ADC：Analog-to-Digital Converter.

類比數位轉換器。
⚫ AEC：Automotive Electronics Council. 國際汽車電子協會。
⚫ AOI：Automated Optical Inspection. 自動光學檢查。
⚫ APM：Annaul Preventive Maintanenous 年度預防保養。歲修。
⚫ APQP：Advanced Product Quality Planning and Control Plan. 產品先期質量策劃
與控制計劃。
⚫ AQL ：Acceptable Quality Level. 可接受品質水準。
⚫ ARO：After Receiving Order. 收到訂單後(交期)。
⚫ ASP：Average Selling Price. 平均銷售價格（或稱出廠價格）
⚫ ATE：Automatic Test Equipment. 於半導體測試產業指的是積體電路(IC)自動測
試機台。一般稱為 Tester 或測試機。詳細資料🔍
⚫ AVR：Automatic Voltage Regulator. 自動穩壓器。
⚫ AVL：Approved Vendor List. 認可的供應商清單。
--B--
⚫ BOM：Bill of Material. 物料清單。是記錄一個「項目」所用到的所有下階材料
及其相關屬性的一個清單。
⚫ BMC：Baseboard Management Controller. 基板管理控制器 詳細連結
⚫ BP：Break-even Point. 收支平衡點、損益平衡點。
--Ｃ--
⚫ CAR：Corrective/Preventive Action Request/Report. 矯正預防措施處理單
⚫ CAGR：Compound annual growth rate. 複合年均增長率。是指一項投資在一特
定時期內的年度增長率。
⚫ CIM：Computer-Integrated Manufacturing 電腦整合製造
⚫ CIS：Contact Image Sensor. 接觸型影像感測器。
⚫ CMM：Capability Maturity Mode. 能力成熟度模型。
⚫ CMOS：Complementary Metal-Oxide-Semiconductor. 互補式金屬氧化物半導體。
是一種積體電路的設計製程，可以在矽質晶圓模板上製出 NMOS（n-type
MOSFET）和 PMOS（p-type MOSFET）的基本元件，由於 NMOS 與 PMOS 在物理
特性上為互補性，因此被稱為 CMOS。
⚫ CP：Circuit Probing. 電路針測。指的是對 Wafer 做測試，用以驗證此 Wafer 上
的好壞品狀況。
⚫ CPK：Process Capability Index. 製程能力指標。
⚫ CPR：Conditional Pre Release. 有條件的先期發行|發怖|釋放。
⚫ CPS：Cyber-Physical-System. 網絡實體系統.人機物融合系統。
⚫ CPU：Central Process Unit. 中央處理單元。
⚫ CSR：Customer Specific Request. 客戶特定請求。
--D--
⚫ DFT：Design for Testability. 可測試性設計。是一種集成電路設計技術，它將一
些特殊結構在設計階段植入電路，以便設計完成後進行測試。
⚫ DOE：Design of Experiment. 實驗設計. 封裝能力評估。
⚫ DPAT：Dynamic Part Averaging Testing.一種用來改善可靠度的測試方法。
⚫ DAC：Digital to Analog Converter 數位類比轉換器
⚫ DMM：Digital Multimeter. 多功能數位電錶.
--E--
⚫ ECL：Emitter-Coupled Logic. 射極耦合邏輯。以多個電晶體的射極相互耦合組
成輸入級的電流轉換開關中，附設輸出用射極跟隨器的非飽和型半導體邏輯電
路。其特性為速度快，功率消耗大，在高速應用領域使用。
⚫ ECN：Engineering Change Notice. 工程變更通知。
⚫ EFA：Electrical Failure Analysis. 電性故障分析。
⚫ EFR：Early Fail Rate Test. 早期失效等級測試。可靠度測試的評估項目之一。方
法：在特定時間內，動態提高溫度和電壓，以對產品進行測試。目的：評估工
藝的穩定性，加速缺陷失效率，去除由原因的產品。
⚫ EHS：Envoronment, Health, Safety. 環境、安全、健康。
⚫ EMO：Emergency Machine Off. 緊急停機(裝置).
