Ipc 610 Portugues BR Rev01 PDF - Compress

IPC-A-610G SP
Revisão G – Outubro 2017

Substitui Revisão F com Emenda 1
Fevereiro de 2016
Aceitabilidade de
Montagens Eletrônicas
Desarrollado por
The Principles of In May 1995 the IPC’s Technical Activities Executive Committee (TAEC) adopted Principles of
Standardization Standardization as a guiding principle of IPC’s standardization efforts.
Standards Should: Standards Should Not:

• Show relationship to Design for Manufacturability • Inhibit innovation
(DFM) and Design for the Environment (DFE) • Increase time-to-market
• Minimize time to market • Keep people out
• Contain simple (simplified) language • Increase cycle time
• Just include spec information • Tell you how to make something
• Focus on end product performance • Contain anything that cannot
• Include a feedback system on use and be defended with data
problems for future improvement
Notice IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating mis-
understandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improve-
ment of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum delay the
proper product for his particular need. Existence of such Standards and Publications shall not in
any respect preclude any member or nonmember of IPC from manufacturing or selling products
not conforming to such Standards and Publication, nor shall the existence of such Standards and
Publications preclude their voluntary use by those other than IPC members, whether the standard
is to be used either domestically or internationally.
Recommended Standards and Publications are adopted by IPC without regard to whether their adop-
tion may involve patents on articles, materials, or processes. By such action, IPC does not assume
any liability to any patent owner, nor do they assume any obligation whatever to parties adopting
the Recommended Standard or Publication. Users are also wholly responsible for protecting them-
selves against all claims of liabilities for patent infringement.
IPC Position It is the position of IPC’s Technical Activities Executive Committee that the use and implementation
Statement on of IPC publications is voluntary and is part of a relationship entered into by customer and supplier.
Specification When an IPC publication is updated and a new revision is published, it is the opinion of the TAEC
Revision Change that the use of the new revision as part of an existing relationship is not automatic unless required
by the contract. The TAEC recommends the use of the latest revision. Adopted October 6, 1998
Why is there Your purchase of this document contributes to the ongoing development of new and updated industry
a charge for standards and publications. Standards allow manufacturers, customers, and suppliers to understand
this document? one another better. Standards allow manufacturers greater efficiencies when they can set up their
processes to meet industry standards, allowing them to offer their customers lower costs.
IPC spends hundreds of thousands of dollars annually to support IPC’s volunteers in the standards
and publications development process. There are many rounds of drafts sent out for review and
the committees spend hundreds of hours in review and development. IPC’s staff attends and par-
ticipates in committee activities, typesets and circulates document drafts, and follows all necessary
procedures to qualify for ANSI approval.
IPC’s membership dues have been kept low to allow as many companies as possible to participate.
Therefore, the standards and publications revenue is necessary to complement dues revenue. The
price schedule offers a 50% discount to IPC members. If your company buys IPC standards and
publications, why not take advantage of this and the many other benefits of IPC membership as
well? For more information on membership in IPC, please visit www.ipc.org or call 847/597-2872.
Thank you for your continued support.
©Copyright 2014. IPC, Bannockburn, Illinois, USA. All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions. Any copying,
scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the copyright holder is strictly prohibited and constitutes infringement
under the Copyright Law of the United States.
IPC-A-610G SP
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Montagens Eletrônicas
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IPC-A-610G - October 2017
IPC-A-610E - April 2010 Contato:
IPC-A-610D - February 2005
IPC-A-610C - January 2000 IPC
IPC-A-610B - December 1994 3000 Lakeside Drive, Suite 309S
IPC-A-610A - March 1990 Bannockburn, Illinois
IPC-A-610 - August 1983 60015-1249
Tel 847 615.7100
Fax 847 615.7105
IPC-A610
ADOPTION NOTICE
IPC-A610, "Acceptability of Electronic Assemblies", was adopted

on 12-FEB-02 for use by the Department of Defense (DoD).
Proposed changes by DoD activities must be submitted to the DoD
Adopting Activity: Commander, US Army Tank-Automotive and
Armaments Command, ATTN: AMSTA-TR-E/IE, Warren, MI 48397-5000.
Copies of this document may be purchased from the The Institute
for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, 2215
Sanders Rd, Suite 200 South, Northbrook, IL 60062.
http://www.ipc.org/
Custodians: Adopting Activity:

Army - AT Army - AT
Navy - AS (Project SOLD-0060)
Air Force - 11
Reviewer Activities:
Army - AV, MI
AREA SOLD
DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution

is unlimited.
Agradecimentos
Qualquer documento que envolva uma tecnologia complexa reúne materiais de um grande número de fontes e de vários
continentes. Enquanto os principais membros do grupo de desenvolvimento IPC-A-610 que inclui o grupo de trabalho (7-
31B), o grupo de trabalho da Ásia (7-31BCN), o grupo de trabalho nórdico (7-31BND), o grupo do trabalho de língua alemã
(7-31BDE) e do grupo de trabalho Índia (7-31BIN), dos Comitês de Garantia do Produto (7-30 e 7-30CN) que estão listados
abaixo, não é possível incluir todos aqueles que compareceram uma evolução deste padrão. Para todos eles, os membros
do IPC estendem seus agradecimentos.
Comitê para garantia de produto Enlace técnico com o direção IPC

Presidente Bob Neves
Mel Parrish Microtek (Changzhou) Laboratories
STI Electronics, Inc.
Vicepresidente
Mike Hill
Viasystems Group, Inc.
IPC-A-610 Grupo de tr (7-31B) IPC-A-610 Grupo de trabalho – China (7-31BCN)

Vice- presidente Presidente
Constantino J. Gonzalez Renhua Wang
ACME Training & Consulting Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.
Jennifer Day
CGI Federal IPC-A-610 Grupo de trabalho – língua
alemã (7-31BDE)
Kathy Johnston
Raytheon Missile Systems Presidente
Rainer Taube
IPC-A-610 Grupo de trabalho – Nordic (7-31BND) Taube Electronic GmbH
Vice-presidente
IPC-A-610 Grupo de trabalho – India (7-31BIN)
Alex Christensen
HYTEK Presidente
T.S. Nanjundaswamy
Claus Molgaard
IPC Technology Consulting Pvt Ltd
ALPHA-elektronik A/S
Keld Maaloee
LEGO Systems A/S
Membros do grupo de trabalho do IPC-A-610 (7-31B)
Jon Roberts Scott Venhaus, Arrow Electronics Inc.

Doug Rogers Mark Shireman, ATK Armament Systems
Teresa Rowe Agnieszka Ozarowski, BAE Systems
Donald McFarland, 3i Mark Hoylman, BAE Systems CNI Div.
Arye Grushka, A. A. Training Consulting and Trade A.G. Ltd. Joseph Kane, BAE Systems Platform Solutions
Alejandro Cruz, ACME Training & Consulting Marvin Banks, Ball Aerospace & Technologies Corp.
Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting Jonathon Vermillion, Ball Aerospace & Technologies Corp.
Debbie Wade, Advanced Rework Technology-A.R.T Andre Baune, Bautech Inc.
John Vickers, Advanced Rework Technology-A.R.T Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc.
Darrin Dodson, Alcatel-Lucent Norman Mier, BEST Inc.
Joseph Smetana, Alcatel-Lucent Dorothy Cornell, Blackfox Training Institute
Russell Nowland, Alcatel-Lucent Karl Mueller, Boeing Company
Sean Keating, Amphenol Limited (UK) Edward Cuneo, Boeing Company
Bruce Hughes, Amrdec MS&T EPPT Mary Bellon, Boeing Research & Development
Michael Aldrich, Analog Devices Inc. Michael Jawitz, Boeing Research & Development
Christopher Sattler, AQS - All Quality & Services, Inc. Jack Olson, Caterpillar Inc.
IPC-A-610G Outubro de 2017 iii

Agradecimentos
Zenaida Valianu, Celestica Poul Juul, HYTEK

Jennifer Day, CGI Federal Bert El-Bakri, Inovar, Inc.
Alanis Heriberto, Chamberlain Jagadeesh Radhakrishnan, Intel Corporation
Steven Perng, Cisco Systems Inc. Ife Hsu, Intel Corporation
Robert Priore, Cisco Systems Inc. Ricardo Moncaglieri, INVAP SE
Lavanya Gopalakrishnan, Cisco Systems Inc. James (Chunguang) Liu, IPC China (Beijing Office)
Richard Brown, CommScope John Yu, I-SAC Electronic Co., Ltd.
Marilyn Lawrence, Conformance Technologies, Inc. Richard Pond, Itron Inc.
Israel Martinez, Continental Automotive Nogales S.A. Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc.
de C.V. Girish Wable, Jabil Circuit, Inc. (HQ)
Cynthia Gomez, Continental Temic SA de CV Thomas Cipielewski, Jabil Circuit, Inc. (HQ)
Jose Servin, Continental Temic SA de CV Minh Do, Jet Propulsion Laboratory
Miguel Dominguez, Continental Temic SA de CV Reza, Ghaffarian, Jet Propulsion Laboratory
Mary Muller, Crane Aerospace & Electronics Frank Hules, Johanson Dielectrics Inc.
Reggie Malli, Creation Technologies Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and
Lowell Sherman, Defense Supply Center Columbus Circuits Association
Wallace Ables, Dell Inc. Nancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics
John Borneman, Delphi Electronics and Safety Augustin Stan, L&G Advice Serv SRL
Irene Romero, Delta Group Electronics Inc. Shelley Holt, L-3 Communications
Michael Mora, Delta Group Electronics Inc. Robert Fornefeld, L-3 Communications
Cengiz Oztunc, DNZ Ltd. Frederick Beltran, L-3 Communications
Gabriel Rosin, Elbit Systems Ltd. Byron Case, L-3 Communications
Pam McCord, Elbit Systems of America Peter Menuez, L-3 Communications - Cincinnati Electronics
Imelda Avila, EPIC Technologies Bruce Bryla, L-3 Communications - Narda Microwave East
Helena Pasquito, EPTAC Corporation Keld Maaloee, LEGO Systems A/S
Leo Lambert, EPTAC Corporation Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control
Joachim Schuett, FED-Fachverband Elektronik Design e.V. Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control
Nancy Chism, Flextronics Sam Polk, Lockheed Martin Missiles & Fire Control
Omar Karin Hernandez, Flextronics Manufacturing Mex, Kimberly Shields, Lockheed Martin Mission Systems &
SA de CV Training
Eric Camden, Foresite, Inc. Pamela Petcosky, Lockheed Martin Mission Systems &
Michael Yuen, Foxconn CMMSG-NVPD Training
Doug Lamond, Foxconn LLC Dominik Alder, Lockheed Martin Space Systems Company
Stephen Fribbins, Fribbins Training Services Neil Wolford, Logic PD
Ray Davison, FSI Daniel Foster, Missile Defense Agency
Gary Ferrari, FTG Circuits Bill Kasprzak, Moog Inc.
Frederick Santos, General Dynamics - C4 Systems Mary Lou Sachenik, Moog Inc.
Kristen Troxel, Hewlett-Packard Company William Draper, Moog Inc.
Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company Anthony Wong, NASA Johnson Space Center
Robert Zak, Honeywell Robert Cooke, NASA Johnson Space Center
John Mastorides, Honeywell Aerospace James Blanche, NASA Marshall Space Flight Center
Richard Rumas, Honeywell Canada Charles Gamble, NASA Marshall Space Flight Center
William Novak, Honeywell International Christopher Hunt, National Physical Laboratory
Jennie Hwang, H-Technologies Group Wayne Thomas, Nexteer Automotive
Marco Huber, Huber Consulting Rene Martinez, Northrop Grumman Aerospace Systems
iv Outubro de 2017 IPC-A-610G

Agradecimentos (cont.)
Mahendra Gandhi, Northrop Grumman Aerospace Systems David Adams, Rockwell Collins
Robert Cass, Northrop Grumman Amherst Systems Greg Hurst, RSI, Inc.
Randy McNutt, Northrop Grumman Corp. Neil Johnson, Saab - Electronic Defence Systems
Mac Butler, Northrop Grumman Corporation Casimir Budzinski, Safari Circuits Inc.
Tana Soffa, Northrop Grumman Corporation Gaston Hidalgo, Samsung Telecommunications America
Doris McGee, Northrop Grumman Corporation Richard Henrick, Sanmina Corporation
Toshiyasu Takei, NSK Co., ltd. Mary James, Schlumberger Well Services
Angela Pennington, NuWaves Engineering Dan Kelsey, Scienscope International Corporation
Ken Moore, Omni Training Corp. Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification - SQC
Raymond Falkenthal, Optimum Design Associates Craig Pfefferman, Southern California Braiding Company,
Matt Garrett, Phonon Corporation Inc.
Ron Fonsaer, PIEK International Education Centre Gregg Owens, Space Exploration Technologies
(I.E.C.) BV Roger Bell, Space Systems/Loral
Frank Huijsmans, PIEK International Education Centre Paul Pidgeon, STEM Training
(I.E.C.) BV Mel Parrish, STI Electronics, Inc.
Rob Walls, PIEK International Education Centre Patricia Scott, STI Electronics, Inc.
(I.E.C.) BV
Floyd Bertagnolli, STM - Service To Mankind
Peter Koller, PKS Systemtechnik GmbH
Terry Clitheroe, Surface Mount Circuit Board Association
Richard Kraszewski, Plexus Corp.
Andres Ojalill, Tallinn Polytechnic School
Timothy Pitsch, Plexus Corporation
Rainer Taube, Taube Electronic GmbH
Bill Barthel, Plexus Manufacturing Solutions
Tracy Clancy Vecchiolli, Technical Training Center
Toby Stecher, Pole Zero Corporation
Cary Schmidt, Teknetix Inc.
Guy Ramsey, R & D Assembly
Constantinos Metaxas, Telephonics Corporation
Lisa Maciolek, Raytheon Company
Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH
James Saunders, Raytheon Company
Calette Chamness, U.S. Army Aviation & Missile Command
David Nelson, Raytheon Company
R. Michael Moore, U.S. Army Aviation & Missile Command
Joe Whitaker, Raytheon Company
David Carlton, U.S. Army Aviation & Missile Command
Roger Miedico, Raytheon Company
Sharon Ventress, U.S. Army Aviation & Missile Command
Amy Hagnauer, Raytheon Company
Heidi Havelka, Unipower Corporation
Lynn Krueger, Raytheon Company
Scott Meyer, UTC Aerospace Systems
David Tucker, Raytheon Company
Constantin Hudon, Varitron Technologies Inc.
William Ortloff, Raytheon Company
Gabriela, Ventana Medical Systems
Fonda Wu, Raytheon Company
Linda Tucker-Evoniuk, Vergent Products, Inc.
James Daggett, Raytheon Company
Lawrence (Skip) Foust, Veteran Affairs Hospital
Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems
Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec
Lance Brack, Raytheon Missile Systems
David Zueck, Western Digital Corporation
George Millman, Raytheon Missile Systems
Jeffrey Black, Westinghouse Electric Co. - NPO
Patrick Kane, Raytheon System Technology
Peter Newell, Whirlpool Corporation
Paula Jackson, Raytheon UK
Lionel Fullwood, WKK Distribution Ltd.
Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
Zhe (Jacky) Liu, ZTE Corporation
Caroline Ehlinger, Rockwell Collins
Jiamin Zhang, ZTE Corporation
Debie Vorwald, Rockwell Collins
Jianfeng Liu, ZTE Corporation
Douglas Pauls, Rockwell Collins
David Hillman, Rockwell Collins
IPC-A-610G Outubro de 2017 v

Membros do grupo de trabalho China do IPC-A-610 (7-31BCN)
He Yun Zhou Huilin, Huawei Technologies Co., Ltd.

Zhou Guanjun Chen Yenchi, Integrated Service Technology
Cao Yanling, Alcatel-Lucent Shanghai Bell Co., Ltd. (Kunshan)
Liu Zhijie, Beijing Dinghan Technology Co., Ltd Wang Renhua, Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.
Zhao Jack, Emerson Network Power Co. Ltd. Sun Learner, Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.
Zhao, Charlie, Emerson Network Power Co. Ltd. Wan Yi, Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.
Zhang Cylin, Flextronics Electronics Technology Li Liyi, Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.
(Suzhou) Co. Ltd. Zhao Johnson (Songtao), ShenZhen Easyway
Yuan Zhang, Huawei Technologies Co., Ltd. Science & Technology Co. Ltd.
Tu Yunhua (Danny), Huawei Technologies Co., Ltd. Luo Jinsong, Shenzhen KaiFa Technology Co., Ltd.
Gong Peter, Huawei Technologies Co., Ltd. Jia Bianfen, ZTE Corporation
Cao Xi, Huawei Technologies Co., Ltd. Gao Yunhang, ZTE Corporation
He Dapeng, Huawei Technologies Co., Ltd. Tang Xuemei, ZTE Corporation
Membros do grupo de trabalho Nordic do IPC-A-610 (7-31BND)
Claus Molgaard, ALPHA-elektronik A/S Elin Olsen, Kitron AS

Jacob Wrobell, APC Denmark Keld Maaloee, LEGO Systems A/S
Turi Roslund, Bang & Olufsen Henrick Snaebum, MAN Diesel
Jorgen Stenstrup, Danfoss Drives A/S Torgrim Nordhus, Norautron AS
Jesper Konge, Gaasdal Bygningsindustri A/S Palle Pedersen, Printca GRAPHIC A/S
Jesper Djurhuus, GPV Electronics A/S Gregers Dybdal, Protec Electronics ApS
Torben Kruse, Grundfos Management A/S Birgitte Carstens, Protec Electronics ApS
Svein Kolbu, Hapro AS Steven Hansen, Vestas Control Systems
Alex Christensen, HYTEK Bjarne Hartvigsen, Vestas Control Systems
Eva Vinsrygg, Kitron AS Jan Vindvik, WesternGeco
Membros do grupo de trabalho de língua alem do IPC-A-610 (7-31BDE)
Thomas Lauer, Cassidian Peter Koller, PKS Systemtechnik GmbH

Joachim Schuett, FED-Fachverband Elektronik Design e.V. Rainer Taube, Taube Electronic GmbH
Marco Huber, Huber Consulting Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH
Membros do grupo de trabalho India do IPC-A-610 (7-31BIN)
Jithashree Nayakarahalli, Centum Electronics Limited Tirumalai Phanishayee, IPC Technology Consulting Pvt Ltd
Nagaraja Upadhya, Centum Rakon India Pvt. Ltd. T. Nanjundaswamy, IPC Technology Consulting Pvt Ltd
Rentachintala Sudhakar, Electronics Test & Development Chandrashekaraiah Nagaraj, IPC Technology Consulting
Center Pvt Ltd
Appanallur Saravanan, Indian Institute of Science Dilip, Rane, IPC Technology Consulting Pvt Ltd
Panchapakesan Kannan, Indsoltech B. J., Srinivas, Kreative Technologies
vi Outubro de 2017 IPC-A-610G

AGRADECIMENTOS ESPECIAIS
Gostaríamos de dar um reconhecimento especial aos seguintes membros por fornecer as fotos e ilustrações usadas
nesta revisão:
Donald McFarland, 3i Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company

Constantino Gonzalez, ACME Training & Consulting Daniel Foster, Missile Defense Agency
Darrin Dodson, Alcatel-Lucent Ken Moore, Omni Training Corp.1
Jonathon Vermillion, Ball Aerospace & Technologies Corp. Rob Walls, PIEK International Education Centre BV
Jennifer Day, CGI Federal Julie Pitsch, Plexus Corp.
Cynthia Gomez, Continental Temic SA de CV David Nelson, Raytheon Company
Anitha Sinkfield, Delphi Electronics and Safety Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems
Jack Zhao, Emerson Network Power Co. Ltd. Paula Jackson, Raytheon UK
Omar Karin Hernandez, Flextronics Manufacturing Mex, Marcin Sudomir, RENEX
SA de CV David Hillman, Rockwell Collins
He DaPeng, Huawei Technologies Co., LTD. Douglas Pauls, Rockwell Collins
Zhou HuiLing, Huawei Technologies Co., LTD. David Decker, Samtec
Zhang Yuan, Huawei Technologies Co., LTD. Bob Willis, SMART Group2
Alex Christensen, HYTEK Mel Parrish, STI Electronics
Bert El-Bakri, Inovar, Inc. Patricia Scott, STI Electronics
Luca Moliterni, Istituto Italiano della Saldatura Bee-Eng Sarafyn, Strataflex Corporation
Wang Renhua, Jabil Circuit, Shanghai Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH
Nancy Bullock-Ludwig, Kimball Electronics Group Philipp Hechenberger, TridonicAtco GmbH & Co KG
C. Don Dupriest, Lockheed Martin Missiles and Fire Control
Linda Woody, Lockheed Martin Missile & Fire Control
1. Figures 3-4, 3-5, 5-18, 5-40, 6-19, 6-22, 6-24, 6-46, 6-68, 6-72, 6-73, 6-86,
6-87, 6-96, 6-100, 6-101, 6-102, 6-103, 6-104, 6-107, 6-108, 6-109, 6-110,
6-111, 6-113, 6-114, 6-115, 6-117, 6-118, 6-119, 6-123, 6-124, 7-17, 7-28,
7-32, 7-84, 7-92, 7-95, 8-171, 8-172 are © Omni
Training, used by permission.
2. Figures 5-50, 8-59, 8-66, 8-95, 8-135, 8-164, 8-165, 8-166, 8-167, 8-168,
8-169, and 11-22 are © Bob Willis, used by permission.
IPC-A-610G Outubro de 2017 vii

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viii Outubro de 2017 IPC-A-610G

Tabela de Conteúdos
1 Prólogo ........................................................................... 1-1 2 Documentos aplicáveis ............................................. 2-1
1.1 Escopo ......................................................................... 1-2 2.1 Documentos de IPC ................................................... 2-1

1.2 Propósito ..................................................................... 1-3
2.2 Documentos da indústria unida ............................... 2-1
1.3 Experiência (habilidade) da equipe ........................... 1-3
2.3 Documentos da Associação EOS/ESD ..................... 2-2
1.4 Classificação ............................................................... 1-3
2.4 Documentos da ‘‘Electronics Industries
1.5 Definição dos requisitos ............................................ 1-3
Alliance’’ (EIA) ............................................................ 2-2
1.5.1 Critério de aceitação ......................................... 1-4
1.5.1.1 Condição ideal .................................................. 1-4
1.5.1.2 Condição aceitável............................................ 1-4 2.6 ASTM ........................................................................... 2-2
1.5.1.3 Condição de defeito .......................................... 1-4
1.5.1.3.1 Disposição ........................................................ 1-4 2.7 Publicações técnicas ................................................. 2-2
1.5.1.4 Condição de Indicador de Processo ................. 1-4
1.5.1.4.1 Metodologia do Indicador de Processo ............. 1-4 3 Gerenciamento de conjuntos eletrônicos .................. 3-1
1.5.1.5 Condições combinadas..................................... 1-4 3.1 Prevenção de EOS/ESD ................................... 3-2
1.5.1.6 Condições não especificadas ........................... 1-5 3.1.1 Sobrecarga elétrica (EOS)................................. 3-3
1.5.1.7 Projetos especializados .................................... 1-5 3.1.2 Descarga eletrostática (ESD) ............................ 3-4
3.1.3 Etiquetas de advertência ................................... 3-5
1.6 Termos e definições .................................................. 1-5 3.1.4 Materiais de proteção ........................................ 3-6
1.6.1 Orientação da placa (PCB) ............................... 1-5
1.6.1.1 *Lado primário .................................................... 1-5 3.2 Estação de trabalho protegida contra
1.6.1.2 *Lado secundário................................................ 1-5
EOS/ESD (EPA)...............................................................3-7
1.6.1.3 *Lado de origem da solda................................... 1-5
1.6.1.4 *Lado de destino da solda .................................. 1-5
3.3 Considerações sobre gestão ................................... 3-9
1.6.2 *Conexão de solda fria ....................................... 1-5
3.3.1 Regras gerais .................................................... 3-9
1.6.3 Espaço elétrico ................................................. 1-5
3.3.2 Danos físicos ................................................... 3-10
1.6.4 FOD (Restos de objetos estranhos).................. 1-5
3.3.3 Contaminação ................................................. 3-10
1.6.5 Alta voltagem .................................................... 1-5
3.3.4 Módulos eletrônicos.......................................... 3-11
1.6.6 Solda intrusiva (pasta no orifício) ...................... 1-6
3.3.5 Após a soldagem .............................................. 3-11
1.6.7 Menisco (componente) ..................................... 1-6
3.3.6 Luvas e dedais ................................................ 3-12
1.6.8 * Faixa não funcional .......................................... 1-6
1.6.9 Pino em pasta (Pasta no orifício) ...................... 1-6
1.6.10 Esferas de solda ............................................... 1-6 4 Dispositivos................................................................... 4-1
1.6.11 Diâmetro do fio ou cabo .................................... 1-6
1.6.12 Sobreposição de fio .......................................... 1-6 4.1 Instalação de dispositivos......................................... 4-2
1.6.13 Fio sobre-enrolamento ...................................... 1-6 4.1.1 Espaço elétrico .................................................. 4-2
4.1.2 Interferências ..................................................... 4-3
1.7 Exemplos e ilustrações ............................................. 1-6 4.1.3 Montagem de componentes – Alta potência ..... 4-4
4.1.4 Dissipadores de calor ........................................ 4-6
1.8 Metodologia de inspeção .......................................... 1-6 4.1.4.1 Isolamento e compostos térmicos ..................... 4-6
4.1.4.2 Contato .............................................................. 4-8
1.9 Verificação das dimensões ....................................... 1-6
4.1.5 Parafusos e outros dispositivos roscados
1.10 Aumentar os recursos visuais ................................. 1-6 (com rosca) ....................................................... 4-9
4.1.5.1 Par de aperto (torque) ...................................... 4-11
1.11 Iluminação ................................................................. 1-7 4.1.5.2 Cabos e fios .................................................... 4-13
IPC-A-610G Outubro de 2017 ix

Tabela de Conteúdos(cont.)
4.2 Montagem de Postes...................................................4-15 6.1.4 Aberturas controladas ....................................... 6-7

6.1.5 Solda ................................................................ 6-8
4.3 Pinos e conectores .....................................................4-16
4.3.1 Pinos do conector de borda............................ 4-16
6.2 Isolamento (isolação) ............................................. 6-10
4.3.2 Pinos instalados por pressão ......................... 4-17
6.2.1 Danos ............................................................. 6-10
4.3.2.1 Solda .............................................................. 4-20
6.2.1.1 Antes de soldar ............................................... 6-10
4.4 Aperto de cablagens ...................................................4-23 6.2.1.2 Depois de soldar ............................................. 6-12
4.4.1 Geral............................................................... 4-23 6.2.2 Espaço ............................................................ 6-13
4.4.2 Amarrados ...................................................... 4-26 6.2.3 Manga flexível (sleeving) ................................ 6-15
4.4.2.1 Danos ............................................................. 4-27 6.2.3.1 Colocação ....................................................... 6-15
6.2.3.2 Danos ............................................................. 6-17
4.5 Roteamento - cabos e chicotes de fios de fiação .....4-28
4.5.1 Cabos cruzados ............................................. 4-28 6.3 Condutor ................................................................... 6-18
4.5.2 Raio de curvatura ........................................... 4-29 6.3.1 Deformação .................................................... 6-18
4.5.3 Cabo coaxial................................................... 4-30 6.3.2 Danos ............................................................. 6-19
4.5.4 Terminais de cabos não utilizados ................. 4-31 6.3.2.1 Cabos com fios ............................................... 6-19
4.5.5 Flanges (Cintos) sobre as juntas e 6.3.2.2 Arames sólidos ............................................... 6-20
cápsulas ......................................................................... 4-32 6.3.3 Separação dos fios (gaiola de
pássaros) - antes de soldar ........................... 6-20
5 Solda ............................................................................... 5-1
6.3.4 Separação dos fios (gaiola de
6.1 Requisitos de aceitação para a solda ....................... 5-3 pássaros) – Depois de soldar ......................... 6-21
6.3.5 Estanhado...................................................... 6-22
6.2 Anomalias de solda .................................................... 5-4
6.2.1 Metal base exposto .......................................... 5-4
6.4 Laços de Serviço ..................................................... 6-24
6.2.2 Furos/aberturas (pin holes/blow holes)............. 5-6
6.2.3 Refluxo de pasta de solda ................................ 5-7 6.5 Alívio de tensão ...................................................... 6-25
6.2.4 Não-molhado (Non-wetting) ............................. 5-8 6.5.1 Malho de fios .................................................. 6-25
6.2.5 conexão fria/resina (rosin) ................................ 5-9 6.5.2 Dobra do terminal do
6.2.6 Desmolhagem/Perda de molhado componente/cabo ........................................... 6-26
(De-wetting) ...................................................... 5-9
6.2.7 Excesso de solda........................................... 5-10
6.6 Colocação do terminal do componente/
6.2.7.1 Esferas de solda.............................................. 5-11
cabo – Requisitos gerais ......................................... 6-28
6.2.7.2 Pontes/curto ................................................... 5-12
6.2.7.3 Teias de solda/salpicos ................................... 5-13 6.7 Solda – Requisitos Gerais ....................................... 6-30
6.2.8 Soldagem deturpada ...................................... 5-14
6.2.9 Soldagem fraturada ........................................ 5-15 6.8 Torres e pinos retos................................................. 6-31
6.2.10 Projeções de soldagem (picos) ...................... 5-16 6.8.1 Colocação do terminal de
6.2.11 Menisco gerado – livre de chumbo................. 5-17 componente/cabo ........................................... 6-31
6.2.12 Ruptura quente/orifício encolhido – 6.8.2 Torre e pino reto – Solda................................. 6-33
livre de chumbo .............................................. 5-18
6.2.13 Marcas de equipamentos de teste e 6.9 Bifurcados ................................................................ 6-34
outras condições semelhantes nas 6.9.1 Colocação do terminal de componente/
conexões de solda ................................. 5-19
cabo – Conexões laterais ............................... 6-34
6 Conexões de terminais de poste (TDP)....................... 6-1 6.9.2 Colocação do terminal de componente/
cabo – Cabos fixos ......................................... 6-37
6.1 Dispositivos rebitados ............................................... 6-2 6.9.3 Colocação do terminal de componente/
6.1.1 Terminais.......................................................... 6-2 cabo – Roteados superiores e inferiores ........ 6-38
6.1.1.1 Separaçao da base do terminal 6.9.4 Soldas ............................................................. 6-39
da faixa ............................................................. 6-2
6.1.1.2 Torre .....................................................................6-3 6.10 Rachados ................................................................ 6-42
6.1.1.3 Bifurcados ........................................................ 6-4 6.10.1 Colocação do terminal de
6.1.2 Flange enrolada ............................................... 6-5 componente/cabo ........................................... 6-42
6.1.3 Flange em forma de sino .................................. 6-6 6.10.2 Solda .............................................................. 6-43
x Outubro de 2017 IPC-A-610G

Tabela de Conteúdos(cont.)
6.11 Prensados/ Perfurados ...........................................6-44 7.2.2.1 Fixação com adesivo –

6.11.1 Colocação do terminal de Componentes não elevados.......................... 7-26
componente/cabo ........................................... 6-44 7.2.2.2 Fixação com adesivo –
6.11.2 Solda............................................................... 6-46 Componentes elevados .................................. 7-29
7.2.3 Outros dispositivos ......................................... 7-30
6.12 Gancho.. ...................................................................6-47 7.3 Orifícios com metalização (suporte)....................... 7-31
6.12.1 Colocação do terminal de 7.3.1 Terminais axiais – Horizontal .......................... 7-31
componente/cabo ........................................... 6-47 7.3.2 Terminais axiais – Vertical .............................. 7-33
6.12.2 Solda............................................................... 6-49 7.3.3 Ponta saliente de cabo ou terminal ................ 7-35
7.3.4 Dobra (rebitagem) de cabo ou terminal .......... 7-36
6.13 Copas de solda .......................................................6-50 7.3.5 Solda .............................................................. 7-38
6.13.1 Colocação do terminal de 7.3.5.1 Enchimento vertical (A) .................................. 7-41
componente/cabo ........................................... 6-50 7.3.5.2 Lado de destino da solda –
6.13.2 Solda............................................................... 6-52 Terminal para orifício (barril) (B) ..................... 7-43
7.3.5.3 Lado de destino da solda –
6.14 Corda/fio bitola AWG 30 ou menor Cobertura da área da faixa anelar (C) ............ 7-45
diâmetro - posicionamento do terminal 7.3.5.4 Lado de origem da solda –
de componente/cabo ..............................................6-54 Terminal para orifício (barril) (D) ..................... 7-46
7.3.5.5 Lado de origem da solda –
6.15 Conexões em série .................................................6-55 Cobertura da área da faixa anelar (E) ............ 7-47
7.3.5.6 Condições de solda –
6.16 Clipe de borda - posição ........................................6-56 Solda na dobra do terminal ............................ 7-48
7.3.5.7 Condições de solda –
7 Tecnologia de Orifícios (Through-Hole) ....................... 7-1 Tocando no corpo de um componente
de tecnologia de orificios ................................ 7-49
7.1 Montagem de componentes....................................... 7-2 7.3.5.8 Condições da solda –
7.1.1 Orientação ........................................................ 7-2 Menisco na solda ........................................... 7-50
7.1.1.1 Horizontal.......................................................... 7-3 7.3.5.9 Corte de terminais após soldar ....................... 7-52
7.1.1.2 Vertical .............................................................. 7-5 7.3.5.10 Revestimento isolante do fio
7.1.2 Formação de terminal na solda.......................................................... 7-53
.......................................................................... 7-6 7.3.5.11 Conexão interfacial sem terminais – Vias ....... 7-54
7.1.2.1 Raio de curvatura.............................................. 7-6 7.3.5.12 Placa em outra placa (PCA on PCA) ............... 7-55
7.1.2.2 Espaço entre o selo/solda e dobra.................... 7-7
7.1.2.3 Alivio de tensão................................................. 7-8 7.4 Orificios sem metalização (suporte) ...................... 7-58
7.1.2.4 Danos ............................................................. 7-10 7.4.1 Terminais axiais - Horizontal .......................... 7-58
7.1.3 Terminais cruzando condutores ...................... 7-11 7.4.2 Terminais axiais - Vertical ............................... 7-59
7.1.4 Obstrução de orifício ....................................... 7-12 7.4.3 Ponta saliente de cabo ou terminal ................ 7-60
7.1.5 Dispositivos DIP/SIP e soquetes (sockets) ..... 7-13 7.4.4 Dobra (rebitagem) de cabos
7.1.6 Terminais radiais – Vertical .............................. 7-15 ou terminais .................................................... 7-61
7.1.6.1 Espaçadores ................................................... 7-16 7.4.5 Solda .............................................................. 7-63
7.1.7 terminais radiais – Horizontal .......................... 7-18 7.4.6 Corte de terminais após soldar ....................... 7-65
7.1.8 Conectores ..................................................... 7-19 7.6 Cabos pontes ........................................................... 7-66
7.1.8.1 Ângulo recto .................................................... 7-21 7.6.1 Seleção do cabo............................................. 7-66
7.1.8.2 Tiras de pinos verticais (headers) e 7.6.2 Rota do cabo .................................................. 7-67
conectores verticais ........................................ 7-22 7.6.3 Retenção (ancorada)...................................... 7-69
7.1.9 Caixas condutivas ........................................... 7-23 7.6.4 Orifícios com metalização (suporte) ............... 7-71
7.5.4.1 Orifícios com metalização (suporte) –
7.2 Retenção de componentes .....................................7-23 Terminal no orifício ......................................... 7-71
7.2.1 Clipes de montagem ....................................... 7-23 7.6.5 Conexão enrolada .......................................... 7-72
7.2.2 Fixação com adesivo ...................................... 7-25 7.6.6 Solda sorrateira (sobreposta) ......................... 7-73
IPC-A-610G Outubro de 2017 xi

Tabela de Conteúdos (cont.)
8 Conjuntos de montagem em superfície ...................... 8-1 8.3.3.3 Largura da conexão (C) .................................. 8-36
8.3.3.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-37
8.1 Retenção (sujeição) com adesivo ............................ 8-3 8.3.3.5 Altura máxima da menisco (E) ........................ 8-38
8.1.1 Adesão dos componentes.............................. 8-3 8.3.3.6 Altura mínima da menisco (F) ......................... 8-39
8.1.2 Resistência mecânica (suporte) ..................... 8-4 8.3.3.7 Espessura da solda (G) .................................. 8-40
8.3.3.8 Sobreposição frontal (J) .................................. 8-41
8.2 Terminais de SMT ....................................................... 8-6
8.2.1 Componentes de plástico............................... 8-6 8.3.4 Terminais acastelados .......................................... 8-42
8.2.2 Danos............................................................. 8-6 8.3.4.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-43
8.2.3 Achatado ........................................................ 8-7 8.3.4.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-44
8.3.4.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-44
8.3 Conexões de SMT ....................................................... 8-7
8.3.1 Componentes de chip – Terminais 8.3.4.5 Altura máxima da menisco (E) ........................ 8-45
8.3.4.6 Altura mínima da menisco (F) ......................... 8-46
inferiores somente ................................................... 8-8
8.3.1.1 Deslocamento lateral (A)................................ 8-9 8.3.4.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-46
8.3.1.2 Deslocamento frontal (B) ............................. 8-10
8.3.1.3 Largura da conexão (C) ................................ 8-11 8.3.5 Terminais ‘‘asa de gaivota’’
8.3.1.4 Comprimento máximo da conexão (D)......... 8-12 (Gull Wing) planos ................................................ 8-47
8.3.1.5 Altura máxima da menisco (E) ..................... 8-13 8.3.5.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-47
8.3.1.6 Altura mínima da menisco (F) ...................... 8-13 8.3.5.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-51
8.3.1.7 Espessura de solda (G) ............................... 8-14 8.3.5.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-52
8.3.1.8 Sobreposição frontal (J) ............................... 8-14 8.3.5.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-54
8.3.5.5 Altura máxima da menisco com calcanhar (E) 8-56
8.3.2 Componentes de chip 8.3.5.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F). 8-57
retangulares ou quadrados 8.3.5.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-58
terminais de 8.3.5.8 Coplanaridadee .............................................. 8-59
1, 3 ou 5 lados ........................................................8-15
8.3.2.1 Deslocamento lateral (A).............................. 8-16 8.3.6 Terminais ‘‘asa de gaivota’’ (Gull Wing)
8.3.2.2 Deslocamento frontal (B) ............................. 8-18 redondos ou achatados ........................................ 8-60
8.3.2.3 Largura da conexão (C) ............................... 8-19 8.3.6.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-61
8.3.2.4 Comprimento máximo da conexão (D)......... 8-21 8.3.6.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-62
8.3.2.5 Altura máxima do menisco (E) ..................... 8-22 8.3.6.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-62
8.3.2.6 Altura mínima do menisco (F) ...................... 8-23 8.3.6.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-63
8.3.2.7 Espessura da solda (G) ............................... 8-24 8.3.6.5 Altura máxima da menisco com calcanhar(E). 8-64
8.3.2.8 Sobreposição frontal (J) ............................... 8-25 8.3.6.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F). 8-65
8.3.2.9 Variações das terminais ............................... 8-26 8.3.6.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-66
8.3.2.9.1 Montagem no lado (Billboarding) ................. 8-26 8.3.6.8 Altura mínima da conexão lateral(Q) .............. 8-66
8.3.2.9.2 Montagem invertida ..................................... 8-28 8.3.6.9 Coplanaridade ................................................ 8-67
8.3.2.9.3 Pilhada (Stacking) ........................................ 8-29
8.3.2.9.4 Efeito lápide (Tombstoning) ......................... 8-30 8.3.7 Terminais J ............................................................ 8-68
8.3.2.10 Terminais no centro ..................................... 8-31 8.3.7.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-68
8.3.2.10.1 Largura da solda nos 8.3.7.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-70
terminais laterais .......................................... 8-31 8.3.7.3 Largura da conexão (C) .................................. 8-70
8.3.2.10.2 Altura mínima da menisco nos 8.3.7.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-72
terminais laterais .......................................... 8-32 8.3.7.5 Altura máxima da menisco com calcanhar (E) 8-73
8.3.7.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F). 8-74
8.3.3 Terminais cilíndricas .............................................8-33 8.3.7.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-76
8.3.3.1 Deslocamento lateral (A).............................. 8-34 8.3.7.8 Coplanaridade ................................................ 8-76
8.3.3.2 Deslocamento frontal (B) ............................. 8-35
xii Outubro de 2017 IPC-A-610G

8.3.8 Conexões ‘‘Butt’’/I..................................................8-77 8.3.16.3 Largura mínima da conexão (C) ................... 8-104
8.3.8.1 Terminais de orificios modificadas .................. 8-77 8.3.16.4 Comprimento máximo da conexão (D) ......... 8-104
8.3.8.2 Terminais carregadas de solda ....................... 8-78 8.3.16.5 Altura máxima da menisco (E) ..................... 8-105
8.3.8.3 Deslocamento lateral máximo (A) ................... 8-79
8.3.8.4 Deslocamento frontal máximo (B) ................... 8-80 8.4 Terminais de SMT especializadas......................... 8-106
8.3.8.6 Mínima Comprimento máximo da conexão (D) ... 8- 8.5 Conectores de montagem de superfície .............. 8-107
82
8.3.8.7 Altura máxima da menisco (E) ........................ 8-82 8.6 Cabos pontes ......................................................... 8-108
8.3.8.8 Altura mínima da menisco (F) ......................... 8-83 8.6.1 SMT.............................................................. 8-109
8.3.8.9 Espessura de solda (G) .................................. 8-84 8.6.1.1 Componentes de chip e cilíndrico................. 8-109
8.6.1.2 ‘‘Asa de gaivota’’ (Gull Wing) ......................... 8-110
8.3.9 Terminais de guias planas 8.6.1.3 Terminais J .................................................... 8-111
(Flat Lug Leads) .....................................................8-85 8.6.1.4 Terminais acasteladas .................................. 8-111
8.6.1.5 Aterramento .................................................. 8-112
8.3.10 Componentes altos com terminais
inferiores somente ...............................................8-86
9 Dano de componentes.................................................. 9-1
8.3.11 Terminais formados em laços “L” para dentro..8-87
10.1 Perda de metalização ................................................ 9-2
8.3.12 Montagem de superfícies de matrizes de
10.2 Elemento de chip resistor ......................................... 9-3
área (BGA) ............................................................8-89
8.3.12.1 Alinhamento .................................................... 8-90
10.3 Dispositivos com e sem terminais............................ 9-4
8.3.12.2 Espaço entre bolas de solda ........................... 8-90
8.3.12.3 Conexões de solda ......................................... 8-91
10.4 Chips capacitores de cerâmica ................................. 9-8
8.3.12.4 Vazios .................................................................8-93
8.3.12.5 Enchimento por baixo/retenção ...................... 8-93 10.5 Conectores ............................................................... 9-10
8.3.12.6 Componente sobre componente (PoP)........... 8-94
10.6 Relés (Relays) .......................................................... 9-13
8.3.13 Componentes com terminações
inferiores (BTC) ....................................................8-96 10.7 Dano no núcleo do transformador .......................... 9-13
8.3.14 Componentes com terminais de 10.8 Conectores, alças, extratores, pinos ...................... 9-14
plano térmico inferiores ......................................8-98
10.9 Pinos do conector de borda .................................... 9-15
8.3.15 Conexões de pólos achatados......................... 8-100
8.3.15.1 Deslocamento máximo da
10.10 Pinos de pressão ................................................... 9-16
terminação – Faixa quadrada ....................... 8-100
8.3.15.2 Deslocamento máximo da 10.11 Pinos do conector tipo ‘‘backplane’’ .................... 9-17
terminação – Faixa redonda ......................... 8-101
8.3.15.3 Altura máxima da menisco ............................ 8-101 10.12 Dissipadores de calor ............................................ 9-18
8.3.16 Conexões em forma de P ................................. 8-102 10.13 Elementos roscados (com rosca) e
8.3.16.1 Deslocamento lateral máximo (A) ................. 8-103 dispositivos ............................................................ 9-19
8.3.16.2 Deslocamento frontal máximo (B) ................. 8-103
IPC-A-610G Outubro de 2017 xiii

10 Placas e conjuntos de circuitos impressos .............10-1 10.6 Limpeza ................................................................ 10-39

10.6.1 Resíduos de fluxo ......................................... 10-40
10.1 Áreas de contato sem solda ..................................10-2 10.6.2 Restos de objetos estranhos (FOD).............. 10-41
10.1.1 Contaminação ................................................ 10-2 10.6.3 Cloros, carbonatos e resíduos brancos ........ 10-42
10.1.2 Danos ............................................................. 10-4 10.6.4 Resíduos de fluxo – Processo sem limpeza
(no clean) – Aparência física ......................... 10-44
10.2 Condições do laminado .........................................10-4 10.6.5 Aparência física da superfície ....................... 10-45
10.2.1 Bolhas térmicas e mecânicas ......................... 10-5
10.2.2 Bolhas e delaminação .................................... 10-7
10.7 Recobrimento com máscara de solda
10.2.3 Textura do tecido/tecido exposto.................... 10-9
(solder mask)........................................................ 10-46
10.2.4 Aureolas ....................................................... 10-10
10.7.1 Rugas/fissuras .............................................. 10-47
10.2.5 Delaminação de bordas, entalhos
10.7.2 Furos, bolhas, arranhões .............................. 10-49
e rachaduras ............................................... 10-12
10.7.3 Aberturas ...................................................... 10-50
10.2.6 Queimaduras ................................................ 10-14
10.7.4 Decoloração.................................................. 10-51
10.2.7 Flambagem e torcida .................................... 10-15
10.2.8 Depanelização.............................................. 10-16
10.8 Revestimento (conformal coating) .................... 10-51
10.3 Condutores/faixas ............................................... 10-18 10.8.1 Geral ............................................................. 10-51
10.3.1 Redução ....................................................... 10-18 10.8.2 Cobertura ...................................................... 10-52
10.3.2 Aumentos ..................................................... 10-19 10.8.3 Espessura .................................................... 10-54
10.3.3 Dano Mecânico ............................................ 10-21 10.8.4 Revestimento de isolantes elétricos.............. 10-55
10.8.4.1 Cobertura ...................................................... 10-55
10.4 Placas flexíveis e rigido-flexíveis ...................... 10-22 10.8.4.2 Espessura .................................................... 10-55
10.4.1 Danos ........................................................... 10-22
10.4.2 Delaminação/Bolhas .................................... 10-24 10.9 Encapsulado ......................................................... 10-56
10.4.2.1 Flexível ......................................................... 10-24
10.4.2.2 Flexível para reforço..................................... 10-25 11 Fiação individual ........................................................ 11-1
10.4.3 Sucção de solda ........................................... 10-26
10.4.4 Conexão de solda (Attachment) ................... 10-27 11.1 Enrolamento sem solda .......................................... 11-2
11.1.1 Número de voltas ............................................ 11-3
10.5 Marcador .............................................................. 10-28 11.1.2 Espaço entre voltas ........................................ 11-4
10.5.1 Gravado (Incluindo impressão manual) ........ 10-30 11.1.3 Pontas de cabo, enrolamento do isolante ....... 11-5
10.5.2 Serigrafia ...................................................... 10-31 11.1.4 Sobreposição de voltas levantadas ................ 11-7
10.5.3 Estampado ................................................... 10-33 11.1.5 Posição da conexão ....................................... 11-8
10.5.4 Laser ............................................................ 10-34 11.1.6 Orientação do cabo ....................................... 11-10
10.5.5 Etiquetas ...................................................... 10-35 11.1.7 Liberação do cabo......................................... 11-11
10.5.5.1 Código de barras/Matriz de dados 11.1.8 Metalização do cabo ..................................... 11-12
(Data matrix) ................................................. 10-35 11.1.9 Dano do isolante ........................................... 11-13
10.5.5.2 Legibilidade .................................................. 10-36 11.1.10 Condutores e terminais com danos .............. 11-14
10.5.5.3 Etiquetas – Aderência e dano ...................... 10-37
10.5.5.4 Posição ........................................................ 10-37 12 Alta voltagem ............................................................ 12-1
10.5.6 Etiquetas de identificação de radio
frequência (RFID) ......................................... 10-38 Appendix A Espaço entre condutores elétricos ... A-1
xiv Outubro de 2017 IPC-A-610G

