲端管理平台到整合服務
等的市場需求。
對物聯網廠商而言,最大的挑戰便是如何在規格選擇上做出正確的抉擇,開發出適合
的產品,並選擇成長性佳的未來應用。技術產業化是一個複雜且動態調整的過程,形成
NB-IoT產業必須經過技術開發、實驗測試、場域驗證,再到設備生產,應用開發,開拓市
場、逐步形成NB-IoT產業鏈等,同時間由於技術的標準規範的演進與創新應用推陳出新,
形成一個不斷前進與回饋的動態過程。所以不僅需要相當長的時間和相當大的資金投入,

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壹、智慧科技領域

還需要解決各式技術難題,做一系列開拓市場的工作,才能漸進的完成產業化的目標。縱
觀國際趨勢,日本、韓國、中國大陸與澳洲等地區推動NB-IoT產業化,在公用事業如水、
電、燃氣等產業的應用是NB-IoT最先落地的領域,例如Landis+Gyr公司為瑞典的Olofström
Kraft電力公司提供NB-IoT智慧電表通訊解決方案,中國大陸則是以NB-IoT智慧水表和燃氣
表做為大規模商用,並隨著服務覆蓋率的提升,市場上有愈來愈多元的商用方案浮現。
我國結合產學研的研發能量,共同完成國內首套NB-IoT系統解決方案,在整合上下游
產業鏈雙頭並進的策略下,結合國內NB-IoT晶片商、模組商、運營商,提供場域驗證共通
測試,為NB-IoT技術產業化的進程邁出最重要的一步。而國內多個公協會,如TEEMA資通
訊產業聯盟-LPWAN SIG、產學技術聯盟的LPWAN物聯網網路技術與應用產業聯盟,產業
界的「NB-IoT穿戴式應用服務平台聯盟」
,都積極致力於NB-IoT技術產業化的推廣工作而努
力,為共同創立未來萬物聯網的應用,如智慧城市、智慧農業等而努力,把NB-IoT技術或
設計思想轉化為產品和應用,經由協會的推廣而逐漸渲染到各別產業,形成產業生態系的
最終目標。
目前NB-IoT的技術,從技術到應用、終端設備到網路元件在滾動式的前進中,展現產
業化的曙光,健全的營運模式將會是這個過程的最後一哩路也是最重要的一哩路,需要行
動業者、專網頻段的網路經營者在布建管理NB-IoT網路與資費設計上,都要將萬物聯網的
概念導入,提出創新思維和營運模式,才能成為市場持續推升的輔助動力,完成NB-IoT技
術產業化藍圖。相關技術發展藍圖見圖2-1-1-2。

資料來源:資策會系統所整理,2020年9月。

圖2-1-1-2 窄頻廣域通訊系統與整合技術發展藍圖

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在全球眾多電信營運商、設備商支持下,NB-IoT服務加速商用化,全球相關產業生態
體系逐漸成形。面對NB-IoT龐大商機,我國需強化物聯網產業生態系,在應用普及方面,
應深入開發創新應用與加值服務,發展具潛力的生活聯網應用情境,提升消費者的價值感
受。在產業結構優化轉型方面,應建立自主技術能力,打造差異及客製化產品,朝高利基
與高附加價值產品發展,提升網通產品形象及國際競爭力。

三、B5G前瞻系統關鍵開發技術

(一)技術發展緣由與產業化目標 一

在5G來臨前,聯合國轄下的ITU宣布將IMT-2020規範視為未來5G的願景與技術標準, 、
並期望在2020年後能建構一個無縫連結的社會環境,讓民眾得以在智慧通訊網路環境中與 5G
各種事物、數據、應用、交通系統以及整個城市相連。依據ITU對5G系統之研究與規劃, 通
揭示5G必須支援三大應用場景,分別為增強型行動寬頻通訊(Enhanced Mobile Broadband, 訊
eMBB)、超可靠度和低延遲通訊(Ultra-reliable and Low Latency Communications, URLLC)
與mMTC。從5G標準發展來看,第一階段之R15已完成5G空口標準,而第二階段R16將針
對為強化於垂直產業之應用與整體系統的提升,涵蓋如載波聚合(Carrier Aggregation, CA)
頻寬增強、多天線技術、終端節能、定位應用、5G V2X、URLLC服務與安全性、網路切片
(Network Slicing)安全、5G蜂窩/協作物聯網(Cellular IoT, CIoT)安全等議題。而R17將針對
現有架構和功能持續演進,提升如邊緣運算(Edge Computing)、支援多媒體群播服務
(Multimedia Broadcast Multicast Services, MBMS)、近距離通訊增強等,藉以滿足並強化
各種場景之應用需求。
為滿足5G發展過程中日益增加的資料流量需求,國際上電信運營商中國移動、Verizon、
AT&T與SK Telecom等所採用的重點設備為小型基站。而TrendForce預估全球小型基站設備
裝機量2021年將成長至483.6萬台,IHS Markit預計2022年小型基站市場將達到28億美元,
預估在2017~2022年的5年期間CAGR為9.6%。
爰上所述,B5G前瞻系統關鍵開發技術發展將以小型基站為發展主軸,可分為三大方
向,方向一、智慧化無線接取核心技術:發展5G NR小型基站系統、RF模組,以符合國際
標準組織3GPP所訂之R16以上商用化之雛型產品設計,以降低廠商商品化開發時程;方向
二、服務導向網路管理技術:持續演進過去所累積之核心網路自主技術,發展支援URLLC
之核心網路巨量物聯網雛型驗證系統,實現國內資通訊業者之產品或服務與5G核網介接之
可行性;方向三、國際標準參與:利用系統層級模擬器來評估各種技術的效能優劣與技術
特性,並參加3GPP標準會議進行技術貢獻文件提案,追蹤標準議題與技術發展,透過平台
協助國內廠商了解標準發展方向,深化智財技術布局。
在智慧化無線接取核心技術方面,將開發5G毫米波超高頻通訊系統、5G Massive
MIMO接取技術、射頻晶片(Radio Frequency IC, RFIC)、陣列天線模組等。而在利用毫米
波頻段推行應用上,世界各國及各大廠無不加緊研發5G技術,並推出相關高頻產品與推動
應用試驗,例如國際大廠Verison在美國部分地區開始提供毫米波固定式無線接取(Fixed
Wireless Access, FWA)服務,並規劃先由FWA家用開始,進而帶動熱點行動無線接取之5G