⚫ EMC：Electromagnetic Compatibility. 電磁相容
⚫ EMMI：Emission Microscopy. 微光顯微鏡。
⚫ EPS：Earnings Per Share. 每股收益，每股盈利。
⚫ ESD：Electrical Static Discharge. 靜電放電
⚫ EOS：Electrical Over Stress. 指所有的過度電性應力
⚫ ERP：Enterprise Resource Planning. 企業資源計劃、企業資源規劃。高德納諮
詢公司於 1990 年所提出的企業管理概念。企業資源計劃最初被定義為「定義軟
體」。但目前已經發展成為一個重要的現代企業管理理論。而當初應用軟體的
定義，在現在則被稱為「企業資源計劃系統」。
⚫ EDA：Electronic design automation. 電子設計自動化。是指利用計算機輔助設
計（CAD）軟體，來完成超大型積體電路（VLSI）晶片的功能設計、綜合、驗證、
物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。
⚫ ELFR：Early Life Failure Rate. 利用升溫及加電壓的方式來模擬大量 sample 的
使用情形，預估其正常狀況下之不良率。
--F--
⚫ FGI：Finished Good Inventory. 成品
⚫ FMEA：Failure Mode and Effect Analysis. 失效模式和效果分析。
⚫ FoT：Fingerprint on Display. 螢幕指紋辨識。
⚫ FT：Final Test. 最終測試。指的是裸晶封裝後，對此 Package 包裝下去做的測
試。
--G--
⚫ GDBC：Good Die in a Bad Cluster. 指的就是被 Bad Die 所包圍的 Good Die. 詳細
資料
⚫ GMS：Google Moblie Service. 谷歌行動服務。Google 的一項服務，讓用戶利
用行動電話或其他行動裝置使用 Google 搜尋、Google 地圖、Gmail、YouTube 等
Google 產品
⚫ GPIB：General Purpose Interface Bus. 通用匯流排. 詳細資料🔍
⚫ GUI：Graphical User Interface. 圖形使用者介面。
--H--
⚫ HAST：High Accelerated Stress Test. 高加速應力測試
⚫ HPC：High-Performance Computing System. 高效能運算系統、超級電腦
⚫ HMS：HUAWEI Mobile Service. 華為行動服務。由於華為被美方下達 5G 禁令，
Google 在第一時間宣布終止與其合作，導致華為除了沒辦法使用
Gmail、Youtube 等應用程式外，最重要的是連 Google 的行動服務（GMS）也沒
有辦法使用，因此為了解決此事，華為推出專屬自家的 HMS 服務。
⚫ HoH：Half Year on Half Year. 半年營收成長(衰退)率、營收半年增(衰)率
⚫ HSM：Hardware Security Module. 硬體加密器、硬體加密模組、硬體安全模組
⚫ HTDR：High-Temperature Data Retention. 測試產品(元件)對存入資料的保存能
力。
⚫ HTOL：High-Temperature Operating Life. 利用升溫及加電壓的方式來模擬長時
間的使用情形，預估其正常狀況下之不良率。
⚫ HTSL：HighTemperature Storage Life Test. 高温儲存壽命測試。
⚫ HTOL：HighTemperature Operating Life Test. 高温操作壽命測試。
--I--
⚫ IATF：International Automotive Task Force. 國際汽車特別工作小組。IATF 成員
包括以下汽車製造商：寶馬集團，FCA US LLC，戴姆勒股份公司，FCA 意大利溫
泉，福特汽車公司，通用汽車公司，PSA 集團，雷諾，大眾汽車公司。
⚫ IC：Integrate Circuit. 積體電路。
⚫ ICP：Inductively Coupled Plasma. 感應耦合電漿。ICP 是一種用於檢測環境樣品
和材料樣品等之中微量金屬的分析方法。即物質檢測。
⚫ IDE：Integrated Development Environment. 整合開發環境。
⚫ IDH：independent Design House. 是上游 IC 原廠與下游整機企業之間的橋樑，
它在 IC 原廠晶片的基礎上開發平台、解決方案等產品，為整機產品的研發和迅
速面市提供了條件。
⚫ IMDS：International Material Data System. 國際材料數據系統。
⚫ ISD：Information Storage Device. 資訊儲存元件。
⚫ IoT：Internet on Things. 中文翻譯為「物聯網」。
--K--
⚫ KPI：Key Performance Indicators. 關鍵績效指標
⚫ KGD：Known Good Die. 良裸晶粒、良品裸晶圓。詳細資料
⚫ KVM：Keyboard、Video、Mouse switch. 多電腦切換器。詳細資料
--L--
⚫ LCD：Liquid Crystal Display 液晶顯示器。
⚫ LED：Light-emitting diode. 發光二極體。
⚫ LPC：Low Pin Count. LPC 是一種介面由 intel 發起 , 主要是為了取代傳統 ISA 及
X-Bus 介面而制定的新規格
⚫ LSB：Least Significant Bit. 為最低有效位元。詳細連結
⚫ LSL：Lower Specification Limit. 規格下限.