1 Aceitabilidade de Montagens Eletrônicas
Prólogo
Nesta seção, os seguintes temas serão abordados: 1.6.1.2 *Lado secundário ................................ 1-5
1.6.1.3 *Lado de origem da solda ................... 1-5
1.1 Escopo ......................................................................... 1-2 1.6.1.4 *Lado de destino da solda ................... 1-5
1.6.2 *Conexião de solda fria ....................... 1-5
1.2 Propósito ..................................................................... 1-3 1.6.3 Espaço elétrico .................................. 1-5
1.6.4 FOD (Restos de objetos estranhos) .. 1-5
1.3 Experiência (habilidade) da equipe ........................... 1-3
1.6.5 Alta voltagem ..................................... 1-5
1.4 Classificação ............................................................... 1-3 1.6.6 Solda intrusiva (pasta no orifício)....... 1-6
1.6.7 Menisco (componente) ...................... 1-6
1.5 Definição dos requisitos ............................................ 1-3 1.6.8 * Faixa não funcional ........................... 1-6
1.5.1 Critério de aceitação ......................................... 1-4 1.6.9 Pino em pasta (Pasta no orifício) ....... 1-6
1.5.1.1 Condição ideal .................................................. 1-4 1.6.10 Esferas de solda ................................ 1-6
1.5.1.2 Condição aceitável............................................ 1-4 1.6.11 Diâmetro do fio ou cabo ..................... 1-6
1.5.1.3 Condição de defeito .......................................... 1-4 1.6.12 Sobreposição de fio ........................... 1-6
1.5.1.3.1 Disposição ........................................................ 1-4 1.6.13 Fio sobre-enrolamento....................... 1-6
1.5.1.4 Condição de Indicador de Processo ................. 1-4
1.5.1.4.1 Metodologia do Indicador de Processo ............. 1-4 1.7 Exemplos e ilustrações ............................. 1-6
1.5.1.5 Condições combinadas..................................... 1-4
1.5.1.6 Condições não especificadas ........................... 1-5 1.8 Metodologia de inspeção .......................... 1-6
1.5.1.7 Projetos especializados .................................... 1-5
1.9 Verificação das dimensões ....................... 1-6
1.6 Termos e definições .................................................. 1-5 1.10 Aumentar os recursos visuais ................. 1-6
1.6.1 Orientação da placa (PCB) ............................... 1-5
1.6.1.1 *Lado primário .................................................... 1-5 1.11 Iluminação ................................................. 1-7
IPC-A-610G Outubro de 2017 1-1

Prólogo (cont.)
1.1 Escopo Este padrão é uma compilação de critérios e requisitos de aceitabilidade de qualidade visual para montagens
eletrônicas. Esta norma não fornece critérios para a avaliação de microssecções (seções transversais).
Este documento apresenta requisitos de aceitação para a fabricação de conjuntos elétricos e eletrônicos. Historicamente, os
padrões para montagens eletrônicas continham regras mais amplas, que cobriam os princípios e técnicas. Para uma
compreensão mais completa das recomendações contidas neste documento, este documento pode ser usado em conjunto com
IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 e IPC J-STD-001.
Os critérios desta norma não pretendem definir processos para realizar as operações de montagem nem autorizar reparos,
modificações ou alterações que não sejam produto do cliente. Por exemplo, a presença de critérios para unir componentes com
adesivo não implica/autorizar/exigem junções com adesivo e mostrar um cabo no enrolamento no sentido horário não
implica/autorizar/exigem que todos os fios ou cabos têm que ser enrolamentos no sentido horário.
Os usuários deste padrão devem estar cientes dos requisitos aplicáveis aos documentos dos EUA e como aplicá-los.
A evidência objetiva desse conhecimento deve ser mantida. Quando essa evidência objetiva não estiver disponível, a organização
deve considerar a revisão periódica das habilidades pessoais para determinar os critérios visuais de aceitabilidade de forma
apropriada.
IPC-A-610 contém critérios para o escopo do IPC J-STD-001, que define o manuseio, a mecânica e outros requisitos de mão-de-
obra. A Tabela 1-1 é um resumo dos documentos relacionados.
Tabela 1-1 Resumo dos documentos relacionados

Propósito do Especificação
documento nº Definición
Padrão do IPC-2220 (Série) Os requisitos de projeto refletem três níveis de complexidade (Níveis A, B e C), indicando
projeto IPC-7351 geometrias mais finas, densidades mais altas ou mais etapas para processar o produto.
IPC-CM-C-770 Guias do processo de montagem do componente para auxiliar no projeto da placa de
circuito impresso (PCB) e na montagem onde os processos estão concentrados nos
princípios de padrões de pistas para SMT e through-hole, que geralmente são
incorporados sem processo de projeto e documentação.
Requisitos de PCB IPC-6010 (Série) Requisitos e documentação de aceitabilidade para substratos rígidos, rígidos flexíveis,
IPC-A-600 flexíveis e outros tipos de substratos (placas ou tabuleiro de circuitos impressos).
Documentação IPC-D-325 É a documentação que descreve as especificações da placa projetada pelo cliente ou
do produto final requisitos de montagem do produto final. Os detalhes podem ou não se referir às
especificações do setor ou aos padrões de fabricação, bem como às preferências do
próprio cliente ou aos requisitos de padrões internos.
Padrões do J-STD-001 Cobre os requisitos para a soldagem de conjuntos elétricos e eletrônicos, descrevendo as
produto final características mínimas aceitáveis para o produto final, bem como métodos de avaliação
(métodos de teste), a frequência de testes e a habilidade aplicável para requisitos de
controle de processo.
Padrão de IPC-A-610 É o documento de interpretação ilustrativo, indicando diversas características da placa de
aceitabilidade circuito impresso e/ou montagens, relacionadas às condições mínimas desejáveis,
indicadas pela norma para o produto final e refletindo as diferentes condições que estão
fora de controle (indicador de processo ou defeito), para auxiliar na avaliação do processo,
a fim de determinar as ações corretivas.
Programas Requisitos de treinamento documentados para ensinar e aprender procedimentos e
de formação técnicas de processo a fim de implementar os requisitos de aceitação para os padrões
(opcional) finais do produto, padrões de aceitabilidade ou requisitos detalhados na documentação
do cliente.
Retrabalho IPC-7711/7721 Documentação que determina os procedimentos para remover e substituir revestimentos
e reparo de verniz (revestimento isolante) e componentes, reparo de juntas de solda, bem como
para realizar a modificação ou reparo da placa, condutores e furos com metalização (furos
com suporte, chapeados através (buraco).
1-2 Outubro de 2017 IPC-A-610G

Prólogo (cont.)
O IPC-AJ-820 é um documento de apoio que fornece informações sobre a intenção do conteúdo desta especificação e
explica ou expande as razões técnicas para a transição através dos limites previstos dos critérios desde a condição ideal
até a de defeito. Informações de suporte também são oferecidas para uma compreensão mais ampla das considerações
de processo, relacionadas ao desempenho, mas que não são comumente distinguidas por meio de avaliações com
métodos visuais.
As explicações dadas em IPC-AJ-820 são úteis para determinar as disposições das condições identificadas como defeito,
processos associados com indicadores processo, assim como as respostas a perguntas relativas a clarificação de uso e
aplicação dos conteúdos definidos nesta especificação. A referência contratual ao IPC-A-610 não impõe o conteúdo
adicional do IPC-AJ-820, a menos que seja feita referência específica à documentação do contrato.
1.2 Propósito Os padrões visuais neste documento refletem os requisitos existentes do IPC e outras especificações
aplicáveis. Para permitir que o utilizador possa implementar e utilizar o conteúdo deste documento, o produto ou módulo
deveria cumprir outros requisitos de IPC, tais como IPC -7351, IPC-2220 (Série), IPC-6010 (Série) e IPC-A-600. Se a
montagem não estiver de acordo com estes e outros requisitos equivalentes, os critérios de aceitação devem ser definidos
entre o cliente e o fabricante.
As ilustrações neste documento mostram itens específicos descritos no título de cada página. Há uma breve descrição
após de cada ilustração. Não é a intenção deste documento excluir qualquer procedimento aceitável para a instalação de
componentes ou para a aplicação de fluxo ou a solda usada para as conexões elétricas; No entanto, os métodos utilizados
devem produzir conexões de soldagem com terminais de acordo com os requisitos aceitabilidade descrita neste
documento.
Em caso de discrepância, a descrição ou critério escrito prevalece sobre as ilustrações.
1.3 Perícia (habilidade) do pessoal Todos os instrutores, operadores e inspetores devem ter a perícia (habilidade) de
suas tarefas. Deve-se manter evidência objetiva de perícia (habilidade) e ter evidência objetiva disponível para revisão. A
evidência objetiva deve incluir registros de treinamento para as tarefas de trabalho correspondentes realizadas,
experiência de trabalho, testes de acordo com os requisitos desta norma e/ou resultados de testes/exames periódicos de
perícia (habilidade). O treinamento supervisionado no trabalho é aceitável até que a perícia (habilidade) possa ser
demonstrada.
1.4 Classificação As decisões de aceitar e/ou rejeitar devem ser baseadas na documentação aplicável, como contratos,
desenhos, especificações, padrões e outros documentos de referência. Os critérios definidos neste documento refletem
três classes de produtos, que são as seguintes:
Classe 1 – Produtos eletrônicos em geral

Inclui produtos adequados para aplicações em que o requisito principal é a funcionalidade da montagem completa.
Classe 2 – Produtos eletrônicos de serviço dedicado

Inclui produtos que requerem operação contínua e uma vida útil estendida e para os quais um serviço ininterrupto é
desejável, mas não é crítico. Normalmente, o ambiente de uso final não causaria falhas.
Classe 3 – Produtos eletrônicos de alto rendimento/ambiente severo

Inclui produtos para os quais o funcionamento contínuo de alto desempenho ou um funcionamento sob demanda é crítico,
o equipamento inoperante não é tolerável, o ambiente de uso final pode ser excepcionalmente severo e o equipamento
precisa funcionar quando necessário, como nos sistemas de suporte de vida e outros sistemas críticos.
O cliente (usuário) tem a última a responsabilidade de identificar a classe na qual a montagem será avaliada. Se o usuário
e o fabricante não estabelecerem e documentarem a classe do produto, o fabricante poderá fazê-lo.

Prólogo (cont.)
1.5 Definição dos requisitos Este documento proporciona critérios de aceitabilidade para montagens eletrônicas com
terminais. Quando são apresentados requisitos que não podem ser definidos com a condição de aceitável, indicador de
processo ou defeitos, a palavra "deve" será usada para identificar o requisito. A menos que especificado de outra forma
neste documento, a palavra "deve" neste documento, invoca um requisito para os fabricantes de todas as classes de
produtos e a falta no cumprimento do requisito é uma falha de conformidade com este padrão.
Todos os produtos devem cumprir com os requisitos e com os desenhos de montagem, a documentação, e os
requisitos da classe de produto, conforme especificado nesta norma. A falta de dispositivos ou componentes são
um defeito em todas as classes de produto.
1.5.1 Critério de aceitação Quando o IPC-A-610 é exigido por contrato como o único documento para inspeção ou
aceitação, os requisitos do IPC J-STD-001 ''Requisitos para Conjuntos Elétricos e Eletrônicos Soldados'' não se aplicam,
a menos que exigido separadamente e especificamente.
Em caso de conflito, a seguinte ordem de prevalência será aplicada:
1. O contrato ou pedido de compra acordado e documentado entre o cliente e o fabricante.
2. O desenho ou plano original da montagem refletindo os detalhes dos requisitos do cliente.
3. O IPC-A-610, quando exigido pelo cliente ou por acordo contratual.
Quando outros documentos diferentes são citados na IPC-A-610, a ordem de prevalência deve ser definida no documento
de compra.
Os critérios para cada classe são apresentados em quatro condições: Ideal, Aceitável, Defeito e Indicador de Processo.
'Não estabelecido' significa que não há critério específico para essa classe e que pode ser necessário estabelecê-lo entre o
fabricante e o usuário.
1.5.1.1 Condição Ideal Uma condição quase perfeita e preferida, no entanto, é uma condição desejável e nem sempre
alcançável e pode não ser necessária para garantir a confiabilidade da montagem em seu ambiente de serviço.
1.5.1.2 Condição Aceitável Esse recurso indica uma condição que, embora não necessariamente perfeita, manterá a
integridade e a confiabilidade da montagem em seu ambiente de serviço.
1.5.1.3 Condição Defeito Um defeito é uma condição que pode ser insuficiente para garantir a forma, ajuste e funcionamento
do conjunto em seu ambiente de serviço. As Condições de Defeito devem ser '' descartadas '' pelo fabricante, com base no
projeto, serviço e requisitos do cliente. A provisão pode ser retrabalhada, consertada, descartada ou usada como está.
A provisão para reparar ou "usar como está", pode requerer a autorização do cliente. É de responsabilidade do usuário
definir as categorias exclusivas de descarte aplicáveis ao produto.
Um defeito para Classe 1 implica automaticamente um defeito para Classes 2 e 3. Um defeito para Classe 2 implica um
defeito para Classe 3.
1.5.1.3.1 Disposição É a determinação de como as falhas serão tratadas. As disposições incluem, mas não se
limitam, a retrabalho, uso como está, descarte ou reparo.

Prólogo (cont.)
1.5.1.4 Condição Indicador de Processo Um Indicador de Processo é uma condição (não um defeito), que identifica um
recurso que não afeta a forma, o encaixe ou a função de um produto.
• Esta condição é resultado de causas relacionadas ao material, projeto e/ou operador ou máquina, que criam uma condição
que não estão de acordo com os critérios de aceitação, mas também não é uma deficiência.
• Os indicadores do processo devem ser monitorados como parte do sistema de controle do processo. Quando a quantidade
de indicadores de processo indica uma variação anormal que não é processada ou identifica uma tendência indesejável, o
processo deve ser analisado. Isso pode resultar em uma ação focada em reduzir a variação e melhorar os rendimentos
(yelds).
• Os indicadores de processo individuais não são necessários e o produto afetado deve ser utilizado como está.
1.5.1.4.1 Metodologia de controle de processo Metodologias de controle de processo devem ser usadas no planejamento,
implementação e avaliação dos processos de fabricação, usados para produzir conjuntos de soldagem elétrica e eletrônica. A
filosofia para a implementação de estratégias, ferramentas e técnicas pode ser aplicada em diferentes seqüências,
dependendo da empresa, operação ou outras variáveis sob consideração, para relacionar o controle e a capacidade do
processo com os requisitos do produto final. O fabricante deve manter evidência objetiva de controle do processo atualizado
e um plano de melhoria contínua, que deve estar disponível para revisão.
1.5.1.5 Condições combinadas Como condições cumulativas devem ser consideradas, além das características individuais,
para a aceitabilidade do produto, quando não forem consideradas individualmente defeituosas. O número significativo de
combinações que podem ocorrer não permite uma definição completa no conteúdo e no escopo desta especificação, mas os
fabricantes devem estar em alerta para a possibilidade de condições combinadas e acumuladas e o impacto destas no
desempenho e dna funcionalidade do produto.
As condições de aceitabilidade fornecidas nesta especificação são definidas e criadas individualmente com considerações
separadas sobre o impacto que tais condições podem ter em uma operação confiável numa classificação de produto definida.
Aonde as condições relacionadas podem ser combinados, o efeito cumulativo sobre o desempenho do produto pode chegar
a se tornar significativo, por exemplo, a quantidade mínima do menisco, quando se combina com um deslocamento lateral
máximo e uma sobreposição mínima, pode causar uma degradação significativa da integridade da conexão mecânica. O
fabricante é responsável por identificar as referidas condições.
O usuário é responsável por identificar as condições combinadas quando há considerações significativas baseadas no
ambiente de uso final e nos requisitos de funcionalidade do produto.
1.5.1.6 Condições não especificadas As condições que não estão especificadas como defeito ou como um indicador de
processo podem ser considerados como aceitáveis, a menos que possa ser estabelecido que a condição afeta a forma, o
encaixe ou a funcionalidade definido pelo usuário.
1.5.1.7 Desenhos especializados O IPC-A-610, como documento de consenso da indústria, não pode cobrir todas as
combinações possíveis de componentes e projetos de produtos. Quando são usadas tecnologias não especializadas ou
especializadas, pode ser necessário desenvolver critérios de aceitação exclusivos. No entanto, quando existem
características semelhantes, este documento pode fornecer diretrizes para estabelecer os critérios de aceitação. Muitas
vezes, é necessário fazer definições únicas para as características especiais, considerando os critérios de funcionalidade do
produto. O desenvolvimento do critério deve incluir a participação ou consentimento do cliente. Para as classes 2 e 3, os
critérios devem incluir uma definição acordada de aceitação do produto.
Sempre que possível, esses critérios devem ser apresentados ao Comitê Técnico do IPC, para serem considerados para
inclusão em revisões posteriores desta norma.

Prólogo (cont.)
1.6 Termos e definições Os pontos marcados com um asterisco (*) são citações literais do IPC-T-50.
1.6.1 Orientação da placa (PCB) Os termos a seguir são usados neste documento para determinar o lado da placa de
circuito impresso. O lado de origem e destino deve ser considerado ao aplicar critérios como os das Tabelas 7-4, 7-5 e
7-7.
1.6.1.1 *Lado primário O lado de uma estrutura de interconexão e montagem (PCB) que tenha sido definida como
tal no desenho principal. (Geralmente, é o lado que contém os componentes mais complexos, ou a maioria deles.
Esse lado é às vezes chamado de lado do componente ou lado do alvo da tecnologia de orifício de solda (through-
hole)).
1.6.1.2 *Lado secundário O lado de uma estrutura de interconexão e montagem (PCB) que é oposta ao lado
primário. (Este lado é às vezes chamado de lado de solda ou lado da tecnologia de orifício de solda (through-
hole))
1.6.1.3 *Lado de origem da solda O lado de origem da solda no PCB é o lado em que se aplica a solda. O lado de origem
é geralmente o lado secundário do PCB, que passa sobre a onda, a imersão ou arraste. O lado da solda pode ser o lado
primário da PCB, quando as operações de soldagem manual são realizadas.
1.6.1.4 *Lado de destino da solda O lado de destino solda o lado da PCB para onde a solda flui em uma operação de
solda da tecnologia de orifício de solda (through-hole). O destino geralmente é o PCB primário, quando a soldagem é
aplicada com onda, imersão ou arraste. No entanto, o lado de destino pode ser o secundário, quando as operações de
soldagem manual são realizadas.
1.6.2 *Conexão de solda fria É uma conexão solda que mostra uma molhagem leve e que se caracteriza por uma
aparência porosa e acinzentada. (Isto é devido a excesso de impurezas na solda, limpeza inadequada antes da soldagem
e/ou aplicação insuficiente de calor durante o processo de soldagem).
1.6.3 Espaço elétrico Ao longo deste documento, o espaço elétrico mínimo entre os condutores não comuns e sem
isolamento (por exemplo: trilhos, materiais, dispositivos mecânicos ou resíduos) é definido como o "espaço elétrico
mínimo". Está definido no projeto aplicável ou na documentação controlada e aprovada. O isolante tem que fornecer
isolamento elétrico suficiente. Na ausência de um padrão de projeto conhecido, use o Anexo A (derivado do IPC-
2221). Qualquer violação do espaço elétrico mínimo é uma condição de defeitos em todas as classes de produto.
1.6.4 FOD (Restos de objetos estranhos) Um termo genérico para uma substância, partícula ou objeto estranho não é
montado ou sistema.
1.6.5 Alta voltagem O termo "alta voltagem" varia de acordo com o projeto e a aplicação. O critério de alta voltagem
neste documento é aplicável somente quando se requer especificamente na documentação e/ou nos desenhos de
compra.
1.6.6 Solda intrusiva (pasta em orifício) É um processo em que a pasta de solda para os componentes da tecnologia de
orifício de solda (through-hole) é aplicada usando uma tela (estêncil) ou uma seringa para colocar componentes da
tecnologia de orifício de solda (through-hole) que são inseridos e então são soldados por refluxo juntamente com os
componentes SMD.
1.6.7 Menisco (componente) Selagem ou encapsulamento do terminal, que se estende desde a base de inserção do
componente. Isso inclui materiais como cerâmica, epóxi ou outros compostos e rebarbas (flash) de material de
componentes moldados.

Prólogo (cont.)
1.6.8 *Faixa não funcional Uma faixa que não está conectada eletricamente a faixa condutiva de seu cabo no PCB.
1.6.9 Pino em pasta (Pasta no orifício) Ver Solda intrusiva.
1.6.10 Esferas de solda Esferas de solda são esferas de solda que ficam após o processo de solda. Isto inclui pequenas
esferas de pasta de solda que se soltaram ao redor da conexão durante o processo de refluxo.
1.6.11 Diâmetro do fio ou cabo Neste documento, o diâmetro do fio (D) é o diâmetro completo do condutor, incluindo o isolamento.
A menos que se especifique diferente, o critério deste padrão é aplicável a fiações sóldas e flexíveis, de vários fios.
1.6.12 Fio sobreposto Um cabo/terminal de componente que se enrolou mais de 360° e se cruza sobre si mesmo, e que ele
não permanece em contato com o terminal de pólos, Figura 6-64B.
1.6.13 Fio sobre-enrolamento Um cabo/terminal de componente que se enrolou mais de 360° e que permanece em
contato com o terminal de pólos, Figura 6-64A.
1.7 Exemplos e ilustrações Muitos dos exemplos (ilustrações) se mostram sumariamente exagerados, afim de deixar claro a
razão de sua classificação.
É necessário que os usuários deste padrão, prestem uma atenção especial ao tema de cada seção, para evitar mal-
entendidos ou más interpretações.
1.8 Metodologia de inspeção As decisões de aceitar ou rejeitar devem estar baseadas na documentação aplicável, como
contratos, desenhos, especificações e documentos de referência.
O inspetor não seleciona a classe para a montagem que se encontra em inspeção, ver 1.4. A documentação que especifica a
classe aplicável à montagem sob inspeção deve ser disponibilizada ao inspetor.
A “Tecnologia de Inspeção Automatizada” é uma alternativa viável para efetuar a inspeção visual e complementa à máquina
de testes automáticos. Muitas das características neste documento podem ser inspecionadas com um AOI. O IPC-AI-641
“Guias do Usuário de Sistemas de Inspeção Automatizada de Conexões de Solda” e o IPC-AI-642 “Guias do Usuário para a
Inspeção Automatizada do Padrão de Trilhas” (Artwork), Cabos internos, e PCB’s sem componentes’’ proporcionam
mais informações sobre as tecnologias automáticas de inspeção.
Se o cliente deseja o uso de requisitos padrões da indústria para estabelecer a frequência de inspeção e aceitação, se
recomenda o J-STD-001 para mais detalheis sobre os requisitos de solda.
1.9 Verificação de dimensões As medidas fornecidas neste documento não são necessárias (por exemplo: dimensões
para a montagem de uma peça específica, dimensões do menisco (filete) de soldagem e determinação de
porcentagens), exceto para situações de arbitragem.
Todas as dimensões deste padrão são expressas em SI (Sistema Internacional, "decimal métrico"), (com as dimensões
do sistema de inglês imperial entre parênteses). Todos os limites neste padrão são limites absolutos, conforme definido
em ASTM E29.
1.10 Ajudas de aumento visual Para inspeção visual, algumas especificações individuais podem exigir recursos de
aumento visual para examinar os conjuntos da placa de circuito impresso.
A tolerância para auxílios de ampliação visual é de ± 15%, fornecendo o poder de ampliação selecionado. Se os recursos
visuais forem usados para inspeção, eles devem ser apropriados para o objeto sob inspeção. A menos que existam outros
requisitos para ganho visual na documentação de compra, os aumentos indicados nas Tabela 1-2 e Tabela 1-3 são
aplicáveis ao produto sob inspeção.

Prólogo (cont.)
Se não se pode determinar a presença de um defeito com os aumentos da inspeção, o produto está aceitável.
Os aumentos de arbitragem estão previstos para o seu uso somente quando se estiver detectado um defeito,
mas não é completamente identificado com os aumentos de inspeção.
Para montagens com faixas de dimensões mistas, pode-se utilizar a maior potência de aumento visual para toda a
montagem.
Tabela 1-2 Aumento visual para inspeção (comprimento de faixas)

Potência de aumento visual
1
Comprimento de faixas ou diâmetro de faixas/pads Intervalo de inspeção Arbitragem
máxima
>1 mm [0.04 pol.] 1.5X a 3X 4X
>0.5 a ≤1 mm [0.02 a 0.04 pol.] 3X a 7.5X 10X
≥0.25 a ≤0.5 mm [0.01 a 0.02 pol.] 7.5X a 10X 20X
<0.25 mm [0.01 pol.] 20X 40X
Nota 1: Parte das faixas condutoras usadas para fazer os componentes de conexão ou união.
Tabela 1-3 Aumento visual para cabos e conexões de cabos¹

Potência de aumento visual
Comprimento de cabo AWG Diâmetro mm[polegada] Intervalo de inspeção Arbitragem
máxima
Mais largo que 14 AWG N/A 1,75X
>1,63 mm [0,064 pol.]
14 a 22 AWG 1,5X a 3X 4X
1,63 mm – 0,64 mm
[0,064 pol. a 0,025 pol.]
< 22 a 28 AWG 3X a 7,5X 10X
< 0,64 mm – 0,32 mm
[< 0,025 pol. – 0,013 pol.]
Menor que 28 AWG 10X 20X
< 0,32 mm [< 0,013 pol.]
Nota 1: A potência de aumento visual referida é para ser usada somente para verificar um produto rejeitado na inspeção de aumento visual. Para montagens
com tamanho de fio mistas, o maior valor de aumento visual poderá ser (mas não é obrigatório) usada.
Tabela 1-4 Aplicações de ajuda de aumento visual – Outros

De limpeza (com ou sem processos de limpeza) Não requer aumento visual, ver Nota 1
Limpeza (processos sem limpeza) Nota 1
Verniz (sobreposição de conformal), encapsulados e adesivos Notas 1, 2
Marcados Nota 2
Outros (danos a componentes e fios, etc.) Nota 1
Nota 1: Inspeção visual pode exigir o uso de aumentos visuais. Por exemplo, com fine pitch ou conjuntos de alta densidade, aumento vsual pode ser
necessário para determinar se uma contaminação afeta a forma, ajustes e funçoes.
Nota 2: Se o aumento é usado, seu uso é limitado ao valor máximo de 4X.

2 Documentos aplicáveis
Os seguintes documentos na edição atualmente vigente são parte deste documento na extensão especificada aqui.
2.1 Documentos do IPC1
IPC-HDBK-001 Handbook & Guide to Supplement IPC-CC-830 Qualification and Performance of Electrical
J-STD-001 Insulating Compoumd for Printed Board Assemblies
IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and
Packaging Electronic Circuits Application of Conformal Coatings
IPC-CH-65 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent
Assemblies Solder Mask
IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Moumt IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines
Technology Printed Board Assemblies
IPC-2220 (Series) Family of Design Documents
IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed
IPC-6010 (Series) IPC-6010 Family of Board Performance
Boards
Documents
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
IPC-7093 Design and Assembly Process Implementation
IPC/WHMA-A-620 Requisitos y Aceptabilidad de Cabos y for Bottom Termination Components
Chicotes de cabos
IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation
IPC-AI-641 User’s Guidelines for Automated Solder Joint for BGAs
Inspection Systems
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Moumt Design
IPC-AI-642 User’s Guidelines for Automated Inspection of and Land Pattern Standard
Artwork, Inner-layers, and Umpopulated PWBs
IPC-7711/7721 Retrabajo, Modificación y Reparación de
IPC-TM-650 Test Methods Manual Ensamble Electrónicos
IPC-CM-770 Component Moumting Guidelines for Printed IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25,
Boards Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing (Electrochemical Migration Testing)
of Surface Moumt Attachments IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification
IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook Requirements for Surface Moumt Solder Attachments
2.2 Documentos da ‘‘Indústria unida’’2
J-STD-001 Requisitos de Ensambles Eléctricos y IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity

Electrónicos Soldados Classification for Plastic Integrated Circuit Surface
Moumt Devices
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 Solderability Tests for
Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals IPC/JEDEC J-STD-033 Standard for Handling, Packing,
and Wires Shipping and Use of Moisture Sensitive Surface Moumt
Devices
J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards
ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 Classification of Non-IC
J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes
Electronic Components for Assembly Processes
1. www.ipc.org
2. www.ipc.org

2.3 Documentos da Associação EOS/ESD3
ANSI/ESD S8.1 ESD Awareness Symbols ANSI/ESD-S-20.20 Protection of Electrical and Electronic
Parts, Assemblies and Equipment
2.4 JEDEC4
EIA-471 Symbol and Label for Electrostatic Sensitive

Devices
2.5 Documentos da ‘‘International Electrotechnical Comission’’ (IEC)5
IEC/TS 61340-5-1 Electrostatics – Part 5-3. Protection of

Electronic Devices from Electrostatic Phenomena –
Properties and Requirements Classification fo Packaging
Intended for Electrostatic Discharge Sensitive Devices
2.6 ASTM6
ASTM E29 Standard Practice for Using Significant Digits in

Test Data to Determine Conformance with Specifications
2.7 Padrões Militares7
MIL-STD-1686 Electrostatic Discharge Control Program For MIL-STD-2073 Department of Defense Standard
Protection Of Electrical and Electronic Parts, Assembles Practice for Military Packaging
And Equipment (Excluding Electrically Initiated Explosive
Devices)
3. www.esda.org
4. www.iec.ch
5. www.eia.org
6. www.astm.org
7. www.ASKbobwillis.com

3 Gerenciamento de conjuntos eletrônicos
Proteção do conjunto – EOS/ESD e outras

considerações de gerenciamento
Esta sessão abordará os seguintes assuntos:
3.1 Prevenção de EOS/ESD ............................................... 3-2

3.1.1 Sobrecarga elétrica (EOS) ................................. 3-3
3.1.2 Descarga eletrostática (ESD) ............................. 3-4
3.1.3 Etiquetas de advertência .................................... 3-5
3.1.4 Materiais de proteção......................................... 3-6
3.2 Estação de trabalho protegida contra

EOS/ESD (EPA) ................................................................ 3-7
3.3 Considerações de gerenciamento .............................. 3-9

3.3.1 Regras gerais..................................................... 3-9
3.3.2 Danos físicos.................................................... 3-10
3.3.3 Contaminação .................................................. 3-10
3.3.4 Conjuntos eletrônicos....................................... 3-11
3.3.5 Após soldar ...................................................... 3-11
3.3.6 Luvas e dedais ................................................. 3-12
As informações nesta sessão é intencionada a ser de natureza geral. Informações adicionais podem ser encontradas
em ANSI/ESD-S-20.20, IEC-61340-5, MIL-STD-1686 e outros documentos relacionados.

3.1 Prevenção de EOS/ESD
A descarga eletrostática (ESD) é a rápida transferência de uma carga elétrica estática de um objeto para outro de
potencial diferente, que foi criada por fontes eletrostaticas. Quando uma carrega Eletrostática tem chance de entrar
em contato com ou chegar próximo a um componente sensível, um dano nele pode ser causado.
A sobrecarga elétrica (EOS) é o resultado interno de uma aplicação indesejada de energia elétrica, que resulta no
dano de componentes. Este dano pode ser ocasionado a partir de diferentes fontes, tais como equipamento de
processo energizados eletricamente ou uma ESD durante a manipulação ou processamento.
Os componentes sensíveis a descargas eletrostáticas (ESDS) são aqueles que possam ser afetados por estes picos de alta
energia elétrica. A sensibilidade relativa destes componentes ao ESDS depende de sua construção e materiais. Assim que os
componentes são feitos cada vez menores e operam cada vez mais rápido, sua sensibilidade é aumentada.
Componentes ESDS podem falhar para funcionar ou alterar seu valor como resultado de manipulação de um processo
inapropriado. Estas falhas podem ser imediatas ou latentes. O resultado de uma falha imediata pode causar testes
adicionais, retrabalho ou descarte do produto. Entretanto, as consequências de falhas latentes são muito mais graves.
Mesmo que o produto tenha passado pela inspeção e pelo teste funcional, pode falhar depois que foi entregue ao
cliente.
É importante garantir a proteção de componentes ESDS dentro dos dois circuitos de projeto e montagem. Áreas de
fabricação e montagem muitas vezes operam sem a proteção adequada de montagens eletrônicas (tais como
equipamentos de teste), quando conectado a circuitos com componentes sensíveis à ESDS. É importante que esses
produtos ESDS sejam retirados de sua embalagem protetora somente nas estações de trabalho protegidas de
EOS/ESD, dentro de áreas protegidas contra ESD (EPA). Esta seção dedica-se à manipulação segura destas
montagens eletrônicas desprotegidas.

3.1.1 Prevenção de EOS/ESD – Sobrecarga eléctrica (EOS)
Os componentes elétricos podem ser danificados por uma indesejada energia elétroca proveniente de fontes diferentes.
Esta energia elétrica indesejada pode ser o resultado de potencial ESD ou o resultado de picos de energia causada
pelas ferramentas com as quais trabalhamos, como soldagem (solda), extratores de solda, instrumentos de teste ou
outros equipamentos processados com eletricidade. Alguns dispositivos são mais sensíveis do que outros. O grau de
sensibilidade é função de projeto do dispositivo. Em geral, dispositivos de alta velocidade de operação e dispositivos de
tamanho menores são mais sensíveis do que seus antecessores que são maiores e mais lentos. O propósito ou a família
de dispositivo jogar uma parte importante na sensibilidade das respectivas. Isto ocorre pois o design dos componentes
podem determinar que o componente reage às fontes de faixas de frequência de nível ou mais ampla de poder inferiores.
Com produtos atuais em mente, que podemos ver, o EOS é um problema mais sério do que era há uns anos atrás. Será
mais ainda crítico no futuro.
Quando consideramos a susceptibilidade do produto, devemos levar em conta a susceptibilidade do componente mais
sensível da montagem. Aplicação de energia indesejada pode serprocessada ou realizada apenas como se fosse uma
sinal aplicado durante o funcionamento do circuito.
Antes de manusear ou processar componentes sensíveis, é importante assegurar que as ferramentas e equipamentos não
geram energia prejudicial, incluindo picos de tensão. Investigações recentes indicam que as tensões e picos abaixo de
0,5V são aceitáveis. No entanto, um número de componentes extremamente sensíveis que cresce a cada dia, exige que
soldadores, extratores solda, instrumentos de teste e outros equipamentos, nunca gerem picos mais elevados do que 0,3V.
Como na maioria das especificações de ESD é exigida, testes periódicos devem ser garantidos pois a performance do
equipamento vai o deteriorando com o uso. Programas de manutenção são também necessários para assegurar a
capacidade contínua de causar danos de EOS.
Danos de EOS são certamente similares em natureza aos danos ESD, pois são o resultado da aplicação de uma energia
elétrica indesejada.

3.1.2 Prevenção de EOS/ESD – Descarga eletrostática (ESD)
A melhor prevenção contra ESD é uma combinação de prevenção de cargas estáticas e a eliminação das cargas estáticas
quando eles ocorrerem. Todas as técnicas de proteção e produtos ESD são relacionados um ou os dois tópicos acima.
Danos ESD são o resultado de uma energia elétrica gerada por fontes estáticas, tanto aplicado ou a proximidade com
dispositivos ESDS. Fontes de estáticas estão por toda parte. A o grau da estática gerada depende das características da
fonte. Para gerar a energia, é necessário que haja movimento. Isso pode ser por contato, separação ou a fricção com o
material.
A maioria dos materiais prejudiciais isoladores, pois eles concentram a energia onde foi gerado ou aplicada, em vez de
permitir a distribuição através da superfície do material. Consulte a tabela 3-1. Materiais comuns, tais como sacos plásticos
ou recipientes de isopor são grandes geradores de cargas estáticas e nunca são permitidos nas áreas do processo,
especialmente em áreas protegidas contra eletrostática (EPA). Desenrolar uma fita adesiva pode gerar até 20.000 V. Até
mesmo bocais de ar comprimido que o movimento de ar sobre as superfícies de isolamento gera cargas.
Tabela 3-1 Fontes típicas de cargas eletrostáticas

Superfícies de trabalho Superfícies enceradas, pintadas ou
envernizadas
Vinil não tratado e plásticos
Vidro
Pisos Concreto vedado
Madera encerada o com
acabamento
Azulejo ou carpete
Pessoais e vestuário Vestimentas não-ESD
Materiais sintéticos
Sapatos não-ESD
Cabelo
Cadeiras Madeira envernizada
Vinil
Fibra de vidro
Rodas não condutivas
Embalagem e movimentação de materiais Sacos de plástico, embalagens,
Sacos bolha, espuma
Espuma de poliestireno
Bolsas não-ESD, bandejas, caixas e recipientes
Materiais e montagem de ferramentas Sprays pressurisados
Ar comprimido
Escovas com cerdas sintéticas
Pistola de calor, secadores
Copiadoras, impressoras
Há cargas estáticas destrutivas, que muitas vezes são induzidas em condutores nas proximidades, tais como a pele humana
e após baixado sob a forma de faíscas nos fios da assembleia. Isso pode ocorrer quando uma pessoa carregando uma
carga eletrostática joga hum circuito impresso Assembly. Montagem eletrônica pode ser danificada quando descarga
passa faixa condutor até o componente sensível para a eletrostática. As descarga eletrostática pode ser tão pequena
(menos de 3.500 V) que as pessoas não senti-los, mas sim danos a componentes sensíveis a eletrostaticas downloads.
Fontes comuns de geração de tensões estáticas incluem na Tabela 3-2.
Tabela 3-2 Geração de tensão estática típica

10-20% 65-90%
Fonte umidade umidade
Andar sobre uma carpete 35,000 V 1,500 V
Andar sobre o revestimento de vinil 12,000 V 250 V
Operador de bancada 6,000 V 100 V
Envelopes de vinil (manual de instruções) 7,000 V 600 V
Recolher uma bolsa de plástico na mesa de trabalho 20,000 V 1,200 V
Cadeira de mesa acolchoada 18,000 V 1,500 V

3.1.3 Prevenção de EOS/ESD – Etiquetas de advertência
Existem rótulos de advertência que podem estar

disponibilizadas para serem postas em fábricas, bem
como componentes, módulos (assemblies), equipamentos
e embalagens, para alertar aos funcionários da
possibilidadede causar danos eletrostáticos aos
componentes elétricosou módulos que estão manuseando.
Os rótulos maiscomuns são exibidas naFigura 3-1.
O símbolo de susceptibilidade ESD (1) é um triângulo com
uma mão que tenta tocar alguma coisa e uma linha diagonal
atravessá-lo. Este símbolo é usado para indicar que
1 uma montagem ou componente eletrônico é suscetível
a danos por um evento ESD.
Aviso (2) Proteção ESD difere-se o símbolo da
susceptibilidade à ESD em que o primeiro tem hum arco
em torno do triângulo e nenhuma linha diagonal. Ele é
usado para identificar os elementos que são projetados
especificamente para fornecer Proteção para módulos
(assemblies) e dispositivos sensíveis de ESD.
Símbolos (1) e (2) identificar componentes e montagens
sensíveis a ESD e que devem ser tratadas em
conformidade. Estes símbolos são descritos S8.1 de
EOS/ESD não padrão, bem como na Associação das
indústrias eletrônicas (EIA) sem EIA-471, IEC/TS 61340-
5-1 e outras normas e promovido pela Associação de
ESD.
Considerar que a ausência de um símbolo não implica
necessariamente que o Assembly não é sensível a ESD.
Quando há dúvida sobre a susceptibilidade de uma
montagem, ela deve ser manuseada como montagem
sensível até que seja determinada de outra forma.
Figura 3-1
1. Símbolo de susceptibilidade a ESD
2. Símbolo de proteção de ESD

3.1.4 Prevenção de EOS/ESD – Materiais de proteção
Componentes e conjuntos sensíveis a ESD devem ser protegidos contra fontes estáticas quando não está trabalhando
UM ambiente de estação de trabalho segura ou seguro uma. Esta Proteção pode ser fornecida através de caixas
condutoras com blindagem estática, capas protetoras, sacos ou envelopes.
Itens ESDS devem ser retirados de seus invólucros protetores somente em estações de trabalho protegidas contra descargas
eletrostaticas.
É importante compreender a diferença entre os três tipos de material de embalagem protetores: (1) blindagem estátca
(barreira estática), antiestático (2) e (3) material dissipativo estático.
Embalagem de blindagem estática irá impedir que descargas eletrostáticas passem através da embalagem para a
montagem, causando danos.
Embalagem de material antiestático (menor carga) são usados para fornecer acolchoamento de baixo custo e servir de
proteção intermediária para itens sensíveis de ESD. Os materiais antiestáticos não geram cargas quando em movimento. No
entanto, se uma descarga eletrostática ocorre, pode passar através da embalagem e para a parte ou módulo, causando
danos ESD/EOS para componentes ESDS.
Materiais dissipadores de cargas estáticas são materiais q tem condutividade suficiente para permitir que as cargas
aplicadas são dissipadas na superfície, aliviando pontos de picos energia. Os componentes que são tirados das áreas
protegidas contra EOS/ESD devem ser colocadas na embalagem de blindagem estática, que normalmente tem material
antiestático ou dissipativas dentro.
Não se confunda pela cor do material de embalagem. Supõe-se amplamente que os materiais de proteção antiestáticos ou
condutores são "pretos" e que o "rosa" é antiestático naturalmente. Enquanto isto pode ser verdadeiro, pode ser mal
interpretado. Existem atualmente muitos materiais claros no mercado que podem ser antiestáticos ou até mesmo de
blindagem estático. Há algum tempo você poderia supor que a embalagem claras de materiais usado nas operações de
fabricação representava perigo de EOS/ESD. Isso não é necessariamente o caso agora.
Cuidado: Alguns materiais de blindagem estática e materiais antiestático e algumas soluções de antiestáticas podem afetar
a soldabilidade de componentes e materiais em processo. Deve-se ter cuidado ao selecionar somente embalagem e
manuseio de materiais que não irão contaminar a montagem e usá-los levando em consideração as instruções do
vendedor. Solventes limpantes de superfícies dissipadoras estáticas superfícies antiestáticas pode degenerar a
performance ESD. Siga as recomendações do fabricante para a limpeza.

3.2 Estação de trabalho protegida contra EOS/ESD (EPA)
Em uma estação de trabalho protegida de EOS/ESD, evita-se danos em componentes sensíveis a picos e descargas
estáticas durante as diferentes operações de trabalho. Uma estação de trabalho protegida deve incluir prevenção contra
danos de EOS, evitando picos que gerariam reparos ou refugos, trabalhos manuais e equipamentos de teste. Soldadores,
extratores de solda e instrumentos de teste podem gerar níveis suficientes de energia para destruir componentes
extremamente sensíveis e deteriorar seriamente outros.
Para uma boa proteção ESD, um aterramento deve ser instalado para neutralizar cargas estáticas, que caso contrário
seria descarregadas nos componentes ou módulos. Estações de trabalho protegidas de ESD/EPA também possuem
superfícies dissipativas estáticas ou antiestáticas, ligadas a uma aterramento comum. O aprovisionamento também são
feitos para colocar a pele do operador a terra, de preferência através de uma de pulseira para remover as cargas geradas
pela pele ou vestuário.
O aprovisionamento deve ser feita no sistema de aterramento para proteger o operador de circuitos com corrente, como
resultado de negligência ou falha de equipamento. Geralmente, isso é causado por uma resistência junta a conexão à
terra, o que também diminui o tempo da queda de energia e previne faíscas de aumento de energia vindo de fontes de
ESD. Deve-se também realizar um estudo das nas fontes de tensão disponíveis que possam ser encontradas nas
estações de trabalho para prover proteções adequadas de risco de choque elétrico a equipe de trabalho.
Para o máximo permitido para operações seguras contra descarga estática e tempos de resistência, consulte a Tabela 3-3.
Tabela 3-3 Máximos de vezes de resistência e descarga para a operações salvas de estática
De leitura entre o operador e Resistência máxima tolerável Tempo máximo aceitável download
Tapete de piso para aterramento 1,000 MOhm Menos de 1 s
Tapete de mesa para aterramento 1,000 MOhm Menos de 1 s
Corda de pulso para aterramento 100 MOhm Menos de 0,1 s
Nota: A seleção dos valores de resistência deve ser baseado nas voltagens disponíveis da estação, para garantir a segurança do pessoal, bem como a
proporcionar um tempo apropriado para a descarga de potencial ESD.

3.2 Estação de trabalho protegida contra EOS/ESD (EPA) (cont.)
Nas figuras 3-2 e 3-3 há exemplos de estação de trabalho aceitável. Quando necessário, um ar ventilador ionizado para
aplicações mais sensíveis será necessário. A seleção, localização e utilização dos procedimentos utilizados para
Ionizadores, deve ser aplicado para garantir a sua eficácia.
Manter as estações de trabalho livre de materiais

geradores de estática, como isopor, extratores do solda,
1 M Ohm 10% 3 plástico, envelopes de vinil, pastas plásticas ou cadernos
para anotações e pertences pessoais dois operadores.
Periodicamente trabalho/EPA estações, para garantir o
1 M Ohm 10%
seu bom funcionamento. Os danos na montagem
EOS/ESD ou ao pessoal podem ser causados por
métodos inadequados de conexões na terra ou oxidação
1 M Ohm 10% dos conectores de aterramento. Ferramentas e
equipamentos devem ser verificadas periodicamente para
assegurar o seu adequado funcionamento.
Nota: Devido às condições únicas de cada planta, deve
ser dada atenção especial para o “terceiro fio” das
terminações de aterramento. Muitas vezes, em vez de
estar em uma mesa de trabalho ou como potencial da
Figura 3-2 Pulseira conectada em série terra, o terceiro fio pode ter potencial 'flutuante' de 80 a
1. Pulseira pessoal
2. Bandejas, pontes, proteção de EOS, etc 100 V. Este potencial de 80 a 100 V, entre um módulo
3. Tapete de proteção EOS para superfície da mesa eletrônico em uma estação de trabalho EOS/ESD
4. Tapete ou proteção EOS para o material de chão devidamente ligado à terra e uma ferramenta ligada a um
5. Andar do edifício
6. Ponto de aterramento comum "terceiro fio" poderia danificar componentes sensíveis
7. conexão de aterramento para EOS ou causar ferimentos a equipe de trabalho. A
maioria das especificações de ESD também exigem estes
potenciais para serem comuns eletricamente. É altamente
recomendável o uso tomadas elétricas de disjuntores
diferenciais residuais (GFI) nas estações de trabalho de
1 M Ohm 10% EOS/ESD (EPA).
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
Figura 3-3 Pulseira conectada em paralelo

1. Pulseira pessoal
2. Bandejas, pontes, proteção de EOS, etc
3. Tapete de proteção EOS para superfície da mesa
4. Tapete ou proteção EOS para o material de chão
5. Andar do edifício
6. Ponto de aterramento comum
7. conexão de aterramento

3.3 Considerações de manejo
3.3.1 Considerações de manejo – Regras gerais
Evite a contaminação das superfícies soldáveis antes da solda em si. Tudo que entra em contato com estas superfícies
deve estar limpo. Quando placas eletrônicas (PCB) são retiradas da embalagem protetora, devem ser manipulados com
muito cuidado. Toque apenas pelas bordas, longe de qualquer área de conexão . Quando firmeza é necessária para
segurar a placa devido ao procedimento de montagem mecânica, pode ser necessário usar luvas que atendem aos
requisitos de EOS/ESD. Estes princípios são especialmente críticos quando se utiliza processos sem limpeza.
Tenha cuidado durante a montagem e inspeções de aceitabilidade para garantir a integridade do produto o tempo todo. A
Tabela 3-4 fornece regras gerais.
Tabela 3-4 Práticas recomendadas para o gerenciamento de conjuntos eletrônicos

1. Manter a estação de trabalho limpa e arrumada. Não é permitido alimentos, bebidas ou fumar cigarro em áreas de
trabalho.
2. Para evitar danos, minimizar a manipulação de componentes e módulos electrônicos.
3. Quando luvas são utilizadas, deve ser trocadas sempre que necessário, para evitar a contaminação por luvas
sujas.
4. Não manipule superfícies soldáveis com as mãos sem luvas ou dedais. Gordura corporais e sais reduzem a
soldabilidade, promovem a corrosão e crescimento dendrítico (quimioelectrico). Também podem causar má
aderência de revestimentos e subsequentes e encapsulados.
5. Não use cremes ou loções para as mãos que contêm silicone, uma vez que podem causar problemas de
soldabilidade e também podem causar problemas com revestimentos de aderência do revestimento conformal.
6. Para evitar danos, conjuntos eletrônicos nunca devem ser empilhados. Prateleiras especiais devem ser
aprovisionadas em areas de montagem para estocagem temporária.
7. Sempre leve em consideração que os componentes e módulos são sensíveis a ESD, embora eles não sejam
identificados como tal.
8. Funcionários devem ser treinados e sigam as práticas e procedimentos adequados de ESD.
9. Nunca transporte componentes ou conjuntos ESDS a menos que estejam numa embalagem protetora apropriada.
Placas de circuito impresso e componentes de plástico comumente usados absorvem e liberam umidade em vários graus.
Durante o processo de solda o calor causa uma expansão da umidade que pode danificar o material e comprometer seu
funcionamento de acordo com os requisitos do produto. É possível que estes danos não sejam visíveis (fraturas, delaminação
interna e bolhas) e podem ser causado durante o processo original de operações de solda assim como de retrabalho.
Para evitar problemas de laminado, se o nível de umidade é desconhecido, as placas devem ser esquentadas num forno para
reduzir o teor de umidade interna. A seleção dá a temperatura e duração do forno deve ser controlada para evitar redução de
soldabilidade pelo crescimento intermetálicos, oxidação da superfície ou outros danos internos dos componentes.
Componentes sensíveis à umidade (como são classificados não IPC/JEDEC J-STD-020, ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 ou
procedimentos documentados equivalentes) deve ser manipulado numa maneira consistente com IPC/JEDEC J-STD-033 ou
procedimento documentado equivalente. O IPC-1601 fornece controle da umidade, manuseio e embalagem das placas de
circuito impresso (PCBs).