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壹、智慧科技領域

毫米波手機應用服務。但由於Qualcomm 5G毫米波晶片組的授權金非常高,國內系統廠與
網通廠,包括明泰、盟創、正文、仁寶等,亦同時積極尋找洽談其他之毫米波替代解決方
案,故亟需將投入28 GHz與39 GHz之系統、前端模組、RU與驗證等關鍵技術開發,以補
足此缺口。考量電信營運商5G設備的布建成本,白牌化基站之採購量可能性大增,因此布
局5G Massive MIMO接取系統的局端設備商機,掌握核心技術之自主權,有助在產品之開
發上,可大幅縮短時程並強化產品之差異性。
在服務導向網路管理技術面向上,將投入5G組網與網路管理技術、邊緣運算網路關鍵
技術、服務導向架構(Service-Based Architecture, SBA)核網技術,5G通訊技術的實現,將
改造目前電信網路營運商、垂直市場專網的生態環境與商業模式。為因應各式各樣垂直產
業的市場需求,電信營運商、垂直專網營運商由其網管系統、後台系統所收集到的電信專
網巨量資料將會成為非常有價值的數據資料,透過分析、處理電信垂直專網的巨量資料,
最基本能實現網路管理所需之流量預測、設備故障預測等,達到資源預先配置與優化,也
因此本項技術係以5G網路以SBA為主,著重於布署管理跟維運方面的技術。
在國際標準參與上,因國際大廠及新進業者不斷投入資源,搶占5G關鍵智財,且
Ericsson、Qualcomm及Nokia已陸續公布5G標準必要專利的授權費。有鑑於國內通訊產業
多屬OEM/ODM類型,要轉型成為高價值的品牌業者,需有智財做為後援,也因此如要取得
突破技術與減少智財訴訟,應以投入標準模擬平台、標準技術、智財與驗證為切入點。而
透過開發5G系統層級模擬共同平台技術,可以做為提供我國先期技術、專利驗證與效能評
估之工具,協助5G標準關鍵智財的開發,提升國內標準研發實力,並結合學界能量參與標
準技術研究,及早為業界培養標準技術人才。

(二)技術發展歷程與產業化藍圖
在5G技術更為成熟狀態下,無線接取技術朝向開放介面,並由軟體全自動化管理協調
控制為主,自從O-RAN(Open Radio Access Network)聯盟成立後,成立宗旨為制定一套產
業標準,以加速推動基於開放式RAN架構的5G發展,其中,日本電信商樂天行動利用O-RAN
技術,可將雲端的網路營運和維護成本降低至少30%。另其他國際大廠將其最新一代5G無
線接取端的大型基地台,與小型基站產品組合前傳、骨幹傳輸網路產品、更完整的核網解
決方案,譬如Ericsson在2019年世界通訊行動大會(Mobile World Congress, MWC)期間展
出全新一代9款基地台產品,並且推出雙模(4G/5G) Cloud Core讓4G核網靈活演進至5G;
為了提升其天線端的研發能量,Ericsson擴大投資,宣布以2.7億歐元收購德國Kathrein-
Werke旗下天線及濾波器部門,發展5G天線技術。Nokia則是宣布推出含括5G高頻及中頻
小型基地台產品,並展示5G閘道器,其連網速度大於1 Gbps。Samsung則展示用於5G基
地台的RFIC,可支援高達1.4 GHz的頻寬運作,能為5G基地台減少25%的體積、重量和耗
電量,且現已開發專供28 GHz和39 GHz使用的RFIC解決方案,並規劃持續追加完成24 GHz
和47 GHz的RFIC商業化。因此,我國相關無線接取核心技術,在5G毫米波超高頻通訊系
統上,2020年開發R15/R16 5G mmWave RU雛型產品;2021年建立商用化整合28 GHz毫
米波前端射頻單元(mmWave Radio Unit);2022~2024年建立28/39 GHz毫米波前端射頻單
元與回傳網路(Backhaul Networks)同頻整合模組。在5G巨量天線接取系統技術上,2020年