--M--
⚫ MBO：Management by Objectives. 目標管理
⚫ MCU：Microcontroller Unit. 微控制器
⚫ MES：Manufacturing Execution System‧ 中文名稱為「製造執行系統」，也可
稱為「工廠營運管制系統」
⚫ MFi：Made for iPhone/iPod/iPad. MFi 認證全名 Made for iPhone/iPod/iPad 縮寫，
同常週邊配件廠商推出 iPhone、iPad、iPod 的週邊配件，像是傳輸線、儲存裝
置、充電器等，為了能夠確保品質，蘋果也設計一套發展計畫與認證程序，週
邊製造商要加入 MFi 發展計畫與通過檢測取得授權，蘋果就會發給週邊廠商能
印在產品包裝上的 MFi 標誌。
⚫ MIS：Management Information System. 管理資訊系統
⚫ MLA：Maturity Level Assurance. 成熟度保障，成熟度保證。
⚫ MoM：Month on Month. 月營收成長(衰退)率、營收月增(衰)率
⚫ MO：Miss Operation. 操作錯誤。即人為或其它的操作上的錯誤。此錯誤會造
成其它地方的損失。故在工廠單位會特別看重如何防止 MO 的發生。
⚫ MOQ：Minimum Order Quantity. 最少下單數量、最少訂購量。
⚫ MPW：Multi Project Wafer. 直譯為多項目晶圓。即將相同製程技術、能力的
不同產品，製作在同一片晶圓上。目的是為了省錢。
⚫ MSA：Measurement System Analysis. 測量系統分析。
⚫ MRB：Material Review Board. 材料審查會議。物料出現問題時, 召開 MRB 會議,
經 MRB 會議判定物料應該怎麼處理。
⚫ MSB：Most Significant Bit. 為最高有效位元。詳細連結
⚫ MSDS：Material Safety Data Sheet. 安全數據表、化學品安全技術說明書。同
SDS.
⚫ MSL：Moisture Sensitivity Level. 吸濕敏感性等級。
⚫ MTBF：Mean Time Between Failures. 平均故障間隔時間。詳細資料🔍

⚫ MTD：Monthe to Date. 月累計。月初貴累計至今天

--N--
⚫ NDA：Non-disclosure agreement. 保密協議.
⚫ NFC：Near Field Communication. 近距離無線通訊.