3.3.2 Considerações de manejo– Danos físicos
Tratamentos impróprios podem causar sérios danos aos componentes e módulos (por exemplo: fraturas, componentes e
conexões rachadas ou quebradas, terminais tortos ou quebrado, superfícies de placas seriamente riscadas e áreas de
condução). Um dano físico deste tipo pode arruinar um módulo completo ou seus componentes.
3.3.3 Considerações de manejo– Contaminação
Muitas vezes o produto é contaminado durante o processo de fabricação devido a falta de cuidados ou práticas de manuseio
inadequadas, causando problemas de solda ou de revestimentos; sais, gordura corporal e o uso de cremes não autorizados
são contaminantes típicos. Gordura corporal e ácidos podem reduzir a soldabilidade, ocasionar corrosão e crescimento
dendrítico (quimioelectrico). Eles também podem causar uma má associação dois revestimentos subsequentes ou
encapsulantes. Procedimentos de limpeza normais não eliminam todos esses poluentes. Portanto, é muito importante
minimizar as oportunidades para contaminação. A melhor solução é previnir. Lavar as mãos com frequência e manusear
placas somente pelas bordas sem tocar as faixas, preenchimentos e componentes ajudará a reduzir a contaminação.
Quando necessário, o uso de prateleiras ou recipientes especiais ajudará a reduzir a possibilidade de contaminação
durante o processo.
O uso de luvas ou dedais, muitas vezes, cria uma falsa sensação de proteção e dentro de um curto período de tempo, ao
sujar-se pode ser mais contaminante que as mãos expostas. Quando utilizar luvas ou dedais, devem ser descartadas e
substituídas com certa frequência.Luvas e capas de dedos devem ser cuidadosamente selecionados e ser usados
corretamente.

3.3.4 Considerações de manejo– Módulos eletrônicos
Mesmo não estando marcados como sensíveis a ESD no módulo, é necessário que seja manipulado como fosse um. No
entanto, componentes e módulos ESDS devem ser identificado com etiquetas de advertência de EOS/ESD apropriadas, veja
a Figura 3-1. Muitos conjuntos estarão marcados no próprio módulo, normalmente no conector de borda. Para evitar danos a
componentes sensíveis a ESD e EOS, toda manipulação, desembalagem, montagem e testes devem ser efetuadas na
estação de trabalho protegidas com controle estático (ver figuras 3-2 e 3-3).
3.3.5 Considerações de manejo – Após soldar
Após as operações de soldagem e limpeza, a manipulação de conjuntos eletrônicos ainda exigem cautela. As
impressões digitais são extremamente difíceis de serem removidas e aparecem frequentemente em placas revestidas
após testes de umidade ou de ambiente. Luvas ou outras formas de proteção de manuseio devem ser utilizadas para
prevenir a contaminação. Prateleiras ou recipientes com proteção completa a ESD devem ser usados durante as
operações de limpeza.

3.3.6 Considerações de manejo – Luvas e dedais
O uso de luvas e dedais podem ser necessários sob contato para evitar a contaminação de peças e montagens. Luvas e
proteção de dedos devem ser escolhidos para manter a proteção EOS/ESD.
Figura 3-4 e 3-5 fornece exemplos de:

• Manuseio com luvas limpas e de proteção
completa de EOS/ESD.
• Manuseio durante a limpeza usando luvas
resistentes a solventes que atendam todos os
requisitos do EOS/ESD.
• Manuseio com mãos tocando a placa pelas bordas,
usando proteção EOS/ESD completa.
Nota: Qualquer componente relacionado a montagem
quando manuseado sem proteção EOS/ESD pode
Figura 3-4 danificar componentes sensíveis a descargas
eletrostáticas. Este dano pode ser sob a forma de falha
latente, degradação do produto não detectável durante o
teste inicial ou falhas catastróficas encontradas durante
os testes iniciais.
Figura 3-5

4 Dispositivos
4 Dispositivos
Esta seção ilustra vários tipos de dispositivos mecânicos Nesta seção, serão tratados os seguintes tópicos:
utilizados para a montagem de placas de circuito impresso
de componentes elétricos ou eletrônicos (PCA), bem
como quaisquer outros assemblies que exigem o uso de
4 Dispositivos ................................................................... 4-1
quaisquer dois dos seguintes materiais: parafusos,
parafusos de coroa, porcas, meniscos, pinos, grampos,
4.1 Instalação de dispositivos ......................................... 4-2
conector de componentes, flanges, rebites, pinos de
4.1.1 Espaço elétrico .................................................. 4-2
conectores, etc. Esta seção concentra-se principalmente
4.1.2 Interferências ..................................................... 4-3
na avaliação visual de aperto apropriado, e também nos
4.1.3 Montagem de componentes – Alta potência ...... 4-4
danos aos dispositivos, hardwares, e na superfície de
4.1.4 Dissipadores de calor ........................................ 4-6
montagem que pode resultar da montagem de hardware.
4.1.4.1 Isolamento e compostos térmicos ..................... 4-6
A documentação do processo (desenhos, mapas, listas de 4.1.4.2 Contato .............................................................. 4-8
componentes, processos de montagem), especifica qual 4.1.5 Parafusos e outros dispositivos roscados
material é usado; mudanças devem ter a aprovação prévia (com rosca) ........................................................ 4-9
do cliente. 4.1.5.1 Par de aperto (torque) ..................................... 4-11
4.1.5.2 Cabos e fios ..................................................... 4-13
Nota: Os critérios desta seção não se aplicam para
acessórios com parafusos auto-rosqueantes.
4.2 Montagem de postes .................................................. 4-15
A inspeção visual é realizada para verificar se as
seguintes condições: 4.3 Pinos e conectores..................................................... 4-16
4.3.1 Pinos do conector de borda ............................... 4-16
a. Peças e dispositivos corretos.
4.3.2 Pinos instalados por pressão ............................. 4-17
b. Sequência correta de montagem.
4.3.2.1 Solda .............................................................. 4-20
c. Peças e dispositivos devidamente apertados.
d. Nenhum dano aparente. 4.4 Aperto de cablagens .................................................. 4-23
e. Orientação adequada das peças e dispositivos. 4.4.1 Geral .................................................................. 4-23
4.4.2 Amarrados ......................................................... 4-26
4.4.2.1 Danos ............................................................... 4-27
4.5 Roteamento - cabos e chicotes de fios de fiação . 4-28
4.5.1 Cabos cruzados .................................................. 4-28
4.5.2 Raio de curvatura................................................ 4-29
4.5.3 Cabo coaxial ....................................................... 4-30
4.5.4 Terminais de cabos não utilizados ...................... 4-31
4.5.5 Flanges (Cintos) sobre as juntas e cápsulas ...... 4-32

4 Dispositivos
4.1 Instalação de dispositivos
4.1.1 Instalação de dispositivos– Espaço elétrico
Ver também 1.8.4.
Aceitável – Classe 1,2,3

• O espaço entre os condutores não compartilhados não
viola o espaço elétrico livre mínimo especificado (3). Isso
é mostrado na Figura 4-1, como as distâncias entre (1) e
(2) e (1) a (5).
Figura 4-1
1. Dispositivo metálico
2. Faixa condutora
3. Espaço elétrico mínimo especificado
4. Componente montado
5. Condutor
Defeito – Classe 1,2,3

• O hardware reduz espaço para menos do
que o especificado para a distância mínima
de espaço livre de eletricidade.
Figura 4-2
1. Dispositivo metálico
2. Faixa condutora
3. Espaço elétrico mínimo especificado
4. Componente montado
5. Condutor

4 Dispositivos
4.1.2 Instalação de dispositivos – Interferências

• A área de montagem é livre de obstruções em
conformidade com os requisitos de montagem.

• Excesso de solda (soldagem irregular) nos furos
de fixação, afetando o conjunto mecânico.
• Qualquer coisa que interfere com a instalação
do dispositivo exigido.
Figura 4-3

4 Dispositivos
4.1.3 Instalação de dispositivos –

Montagem de dispositivos– Alta potência
Figuras 4-4 e 4-5 shows típicos de dispositivos de montagem.

• Sequência correta de montagem.
• Os componentes terminados por dispositivos de
fixação não são rebitados (não mostrados).
• A arruela de isolamento fornece isolamento elétrico,
se necessário.
• O composto térmico, se usado, não interfere com a
formação da conexão de soldagem requerida.
Nota: Quando um condutor térmico é especificado, ele é
posicionado nas superfícies de contato do dispositivo de
potência e do dissipador de calor. Os condutores térmicos
podem ser uma arruela termicamente condutora ou uma
arruela isolante com um composto termicamente
condutor.
Figura 4-4
1. Material metálico
2. Terminal de lingueta
3. Cápsula do componente
4. Porca
5. Arruela de trava
6. Parafuso
7. Material não metálico
Figura 4-5
1. Componente de alta potência
2. Arruela de isolamento (se necessário)
3. Dissipador de calor (Pode ser metálico ou não metálico)
5. Arruela de trava
6. Manga de isolamento

4 Dispositivos
4.1.3 Instalação de dispositivos – Montagem

de dispositivos– Alta potência (cont.)

• Seqüência de montagem incorreta, veja a Figura 4-6.•
A borda achatada da arruela está contra o isolador,
veja a Figura 4-7.
• O hardware não está apertado.
• O composto térmico, se usado, não permite a formação
de conexão de soldagem necessária.
Figura 4-6
1. A arruela de trava está entre o terminal de lingueta e a cápsula do
componente.
Figura 4-7
1. Borda achatada da menisco contra o isolador
3. Dissipador metálico

4 Dispositivos
4.1.4 Instalação de dispositivos – Dissipadores de calor
4.1.4.1 Instalação de dispositivos – Dissipadores

de calor – Isolantes e compostos térmicos
Esta seção ilustra a montagem de vários tipos de dissipadores de calor. É possível especificar tais dissipadores de calor com
adesivos termicamente condutivos em vez de usar dispositivos de montagem.
A inspeção visual inclui a segurança da montagem do hardware, danos aos componentes e uma seqüência correta de
montagem.
Os seguintes aspectos adicionais devem ser considerados:
• O componente tem bom contato com o dissipador de calor.
• O hardware fixa com segurança o componente no dissipador de calor.
• O componente e o dissipador de calor são planos e paralelos entre si.
• O isolamento ou composto térmico (mica, silicone, graxa, filme plástico, etc.) está aplicado corretamente.

4 Dispositivos
4.1.4.1 Instalação de dispositivos – Dissipadores

de calor – Isolantes e compostos térmicos (cont.)
Ideal – Classe 1,2,3

Existe um perímetro uniforme de mica, filme plástico ou
composto térmico ao redor da borda do componente.
Figura 4-8

Não há perímetro uniforme, mas há evidências de mica,
filme plástico ou composto térmico, ao redor da borda
do componente.
Figura 4-9

Não há evidência de materiais isolantes ou compostos
térmicos (se necessário).
O composto térmico interfere com a formação da conexão
de soldagem necessária.
Figura 4-10

4 Dispositivos
4.1.4.2 Instalação de dispositivos – Dissipadores de calor – Contato

• O componente e o dissipador de calor estão em contato
total com a superfície de montagem, consulte a Figura
A 4-11-A.
• O dispositivo atende aos requisitos especificados para a
conexão .
Figura 4-11

• O componente não está nivelado, veja a Figura 4-12-A.
A
• Há um mínimo de 75% de contato com a superfície de
montagem.
• O dispositivo atende aos requisitos de torque (torque),
se especificado.
Figura 4-12

• O componente tem menos de 75% de contato com a
superfície de montagem, veja a Figura 4-13-A.
• O dispositivo está solto.
A
Figura 4-13

4 Dispositivos
4.1.5 Instalação de dispositivos – Parafusos

e outros dispositivos de rosca
Ambas ordem e orientação de montagem de hardware devem ser considerados durante a montagem completa. Dispositivos
como arruela "estrela" ou "serrilhados" podem ter uma face com bordas achatadas projetadas para cortar a superfície de
contato, a fim de evitar que o hardware fique solto durante a operação. A figura 4-15 é um exemplo desse tipo de dispositivo
de segurança. A menos que especificado de outra forma, as bordas achatadas da arruela de trava deve ser montadas contra
o cume arruela plana.

• Orientação da seqüência e montagem apropriadas, veja
as Figuras 4-14 e 4-15.
• Fenda ou buraco estão cobertos por uma arruela
plana, veja a Figura 4-16.
Figura 4-14
1. A borda achatada da arruela de trava orientada em direção a
menisco plana
2. Arruela plana
3. Material não condutivo (laminado, etc.)
4. Metal (nem pistas condutoras nem folhas metálicas)
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• Menos de um e ½ esroscado se extende além do
hardware roscado, por exemplo, porca, a não ser que
seja especificado pelo desenho de engenharia.
Figura 4-15
1. Lingueta de solda
2. Arruela plana
3. Arruela de trava, face plana em direção a menisco plana.

4 Dispositivos
4.1.5 Instalação de dispositivos – Parafusos e

outros dispositivos de rosca (cont.)
Figura 4-16
1. Fenda ou buraco
2. Arruela de pressão
3. Arruela plana

• A extensão saliente interfere com o(s)
componente(s) adjacente(s).
• O material do dispositivo ou sequência de montagem
não corresponde ao desenho.
• Arruela (rondana) de pressão contra a área vedada não
metálica.
• Faltando o menisco plana, ver Figuras 4-17 e 4-18.
• Faltando dispositivos ou estão mal instalados, ver Figura 4-19.
Figura 4-17
2. Material não metálico
3. Metal (nem pistas condutoras nem folhas metálicas)
Figura 4-18 Figura 4-19

1. Fenda ou buraco

4 Dispositivos
4.1.5.1 Instalação de dispositivos – Parafusos e outros

dispositivos de rosca – Par de aperto (torque)
Além dos dispositivos roscados que são usados para a instalação de peças que são de montagem, existem outros tipos de
itens roscados que fazem parte de dispositivos de montagem individuais. Para este último, pode ser necessário aplicar um
torque especificado ou a aplicação das melhores práticas do setor para evitar que o dispositivo fique solto ou danificado.
Esses dispositivos incluem, mas não estão limitados a, conectores de acoplamento porcas, braçadeiras de alívio de tensão
para conectores, tampas de encapsulamento/moldagem, suportes de fusível de flange de montagem e qualquer outro
dispositivo de rosca similar.
Onde os requisitos de torque não foram especificados, siga as melhores práticas do setor. No entanto, alguns desses
dispositivos roscados podem ser plásticos ou outros materiais que podem ser danificados se for aplicado torque excessivo
durante a montagem. Para estes tipos de dispositivos pode ser necessário ajustá-los de acordo com um valor específico de
torque (torque).

• As porcas Eles estão apertados com a arruela de
pressão completamente comprimida.
• O valor do torque de aperto (torque), se especificado,
está dentro dos limites.
• Nenhuma evidência de dano por apertar um
dispositivo excessivamente roscado.
• Faixa de torque em porcas (faixas guias/gabaritos),
quando requisitados, ver Figura 4-20.
– É contínua entre a arruela e o substrato
– Extende do topo da arruela até o substrato
adjacente (no mínimo)
– É alinhada com a linha central da menisco
– É sem folgas (indicando sem movimentações da
menisco e a faixa após o torque)
Figura 4-20

4 Dispositivos

dispositivos de rosca – Par de aperto (torque) (cont.)

• Dispositivos encadeados (com roscas) não são fixos
e a prensa não é comprimida, veja a Figura 4-21.
• O valor do torque de aperto (torque), se
especificado, não está dentro dos limites.
• Os dispositivos estão soltos, veja a Figura 4-22.
• Há evidências de danos por apertar um dispositivo
excessivamente roscado.
• Faixa de torque não está contínua entre a menisco e
o substrato.
• Faixa de torque exigida não extende do topo da
Figura 4-21 menisco até o substrato adjacente (no mínimo)
• Faixa de torque exigida não está alinhada com a
linha central da menisco.
• Faixa de torque exigida está com folga (indicando
movimento da menisco e a faixa após torque).
Figura 4-22

4 Dispositivos

dispositivos de rosca – Cabos e fios
Quando o uso da Terminação de conexão não é necessário, os fios ou cordas são enrolamentos em torno de um terminal
tipo Parafuso de tal forma que a corda não solte quando o Parafuso for apertado e as extremidades do cabo sejam
mantidas curtas para evitar curtos ao solo ou ao solo. outros condutores atuais.
Se um cabo é utilizado (cabo), o cabo deve ser montada abaixo da arruela.
Salvo indicação em contrário, todos os requisitos se aplicam a extremidades flexíveis e fusíveis sólidos.
Um critério especial pode ser necessário para consertar ou proteger os dispositivos.

• A configuração original dos segmentos da capa não é
alterada (final com threads).
• O cabo é enrolada a um mínimo de 270 ° ao redor
do corpo do parafuso.
• A ponta do cabo é fixada sob a cabeça do parafuso.
• O cabo está enrolada na direção certa.
• Todos os tópicos estão sob a cabeça do parafuso.
Figura 4-23

4 Dispositivos

dispositivos de rosca – Cabos e fios (cont.)

• O cabo está enrolada na direção certa ao redor do corpo
do Parafuso, mas alguns fios do cabo se desgastaram
ao apertar o parafuso.
• Menos de 1/3 do diâmetro do cabo se projeta abaixo da
cabeça do parafuso.
• O cabo que se estende para fora da cabeça do parafuso
não viola os requisitos mínimos de espaço elétrico.
• A conexão mecânica do cabo fornece um bom contato
entre a cabeça do parafuso e a superfície de contato
em um mínimo de 180° em torno da cabeça do
Figura 4-24
Parafuso.
• Não há isolante na área de contato.
• O cabo não se sobrepõe.
Figura 4-25

• Mais de 1/3 do diâmetro da capa se projeta abaixo da
cabeça do parafuso.
• O cabo não está enrolada no parafuso, ver Figura
4-26-A.
• O envoltório do cabo é maior que 360 °, ver Figura
4-26-B.
• Corda sólida se enrolou na direção errada, ver
Figura 4-26-C.
• Cabo com fios enrolamentos na direção errada
(aperte o parafuso vai desvendar a trança da capa),
ver Figura 4-26-D.
• Isolador na área de contato, ver Figura 4-26-E.
• Um cabo com fios foi estanhado (não mostrado).
• Um fio com fios foi estanhado (não mostrado.
Figura 4-26

4 Dispositivos
4.2 Montagem de postes
Esta seção cobre a relação de altura entre a face superior do poste e a face do conector associado. Isso é fundamental
para obter o máximo contato entre os pinos do conector.
Nota: Estilo “C” de retenção de clipe adicionará a grossura do clipe a altura do polo.
Nota: Uma junção teste deverá ser necessária para uma aceitação final.

• Os postes podem estar acima ou abaixo da face
do conector, dependendo do projeto,
fornecendo o conector e o posicionamento
correto dos polos.
• A altura é obtida pela adição ou remoção da
arruelas (fornecidos com o poste).
Figura 4-27

• Os jackspots podem estar acima ou abaixo da
face do conector te, dependendo do design, e o
conector e os jackspots não coincidem
corretamente. (Não há figura mostrando a
condição de defeito)
Figura 4-28
Figura 4-29

4 Dispositivos
4.3 Pinos e conectores
Esta seção cobre dois tipos de instalação de pinos; os pinos do conector de borda e os pinos do conector. A instalação desses
componentes geralmente é realizada com equipamentos automáticos. A inspeção visual para esta operação
Os mecanismos incluem: Pinos corretos, pinos danificados, pinos tortos ou quebrados, contatos danificados da impressora e
danos ao substrato (placa de circuito impresso) ou às trilhas do motorista. Para os critérios de montagem do conector, consulte
7.1.8. Para o critério de conectores danificados, consulte 9.5.
4.3.1 Pinos e conectores – Pinos do conector de borda

C • O contato está contido dentro do isolador, veja a Figura
4-30-A.
A • O espaço está dentro das tolerâncias especificadas,
veja a Figura 4-30-B.
B
Nota: Para permitir o acesso a uma ferramenta de
extração, o espaço livre entre o ombro de contato e a faixa
deve ser adequado para a ferramenta de cada fornecedor.

• O contato sai acima do isolador, veja a Figura 4-
30-C.
• O espaço livre entre o ombro do contato e a faixa é
Figura 4-30
maior que o especificado, veja a Figura 4-30-B.

4 Dispositivos
4.3.2 Pinos e conectores – Pinos instalados a pressão

• Os pinos não estão torcidos, mas retos e
encaixados corretamente.
• A altura do pino está dentro da tolerância.
Figura 4-31
1. Sem dano aparente
2. Faixa
3. Sem torção aparente

• O desvio do pino não é de 50% ou menos da espessura
do pino.
Nota: A tolerância nominal pare a altura é de acordo com o
conector ou de acordo com as especificações do plano
mestre. Os pinos do conector e o conector associado
devem ter um bom contato elétrico.
Figura 4-32
1. Tolerância dá altura dois pinos
2. Menos de 50% da espessura dois pinos

4 Dispositivos
4.3.2 Pinos e conectores – Pinos instalados a pressão (cont.)

• O pino está desalinhado - fora do centro em mais de
50% da espessura do pino, veja a Figura 4-33.• Pino
visivelmente torcido, veja a Figura 4-34.
• A altura do pino está fora da tolerância de acordo
com as especificações, veja a Figura 4-35.
Figura 4-33
Figura 4-34
Figura 4-35

4 Dispositivos
4.3.2 Pinos e conectores – Pinos instalados a pressão (cont.)

• Não há trilhas anelares levantados ou fraturados pelos
pinos montados para a pressão.
Aceitável – Classe 1,2

2 • saída sem saída da coluna é aumentada em menos de
W
ou igual a 75% do comprimento (W), o que dá o anel
1 anelar, Figura 4-36.
4 • Nenhuma evidência visual da linha levantada, nenhum
3
lado de inserção.
• Nenhuma faixa anelar levantada ou fraturada.
Figura 4-36
1. Faixa levantada 75% ou menos
2. Faixa com condutor
3. Faixa sem fratura
4. Faixa levantada ou fraturada mas com firmeza úmida à faixa
sem motorista (não fumcional)

• Qualquer faixa funcional não levantou nenhum lado de
saída em mais de 75% do comprimento (W).
Defeito – Classe 2
• Qualquer evidência de faixas não levantou nenhuma
W inserção lateral.
• Qualquer anelar de faixa levantada ou fraturada pelos
pinos montados para a pressão.
Nota: Para informações adicionais, ver 10.3.2.
Figura 4-37
1. Faixa fraturada
2. Faixa funcional levantada em mais de 75% da largura da faixa
3. Faixa levantada

4 Dispositivos
4.3.2.1 Pinos instalados a pressão – Solda
O termo "pinos instalados para pressão" é genérico e muito desses, como conectores, retidos, etc, não são destinados a
solda. Se a soldagem for necessária, os seguintes critérios se aplicam.

• Há evidência ao redor do filete de soldadura de 360º na
face de saída do pino na montagem.
Nota: Não é necessário que o filete ou enchimento na
face da insersão.
Figura 4-38
4
3
1
2
Figura 4-39
1. Vista inferior
2. Vista lateral
3. Faixa
4. Vista superior
5. PCB (Placa)

4 Dispositivos
4.3.2.1 Pinos instalados a pressão – Solda (cont.)

• Há filete ou cobertura de solda (lado de
saída) em dois lados adjacentes do pino.
• Um filete de solda de 330 ° é evidente no
lado de saída do módulo.
Figura 4-40
1. Vista inferior
2. Vista lateral
3. Faixa
4. Vista superior
5. PCB (Placa)
Efeito Capilar é permitida acima de 2,5 mm [0,1 pol.]em
cada lado dos pinos, desde que não haja acúmulo de
solda que interfira nas conexões subsequentes dos pinos.

2.5 mm [0.1 in] • Efeito Capilar nos lados do pinão é inferior a
2,5 mm [0,1 pol.], desde que não haja interferência
de soldagem com conexões subseqüentes do pino.
Figura 4-41

4 Dispositivos
4.3.2.1 Pinos instalados a pressão – Solda (cont.)

• Há filete de solda ou cobertura em menos de 2
lados adjacentes do pino no lado da saída do pino.
• Menos de 330 ° de filete de solda no lado da
saída do módulo.

• O acúmulo de solda interfere nas conexões subseqüentes
Figura 4-42
do pino.
1. Vista Inferior
2. Vista lateral
3. Faixa Defeito – Classe 2,3
4. Vista superior
5. PCB (Placa) • Efeito Capilar produz soldas que excedem
2,5 mm [0,1 pol.].

4 Dispositivos
4.4 Aperto de cablagens
Critérios adicionais se encontram no IPC/WHMA-A-620.
4.4.1 Aperto de cablagens – Geral
Nota: Não exponha fita de amarração impregnada com cera a solventes de limpeza. Cera de abelha não é aceitável
para classe 3.

• Os dispositivos de retenção estão limpos e justos,
espaçados de tal maneira que as cordas estejam presas
em um malho limpo e apertado.
• Os dispositivos de retenção não se movem.
• Os dispositivos de retenção não causam dentações ou
distorções notáveis.
Figura 4-43

4 Dispositivos
4.4.1 Aperto de cablagens – Geral (cont.)

• O ponto final de amarração, veja a Figura 4-44:
– excede um máximo de uma espessura do
amarrador.
– foi cortado razoavelmente em linha reta com a
face para o malho amarrada.
• As cordas estarão apertadas no malho.
• Existem fitas ou abraçadeiras em ambos os
lados dos ramos das extremidades.
• Pontos de amarração estão limpas e apertadas,
veja a Figura 4-45.
• Nós diretos, nós de cirurgião, ou qualquer outro nó
aprovado são usados para proteger o malho.
Figura 4-44
• Os dispositivos de retenção não têm movimento
longitudinal, mas podem ser girados.
Figura 4-45

4 Dispositivos
4.4.1 Aperto de cablagens – Geral (cont.)
Indicador de processo – Classe
2 Defeito – Classe 3
• O cabo está sob tensão no malho, veja a Figura 4-46
lado esquerdo.
• Há abraçadeiras ou fitas sob tampas ou
marcadores.
• A extremidade cortada da flange (circunferência) é
maior que 1 comprimento da abraçadeira
Figura 4-46
(circunferência), veja a Figura 4-46 lado direito.

• Abraçadeiras ou nós estão soltos.
• Abraçadeira corta o material isolante da corda.
• O malho está solto.
• Cabo atracado com um nó inadequado. Esta
amarração pode acabar se soltando
eventualmente.
• O malho está distorcido pelos dispositivos de
Figura 4-47
retenção.
• O isolamento foi comprimido ou danificado mais de
20% (ver 6.2.1) pelo dispositivo de retenção.
• Os dispositivos de retenção movem-se
longitudinalmente.
Figura 4-48

4 Dispositivos
4.4.2 Aperto de cablagens – Amarrados
A amarração difere de nós de cabos pois é um laço contínuo. A amarração tem espaçamento mais próximo do que nós de
cabos. Os critérios para nós de cabos se aplicam as amarrações
Nota: Não exponha o laço de fitas impregnado com cera para solventes de limpeza. A cera de abelha é Inaceitável para
classe 3.

• O cabo amarrado começa e termina com um nó de
travamento.
• A amarração é firme e permanece fixo em um
malho limpo.
Figura 4-49

• A amarração está sola, deixando fios soltos no
malho (1).
• Fio isolador está danificado, ver 6.2.1.
Figura 4-50

4 Dispositivos
4.4.2.1 Aperto de cablagens – Amarrados – Danos

• Retentores não estão usados, desgastados,
cortados ou quebrados em nenhum lugar.
• Dispositivos de retenção não tem arestas que possam
causar danos ao pessoal ou equipamento.

• Dispositivos de retenção mostram desgastes, cortes ou
Figura 4-51
desgaste menor que 25% da espessura do dispositivo.

• Danos ou desgaste dos dispositivos de retenção superior
a 25% do peso do dispositivo, consulte a Figura 4-54-A.
• Qualquer dano ou desgaste do sistema de retenção,
ver Figura 4-54-A.
• As extremidades de corte da amarração não foi selada
com calor.
• Selador de calor toca o nó.
• Fins da fita de laço estão esfiapadas.

• Arestas afiadas são perigosas para o pessoal ou
Figura 4-52
equipamento, veja figura 4-52-B.
• Terminações quebradas de amarração não estão
amarradas usando o nó direto, nó de cirurgião ou outro
nó aprovado, ver Figura 4-52-C.

4 Dispositivos
4.5 Roteamento - Cabos e chicotes de fios
Esses critérios aplicam-se a cabos e chicotes de cabos.
Cabos em malhos estão posicionados para minimizar cruzamentos e manter uma aparência uniforme.
4.5.1 Roteamento - Cabos e chicotes de fios – Cabos cruzados

• Configuração de dupla camada é, essencialmente,
em paralelo com o chicote de fios e sem cruzamentos
• Cabos coaxiais estão protegidos com
abraçadeiras/correias.

• Os cabos estão torcidos e cruzados, mas o diâmetro do
chicote de fios é essencialmente uniforme.
Figura 4-53
Indicador de processo – Classe 2
• As cordas são torcidas e cruzadas dentro de
dispositivos de retenção.
Figura 4-54
• O diâmetro do chicote de fios não é uniforme.
• Cruzamentos são excessivos.

• Qualquer vinco que viola o mínimo raio de curvatura.
• Cabo isolador estiver danificado (ver 6.2.1).
Figura 4-55

4 Dispositivos
4.5.2 Roteamento - Cabos e chicotes de fios – Raio de curvatura
O raio de curvatura é medido dentro da curva do fio o do chicote de fios.

O raio de curvatura mínimo de um módulo protegido não deve ser menor que qualquer cabo/fio com o maior raio de
curvatura definido na tabela 4-1.
Tabela 4-1 Prescrições mínimas de raio de curvatura

Tipo de cabo Classe 1 Classe 2 Classe 3
Cabo coaxial flexível3 10X OD1 10X OD1 10X OD1
Cabo coaxial fixo2 5X OD1 5X OD1 5X OD1
Cabo coaxial semi-rígido Não menos do que o raio mínimo especificado pelo fabricante
Chicotes de cabos com cabos coaxiais 5X OD1 5X OD1 5X OD1
Chicotes de cabos sem cabos coaxiais 2X OD1 2X OD1 2X OD1
1 1
Cabos de Ethernet 4X OD 4X OD 4X OD1
Cabos e fios blindados Nenhum requisito estabelecido 5X OD1
3X OD para ≤AWG 10
Cabos sem tela Nenhum requisito estabelecido
5X OD para >AWG 10
Cabos sem isolação e cabos planos 2X OD1 2X OD1 2X OD1
Cabos com isolação de poliamida (com ou sem
Nenhum requisito estabelecido 10X OD1
tela)
Sem isolação ou fios esmaltados 2X OD1 2X OD1 2X OD1
25 mm [1 pol.] ou 25 mm [1 pol.] ou 25 mm [1 pol.] ou
De fibra óptica - fibras individuais com
segundo especificações segundo especificações segundo especificações
revestimento e cobertura
do fabricante do fabricante do fabricante
Nota 1: OD é o diâmetro externo do cabo ou do fio, incluindo isolamento.
Nota 2: Cabos coaxiais fixada – UM cabo coaxial que é bloqueado para evitar o movimento; Não deverá ter que mudar a saída de repente durante
a
operação do equipamento.
Nota 3: Cabos coaxiais flexíveis – UM cabo coaxial que é flexionado ou pode dobrar durante a operação do equipamento.

• Mínimo raio de curvatura satisfaz os requisitos
indicados na tabela 4-1.

• Raio de curvatura não satisfizer os requisitos
indicados na tabela 4-1.

4 Dispositivos
4.5.3 Roteamento - Cabos e chicotes de fios – Cabo coaxial

• Raio de curvatura interno está dentro do critério da
Tabela 4-1.
Figura 4-56

• Raios de curvatura internos não satisfazem os
critérios indicados na tabela 4-1.
• Amarras de abraçadeiras/correias que causam
qualquer deformação no cabo coaxial.
Figura 4-57

4 Dispositivos
4.5.4 Roteamento - Cabos e chicotes de

fios – Terminais de cabos não utilizados

• O revestimento estende 3 diâmetros da além da ponta
do fio, veja a Figura 4-58-A.
• O cabo não usado é dobrado para trás e amarrado no
chicote de fio, veja a Figura 4-59-A.

• Fim de cabos não usados estão cobertos com bainha
encolhida, ver Figura 4-58-A.
Figura 4-58
• Cabo pode ser estender em linha reta ao longo do
chicote, ver Figura 4-58 ou dobrados para trás, ver
Figura 4-59-A.
• O revestimento se extende em pelo menos dois
diâmetros de cabo além do fim do cabo, ver Figura
4-59-B.
• Revestimento extende para o isolamento do cabo
por pelo menos quatro diâmetros do cabo ou 6
mm [0,24 pol], quaisquer que seja o maior, ver
Figura 4-59-B.
Figura 4-59
• Cabo não utilizado está amarrado no chicote de fios.

• Revestimentos isolante estendem menos dos
diâmetros além do fim do cabo.
• O revestimento isolante se estende a menos de
quatro diâmetros do cabo sobre o isolador do abo ou
6 mm [0,24 pol.], o que for maior.

• As pontas das duas extremidades não utilizadas estão
expostas.• Cabo não usado não está amarrado ao chicote de
cabos.
Figura 4-60

4 Dispositivos
4.5.5 Roteamento - Cabos e chicotes de fios –

Flanges (Cintos) sobre as juntas e cápsulas

• As abraçadeoras/correias estão perto de emendas ou
ponteiras de solda contidas no chicote de fios.
• Não há nenhuma tensão nos terminais de emendas, ver
Figura 4-61-A.
• As abraçaderas/correias estão posicionadas
Figura 4-61
sobre emendas ou ponteiras de solda contidas
no chicote de fios, ver Figura 4-61-B.

• As abraçadeiras/correias causam tensão nas
emendas existentes.
Figura 4-62
Figura 4-63

5 Solda
5 Solda
Esta seção define requisitos de aceitabilidade para conexões soldadas de todos os tipos, por exemplo, SMD, terminais
de postes (TDP), Tecnologia de Orifícios (através de buracos), etc. Ainda que se tenha considerado as aplicações e
ambiente para as classes 1, 2 e 3, a própria natureza da solda pode ditar que uma conexão aceitável tem as mesmas
características para todas as três classes e uma conexão inaceitável ser rejeitada por todas as três classes.
Quando apropriado, o tipo de processo de soldagem utilizado foi especificamente mencionado na descrição do critério.
Em qualquer caso, aplica-se o critério Conexões, independentemente de quais foram utilizados dois métodos de
soldagem, por exemplo:
Ferros de solda manual (ferros de solda).
Sistema de solda por resistência.
Onda de indução ou soldagem por arrasto.
Refluxo de solda.
Solda intrusiva (Solda depositada em pista/orifício).
Não obstante o anterior, há acabamentos especiais de solda (por exemplo, imersão de estanho, paládio, ouro, etc.) que
requer a elaboração de critérios especiais de aceitabilidade diferentes dos indicados neste documento. Estes critérios
devem basear-se no projeto, requisitos de capacidade de processo e de funcionalidade.
O Molhado não pode sempre ser julgado pela aparência das superfícies. A vasta gama de ligas de solda podem
mostrar ângulos de molhado desde muito pequeno ou praticamente de zero graus a cerca de 90°. As Conexões Aceitáveis
devem mostrar provas de umedecimento e aderência onde uma solda é soldada às superfícies.
O ângulo de molhagem da conexão de solda (terminação componente e soldada à placa) não deve ser maior do que 90°,
ver a figura 5-1 A, B. Como exceção, uma solda podem exibir uma conexão de ângulo de molhagem superior a 90°,
ver afigura 5-1 C, D quando criado por solda um contorno que se prolonga para além da aresta da área soldável do
terminal de solda ou máscara de solda.
<90˚ 90˚ >90˚ >90˚

   
A B
Figura 5-1

5 Solda
5 Solda (cont.)
Nesta sessão serão tratados os seguintes temas:
5 Solda ............................................................................... 5-1
6.2 Requisitos de aceitação para a solda ....................... 5-3
6.3 Anomalias de solda .................................................... 5-4

6.3.1 Metal base exposto .......................................... 5-4
6.3.2 Furos/aberturas (pin holes/blow holes)............. 5-6
6.3.3 Refluxo de pasta de solda ................................ 5-7
6.3.4 Não-molhado (Non-wetting) ............................. 5-8
6.3.5 Conexão fria/resina (rosin)................................ 5-9
6.3.6 Desmolhagem/Perda de molhado
(De-wetting) ...................................................... 5-9
6.3.7 Excesso de solda ............................................ 5-10
6.3.7.1 Esferas de solda.............................................. 5-11
6.3.7.2 Pontes/curto ................................................... 5-12
6.3.7.3 Teias de solda/salpicos ................................... 5-13
6.3.8 Soldagem deturpada ...................................... 5-14
6.3.9 Soldagem fraturada ........................................ 5-15
6.3.10 Projeções de soldagem (picos) ...................... 5-16
6.3.11 Menisco gerado – livre de chumbo................. 5-17
6.3.12 Ruptura quente/orifício encolhido –
livre de chumbo .............................................. 5-18
6.3.13 Marcas de equipamentos de teste e outras
condições semelhantes nas conexões de solda5-19

5 Solda
5.2 Anomalias de soldagem
5.2.1 Anomalias de soldagem - metal base exposto
O metal base exposto em componentes, bordas de trilhas, condutores e o uso de mascara de soldagem de foto-imagem
líquida, pode ter metal base exposto de acordo com os desenhos originais.
Algumas placas de circuito impresso (PCB) e acabamentos de condutor têm características de umidificação diferentes e podem
exibir a umedecimento de solda somente em áreas específicas. O metal base exposto ou acabado em superfícies não
soldadas, deve ser considerado normal nessas condições, desde que as características de molhamento alcançadas nas áreas
de conexão sejam Aceitáveis.

Metal base exposto em:
• Arestas de condutores verticais.
• Corte extremidades em componentes ou fios terminais.
• Trilhas cobertas com conservador de soldabilidade
orgânica (OSP).
• Acabamentos de superfícies expostas, que não fazem
parte da área que requer menisco de solda (filete).
Figura 5-4

5 Solda
5.2.1 Anomalias de soldagem - metal base exposto (cont.)
Indicador de processo – Classe 2,3
• Metal base exposto a componentes ou trilhos
terminados por cortes ou arranhões, desde que as
condições não excedam os requisitos de 7.1.2.4 para
terminais e 10.3.1 para condutores e trilhas.
Figura 5-7

Metal base exposto em terminais de componentes
(Figura 5-8, ver seta), faixas ou pads por entalhes
ou arranhões ou outras condições que excedam os
requisitos de 7.1.2.3. e 10.3.1.
Figura 5-8

5 Solda
5.2.2 Anomalias de soldagem –

buracos/furos (Pin Holes/Blow Holes)
• Lacunas (consulte as Figuras 5-9, 10), poros
(consulte a Figura 5-11), intervalos (Figuras 5-12,
13), etc., desde que as conexões de solda atendam a
todos os outros requisitos.
Figura 5-9
Figura 5-10
Figura 5-11
Figura 5-12
Figura 5-13 Defeito – Classe 1,2,3

• Conexões de solda com furos, poros, vazios, etc.
Reduz conexão abaixo dos requisitos mínimos
(não mostrados).

5 Solda
5.2.3 Anomalias de soldagem - refluxo da pasta de solda

• Refluxo incompleto da pasta de solda.
Figura 5-14
Figura 5-15

5 Solda
5.2.4 Anomalias de soldagem – não-molhado (Non-wetting)
O IPC-T-50 define a não molhagem como a incapacidade da solda fundida de formar uma conexão metálica com o metal
base. Nesta norma, que inclui acabamentos de superfície, consulte 5.2.1.

• A solda não molha a faixa ou o terminal
quando necessário (veja as Figuras 5-18, 19,
20), terminais dos componentes (Figura 5-21),
terminais de blindagem (shield) e Figura 5-22
terminais das extremidades.
• A cobertura de solda não atende aos requisitos
para o tipo de terminação.
Figura 5-18

5 Solda
5.2.5 Anomalias de soldagem - solda fria/resina (rosin)
O IPC-T-50 define a conexão da solda fria como "Uma conexão de solda que apresenta pouca umidade e é
caracterizada por uma aparência cinza e porosa. (Isso é devido a excesso de impurezas na solda, limpeza inadequada
antes da soldagem e/ou aplicação insuficiente de calor durante o processo de soldagem)”. Uma conexão de solda de
colofônia (resina) é definida no IPC-T-50 como “Uma conexão de solda que tem praticamente a mesma aparência de
uma conexão de solda fria, mas que também mostra evidências de resina presa, separando as superfícies a serem
unidas".

• Umedecimento não molhado ou incompleto
como resultado de uma conexão fria (consulte a
Figura 5-23) ou resina (não mostrada).
Figura 5-23
5.2.6 Anomalias de soldagem - Desumidificação/Perda

de molhado (De-wetting)
O IPC-T-50 define a perda de molhamento (desumidificação) como resultado de um processo quando a solda fundida cobre
uma superfície e, em seguida, recua, deixando acúmulos de solda irregulares que são separados por áreas cobertas por um
filme fino de soldagem sem expor o metal base ou metalização.

• Evidência de perda de molhamento, que faz com que
as conexões de solda não atendam aos requisitos da
filete para tecnologia SMD ou de passagem.
Figura 5-24

5 Solda
5.2.6 Anomalias de soldagem - Desumidificação/Perda de

Molhado (De-wetting) (cont.)
Figura 5-25 Figura 5-26 Figura 5-27
5.2.7 Anomalias de soldagem - Excesso de solda
Componentes com encapsulamento de metal.
Salpicos ou excesso de solda em um corpo metálico, veja a Figura 5-28, devem ser avaliados de acordo com o impacto
sobre a funcionalidade hermética e radiação, considerando o ambiente de fumaça. Salpicos em superfícies podem ser
aceitas se a operação elétrica contínua não for necessária ou não for comprometida.
Os seguintes critérios significam que o significado pretendido das palavras ''preso'', “encapsulado'' e “aderido'' é que o
ambiente normal de uso do produto não fará com que as partículas sejam desalojadas ou liberadas. O método para
determinar se os restos de objetos estranhos (FOD) podem ser liberados, não o ambiente de serviço normal deve ser
acordado entre o fabricante e o usuário.
Figura 5-28
5-10 Outubro de IPC-A-610G

2017
5 Solda
5.2.7.1 Anomalias de soldagem – Excesso

de soldagem – Bolas de soldagem
Esferas de solda são esferas de solda que permanecem ligadas ao processo de soldagem. Isso inclui pequenas bolas de
pasta de solda do tamanho da tela metálica (estêncil), que apareceram na conexão durante o processo de refluxo.
O método que seria usado para determinar se as partículas condutoras (bolas de solda, teias de aranha ou respingos) serão
desalojaram deve ser acordado entre o fabricante e o usuário.

• Não há evidência de bolas de solda ou placa de circuito
impresso.
Figura 5-29

• As esferas de solda são retidas, encapsuladas ou aderidas (por
exemplo, em resíduos de fluxo não limpos, não envernizados
(cobertos em conformidade), soldados a uma superfície de metal,
embutidos em uma mascara de solda ou sob um componente).
• As esferas de solda não violam o espaço elétrico mínimo.
Figura 5-30

• As esferas de soldagem não estão presas, encapsuladas ou soldadas ou
podem se soltar em um ambiente de serviço normal.
• Esferas de solda violam o espaço elétrico mínimo.
Figura 5-31

5 Solda
5.2.7.2 Anomalías de soldagem –

Excesso de soldagem – Pontes

• Uma conexão de solda com um condutor que não deve
ser unido.
• A solda contornou condutores ou componentes
adjacentes.
Figura 5-35
Figura 5-36

5 Solda
5.2.7.3 Anomalías de soldagem – Excesso de

soldagem – Teias de aranha de soldagem/salpicos
A inspeção visual para respingos de solda deve ser realizada sem o auxílio de ampliação visual.

• Nenhum respingo ou soldagem de teias de aranha.

Salpicos de partículas de solda ou metálicas atendem aos
seguintes critérios:
– unido/preso/encapsulado na superfície da placa de circuito
impresso ou mascara soldada ou soldada a uma superfície de
metal.
– Eles não violam o espaço elétrico mínimo.

• Teias de aranha de solda
• Salpicos de solda que não são úmidos, aprisionados ou
encapsulados.
• Respingos de solda em superfícies de componentes metálicos,
que afetam a forma, o encaixe e a função, por exemplo: eles
danificam o selo de componentes herméticos.
• Violar o espaço elétrico mínimo.
Figura 5-39
Figura 5-40

5 Solda
5.2.8 Anomalias de soldagem – Soldagem perturbada
A superfície possui linhas de resfriamento conforme mostrado nas Figuras aceitável 5-41 (livre de chumbo) e 5-42
(estanho/chumbo). É mais provável que estas linhas apareçam em ligas sem chumbo, onde não é uma condição de solda
perturpada.

Conexões sem chumbo/estanho e sem chumbo podem mostrar:
– Linhas de resfriamento, veja a Figura 5-41.
– Fluxo secundário, consulte a Figura 5-42.
Figura 5-41
Figura 5-42

• conexão de soldagem peturpada, que é caracterizada
por linhas de tensão devido ao movimento do conexão
durante o resfriamento.
Figura 5-43
Figura 5-44

5 Solda
5.2.9 Anomalias de soldagem – Soldagem fraturada

• Solda fraturada ou rachada.
Figura 5-45
Figura 5-46
Figura 5-47

5 Solda
5.2.10 Anomalias de soldagem – Projeções de soldagem (picos)

• Os picos de solda violam os requisitos de altura máxima
ou os requisitos de terminal do terminal, consulte a Figura
5-48.
• Os picos de soldagem violam o espaço elétrico mínimo,
veja as Figuras 5-49-A e 5-50.
Figura 5-48
Figura 5-49
Figura 5-50

5 Solda
5.2.11 Anomalias de soldagem – Arruela

(filete) levantada – sem chumbo
Esses critérios são aplicáveis às conexões através de orifícios metalizados (through-hole).

