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第13章習題解答
第13章習題解答
[解] 通常陶瓷晶體之陽離子比陰離子小,若將陰離子視為占據晶格位置,陽離
子視為占據插入形空隙,如圖 3.3 與 3.4 所示,則對了解陶瓷材料之晶體結
構有很大的幫助。
(1)NaCl:以格子點來表示 NaCl 的單位晶胞,如下圖所示。陰離子 Cl-占據面心立
方晶體的格子點,而陽離子 Na+占據面心立方晶體的八面體插入型空隙(參考
圖 3.4b)。
(2)ZnS:以格子點來表示 ZnS 的單位晶胞,如下圖所示。陰離子 S2-占據面心立方晶
體的格子點,而陽離子 Zn+2 占據面心立方晶體的八面體插入型空隙(參考圖
3.4b)。
13.5 略說明陶瓷製成器具之製程
[解]可分成玻璃陶瓷製程與非玻璃(即結晶)陶瓷製程兩類。
1.玻璃陶瓷製程:將陶瓷細粉狀的原料加溫融化成液體後,再冷卻控制適當的溫
度,使其具黏滯流動(viscous flow)而加以成型,然後繼續冷卻,得到固定形狀的
器具。
2.非玻璃陶瓷製程:
所使用之陶瓷主要是晶體結構,所以也稱為結晶陶瓷製程,可分為成型、乾燥、
燒結三個步驟。
13.6 略說明黏土製成(1)瓷磚,(2)陶器,(3)下水道管枓,及(4)瓷器之製程。
[解]
(1)磚頭及瓷磚是壓製或擠型成型後再乾燥、燒結而產生陶瓷鍵。較高溫燒結或較
細原料粒子,較易玻璃化、孔隙較少、密度較大。
(2)陶器(earthenware)是在較低溫燒結,玻璃化較少、孔隙很多。
(3)較高溫燒成,玻璃化多、孔隙少,可用為下水道材枓。
(4)更高溫燒成,可得到完全玻璃化且幾乎無孔隙之瓷器(china,porcelain)。