⚫ NPI：New Product Introduction. 中文就是新產品導入/介紹的意思
⚫ NRE：Non Recurring Engineering. 一次性工程費用是指支付給研究、開發、設
計和測試某項新產品的單次成本。為確保新產品項目有利可圖，在進行項目預
算時，NRE 必須被考慮在財務分析之內。
--O--
⚫ OCAP：Out of Control Action Plan. 質異常矯正執行計劃、失控行為對策。詳細
連結
⚫ OFI：Opportunity For Improvement. 建議改善事項。
⚫ OKR：Objectives and Key Results. 目標和關鍵成果。
⚫ OBM：Origin Brand Manufacturing. Own Branding & Manufacturing. 原始品牌製
造商。
⚫ ODM：Origin Design Manufacturing. 原始設計製造商、委托設計與製造、原始
設計製造。
⚫ OEM：Origin Equipment Manufacturing. 原始設備生產商、貼牌生產、原始設
備製造商。

--P--
⚫ PAT：Part Average Testing。零件平均測試
⚫ PCB：Printed Circuit Board. 印刷電路板。
⚫ PCN：Product/Process Change Notice. 產品、製程變動通知。詳細資料
⚫ PCT：Pressure Cooker Test. 壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗。
⚫ PDCA：Plan-Do-Check-Act. 循環式品質管理，針對品質工作按規劃、執行、查
核與行動來進行活動，以確保可靠度目標之達成，並進而促使品質持續改善。
⚫ PDCQ：Productivity, Delivery, Cost, Quality. 生產力、交貨、成本、品質。詳細
資料
⚫ PFA：Physical Failure Analysis. 物性故障分析。
⚫ PLC：Programmable Logic Controller. 可程式邏輯控制器。
⚫ PMI：Probe Mark Inspection. (探)針痕檢查。
⚫ PMU：Precision Measurement Unit. 精密量測單元. 詳細資料
⚫ PO：Purchase Order. 採購訂單.
⚫ POE：Power over Ethernet. 指的是透過網路來獲取電力。
⚫ POD：

▶ Package Outline Drawing. 封装外形图

▶ Product Outline Drawing. 產品外形圖
⚫ PPM：Parts per million. 百萬分率。
⚫ PPAP：Production Part Approval Process 其是一種工具、手法，可用於評估對
零件供應商及其生產過程的品質認證。
⚫ PR：Purchase requirement. 請購單。請購需求。
⚫ PXI：PCI eXtensions for Instrumentation. 面向儀器系統的 PCI 擴展。
--Q--
⚫ QA：Quality Assurance. 品質保證
⚫ QBR：Quarterly Business Review (季度營運會議，季度業務審查)。詳細連結
⚫ QC：Quality Control. 品質控制
⚫ QCC：Quality Control Circle. 品管圈
⚫ QIT：Quality Improvement Team. 品質改善小組 詳細資料🔍
⚫ QMC：Quality Management Center. 品管中心
⚫ QMS：Quality Management System. 品質管理系統
⚫ QoQ：Quarter on Quarter. 季營收成長(衰退)率、營收季增(衰)率
--R--
⚫ RDL：Redistribution Layer. 線路重佈；重分佈製程；是將原設計的 IC 線路接點
位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使 IC
能應用於不同的元件模組。
⚫ RFQ：Request for quotation. 詢(報) 價單。一般都應含括貨品描述、單價、數
量、交貨日期、交貨處、聯絡人、是否可有替代品......等詳細資訊。而在正常情
況下，RFQ 至少須納入 3 家供應商參與比價。
⚫ RMA：Return Materials Authorization. 退貨授權。詳細連結
⚫ ROI：Return On Investment. 投資回報率。
⚫ ROHS：RoHs 是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》（the
Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic
equipment）的英文縮寫
⚫ RSC： Restricted Substance Control 限用物質管制
⚫ RTL：Register-Transfer Level. 暫存器傳輸級
--S--
⚫ SAP：Systems Applications and Products in Data Processing. 公司名稱。一家總
部位於德國的軟體企業。公司主要營業顎目為「ERT」。
⚫ SBL：Statistical Bin Limits (SBL). 利用統計學的概念，設定某一個 fail bin(項目)
的數量。用來做卡關的動作。
⚫ SDS：Safety Data Sheet. 安全數據表、化學品安全技術說明書。同 MSDS.