• Arruela (filete) levantada - separação do filete
da parte inferior da solda para a parte superior do terminal
da faixa. A conexão com filete suspenso deve atender a
todos os outros critérios de aceitabilidade.
Nota: (do IPC-T-50) O filete elevado é um fenômeno no
qual o filete de solda é separadada placa, normalmente
durante o processo de fluxo desoldagem. Esse fenômeno
ocorre mais provavelmente não no lado primário (lado alvo
da solda), mas não no lado secundário (lado da fonte de
solda), que é exposto aoprocesso de fluxo de soldagem. A
Figura 5-52 é uma vista
em micro-seção de um filete elevado.
Figura 5-51
Não há nenhum defeito associado a essa anomalia.
Nota: Consultar 10.3.2 para os critérios de danos na faixa,

que podem ser causados pelo filete elevado.
Figura 5-52

5 Solda
5.2.12 Anomalias de soldagem - Solda

quente/orifício de retracção - sem chumbo
Não há nenhum defeito associado a essa anomalia, desde que a conexão esteja em conformidade com todos os
outros critérios de aceitabilidade. As Figuras 5-53 e 5-54 são exemplos do '' hot tear ''. O orifício de
rasgo/encolhimento a quente é normalmente encontrado na superfície de um grão de solda. A conexão com o
rasgo quente/orifício encolhido deve atender a todos os outros critérios de aceitabilidade.

• Orifício de rasgo /encolhimento a quente - uma rachadura
ou furo na solda devido à solidificação de uma liga livre
de chumbo durante o processo de montagem.
Figura 5-53
Figura 5-54

5 Solda
5.2.13 Marcas de equipamentos de teste e outras

condições similares em conexões de soldagem

• A conexão de solda está livre de marcas dos testadores
ou outros similares.

• Marcas de testadores e outras condições semelhantes na
superfície, que não violam os outros requisitos.
Figura 5-55

• As marcas dos testadores e outras condições
semelhantes na superfície causam danos além dos
requisitos.
Figura 5-56

5 Solda

5 Conexões de terminais de pólos (TDP)
6 Conexões de terminais de poste (TDP)
Esses critérios se aplicam aos cabos/guias (TDC). A

condição de enrolamento ideal alcança uma conexão 6.3 Isolamento (isolação) ............................................. 6-10
mecânica entre o terminal componente/capa e o 6.3.1 Danos ............................................................. 6-10
terminal do pólo forte o suficiente para garantir que a 6.3.1.1 Antes de soldar ............................................... 6-10
capa não se mova durante as operações de 6.3.1.2 Depois de soldar ............................................. 6-12
soldagem. Normalmente, a conexão mecânica tem 6.3.2 Espaço ............................................................ 6-13
um enrolamento de 180°. 6.3.3 Manga flexível (sleeving) ................................ 6-15
6.3.3.1 Colocação ....................................................... 6-15
6.3.3.2 Danos ............................................................. 6-17
Como uma exceção às condições de enrolamento
descritas acima, é aceitável quando você terminar 6.4 Condutor ................................................................... 6-18
de componentes e cordas sem enrolamento para 6.4.1 Deformação .................................................... 6-18
extremidades bifurcadas, fendados, cortados, 6.4.2 Danos ............................................................. 6-19
perfurados, etc. estendendo-se diretamente 6.4.2.1 Cabos com fios ............................................... 6-19
através da abertura do terminal. Com exceção das 6.4.2.2 Arames sólidos ............................................... 6-20
terminais (6.10), os extremos dos componentes 6.4.3 Separação dos fios (gaiola de
ou fios sem enrolamento devem ser colados ou pássaros) - antes de soldar ........................... 6-20
presos de tal maneira que a união seja 6.4.4 Separação dos fios (gaiola de
mecanicamente fixada, ver 6.9.1 e 6.9.2. O pássaros) – Depois de soldar ......................... 6-21
objetivo é evitar a transmissão de choques, 6.4.5 Estanhado...................................................... 6-22
vibrações e movimentos que possam degradar a
conexão dos fios conectados.
6.6 Laços de Serviço ..................................................... 6-24
Os critérios nesta seção estão agrupados em 6.7 Alívio de tensão ...................................................... 6-25
dezesseis subseções principais. Não é possível 6.7.1 Malho de fios .................................................. 6-25
cobrir explicitamente todas as combinações de 6.7.2 Dobra do terminal do
fios e componente/cabo ........................................... 6-26
termina com fins, portanto, os critérios são
estabelecidos em termos gerais para serem 6.9 Colocação do terminal do componente/
aplicáveis a todas as combinações cabo – Requisitos gerais ......................................... 6-28
semelhantes. Por exemplo, um terminal
de uma resistência e uma ponte de cabos de 6.10 Solda – Requisitos Gerais ....................................... 6-30
vários fios, conectados à extremidade da torre,
tem o mesmo requisito de enrolamento e 6.11 Torres e pinos retos................................................. 6-31
colocação, mas somente o fim de vários fios 6.11.1 Colocação do terminal de
pode estar sujeito à "gaiola" (birdcaging). componente/cabo ........................................... 6-31
6.11.2 Torre e pino reto – Solda................................. 6-33
Além dos critérios nesta seção, os critérios dados na
seção 5 também são aplicáveis.
6.10 Bifurcados ................................................................ 6-34
Esta seção lida com os seguintes tópicos: 6.10.1 Colocação do terminal de componente/
cabo – Conexões laterais ............................... 6-34
6 Conexões de terminais de polo (TDP)......................... 6-1
6.10.2 Colocação do terminal de componente/
6.1 Dispositivos remachados .......................................... 6-2 cabo – Cabos fixos ......................................... 6-37
6.1.1 Terminações..................................................... 6-2 6.10.3 Colocação do terminal de componente/
6.1.1.1 Separação da base do terminal cabo – Roteados superiores e inferiores ........ 6-38
da faixa ............................................................. 6-2 6.10.4 Soldas ............................................................. 6-39
6.1.1.2 Torre .....................................................................6-3
6.1.1.3 Bifurcados ........................................................ 6-4 6.11 Rachados ................................................................ 6-42
6.1.2 Flange enrolada ............................................... 6-5 6.11.1 Colocação do terminal de
6.1.3 Flange em forma de sino .................................. 6-6 componente/cabo ........................................... 6-42
6.1.4 Aberturas controladas ..................................... 6-7 6.11.2 Solda .............................................................. 6-43
6.1.5 Solda ............................................................... 6-8
IPC-A-610G Outubro de 2017 IPC-A-610G

(cont.)
6.12 Prensados/ Perfurados ........................................... 6-44
6.12.1 Colocação do terminal de
componente/cabo ........................................... 6-44
6.12.2 Solda............................................................... 6-46
6.13 Glargura ...................................................................6-47

componente/cabo ........................................... 6-47
6.13.2 Solda............................................................... 6-49
6.14 Copas de solda .......................................................6-50

componente/cabo ........................................... 6-50
6.14.2 Solda............................................................... 6-52
6.14 Corda/fio bitola AWG 30 ou menor

diâmetro - posicionamento do terminal
de componente/cabo ..............................................6-54
6.15 Conexões em série .................................................6-55

6.16 Clipe de borda - posição ........................................6-56

6.1 Dispositivos rebitados
Esta seção contém critérios para dispositivos básicos rebitados.
Um dispositivo rebitado que sobressaia da faixa de aceitável, se não violar o espaço elétrico mínimo, ver 1.6.3.
A metalização (revestimento de metal base) e a soldabilidade devem ser consistentes com as respectivas especificações. Veja
IPC/EIA J-STD-002 e IPC/EIA J-STD-003 para requisitos de soldabilidade.
6.1.1 Dispositivos rebitados - Terminais
Esta seção mostra a montagem mecânica das terminais e bifurcações da torre. Os terminais que serão soldados a uma linha podem
ser montados de forma que possam ser girados à mão, mas são verticalmente estáveis.
6.1.1.1 Dispositivos rebitados - Separação

da base do terminal da pista
• A circunferência da base do terminal está em contato total com a faixa ou pad,
sem evidência de distorção mecânica na faixa.
• O terminal pode ser girado com força dos dedos, uma vez rebitados.
• O terminal é verticalmente estável (sem movimento vertical).
• O terminal pode ser girado com força dos dedos, uma vez rebitados.
• O terminal é verticalmente estável (sem movimento vertical).
• A circunferência da base do terminal tem mais de 180° de
contato com a almofada, a separação não é maior que 2 vezes
a espessura da faixa.
• A circunferência da base do terminal tem mais de 270 ° de
contato com a almofada, a separação não é maior do que
espessura da faixa.
• A circunferência da base do terminal tem menos de 180° de
contato com a almofada.
• A base do terminal tem uma separação maior que 2 vezes a
espessura da faixa.
• A circunferência da base do terminal tem menos de 270 ° de
contato com a almofada.
• A base do terminal tem uma separação maior que a espessura
da faixa.
• O terminal não é verticalmente estável.

6.1.1.2 Dispositivos rebitados - Terminais - Torreta

• O terminal está intacto e reto.
Figura 6-1
• O terminal está torto, mas a ponta, Figura 6-2-A, não se
estende além da borda da base. Figura 6-2-B.
Figura 6-2
• A ponta está dobrada além da borda da base.
Figura 6-3

• O poste central está fraturado.
Figura 6-4

6.1.1.3 Dispositivos rebitados - Terminal Bifurcados

• O terminal está intacto e reto.
Figura 6-5
Aceitável – Classe1
• Um poste está quebrado, mas tem área de montagem
suficiente para colocar as extremidades/extremidades
especificadas.

• Ambos os postes estão quebrados.
Figura 6-6

6.1.2 Dispositivos rebitados - Terminal Circular
O terminal circular é usado para conexões mecânicas, onde a união elétrica para uma faixa não é necessário.
As uniões de Terminal Circular não são soldados a trilhos de PCB ou instalados em um circuito ativo. Eles podem ser
instalados em circuitos isolados ou inativos.

• O terminal circular é rebitado uniformemente e
concentricamente ao furo.
• A compressão do flange é suficiente para suportar o ruído
mecânico do terminal para o ambiente de serviço
pretendido.
• O terminal não é girado nem movimentado uma vez
rebitado.
• Nenhuma rachadura ou fratura na base rebitada do
terminal.
• O poste do terminal ou o parafuso são perpendiculares à
superfície de montagem.
• A borda do terminal circular está em contato total com o
laminado da placa e em toda a circunferência do base.
Figura 6-7
• Não há danos não laminados.
1. Hastes
2. Base do terminal
3. Flange enrolada Aceitável – Classe 1,2,3
• Queimaduras e deformações que são necessárias para
formar a rebitagem do terminal.
• Não mais do que 3 rachaduras radiais.
• Até duas rachaduras ou fraturas radiais separadas por
90 ° ou mais.
• O dano do substrato é menor que os limites de 10.2.
• Sem rachaduras ou fraturas circunferenciais.
• Rachaduras ou fraturas não se estendem até a haste
terminal.

• Qualquer rachadura ou fratura circunferencial.
• Qualquer rachadura ou fratura que se extenda dentro da
haste do terminal.
• Mais de três rachaduras ou fraturas radiais.
• Rachaduras ou fraturas separadas por menos de 90 °.
• Partes faltantes do flange laminado.
• Terminais instaladas em circuitos ativos ou furos
passantes.
• Extremidades de flange laminadas soldadas.
• Qualquer dano mecânico não-substrato (PCB) além dos
requisitos; veja 10.2.

6.1.3 Dispositivos rebitados - Terminal Alargado
A haste, que se estende além da superfície, é rebitada para criar um cone invertido, uniforme em dispersão e concêntrico com o furo.
O terminal não abre, fratura ou danifica de tal maneira que fluxos, óleos, tintas ou outras substâncias líquidas, usadas para o
processo de montagem de circuitos impressos, possam ficar presos dentro do orifício de montagem.
Os critérios de solda do terminal alargado não são encontrados. 6.1.5.

• O terminal alargado é rebitada uniformemente e concentricamente
com o orifício.
• As marcas de tensão e tensões causadas por chamas são mantidas
no mínimo.
• O aro é rebitado forte o suficiente para impedir o movimento vertical.
Figura 6-8

• A rachadura no terminal alargado não entra sem haste.
• Não há mais de 3 rachaduras radiais.
• Rachaduras ou fraturas radiais são separadas por 90 ° ou mais.
Figura 6-9
• A quebra ou fratura no barril do terminal alargado é aceitável se
vai ser soldada após a rebitagem.
Figura 6-10
• A periferia do terminal alargado é irregular ou recuada.
• A fissura não entra na haste: veja a exceção da Classe 1 acima.
• Qualquer rachadura ou fratura circunferencial, consulte a Figura 6-11.
• Mais de três rachaduras radiais.
• Fissuras ou fraturas radiais com menos de 90 ° de distância.
• Falta de peças do terminal alargadas.
Figura 6-11

6.1.4 Dispositivos remachados – Aberturas controladas
Este tipo de dispositivo de rebitagem é obtido usando dispositivos com um número uniforme de segmentos. Quando rebitada, cada
segmento deve ser formado em um ângulo específico.
Uma vez rebitados, os dispositivos de abertura controlada devem ser soldados o mais rápido possível para evitar a oxidação.

• As aberturas sem flange são distribuídas uniformemente e
concêntricas ao orifício.
• Os segmentos não se estendem além do diâmetro
externo da linha.
• O aro é rebitado forte o suficiente para impedir o
movimento vertical.
Figura 6-12

• As aberturas do terminal alcançam a borda do orifício
da placa, mas não penetram na haste.
Figura 6-13
• Terminal danificado.
• Segmentos excessivamente deformados.
• Segmentos em falta.
• A abertura não entra na haste.
• Rachaduras ou fraturas circunferenciaiss.
Figura 6-14
Figura 6-15

6.1.5 Dispositivos rebitados - Soldagem
Esses critérios de aceitação de soldagem, resumidos na Tabela 6-1, são aplicados a dispositivos com rebitagem
alargada e rebitagem plana.
O terminal plano não está rachado, fraturado ou danificado, então fluxos, óleos, tintas ou outras substâncias
líquidas, usadas no processo de montagem do circuito impresso, podem ficar presas dentro do orifício de
montagem.
Tabela 6-1 Requisitos mínimos de soldagem para dispositivos rebitados
Critério Classe Classe Classe
1 2 3
A. Arruela circunferencial e molhado (filete) - lado da
270° 330°
origem da solda.
B. Porcentagem da área coberta com solda úmida, não
75%
soldada.
C. Altura da solda no terminal alargado. 75%
D. Altura da solda no terminal plana. 100%

• Arruela de 360 ° (filete) e molhado entre o rebite e a
faixa.
• O terminal está mais próximo possível da faixa
para
evitar o movimento vertical.
• A evidência do fluxo de solda é discernível entre a área
rebitada e a faixa do circuito impresso ou outro
substrato.

Figura 6-16 • 75% ou mais da área da faixa é coberta com solda
úmida.
• O menisco de solda (filete) é de pelo menos 75% da
altura do terminal alargado.
• O menisco (filete) da solda é 100% da altura do
terminal plano.

6.1.5 Dispositivos rebitados - Soldagem (cont.)

• Existe um mínimo de 270 ° de menisco (filete) e molhado
entre o flange e a faixa.
• Qualquer rachadura radial foi preenchida com solda.
• Existe um mínimo de 330 ° de menisco (filete) e molhado
entre a flange e a faixa.
Figura 6-17

• Menor que 270 ° de menisco (filete) e solda úmida entre
o flange e a faixa.
• Qualquer rachadura radial não foi preenchida com solda.

• Rebitagem ruim, o aro não está bem encaixado,
sem área de terminal.
• A menisco de solda (filete) não atinge 75% da altura
do flange alargado.
• A menisco de solda (filete) não atinge 100% da
Figura 6-18 altura do flange plano.
• Menos de 75% da área da faixa é coberta com solda
úmida.
• A solda é inferior a 330 ° em torno do rebite.

6.2 Isolamento (Isolador)
6.2.1 Isolamento (Isolador)– Danos
6.2.1.1 Isolamento (Isolador)– Danos – Antes de soldar
Os revestimentos adicionados ao isolamento de metal de base, tais como resinas em poliamida, não são considerados parte
do isolamento e não é a intenção que este critério se aplique a tais revestimentos.
As extremidades cortadas do material isolante, especialmente aquelas com reforço de fibra de vidro, podem se desgastar. A
aceitabilidade deste desgaste deve ser acordada entre o fabricante e o usuário.
Esses critérios também são aplicáveis à aceitabilidade da montagem. Em 6.2.1.2 são dados critérios adicionais para danos de
isolamento como resultado de operações de soldagem.

• O isolador foi cortado de forma limpa, sem sinais de
marcas, marcos, arranhões, descoloração,
chamuscados ou chamuscar.
Figura 6-19

• Uma impressão leve e uniforme no isolamento, como
resultado de tê-lo fixado com a ferramenta mecânica de
descascamento (aparador).
• Soluções químicas, pastas e cremes, usados para
remover fios sólidos não causam degradação.
• É permitida a descoloração clara do isolamento, o
resultado de um processo térmico, desde que não esteja
queimado, fraturado ou trincado.
Figura 6-20

6.2.1.1 Isolamento (Isolador)– Danos – Antes de soldar

• Qualquer corte, quebra, fratura ou rachadura não isolante
(isolamento) (não mostrado).
• O isolamento foi fundido entre os fios do cabo (não
mostrado).
• A espessura do isolamento é reduzida em mais de 20%,
consulte as Figuras 6-21, 6-22.
• Partes desiguais ou irregulares do isolamento (desgaste,
rebarbas, etc.) são maiores que 50% do diâmetro do piso
ou 1 [0,04 pol.] O que for maior, veja a Figura 6-23.
Figura 6-21 • O isolamento está carbonizado, veja a Figura 6-24.
Figura 6-22
Figura 6-23
Figura 6-24

6.2.1.2 Isolamento (Isolador) – Danos – Depois de soldar

• O isolamento não está fundido, carbonizado ou
danificado de qualquer forma, exceto no processo de
soldagem.
Figura 6-25

• Isolamento levemente fundido.
Figura 6-26

• Isolamento carbonizado.
• A conexão de soldagem está contaminada por material
de isolamento fundido ou queimado.
Figura 6-27

6.2.2 Isolamento (Isolador) - Espaço

• Existe um espaço de isolamento (C) de um diâmetro do
fio (D) entre a extremidade do isolador e a menisco
(filete) da solda.
Figura 6-28

• O espaço de isolamento (C) tem dois diâmetros de
isolamento, incluindo isolamento ou 1,5 mm [0,06
pol.] (O que for maior).
• O espaço do isolador (C) não permite a violação do
espaço elétrico mínimo com os condutores
adjacentes que você não usa.
• O isolamento está em contato com a solda, mas não
interfere na formação de um conexão aceitável.
Figura 6-29
Figura 6-30

6.2.2 Aislamiento (Aislante) – Espacio (cont.)
• O espaço do isolador (C) é maior que dois diâmetros de
isolamento, incluindo isolamento ou 1,5 mm [0,06 pol.],
O que for maior.
Figura 6-31
Figura 6-32

• O espaço do isolador (C) permite que a violação do
espaço elétrico mínimo aos condutores adjacentes não
ocorra.
• O isolamento interfere na formação do conexão de
solda.

• O isolamento é incorporado ou coberto com
solda (não mostrado).

6.2.3 Isolamento (isolador) - Tampas flexíveis (sleeving)
O uso pretendido destes critérios é para isolantes termo-retráteis. Os critérios para outros tipos de isolantes devem ser
acordados
A limpeza, se necessário, deve ser feita antes de encolher o isolante
Os processos de aplicação de calor usados para encolher o isolante não deve danificar o conector, os fios, componentes
adjacentes ou conexões de solda de refluxo.
6.2.3.1 Isolamento (isolador) -

Revestimentos flexíveis – Colocação

• O revestimento isolante se sobrepõe ao terminal do
conector e estende quatro diâmetros do cabo (D)
sobre o isolamento da corda.
• O revestimento isolante é um diâmetro da extremidade
(D) do ponto onde o terminal do conector entra e não o
insere.
Figura 6-33
• O revestimento isolante sobrepõe-se ao terminal do
conector e ao isolante do cabo durante pelo menos
dois diâmetros do cabo.
• O revestimento isolante tem mais de 50% do
diâmetro do cabo e não mais do que dois diâmetros
do cabo a partir do ponto onde o terminal do conector
entra na inserção do mesmo.
• O revestimento/tubo é fixada no terminal, mas não no
final/fim.

• O revestimento/tubo está fixada no terminal e no final/fim.
Figura 6-34
• Peças de várias camadas sobrepõem-se a pelo menos 3
diâmetros do fio/cabo ou 13 mm [0,5 pol.], O que for
maior.

6.2.3.1 Isolamento (isolador) - Revestimentos flexíveis – Colocação (cont.)
• O revestimento isolante não está fixado no terminal.

• O revestimento isolante não está fixado no terminal ou
no cabo.
• A sobreposição de várias partes do revestimento é
inferior a 3 diâmetros do fio/cabo ou 13 mm [0,5 pol.], O
que for menor.

• O revestimento isolante sobrepõe o isolamento do
cabo por menos dos diâmetros de cabo, consulte a
Figura 6-35A.
• O revestimento isolante está a mais dos diâmetros
da ponta de onde o terminal do conector entra
e não a insere, veja a Figura 6-35B.
• O revestimento isolante está solta no terminal (pode
escorregar ou cair por vibração, expondo mais do
condutor ou terminal permitido), consulte a Figura
Figura 6-35 6-35 C.
• O revestimento isolante não permite o movimento
dos contatos flutuantes não inseridos, quando o
movimento é necessário.

6.2.3.2 Isolamento (isolador) - Revestimentos flexíveis (sleeving) –

Danos
• Nenhum dano no revestimento isolante, por exemplo:
rachaduras, queimaduras, fraturas, arranhões ou furos
(buracos).

• Há danos no revestimento isolante, por exemplo:
rachaduras, queimaduras, fraturas, arranhões ou
furos (furos).
Figura 6-36
Figura 6-37

6.3 Condutor
6.3.1 Condutor – Deformação

• As linhas de cabo não são achatadas, desenroladas,
quebradas, torcidas ou deformadas de alguma outra
forma.
• A configuração original dos fios não é deturpada.
Figura 6-38

• Os fios do cabo foram endireitados durante a remoção do
isolamento e a configuração espiral original do cabo foi
restaurada.
• Os fios do cabo não estão danificados.
• A configuração espiral em geral dos fios do cabo não foi
mantida.
Figura 6-39
• Um fio do cabo está quebrado.

6.3.2 Condutor – Danos
6.3.2.1 Condutor – Danos – Cabos com fios

• Os fios do cabo não estão arranhados, cortados, cortadas,
achatados, marcados ou danificados de qualquer outra forma.
Figura 6-40
Os fios são cortados, quebrados, arranhados ou maltratados,
enquanto o número de fios danificados em um único cabo não
excede os limites de acordo com a Tabela 6-2.

Figura 6-41 • O número de fios danificados em um único cabo excede os
limites de acordo com a Tabela 6-2.
Figura 6-42
Tabela 6-2 Dimensão dos encadeamentos 1, 2, 3
Número máximo permitido de fios Número máximo permitido de fios
Número máximo permitido riscados, cortados ou quebrados riscados, cortados ou quebrados
de fios arranhados e cortados para Classe 3 para extremidades para a Classe 3 para
Número de fios ou quebrado para Classe 1.2 que não serão estanhadas antes extremidades que serão
da instalação estanhadas antes da instalação
1 (condutor
Nenhum dano além de 10% do diâmetro do condutor
sólido)
2-6 0 0 0
7-15 1 0 1
16-25 3 0 2
26-40 4 3 3
41-60 5 4 4
61-120 6 5 5
121 ou mais 6% dos fios 5% dos fios 5% dos fios
Nota 1: Nenhuma fita danificada para fins que são usados em um potencial de 6kV ou mais ou que é designada como alta tensão de outra forma.
Nota 2: Uma anomalia visual que não exponha o metal de base em fios metálicos não é considerada um dano de fita.
Nota 3: Um fio é considerado danificado se os cortes ou riscos forem superiores a 10% do diâmetro do fio.

6.3.2.2 Condutor – Danos – Fios sólidos

• Nenhum corte ou deformação maior que 10% do diâmetro,
comprimento ou espessura do condutor. Veja 5.2.1 para critérios
de metais básicos expostos.

• O cabo está danificado em mais de 10% do diâmetro ou
espessura do cabo.
• O cabo é deformado por curvas repetidas.
6.3.3 Condutor - Separação de roscas (gaiola) - Antes de soldar
Aqueles que foram perturbados durante o processo de decapagem do isolamento devem ser restaurados à sua configuração
original aproximadamente.

• A configuração original dos fios não foi perturbada.
Figura 6-43

Cordões de cabo têm uma separação (''gaiola de pássaros''), mas
não:
- excedem o diâmetro de um fio.
- estendem além do diâmetro externo do isolamento.
Figura 6-44
• Os cordões do cabo têm uma separação que excede o
diâmetro do cordão, mas não se estende além do diâmetro
externo do isolamento do cabo.
Figura 6-45

2017
6.3.3 Condutor - Separação de roscas (gaiola) - Antes de soldar (cont.)
• Os fios do cabo se estendem além do diâmetro externo do
isolador da corda.
Figura 6-46
6.3.4 Condutor - Separação de roscas (gaiola) – Depois de soldar

• Não há "gaiola de pássaro".

Cordões de cabo têm uma separação ('' gaiola de pássaros ''), mas
não:
- excedem o diâmetro de um fio.
- estendem além do diâmetro externo do isolamento.
• Os cordões do cabo têm uma separação que excede o
diâmetro do cordão, mas não se estende além do diâmetro
externo do isolamento do cabo.
Figura 6-47

6.3.4 Condutor - Separação de roscas (gaiola) – Depois de soldar (cont.)
• Os fios da capa têm uma "gaiola" além do diâmetro externo do
isolador da capa.
Figura 6-48
6.3.5 Condutor - Estanhado
Neste documento, os termos pré-estanhado e estanhado têm o mesmo significado, de acordo com a definição do IPC-T-50: A
aplicação de solda fundida a um metal base a fim de aumentar sua soldabilidade.
Estanhar os cabos com fios tem a vantagem adicional de serem fios individuais, permitindo assim que os fios sejam moldados
para serem colocados em tampões ou extremidades sem separar fios individuais ("gaiola de pássaros" ).
Os seguintes critérios são aplicáveis quando a estanhagem é necessária.

• O cabo com fios é coberto uniformemente com uma fina
camada de solda com os fios individuais do cabo facilmente
visíveis.
• O comprimento dos fios do isolador sem pré-estanhar não é
maior que 1 diâmetro do final.

• A solda molha a parte de estanho do cabo e penetra entre os
fios internos do cabo.
• A solda sobe a corda por ação capilar, desde que a solda não se
estenda até a parte do cabo que deve permanecer flexível.
• O pré-estanho fornece uma camada uniforme de solda e o
contorno dos fios é discernível.
Figura 6-49
• Os fios não são perceptíveis, mas o excesso de solda não afeta a
forma, ajuste ou a função.
• A solda não penetra entre os fios internos do cabo.

6.3.5 Condutor - Estanhado (cont.)
• O comprimento dos fios do isolador sem pré-estanhar é
maior que 1 diâmetro do final.
Nota: El IPC/EIA J-STD-002 fornece informações
adicionais para avaliar este requisito.

• Os poros, vazios, soltos/não molhados do revestimento
estanhado, excedem 5% da área que deve ser
estanhado, consulte a Figura 6-50.
• A solda não molha a parte de estanho da corda.
• A extremidade da fita não foi pré-estanhada antes de ser
terminada ou antes de formar emendas (aquelas que não
Figura 6-50 são emendas de malha).

• A ação capilar da solda se estende até a parte do cabo
que deve permanecer flexível.
• Acumulação de solda ou picos dentro da área utilizável
do cabo, afetando as etapas de montagem
subseqüentes, veja a Figura 6-51.
Figura 6-51

6.4 Laços de serviço

• No caso de ser necessário, na colocação inicial do cabo
tem que ser longa o suficiente para permitir uma re-
terminação.
Figura 6-52

• No caso de ser necessário, na colocação inicial do cabo o
comprimento é insuficiente para permitir pelo menos uma
re-terminação.
Figura 6-53

6.5 Alívio da tensão
6.5.1 Alívio da tensão – Chicote de cabos

• O cabo atinge o terminal com um loop ou dobra
grande o suficiente para aliviar qualquer tensão na
conexão durante a tensão térmica ou vibração.
• A direção da dobra de alívio de tensão não causa
tensão de desenrolamento mecânico ou uma
conexão de soldagem.
Figura 6-54
• A curva não toca no terminal de acordo com a
Tabela 4-1.
• Não atende aos requisitos de raio de curvatura. Veja a

Tabela 4-1, veja a Figura 6-55.
• Não há alívio de tensão suficiente, veja a Figura 6-56.
• O cabo está sob tensão enrolado, veja a Figura 6-
56.
Figura 6-55
Figura 6-56

6.5.2 Alívio da tensão – Dobra do terminal do componete/cabo

• O cabo do centro do corpo do componente até o terminal é, no
mínimo, metade (50%) do diâmetro do componente ou 1,3 mm
[0,05 pol.] ou o que for maior.
• Clipes e soldas adesivas de montagem de componentes têm
alívio de tensão.
Figura 6-57
Figura 6-58

• Um terminal tem alívio de tensão, desde que o componente
não esteja montado com clipe ou com adesivo ou de outra
forma conectado.
• Cada terminal possui alívio de tensão quando o componente é
montado em um clipe, com adesivo ou objeto.
Figura 6-59
• O cabo é formada em torno do terminal oposto ao da
alimentação.
Figura 6-60

6.5.2 Alívio da tensão – Dobra do terminal do componete/cabo (cont.)

A • O cabo é reto entre as conexões sem um laço ou curva,
mas o cabo não está apertada, veja a Figura 6-61-A.
C
• O cabo não é maltratado, veja a Figura 6-61-B, C.
Figura 6-61

• Não há alívio do estresse.
• Não há alívio de tensão em todas as extremidades
de um componente fixo, veja a Figura 6-62.
• A extremidade é esticada entre as extremidades,
consulte a Figura 6-63-A.
1 • O terminal final/componente é maltratado, consulte a
Figura 6-63-B.
Figura 6-62
1. Adesivo
Figura 6-63

6.6 Posicionamento de terminal/cabo - Requisitos gerais
Os critérios resumidos para enrolar o cabo ao terminal na Tabela 6-3 também se aplicam às extremidades e terminais do
componente. Os critérios associados a cada tipo de terminal ou conexão nas cláusulas 6.8 a 6.15 se aplicam apenas a essa
conexão específica.
Se não especificado de outra forma, o terminal final ou componente deve estar em contato com a base do terminal ou com
uma extremidade instalada anteriormente.
Cabo excessivamente enrolado - Quando um terminal ou cabo é enrolamento mais de 360 ° e permanece em contato
com o poste do terminal, consulte a Figura 6-64-A.
Cabo sobreposta - Quando um terminal ou cabo é enrolado sobre 360 ° e cruza sobre si mesmo, por exemplo, ele não
permanece em contato com o polo terminal, veja a Figura 6-64-B.
Tabela 6-3 Posicionamento do terminal de capa/componente

Tipo de Terminal Classe 1 Classe 2 Classe 3
<90° Defeito
Torreta ou pino reto <90° Defeito Defeito <180°
≥90° a 180° Indicador de
processo
Bifurcado Defeito <90°
<90° Defeito
Largura <90° Defeito Defeito <180°
≥90° a 180° Indicador de
processo
Faz contato com a
Cortado ou perfurado Defeito <90°
superfície do terminal
Figura 6-64

6.6 Posicionamento de terminal/cabo - Requisitos gerais (cont.)

• As voltas em um terminal estão em paralelo com a
base do terminal e entre elas.
• Os cabos estão montados o mais próximo possível da
base do terminal, conforme permitido pelo isolamento.
• Os condutores laminados não se cruzam ou se
sobrepõem entre ele s nos terminais.
• Separação dos fios ("gaiola de pássaros") atende aos
requisitos de 6.3.3 e 6.3.4.
• As peças de calibração podem ser montadas em cima de
terminais ocas, veja a Figura 6-66.
Figura 6-65 Aceitável – Classe

1 Defeito – Classe 2,3
• O terminal foi alterado para aceitar uma linha de
grandes dimensões ou um grupo de cabos.
• Os condutores laminados se cruzam ou se
sobrepõem, veja a Figura 6-64B.
• Separação dos fios ("gaiola de pássaros") não
atende aos requisitos de 6.3.3 e 6.3.4.
Figura 6-66

6.7 Soldagem - Requisitos gerais
Salvo disposto o contrário para um tipo específico de terminal, os requisitos gerais para todos os terminais são os seguintes:

• 100% de menisco de solda (filete) na área de
união entre o final/final do componente e no
final do pólo (ao longo de todo o comprimento
do enrolamento).
• A solda molha o terminal e a extremidade e
forma um menisco discernível (filete) com uma
borda macia e suave.
• A solda do cabo/componente é claramente
discernível na conexão de solda.

• O menisco de solda (filete) tem pelo menos 75% de
circunferência da zona de união entre o terminal do pólo
e o cabo/componente.
Figura 6-67
• A altura da solda é maior que 75% do diâmetro do fio
sem área de contato do cabo/componente e do terminal
do pólo.
• O terminal componente/cabo não é discernível na
conexão da soldagem.

• A depressão da solda, veja a Figura 6-68-A, entre o pólo e
as voltas do fio é maior que 50% do raio do
fio/componente do condutor (r), veja a Figura 6-67.
• A depressão da solda entre as polias e as voltas do fio
é maior que 25% do raio do cabo/fio condutor (r).

• Para terminar com o invólucro mínimo requerido de 180°,
a solda molha menos de 100% do invólucro mínimo
requerido.
• Para terminar com um invólucro mínimo requerido de
180° ou mais, a solda molha menos de 75% do
envoltório mínimo necessário.
Figura 6-68

6.8 Torretas e pinos retos
6.8.1 Torretas e pinos retos – Posicionamento de terminal de

componente/cabos
A Tabela 6-4 aplica-se às extremidades e extremidades dos componentes colocados nas extremidades da torre e nos pinos
retos.
Tabela 6-4 Posicionamento dos cabos/guiasnas extremidades da torre e pinos retos 2

Criterio Classe 1 Classe 2 Classe 3
<90° de contato entre a solda/cabo e o terminal
Defeito
do pólo
90° a <180° de contato entre a solda/cabo e o
aceitável Indicador de processo Defeito
terminal do pólo
≥180° de contato entre a solda/cabo e o
aceitável
terminal do pólo
O cabo se sobrepõe. Nota 1 aceitável Defeito
O cabo viola o espaço elétrico mínimo. Defeito
Nota 1: Ver 6.6.
Nota 2: Ver 6. 14 para critérios para AWG 30 ou cabos de calibres menores.

• Os envoltórios são paralelos entre si e na base.
• O cabo é montado na base do terminal ou em
um cabo previamente instalado.
• Em pinos retos, a extremidade superior do
terminal tem 1 diâmetro abaixo da extremidade
superior do terminal.
• Os envoltórios têm um mínimo de 180° e um
máximo de 270 °.
• Os cabos e extremidades dos componentes
foram mecanicamente fixadas ao terminal antes
da soldagem.
Figura 6-69

6.8.1 Torretas e pinos retos – Posicionamento de terminal de

componente/cabos (cont.)

• Os cabos e extremidades dos componentes foram
envolvidas com um mínimo de 180° e não se
sobrepõem.
• O cabo se sobrepõe.
Figura 6-70
1. Guia superior
2. Guia inferior
3. Base

• A volta no terminal é 90 ° menor que 180° da
superfície de contato entre as extremidades e o
terminal.

• Envoltório enrolamento é menor do que 90 ° da
terminal.

• Terminação longa do fio viola o espaço elétrico mínimo.
• Envoltório enrolamento é menor do que 180° da
terminal.
Figura 6-71

6.8.2 Torretas e pinos retos - Soldagem

• O contorno do condutor é perceptível, uma camada lisa
de solda no final e no terminal.
• Existe um menisco de solda (filete) em todos os pontos
da superfície de contato entre o terminal da
extremidade/componente e o terminal do pólo.

• A solda molhou pelo menos 75% da área de contato entre
o cabo/terminal e o terminal do cabo para cabos
enrolamentos a 180° ou mais.
• A altura da solda é maior que 75% do diâmetro do cabo
na área de contato entre o terminal do pólo e a corda.

Figura 6-72
• A solda molhou 100% da área de contato entre o
terminal da extremidade/componente e o terminal do
pólo para cabos envoltos entre 90 ° e 180°.
• Cabo não discernível na conexão de solda.
Figura 6-73
• A solda molhou menos de 100% da área de contato entre
o cabo e o terminal quando o envoltório for maior que 90
° e menor que 180°.
• A depressão dá solda entre o pólo e o envoltório do cabo
é mais profundo que 50% do raio da corda.
• A depressão da solda entre os pólos e o envoltório do
cabo é mais profundo que 25% do raio da corda.

• O menisco (filete) é inferior a 75% da área de
contato entre o final e o final quando o embrulhado é
de 180° ou mais.
Figura 6-74

6.9 Bifurcados
6.9.1 Bifurcados – Posicionamento de terminal de componente/cabos –

Conexões laterais
A Tabela 6-5 aplica-se aos terminais de componentes e de cordas colocadas nas extremidades bifurcadas do roteamento
lateral.
Tabela 6-5 Colocação de extremidades/extremidades em terminais bifurcados - Roteamento lateral

<90° de envolto Defeito
≥90° de envolto aceitável
Nota 1: Ver 6.6.

• O cabo ou o terminal está em contato com duas
faces paralelas (curva de 180°) dos poste do
terminal.
• A extremidade cortada da linha entra em contato
com o terminal.
• Os envelopes não se sobrepõem.
• As extremidades foram colocadas em ordem
crescente com a maior base na.
• Várias cordas foram usadas alternando a área de
polos do terminal.
Figura 6-75


Conexões laterais (cont.)

• A extremidade do cabo se projeta a partir da base do
terminal, desde que o espaço elétrico mínimo seja
mantido.
• O cabo passa através e entra em contato com pelo
menos um canto do mastro.
• Nenhuma parte do invólucro se estende sobre a ponta
do pólo do terminal.
• Se necessário, o envoltório de corda é de pelo menos
90 °.

• Extremidades/pontas de componentes de 0,75
mm [0,03 pol.] Diâmetro ou maior são passados
diretamente pelos pólos.
Nota: 0.75 mm [0.03 pol.] corresponde aproximadamente
a um cabo com espessura do calibre AWG 22.
• Os terminais de componentes/cordas de 0,75 mm
Figura 6-76 [0,03 pol.] de diâmetro ou componentes maiores
são roteados diretamentes entre os polos e
afixados, ver 6.9.2.


Conexões laterais (cont.)
• Qualquer parte da volta que se extende sobre a ponta
do pólo do terminal.
• O fio não tem contato positivo com ao menos um canto
do polo.
Figura 6-77
• Cabo/guia iguais ou superiores a 0,75 mm [0,03 pol.] em
diâmetro foram envoltos em menos de 90 ° e não fixados,
ver 6.9.2.

• O cabo não passa pela da fenda.
• A terminação do cabo viola o espaço elétrico mínimo,
veja a Figura 6-78.
Figura 6-78


Cabos fixos
Como alternativa aos requisitos de acondicionamento de acordo com 6.9.1 ou 6.11, os seguintes critérios (resumidos na
Tabela 6-6) são aplicados às extremidades/condutores/terminais dos componentes que foram fixados, colados ou retidos
para fornecer suporte para a conexão de solda.
Tabela 6-6 Requisitos de retención para Conexões laterais pasantes - terminais bifurcados
Diâmetro do condutor Classe 1 Classe 2 Classe 3
1
<0.75 mm [0.03 pol.] Defeito se não estiver retido
2 Indicador de processo, se
≥0.75 mm [0.03 pol.] aceitável se não for retido Defeito se não estiver retido
não estiver retido
Nota 1. AWG-22 e menor
Nota 2. AWG-20 e maior

• O cabo é fixado permanentemente ou retido por um dispositivo de
montagem permanente.
• O cabo está em contato com a base do terminal ou com um cabo
previamente instalado.
• O cabo passa por dois postes do terminal bifurcado.
Figura 6-79
• O cabo/guia iguais ou superiores a 0,75 mm [0,03
pol.] são laminados a menos de 90º e não
afixados.

Os cabos/guias menores de 0,75 mm [0,03 pol.] são
enrolamentos em menos de 90 ° e não são afixados.
• Qualquer linha conectada diretamente pelo terminal
que não seja retida.
Figura 6-80

6.9.3 Bifurcados – Posicionamento de terminal de

componente/cabos – Roteamento superior e inferior
A Tabela 6-7 aplica-se aos cabos/guias colocados em terminais bifurcados de roteamento inferior.
Tabela 6-7 Posicionamento dos cabos/guias aos terminais bifurcados - Roteamento da parte inferior
<90° de envolto aceitável Indicador de processo Defeito
90° a 180° de envolto aceitável

• O isolador do cabo não entra na base ou
está solto do terminal.
• O invólucro de um fio de roteamento
inferior faz contato com dois lados
paralelos do polo (180°).
• O cabo está contra na base do terminal.
• O fio de rota do topo tem espaço entre os
poste preenchido usando um separador
ou dobrando o cabo em dois, veja afigura
6-68-B, C.
Figura 6-81
Figura 6-82
• O isolador do cabo entra na base ou o terminal é

removido.
• O cabo de roteamento superior não possui um
aterramento.
• O cabo de roteamento inferior não foi enrolada na base
do terminal ou em torno de um poste com um mínimo de
90 °.
Figura 6-83

6.9.4 Bifurcados – Soldagem

• O contorno do condutor é perceptível; A solda fluiu
uniformemente na corda e no terminal.
• Existe um menisco de solda (filete) em todos os pontos
da superfície de contato entre a linha/guia e o terminal.
Figura 6-84
Figura 6-85

6.9.4 Bifurcados – Soldagem (cont.)

• A solda molhou pelo menos 75% da área de
contato entre o terminal do cabo/guia para cabos
enrolamentos a 180° ou mais.
• A solda tem 100% de molhado da área de contato
entre
o terminal do cabo/guia e o terminal do pólo para
cabos envolvidos abaixo de 180°.
• A solda atinge 75% da altura do poste do terminal
para extremidades de roteamento superiores.
• O cabo/guia não é discernível na conexão de solda.
Figura 6-86
Figura 6-87
Figura 6-88

6.9.4 Bifurcados – Soldagem (cont.)

• A depressão da solda entre o mastro e a corda é
maior que 50% do raio da corda.
• A depressão da solda entre o polo e a corda é maior
que 25% do raio da corda.

• A solda não atinge 75% da altura do poste do terminal
para fins de roteamento mais altos.
• Menos de 100% de menisco (filete) de solda sem área
de contato entre a extremidade e o terminal quando o
Figura 6-89 invólucro é menor que 180° (não mostrado).
• Menos de 75% de menisco (filete) de solda sem área de
contato entre a extremidade e o terminal quando o
invólucro é de 180° ou mais (não mostrado).

6.10 Ranhurado
6.10.1 Ranhurado – Posicionamento de terminal de componente/cabos

• O cabo ou o condutor se estende por todo o comprimento da
fenda e é visível no lado de saída.
• O cabo está em contato com a base do terminal ou com uma
corda previamente instalada.
Figura 6-90

• O fim da linha ou do condutor é perceptível, não o lado de saída
do terminal.
• Nenhuma parte do terminal do cabo se estende além da
extremidade superior do pólo do terminal.
Nota: Os terminais com fendas não requer envolto.
Figura 6-91
Indicador de processo –
Classe 2 Defeito –
Classe 3
• A terminação do cabo se estende além da
extremidade superior do polo do terminal.

• O final da linha ou condutor não está nivelado ou não é
perceptível, não o lado de saída do terminal.
• O final do cabo viola o espaço elétrico mínimo.
Figura 6-92

6.10.2 Ranhurado – Soldagem
Um menisco de solda (filete) deve ser formado com a parte do cabo ou terminal que está em contato com o terminal. A
solda pode encher a fenda completamente sem se projetar de cima. O cabo ou condutor deve ser discernível no terminal.

• Um menisco de solda (filete) é formado com a
parte do cabo ou terminal que está em contato
com o terminal.
• Existe uma lacuna visível entre o isolamento e
a solda.
Figura 6-93

• A solda preenche a flange do terminal.
• A ponta do cabo/guia do componente é
perceptível no lado da saída do terminal.
Figura 6-94

• A ponta da linha ou do cabo não é perceptível, não o
lado de saída do terminal.
• Um menisco (filete) não foi formado com 100% da peça
que está em contato com o terminal (não mostrado).
Figura 6-95

6.11 Cortado/perfurado
6.11.1 Cortado/perfurado – Posicionamento de

terminal de componente/cabos
A Tabela 6-8 aplica-se aos terminais de cabos/guias colocado em orifícios.
Tabela 6-8 Posicionamento de terminais de cabos/guias colocados em orifícios.

<90 ° de envolto aceitável Defeito
≥90° de envolto aceitável
O cabo não passa pelo buraco. aceitável Defeito
O cabo não contata pelo menos 2 superfícies de terminal. aceitável Defeito
O final do cabo viola o espaço elétrico mínimo. Defeito
Nota 1: Ver 6.6.

• O cabo passa pelo orifício do terminal.
• O cabo envolto entra em contato com duas superfícies
adjacentes do terminal.
Figura 6-96
Figura 6-97
Figura 6-98

6.11.1 Troquelados/Perforados –
Posicionamento de terminal decomponente/cabos (cont.)

• O cabo mantêm contato com ao menos duas
superfícies do terminal.
Figura 6-99
• O cabo não tem contato com pelo menos duas
superfícies do terminal.
• O cabo não passa pelo orifício do terminal.
• Cabo se sobrepõe

• O terminal foi alterado para aceitar uma linha de
grandes dimensões ou um grupo de cabos.

Figura 6-100 • A extremidade do cabo viola o espaço elétrico mínimo
para um condutor não comum (não mostrado).

6.11.2 Cortado/perfurado – Soldagem

• O contorno da solda é perceptível; A solda fluiu uniformemente na
corda e no terminal.
• Existe um menisco de solda (filete) em todos os pontos do
cabo/guia e interface do terminal.
Figura 6-101
• O menisco de solda (filete) junta o cabo ao terminal em pelo menos
75% da interface de cabo e terminal para invólucros de 180° ou mais.
• O menisco (filete) de solda junta o cabo ao terminal em 100% na
interface de cabo e terminal para invólucros de menos de 180°.
Figura 6-102
• O cabo/guia não é discernível na conexão da solda.
Figura 6-103

• Menos de 100% de menisco para o contato do terminal quando o
invólucro é menor que 180°.
• Menos de 75% de menisco para o contato do terminal quando o
invólucro é igual ou maior que 180º.
Figura 6-104

6.12 Gancho
6.12.1 Gancho – Posicionamento de terminal de componente/cabos
A Tabela 6-9 é aplicada aos cabos/guias anexadas aos terminais de gancho.
Tabela 6-9 Posicionamento de gancho terminal de componente/cabos

Criterio Classe 1 Classe 2 Classe
3
<90 ° de contato entre terminal de cabos/guiase o terminal do
Defeito
polo.
Contato de 90 ° a <180° entre o terminal de cabos/guias e a Indicador de
aceitável Defeito
extremidade do pólo. processo
≥180° de contato entre terminal de cabos/guias e o terminal do
aceitável
pólo.
O cabo se sobrepõe. Nota 1. aceitável Defeito
Menos de um diâmetro de cabo/guia entre a ponta do gancho Indicador de
aceitável Defeito
e o cabo mais próximo. processo
Cabo menor do que 2 diâmetros do cabo/guia ou 1mm [0,04
Indicador de
pol.], o qual for maior, da base do terminal aceitável Defeito
processo

Nota 1: Ver 6.6.

• O cabo foi colocado dentro do arco de 180° do gancho.
• O cabo não se sobrepõe.
Figura 6-105

6.12.1 Gancho – Posicionamento de terminal de componente/cabos

(cont.)

• O cabo está em contato com o terminal e o envolve
em pelo menos 180°.
• Espaço mínimo de um diâmetro do fim do cabo
para o cabo mais próximo.
• Cabos não se sobrepõem.
Figura 6-106
• O cabo está envolvido com menos de 1 diâmetro do cabo
a partir da ponta do gancho.
• O cabo está a menos de um diâmetro de cabo ou 1,0
mm [0,04 pol.], o que for maior, a partir da base do
terminal.
• O envoltório do cabo é inferior a 180°.

• O envoltório do cabo é inferior a 90 °.
Figura 6-107

• A extremidade do cabo viola o espaço elétrico mínimo
para um condutor não-comum.