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可支援16 x 16的巨量天線陣列波束成形;2021年符合3GPP R16規格,並可支援32 x 32的
巨量天線陣列波束成形;2022~2024年達到符合3GPP R17規格,且支援O-RAN標準介面,
達到128 x 128巨量天線陣列。在開發<6 GHz RFIC與模組,2020~2021年可支援頻寬達
100 MHz;2022~2024年可支援頻寬達200 MHz。在>6 GHz RF陣列天線模組部分,
2020~2021年將完成28/39 GHz的相位晶片;2022~2024年則著重於28/39 GHz相位晶片模
組,可支援在2個高頻頻帶運作。
國際標準組織3GPP於R16版本開始討論RAN與核心網路的智慧化管理需求,包含網路

切片管理、RAN端切片管理、核心網路切片管理、SON功能針對RAN、核心網路的自我配

置、自我優化、自我修復功能實現在整體行動網路端到端的自動化管理情境,進行了需求 章
的分析與定義。國際上主要系統大廠各自推出網路管理解決方案,例如Ericsson提供AI/機 、
器學習(Machine Learning, ML)即時網路自我修復功能,降低客戶負擔;華為則利用AI自動 5G
管理網路,透過3D/360度影像為建築物與周遭環境建模,協助業者選擇最好的基地台布署 通
方式;Samsung則在收購AI網路與服務分析公司後,發展5G自動化與網路分析工具的基

礎,打造自動化5G網路解決方案。因此在以服務導向之網路管理部分,研發智慧RAN管理,
2020年開發故障管理、組態管理及效能管理,可供應RAN架構中的中央單元(Central Unit,
CU)、DU、RU;2021年達到可自我配置與優化及修復錯誤之功能;2022~2024年支援基站
服務導向之全自動網路切片配置、優化、感知、預先資源調度之管理平台。在5G組網與網
路管理技術上,2020~2021年針對4G/5G Non-Standalone (NSA)架構下,4G及5G網路並
存的超高密度網路進行干擾協調及管理技術研發,並將針對5G網路下,因應服務的多樣性,
允許基地台依流量狀態,動態調整上行/下行傳輸;2022~2023年可用於5G超高頻網路,利
用波束成型技術來提升網路傳輸效能,支援每平方公里提供15 Tbps/km2傳輸能力。邊緣運
算網路關鍵技術方面,2020年將於實際場域的服務建置需求,提供服務不中斷的功能;
2021~2022年達到當終端在不同的邊緣運算網路間進行切換時,達到服務存取不會中斷且
延遲小於0.1秒。
國際標準參與上,設備大廠Ericsson、Qualcomm及Nokia已陸續公布5G標準必要專利
的授權費;此外華為於5G技術發展亦引起各國的注意,進而出現各種阻止相關產品銷售的
手段。國際智財戰爭愈來愈激烈,缺乏關鍵智財將使產業發展愈發困難。國際大廠及新進
業者不斷投入資源,搶占5G關鍵智財。因應國內關鍵智財布局投資不足,及智財交易產業
發產仍屬初步發展階段,未來需支付大量的權利金及授權費用,發展將受制於國際大廠的
困境在短期內仍不易改善。有鑑於此,我國應持續投入國際標準及智財研發,加強累積通
訊關鍵智財。因此開發5G系統層級模擬共同平台技術,以此平台驗證所自主開發之5G標準
技術,於2020~2023年逐年達成與3GPP R16、R17、R18規格文件數據結果之校準與效能
評估。

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壹、智慧科技領域

相關技術發展藍圖見圖2-1-1-3。

資料來源:工研院資通所整理,2020年9月。

圖2-1-1-3 B5G前瞻系統關鍵開發技術發展藍圖

5G已成為世界各國的重點發展項目之一,包括美國、日本、韓國、中國大陸、歐洲各
國等,都積極展開5G的技術研發及應用實證,除了希望藉此帶動產業發展、搶占市場先機
外,並希望5G能帶動各項創新應用服務、驅動產業創新升級,引導典範移轉及社會成長。
隨著頻譜多樣性、應用服務多樣化,5G將豐富各產業領域,拓展多樣化公網及專網行動服
務。除了可提供超寬頻無線上網服務外,還能帶動包括高品質視聽娛樂、智慧物聯網、智
慧工廠、無人車、無人機、智慧城市等各種創新垂直應用的蓬勃發展,帶來龐大商機。

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