⚫ SLT：System Level Test. 系統功能測試. 系統等測試。
⚫ SMD：Surface Mount Device. 表面貼焊零件。電子零件焊接到電路板上。
⚫ SMT：Surface Mount Technology. 表面貼焊技術。電子零件焊接到電路板上的
技術。
⚫ SOC：System On a Chip. 系統單晶片。
⚫ SOP：Standard Operating Procedures. 標準作業程序。
⚫ SOS：silicon on sapphire. 藍寶石上的矽. 是積體電路製造製程中的一種異質磊
晶技術，它將一層較薄（通常小於 0.6 微米）的矽生長在藍寶石（主要成分為
氧化鋁）晶圓上。
⚫ SPAT：Static Part Averaging Testing. 一種用來改善可靠度的測試方法。
⚫ SPC：Statistical Process Control. 統計製程管制。
⚫ SPI：Serial Peripheral Interface. 串列週邊介面。
⚫ SSID：Service Set Identifier. 服務集標識符；服務集識別碼。
⚫ STDF：Standard Test Data Format. Standard Test Data File. 標準測試資料格式。
標準測試資料檔案。半導體測試儲存資料的一種格式規範。
⚫ SYL：Statistical Yield Limits (SYL).利用統計學的概念，設定良率的條件。用來做
卡關的動作。
--T--
⚫ TA：Temperature of Ambient. Ambient Temperatue. 環境溫度、周邊溫度、周
圍溫度
⚫ TC：Temperature of Case. Case Temperature. 封裝外殼溫度（Case
Temperature）
⚫ TJ：Temperrature of Junction. Junction Temperature. 接面溫度（Junction
Temperature）是電子設備中半導體的實際工作溫度。在操作中，它通常較封裝
外殼溫度（Case Temperature）高。溫度差等於其間熱的功率乘以熱阻。
TJ = TA + ( R θJA × PD )...
R θJA = junction to ambient thermal resistance(熱阻) ( °C / W )
PD = power dissipation(熱功率) in package (W)
⚫ TCT：Thermal Cycling Test. 溫度循環試驗。以每分鐘 5~15 度的溫變率，在溫
度變化上做一連串的高低溫冷熱循環測試。
⚫ THB：Temperature Humidity Bias. 溫溼度試驗。以高溫, 高溼及偏壓加速的方
式，模擬產品在潮濕的環境下，抗潮性之壽命測試。
⚫ TPM：Trusted Platform Module. 可信平台模組。是一項安全密碼處理器的國際
標準。
⚫ TOR：Terms of Reference. 在專案啟動前，需要先完成 TOR，以確認專案目標，
範疇，組織，時間表，目的，風險……。
⚫ TTL：Transistor-Transistor Logic. 電晶體，電晶體邏輯。邏輯閘數位積體電路，
由電阻器和電晶體而組成。
--U--
⚫ UID：Unique identifier. 唯一標識符、通用唯一識別碼、全局唯一標識符。
⚫ UPH：Unit Per Hour. 每小時的產出。
⚫ USB：Universal Serial Bus. 通用序列匯流排
⚫ USL：Upper Specification Limit. 規格上限.
⚫ UV：Ultraviolet. 紫外線。 UCA( 紫外線 A ) 波長介於 320~400 奈米、UCB( 紫外
線 B) 波長介於 280~320 奈米、UVC( 紫外線 C )波長介於 100~280 奈米。
--V--
⚫ VDA：Verband Der Automobilindustrie(德文). 德國汽車工業聯合會
⚫ VDI：Virtual Desktop Infra- structure. 虛擬桌面基礎架構
⚫ VNC：Virtual Network Computing. 為一種使用 RFB 協定的螢幕畫面分享及遠端
操作軟體。此軟體藉由網路，可傳送鍵盤與滑鼠的動作及即時的螢幕畫面
⚫ VPN：Virtual Private Network. 虛擬私人網路
⚫ VLSI：Very-large-scale integration. 超大型積體電路
--W--
⚫ WAT：Wafer Acceptance Test. 晶圓可接受度測試 詳細連結
⚫ WIP：Work In Process. 在製品、半成品。「在製品」基本上指的就是還在加
工中尚未完成的半成品(Semi-Finished Goods)
⚫ WLAN：Wireless Local Area Networks. 無線區域網路.
--Y--
⚫ YoY：Year on Year. 年營收成長(衰退)率、營收年增(衰)率
⚫ YTD：Year To Date. 年累計、年初 1 月 1 日累計至今日