6.12.2 Gancho – Soldagem

• O contorno da solda é perceptível; A solda fluiu
uniformemente na corda e no terminal.
• Existe um menisco de solda (filete) em todos os pontos do
cabo/guia e interface do terminal.
Figura 6-108
• Solda está molhada até 100% da área de contato entre o
cabo/guia e a interface do terminal para guias envolvidas
em até 180º.
Aceitácel – Classe 1,2,3
• Solda está molhada até 75% da área de contato entre o
cabo/guia e a interface do terminal para guias envolvidas
em menos de 180º.
Figura 6-109 • O cabo/guia não é discernível na conexão da soldagem.

• Menos de 100% do filete da guia para o contato do
terminal quando o invólucro é menos de 180º.

• Menos de 75% do filete da guia para o contato do
terminal quando o invólucro é igual ou maior do que
180º.
Figura 6-110

6.13 Copos de soldagem
6.13.1 Copos de soldagem – Posicionamento de terminal de

componente/cabos

• As extremidades foram inseridas diretamente no
copo de solda e estão em contato com a parede da
coroa ou com outros cabos inseridas em toda a
profundidade do copo.
Figura 6-111

6.13.1 Copos de soldagem – Posicionamento de terminal de

componente/cabos (cont.)

• O cabo não interfere nas operações de montagem
subseqüentes.
• Os fios condutores não são cortados nem modificados
para se adaptarem ao não terminal.
• Múltiplas vertentes não foram entrelaçadas.
• O cabo não está em contato com a parede superior
para toda a profundidade de inserção.
Figura 6-112
• Cabo(s) não inserido(s) profundamente no copo.
• O copo de soldagem foi alterado para aceitar um
cabo de tamanho maior ou um grupo de cabos.

• Fios condutores não estão de acordo com 6.3.2.
• Cabo desfia fora do copo.
• O posicionamento do cabo interfere nas operações de
montagem subseqüentes.
• Múltiplos condutores foram intercalados.

6.13.2 Copos de soldagem – Soldagem
Estes critérios aplicam-se tanto a cabos sólidos como cabos de filamentos, individuais ou múltiplos.

• A solda molha todo o interior do copo.
• O enchimento de solda é de 100%.
Figura 6-113
• Uma película fina de solda fora do copo.
• O enchimento de solda é de 75% ou mais visível na
porção acima da tampa do copo.
• Acumulações de solda no exterior do copo que não
afetam a forma, ajuste ou funcionamento.
• A solda é visível ou se projeta ligeiramente a partir do
orifício de inspeção (não se estivesse disponível).
Figura 6-114
Figura 6-115

6.13.2 Copos de soldagem – Soldagem (cont.)
Figura 6-116
• A solda não preenche o interior do copo.
• O preenchimento vertical é inferior a 75%
• As acumulações de solda no exterior do copo afetam
negativamente a forma, ajuste e função.
• A solda não é visível no orifício de inspeção (não se
estivesse disponível).
Figura 6-117

6.14 Cabos AWG de calibre 30 ou de diâmetro menor/fios

– Posicionamento de terminal de componente/cabos
A Tabela 6-10 aplica-se aos cabos do AWG 30 ou menor. Estes critérios não se aplicam a pontes.
Tabela 6-10 Requisitos de Invólucro para cabos de bitola AWG 30 ou menores

Critério Classe 1 Classe 2 Classe 3
<90° Defeito
90° to <180° aceitável Defeito
180° to <360° aceitável Indicador de processo Defeito
≥360° aceitável

• O cabo faz 2 voltas (720 °) ao redor do poste do
terminal.
• O cabo não se sobrepõe ou atravessa sozinho ou
outras extremidades não terminais.
Figura 6-118

• O cabo tem mais de 1 envolto em 360 ° mas menor
que 3.
Figura 6-119
• O cabo tem menos de 1 volta em 360 °.

• O cabo tem menos de 1 volta em 360 °.
Figura 6-120

2017
6.15 Conexões seriais
Estes critérios se aplicam quando três ou mais terminais estão conectados por um fio de barramento comum.

• Os raios de alívio de tensão foram feitos entre todos os
terminais.
• Torretas - O cabo está em contato com a base do
Figura 6-121 terminal ou com um cabo previamente instalado e foi
enrolamento ou entrelaçado em todas as
extremidades.
• Ganchos - O cabo é envolvida em 360 ° ao redor de
todas as extremidades intermediárias.
• Bifurcada - O cabo passa entre os pólos ou envolve
em torno dos pólos e faz contato com a base do
terminal ou com um cabo previamente instalado.
Figura 6-122 • Perfurado/Perfurado - O cabo está em contato com 2
lados não adjacentes de todas as terminais.
• A conexão do primeiro e último terminal atende aos
requisitos de envoltório para terminais individuais.
• Torretas - O cabo não foi envolvida em 360 ° ao redor de
todas as extremidades intermediárias ou não foi
entrelaçada entre as extremidades.
• Ganchos - O envoltório do cabo é inferior a 360 ° em torno
de duas extremidades intermediárias.
• Bifurcada - O cabo não passa entre os postes ou não
está em contato com a base do terminal ou com um cabo
previamente instalado.
• Atravessado/Perfurado - O cabo não faz contato com 2
lados não adjacentes de todas as extremidades.
Figura 6-123

• Não há alívio de tensão entre 2 extremidades.
• A conexão do primeiro e último terminal não atende aos
requisitos para envoltos em terminais individuais.

6.16 Clipe de borda - Posição

• O clipe é centrado na faixa, sem projeção lateral.
Figura 6-124

• O clipe tem um máximo de 25% de saída da caixa.
• A projeção não reduz o espaço elétrico mínimo.
Figura 6-125

• O clipe excede mais de 25% fora da faixa.
• O clipe sobressai da linha, reduzindo a distância
abaixo do espaço elétrico mínimo.
Figura 6-126

7 Tecnologia de Orifício (Through-Hole)
7 Tecnologia de Orificios (Through-Hole)
Esta seção inclui os critérios para dispositivos,

adesivos, formas, montagem, terminais e soldagem, 7.2.3.1 Fixação com adesivo –
para instalação através de furos (através do orificio). Componentes não elevados.......................... 7-26
7.2.3.2 Fixação com adesivo –
A colocação de qualquer componente que não seja Componentes elevados .................................. 7-29
montado eletronicamente não impede a inserção ou
7.2.4 Outros dispositivos ......................................... 7-30
remoção de qualquer dispositivo (incluindo espaço
para a ferramenta) usado para montar o conjunto. 7.4 Orifícios com metalização (suporte)....................... 7-31
O espaço mínimo entre os dispositivos instalados e os 7.4.1 Terminais axiais – Horizontal .......................... 7-31
trilhos condutores, o terminal dos componentes (TDCs) 7.4.2 Terminais axiais – Vertical .............................. 7-33
e componentes sem isolamento depende da tensão 7.4.3 Ponta saliente de cabo ou terminal ................ 7-35
especificada e não é menor que o espaço elétrico 7.4.4 Dobra (rebitagem) de cabo ou terminal .......... 7-36
mínimo especificado, ver 1.6.3. 7.4.5 Solda .............................................................. 7-38
O material adesivo é suficiente para segurar a peça, 7.4.5.1 Enchimento vertical (A) .................................. 7-41
mas não encapsula o componente ou a identificação 7.4.5.2 Lado de destino da solda –
dele. Terminal para orifício (barril) (B) ..................... 7-43
7.4.5.3 Lado de destino da solda –
A inspeção visual inclui a identificação da peça e sua
Cobertura da área da faixa anelar (C) ............ 7-45
polaridade, seqüência de montagem, bem como danos
aos dispositivos, componentes ou cartão. 7.4.5.4 Lado de origem da solda –
Terminal para orifício (barril) (D) ..................... 7-46
Além disso, dois critérios estabelecidos nesta seção 7.4.5.5 Lado de origem da solda –
aplicam os critérios da Seção 5. Cobertura da área da faixa anelar (E) ............ 7-47
Nesta seção, os seguintes tópicos serão discutidos: 7.4.5.6 Condições de solda –
Solda na dobra do terminal ............................ 7-48
7 Tecnologia de Orifícios (Through-Hole) ....................... 7-1 7.4.5.7 Condições de solda –
Tocando no corpo de um componente
7.2 Montagem de componentes....................................... 7-2 de tecnologia de orificios ................................ 7-49
7.2.1 Orientação ........................................................ 7-2 7.4.5.8 Condições da solda –
7.2.1.1 Horizontal.......................................................... 7-3 Menisco na solda ........................................... 7-50
7.2.1.2 Vertical .............................................................. 7-5 7.4.5.9 Corte de terminais após soldar ....................... 7-52
7.2.2 Formação de terminal 7.4.5.10 Revestimento isolante do fio
.......................................................................... 7-6 na solda.......................................................... 7-53
7.2.2.1 Raio de curvatura.............................................. 7-6 7.4.5.11 conexão interfacial sem terminais – Vias ....... 7-54
7.2.2.2 Espaço entre o selo/solda e dobra.................... 7-7 7.4.5.12 Placa em outra placa (PCA on PCA) ............... 7-55
7.2.2.3 Alivio de tensão................................................. 7-8 7.5 Orificios sem metalizaçã (suporte) ......................... 7-58
7.2.2.4 Danos ............................................................. 7-10 7.5.1 Terminais axiais - Horizontal .......................... 7-58
7.2.3 Terminais cruzando condutores ...................... 7-11 7.5.2 Terminais axiais - Vertical ............................... 7-59
7.2.4 Obstrução de orifício ....................................... 7-12 7.5.3 Ponta saliente de cabo ou terminal ................ 7-60
7.2.5 Dispositivos DIP/SIP e soquetes (sockets) ..... 7-13 7.5.4 Dobra (rebitagem) de cabos
7.2.6 Terminais radiais – Vertical .............................. 7-15 ou terminais .................................................... 7-61
7.2.6.1 Espaçadores ................................................... 7-16 7.5.5 Solda .............................................................. 7-63
7.2.7 Terminais radiais – Horizontal......................... 7-18 7.5.6 Corte de terminais após soldar ....................... 7-65
7.2.8 Conectores ..................................................... 7-19
7.2.8.1 Ângulo recto .................................................... 7-21 7.6 Cabos pontes ........................................................... 7-66
7.2.8.2 Tiras de pinos verticais (headers) e 7.6.1 Seleção do cabo............................................. 7-66
conectores verticais ........................................ 7-22 7.6.2 Rota do cabo .................................................. 7-67
7.2.9 Caixas condutivas ........................................... 7-23 7.6.3 Retenção (ancorada)...................................... 7-69
7.6.4 Orifícios com metalização (suporte) ............... 7-71
7.3 Retenção de componentes .....................................7-23
7.6.4.1 Orifícios com metalização (suporte) –
Terminal no orifício ......................................... 7-71
7.3.1 Clipes de montagem ....................................... 7-23
7.6.5 Conexão enrolada .......................................... 7-72
7.3.2 Fixação com adesivo ...................................... 7-25
7.1 Solda (sobreposta)............................................... 7-73

7.1 Montagem de componentes
7.1.1 Montagem de componentes – Orientação
Esta seção aborda os requisitos de aceitabilidade para a instalação, localização e orientação de componentes e cabos
montados em placas de circuito impresso.
Os critérios aplicam-se apenas à montagem e colocação de componentes ou terminais em montagens eletrônicas e
diferenciais (espaçadores). A solda é mencionada onde uma parte integral das dimensões da montagem é, mas apenas em
relação a essas dimensões.
A inspeção geralmente é iniciada com uma revisão geral da montagem eletrônica, seguida por cada componente/cabo e suas
conexões, concentrando-se no terminal de conexão , bem como a ponta de saída da conexão . A etapa de inspeção aponta
para fora do terminal ou a cabo é deixada até o final em todas as trilhas anelares de forma que a placa possa ser virada e
todas as Conexões sejam verificadas ao mesmo tempo.

7.1.1.1 Montagem de componentes – Orientação – Horizontal
Critérios adicionais são fornecidos para a montagem horizontal de componentes com extremidades axiais cláusulas 7.3.1
(furos com metalização/suporte) e 7.4.1 (furos na metalização/suporte).

R1 R2 • Os componentes estão centralizados entre as faixas
anelares.
• A marcação dos componentes é perceptível.
CR1
• Os componentes sem polaridade são orientados de tal
forma que a marcação é lida na mesma direção (da
esquerda para a direita ou de cima para baixo).
+C1
R5 R4 R3
Q1
Figura 7-1

R1 R2 • Componentes com polaridade e múltiplas terminais são
orientados corretamente.
• Os símbolos de polaridade são legiveis quando a
CR1 formação e a inserção são feitas manualmente.
• Todos os componentes atendem às suas especificações
e estão conectados às trilhas anelares corretas.
• Os componentes sem polaridade não são orientados de
tal forma que a marcação seja lida na mesma direção (da
esquerda para a direita ou de cima para baixo).
+C1
R5 R4 R3
Q1
Figura 7-2

7.1.1.1 Montagem de componentes – Orientação – Horizontal (cont.)

R1 R2 • O componente não é o especificado (parte
errada), Figura 7-3-A.
• O componente não foi montado nos orificios
CR1 B corretos, Figura 7-3-B.
• Um componente polarizado é montado em
reverso, Figura 7-3-C.
• Um componente de vários terminais não está
A
orientado corretamente, Figura 7-3-D.
B
+C1
R5 R4 R3
Q1
Figura 7-3

7.1.1.2 Montagem de componentes – Orientação – Vertical
Critérios adicionais são fornecidos para a montagem vertical de componentes com terminais axiais cláusulas 7.3.2 (furos com
metalização/suporte), e 7.4.2 (furos sem metalização/suporte).
Nos exemplos das Figuras 7-4 a 7-6, as setas impressas na faixa preta da caixa do capacitor estão apontando para o lado
negativo do componente.

• A marcação de um componente não polarizado é lida
de cima para baixo.
• A marcação de polaridade está localizada no topo.
V µF V µF
Figura 7-4

• A parte polarizada é montada com um terminal de
aterramento longo.
• A marcação de polaridade está oculta.
V µF V µF
• A marcação dos componentes sem polaridade é lida de

baixo para cima.
Figura 7-5

• Um componente com polaridade é montado ao
contrário.
V µF V µF
Figura 7-6

7.1.2 Montagem de componentes – Forma de terminais de componente

(TDC)
7.1.2.1 Montagem de componentes – Forma de terminais de

componente (TDC) – Raio de curvatura

• O raio interno das duas extremidades de dobra do
componente atende aos requisitos da Tabela 7-1.
Tabela 7-1 Raio de dobra do terminal

Diâmetro do terminal (D) ou Raio de curvatura
espessura (T) interno mínimo (R)
<0.8 mm [0.03 pol.] 1 D/T
0.8 mm [0.03 pol.] a 1.5 D/T
1.2 mm [0.05 pol.]
T >1.2 mm [0.05 pol.] 2 D/T
Nota: As extremidades retangulares usam a espessura (T).

Figura 7-7
• O raio interno da curva não atende aos requisitos da
Tabela 7-1.
Figura 7-8

• O terminal é torcido.
Figura 7-9

7.1.2.2 Montagem de componentes – Forma de terminais de

componente (TDC) – Espaço entre o selo/soldagem e dobra

• O terminal do componente de orifício do terminal
termina menos 1 diâmetro ou espessura terminal, mas
não menos que 0,8 mm [0,03 pol.] Do corpo, da solda ou
da haste soldada antes de iniciar a dobra.
Figura 7-10
1. Bola/selo de solda
2. Solda
Indicador de processo –
Classe 2 Defeito – Classe 3
A curvatura do terminal do componente de passagem é
menor que 1 diâmetro do terminal ou 0,8 mm [0,03 pol.], O
que for menor, do corpo do componente, esfera de solda
ou selo do terminal no corpo do componente.

• Fratura da solda do terminal, esfera de solda ou vedação do
Figura 7-11 terminal não no corpo do componente.
• Danos no terminal excedem os limites de 7.1.2.4.
Figura 7-12

7.1.2.3 Montagem de componentes – Forma de terminais

de componente (TDC) – Alívio de tensão
Os componentes são montados em qualquer ou em uma combinação das seguintes configurações:
• Convencionalmente, usando de terminal dobrado a 90 ° (nominal), diretamente no orifício de montagem direta.
• Formando uma "corcova de camelo". Uma configuração que incorpora apenas uma corcova de camelo pode descentralizar o corpo
do componente.
• Outras configurações podem ser usadas de acordo com o contrato com o cliente ou onde há limitações de design.
As dobras circulares podem ser usadas se a localização dos furos de montagem não permitir o uso de uma dobra
padrão e não no caso de não haver possibilidade de o terminal ser curto com qualquer componente ou condutor
adjacente. O uso de flexão circular pode ter um impacto na impedância do circuito, etc. e deve ser aprovado pela
engenharia de projeto.
Os componentes pré-formados com alívio de tensão, conforme mostrado na Figura 7-14, normalmente não atendem aos requisitos
de espaço máximo para um componente radial com extremidades retas de montagem vertical, ver 7.1.6. O espaço máximo entre os
componentes e a superfície da placa é determinado pelas limitações do projeto e pelo ambiente de uso do produto. O equipamento
de preparação de componentes e as duas especificações de dobra do fabricante determinam as limitações. Isso pode exigir
alterações nas ferramentas para atender aos requisitos do uso final.

• Terminais são formados para fornecer alívio de
tensão.
• O terminal que sai do corpo do componente é
aproximadamente paralelo ao eixo principal do
corpo.
• O terminal do componente que não entra em
orifício é aproximadamente perpendicular à
superfície da placa.
• O componente pode estar fora do centro
dependendo do tipo de flexão para aliviar o
estresse.
Figura 7-13
1. Tipicamente 4 - 8 diâmetros do cabo
2. Mínimo 1 diâmetro do cabo
3. Mínimo 2 diâmetros do cabo
Figura 7-14

7.1.2.3 Montagem de componentes – Forma de terminais

de componente (TDC) – Alívio de tensão (cont.)
• O terminal é dobrado para menos de 1 terminal
de diâmetro ou 0,8 mm [0,03 pol.] da vedação
do corpo do componente.
Figura 7-15

• Danos ou fraturas no selo do terminal com o corpo do
componente.
• Sem alívio do estresse.
Figura 7-16

7.1.2.4 Montagem de componentes – Forma

de terminais de componente (TDC) – Danos
Estes critérios são aplicáveis tanto para a forma manual de terminais como para a máquina ou matriz.

• Nenhuma marca ou deformação que exceda 10% do
diâmetro, comprimento ou espessura do terminal. Veja
5.2.1 para critérios de metais básicos expostos.
Figura 7-17

• O terminal está danificado além de 10% do
diâmetro ou espessura do terminal.
• O terminal é deformado por dobras repetidas e
descuidadas.
Figura 7-18

• Existem marcas fortes como pinças dentadas.
• O diâmetro do terminal é reduzido em mais de 10%.
Figura 7-19

7.1.3 Montagem de componentes – Terminais que cruzam condutores

• A manga não interfere com a formação de conexão de
solda necessária, consulte a Figura 7-20-A.
• A manga cobre a área de proteção designada, consulte
a Figura 7-20-B.
Figura 7-20

• Manga (manga) quebrada ou rasgada, veja a Figura 7-21-A.
A Defeito – Classe 1,2,3

• As extremidades dos componentes e cabos que
requerem um revestimento (luva) não a possuem,
veja a Figura 7-21-B.
B • A manga está danificada ou insuficiente, pois a

proteção contra curtos não é fornecida.
• A manga interfere na formação da conexão de
soldagem necessária.
• Um terminal que atravessa um condutor não-
Figura 7-21 comum viola o espaço elétrico mínimo (B).

7.1.4 Montagem de componentes – Obstrução de orifício

• As peças e componentes são montados de tal forma
que não obstruem o fluxo de solda em direção aos
PAD´s laterais primárias (lado de destino da solda),
dois orificios perfurados metalizados que exigem
soldagem.
Figura 7-22
1. Isolamento (rondana)
2. Distanciador (espaçador)

Peças e componentes são montados a partir de
de modo que o fluxo de solda obstruído para os trilhas
anelares no lado primário (lado de destino da solda) dois
orifícios de passagem metalizados que exigem
soldagem.
Figura 7-23
1. Separador
2. Ar
3. Corpo Componente
4. Soldagem

• As peças e componentes são montados de tal forma
que não haja espaço elétrico mínimo.
Figura 7-24
1. Não-metálico
2. Dispositivo de montagem
3. Cápsula do componente
4. Faixa condutiva

7.1.5 Montagem de componentes – Dispositivos e soquetes DIP/SIP

(sockets)
Esses critérios são aplicados aos componentes Double-in-Line (DIP), Simple-in-Line (SIP) e soquetes.
Nota: Em alguns casos, um dissipador de calor pode ser instalado entre o componente e a placa de circuito impresso;
Nestes casos, você pode especificar outros critérios.

O ombro de todas as extremidades se apoia nos
PAD´s.
A ponta do terminal está em conformidade com os
requisitos, ver 7.3.3 e 7.4.3.
Figura 7-25
Figura 7-26
• A quantidade de inclinação é limitada pela projeção
mínima do terminal e pelos requisitos de altura.
Figura 7-27
Figura 7-28
Figura 7-29

7.1.5 Montagem de componentes – Dispositivos e soquetes

DIP/SIP (sockets) (cont.)

• A inclinação do componente excede os limites máximos
de altura do componente.
• A projeção do terminal não atende aos requisitos de
aceitabilidade devido à inclinação do componente.
Figura 7-30
Figura 7-31
Figura 7-32

7.1.6 Montagem de componentes – Terminais radiais – Vertical

• O componente é perpendicular e a base é paralela a
placa.
• O espaço entre a base do componente e a superfície da
placa/cartão está entre 0,3 mm [0,01 pol.] E 2 mm [0,08
pol.].
Figura 7-33

• A inclinação do componente não viola o espaço elétrico
mínimo, Figura 7-34-C.
• O espaço entre a base do componente e a superfície da
placa/cartela é inferior a 0,3 mm [0,01 pol.] Ou superior a
Figura 7-34 2 mm [0,08 pol.], Ver 7.1.4.

• Viola o espaço elétrico mínimo.
Nota: Alguns componentes não podem ser inclinados
devido a requisitos de conectores, como chaves
(interruptores), potenciômetros, LCDs e LEDs.

7.1.6.1 Montagem de componentes - Terminais radiais - Vertical -

Diferenciais (espaçadores)
Os espaçadores (espaçadores) que são usados para fornecer suporte mecânico ou para compensar o peso do componente
devem estar em contato total com o componente e a superfície da placa.

• O distanciador (espaçador) está em contato total com
o componente e com a placa.
• O terminal é formado corretamente.
Figura 7-35
1. Dierencial (espaçador)
2. Contato
Figura 7-36
aceitável (orifícios con metalização) – Classe 1,2 Indicador

de processo (orifícios con metalização) – Classe 3 Defeito
(orifícios sem metalização) – Classe 1,2,3
• O distanciador (espaçador) não está em contato total
com o componente e a placa.
Figura 7-37

2017
7.1.6.1 Montagem de componentes - Terminais radiais - Vertical -

Diferenciais (espaçadores) (cont.)
Figura 7-38
aceitável (orifícios con metalização) – Classe 1

Indicador de processo (orifícios con metalização) – Classe 2
Defeito (orifícios con metalização) – Classe 3
Defeito (orifícios sem metalização) – Classe 1,2,3
• O espaçador (espaçador) não está em contato total com o
componente e a placa, Figura 7-39-A.
• O terminal está formado incorretamente, Figura 7-39-B.
Não estabelecido – Classe 1

Figura 7-39
• O distanciador (espaçador) está invertido, Figura 7-39-C.

7.1.7 Montagem de componentes - Terminais radiais – Horizontal

• O corpo do componente está em contato plano com a
• Material adesivo está presente, se necessário. Veja
7.2.2.
Figura 7-40

O componente está em contato com a placa em pelo menos
um lado e/ou uma superfície.
Nota: Quando documentado em um desenho de montagem

aprovado, um componente pode ser montado
de lado ou vertical. Pode ser necessário pegar ou reter de
outra maneira a placa, para evitar danos quando vibrações
ou choques forem aplicados.
Figura 7-41

• Um componente que não está em contato com a superfície
de montagem não está retido/preso.
• Sem material adesivo, se necessário.
Figura 7-42

7.1.8 Montagem de componentes – Conectores
Estes critérios aplicam-se a conectores soldados. Para os critérios de pinos do conector, consulte 4.3. Veja 9.5 para os
critérios de dano do conector.
O desalinhamento dos módulos/pinos do conector, definidos nesta seção, devem ser medido na área dos furos dos terminais
(para receptáculos) ou na posição dos pinos (para a faixa de pinos/cabeçalho).
Nos casos em que um conjunto de conectores consiste em dois ou mais módulos de conexão idênticos, os módulos
fabricados por fornecedores diferentes não devem ser misturados.

• O conector está nivelado com a placa de circuito
impresso (PCB).
• O terminal do terminal atende aos requisitos.
• A trava do conector (se presente) está totalmente
inserida/conectada a placa.
Figura 7-43
Figura 7-44

7.1.8 Montagem de componentes – Conectores (cont.)

O conector está totalmente inserido/preso a um cartão.
Qualquer inclinação ou desalinhamento, desde que:
- A protuberância mínima do terminal é cumprida.
- Os requisitos de altura máxima não são excedidos.
Figura 7-45
- Ele está conectado corretamente.
Figura 7-46

Não se conecta à sua aplicação devido a ângulo ou
desalinhamento.
O componente viola os requisitos de altura.
O conector da placa não está totalmente inserido/conectado
em um cartão.
A protuberância do terminal não atende aos requisitos de
aceitabilidade.
Nota: Um teste de plugue do conector sem montagem pode
ser necessário para garantir que o conector atenda aos
requisitos de forma, encaixe e função.
Figura 7-47

2017
7.1.8.1 Montagem de componentes – Conectores – Ângulo reto
Estes critérios aplicam-se a conectores de ângulo reto soldados, com uma distância entre pinos ≥ 2,5 mm [0,1 pol.].

• O conector está montado nivelado com a superfície da placa,
veja a Figura 7-48-A.
• Todos os módulos de um conector multiparte são alinhados e
montados em conjunto com os outros módulos do grupo, veja
a Figura 7-48-B.
Figura 7-48
Figura 7-49
• A distância do conector até a placa não afeta o plugue do
conector ou os requisitos da montagem, por exemplo,
faceplates, suportes, conectores etc.

• A distância do conector até a placa é maior que 0,13 mm [0,005 pol.]
(Não mostrado).
• O desalinhamento máximo é maior que 0,25 mm [0,01 pol.] Na frente
(aberturas de contato) de todos os módulos (conectores) não grupo
de conectores, Figura 7-50.
Figura 7-50

• A distância do conector até a placa afeta o plugue do conector, de
acordo com os requisitos do conjunto, por exemplo: placas frontais,
suportes, conectores, etc.

• A distância do conector até a placa é maior que 0,13 mm [0,005
Figura 7-51 pol.] (Não mostrado).
• O desalinhamento máximo (Figura 7-51-A) é maior que 0,25
mm [0,01 pol.] Na frente (aberturas de contato) de todos os
módulos (conectores) nenhum grupo de conectores.

7.1.8.2 Montagem de componentes – Conectores – Tiras de pinos

verticais (header) e conectores verticais
Estes critérios são aplicáveis a tiras (header) de pinos verticais e conectores verticais, que têm 2 mm - 2,54 mm [0,08 - 0,1
pol.]de distância entre pinos.

• Os conectores são montados alinhados à
• Todos os módulos de um conector múltiplo são
alinhados e montados com módulos adjacentes
(não mostrados).
• A distância do conector até a placa não afeta o plugue
do conector ou os requisitos da montagem, por exemplo,
faceplates, suportes, conectores etc.
Figura 7-52
Aceitável – Classe 2.3
• A distância do conector até a placa é maior que 0,13
mm [0,005 pol.] (Não mostrado).
• O contato abrindo dois conectores/módulos
individuais que requerem alinhamento são iguais ou
menores que 0,25 mm [0,01 pol.] Com os módulos
adjacentes (não mostrados).
• Desalinhamento máximo entre dois módulos/pinos é
menor que 0,25 mm [0,01 pol.] (Não mostrado).

• A distância do conector afeta o plugue do conector, de
acordo com os requisitos do conjunto, por exemplo:
placas frontais, suportes, conectores, etc.

• A distância do conector até a placa é maior que 0,13
mm [0,005 pol.], Veja a Figura 7-53.
• O contato abrindo dois conectores/módulos
individuais que requerem alinhamento são maiores
que
• 0,25 mm [0,01 pol.] Com os módulos adjacentes (não
mostrados).
• Desalinhamento máximo entre dois módulos/pinos é
Figura 7-53 maior que 0,25 mm [0,01 pol.] (Não exibido).

7.1.9 Montagem de componentes – Caixas condutoras
Onde há um risco de curto-circuito (violação do espaço elétrico mínimo) entre componentes com encapsulações
condutivas, aos menos um dos componentes devem ser protegidos por um isolante.
7.2 Retenção de componentes
7.2.1 Retenção de componentes – Clipes de montagem

• Componente de metal sem isolamento, isolado dos
trilhos inferiores com material isolante.
• Os clipes de metal e os dispositivos de retenção não
isolantes usados para conter os componentes são
isolados dos trilhos inferiores com material isolante.
Figura 7-54
1. Pistas condutoras
2. Clipe de montagem de metal
3. Material isolante
4. Espaço

7.2.1 Retenção de componentes – Clipes de montagem (cont.)

• O clipe está em contato com os dois lados do
componente, veja a Figura 7-55-A.
• O componente é montado com o centro de gravidade
dentro de duas extremidades do clipe, veja a Figura 7-
55-B, C.
• A ponta do componente está nivelada ou se estende
além das duas extremidades do clipe, consulte a
Figura 7-55-C.
• A distância entre a faixa e um componente não isolado
A
não viola o espaço elétrico mínimo.
Figura 7-55
1. Clipe
2. Corpo assimétrico
3. Vista superior
4. Centro de gravidade

7.2.1 Retenção de componentes – Clipes de montagem (cont.)

• O espaço entre a faixa e o corpo do componente sem
isolamento é menor que o espaço elétrico mínimo, Figura
7-56.
• Clipes de metal e dispositivos de retenção não isolados
não são isolados dos trilhos inferiores.
• O clipe não retém o componente, Figura 7-57-A.
• O centro do componente ou seu centro de gravidade não
está dentro dos limites do clipe, Figura 7-57-C.
Figura 7-56
Figura 7-57
7.2.2 Retenção de componentes – Fiação com adesivo
Os critérios a seguir devem ser usados quando os componentes precisam ser retidos/anexados e os critérios não são
fornecidos. Este critério não se aplica aos componentes SMD (ver 8.1).
A inspeção visual da fixação deve ser feita sem aumentos visuais. Para fins de arbitragem, podem ser usadas ampliações
visuais de 1,75X a 4X.
Para os requisitos de cura, consulte as instruções do fabricante.

7.2.2.1 Retenção de componentes – Fixação

com adesivo – Componentes não-elevados
Esses critérios são os mesmos para componentes com e sem bainha(manga), abaixo estão exceções para componentes com
corpo de vidro.

• Há um menisco contínuo (filete) de adesivo entre a
superfície de montagem e o corpo do componente.
• O adesivo está curado.
Max 50% D
25% D • Não há folga/separação/fratura entre o material adesivo e
as superfícies de adesão.
50% L • Em um componente de montagem horizontal, o material
adesivo:
- Tem aderência ao componente em pelo menos 50% do
seu comprimento (L).
- Tem uma altura não superior a 50% do diâmetro do
50% L componente
- Tem uma altura de pelo menos 25% do diâmetro (D) do
componente de um lado aproximadamente centrado e não
do corpo do componente.
Figura 7-58 • Em um componente de montagem vertical:
1. Adesivo
2. Vista superior – As gotas adesivas são contínuas por um mínimo de
3. 25% da circumferência 25% do comprimento (L) do componente com um leve
fluxo de material adesivo abaixo do corpo do
componente, veja a Figura 7-58-1.
– O material adesivo tem aderência ao componente:
Para um mínimo de 3 pontos distribuídos uniformemente ao
redor da circunferência.
Para um mínimo de 50% de circunferência do componente.
L
50% L Os corpos dos componentes de vidro carregam uma bainha
50% L
quando é necessário antes de aplicar o adesivo.
– Os adesivos, por exemplo, para retenção ou adesão,
não fazem contato com uma área sem revestimento de
um componente de vidro com uma bainha.
– Um componente com uma bainha possui material de
retenção em ambos os lados, não 50% a 100% do
comprimento do componente e pelo menos 25% da
altura do componente.
Vários componentes de montagem vertical:
Figura 7-59
1. Vista de cima – O material de retenção tem aderência em todos os
2. Adesivo
componentes em um mínimo de 50% de seu
comprimento (L) e a adesão é contínua entre os
componentes.
– O material de retenção tem adesão em todos os
componentes por um mínimo de 25% de sua
circunferência, veja a Figura 7-59-1.

7.2.2.1 Retenção de componentes – Fixação com adesivo –

Componentes não-elevados (cont.)
Não establecido – Classe 1

• Para componentes de montagem horizontal, o material
Max 50% D
25% D de retenção excede 50% de diâmetro, desde que a
parte superior do componente seja visível em todo o
50% L comprimento do componente.
• Para componentes de vidro embainhados, o
material de retenção não é aplicado em ambos os
lados do componente a um mínimo de 50% do
comprimento do componente.
50% L

Figura 7-60 • Componentes Axiais com tampa (exceto
1. <50% comprimento componentes de vidro):
(L)
2. Vista superior – Não têm material de retenção em contato com os
3. <25% circunferência dois lados do componente.
– O adesivo é inferior a 25% do diâmetro (altura) do
componente.
– O adesivo excede 50% do diâmetro (altura) do
componente.
– A parte superior do componente não é visível em todo
o seu comprimento porque é coberta por material de
retenção.
• Os componentes de vidro embainhados não têm
Figura 7-61 material de retenção a um mínimo de 25% da altura do
componente.


Componentes não-elevados (cont.)

O material de retenção excede 50% do diâmetro de um
componente de montagem horizontal e a parte superior
do componente não é visível ao longo de todo o
comprimento do componente.
Não há menisco contínuo (filete) entre a superfície de
montagem e o corpo do componente.
Componentes de metal sem isolamento são colados nas
pistas de condução.
Existe material de retenção nas áreas que serão
soldadas, evitando o cumprimento dos critérios dados nas
Tabelas 7-4, 7-5 e 7-7.
Adesivos rígidos, por exemplo, para retenção ou colagem,
entram em contato com uma área sem revestimento de
um componente de vidro com uma bainha, Figura 7-61.
O material de retenção não está fixo.
Em componentes de montagem horizontal sem cobertura,
o material de retenção tem aderência com:
– O componente e a superfície de montagem em menos
de 50% dão comprimento (L) do componente.
– Menos de 25% do diâmetro (D) do componente em um
lado.
Componentes de montagem vertical sem bainha:
– Existem menos de 3 colagens de material de retenção
com adesão ao componente em menos de 25% de sua
altura.
– Menos de 25% da altura do componente.
Vários componentes de montagem vertical:
– O material de retenção tem adesão com todos os
componentes em pelo menos 50% do seu comprimento
(L).
– O material de retenção tem aderência em menos de
25% de circunferência de cada componente.
– A adesão não é contínua entre componentes.


Componentes radiais elevados
Esta seção aplica-se, em particular, a transformadores e/ou bobinas vedados encapsulados ou selados, que não são
montados alinhados com a placa.

• Os requisitos de aderência devem ser especificados na
documentação de engenharia e devem, pelo menos,
estar aderidos à superfície de montagem, pelo menos
em 4 pontos espaçados uniformemente ao redor do
componente quando um suporte mecânico não for
usado, consulte a Figura 7-62-A .
• Pelo menos 20% de toda a circunferência do
componente é colada, veja a Figura 7-62-B.
• O material adesivo prende firmemente a parte inferior e
as laterais do componente à superfície da placa de
circuito impresso, veja a Figura 7-62-C.
• O material adesivo não interfere com a formação da
conexão de solda necessária.
Figura 7-62

• Os requisitos de adesão são inferiores aos
especificados.
• Qualquer ponto de adesão que não esteja molhado
(wetting) e mostre evidência de aderência ao fundo
e aos lados do componente com a superfície de
montagem, veja a Figura 7-63-B.
• Menos de 20% indica que a circunferência total do
A, C
componente está presa, consulte a Figura 7-63-C.
• O material adesivo forma uma coluna muito fina
para fornecer um bom suporte, consulte a Figura 7-
63-D.
• O material adesivo interfere na formação da
conexão de soldagem necessária.
B, D
Figura 7-63

7.2.3 Retenção de componentes – Outros dispositivos

• O componente está firmemente preso à superfície de
montagem.
• Não há danos no corpo do componente ou no isolante
causados pelo dispositivo de retenção.
• Um dispositivo de retenção condutor não viola o espaço
elétrico mínimo.

• O dispositivo de retenção danificou o corpo do
componente.
• Um dispositivo de retenção condutor viola o espaço
elétrico mínimo.
Figura 7-64

7.3 Orifícios com metalização (suporte)
7.3.1Orifícios com metalização (suporte) – terminais axiais –

Horizontal

• O corpo do componente com todo o seu comprimento
está em contato com a superfície da placa.
• Componentes que exigem montagem elevada estão pelo
menos 1,5 mm [0,06 pol.] acima da superfície da placa;
por exemplo, para alta dissipação de calor.
Figura 7-65
1.5 mm [0.059 in]
1.5 mm [0.059 in]
Figura 7-66

7.3.1 Orifícios com metalização (suporte) – Terminais axiais – Horizontal

(cont.)

• O espaço máximo (C) entre o componente e a superfície
da placa não viola os requisitos para a protuberância do
terminal (consulte 7.3.3) ou fornece a altura do
componente (H). (H) é uma dimensão determinada pelo
usuário.
Figura 7-67
• O espaço (C) entre o corpo do componente e a placa
não excede 0,7 mm [0,03 pol.].

• A maior distância entre o corpo do componente e a placa
(D) é maior que 0,7 mm [0,03 pol.].
• A distância (D) entre o corpo do componente e a
placa é maior que 1,5 mm [0,06 pol.].

• A altura do componente excede a dimensão determinada
pelo usuário (H).
• Componentes que exigem alta montagem são menores
que 1,5 mm [0,06 pol.] (C) da superfície da placa.

7.3.2 Orifícios com metalização (suporte) – Terminais axiais –

Vertical

• Espaço do corpo do componente ou da gota de
soldagem acima da faixa do anel é de 1 mm [0,04
pol.].
• O corpo do componente é perpendicular à placa.
C • A altura total não excede a altura máxima de
acordo com os requisitos do projeto (H).
Figura 7-68

• O espaço (C) entre o componente ou a gota de
solda acima da faixa anelar, está em conformidade
com os requisitos da Tabela 7-2.
• O ângulo do terminal componente não causa uma
violação do espaço elétrico mínimo.
Tabela 7-2 Espaço entre o componente e o orificio

Classe 1 Classe 2 Classe 3
0.1 mm 0.4 mm 0.8 mm
C (min)
[0.004 pol.] [0.016 pol.] [0.03 pol.]
6 mm 3 mm 1.5 mm
Figura 7-69 C (max)
[0.2 pol.] [0.1 pol.] [0.06 pol.]

7.3.2 Orifícios com metalização (suporte) – Terminais axiais – Vertical

(cont.)
• O espaço do componente ou gota de solda, Figura 7-70-
C, é maior que o máximo indicado na Tabela 7-2.
• O espaço do componente ou gota de solda (C) é menor
que o mínimo indicado na Tabela 7-2.
C

• Componentes violam o espaço elétrico mínimo.
• A altura do componente não atende aos requisitos
Figura 7-70
de forma, ajuste ou fumegamento.
• A altura do componente, Figura 7-70-H, excede a
dimensão determinada pelo usuário.

7.3.3 Orifícios com metalização (suporte) – Ponto de saída da ponta

ou terminal
A ponta saliente deve estar de acordo com a Tabela 7-3.
Nota: Em aplicações de alta freqüência, um controle mais preciso pode ser requerido para duas terminais de saída para evitar
violação de considerações funcionais de projeto.
Tabela 7-3 Saliências de cabos/guias em furos com metalização (suporte)

Classe 1 Classe 2 Classe 3
(L) Min. A ponta é dicernível na solda.1.3
(L) Max2 Não há perigo de curtos 2.5 mm [0.1 pol.] 1.5 mm [0.06 pol.]
Nota 1: Para componentes que têm um comprimento pré-estabelecido de duas extremidades e que são menores que a espessura da placa e cujos dois
ressaltos são terminados estão nivelados com a superfície da placa, as pontas não são necessárias para serem visíveis conexões de solda
subsequentes, ver 1.5 1,6.
Nota 2: Os terminais de conectores e relés, acabamento temperado e aqueles com diâmetro maior que 1,3 mm (0,05 pol.), Estão isentos do requisito de
comprimento máximo, desde que não haja nenhum espaço elétrico mínimo violado.
Nota 3: Como uma exceção ao comprimento mínimo discernível do terminal, ver 7.3.5.

• A extremidade de saída do terminal está dentro dos
limites inferior e superior (L) especificados na Tabela
7-3, desde que não haja risco de violação do espaço
elétrico mínimo.
• O terminal está em conformidade com os requisitos
de comprimento de projeto (L), quando especificado.
Figura 7-71
Figura 7-72
• A projeção do terminal não atende aos requisitos da
Tabela 7-3.
L Max
L Min
• A projeção do terminal viola o espaço elétrico mínimo.
• A projeção do terminal excede o requisito de projeto
Figura 7-73 de altura máxima.

7.3.4 Orifícios com metalização (suporte) – Dobra (fixação) do cabo ou

terminal
Os terminais dos componentes da Tecnologia de Orificios podem ser finalizadas sem dobrar, parcialmente dobradas ou
completamente dobradas.A flexão (rebitagem) deve ser suficiente para fornecer um suporte mecânico durante o processo de
soldagem. A orientação da flexão (clinching) em relação às faixas é opcional. As extremidades do DIP devem ter pelo menos
duas extremidades diagonalmente opostas, parcialmente dobradas para fora. Elementos de acabamento superiores a 1,3
mm [0,050 pol.] De diâmetro ou espessura não devem ser dobrados ou formados para fins de montagem.
Os terminais temperados não devem ser terminadas com uma configuração completa de dobragem (rebitagem).
O terminal está em conformidade com os requisitos para a ponta de saída da Tabela 7-3, se medindo verticalmente a partir
da superfície dalinha, não viola os requisitos do espaço elétrico mínimo.
Esta seção se aplica a terminais com requisitos de flexão (conquistar). Outros requisitos podem ser especificados em planos
ou especificações relevantes. As extremidades com dobra parcial (rebitagem) para a retenção de peças são consideradas
como terminadas sem dobrar (rebitamento) e devem atender aos requisitos para a ponta de saída.

• A ponta do terminal é paralela à superfície da placa
e a direção da dobra (clinchamento) é ao longo do
faixa de conexão .
Figura 7-74

• O terminal dobrado (clinchado) não viola o espaço elétrico
mínimo (C) entre os condutores que você não usa.
• A projeção (L) que se estende além da faixa não tem mais
comprimento similar permitido para projeções retas. Veja
a Figura 7-75 e a Tabela 7-3.
Figura 7-75

7.3.4 Orifícios com metalização (suporte) – Dobra (fixação) do cabo

ou terminal

• O terminal é dobrado (fixado) em direção a um
condutor eletricamente incomum e viola o espaço
elétrico mínimo (C).
Figura 7-76
1. Condutor não comum
Figura 7-77

7.3.5 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem
Os critérios para a solda em orificios com metalização (suporte) são fornecidos em 7.3.5.1 a 7.3.5.12. Estes critérios são
aplicáveis independentemente do processo de soldagem, por exemplo: soldagem manual, solda por onda, solda, etc.

• Não há cavidades ou imperfeições na superfície.
• O terminal e o anel estão bem molhados.
• O terminal é discernível.
• Existe um menisco de 100% de solda (filete) ao redor do
terminal.
• A solda cobre o terminal e forma uma borda fina de
Figura 7-78 trilhas/condutores.
1. Área da faixa

• O terminal é discernível na solda.
Figura 7-79
Figura 7-80

7.3.5 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem (cont.)
• O menisco (filete) é convexo e, como uma exceção às
Tabelas 7-3 e 7-4, o terminal não é perceptível devido
ao excesso de solda, desde que uma evidência visual
do terminal no orifício possa ser determinada sem lado
primário.
Figura 7-81

• O terminal não é perceptível devido à curvatura do
terminal.
• A solda não molha a faixa ou o terminal.
• A cobertura de soldagem não está em conformidade com
a Tabela 7-4.
Figura 7-82

7.3.5 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem (cont.)
Tabela 7-4 Orifícios metalizados (com suporte) com extremidades dos componentes - Condições mínimas de
aceitação da solda 1
Enchimento de solda vertical para componentes
75%
com menos de 14 terminais 2,3 (ver 7.3.5.1).
A. Não especificado 50% ou 1.2 mm 75%
Enchimento de solda vertical para componentes
[0.05 pol.],
com 14 extremidades ou mais 2,3 (ver 7.3.5.1).
o que for menor
Umidificação circunferencial entre o terminal e
B. o orifício (barril) sem lado do destino da solda Não especificado 180° 270°
(ver 7.3.5.2).
Porcentagem da área anelar da faixa coberta com
C. umedecimento da solda, não do lado do destino da 0%
solda (ver 7.3.5.3).
Umidificação circunferencial entre o terminal e
D. o orifício (barril) sem o lado da fonte de solda 270° 330°
(ver 7.3.5.4).
Porcentagem da área da faixa anelar coberta
E. com solda molhada, não soldada ou soldada 75%
(ver 7.3.5.5).
Nota 1. Solda molhada refere-se a soldagem aplicada sem processo de soldagem. Para a solda inserida é possível que exista um menisco externo
(filete) entre o terminal e a faixa.
Nota 2. A altura não preenchida de 25% inclui as depressões, não o lado da origem e não o lado de destino.
Nota 3. Em algumas aplicações é possível que um recheio vertical inferior a 100% não seja aceitável, por exemplo, choque térmico, fumcionamento
elétrico.
O usuário é responsável por identificar essas situações para o fabricante.

• As conexões de solda não atendem às especificações
dadas na Tabela 7-4.

7.3.5.1 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem – Enchimento

vertical (A)

• Há 100% de enchimento.
Figura 7-83
• Enchimento vertical mínimo de 50% ou 1,2 mm [0,05
pol.] para componentes com 14 ou mais extremidades.
• O terminal do componente é discernível, e não o lado
de origem da conexão de soldagem.
Aceitável – Classe 1.2,3

• Mínimo de 75% de enchimento. É permitido um
máximo de 25% do total de depressão, incluindo o
lado primário e secundário.
Figura 7-84
Figura 7-85
1. O enchimento vertical atende aos requisitos da Tabela 7-4
2. Lado do destino dá solda
3. Lado da origem da solda

7.3.5.1 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem – Enchimento

vertical (A) (cont.)
• O preenchimento de orifício vertical é inferior a 75% para
componentes com menos de 14 extremidades.
• O preenchimento vertical é menor que 50% ou 1,2 mm
[0,05 pol.], O que for menor, para componentes com 14
extremidades ou mais.
• O preenchimento vertical do furo é inferior a 75%.
Nota: Em algumas aplicações é possível que um
preenchimento vertical menor que 100% não seja
aceitável, por exemplo, choque térmico, operação
elétrica. O usuário é responsável por identificar essas
situações para o fabricante.
Figura 7-86

7.3.5.2 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem –

Lado de destino da sodagem – Terminal a orifício (barril) (B)

•Molhado de 360 ° entre o terminal e o orifício.
Figura 7-87
Não especificado – Classe 1

• Mínimo de 180 ° de molhado entre o terminal e o
orifício (barril), Figura 7-88.
• Mínimo de 270 ° de molhado entre o terminal e o
orifício (barril), Figura 7-89.
Figura 7-88
Figura 7-89

7.3.5.2 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem – Lado

de destino da sodagem – Terminal a orifício (barril) (B (cont.)
• Menos de 180 ° de molhado entre o terminal e o orifício.
• Menos de 270 ° de molhado entre o terminal e o orifício.
Figura 7-90
Figura 7-91

7.3.5.3 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem – Lado de

destino da soldagem – Cobertura de área do trilho anelar (C)

• A área anelar da faixa não precisa ter solda molhada
no lado do destino de solda.
Figura 7-92

7.3.5.4 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem – Lado

de destino da soldagem – Terminal ao orifício (barril) (D)

• Mínimo de 270 ° de crista (filete) e molhado (áreas de
terminal, orifício (barril) e terminação.
• Mínimo de 330 ° de haste (filete) e molhado (áreas do
terminal, orifício (barril) e terminação) (não mostrado).
Figura 7-93

• Não atende aos requisitos da Tabela 7-4.
Figura 7-94

7.3.5.5 Orifícios com metalização (suporte) – Soldagem – Lado de

origem da sodagem – Cobertura da área do trilho anelar (E)

• A área anelar da faixa é completamente coberta com
solda, no lado de origem da solda.
Figura 7-95
Figura 7-96
• Um mínimo de 75% da área da anelar da linha coberta
com solda molhada, no lado de origem da solda.

• Não atende aos requisitos da Tabela 7-4.
Figura 7-97

7.3.5.6 Orifícios com metalização (suporte) – Condições de soldagem

– Soldagem na curva terminal
O raio de curvatura da solda não é uma causa de rejeição, desde que o terminal esteja corretamente formado e o lado
superior do raio de curvatura seja discernível.

• A solda sem dobra do terminal não entra em contato
com o corpo do componente.
• A soldagem não esconde a dobra de alívio de tensão dos
componentes do furo.
•
Figura 7-98
Figura 7-99

• A solda sem dobra do terminal entra em contato com o
corpo do componente.
• A solda oculta a dobra de alívio de tensão dos
componentes da Tecnologia Orificio.

Orifícios com metalização (suporte) – Condições de soldagem

• A solda não toca o corpo do componente ou sua
vedação.
Figura 7-100

• A solda toca o corpo do componente ou sua vedação.
Exceções veja 7.3.5.8.
• A solda oculta a dobra do alívio do estresse.
Figura 7-101
Figura 7-102

7.3.5.8 Orifícios com metalização (suporte) – Condições de

soldagem Menisco na soldagem

• Há um intervalo de 1,2 mm (0,05 pol.) Entre o menisco de
revestimento e o menisco (filete) da solda.
Figura 7-103

Os componentes do menisco de revestimento
podem ser montados com menisco soldado,
1 2 desde que:
– Exista um ângulo de molhamento de 360 °
entre o terminal e o orifício (barril), no lado de origem.
– O revestimento do menisco do terminal não é
perceptível nenhum lado.

Figura 7-104
1. Classe 1 • O menisco de revestimento não está dentro do furo
2. Classe 2,3 metalizado e existe um espaço discernível entre o
menisco de cobertura e o menisco (filete) da solda.

• O menisco de revestimento está dentro do orifício
metalizado, mas a conexão de solda está em
conformidade com os requisitos da Tabela 7-4.
• O menisco de revestimento está dentro do orifício
metalizado.
• O menisco de revestimento está incorporado na conexão
de solda.

7.3.5.8 Orifícios com metalização (suporte) – Condições de

soldagem Menisco na soldagem (cont.)

• O menisco de revestimento é perceptível na solda no lado
de origem da solda.

• Não há molhado de 360 ° (não molhado) no lado da
origem da solda.
Não atende aos requisitos da Tabela 7-4.
Nota: Quando necessário para certas aplicações, deve-se
controlar o menisco dos componentes para garantir que,
com os componentes totalmente assentados,as duas
extremidades do menisco não entrem nos orificios
metalizados do conjunto. (Exemplo: aplicações de alta
Figura 7-105 frequência ou placas muito finas (PCB).

7.3.5.9 Corte de terminal após a soldagem
Os seguintes critérios aplicam-se a conjuntos de circuitos impressos, uma vez que as conexões foram cortadas por solda. É
possível cortar as extremidades da solda, desde que as ferramentas de corte não danifiquem componentes ou guias de
solda, devido a choques físicos. Para as classes 2 e 3, quando duas extremidades são soldadas, as terminais devem ser
inspecionadas com 10X, para garantir que a conexão original não tenha sido danificada, por exemplo, fraturas ou
deformações. Como alternativa à inspeção visual, as conexões de solda podem ser refluídas. Se o refluxo de conexão é
feito, isso é considerado parte do processo de soldagem e não é considerado um retrabalho. Este requisito não se destina a
ser aplicado a componentes que foram projetados de forma que uma parte do terminal seja removida por solda (por exemplo:
depanelização de placa).

• Nenhuma fratura entre o terminal e a
solda.
• A saída terminal do terminal está
dentro das especificações, ver 7.3.3.
Figura 7-106
1. Ponta saliente do terminal.

• Há evidências de fratura entre o terminal e o menisco
(filete) da solda.
• Corte do terminal que corta o menisco (fillete) da
solda e não foi refluído.
Figura 7-107

7.3.5.10 Orifícios com metalização (suporte) – Revestimento isolante

do fio da soldagem
Estes requisitos aplicam-se quando a conexão de soldagem atende aos requisitos mínimos da Tabela 7-4. Veja 6.2.2 para
requisitos de distância de isolamento extrudado.
Esta seção aplica-se a vernizes de revestimento que podem ser espalhados pela conexão durante as operações de
soldagem, desde que o material não seja corrosivo.

Espaço de 1 diâmetro da capa entre o menisco (filete) de
solda e o isolador.
Figura 7-108

• O revestimento entra em uma solda lateral não primária
e atende aos requisitos mínimos da Tabela 7-4.
Figura 7-109

• A conexão de solda exibe pobre molhado e
não atende aos requisitos mínimos da Tabela 7-4.
• O revestimento é discernível, no lado secundário.
Figura 7-110

7.3.5.11 Orifícios com metalização (suporte) – conexão interfacial sem

terminais - Vias
Os orifícios com metalização (suporte) utilizados para fazer conexões interfaciais que não são expostas à solda, pois são
cobertos com uma mascara de soldagem permanente ou temporária, não precisam ser preenchidos com solda. Os orifícios
com rotas de metalização (suporte) ou não terminadas devem cumprir estes requisitos de aceitação, independentemente da
sua exposição à solda por onda ou equipamento de imersão ou arrasto.

• Os orifícios estão completamente preenchidos com solda.
• A parte superior das faixas anelares mostra boa umidade.
Figura 7-111

• Os lados dos furos estão molhados com solda.
Figura 7-112
• A solda não molhou os lados dos orifícios.
Nota: Não há condição de defeito neste caso.
Nota: Os orifícios metálicos cobertos com solda têm a
possibilidade de prender contaminantes que são difíceis
de eliminar, se a limpeza for uma exigência.
Figura 7-113

7.3.5.12 Orifícios com metalização (suporte) - Placa em outra placa

(PCA on PCA)
Nenhum critério foi estabelecido para '' placa em outra placa '', para conjuntos de classe 3.
Do IPC-T-50: "Placa filha - Uma placa de circuito impresso que foi fixada em uma placa-mãe e conectada
eletricamente."
Quando necessário, o módulo inclui ajudas de apoio mecânicas adicionais, por exemplo: adesivos ou dispositivos
para garantir que o Conexões não sofra danos sem ambiente de serviço esperado.
Tabela 7-5 Cartão em outro cartão - Condições mínimas para as soldagens aceitáveis1
Criterio Classe Classe
1 2
Enchimento de soldagem vertical 2 75%
Molhado no lado primário (lado do destino da solda) da faixa anelar da placa-filha ao
50% 75%
comprimento de conexão da soldagem do conjunto
Porcentagem da área da faixa do conjunto (placa-mãe) coberta com solda úmida não
0%
primária (lado do destino da solda)
comprimento do menisco (filete) de solda e úmido de solda no lado secundário (lado
da solda de origem) da montagem (placa mãe) para as faixas anelares em ambos os 50% 75%
lados dá cartão filha
Porcentagem da área da montagem do conjunto (placa-mãe) coberta com solda úmida,
75%
sem lado secundário (lado de solda)
Nota 1. Soldagem úmida refere-se à soldagem aplicada sem processo de soldagem.
Nota 2. 25% de altura sem preenchimento de solda inclui as depressões em ambos os lados da placa (lado da solda e destino da solda)).

• A placa filha é montada perpendicularmente à montagem.
• A placa filha está nivelada com a montagem.
• Os suportes mecânicos, se necessários, são montados
corretamente.
• O enchimento de solda vertical é de 75%.
Figura 7-114
Figura 7-115


(PCA on PCA cont.)
• A solda é molhada com um mínimo de 50% do
comprimento (X) das trilhas anelares (L) em cada lado
da placa filha com o conjunto no lado secundário
(lado de solda).
da placa filha com o conjunto, o lado primário (ladode
destino da solda)).
Figura 7-116
da placa filha com o conjunto no lado não secundário
(lado de solda).
da placa filha com o conjunto, não o lado primário (lado
de destino da solda).
Figura 7-117
Figura 7-118


(cont.)

• O ângulo da placa filha é pressionado sobre as guias de
montagem através dos orifícios.
• Os suportes mecânicos necessários não estão
presentes ou não estão montados corretamente.
• O enchimento vertical da solda é inferior a 75%.
• A solda não possui faixas molhadas em ambos os lados
da placa filha ou faixas nas laterais da montagem.
A solda é molhada com menos de 50% do comprimento
(X) das trilhas anelares(L) em cada lado da placa filha com
o conjunto no lado secundário (lado de solda).
A solda é molhada com menos de 50% do comprimento
Figura 7-119
o conjunto, o lado primário (lado de destino da solda).
A solda está molhada com menos de 75% do comprimento
o conjunto no lado secundário (lado de solda).
A solda está molhada com menos de 75% do comprimento
(X) fornece trilhas anelares (L) em cada lado da placa filha
com o conjunto, o lado primário (lado do alvo da solda).
Figura 7-120

7.4 Orifícios sem metalização (suporte)
7.4.1 Orifícios sem metalização

(suporte) – Terminais axiais – Horizontal
Todo o comprimento do componente está em contato com a
1 superfície da placa.
Os componentes que exigem montagem elevada têm um
mínimo de 1,5 mm [0,06 pol.] Da superfície da placa, por
2 exemplo, componentes que dissipam muito calor.
Componentes que exigem montagem elevada tem terminais
Figura 7-121
1. Sem metalização sem orifício
pré-formados ou qualquer outro suporte mecânico que impede
2. Flexão requerida para a classe 3, ver 7.4.4 de levantar faixas anelares de soldagem.

1. Formado do terminal • Componentes que exigem montagem elevada não
possuem um suporte pré-formado ou outro suporte
mecânico que impeça o levantamento de trilhas de solda
recozidas.
• Componentes que exigem montagem elevada têm menos
de 1,5 mm [0,06 pol.] da superfície da placa.
• A altura do componente excede a dimensão determinada
pelo usuário.
Figura 7-123
Figura 7-124

7.4.2 Orifícios sem metalização (suporte) – Terminais axiais –

Vertical

• Os componentes que requerem montagem elevada em
furos sem metalização (suporte) possuem terminais
pré-formadas ou qualquer outro suporte mecânico que
impeça o levantamento de trilhos de solda anelares.
Figura 7-125

• Os componentes que exigem montagem elevada
em furos sem metalização (suporte) não
possuem duas extremidades pré-formadas ou
qualquer outro suporte mecânico.
Figura 7-126

7.4.3 Orifícios sem metalização (suporte) – Ponta saliente do terminal
Nota: Aplicações de alta freqüência podem exigir um controle mais preciso de extensões de das terminais para evitar
considerações funcionais de projeto.

• A ponta protuberante do terminal está dentro dos limites
inferior e superior (L) especificados na Tabela 7-6, desde
que não haja perigo de violação do espaço elétrico
mínimo.
Tabela 7-6 Protuberância de terminal em furos sem

metalização (suporte)
Figura 7-127 Classe 1 Classe 2 Classe 3
A ponta é discernível na Suficiente
(L) min
solda para dobrar
(L) max Não viola o espaço elétrico mínimo
Nota 1. A projeção do terminal não deve exceder 2,5 mm [0,1 pol.] se
L Max
L Min houver a possibilidade de violar o espaço elétrico mínimo ou danificar
as conexões de soldagem devido à deflexão do terminal ou a
penetração da embalagem de proteção estática durante o manuseio
ou sem ambiente operacional.
Figura 7-128

• A protuberância do terminal não atende aos requisitos da
Tabela 7-6.
• A protuberância do terminal viola o espaço elétrico mínimo.
• A protuberância do terminal excede os requisitos de projeto
pare a altura máxima.

7.4.4 Orifícios sem metalização (suporte) –

Dobra (clinchado) de cabos ou terminais
Esta seção se aplica a terminais com requisitos de dobra (clinchado). Outros requisitos podem ser especificados em planos
ou especificações relevantes. As extremidades com dobra parcial (rebitagem) para a retenção de peças são consideradas
como acabadas sem dobra (rebitamento) e precisam atender aos requisitos para o ponto de saída.
A dobra (clinchado) deve ser suficiente para fornecer um suporte mecânico durante o processo de soldagem. A orientação
da dobra (clinchagem) em relação às faixas é opcional. As extremidades do DIP devem ter pelo menos duas extremidades
diagonalmente opostas, parcialmente dobradas para fora. Os terminais temperados e os maiores que 1,3 mm (0,050 pol.)
dee diâmetro ou espessura não devem ser dobrados ou formados para fins de montagem. As terminais temperadas não
terminam com uma configuração completa de dobragem (clinchado).
O terminal está em conformidade com os requisitos para a ponta de saída da Tabela 7-6, se medindo verticalmente a partir
da superfície da linha, isso não viola os requisitos do espaço elétrico mínimo.

• A ponta do terminal é paralela à superfície da placa
e a direção da dobra (clinchada) está ao longo da
linha de conexão .
Figura 7-129

7.4.4 Orifícios sem metalização (suporte) – Dobra

(clinchado) de cabos ou terminais (cont.)

• O terminal dobrado (clinchado) não viola o espaço
elétrico mínimo (C) entre os condutores não-
comuns.
• A projeção (L) que se estende além do limite não tem
mais que o comprimento similar permitido para projeções
retas.
• Os terminais se estendem além da faixa dentro dos
limites inferior e superior (L) da Tabela 7-6, desde que o
espaço elétrico mínimo não seja violado.
• O terminal em um furo sem metalização (suporte) é
dobrado (fechado) pelo menos 45°.
Figura 7-130

•O terminal é dobrado (rebitado) em direção a um
condutor eletricamente não-comum e viola o espaço
elétrico mínimo (C).
•A protuberância do terminal não é suficiente para
dobrar (clinchado) se necessário.
Figura 7-131
1. Condutor não-comum
Figura 7-132
• O terminal em um orifício sem metalização (suporte) não
é dobrado (rebitado) pelo menos 45 ° (não mostrado).

7.4.5 Orifícios sem metalização (suporte) – Soldagem
Tabela 7-7 Terminais de componentes, Orifícios sem

metalização (suporte) com extremidades de
componentes, Condições mínimas de aceitação Notas 1
e4
Criterio Classe Classe Classe
1 2 3
A. Menisco (filete) com wet 330°
270°
entre terminal e anel de faixa Nota 2
B. Porcentagem de anelar de
faixa coberta por solda 75%
úmida Nota 3.
Nota 1. A e B são aplicáveis em ambos os lados de uma placa de dupla
face com faixas funcionais em ambos os lados.
Nota 2. Para a classe 3, o terminal está molhado na área de dobra.
Nota 3. A solda não é necessária para cobrir o furo.
Figura 7-133 Nota 4. Solda molhada refere-se a soldagem aplicada sem processo de
soldagem.

• A terminação da solda, (pista anelar e terminal),
é coberta com solda molhada e o contorno do
terminal é discernível na menisco (filete) de
solda.
• Não há áreas com furos ou imperfeições de
superfície.
• O terminal e a faixa têm boas condições de
molhado.
• O terminal está dobrado (fechado).
• 100% de solda (filete) presente ao redor do
terminal.
Figura 7-134

7.4.5 Orifícios sem metalização (suporte) – Soldagem (cont.)

• A cobertura de solda atende aos requisitos da Tabela 7-
7.
Figura 7-135
Figura 7-136
• O terminal está molhado na área de dobra (clinchada).
• Um mínimo de 330 ° de menisco (filete) e molhado.

• Um mínimo de 75% da área da faixa é coberta com
solda molhada, sem lado secundário (não mostrado).
Figura 7-137
Figura 7-138

7.4.5 Orifícios sem metalização (suporte) – Soldagem (cont.)

• A conexão de soldagem de um terminal reta não cumpre o
mínimo de 270 ° de menisco circunferencial ou molhado
(filete).
• Menos de 75% de cobertura da linha anelar.
Figura 7-139
• A conexão de soldagem não está de acordo com os 330 °
da menisco circunferencial ou molhado (filete).
• O terminal não está dobrado (fechado) (não mostrado).
• O terminal não tem área de molhagem ou flexão
(clinchamento).
• Menos de 75% de cobertura da linha anelar.
Figura 7-140

• O terminal não é perceptível devido à solda
excessiva.
Figura 7-141
7.4.6 Orifícios sem metalização (suporte) - Corte de terminais após a

soldagem
Os critérios de 7.3.5.9 aplicam-se também às conexões de solda em furos sem metalização (suporte).

7.5 Cabos de Ponte
Estes critérios não constituem autoridade para a reparação de montagens sem a aprovação prévia do cliente; ver 1.1. Esta
seção estabelece os critérios de aceitabilidade visual para a instalação de cabos individuais (pontes, cabos de feno, etc.)
usados para interconectar componentes onde não há nenhuma faixa contínua no circuito impresso.
Os requisitos relativos ao tipo de corda, roteamento, retenção e soldagem são os mesmos para fios de cabo e ponte. Para
facilitar o entendimento, nesta seção apenas o termo mais comum de cabo de ponte é usado; no entanto, os requisitos se
aplicam às extremidades da ponte e aos fios de arame.
Mais informações sobre reparo e retrabalho são encontrados em IPC-7711/7721.
Os seguintes pontos são tratados:
Seleção do cabo
Encaminhamento do cabo
Retenção com adesivo do cabo
Terminação de soldagem
Eles podem ser terminados em orifícios metalizados e/ou em terminais, trilhas anelares e terminais de componentes.
As extremidades da ligação são consideradas componentes e são abordadas em um documento de instruções de
engenharia para o roteamento, terminação, retenção e tipo de cabo.
Mantenha as extremidades da ligação o mais curtas possível e, a menos que sejam documentadas de outra forma, elas não
devem ser roteadas em ou sob outros componentes substituíveis. É necessário levar em conta as restrições de projeto, como
a disponibilidade de espaço e o espaço elétrico mínimo ao rotear e fixar os cabos. Uma ligação de 25 mm [1 pol.] de
comprimento máximo que não passa por áreas condutoras e não viola os requisitos de projeto do espaço, pode ser instalado
sem isolamento. O isolamento, quando necessário para as extremidades da ligação, deve ser compatível com o revestimento
protetor, quando necessário.

• O isolamento está em contato com a solda, mas não
interfere na formação de um conexão aceitável.

• O isolamento interfere na formação do conexão de
solda.
7.5.1 Cabos de Ponte – Seleção de cabo

1. As seguintes considerações se aplicam à seleção de extremidades para cabos de ponte:
2. A linha é isolada se tiver mais de 25 mm [1 pol.] De comprimento ou se for suscetível a curto entre trilhos ou terminar
componentes.
3. Cabos de fios metalizados com prata não devem ser usados. Sob certas condições, esses cabos podem estar sujeitas
à corrosão.
4. Selecione o cabo com o menor diâmetro possível que possa transportar a corrente necessária.
5. O isolador do cabo deve suportar a temperatura da solda, ter alguma resistência à abrasão e ter uma rigidez dielétrica
igual ou melhor que o isolamento do material da placa.
6. O cabo recomendado é de cobre, sólido, isolado e estanhado.
7. Soluções químicas, pastas e cremes usados para remover pontas sólidas não devem degradar o final.

2017
7.5.2 Cabos de Ponte – Roteamento do cabo
A menos que haja requisitos de especificação de alta velocidade/alta frequência, as duas extremidades dos cabos de ponte
devem ser o caminho mais curto possível e nas secções retas, evitando pontos teste e pontos de contato. Considere o
comprimento do cabo suficiente para o encaminhamento, decapagem e uniões.
O roteamento de extremidades de ponte em montagens que possuem o mesmo número de montagem deve seguir o mesmo
padrão. O roteiro deve ser documentado para cada número de montagem e seguido sem desvios.
Não são permitidas que os cabos de ligação passem acima ou abaixo de qualquer componente, no entanto, elas podem
passar sobre as partes como placas térmicas montagens, suportes e componentes que estão ligados à placa.
Os cabos de ligação podem passar por trilhas de soldagem auxiliares, se houver folga suficiente para que possam ser
empurradas para o lado quando houver a necessidade de substituir um componente.
Deve-se evitar o contato com dissipadores de calor específicos para componentes que geram altas temperaturas.
Exceto para conectores de borda que não sejam da placa, não passe as extremidades da ponte sobre as trilhas de
componente, a menos que o projeto de montagem não permita o roteamento através de outras áreas.
Não passe pontes em trilhas ou vias anelares usadas como pontos de teste.

• O cabo é roteado pelo caminho mais curto.•
O cabo não passa por cima ou por baixo dos
componentes.
• O cabo não passa por vias ou faixas anelares
usadas como pontos de teste.
• O cabo não cruza enchimentos ou trilhos.
Figura 7-142
Figura 7-143
IPC-A-610G Outubro de 7-67

2017
7.5.2 Cabos de ligação – Roteamento do cabo (cont.)

• As faixas anelares não são cobertas por cabos.
• Há folga suficiente para não movê-lo de trilhas
anelares inevitáveis no roteamento, durante a
substituição ou teste de componentes.
• O cabo não está solto de tal maneira que não possa
se estender sobre componentes adjacentes.
Figura 7-144
• Folga insuficiente no cabo para tocá-lo de faixas anelares
no roteamento, durante a substituição de componentes.
• Cruzamento inevitável de trilhos ou enchimentos de
componentes.
O cabo está roteado abaixo ou acima dos componentes.
Cabos roteados pendurados ou ao redor da borda da placa.
O cabo está solto e pode se estender sobre os
componentes adjacentes.
Nota: Tenha em mente que pode haver contaminantes
presos ao rotear os cabos abaixo dos componentes. Ao
rotear componentes as implicações devem ser consideradas
Figura 7-145
quando os cabos estão em contato com dissipadores de
calor ou componentes quentes ou interferência elétrica em
aplicações de RF.

7.5.3 Cabos de Roteamento – Retenção (ancorada)
Os cabos da ponte podem ser colados ao material de base (ou a uma placa ou dispositivo térmico integrado) usando um
adesivo ou fita (pontos ou tiras).
Todos os adesivos devem estar completamente fixos antes da aceitação. Considere a compatibilidade do ambiente de uso
final do produto, bem como os processos subsequentes, na seleção do método apropriado de retenção.
Aplique o adesivo de tal forma que o menisco do adesivo seja forte o suficiente para fixar a corda sem derramar
excessivamente nos trilhos e componentes adjacentes.
O adesivo não deve estar em componentes ou componentes substituíveis em rodapés. De onde as restrições de design são
um obstáculo, dos componentes de retenção devem ser discutidos com o cliente.
As cabos de ponte não devem ser fixadas a partes móveis nem tocadas. As extremidades são coladas dentro do raio de
cada dobra e a cada mudança de direção.

• Os cabos de ponte são colados em intervalos conforme
especificado na documentação de engenharia ou:
– Em todas as mudanças de direção para evitar
o movimento de duas vertentes.
– O mais próximo possível da conexão de soldagem.
• A fita ou adesivo não deve se projetar sobre as bordas da
placa ou violar os requisitos de espaço das bordas.
Figura 7-146
Figura 7-147

7.5.3 Cabos de Roteamento – Retenção (ancorada) (cont.)
• As extremidades da ponte não são retidas conforme
especificado.
• Fita ou adesivo sobressai da borda da placa ou viola os
requisitos de espaço das bordas.

• O adesivo, se usado, não está curado.
Figura 7-148

7.5.4 Cabos de Roteamento – Orifícios com metalização (suporte)
As extremidades da ligação podem ser cobertas por qualquer um dos dois métodos a seguir:
A intenção desta seção é mostrar as práticas de ponte de corda que são usadas na fabricação original. Consulte o IPC-
7711/7721 para obter informações adicionais sobre as extremidades da ponte em reparos e modificações.
Para cabos em ligação para componentes que não tenham terminais axiais, o cabo é soldado com uma solda sobreposta ao
terminal do componente.
Certifique-se de que o comprimento da conexão e o espaço do isolamento estejam de acordo com os requisitos de
aceitabilidade máxima/mínima, consulte 6.2.3.
7.5.4.1 Cabos de Roteamento – Orifícios com metalização

(suporte) - Terminal no orifício

• Cabo soldado dentro do orifício through-hole/via.
Figura 7-149

• Cabo soldado dentro do furo através do furo com terminal
do componente.
Figura 7-150

7.5.5 Cabos de Roteamento – conexão em espiral
A terminação da ponte do cabo é incluída na projeção do terminal do componente pelo enrolamento da capa. As extremidades
dos jumpers do AWG 30 ou menor não precisam estar de acordo com a cláusula 6.14.

• O cabo é enrolado com 180 ° a 270 ° e soldado
ao terminal.

Figura 7-151 • O cabo é enrolado com um mínimo de 90 ° em um
terminal plano ou 180 ° em um terminal redondo.
• conexão da solda aceitável na zona de união entre o
cabo e o terminal.
• O contorno ou a ponta do cabo são discerníveis na
conexão da soldagem.
• O cabo saliente do terminal do componente e não
viola o espaço elétrico mínimo.
Figura 7-152
• O cabo é enrolado a menos de 90 ° em
extremidades planas ou inferior a 180 ° em
extremidades redondas.
• A extremidade protuberante do componente viola o
espaço elétrico mínimo.

7.5.6 Cabos de Roteamento - Soldagem sobreposta (transposta)
Os seguintes critérios se aplicam ao soldagem em um faixa anelar ou um terminal de componente e uma faixa anelar.Ao
soldar em uma faixa anelar, a área de contato disponível é definida como o diâmetro da faixa anelar. Ao soldar ao terminal
de um componente e uma linha, a área de contato disponível é a distância da borda da faixa anelar do componente até o
joelho do terminal.

• A conexão de soldagem estende pelo menos 3
diâmetros da corda onde a área de contato disponível
é de pelo menos 3 diâmetros da corda.
• A capa é discernível na solda.
Figura 7-153 Aceitável – Classe 1,2

• A conexão de soldagem é de 100% da faixa anelar ou
terminal onde a área de contato disponível é inferior a
3 diâmetros da linha.
A conexão de soldagem é 100% do anel anelar ou do
terminal onde a área de contato disponível é
menos de 3 diâmetros da linha e é preso ou retido
mecanicamente de outra forma.

7.5.6 Cabos de Roteamento - Soldagem sobreposta (transposta) (cont.)

• A conexão de soldagem é inferior a 3 diâmetros da linha
onde a área de contato disponível é de pelo menos 3
diâmetros da linha.
• A conexão de soldagem é inferior a 100% da faixa anelar
ou do terminal onde a área de contato disponível é
inferior a 3 diâmetros da linha.
• A conexão de soldagem é inferior a 3 diâmetros da
linha onde a área de contato disponível é de pelo
menos 3 diâmetros da linha.
• A conexão de solda é inferior a 3 diâmetros da linha
sem soldagem ou outra retenção mecânica.

• A solda sobreposta do cabo é inferior a 75% da borda do
anel anelar ao joelho do terminal.
• O cabo se estende além do joelho do terminal.
• O terminal viola o espaço elétrico mínimo.
Figura 7-155
Figura 7-156

8 Conjuntos de montagem em superfície
8 Montagem em superfície
Esta seção aborda os requisitos de aceitabilidade para a 8.3.2.10 Terminais no centro ................................... 8-31
fabricação de conjuntos de montagem de superfície. 8.3.2.10.1 Largura da solda nos
terminais laterais ........................................ 8-31
Além disso, dois critérios nesta seção aplicam os critérios 8.3.2.10.2 Altura mínima da menisco nos
dados na seção 5. terminais laterais ........................................ 8-32
Nesta seção, os seguintes tópicos serão discutidos:
8.3.3 Terminais cilíndricas .......................................... 8-33
8 Conjuntos de montagem em superfície ......................8-1 8.3.3.1 Deslocamento lateral (A)................................ 8-34
8.3.3.2 Deslocamento frontal (B) ............................... 8-35
8.1 Retenção (sujeição) com adesivo ..............................8-3
8.1.1 Adesão dos componentes ...................................... 8-3 8.3.3.3 Largura da conexão (C) ................................. 8-36
8.1.2 Resistência mecânica (suporte) ............................. 8-4 8.3.3.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-37
8.3.3.5 Altura máxima da menisco (E) ....................... 8-38
8.2 Terminais de SMT .......................................................8-6 8.3.3.6 Altura mínima da menisco (F) ........................ 8-39
8.2.1 Componentes de plástico ....................................... 8-6 8.3.3.7 Espessura da solda (G) .................................. 8-40
8.2.2 Danos ..................................................................... 8-6 8.3.3.8 Sobreposição frontal (J) ................................. 8-41
8.2.3 Achatado ................................................................ 8-7
8.3.4 Terminais acasteladas ..................................... 8-42
8.3 Conexões de SMT .......................................................8-7 8.3.4.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-43
8.3.4.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-44
8.3.1 Componentes de chip – Terminais 8.3.4.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-44
inferiores somente ......................................................8-8 8.3.4.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-45
8.3.1.1 Deslocamento lateral (A) ..................................... 8-9 8.3.4.5 Altura máxima da menisco (E) ....................... 8-45
8.3.1.2 Deslocamento frontal (B) ................................... 8-10 8.3.4.6 Altura mínima da menisco (F) ........................ 8-46
8.3.1.3 Largura da conexão (C) ..................................... 8-11 8.3.4.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-46
8.3.1.4 Comprimento máximo da conexão (D) .............. 8-12
8.3.1.5 Altura máxima da menisco (E)........................... 8-13 8.3.5 Terminais ‘‘asa de gaivota’’
8.3.1.6 Altura mínima da menisco (F)............................ 8-13 (Gull Wing) planos ......................................................... 8-47
8.3.1.7 Espessura de solda (G) ..................................... 8-14 8.3.5.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-47
8.3.1.8 Sobreposição frontal (J)..................................... 8-14 8.3.5.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-51
8.3.2 Componentes de chip
retangulares ou quadrados –
8.3.5.5 Altura máxima da menisco com calcanhar (E) 8-56
terminais de
8.3.5.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F) 8-57
1, 3 ou 5 lados ...........................................................8-15 8.3.5.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-58
8.3.2.1 Deslocamento lateral (A) ................................... 8-16 8.3.5.8 Coplanaridade.. .............................................. 8-59
8.3.2.2 Deslocamento frontal (B) ................................... 8-18
8.3.2.3 Largura da conexão (C) ..................................... 8-19
8.3.6 Terminais ‘‘asa de gaivota’’ (Gull Wing)
redondos ou achatados ................................................ 8-60
8.3.2.5 Altura máxima do menisco (E) ........................... 8-22
8.3.6.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-61
8.3.2.6 Altura mínima do menisco (F)............................ 8-23
8.3.6.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-62
8.3.2.7 Espessura da solda (G) ..................................... 8-24
8.3.2.8 Sobreposição frontal (J)..................................... 8-25
8.3.2.9 Variações das terminais .................................... 8-26
8.3.6.5 Altura máxima do menisco com calcanhar(E) 8-64
8.3.2.9.1 Montagem de lado (Billboarding) .................... 8-26
8.3.6.6 Altura mínima do menisco com calcanhar (F) 8-65
8.3.2.9.2 Montagem invertida ........................................ 8-28
8.3.6.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-66
8.3.2.9.3 Pilhada (Stacking)........................................... 8-29
8.3.6.8 Altura mínima da conexão lateral(Q) .............. 8-66
8.3.2.9.4 Efeito lápide (Tombstoning) ............................ 8-30
8.3.6.9 Coplanaridade ................................................ 8-67

8 Conjuntos de montaagem em superfície (cont.)
8.3.12.5 Enchimento por baixo/retenção .................. 8-93

8.3.7 Terminais J ................................................................8-68 8.3.12.6 Componente sobre componente (PoP) ...... 8-94
8.3.7.1 Deslocamento lateral (A) ................................... 8-68
8.3.7.2 Deslocamento frontal (B) ................................... 8-70 8.3.13 Componentes com terminações
8.3.7.3 Largura da conexão (C) ..................................... 8-70 inferiores (BTC) ........................................................... 8-96
8.3.14 Componentes com terminais de
8.3.7.5 Altura máxima da menisco com calcanhar (E) .. 8-73
plano térmico inferiores ............................................. 8-98
8.3.7.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F) ... 8-74
8.3.7.7 Espessura de solda (G) ..................................... 8-76
8.3.15 Conexões de postes achatados ................... 8-100
8.3.7.8 Coplanaridade ................................................... 8-76 8.3.15.1 Deslocamento máximo da
8.3.8 Conexões ‘‘Butt’’/I ..................................................8-77 terminação – Faixa quadrada ................................. 8-100
8.3.8.1 Terminais de orifícios modificadas..................... 8-77 8.3.15.2 Deslocamento máximo da
8.3.8.2 Terminais carregadas de solda ......................... 8-78 terminação – Faixa redonda ................................... 8-101
8.3.8.3 Deslocamento lateral máximo (A) ...................... 8-79 8.3.15.3 Altura máxima da menisco ....................... 8-101
8.3.8.4 Deslocamento frontal máximo (B) ..................... 8-80
8.3.8.5 Largura mínima da conexão (C) ........................ 8-81 8.3.16 Conexões em forma de P ........................... 8-102
8.3.8.6 Mínima Comprimento máximo da conexão (D) . 8-82 8.3.16.1 Deslocamento lateral máximo (A) ............. 8-103
8.3.8.7 Altura máxima da menisco (E)........................... 8-82 8.3.16.2 Deslocamento frontal máximo (B) ............ 8-103
8.3.8.8 Altura mínima da menisco (F)............................ 8-83
8.3.16.3 Largura mínima da conexão (C) ............... 8-104
8.3.8.9 Espessura de solda (G) ..................................... 8-84 8.3.16.4 Comprimento máximo da conexão (D) ..... 8-104
8.3.16.5 Altura máxima da menisco (E).................. 8-105
8.3.9 Terminais de linguetas planas
(Flat Lug Leads) ..................................................................8-85
8.4 Terminais de SMT especializadas ...................... 8-106
8.3.10 Componentes altos com terminais
8.5 Conectores de montagem de superfície............ 8-107
inferiores somente ..............................................................8-86
8.3.11 Terminais formados em laços “L” para dentro....8-87 8.6 Cabos pontes.............................................. 8-108
8.6.1 SMT ........................................................... 8-109
8.3.12 Montagem de superfícies de matrizes de 8.6.1.6 Componentes de chip e cilíndricos ............ 8-109
área (BGA) ...........................................................................8-89 8.6.1.7 ‘‘Asa de gaivota’’ (Gull Wing) ...................... 8-110
8.3.12.1 Alinhamento ....................................................... 8-90 8.6.1.8 Terminais J ................................................. 8-111
8.3.12.2 Espaço entre bolas de solda .............................. 8-90 8.6.1.9 Terminais acasteladas ................................ 8-111
8.3.12.3 Conexões de solda ............................................ 8-91 8.6.1.10 Aterramento ............................................... 8-112
8.3.12.4 Vazios ....................................................................8-93

8.1 Retenção (sujeição) com adesivo
Estes critérios são para adesivos adicionados antes de colocar os componentes.
8.1.1 Retenção (sujeição) com adesivo – Adesão dos componentes

• Nenhum adesivo presente em superfícies soldáveis da
área de acabamento.
• O adesivo é centrado entre os trilhos.
Figura 8-1
aceitável– Classe 1
• O material adesivo se estende abaixo do componente
e não é visível nenhuma área de terminação, mas o
comprimento da conexão atende aos requisitos
mínimos.
Figura 8-2

• O material adesivo é visível sem área de terminação e a
conexão da solda não atende aos requisitos mínimos.
• O material adesivo se estende abaixo do
componente e não é visível nenhuma área
de terminação.
Figura 8-3

8.1.2 Retenção (sujeição) com

adesivo – Resistência mecânica (suporte)
Esses critérios são para adesivos adicionados após colocar os componentes. A
cola da circunferência pode ter 1 ou mais pontos de adesivo.

• O adesivo tem uma adesão mínima de 25% da altura do
componente em componentes redondos.
• O adesivo tem um mínimo de três gotas de adesivo
posicionado aproximadamente uniformemente em torno
da periferia dois componentes redondos.
• Os componentes retangulares são colados em
cada canto com um mínimo de 25% da altura do
componente.
• A adesão à superfície de montagem é evidente.
• O adesivo está completamente fixo e homogêneo.
Figura 8-4
• O adesivo não evita o alívio da tensão.
• Um fluxo de luz sob o corpo do componente não danifica
os componentes ou afeta a forma, o ajuste e a função.
• Os adesivos ou faixas condutoras não interferem na
formação da conexão de solda.
Figura 8-5

8.1.2 Retenção (sujeição) com adesivo –

Resistência mecânica (suporte) (cont.)

• O adesivo tem adesão em menos de 25% da altura
do componente em componentes redondos.
• Há menos de três gotas de adesivo em componentes
redondos.
• Componentes retangulares não foram colados em
cada canto com um mínimo de 25% da altura do
componente.

• Nenhuma evidência de aderência à superfície de montagem.
• O adesivo interfere com a formação da conexão de
Figura 8-6
soldagem necessária.
• O adesivo não está completamente fixo ou não é
homogêneo.
• O adesivo interfere no alívio da tensão.
Figura 8-7

8.2 Terminais SMT
8.2.1 Componentes de plástico
Os seguintes critérios são usados o termo ''componentes de plástico'' no sentido genérico para diferenciar entre componente
de plástico e aqueles de qualquer outro material, por exemplo, cerâmica/alumínio ou metal (normalmente selado
hermeticamente).
A menos que seja especificado de outra forma, a solda não deve tocar a cápsula do componente ou vedá-la. As exceções
são quando um terminal de cobre ou configuração de terminação faz com que o menisco de solda (filete) toque o corpo de
um componente de plástico, como:
• Da família SOIC de plástico (“pacotes de pequeno contorno'' como SOT, SOD).
• O espaço da parte superior do terminal até a parte inferior do componente de plástico é de 0,15 mm [0,006 pol.] ou menos.
• Conectores, enquanto a solda não entra em uma cavidade do conector.
• Componentes sem a escolha do comprimento de acordo com o design que se estende além da área de acabamento do
componente.
•Segundo o acordo entre fabricante e usuário.
8.2.2 Terminais de SMT – Danos
Estes critérios aplicam-se independentemente se os terminais forem formados manualmente, por máquina ou com uma matriz.

• Não há recortes ou deformações que excedam 10% do
diâmetro, comprimento ou espessura do terminal. Veja
5.2.1 para critérios de metais básicos expostos.

• O terminal está danificado ou deformado mais de 10%
do seu diâmetro, comprimento ou espessura.
• O terminal é deformado por dobras repetidas ou
descuidadas.
• Há recortes profundos, como marcas de pinos
irregulares.

8.2.3 Terminais de SMT - Aplainados
Os componentes com extremidades axiais da seção transversal redonda podem ser achatados (cunhados) para um assento
mais seguro, e não para montagem na superfície. Áreas de extremidades intencionalmente achatadas são excluídas do
requisito de deformação de 10% de acordo com 8.2.

• A espessura aplainada é menos de 40% do
diâmetro original.
8.3 Conexões SMT
Os critérios da conexão SMT são fornecidos de 8.3.1 a 8.3.16, conforme apropriado.

Algumas dimensões, por exemplo, a espessura dos sólidos, são condições não inspecionáveis e são identificadas por
notas.
A dimensão (G) é o menisco (filete) da solda da parte superior da linha até a parte inferior do terminal. A dimensão
(G) é o principal parâmetro na determinação da confiabilidade da conexão de soldagem para componentes sem
terminais. Uma grande espessura (G) é desejável. Informações adicionais relacionadas à confiabilidade das
conexões de montagem em superfície estão disponíveis no IPC-D-279, IPC-SM-785 e IPC-9701.
Designs com uma via de faixa podem evitar que os critérios de altura do menisco (filete) possam ser atendidos.
Os critérios de aceitabilidade de soldagem devem ser definidos entre o fabricante e o usuário.
Componentes com superfícies e/ou extremidades ou lados de terminais que não são molháveis por projeto estão isentos
dos requisitos de molhado da soldagem nessas áreas. Não requer o molhado do menisco (filete) da solda emambos os
lados e extremidades das extremidades, a menos que especificamente indicado.
O menisco (filete) da solda pode se estender até a dobra superior. A solda não deve se estender abaixo do corpo de um
componente de montagem de superfície cujos terminais são de liga 42 ou metais similares.
Alguns componentes não podem ser inclinados por suas exigências de montagem em caixas ou painéis, por exemplo,
chaves de comutação, potenciômetros, LCDs e LEDs. Essas restrições devem ser identificadas no plano/projeto.

8.3 Conexões SMT (cont.)

• Não há evidência de que o componente esteja inclinado
ou levantado.

• O componente inclinado/elevado não:
– Viola o espaço elétrico mínimo.
– Excede os requisitos de altura máxima dos
componentes.
– Afeta forma, encaixe ou função.

• O componente inclinado/elevado:
– Viola o espaço elétrico mínimo.
– Excede os requisitos de altura máxima dos
componentes.
– Afeta forma, encaixe ou função.
8.3.1 Componentes chip – Terminais abaixo somente
As conexões com componentes de chip com terminais abaixo devem atender apenas aos requisitos dimensionais e de
solda (filete) da Tabela 8-1 e 8.3.1.1 a 8.3.1.8. Os comprimentos do componente e da
faixa são (W) e (P), respectivamente, e o Deslocamento do terminal descreve a menor condição que se estende além do
maior (por exemplo W ou P). O comprimento do terminal do componente é (R) e o comprimento da faixa é (S).
Os critérios para componentes de alto perfil com terminais abaixo são encontrados somente em 8.3.10.
Tabela 8-1 Critérios dimensionais – Componentes de chip – Características das terminais abajo solamente
Característica Dim. Classe 1 Classe 2 Classe 3
50% (W) o 50% (P), o que seja 25% (W) o 25% (P), o
Deslocamento lateral máximo A menor; Nota 1 que seja menor; Nota 1
Deslocamento frontal B Não
permitido
50% (W) o 50% (P), 75% (W) o 75% (P),
Largura mínima da conexão C
o que seja menor o que seja menor
Comprimento mínimo da conexão D Nota 3
Altura máxima do menisco (filete) E Nota 3
Altura mínima do menisco (filete) F Nota 3
espessura da solda G Nota 3
Mínimo sobreposição frontal J Nota 3 50% (R) 75% (R)
Largura da faixa P Nota 2
comprimento do terminal/metalização R Nota 2
comprimento da faixa S Nota 2
Largura do terminal W Nota 2
Nota 1. Não viola o espaço elétrico mínimo.
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho, determinado pelo projeto.
Nota 3. O molhado é evidente.

8.3.1.1 Componentes chip – Terminais abaixo

somente – Deslocamento lateral (A)

• Não há deslocamento lateral.

• O deslocamento lateral (A) é menor ou igual a 50% do
comprimento da área de terminação do componente (W)
ou 50% do comprimento da faixa (P), o que for menor.
Figura 8-8 comprimento da área de terminação do componente (W)

• O deslocamento lateral (A) é maior que 50% do
comprimento do terminal do componente (W) ou 50%
do comprimento da faixa (P), o que for menor.
comprimento do componente (W) ou 25% do
comprimento da faixa (P), o que for menor.


somente – Deslocamento Frontal (B)

• O deslocamento frontal (B) não é permitido, nenhum
eixo Y.
Figura 8-9

8.3.1.3 Componentes chip –Terminais

abaixo somente– Largura da conexão (C)
W • O comprimento da conexão (C) é igual ao

comprimento do terminal do componente (W) ou
ao comprimento da faixa (P), o que for menor.

• O comprimento mínimo de conexão (C) é 50% do
P comprimento do terminal do componente (W) ou 50% do
Figura 8-10 Aceitável – Classe 3

• O comprimento mínimo de conexão (C) é de 75% do
comprimento do terminal do componente (W) ou 75% do

• O comprimento do conexão (C) é menor que 50% do
comprimento do terminal do componente (W) ou menor
que 50% do comprimento da faixa (P), o que for menor.
• O comprimento do conexão (C) é inferior a 75% do
comprimento do terminal do componente (W) ou inferior
a 75% do comprimento da faixa (P), o que for menor.

8.3.1.4 Componentes chip –Terminais abaixo

somente– Longitude da conexão (D)

• O Comprimento máximo da conexão (D) é igual
ao comprimento do terminal do componente (R).

• Qualquer comprimento de conexão (D) é aceitável se
todos os outros requisitos de soldagem forem atendidos.
R, D D
Figura 8-11


somente – Altura máxima do menisco (filete) (E)
Os requisitos máximos de altura do menisco (filete) (E) não são especificados para as classes 1, 2 e 3. No entanto, a
molhagem é evidente.

• Nenhuma evidência de molhamento (wetting).
8.3.1.6 Componentes chip – Terminais abaixo somente –

Altura mínima do menisco (filete) (F)
Os requisitos mínimos de altura do menisco (filete) (F) não são especificados para as classes 1, 2 e 3. No entanto, o
molhamento é evidente.

• Nenhuma evidência de molhado (wetting).
Figura 8-12


somente – Espessura da solda (G)

• O molhamento é evidente.
Figura 8-13
• Nenhuma evidência de molhado (wetting).

somente – Sobreposição frontal (J)
• O molhamento do menisco (filete) é evidente.
• A sobreposição frontal (J) entre o terminal do
componente e a faixa é de pelo menos 50% do
comprimento do terminal do componente (R).
componente e a faixa é de pelo menos 75% do
J Defeito – Classe 1,2,3
• A área do terminal do componente e a faixa não se
S sobrepõem.
R • A sobreposição frontal (J) é inferior a 50% do
Figura 8-14
• A sobreposição frontal (J) é inferior a 75% do

8.3.2 Componentes de chip retangulares ou quadrados -

terminações de 1,3 ou 5 lados
Esses critérios se aplicam a componentes como resistores de chip, capacitores de chip, redes de peças passivas (R-NET,
etc., que possuem esse tipo de terminação) e componentes cilíndricos com terminais quadradas.
As conexões de soldagem de componentes que têm terminais com uma configuração quadrada ou retangular devem atender
aos requisitos dimensionais e de solda (filete) da Tabela 8-2 e 8.3.2.1 a 8.3.2.10.2. Para terminais de apenas 1 lado, o lado
soldável é a extremidade vertical da face do componente.
Tabela 8-2 Critérios dimensionais - Componentes de chip retangulares quadrados - terminais de 1,3 ou 5 lados
50% (W) o 50% (P) o 25% (W) o 25% (P) o que seja
Deslocamento lateral máximo A
que seja menor; Nota menor; Nota 1
1
Deslocamento frontal B Não permitido
50% (W) o 50% (P), o que seja 75% (W) o 75% (P), o que seja
Largura mínima da conexão C menor, Nota 5 menor, Nota 5
Longetude mínima da conexão D Nota 3
(G) + 25% (H) o (G) +
O molhamento é evidente na (s)
Altura mínima do menisco (filete) F 0.5 mm [0.02 pol.], o que for
superfície (s) vertical (is) das
menor.
terminais do componente.
Altura do terminal H Nota 2
Sobreposição frontal mínima J Requerido 25% (R)
comprimento do terminal R Nota 2
Montaje dado (canto) (Billboarding), Notas 6, 7
Proporção da altura para largura No supera 2:1
Molhamento de terminação e faixa 100% de molhamento na área de contato entre a faixa e a metalização
Sobreposição frontal mínima J 100%
Deslocamento lateral máximo A Não permitido
Tamanho máximo do componente Sem limite 1206, Nota 8
Terminações O componente possui 3 ou mais áreas molhadas de terminação em cada lado.
Nota 3. Molhamento é evidente.
Nota 4. O menisco (filete), no máximo, pode se projetar da escala e/ou se estender sobre a metalização superior ou sobre as metalizações laterais, mas não tocar na
superfície superior ou nos lados do componente.
Nota 5: (C) é medido a partir do lado mais estreito do menisco (filete) da solda.
Nota 6: Esses critérios se aplicam a componentes de cavacos que podem girar (girar) no lado estreito durante a montagem.
Nota 7: É possível que estes critérios não sejam Aceitas para certas aplicações de altas frequências ou altas vibrações.
Nota 8: O tamanho do componente pode ser maior que 1206 se a relação entre o comprimento e a altura for menor que 1,25: 1 e o terminal tiver 5 lados.

8.3.2.1 Componentes de chip retangulares ou quadrados -

Terminais de 1,3 - 5 lados - Deslocamento lateral (A)

• Sem deslocamento lateral.
Figura 8-15

Figura 8-16 • O deslocamento lateral (A) é menor ou igual a 25% do
1. Classe 1,2
2. Classe 3


Terminais de 1,3 - 5 lados - Deslocamento lateral (A)(cont.)

comprimento do terminal do componente (W) ou 50%
do comprimento da faixa (P), o que for menor.
comprimento do componente (W) ou 25% do
Figura 8-17
Figura 8-18
Figura 8-19


Terminais de 1,3 - 5 lados - Deslocamento frontal (B)

• Sem deslocamento frontal.
Figura 8-20

• A terminação se excede da faixa.
Figura 8-21


Terminais de 1,3 - 5 lados – Largura da conexão (C)

• O comprimento da conexão é igual ao
comprimento do terminal do componente ou
largura da faixa, o que for menor.
Figura 8-22

• A largura da conexão (C) é pelo menos 50% da largura
do terminal do componente (W) ou 50% da largura da
faixa (P), o que for menor.
Figura 8-23
Figura 8-24

8.3.2.3 Componentes de chip retangulares ou quadrados - Terminais

de 1,3 - 5 lados – Largura da conexão (C)(cont.)
• O comprimento da conexão (C) é de pelo menos 75% do
terminal do componente (W) ou 75% da largura da faixa
(P), o que for menor.
Figura 8-25
Figura 8-26

• A largura da conexão é inferior ao mínimo aceitável.
Figura 8-27


Terminais de 1,3 - 5 lados – Longitude da conexão) (D)

• A longitude da conexão de lado é igual a longitude da
terminação do componente.

• A Longitude da conexão dada não é requerido.
Porém, um menisco (filete) com molhagem (wetting) é
evidente.

• Não há molhagem do menisco (filete).
Figura 8-28

8.3.2.5 Componentes de chip retangulares ou quadrados - Terminais de 1,3 -

5 lados – Altura máxima do menisco (filete) (E)

• A altura máxima do menisco (filete) é a espessura de
solda mais a altura do terminal do componente.
Figura 8-29

• A altura máxima do menisco (filete) (E) pode projetar-se
da linha e/ou estender-se sobre a parte superior ou
lateral da metalização do terminal, mas não se estende
sobre o corpo do componente.

• O menisco de solda (filete) se estende sobre o
Figura 8-30

8.3.2.6 Componentes de chips retangulares ou quadrados - Terminais de

1,3 - 5 lados – Altura mínima do menisco (filete) (F)

• A altura mínima do menisco (filete) (F) mostra a
molhagem (wetting) na(s) superfície(s)
vertical(E) do terminal do componente.
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é a Espessura
de solda (G) mais que seja 25% da altura do terminal
(H) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o que for menor.
Figura 8-31
• Não há evidência da altura do menisco (filete) na
face do componente.
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é inferior à
espessura da solda (G) mais 25% (H) ou a Espessura
de solda (G) mais 0.5 mm [0.02 pol.], o que for menor.
Figura 8-32
• Solda insuficiente.
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) não é evidente.
Figura 8-33
Figura 8-34

8.3.2.7 Componentes de chips retangulares ou quadrados -

Terminais de 1,3 ou 5 lados – Espessura da solda (G)

• A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.

• Não há molhagem(wetting) do menisco (filete).
Figura 8-35

8.3.2.8 Componentes de chips retangulares ou quadrados -

Terminais de 1,3 ou 5 lados – Sobreposição frontal (J)

• Evidência de uma sobreposição frontal (J) entre o
terminal do componente e a faixa requerida.
• Um mínimo de 25% de sobreposição frontal (J)
entre o terminal do componente e a faixa.
Figura 8-36

• Sobreposição frontal insuficiente.
• Menos de 25% de sobreposição frontal (J)
entre o terminal do componente e a faixa.
Figura 8-37
Figura 8-38

Componentes de chips retangulares ou quadrados -

Terminais de 1,3 ou 5 lados
Componentes de chips retangulares ou quadrados - Terminais de 1,3 ou 5

lados
Esta seção fornece critérios para componentes de chip que podem girar (rotacionar) em seu lado estreito durante a montagem.
É possível que estes critérios não sejam aceitos para certas aplicações de altas freqüências ou altas vibrações.

• A proporção entre a largura (W) e a altura (H) não
supera dois a um (2:1); ver Figura 8-39.
• Molhagem completa entre a faixa e a metalização.
• A sobreposição entre o terminal (metalização) do
componente e a faixa é de 100%.
• O componente tem 3 ou mais faces de
terminação (metalização).
• Há evidência de molhagem (wetting) nas 3 faces
verticais da área do terminal.
Figura 8-39 • Para componentes de tamanho 1206 ou menores:

– A proporção entre a largura (W) e a altura (H) não
supera dois a um (2:1); ver Figura 8-40.
– Molhagem completa entre a faixa e a metalização.
– A sobreposição entre o terminal (metalização) do
componente e a faixa é del 100%.
– O componente tem 3 ou mais faces de
terminação (metalização).
– Há evidência de molhagem (wetting) nas 3 faces
• Para componentes maiores que 1206:
– A proporção entre a largura (W) e a altura (H) não supera
1,25:1.
– O componente tem 5 faces (metalização).
– Molhagem completa entre a faixa e a metalização.
Figura 8-40 – A sobreposição entre o terminal (metalização) do

componente e a faixa é 100%.
– Há evidência de molhagem (wetting) nas 3 faces


lados

• A proporção entre a largura (W) e a altura (H) é
superior dois para um (2:1).
• A molhagem (wetting) entre o componente e a faixa
é incompleto em pelo menos 3 faces do terminal.
• A sobreposição entre o terminal (metalização) do
componente e a faixa é inferior 100%.
• O componente sobrepõe a faixa frontalmente ou
lateralmente da faixa.
• O componente tem menos de 3 faces de terminação
(metalização).
Figura 8-41
• Para componentes de tamanho 1206 ou menores:
– A proporção entre a largura (W) e a altura (H) é
superior dois para um (2:1).
– A molhagem (wetting) entre o componente e a faixa
componente e a faixa é inferior à 100%.
– O componente sobrepõe frontalmente o lateralmente
da faixa.
– O componente tem menos de 3 faces de terminação
(metalização).
• Para componentes maiores que 1206, ver Figura 8-
42:
Figura 8-42
– A molhagem (wetting) entre o componente e a faixa
componente e a faixa é inferior a 100%.
– O componente sobrepõe a faixa frontalmente ou
lateralmente.
– A proporção entre a largura (W) e a altura (H) supera 1,25:1.
– O componente não tem 5 faces (metalização).

Componentes de chips retangulares ou quadrados - Terminais de 1,3

ou 5 lados

• O elemento elétrico do componente de chip com elemento
elétrico depositado na superfície do componente não está
montado em direção à superfície da placa de circuito
impreso.
Figura 8-43
• O elemento elétrico do componente de chip com o
elemento elétrico depositado na superfície do componente
está montado em direção à placa de circuito impreso.
Figura 8-44

Componentes de chips retangulares ou quadrados - Terminais de

1,3 ou 5 lados
Esses critérios se aplicam quando o empilhamento é necessário.

Quando se empilha os componentes, a área superior do terminal de um componente é a faixa do seguinte componente mais
acima.

• Quando permitido pelos planejamentos.
• A ordem de empilhamento atende aos requisitos
dos planejamentos.
• os componentes empilhados cumprem os critérios da
Tabela 8-2 para a classe aplicável de aceitação.
• O deslocamento lateral não evita a formação dos
meniscos (filetes) de solda requeridos.

• Componentes empilhados quando não é requerido
pelos planejamentos.
• A ordem do empilhamento não cumpre com os
requisitos dos planejamentos.
Figura 8-45
• Os componentes empilhados não o cumprem os
critérios da Tabela 8-2 para a classe aplicável de
aceitação.
• O deslocamento lateral evita a formação dos
meniscos (filetes) de solda requeridos.

8.3.2.9.4 Componentes de chips retangulares ou quadrados - Terminais de 1,3

ou 5 lados – Efeito lápide (Tombstoning)

• Componentes de chip montados sobre uma de
suas terminais (Efeito lápide – Tombstoning).
Figura 8-46
Figura 8-47

8.3.2.10 Componentes de chips retangulares ou quadrados - Terminais de

1,3 ou 5 lados – Terminais no centro
Estes critérios também se aplicam a componentes de chips cilíndricos com extremidades laterais, ver Figura 8-49.

lados – Terminais no centro

• A largura do(s) terminal(is) lateral(is) é igual à largura
do terminal do componente ou a largura da faixa, o que
for menor.

• A largura do(s) terminal(is) lateral(is) é com
mínimo de 50% de largura do terminal do
componente ou 50% da largura da faixa, o que
for menor.
• A largura do(s) terminal(is) lateral(is) é com
mínimo de 75% da largura do terminal do
componente ou 75% da largura da faixa, o que
for menor.
Figura 8-48
• A largura da conexão é menor que a largura mínima
aceitável.


lados – Terminais no centro

• A molhagem (wetting) é evidente na(s) superfície(s)
vertical(E) do terminal lateral do componente.
Figura 8-49

• Não há evidência da altura do menisco (filete) na
terminação lateral do componente.
• Não há evidência da molhagem (wetting) do menisco (filete).
Figura 8-50

8.3.3 Terminais cilíndricos
Às vezes nos referimos a este componente como MELF (Metal Electro de Leadless Face). As conexões de soldagem de
componentes com terminais cilíndricos devem atender aos requisitos dimensionais e de solda (filete) da Tabela 8-3 e 8.3.3.1 a
8.3.3.8. A cláusula 8.3.2.10 tem critérios para componentes cilíndricos que também possuem terminais laterais, veja a Figura
8-49.
Tabela 8-3 Critérios dimensionais – Terminais cilíndricos

25% (W) o 25% (P), o
Máximo deslocamento lateral A
que seja menor; Nota 1
50% (W) o 50% (P),
Largura mínima da conexão , Nota 2 C Nota 4
o que seja menor
50% (R) o 50% (S), o 75% (R) o 75% (S), o
Comprimento mínimol da conexão D Notas 4, 6
que seja menor; Nota 6 que seja menor; Nota 6
(G) + 25% (W) o (G) +
Altura mínima do menisco (filete) A molhagem (wetting) é evidente na(s) superfície(s)
F 1 mm [0.04 pol.], o que
(face e lados) verticale(s) das terminais do componente.
for menor.
Espessura da solda G Nota 4
Sobreposição mínima frontal J Notas 4, 6 50% (R) Nota 6 75% (R) Nota 6
Comprimento do terminal/metalização R Nota 3
Comprimento da faixa S Nota 3
Diâmetro do terminal W Nota 3
Nota 2. (C) é medida a partir do lado estreito do menisco (filete) da solda.
Nota 3. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho, determinado pelo projetp. Nota 4. Uma molhagem é evidente.
Nota 5. O menisco (filete), no máximo, pode se projetar da escala e/ou se estender sobre a metalização superior ou sobre as metalizações laterais, mas não tocar na
superfície superior ou nos lados do componente.
Nota 6. Não se aplica a componentes com terminais apenas de uma face.

8.3.3.1 Terminais cilíndricos – Deslocamento lateral (A)

Figura 8-51

• O deslocamento lateral (A) é 25% ou menos do
diâmetro/largura do componente (W) o de largura da
Figura 8-52

• O deslocamento lateral (A) supera 25% do
diâmetro/largura do componente (W) ou da largura da
Figura 8-53

8.3.3.2 Terminais cilíndricos – Deslocamento frontal (B)

• Não há deslocamento frontal (B).

• Qualquer deslocamento frontal (B).
Figura 8-54

8.3.3.3 Terminais cilíndricos – Largura da conexão (C)

• A largura da conexão é igual ou maior que o diâmetro
(W) do componente o a largura da faixa (P), o que for
menor.
• A conexão de solda mostra um menisco (filete) com
molhagem (wetting).

Figura 8-55
• A largura da conexão (C) é com o mínimo de 50% do
diâmetro do componente (W) ou da largura da faixa (P),
o que for menor.
Figura 8-56
Figura 8-57
• A conexão de solda não mostra um menisco (filete)
com molhagem (wetting).

• A largura da conexão (C) é inferior à 50% do diâmetro do
componente (W) o da largura da faixa (P), o que for menor.
Figura 8-58

8.3.3.4 Terminais cilíndricos – Longitude da conexão (D)

•A Longitude máxima da conexão (D) é igual ao
comprimento do terminal do componente (R) o o
comprimento da faixa (S), o que for menor.
• A Longitude máxima da conexão (D) mostra um
menisco (filete) com molhagem (wetting).
Figura 8-59
•A Longitude máxima da conexão (D) é com o
mínimo de 50% do comprimento do terminal do
componente (R) ou do comprimento da faixa (S), o
que for menor.
• A Longitude máxima da conexão (D) é com o
mínimo de 75% do comprimento do terminal do
componente (R) ou do comprimento da faixa (S), o
que for menor.
•A Longitude máxima da conexão (D) não mostra
um menisco (filete) com molhagem (wetting).
Figura 8-60
• A Longitude máxima da conexão (D) é inferior à
50% do comprimento do terminal do componente (R)
ou do comprimento da faixa (S), o que for menor.
•A Longitude máxima da conexão (D) é inferior à
75% do comprimento do terminal do componente (R)
ou do comprimento da faixa (S), o que for menor.

8.3.3.5 Terminais cilíndricos – Altura

máxima do menisco (filete) (E)

• A altura máxima do menisco (filete) (E) pode exceder da
faixa e/ou extender-se sobre a parte superior da
E metalização do terminal, mas não se extende sobre o
Figura 8-61

• O menisco (filete) de solda se extende sobre o corpo
do componente.
Figura 8-62

8.3.3.6 Terminais cilíndricos – Altura mínima do

menisco (filete) (F)

• A altura mínima do menisco (filete) (F) mostra molhagem
(wetting) nas superfícies verticais do terminal do
componente.
F
G • A altura mínima do menisco (filete) (F) é a Espessura
de solda (G) mais 25% do diâmetro (W) do componente
ou 1 mm [0.04 pol.], o que for menor.
Figura 8-63
Figura 8-64

• Altura mínima do menisco (filete) (F) não mostra
molhagem (wetting).
espessura da solda (G) mais 25% do diâmetro
(W) do componente ou a Espessura de solda (G)
mais 1 mm [0.04 pol.], o que for menor.
Figura 8-65

8.3.3.7 Terminais cilíndricos – Espessura de solda (G)


Figura 8-66

8 Ensambles de montaje de superfície
8.3.3.8 Terminais cilíndricos – Sobreposição frontal (J)
R • A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
componente e a faixa é com o mínimo de 50%
do comprimento do terminal do componente
(R).
J
componente e a faixa é com o mínimo de 75%
Figura 8-67
do comprimento do terminal do componente
(R).

• A área do terminal do componente e a faixa não
se sobrepõem.
• A sobreposição frontal (J) é inferior à 50% do
longitude do terminal do componente (R).
• A sobreposição frontal (J) é inferior à 75% do
londitude do terminal do componente (R).
Figura 8-68

8.3.4 Terminais acasteladas (encharcado)
As conexões formadas com terminais acasteladas de componentes de chip sem fim, devem cumprir os requisitos
dimensionais e do menisco (filete) de solda da Tabela 8-4 e 8.3.4.1 até 8.3.4.7. O menisco (filete) da solda pode tocar a
parte inferior do corpo do componente.
Tabela 8-4 Critérios dimensionais – Terminais acasteladas

Deslocamento lateral máximo A 50% (W) Nota 1 25% (W) Nota 1
permitido
Largura mínima da conexão C 50% (W) 75% (W)
Profundidade Profundidade
do do
acastelado acastelado
Altura máxima do menisco (filete) E Notas 1, 4
Altura mínima do menisco (filete) F Nota 3 (G) + 25% (H) (G) + 50% (H)
Altura do acastelado H Nota 2
Largura do acastelado W Nota 2
Nota 3. Uma molhagem é evidente.
Nota 4. O menisco (filete) com o um máximo pode exceder o acastelado, mas não toca o componente.
Figura 8-69

8.3.4.1 Terminais acasteladas – Deslocamento lateral (A)

Figura 8-70
1. Componente chip sem terminais
2. Terminais acasteladas

• O deslocamento lateral máximo (A) é 50% da largura do
acastelado (W).
• O deslocamento lateral máximo (A) é 25% da largura do
acastelado (W).

Figura 8-71
• O deslocamento lateral (A) supera 50% da largura do
acastelado (W).
acastelado (W).

8.3.4.2 Terminais acasteladas – Deslocamento frontal (B)

• Não há deslocamento frontal.

• Deslocamento frontal (B).
Figura 8-72
8.3.4.3 Terminais acasteladas – Largura mínima da conexão (C)

• A largura da conexão (C) é igual à largura do
acastelado (W).

• A largura mínima da conexão (C) é 50% da largura do
acastelado (W).
Figura 8-73
acastelado (W).

• A largura da conexão (C) é inferior à 50% da largura do
acastelado (W).
acastelado (W).

8.3.4.4 Terminais acasteladas – Comprimento mínimo da conexão (C)

A solda se extende desde a parte posterior do
acastelado sobre a faixa até no mais além da
borda decomponente.

A molhagem (wetting) do menisco (filete) não é evidente.
Figura 8-74 A solda não se extende desde a parte posterior do
acastelado sobre la faixa até no mais além da borda de
componente.
8.3.4.5 Terminais acasteladas – Altura máxima do menisco (filete) (E)

O menisco (filete) pode se exceder do acastelado
mas não toca o corpo do componente.
Figura 8-75
Figura 8-76
• O menisco (filete) de solda viola o espaço elétrico
mínimo.
• O menisco (filete) excede o acastelado e toca o

8.3.4.6 Terminais acasteladas – Altura mínima do menisco (filete) (F)
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é a espessura de
solda (G) (não mostrado) mais 25% da altura do
acastelado (H).
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é a espessura de
Figura 8-77 solda (G) (não mostrado) mais 50% da altura do
acastelado (H).
espessura de solda (G) (não mostrado) mais 25% da
altura do acastelado (H).
espessura de solda (G) (não mostrado) mais 50% da
altura do acastelado (H).
Figura 8-78
8.3.4.7 Terminais acasteladas –

Espessura da Soldadura (G)



2017
8.3.5 Terminais ‘‘asa de gaivota’’ (Gull Wing) planos
As conexões que se formam com terminais planos do tipo ‘‘asa de gaivota’’ devem cumprir os requisitos dimensionais e de
menisco (filete) de solda da Tabela 8-5 y 8.3.5.1 hasta 8.3.5.8.
Tabela 8-5 Critérios dimensionais – Características de terminais planos do tipo ‘‘asa de gaivota’’
Característica Dim. Classe Classe Classe 3
1 2
50% (W) o 0.5 mm [0.02 pol.], 25% (W) o 0.5 mm [0.02 pol.],
o que seja menor; Nota 1 o que seja menor; Nota 1
Deslocamento frontal máximo B Nota 1 Não permitido quando (L) é inferior a 3 (W), Nota 1
quando (L)
1 (W) o 0.5 mm 3 (W) o 75% (L), o que for mais largo
Comprimento é ≥3 W
D [0.02 pol.], o
mínimo da quando (L) que seja 100% (L)
conexão é <3 W menor
Máxima altura do menisco
E Nota 4
(filete) com calcanhar
(T) ≤0.4 mm
Altura mínima do F (G) + (T) Nota 5
[0.015 pol.]
menisco (filete) Nota 3 (G) + (T) Nota 5
com calcanhar (T) >0.4 mm
F (G) + 50% (T) Nota 5
[0.015 pol.]
Comprimento do pé formado L Nota 2
Espessura do terminal T Nota 2
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho, determinado pelo projeto. Quando é necessário modelar um terminal, ver 7.1.2
Nota 3. A molhagem (wetting) é evidente.
Nota 4. A solda não toca o corpo do componente ou a sua vedação, ver 8.2.1.
Nota 5. No caso da configuração "ponta do terminal para baixo", a altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F) é estendida pelo menos até o ponto
médio da dobra externa do terminal.
8.3.5.1 Terminais ‘‘asa de gaivota’’ (Gull Wing)

planos – Deslocamento lateral (A)

Figura 8-79


planos – Deslocamento lateral (A) (cont.)

• O deslocamento lateral máximo (A) não é maior que
50% da largura do terminal (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o
que for menor.
Figura 8-80
Figura 8-81


• O deslocamento lateral máximo (A) não é maior que
25% da largura do terminal (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o
que for menor.
Figura 8-82
Figura 8-83



• O deslocamento lateral máximo (A) é maior que 50%
da largura do terminal (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o que
for menor.
Figura 8-84
• O deslocamento lateral máximo (A) é maior que 25%
da largura do terminal (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o que
for menor.
Figura 8-85


planos – Deslocamento frontal (B)

• A Longitude do pé formado (L) (ver Figura 8-94) é
maior que 3 vezes a largura (W) do terminal.

• O deslocamento frontal não viola o espaço elétrico
mínimo.

• A Longitude do pé formado (L) é inferior a 3 vezes
a largura (W) do terminal.

• O deslocamento frontal viola o espaço elétrico
Figura 8-86 mínimo.


planos – Largura mínima da conexão (C)

• A largura da conexão é igual o maior que a largura do
terminal.
Figura 8-87

terminal (W).
Figura 8-88


planos – Largura mínima da conexão (C )(cont.)
terminal (W).
Figura 8-89

• A largura mínima da conexão (C) é inferior à 50% da
largura do terminal (W).
Figura 8-90


planos – Comprimento mínimo da conexão (D)

• Há evidência de molhagem (wetting) do menisco (filete)
ao longo do comprimento total do pé do terminal.
Figura 8-91
Figura 8-92
Figura 8-93


planos – Comprimento mínimo da conexão (D) (cont.)
• A Longitude mínima da conexão dado (D) é igual à
largura do terminal (W) o 0.5 mm [0.02 pol.], o que seja
menor (não mostrado).

• Quando a longitude do pé (L) é maior que 3 vezes a
largura do terminal (W), a longitude mínimo da conexão
dado (D) é igual ou maior que 3 vezes a largurado
terminal (W), ver Figura 8-94.
• Quando a longitude do pé (L) é menor que 3 vezes a
largura do terminal (W), a longitude mínima da conexão
dado (D) é igual à 100% de (L), ver Figura 8-95.
Figura 8-94
Figura 8-95
• O comprimento mínimo da conexão dado (D) é menor
que a largura do terminal (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o
que for menor.

• Quando o comprimento do pé (L) é maior que 3 vezes a
largura do terminal (W), o comprimento mínimo da
conexão dado (D) é inferior a 3 vezes a largura do
terminal (W) ou 75% (L), o que for mais largo.
• Quando o comprimento do pé (L) é menor que 3 vezes a
largura do terminal (W), o comprimento mínimo da
Figura 8-96 conexão dado (D) é inferior à 100% de (L).

8.3.5.5 Terminais ‘‘asa de gaivota’’ (Gull Wing) planos –

Altura máxima do menisco com calcanhar (E)

• A altura do menisco (filete) com calcanhar se
extende mais além da espessura do terminal mas
não enche a dobra superior do terminal.
• A solda não toca o corpo do componente.
Figura 8-97
Figura 8-98

• A solda toca o corpo de um componente de plástico
da familia de componentes SOIC (small outline
packages como SOT, SOD), ver Figura 8-99.
• A solda não toca componentes metálicos ou de
cerâmica.
Aceitável – Classe
1 Defeito – Classe
Figura 8-99 2,3
• A solda toca o corpo de um componente de
plástico, exceto os da familia de componentes
SOIC (small outline packages como SOT, SOD).

• A solda toca componentes metálicos ou de cerâmica.


Altura mínima do menisco com calcanhar (F)

• A altura do menisco (filete) com calcanhar (F) é maior
que a espessura de solda (G) mais a espessura do
terminal (T) mas não atinge o raio de curvatura do
joelho.
Figura 8-100
• Onde a espessura do terminal (T) é igual o menor que
0.4 mm [0.015 pol.], a altura mínima do menisco
(filete) com calcanhar é a espessura da solda (G) mais a
espessura do terminal (T).
• Onde a espessura do terminal (T) é maior que 0.4 mm
[0.015 pol.], a altura mínima do menisco (filete) com
calcanhar é a espessura da solda (G) mais 50% da
Figura 8-101 espessura do terminal (T).
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F) é
a espessura da solda (G) mais a espessura do terminal
(T) no lado da conexão .

• No caso de uma configuração “ponta para baixo”
(toe down), ver Figura 8-103, a altura mínima do
Figura 8-102
menisco (filete) com calcanhar (F) se extende
menos do ponto médio da dobra externa do
terminal.
Figura 8-103

Altura mínima do menisco com calcanhar (F) (cont.)
• Onde a espessura do terminal (T) é igual o menor que
0.4 mm [0.015 pol.], a altura mínima do menisco (filete)
com calcanhar é inferior à espessura da solda (G) mais a
• Onde a espessura do terminal (T) é maior que 0.4 mm
[0.015 pol.], a altura mínima do menisco (filete) com
calcanhar é a espessura da solda (G) mais 50% da
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F)
Figura 8-104 é menor que a espessura de solda (G) mais 50% da
largura do terminal (T) no lado da conexão .
é inferior à espessura da solda (G) mais a espessura
do terminal (T) no lado da conexão .

• No caso de uma configuração “ponta para baixo” (toe
down), a altura mínima do menisco (filete) com calcanhar
(F) não se extende menos do ponto médio da dobra
externa do terminal.

planos – Espessura da solda (G)


Figura 8-105

8.3.5.8 Terminais ‘‘asa de gaivota’’

(Gull Wing) planos – Coplanaridade

• Os terminais do componente estão fora de
alinhamento (Coplanaridade), impedindo a formação de
uma conexãode solda aceitável.
Figura 8-106
Figura 8-107

8.3.6 Terminais "asa de gaivota"( Gull Wing),

redondos ou achatados (cunhados)
As conexões que se formam com terminais redondos ou aplanados (cunhados) do tipo ‘‘asa de gaivota’’ devem cumprir os
requisitos dimensionais e de menisco (filete) de solda da Tabela 8-6 e 8.3.6.1 até 8.3.6.9.
Tabela 8-6 Critérios dimensionais – Características de terminais

redondos ou aplanados (cunhados) do tipo ‘‘asa de gaivota’’
50% (W) o 0.5 mm [0.02 pol.], 25% (W) o 0.5 mm [0.02 pol.],
o que seja menor; Nota 1 o que seja menor; Nota 1
Deslocamento frontal máximo B Nota 1
Largura mínima da conexão C Nota 3 75% (W)
Comprimento mínimo da conexão D 100% (W) 150% (W)
Máxima altura do menisco (filete) com calcanhar E Nota 4
(G) + 50% (T)
Altura mínima do menisco (filete) com calcanhar F Nota 3 (G) + (T) Nota 4
Nota 4
Comprimento do pé formado L Nota 2
Altura mínima da conexão dado Q Nota 3 (G) + 50% (T)
Espessura do terminal no lado da junção T Nota 2
Largura do terminal aplanado o diâmetro do
W Nota 2
terminal redondo
Nota 4. A solda não toca o corpo do componente ou seu selado, ver 8.2.1.
Nota 5. No caso da configuração “ponta do terminal para baixo, a altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F) se estende pelo menos até o ponto
médio da dobra externa do terminal.

8.3.6.1 Terminais "asa de gaivota"( Gull Wing), redondos ou

achatados (cunhados) – Deslocamento lateral (A)


• O deslocamento lateral (A) não é maior que 50% da
largura do terminal/diâmetro (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o
que for menor.
• O deslocamento lateral (A) não é maior que 25% da
Figura 8-108
largura do terminal/diâmetro (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o
que for menor.

• O deslocamento lateral (A) é maior que 50% da largura
do terminal/diâmetro (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o que
for menor.
• O deslocamento lateral (A) é maior que 25% da largura
do terminal/diâmetro (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o que
for menor.

8.3.6.2 Terminais "asa de gaivota"( Gull Wing), redondos

ou achatados (cunhados) – Deslocamento frontal (B)

• O deslocamento frontal (B) não está especificado.
• Não viola o espaço elétrico mínimo.

• O deslocamento frontal viola o espaço elétrico
mínimo.
Figura 8-109

achatados (cunhados) – Largura mínima da conexão (C)

• A largura da conexão (C) é igual ou maior que el
largura/diâmetro do terminal (W).

• A largura da conexão (C) é no mínimo de 75% de
Figura 8-110
• Não há evidência de molhagem (wetting) do menisco (filete).
• A largura da conexão (C) é inferior à 75% da largura/
diâmetro do terminal (W).


achatados (cunhados) – Comprimento mínimo da conexão (D)

• O comprimento da conexão dado (D) é igual à largura/
diâmetro do terminal (W).
D D • O comprimento mínima da conexão dado (D) é igual à
150% del largura/diâmetro do terminal (W).
Figura 8-111
• O comprimento da conexão dado (D) é inferior à
• O comprimento mínima da conexão dado (D) é inferior à
150% del largura/diâmetro do terminal (W).

Terminais "asa de gaivota"( Gull Wing), redondos ou achatados

(cunhados)

• A altura do menisco (filete) com calcanhar
estende-se além da espessura do terminal, mas
não preenche a dobra superior do terminal.
• A solda não toca o corpo do componente.
Figura 8-112 Aceitável – Classe 1,2,3

plástico da familia de componentes SOIC (small
outline packages como SOT, SOD).
• A solda não toca componentes metálicos ou de
cerâmica.
Aceitável – Classe
1 Defeito – Classe
2,3
plástico, exceto os da família de componentes
SOIC (small outline packages como SOT, SOD).
• A solda toca componentes metálicos ou de cerâmica.

• Há excesso de solda de tal manera que se viola o
espaço elétrico mínimo.

8.3.6.6 Terminais "asa de gaivota"( Gull Wing), redondos ou achatados

(cunhados)
No caso de uma configuração “ponta para baixo” (toe
(F) estende pelo menos até o ponto médio da dobra
A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F) é
igual à espessura de solda (G) mais 50% da
espessura do terminal no lado da conexão (T).
Figura 8-113
é igual à espessura de solda (G) mais a espessura
do terminal no lado da conexão (T).
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar
(F) é inferior à espessura de solda (G) mais 50%
da espessura do terminal no lado da conexão (T).
é igual à espessura de solda (G) mais a espessura
do terminal no lado da conexão (T).

• No caso de uma configuração “ponta para baixo” (toe
(F) no estende pelo menos até o ponto médio da dobra


ou achatados (cunhados) – Espesura de solda (G)


G
G
Figura 8-114

achatados (cunhados) – Altura mínima da conexão lateral (Q)

• A altura mínima da conexão dado (Q) é igual ou maior
que a espessura da solda (G) mais 50% da espessura
do terminal (T).
Figura 8-115

• A altura mínima da conexão dado (Q) é inferior à
espessura da solda (G) mais 50% da espessura do
terminal (T).


ou achatados (cunhados) – Coplanaridade

• O componente Do Terminais estão fora de alinhamento
(Coplanaridade), impedindo a formação de uma conexão
de solda aceitável.
Figura 8-116

8.3.7 Terminais J
As conexões que se formam com terminais em forma de J devem cumprir os requisitos dimensionais e de menisco (filete) de
solda da Tabela 8-7 e 8.3.7.1 até 8.3.7.8.
Tabela 8-7 Critérios dimensionais – terminais J

Deslocamento frontal máximo B Notas 1,2
Comprimento mínimo da conexão D Nota 3 150% (W)
Máxima altura do menisco (filete) com calcanhar E Nota 4
Altura mínima do menisco (filete) com calcanhar F (G) + 50% (T) (G) + (T)
espessura do terminal T Nota 2
Nota 4. A solda não toca o corpo do componente ou seu selado, ver 8.2.1.
8.3.7.1 Terminais J – Deslocamento lateral (A)

Figura 8-117
• O deslocamento lateral (A) é igual o menor que 50% da
Figura 8-118

8.3.7.1 Terminais J – Deslocamento lateral (A) (cont.)
Figura 8-119
• O deslocamento lateral (A) é igual o menor que 25% da
Figura 8-120
Figura 8-121

terminal (W).
terminal (W).
Figura 8-122

8.3.7.2 Terminais J – Deslocamento frontal (B)

• O deslocamento frontal (B) é um parâmetro não
especificado.
Figura 8-123
8.3.7.3 Terminais J – Largura da conexão (C)

• A largura da conexão (C) é igual o maior que a largura do
terminal (W).
Figura 8-124

8.3.7.3 Terminais J – Largura da conexão (C) (cont.)

terminal (W).
Figura 8-125
terminal (W).

Figura 8-126

8.3.7.4 Terminais J – Comprimento da conexão (D)

•A longitude da conexão dado (D) é maior que
200% da largura do terminal (W).
Figura 8-127
Figura 8-128
•A longitude da conexão dado (D) ≥150% da largura
do terminal (W).

• O menisco (filete) da conexão dado (D) é menor que
150% da largura do terminal (W).

Figura 8-129

8.3.7.5 Terminais J – Altura máxima de menisco

(filete) com calcanhar (E)

• O menisco (filete) de solda não toca o corpo do
componente.
Figura 8-130

• O menisco (filete) de solda toca o corpo do
componente, ver 8.2.1.
Figura 8-131

8.3.7.6 Terminais J – Altura mínima de menisco

(filete) com calcanhar (F)

• A altura do menisco (filete) com calcanhar (F) supera
a espessura do terminal (T) mais a espessura de
solda (G).
Figura 8-132
Figura 8-133

• A altura do menisco (filete) com calcanhar (F) é
com o mínimo de a espessura da solda (G) mais
50% da espessura do terminal (T).
Figura 8-134

8.3.7.6 Terminais J – Altura mínima de menisco (filete)

com calcanhar (F) (cont.)
• A altura do menisco (filete) com calcanhar (F) é
menos do que a espessura do terminal (T) mais a
espessura da solda (G).
Figura 8-135

• O menisco (filete) com calcanhar no tem molhagem
(wetting).

• A altura do menisco (filete) com calcanhar (F) é menor
que a espessura da solda (G) mais 50% da espessura
do terminal (T).
• A altura do menisco (filete) com calcanhar (F) é menor
que a espessura da solda (G) mais a espessura do
terminal (T).
Figura 8-136

8.3.7.7 Terminais J – Espessura de solda (G)


Figura 8-137
8.3.7.8 Terminais J – Coplanaridade

• Os terminais do componente estão fora de alinhamento
(Coplanaridade), impedindo a formação de uma conexão
de solda aceitável.
Figura 8-138

8.3.8 Conexões ‘‘Butt’’/I
As conexões que se formam com terminais feitos para montagem com curvaturas ‘’Butt” devem cumprir os
requisitos dimensionais e de menisco (filete) de solda da Tabela 8-8 ou 8-9 e 8.3.8.3 até 8.3.8.9 como for
aplicável.
8.3.8.1 Conexões ‘‘Butt’’/I – Terminais de orifício modificadas
Os componentes projetados para aplicações de pino em orifício ou encapsulados do tipo DIP com terminação rígida (por
exemplo liga 42, cobreados ou terminais temperados, etc.) podem ser modificados para uso em produtos de classe 1 e 2.
As conexões de tipo ''Butt” com tecnologia de passagem através de furos não estão aptas para os produtos da classe 3.
As avaliações de aceitabilidade da montagem devem considerar as limitações inerentes a essa técnica de montagem de
componentes para sobreviver em ambientes de serviço em comparação com terminais com pé ou montagem com uso de
tecnologia de orifício.
Para produtos de classe1 e 2 que, por projeto, não possuem lados molháveis (como o terminais estampados ou o corte de
material pré-metalizado) não exigem de menisco (filete). No entanto, o projeto deve permitir uma fácil inspeção de
superfícies molháveis.
Tabela 8-8 Critérios dimensionais – Conexões “Butt”/I – terminais

de tecnologia de orifícios (through-hole) modificados
Característica Dim. Classe 1 Classe 2
Deslocamento lateral máximo A 25% (W) Nota 1 Não
permitido
permitido
Largura mínima da conexão C 75% (W)
Altura mínima do menisco (filete) F 0.5 mm [0.02 pol.]
Nota 4. A solda não toca o corpo do componente.

8.3.8.2 Conexiones “Butt”/I – Terminais carregados de solda
Estes critérios são para componentes projetados com um ou vários orifícios no terminal, uma protuberância lateral inferior
para garantir uma boa espessura de solda (G) sobre a maior parte do lado inferior e uma pré-forma de solda para controlar a
quantidade de solda, aplicável a terminais em faixas redondas ou ovais.
Não é necessário encher com solda o furo superior de um terminal com carga de solda dos furos.
Tabela 8-9 Critérios dimensionais – Conexões “Butt”/I – terminais com carga de solda
Característica Dim. Classe1 Classe 2 Classe 3
Deslocamento lateral máximo A Não
permitido
Deslocamento frontal máximo B Não
permitido
Largura mínima da conexão C 100% de W
Altura mínima do menisco (filete) F Preenchida completamente o orifício inferior do terminal
Nota 1: Parâmetro não especificado ou variável em tamanho segundo determinado pelo projeto.
Figura 8-139
1. Terminal do conector
2. Faixa/pad
3. Carga de solda

8.3.8.3 Conexões “Butt”/I – Deslocamento máximo lateral (A)

• Para terminais de tecnologia de orifícios (through-hole)
modificados, o deslocamento lateral (A) é inferior à
25% da largura do terminal (W), ver Figura 8-140.
• Para terminais com carga de solda, não é
permitido o deslocamento lateral.
Figura 8-140
Figura 8-141
Para terminais de tecnologia de orifícios (through-hole)
modificados, o deslocamento lateral (A) supera 25% largura
do terminal (W).
Para terminais com carga de solda, qualquer
deslocamento lateral.
Defeito – Classe
2,3
Qualquer deslocamento lateral (A).
Figura 8-142

8.3.8.4 Conexões “Butt”/I – Deslocamento máximo frontal (B)
Estes critérios se aplicam tanto a terminais de tecnologia de orifícios (through-hole) modificados como terminais com
carga de solda.

• Qualquer Deslocamento frontal (B).
Figura 8-143
Figura 8-144

8.3.8.5 Conexões “Butt”/I – Largura mínima da conexão (C)
Ideal – Classe 1,2

• A largura da conexão (C) é el 100% da largura do
terminal (W).

modificados, a largura da conexão (C) é com o mínimo
de 75% da largura do terminal (W), ver Figura 8-145.

• Para terminais com carga de solda, a largura da conexão
(C) é 100% da largura do terminal (W).
Figura 8-145
1. Terminal
2. Faixa/pad

modificados, a largura da conexão (C) é inferior à 75% da
• Para terminais com carga de solda, a largura da
conexão (C) é menos que 100% da largura do
terminal (W).
Figura 8-146

8.3.8.6 Conexões “Butt”/I – Comprimento mínimo da conexão (D)
Estes critérios se aplicam somente a terminais de tecnologia de orifícios (through-hole) modificados.

• A molhagem (wetting) é evidente.
Figura 8-147
8.3.8.7 Conexões “Butt”/I – Altura máxima do menisco (filete) (E)


• A solda toca o corpo do componente.
Figura 8-148

8.3.8.8 Conexões “Butt”/I – Altura mínima do menisco (filete) (F)

modificados, a altura do menisco (filete) (F) é com o
mínimo de 0.5 mm [0.02 pol.].

• Para terminais com carga de solda, o orifício inferior
está completamente cheio de solda.
Figura 8-149

modificados, a altura do menisco (filete) (F) é inferior a
0.5 mm [0.02 pol.].

• Para terminais com carga de solda, o orifício inferior
não está completamente cheio de solda.
Figura 8-150

8.3.8.9 Conexões “Butt”/I – Espessura da solda (G)


Figura 8-151

8.3.9 Terminais de linguetas planas (Flat Lug Leads)
As conexões que se formam com terminais de componentes de potência com terminais de linguetas planas (Flat Lug
Leads)
devem cumprir os requisitos dimensionais da Tabela 8-10. ver Figura 8-153. O projeto deve permitir uma fácil inspeção de
molhagem nas superfícies molháveis.
Tabela 8-10 Critérios dimensionais – Terminais de guias planas (Flat Lug Leads)
Deslocamento lateral máximo A 50% (W) Nota 1 25% (W) Nota 1 Não permitido
Deslocamento frontal máximo B Nota 1 Não permitido
Largura mínima da conexão C 50% (W) 75% (W) (W)
Comprimento mínimo da conexão D Nota 3 (L)-(M), Nota 4
Altura máxima do menisco (filete) E Nota 2 (G) + (T)+1 mm [0.04 pol.]
Altura mínima do menisco (filete) F Nota 3 (G) + (T)
Comprimento do terminal L Nota 2
Cavidade máxima M Nota 2
Terminais planos não formados, por exemplo terminais planos não formados de circuitos flexíveis
Use os critérios acima, exceto conforme indicado abaixo
Cavidade máxima M Nota 2 Notas 1, 2
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho segundo determinado pelo projeto.
Nota 3. Há evidência de molhagem (wetting) do menisco (filete).
Nota 4. Onde está previsto soldar la lingueta por debajo del cuerpo do componente e a faixa ha sido diseñada para este propósito, el terminal mostra
evidencia de molhagem (wetting) no hueco (M).

• O deslocamento lateral não cumpre com a Tabela 8-9,
ver Figuras 8-153 e 8-154.
Figura 8-154

8.3.10 Componentes altos somente com terminais embaixo
As conexões que se formam com as áreas de terminais de componentes de perfil alto (a altura do componente é mais que
duas vezes sua largura ou espessura , o que seja menor) somente com terminais embaixo devem cumprir os requisitos
dimensionais da Tabela 8-11, ver Figura 8-155.
Tabela 8-11 Critérios dimensionais – Componentes altos somente com terminais embaixo somente
Deslocamento lateral máximo A 50% (W); Notas 1, 4 25% (W); Notas 1, 4 Não permitido; Notas 1,
4
Deslocamento frontal máximo B Notas 1, 4 Não
permitido
Largura mínima da conexão C 50% (W) 75% (W) (W)
Comprimento mínimo da conexão D Nota 3 50% (R) 75% (R)
Comprimento do terminal/metalização R Nota 2
Nota 4. Dependendo do projeto do componente, é possível que o terminal não atinja a borda do componente e o componente possa exceder a área da
PCB.
D
R
Figura 8-155
1. Altura do componente
2. Largura do componente
3. Espessura do componente

8.3.11 Terminais com forma “L” para dentro
As conexões que se formam com componentes com terminais formados em ‘‘L’’ para dentro devem cumprir os requisitos
dimensionais e de menisco (filete) de solda da Tabela 8-12, ver Figura 8-156. O projeto deve permitir uma fácil inspeção de
molhagem nas superfícies molháveis.
Tabela 8-12 Critérios dimensionais – Termineis formados em “L” para dentro5

25% (W) o 25% (P) lo
Deslocamento lateral máximo A 50% (W) Nota 1
que sea menor; Nota 1
75% (W) o 75% (P),
Largura mínima da conexão C 50% (W)
o que seja menor
Comprimento mínimo da conexão D Nota 3 50% (L) 75% (L)
Altura máxima do menisco (filete) E (H) + (G) Nota 4
Há evidência de
Altura mínima do menisco (filete), (G) + 25% (H) o (G) + 0.5 mm
F molhagem nas superfícies
Nota 5 [0.02 pol.], o que seja menor
verticais do componente.
Comprimento da faixa L Nota 2
Comprimento do terminal S Nota 2
Nota 4. A solda não toca o corpo do componente, ver 8.2.1.
Nota 5. Onde terminal tem 2 pontas, a união de cada ponto que atende a todos os requisitos especificados.
W 2
H E
G
F
D
C L
K
P S
A
Figura 8-156
1. Pontas (dedos) do pé
2. Calcanhar

8.3.11 Terminais com forma “L” para dentro (cont.)
Exemplos de componentes com terminais em forma de “L”

formados para dentro.
Figura 8-157

• Altura do menisco (filete) insuficiente.
• Largura da conexão insuficiente, ver Figura 8-159;
também mostra um componente torcido de lado
evitando a formação da largura da conexão
requerida .
Figura 8-158
Figura 8-159

8.3.12 8.3.12 Montagem de superfícies de matrizes de área (BGA)
Alguns exemplos para componentes de matrizes de área são BGA, Micro-BGA, LGA e CGA.
Os critérios das matrizes de área definidas aqui assumem que existe um processo de inspeção estabelecido para determinar
a conformidade dos processos de inspeção por raio-X e a inspeção visual normal. Até certo ponto, isso pode incluir uma
avaliação visual, mas geralmente requer a avaliação de imagens de raios-X para avaliar as características que não podem
ser alcançadas com meios visuais normais.
O desenvolvimento e controle do processo é essencial para dois métodos contínuos de montagem e implementação de
materiais. A não conformidade com os requisitos das Tabelas 8-13, 14 e 15 são defeitos quando inspeções visuais ou
inspeções por raios X são realizadas para a aceitação do produto. A validação do processo pode ser usada no lugar de
inspeções radiográficas ou inspeções visuais, desde que haja evidência objetiva de conformidade.
É fornecido um guia de processo para matrizes de área no documento IPC-7095, que contém recomendações baseadas em
extensas discussões sobre o desenvolvimento de processos.
Nota: Equipamentos de raios X que não são projetados especificamente para montagens eletrônicas ou que não estão
ajustados adequadamente podem danificar componentes sensíveis.
Requisitos para inspeção visual:
• Quando o método de inspeção visual é usado para verificar a aceitação do produto, os níveis de aumento visual da
Tabela 1-2 são aplicados.
• Os terminais de soldagem na linha externa (perímetro) devem ser inspecionadas visualmente sempre que possível e
prático.
• A matriz da área tem que ser alinhada em ambas as direções, X e Y com os marcadores de canto (pontos de referência)
não PCB (se presentes).
• A ausência de um terminal de componente de matriz de área, como esferas de solda ou colunas, é uma defeito, a menos
que especificado de outra forma pelo projeto.
Se for necessário um preenchimento por baixo (Underfilling), os critérios de processamento e aceitabilidade devem ser
acordados entre o fabricante e o usuário.
Tabela 8-13 Critérios dimensionais – Componentes BGA com bolas colapsantes

Característica Cláusula Classes
1,2,3
Alinhamento 8.3.12.1 O desalinhamento da esfera de solda não viola o espaço elétrico mínimo.
Espaço da esfera de solda (C),
8.3.12.2 A esfera de solda não viola o espaço elétrico mínimo.
Figura 8-161
Não há ponte de solda; As esferas de solda BGA entram em contato e fluem para a
Conexões soldadas 8.3.12.3
linha, formando um laço elíptico contínuo ou uma conexão de pilar.
Vazios 8.3.12.4 30% ou menos de vazios em qualquer esfera na área de imagen dos raios X.1
Material de enchimento ou Quando for necessário, o material de enchimento abaixo (Underfilling) ou retenção
8.3.12.5
retenção inferior está presente e completamente selado.
Nota 1. As lacunas induzidas pelo design, por exemplo, uma micro-via na faixa, são excluídas deste critério. Nestes casos, o critério de aceitabilidade
deve ser estabelecido entre o fabricante e o usuário.
Nota 2. Os fabricantes podem usar testes ou análises para desenvolver critérios de aceitabilidade alternativos para lacunas que considerem o
ambiente de uso final.
Nota 3: Os vazios induzidos pelo processo de metalização, por exemplo vazios "champagne", são excluídos destes critérios. Nestes casos, as duas
aceitações vazias devem ser estabelecidas entre o fabricante e o usuário.
Tabela 8-14 Componentes BGA com esferas não-colapsantes

Característica Classes
1,2,3
Alinhamento O desalinhamento da esfera de solda não viola o espaço elétrico mínimo.
a. As conexões de solda cumprem o critério de 8.3.12.3.
Conexões soldadas
b. A solda fluiu para as esferas de solda e terminais da faixa.
Vazios Os vazios não são aceitáveis.
Material de enchimento ou Quando for necessário, o material de enchimento abaixo (Underfilling) ou retenção está presente
retenção inferior e completamente selado.

8.3.12 Montagem de superfícies de matrizes de área (BGA)

(cont.)
Tabela 8-15 Matriz de área de colunas
Característica Classe Classes
1 2,3
O desalinhamento da coluna não viola o espaço O perímetro da coluna no sobrepõe o perímetro
Alinhamento
elétrico mínimo. da faixa.
Cumpre os critérios de 8.3.12.3.
Conexões soldadas Um mínimo de 270° de molhagem circunferencial para as partes das colunas que são visíveis,
ver Figura 8-166.
Material de enchimento ou Quando for necessário, o material de enchimento abaixo (Underfilling) ou retenção está presente
retenção inferior e completamente selado.
8.3.12.1 Montagem de superfícies de

matrizes de área (BGA) – Alinhamento

• A colocação de esferas de BGA está centralizada e não
mostra nenhum desalinhamento da esfera aos centros
da faixa.

• O desalinhamento da esfera de solda viola o espaço
elétrico mínimo.
Figura 8-160
8.3.12.2 Montagem de superfícies de matrizes de área

(BGA) – Espaço entre esferas de solda

• As esferas de solda do BGA não violam o espaço
elétrico mínimo, ver Figura 8-161-C.

• O espaço entre as esferas de solda do BGA viola o
espaçoelétricomínimo.
Figura 8-161

8.3.12. Montagem de superfícies de matrizes de área (BGA)

– Conexões de solda
• As terminais de esferas de solda do BGA são
uniformes em tamanho e forma.

• Não há pontes de solda
• As esferas de solda do BGA estão em contato e fluem
pela faixa formando uma volta elíptica uniforme ou uma
conexão de pilar, ver Figura 8-160.

• As esferas de solda do BGA não são uniformes em
tamanho, forma, coloração e contraste de cor.

• A conexão de solda está fraturada, ver Figura 8-162.
• A esfera não flui com a solda (head in pillow/head on
pillow), ver Figura 8-163.
• Há evidência visual o de Raios X de pontes de
solda, ver Figura 8-164.
• A conexão de solda mostra uma ‘‘cintura’’ indicando que a
esfera de solda e a pasta de solda aplicada não fluiram
juntoas, ver Figura 8-165.
• Molhagem incompleta na faixa, ver Figuras 8-165 e 166.
Figura 8-162
• As esferas de solda do BGA tem refluxo incompleto da
pasta de solda, ver Figura 8-167.
Figura 8-163

8.3.12.3 Montagem de superfícies de matrizes de área (BGA) –

Conexões de solda (cont.)
Figura 8-164
Figura 8-165
Figura 8-166
Figura 8-167
8-92 Outubro de2017 IPC-A-610G

8.3.12.4 Montagem de superfícies de matrizes de área (BGA) –

Lacunas
As lacunas que estão induzidas pelo projeto, por exemplo, uma micro-via na faixa, estão excluídas desse critério. Nestes
casos, o critério de aceitabilidade deve ser estabelecido entre o fabricante e o usuário.
Os fabricantes podem usar testes ou análises para desenvolver critérios de aceitabilidade alternativos para lacunas que
considerem o ambiente de uso final.

• 30% ou menos de lacunas de qualquer esfera na área de
imagem de raios X.

• Mais que 30% de qualquer esfera na área de imagem de
raios X.

(BGA) – Enchimento por baixo/retenção
• Quando necessário, o material de preenchimento
abaixo (Underfilling) ou retenção está presente.
• O material de enchimento abaixo (Underfilling) ou
retenção é completamente fixo.

• Quando necessário, o material de enchimento ou
retenção está faltando ou incompleto.
• O material de enchimento ou retenção está fora
das áreas necessárias.
• O material de enchimento ou retenção não está
completamente selado.


(BGA)– Componente sobre componente (PoP)
Uma guia adicional para processos de montagem de componente sobre componente, está disponível em Bob Willis Packageon
Package (PoP) STACK Package Assembly.

• Os componentes estão alinhados às marcas PCB, se
forem fornecidos, consulte a Figura 8-168.
• O alinhamento de esferas para as pistas de acordo com
8.3.12.1.
• As conexões de solda estão em conformidade com o item
8.3.12.3, ver Figura 8-169 e têm refluido mostrando um
molhagem nas esteiras em todos os níveis da pilha.
• A deformação ou distorção dos componentes
encapsulados não interfere com o alinhamento ou a
formação de conexões de solda.
Figura 8-168
Figura 8-169
• O alinhamento das esferas para as pistas não é
conforme a 8.3.12.1.
• As conexões de solda não são conformes a
8.3.12.3. A Figura 8-170 mostra molhagem somente
da esfera central.
• Falta de esferas(s) de solda, ver Figura 8-171.
• A deformação ou distorção das cápsulas dos
componentes interfere com o alinhamento ou a formação
de conexões de solda, ver Figuras 8-172 e 8-173.
Figura 8-170


(BGA)– Componente sobre componente (PoP) (cont.)
Figura 8-171
Figura 8-172
Figura 8-173

8.3.13 Componentes com terminais em baixo (BTC)
Alguns outros nomes para esses dispositivos são Land Grid Array (LGA), Quad Flat No-Lead (QFN), Plastic Quad Flat
No-Lead (PQFN), Microlead Frame Packages (MLF), Leadless Plastic Chip Carriers(LPCC) e Quad Flat No-Lead Exposed
Pad (QFN-EP). As conexões que são formadas com componentes com terminais em baixo atendem aos requisitos de
tamanho e menisco (filete) de solda da tabela 8-16, veja as Figuras 8-174 e 8-175.
É fornecido um guia de processo para componentes com terminais em baixo(BTC) em IPC-7093, que contém
recomendações desenvolvidas com base em extensas discussões sobre o desenvolvimento de processos para BTC.
O desenvolvimento e controle de processo são essenciais para o sucesso contínuo dos métodos de montagem e
implementação de materiais. A validação do processo pode ser usada em vez de raios-X ou inspeção visual, desde que haja
evidência objetiva de conformidade.
Os critérios para lacunas em planos térmicos devem ser estabelecidos entre o fabricante e o usuário.
Tabela 8-16 Critérios dimensionais – BTC

Deslocamento lateral máximo A 50% (W), Nota 1 25% (W), Nota 1
Deslocamento frontal (borda exterior do terminal do
B Não
componente)
permitido
Mínima altura do menisco (filete) na punta (fin) F Notas 2, 5
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho segundo determinado pelo projeto
Nota 4. Este atributo não é inspesionável visualmente.
Nota 5. (H) = altura soldável da superfície soldável do terminal, se existir. Algumas configurações de encapsulamento de componentes não têm uma
superfície soldável contínua em ambos os lados e não exigem um menisco (filete) no final.
2
W
H
G F
1 C
A
D
P
Figura 8-174
1. Calcanhar
2. Ponta

2017
8.3.13 Componentes com terminais em baixo (BTC)) (cont.)
Há algumas configurações de cápsulas de componentes

que não tenha ponta exposta ou não tenha uma superfície
contínua soldável na ponta exposta ou no exterior da
embalagem, veja a Figura 8-175 setas e/ou menisco
frontal (filete) não serão formados, veja as Figuras 8-176 e
8-177.
Figura 8-175

8.3.14 Componentes com terminais de plano térmico em baixo
Estes critérios são específicos para qualquer componente com ou sem terminais que não tenham um plano térmico
soldado no lado inferior. Um exemplo, mostrado aqui, é o TO-252 (D-Pak ™). As conexões que são formadas com
componentes com plano térmico para baixo devem cumprir os requisitos de tamanho e menisco (filete) de solda da
Tabela 8-17.
Os requisitos de montagem e soldagem para as terminais de SMT devem atender aos critérios do tipo de terminais
usado.
Os critérios para conexões de solda não visíveis no plano térmico não são descritos neste documento e devem ser
estabelecidos de acordo com o contrato entre o usuário e o fabricante. Os critérios de aceitação do plano térmico estão
relacionados ao projeto e aos processos. Pontos a considerar incluem, mas não estão limitados, às notas de aplicação
do fabricante do componente, cobertura de solda, lacunas, altura do menisco (filete) da solda, etc. Quando estes tipos
de componentes são soldados, as lacunas de plano térmico são compostas.
Tabela 8-17 Critérios dimensionais – terminais com plano térmico em baixo

Característica (todas las Conexões excepto
el plano térmico) Dim.
Deslocamento frontal máximo B
Largura mínima da conexão C
Comprimento mínimo da conexão D Critérios de acordo com o tipo de
Altura máxima do menisco (filete) com calcanhar E terminal que se utiliza.
Altura mínima do menisco (filete) com calcanhar F
Espessura da solda G
Espessura do terminal T
Característica (somente para a conexão de plano térmico) Classe 1,2,3
Deslocamento lateral do plano térmico No maior que 25% da largura do terminal
Deslocamento frontal do plano térmico Não há deslocamento (não mostrado)
100% de molhagem (wetting) na faixa na
Largura da conexão do plano térmico Nota 2
área de contato da união (não mostrado)
Comprimento da conexão do plano térmico D Nota 1
A molhagem (wetting) é evidente
Espessura da solda G
quando há menisco (filete)
Critérios para lacunas no plano térmico Nota 1
Largura do terminal do plano térmico W Nota 2
Largura da faixa do plano térmico P Nota 3
Nota 1: Os critérios de aceitabilidade devem ser estabelecidos entre o fabricante e o usuário.
Nota 2: Não requer molhagem de solda nas bordas cortadas de um plano térmico que expõe superfícies verticais não molháveis.
Nota 3: Parâmetro não especificado ou variável em tamanho segundo determinado pelo projeto.
Figura 8-178

8.3.14 Componentes com terminais de plano térmico em

baixo (cont.)

• Não há deslocamento lateral do plano térmico.
• As bordas do terminal do plano térmico mostram 100%
de molhagem.
Figura 8-179

• O deslocamento lateral do plano térmico não é
maior que 25% da largura do terminal, ver Figura
8-180-A.
• A largura da conexão do terminal do plano térmico
tem 100% de molhagem (wetting) à área de contato
da faixa.
Figura 8-180

• O deslocamento lateral do plano térmico é maior que
25% da largura do terminal.
• O extremo do terminal do plano térmico sobrepõe da
faixa.
• A largura da conexão do terminal do plano térmico
tem menos que 100% de molhagem (wetting) à área
de contato da faixa.
Figura 8-181

8.3.15 Conexões de postes achatados
Este estilo de terminal a vezes se chama pino da cabeça do prego.

Os critérios não foram estabelecidos para a classe 3. O desenvolvimento e controle do processo são essenciais para o
sucesso contínuo dos métodos de montagem e implementação de materiais conectados que são formados com
componentes achatados que atendem aos requisitos dimensionais e de menisco (filete) de solda da Tabela 8-18 e 8.3.15.1 a
8.3.15.3.
Tabela 8-18 Critérios dimensionais – Conexões de póloss aplanados

Característica Classe 1 Classe 2 Classe
3
75% Largura do 50% Largura do
Deslocamento máximo do terminal, faixa de
terminal (W), terminal (W),
solda quadrada
Notas 1, 2 Notas 1, 2
50% Largura do 25% Largura do
Deslocamento máximo do terminal, faixa de Critérios não
terminal (W), terminal (W),
solda redonda estabelecidos
Notas 1, 2 Notas 1, 2
Altura máxima do menisco (filete) Nota 4
Altura mínima do menisco (filete) Nota 3
Nota 2. O diâmetro dá a faixa é menor que o diâmetro ou o lado da solda.
Nota 4. A solda não toca o corpo do componente.
8.3.15.1 Conexões de postes achatados – Deslocamento

máximo do terminal – Pista quadrada
• Não há deslocamento.
• Deslocamento menor que 75%.
• Deslocamento supera 75%.
• Deslocamento supera 50%.

8.3.15.2 Conexões de postes achatados –

Deslocamento máximo do terminal – Pista redonda

• Não há deslocamento.
Figura 8-182
• O deslocamento supera 50%.
• O deslocamento supera 25%.
Figura 8-183
8.3.15.3 Conexões de postes achatados – Altura

máxima do menisco (filete)
• Evidência de molhagem (wetting) do menisco (filete).

• Não há evidência de molhagem (wetting) do menisco (filete).
• A solda toca o corpo do componente.

8.3.16 Conexões em forma de P
As conexões que se formam com componentes com conexões na forma de P devem cumprir as exigências dimensionais e de
meniscos (filete) de solda da Tabela 8-19 e 8.3.16.1 a 8.3.16.5. Esse tipo de terminal é normalmente encontrado em conectores
de montagem de borda que são soldados nos dois lados da placa.
Tabela 8-19 Critérios dimensionais – Conexões en forma de P

Deslocamento lateral máximo A 50% (W) 25% (W) Não
permitido
Largura mínima da conexão C 50% (W) 75% (W) 100% (W)
Comprimento mínimo da conexão D 100% (W) 150% (W)
Altura mínima do menisco (filete) – Calcanhar e F Nota 2 25% (H)
ponta
Mínima altura do menisco (filete) lateral J Nota 2
Comprimento do terminal L Nota 3
Nota 1: Nenhuma parte do (L) do terminal se extende além da faixa.
Nota 2: A molhagem (wetting) é evidente.
Nota 3: Parâmetro não especificado ou variável em tamanho, determinado pelo projeto.
L
W
Figura 8-184

8.3.16.1 Conexões em forma de P –

Deslocamento lateral máximo (A)

• O deslocamento é menor que 50% da largura do
terminal (W).
Figura 8-185
• O deslocamento é menor que 25% da largura do
terminal (W).
• O deslocamento supera 50% da largura do
terminal (W).
• O deslocamento supera 25% da largura do
terminal (W).
• Qualquer Deslocamento lateral.
8.3.16.2 Conexões em forma de P – Deslocamento

frontal (B)


• Viola o espaço elétrico mínimo.


Largura mínima de conexão (C)
• A largura da conexão (C) é 100% da largura do terminal
(W).
• A largura da conexão (C) é 50% da largura do
terminal (W).
• A largura da conexão (C) é 75% da largura do
terminal (W).
terminal (W).
terminal (W).
terminal (W).

Comprimento máximo de conexão (D)

• Comprimento máximo da conexão (D) é 100% do
comprimento do terminal (L).
• Comprimento máximo da conexão (D) é 100% da

• Comprimento máximo da conexão (D) é 150% da
Figura 8-186
• Comprimento máximo da conexão (D) é inferior à 100%
da largura do terminal (W).

• Comprimento máximo da conexão (D) é inferior à 150%
da largura do terminal (W).

8.3.16.5 Conexões em forma de P – Altura mínima do

menisco (filete) (F)
Estes critérios aplicam-se tanto à região da ponta como ao calcanhar da conexão.

• A altura mínima do menisco (filete) (F) é 100% da altura
do terminal (H), ver Figuras 8-186 e 8-187 linha
vermelha.
• A molhagem (wetting) é evidente.
Figura 8-187 Aceitável – Classe 2,3

• A altura mínima do menisco (filete) (F) é 25% da altura
do terminal (H).
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é inferior à 25%
da altura do terminal (H).

8.4 Terminais SMT especiais
O comitê do IPC que mantém este padrão recebeu solicitações para incluir um número de terminais especiais de SMT,
conforme mostrado nas Figuras 8-188, 8-189 e 8-190. Freqüentemente, esses terminais são exclusivas de um componente
específico ou são feitas especialmente para um número limitado de usuários. Antes que você possa desenvolver critérios de
aceitação, haverá um uso significativo para que você pode capturar um histórico de dados de falha de vários usuários. Aqui,
a cláusula 1.5.1.7 desta norma é repetida.
1.5.1.7 Projetos especiais O IPC-A-610 como um documento de consenso da indústria, não pode cobrir
todas as combinações possíveis de componentes e projetos de produto. Quando são usadas tecnologias não
especializadas ou especializadas, pode ser necessário desenvolver critérios de aceitação exclusivos. No
entanto, quando existem características semelhantes, este documento pode fornecer diretrizes para
estabelecer os critérios de aceitação. Muitas vezes, é necessário fazer definições únicas para as características
especiais, considerando os critérios de funcionalidade do produto. O desenvolvimento do critério deve incluir a
participação ou o consentimento do cliente. Para as classes 2 e 3, os critérios devem incluir uma definição
acordada de aceitação do produto.
Sempre que possível, esses critérios devem ser apresentados ao Comitê Técnico do IPC, para serem
considerados para inclusão nas revisões subsequentes desta norma.
Figura 8-188

8.5 Conectores de montagem de superfície
Estes critérios aplicam-se a conectores soldados. Para os critérios de danos no conector, consulte 9.5. Os requisitos de
montagem e soldagem para conectores SMT devem atender aos critérios para o tipo de terminal que está sendo usado. Não
há ilustrações para esses critérios.

O conector está no mesmo nível da placa.

 A borda posterior do conector está nivelada; A
borda de entrada do conector não viola a altura
do componente.
 A trava do conector está totalmente
inserida/conectada ao cartão.
 Qualquer inclinação, sempre e quando:
- Não exceda os requisitos de altura máxima.
- Conecte corretamente.

 Não conecta devido ao ângulo.
 O componente viola os requisitos de altura.
 A trava do conector não está totalmente
inserida/travada em um cartão.
Nota: Um teste de conector na montagem pode ser
necessário para garantir que o conector atenda aos
requisitos de forma, encaixe e função.

8.6 Cabos ponte
Estes critérios não constituem autoridade para a reparação de montagens sem a aprovação prévia do cliente; ver 1.1.
Esta seção estabelece os critérios de aceitabilidade visual para a instalação de cabos individuais (ponte, etc.) usados
para interconectar componentes onde não há uma linha contínua no circuito impresso.
Os requisitos relacionados ao tipo de cabo, roteamento, retenção e soldagem, são os mesmos para fios de cabo e cabo
ponte. Para facilitar o entendimento, nesta seção é usada apenas o cabo mais comum de ponte; no entanto, os
requisitos se aplicam a ponte e haywires.
Mais informações sobre reparo e retrabalho estão em IPC-7711/7721.
Os critérios para a seleção da linha (7.5.1), o roteamento de duas extremidades (7.5.2) e a retenção de duas
extremidades com adesivo (7.5.3) aplicam-se às extremidades do SMT.
Eles podem ser terminados em furos metalizados e/ou terminais, trilhas condutoras e terminais de componentes.
Os cabos pontes são consideradas componentes e são abordadas em um documento de instruções de engenharia para
roteamento, terminação, retenção e tipo de cabo.
Mantenha os cabos o mais curtos possível e, a menos que seja documentado de outra forma, não devem ser roteados
acima ou sob outros componentes substituíveis. É necessário levar em conta as restrições de projeto, como a
disponibilidade do local e o mínimo de espaço elétrico durante o roteamento e a fixação dos cabos. Um comprimento
máximo de 25 mm [1 pol.] Que não ultrapasse as áreas condutoras e não viole os requisitos de projeto do espaço, pode
ser isolado. O isolamento, quando necessário para as extremidades, deve ser compatível com o revestimento conforme,
quando necessário.

• O isolante toca a solda mas não interfere na
formação de uma conexão aceitável.

• O isolante interfere na formação da conexão de solda.

8.6.1 Cabos ponte – SMT
Não há adesivo nos corpos de componentes, terminais ou faixas. O adesivo usado não cobre nem interfere nas conexões de
soldagem.
Para todas as conexões de solda sobrepostas descritas nesta seção, as seguintes condições são:
• O espaço do isolamento não permite curtos aos condutores não comuns ou que viole o mínimo de espaço elétrico.
• Há evidência de molhagem do cabo ponte e do terminal ou da faixa.
• O contorno ou a ponta do cabo é perceptível em conexão com a solda.
• Nenhuma fratura na conexão de solda.
• Excesso do cabo não viola ou espaço elétrico mínimo.
Nota: Para aplicações de alta frequência, por exemplo, RF, terminais se estendendo sobre o joelho do componente
pode apresentar problemas.
8.6.1.1 Cabos ponte – SMT – Componentes de chip e cilíndricos

• O terminal é colocado paralelamente à dimensão mais
longa da linha.
• O filete de menisco (filete) de solda é igual ao
P comprimento da faixa (P).
• A longitude da conexão de solda do cabo ao
terminal do componente – faixa é pelo menos
Figura 8-191
50% da largura da faixa (P) ou duas vezes o
diâmetro do conductor, o que seja maior.

•A longitude da conexão de solda do cabo ao
terminal do componente – faixa é inferior à 50% da
largura da faixa (P) ou duas vezes o diâmetro do
conductor, o que seja maior.
• O cabo está soldado em cima do terminal de um
componente de chip.

8.6.1.2 Cabos ponte – SMT – ‘‘Asa de gaivota’’ (Gull Wing)
Esses critérios se aplicam a cabos que são colocados a terminais de componentes. Veja 8.6.1.5 para cabos de ponte
colocadas em trilhos.

• O comprimento do cabo e a molhagem da solda são
iguais ou superiores a 75% da borda da faixa ao joelho
terminal (L).
• O cabo não se estende além do joelho da dobra terminal.
• O cabo não viola ou espaço elétrico mínimo.
Figura 8-192
Figura 8-193
• O comprimento do cabo e molhagem (umidade) da solda são
menores que 75% da borda da faixa até o joelho terminal (L).
• O cabo se estende além do joelho da dobra terminal.
• O cabo viola o espaço elétrico mínimo.
Figura 8-194
Figura 8-195

8.6.1.3 Cabos ponte – SMT – Terminais J
Esses critérios se aplicam a cabos que são colocados em extremidades de componentes. Veja 8.6.1.5 para cabos de ponte
colocadas em trilhos.

• A zona de ligação da solda entre o terminal e a
linha de terminais é igual a (L).

• O comprimento do cabo e molhagem é igual ou maior
que 75% da altura terminal J (L).
• O cabo não se estende além do joelho da dobra
terminal.
Figura 8-196
menores que 75% da altura terminal J (L).
• O cabo se estende além do joelho da dobra terminal.
• A cabo viola o espaço elétrico mínimo.
8.6.1.4 Cabos ponte – SMT – Terminais acastelados
Estes critérios aplicam-se a cabos que postos acastelados. Veja 8.6.1.5 para pontas de ponte colocadas em trilhos.

• O comprimento do cabo e da molhagem da solda
são pelo menos 75% da parte superior da faixa até
o lado superior do acastelado
• O cabo foi colocada contra a parte traseira da caixa
(typecasting).
• O cabo não se estende além da parte superior da
seção (tipo caixa).

inferiores a 75% do lado superior da faixa até o lado
superior do acastelado.
• O cabo se estende além da parte superior da caixa
(caixa).
• O cabo viola o espaço elétrico mínimo.

8.6.1.5 Cabos ponte – SMT – Pista/pad
Estes critérios aplicam-se a pistas de lacunas.

• O cabo foi colocada paralela à dimensão mais larga
da faixa.
50%
• O comprimento do cabo e/ou menisco (filete) da solda
são iguais a (P).

Figura 8-198
• Para a largura da faixa (P) que seja 6 mm [0,25 pol.]
ou maior, a zona de união com uma molhagem do cabo
para a faixa é de pelo menos 2 diâmetros de cabo.
• Para a largura da faixa (P) menor que 6 mm [0,25
pol.], A zona de união com molhagem do cabo até a faixa é
de pelo menos 50% do comprimento da faixa ou 2
diâmetros de capa, o que for maior.
• O cabo é discernível na conexão de solda.

• Para a largura da faixa (P) que seja 6 mm [0,25 pol.]
Ou maior, a zona de união com um molhagem
(molhamento) do cabo para a faixa é de pelo menos 2
diâmetros do cabo.
• Para a largura da faixa (P) menor que 6 mm [0,25
pol.], A zona de união com molhagem do cabo até a faixa é
de pelo menos 50% do comprimento da faixa ou 2
diâmetros do cabo, o que for maior.
• O cabo é discernível na conexão de solda.

9 Dano de componentes
Esta seção tratará dos seguintes temas:
9.1 Perda de metalização ................................................. 9-2
9.2 Elemento resistivo resistência de chip ..................... 9-3
9.3 Dispositivos com terminais e sem terminais............ 9-4
9.4 Condensadores (capacitor) de chip de cerâmica ..... 9-8
9.5 Conectores ................................................................9-10
9.6 Relés (Relays) ...........................................................9-13
9.7 Dano no núcleo do transformador..........................9-13
9.8 Conectores, alças, extratores e pinos.....................9-14
9.9 Pinos do conector de borde.....................................9-15
9.10 Pinos de pressão ....................................................9-16
9.11 Pinos do conector tipo ‘‘backplane’’ .....................9-17
9.12 Dissipadores de calor .............................................9-18
9.13 Elementos roscados (com rosca) e

dispositivos .............................................................9-19

9.1 Perda de metalização

• Falta de metalização em qualquer lado do terminal
(exceto na face frontal) de um componente com terminal
de cinco lados em até 25% da largura do componente (W)
ou a espessura do componente (T).
• Um máximo de 50% de perda de metalização na área de
metalização superior (para cada lado do componente) de
um componente com terminais em três lados, ver Figuras
9-1 e 9-2.
Figura 9-1
1. Falta metalização
2. Cobrimento com adesivo
3. Elemento resistivo
4. Substrato (cerâmica/alumínio)
5. Fim do terminal
Figura 9-2

W • Perda de metalização na face frontal do terminal,
expondo a cerâmica, consulte a Figura 9-3-A.
T • Perda de metalização em qualquer lado do
terminal (exceto na face frontal) de um
componente com uma terminação de cinco lados
maior que 25% do comprimento do componente
(W) ou espessura do componente (T), consulte as
Figuras 9-4 e 9- 5
• Mais de 50% de perda de metalização na área de
A
metalização superior de um componente com
terminação em três lados, consulte as Figuras 9-5
Figura 9-3
e 9-6.
• Formas irregulares excedendo as dimensões
máximas ou mínimas para esse tipo de
componente.

9.1 Perda de metalização (cont.)
Figura 9-4
9.2 9.2 Elemento resistivo da resistencia de chip

• Nenhum dano no elemento resistivo ou nenhum
revestimento de vidro.
• O elemento resistivo não está exposto.
Figura 9-7

• Dano no revestimento de vidro.
• O elemento resistivo está danificado ou exposto.
Figura 9-8

9.3 Dispositivos com terminais e sem terminais
Estes critérios aplicam-se a dispositivos com e sem terminais.

• Terminal não danificado.
• Os corpos dos componentes não apresentam arranhões, fraturas,
lascamentos ou rachaduras.
• A marca de identificação é legível.
Figura 9-9
10 pf
Figura 9-10
• Arranhões ou rachaduras não expõe o substrato do elemento
componente ativo ou afeta a integridade estrutural, a forma, o
ajuste ou o funcionamento.
• Partículas ou rachaduras no componente, que não exponham o
2 substrato ou o componente ativo ou afetem a integridade
estrutural, a forma, o ajuste ou a formação .
• Não há fratura ou dano na cápsula ou vedação dos terminais
dos componentes.
• Amassados ou arranhões não afetam a forma, o ajuste e o
funcionamento e não excedem as especificações do fabricante.
• Nenhum componente queimado ou carbonizado.
Figura 9-11
1. Arranhado
2. Fratura

9.3 Dispositivos com terminais e sem terminais (cont.)
• Indentações ou lascas no corpo de plástico dos
componentes ou não expõem elemento funcionais
internos, consulte as Figuras 9-12, 9-13, 9-14.
• Danos nos componentes não eliminaram a identificação
requerida.
• O isolamento/cobertura do componente está danificado
Figura 9-12
sempre que:
– A área danificada não mostra evidência de
aumento, por exemplo, bordas arredondadas de
dano sem fraturas, cantos afiados ou material
quebradiço danificado pelo calor, etc., Figuras 9-13
e 9-14.
– A superfície do componente exposto condutor não
causa danos ou encurta os componentes ou
circuitos adjacentes, veja a Figura 9-15.
Figura 9-13
Figura 9-14
Figura 9-15


• Um arranhão ou uma rachadura entra no
selamento, consulte a Figura 9-16.
• Há fraturas decorrentes do corte do corpo de um
componente de cerâmica, veja a Figura 9-16.
• Um arranhão ou uma rachadura expõe o substrato
ou o elemento componente ativo ou afeta sua
hermeticidade, integridade, forma, ajuste ou
fumegamento; veja a Figura 9-17.
• Corpo de vidro fraturado ou quebrado, veja a
Figura 9-16
1. Arranhão entra no selamento Figura 9-18.
2. Terminal exposto • Corpo de vidro fraturado ou danificado além da
3. Selamento
especificação (não mostrado).
• Falta identificação necessária devido a danos nos
componentes (não mostrados).
• O revestimento está danificado quando o
elemento funcuinal interno está exposto ou o
componente está deformado (não mostrado).
• A área danificada mostra evidências de aumento
de fraturas, cantos afiados, material quebradiço
pelo calor, etc., veja a Figura 9-19.
• Dano permite curtos potenciais a componentes ou
circuitos adjacentes.
• Descamação, separações ou bolhas na
metalização.
• Componentes queimados e carbonizados (a
superfície carbonizada em um componente com
aparência preta, marrom escuro devido ao calor
excessivo), consulte a Figura 9-20.
• Amassados, arranhões no corpo do componente
que afete a forma, ajuste e funcionamento ou
exceda as especificações do fabricante do
componente, veja a Figura 9-21.
• Fraturas não protegidas, veja a Figura 9-22.
• O corpo do componente está delaminando do
substrato, Figura 9-23.
Figura 9-17

Figura 9-21
Figura 9-22
Figura 9-18
Figura 9-19
Figura 9-23
Figura 9-20

9.4 Capacitor de chip de cerâmica

• Sem cortes, rachaduras ou fraturas por estresse.
Figura 9-24
• Entalhes ou lascas não são maiores que as
L < 50% L 25% W dimensões indicadas na Tabela 9-1, cada uma
considerada separadamente.
• O componente muda de cor devido à exposição
25% T térmica sem processo de refluxo.
Tabela 9-1 Critérios para muescas

(T) 25% da espessura
(W) 25% da largura
(L) 50% do comprimento
Figura 9-25

9.4 Capacitor de chip de cerâmica

• Qualquer entalhe ou lascando não área de terminal ou
expondo um eletrodo.
• Qualquer rachadura ou fratura por estresse.
• Danos além do expresso na Tabela 9-1.
Figura 9-26

9.5 Conectores
Esses critérios abrangem carcaças plásticas moldadas, que são usadas principalmente como um guia para ligar o
conector. Os pinos do conector são normalmente mantidos por um ajuste de interferência na carcaça. A inspeção visual
das carcaças e tampas inclui danos físicos, como rachaduras e deformações.

• Nenhum dano físico perceptível.
• Sem rebarbas na carcaça/tampa.
• Nenhuma rachadura na cobertura/capa.
• Os pinos do conector/cabeçalho são retos.

• Existem rebarbas na carcaça, mas ainda estão
aderidas (não estão soltas) e não afetam a forma, a
renda ou a funcionalidade.
• Rachaduras em áreas não críticas (elas não afetam a
integridade da carcaça).
• Pequenos riscos, lascas ou deformações térmicas que
não comprometam a proteção dos contatos ou
interfiram com um plugue correto.
• Os pinos são inclinados para o centro não 25% ou
menos de espessura/diâmetro do pino.
Figura 9-27

9.5 Conectores (cont.)

• Rebarbas, rachaduras ou outras deformações que
afetam a integridade ou funcionalidade da carcaça.
• Os pinos estão inclinados para o centro em mais de
25% da espessura/diâmetro do pino.
Figura 9-28
Figura 9-29
• Não há evidência de queimadura ou carbonização.
• Pequenas lascas, arranhões, rasgos ou material fundido
que não afetam a forma, o encaixe ou a função.

• Leve descoloração.
Figura 9-30

9.5 Conectores (cont.)

• Evidência de queimadura ou carbonização.
• Alterações na forma, riscos, rachaduras, arranhões,
material fundido ou outros danos que afetem a
forma, o ajuste ou a função.
Figura 9-31
Figura 9-32

9.6 Relés (Relays)

• Pequenos riscos, cortes, lascas ou outras
imperfeições que não penetrem a cápsula ou
afetem a vedação (não mostrado).

• Arranhões, cortes, lascas ou outras imperfeições
que penetram a cápsula ou afetam a vedação,
consulte a Figura 9-33-A e a Figura 9-33-B.
• A embalagem está amassada ou inchada, veja a
Figura 9-33-C.
Figura 9-33
9.7 Dano no núcleo do transformador

• Lascas e/ou arranhões são permitidos nas bordas
externas do núcleo, desde que não se estendam
dentro das superfícies de contato do núcleo e não
excedam 1/2 da espessura do núcleo.
Figura 9-34
• Lascas no núcleo estão localizadas na superfície de contato
(seta).
• Arranhões se estendem mais de 50% da espessura do
núcleo.
• Fissuras não essenciais.
Figura 9-35

9.8 9.8 Conectores, alças, extratores e pinos
Esta seção mostra alguns tipos diferentes de dispositivos montados com parafusos, por exemplo, conectores, cabos,
extratores e peças moldadas de plástico.

• Nenhum dano às peças, nem na placa ou em
dispositivos de segurança (rebites, parafusos, etc.).
Figura 9-36
1. Extrator
2. Dispositivo de segurança
3. Terminal do componente
• Rachaduras em uma peça montada não se estendem
além de 50% da distância entre um orifício de montagem
e uma borda formada.
• Rachaduras em uma peça montada se estendem além de
50% da distância entre um furo de montagem e uma
borda formada.

• Rachaduras na peça montada.

• Rachaduras conectam um orifício de montagem a uma borda.
• Dano/tensão nos pinos terminais do conector.
Figura 9-37
1. Crack

9.9 Pinos do conector da borda

• Contatos não estão quebrados ou torcidos.

• Os contatos estão torcidos ou deformados (A), veja a
Figura 9-38-A.
• O contato está quebrado (B), veja a Figura 9-38-B.
Figura 9-38

9.10 Pinos de pressão

• Pino danificado como resultado de manipulação ou inserção:
– Torcido.
– Esmagado (fungiforme).
– Dobrado, veja 4.3.2.
– Material base exposto.
– Com rebarbas.
Figura 9-39
Figura 9-40
1. Rebarbas
2. Falta de metalização

9.11 Pinos de conector tipo ‘‘backplane’’

• Risco de superfície sem contato do pino do conector
destacável.
• Superfície de contato polida do pino do conector
separável, desde que a metalização não tenha sido
removida.
• Risco que invade a superfície de contato do pino
conector destacável, mas não haverá área de contato
do conector do plugue.
Figura 9-41
A. Superficie do pino do condutor cortada sem contato
B. Superficie de do pino do conector contato achatada

• Pino riscado na superfície de contato do conector
destacável, consulte a Figura 9-42.
• Pino riscado que expõe a metalização não preciosa ou o
material de base.
• A metalização está faltando nas áreas necessárias.
• As rebarbas não fixam, consulte a Figura 9-43.
• Substrato dá PCB rachado.
• Barril expelido como indicado pelo cobre saindo do lado
inferior do PCB.
Figura 9-42
Figura 9-43

9.12 Dissipadores de calor

• Não há dano ou tensão no dissipador de
calor.
Figura 9-44

A. • Dissipador dobrado (A), consulte a Figura 9-45-A.
• Faltam aletas no dissipador (B), consulte a Figura 9-45-B.
• Dano ou tensão sem dissipação de calor.
B.
Figura 9-45

9.13 Elementos roscados (com rosca) e dispositivos

• Evidência de dano como resultado do aperto de
um dispositivo roscado (com rosca) muito forte.


10 Placas e conjuntos de circuitos impressos
Para anomalias no PCB não relacionadas a danos 10.5.4 Gravado (Incluindo impressão manual)... 10-30
causados pela montagem, consulte os critérios 10.5.5 Serigrafia ................................................. 10-31
especificados aplicáveis a placas sem componentes, 10.5.6 Estampado .............................................. 10-33
por exemplo, série IPC-6010, IPC-A-600, etc. 10.5.4 Laser................................................. 10-34
10.6.5 Etiquetas ................................................. 10-35
Nesta seção, os seguintes tópicos serão discutidos: 10.6.5.1 Código de barras/Matriz de dados
10 Placas e conjuntos de circuitos impressos ......10-1 (Data matrix) ........................................... 10-35
10.6.5.2 Legibilidade ............................................. 10-36
10.1 Áreas de contato sem solda ...............................10-2 10.6.5.3 Etiquetas – Aderência e dano ................. 10-37
10.1.1 Contaminação................................................... 10-2 10.6.5.4 Posição ................................................... 10-37
10.1.2 Danos ............................................................... 10-4 10.6.6 Etiquetas de identificação de radio
frequência (RFID) .................................... 10-38
10.3 Condições do laminado ......................................10-4
10.7 Limpeza ..........................................................10-39
10.3.1 Bolhas térmicas e mecânicas ........................... 10-5
10.6.6 Residuos de fluxo ....................................... 10-40
10.3.2 Bolhas e delaminação ...................................... 10-7
10.6.7 Restos de objetos estranhos (FOD) ........... 10-41
10.3.3 Textura do tecido/tecido exposto ...................... 10-9
10.6.8 Cloros, carbonatos e resíduos brancos ...... 10-42
10.3.4 Aureolas.......................................................... 10-10
10.6.9 Residuos de fluxo – Processo sem limpeza
10.3.5 Delaminação de bordas, entalhos
(no clean) – Aparência física ................................... 10-44
e rachaduras ............................................................. 10-12
10.6.10 Aparência físisca da superfície................... 10-45
10.3.6 Queimaduras .................................................. 10-14
10.3.7 Flambagem e torcido ...................................... 10-15
10.8 Recobrimento com máscara de solda
10.3.8 Depanelização ................................................ 10-16
(solder mask) ............................................................. 10-46
10.5 Condutores/faixas ............................................ 10-18
10.8.1 Rugas/fissuras............................................ 10-47
10.5.1 Redução ......................................................... 10-18 10.8.2 Furos, bolhas, arranhões ........................... 10-49
10.8.3 Aberturas .................................................... 10-50
10.5.2 Aumentos........................................................ 10-19
10.5.3 Dano Mecânico ............................................... 10-21 10.8.4 Decoloração ............................................... 10-51
10.6 Placas flexíveis e rigido-flexíveis................... 10-22 11.8 Revestimento (conformal coating) ..............10-51
10.4.1 Danos ............................................................. 10-22 11.8.1 Geral .......................................................... 10-51
10.5.2 Delaminação/Bolhas ....................................... 10-24 11.8.2 Cobertura ................................................... 10-52
10.5.2.1 Flexível......................................................... 10-24 11.8.3 Espessura ................................................. 10-54
10.5.2.2 Flexível para reforço .................................... 10-25 11.8.4 Revestimento de isolantes elétricos ........... 10-55
10.5.3 Sucção de solda ............................................. 10-26 11.8.4.1 Cobertura ................................................... 10-55
10.5.4 Conexão de solda (Attachment) ..................... 10-27 11.8.4.2 Espessura ................................................. 10-55
12 10.9 Encapsulamento........................................10-56
10.6 Marcador ........................................................... 10-28

10.1 Áreas de contato sem solda
Esses critérios se aplicam a contatos que se conectam a conectores.
Consulte IPC-A-600 e IPC-6010 (Série) para obter critérios adicionais para dedos de ouro, pinos de ouro ou qualquer
superfície com área de contato dourada.
A inspeção é normalmente realizada sem auxílio de iluminação ou assistência. No entanto, pode haver momentos em
que essas ajudas são necessárias; por exemplo, corrosão dos poros, poluição da superfície.
A área de contato crítica (qualquer parte que entre em contato com a superfície do soquete do conector) depende da
estratégia do sistema do conector usado pelo fabricante. A documentação deve identificar essas dimensões
específicas.
10.1.1 Áreas de contato sem solda - Contaminação

• Nenhuma contaminação em superfícies de contato.
Figura 10-1

• A soldagem é permitida em áreas que não fazem contato.
Figura 10-2
1. Área crítica de contato dos dedos da borda que estão em
contato com o contato da mola.

10.1.1 Áreas de contato sem solda - Contaminação (cont.)
Figura 10-3

• Soldagem ou qualquer outra contaminação na área crítica
de contato.
Figura 10-4
Figura 10-5

10.1.2 Áreas de contato sem solda - Danos

• Qualquer defeito da superfície na área crítica de
contato que expõe o metal base.
10.2 Condições de rolamento
O objetivo desta seção é ajudar o leitor a entender melhor o problema de reconhecer defeitos laminados. Além de fornecer
desenhos detalhados e fotografias para ajudar a identificar defeitos comuns do laminado, esta seção também fornece critérios
de aceitação para a presença de bolhas em um cartão montado.
A identificação de defeitos do laminado pode ser confusa. Para ajudar a identificar as Condições de defeito, consulte as
páginas seguintes, onde são fornecidas definições, ilustrações e fotografias que definem e identificam as seguintes
condições e estabelecem critérios de aceitação:
• borbulhagem térmica
• borbulhagem mecânica
• bolhas
• delaminação
• textura do tecido
• tecido exposto
• halo (halo)
• entalhes na borda e borbulhamento mecânico
É importante perceber que os defeitos do laminado podem ser aparentes quando o fabricante recebe o material de seu
fornecedor ou durante a fabricação ou montagem da placa.

10.2.1 Condições de laminação - Bolhas térmicas e mecânicas
É uma condição não laminada inerente, causada durante o processamento ou montagem da placa.
O borbulhamento térmico ou mecânico que ocorre como resultado de um processo de montagem (por exemplo, uso de
pinças para inserir pinos de pressão, refluxo de solda, etc.) normalmente não aumenta no futuro.
Onde houver bolhas que violem o espaço elétrico mínimo, testes adicionais de funcionalidade ou medições de
rigidez dielétrica são necessários, considerando a faixa de desempenho do produto; por exemplo, umidade do
ambiente ou baixa pressão atmosférica.
Quando o substrato inclui componentes incorporados, pode ser necessário definir critérios adicionais.
Bolhas Térmicas - Uma condição interna não laminada do

material de base, no qual as fibras de vidro são separadas da
resina na intersecção do tecido. Esta condição manifesta-se na
forma de listras brancas ou cruza abaixo da superfície do
material de base e é normalmente relacionado a um estresse
térmico.

• Nenhuma evidência de bolhas.

• O critério para as bolhas térmicas é que a
montagem funcione.
Figura 10-6 Indicador de processo – Classe 3

1. Burbujas térmicas
• Áreas de bolha não laminadas excedem 50% do espaço
físico entre condutores internos.
Nota: Não há critério de defeitos para bolhas térmicas. A
borbulhação térmica é uma condição interna que não se
propaga necessariamente sob tensão térmica e não foi
conclusivamente demonstrada como sendo um
catalisador para o crescimento de filamentos condutores
anódicos de CAF. A delaminação é uma condição interna
que pode se propagar sob estresse térmico e pode ser
um catalisador para o crescimento de duas CAFs. O guia
Figura 10-7 do usuário IPC-9691 para o teste de resistência CAF e o
IPC-TM-650, Método 2.6.25, fornecem informações
adicionais para determinar a fucionabilidade da
laminação em relação ao crescimento dos CAF.
Figura 10-8

10.2.1 Condições de Laminação -

Bolhas térmicas e mecânicas (cont.)
Bolhas Mecânicas - É uma condição interna não laminada
do material de base, no qual as fibras de vidro separam da
resina na intersecção do tecido. Esta condição manifesta-se
sob a forma de manchas brancas ou "cruzamentos" abaixo
da superfície do material de base e é geralmente causada
por tensões mecânicas.
Veja 10.2.5 para critérios para bolhas mecânicas sem

borda.

• Nenhuma evidência de bolhas mecânicas.
• O critério para as bolhas mecânicas é que a
montagem funcione.

Figura 10-9
• As áreas de bolha mecânica no substrato do
1. Crazing
laminado não excedem 50% do espaço físico entre
os condutores.
• As bolhas mecânicas não reduzem o espaço abaixo do
espaço elétrico mínimo exigido.
• Entalhes na borda da placa não reduz a distância mínima
definida entre a borda da placa e os trilhos. Se a distância
mínima não for especificada, ela não será maior que 50%
ou 2,5 mm [0,1 pol.], o que for menor.

• As áreas de bolhas mecânicas no substrato do laminado exceder 50% do
espaço físico entre os condutores não comume.
• A não ser que se defina de outra maneira, os
entalhes na borda da placa reduzem a distância entre
Figura 10-10 a borda da placa e os trilhos de acionamento em
mais de 50% ou 2,5 mm [0,1 pol.], Ou que por
menos.

• O espaço é reduzido abaixo do espaço elétrico mínimo.

10.2.2 Condições de laminação - Bolhas e delaminação
Em geral, delaminação e bolhas aparecem como resultado de uma fraqueza ou processo inerente não-material.
Delaminação e bolhas entre áreas não funcionais e áreas funcionais podem ser aceitas, pois as imperfeições não são
condutivas e outros critérios são atendidos.
Bolhas - Delaminação na forma de uma protuberância

1 2 localizada e uma separação entre quaisquer das camadas
do laminado do material base ou entre o material base e a
camada condutora ou camada protetora.
Figura 10-11
1. Bolhas
2. Delaminação
Delaminação - Uma separação entre camadas dentro do

material de base, entre o material de base e uma camada
condutora ou qualquer outra separação plana em um
cartão.
Figura 10-12

• Sem bolhas ou delaminação.
• A ampola ou delaminação excede 25% da distância
entre os condutores, mas não reduz o espaço entre os
condutores internos abaixo do espaço mínimo para os
condutores.

• O ‘calo’ ou delaminação não excede 25% da
distância entre condutores adjacentes.
Figura 10-13

10.2.2 Condições de laminação - Bolhas e delaminação (cont.)

• Bolha/delaminação excede 25% de distância entre os
orifícios metálicos ou condutores internos.
• Bolha/delaminação reduz o espaço entre trilhas
Figura 10-14 condutoras abaixo do espaço elétrico mínimo.
Nota: As áreas de formação de bolhas ou delaminação
podem aumentar durante a montagem ou operação. Pode
ser necessário estabelecer critérios separados.
Figura 10-15
Figura 10-16
Figura 10-17

10.2.3 Condições do laminado - Textura de tecido/tecido exposto
Textura de Tecido - Uma condição na superfície do

material de base na qual a estrutura do tecido de fibra de
vidro é visível, mas as fibras são completamente
cobertas com resina.
Figura 10-18

• A textura do tecido é uma condição aceitável para
todas as classes, mas geralmente é confundida com
o tecido exposto devido a sua aparência física
similar.
Nota: Para esta condição, uma microsseção pode ser
usada como referência.
Figura 10-19
Tecido exposto - Uma condição de superfície do material de

base no qual as fibras de vidro não estão quebradas
e o tecido de fibra de vidro não é completamente coberto com
resina.
IPC-610-173
Figura 10-20

• Não há tecido exposto.

• O tecido exposto não reduz o espaço entre os trilhos
condutivos abaixo das especificações mínimas.
• Danos à superfície curta dentro das fibras do
Figura 10-21 laminado.

• O tecido exposto reduz o espaço entre as trilhas
condutoras abaixo do espaço elétrico mínimo.

10.2.4 Condições do laminado – Auréolas
Aureola – É uma condição de base no material na forma de uma área clara em torno de orifícios ou outras áreas
mecanizadas, sobre ou abaixo da superfície do material de base. Fraturas induzidas mecanicamente ou delaminação em ou
abaixo da superfície do material de base; uma área mais clara ao redor de orifícios ou outras áreas mecanizadas ou ambos
são geralmente indicadores de aureolas.

• Não há aureolas.
Figura 10-22
• A distância entre a extensão da auréola e o elemento
condutivo mais próximo não é menor que o espaço
lateral mínimo entre condutores ou 0,1 mm [0,004
pol.], o que for menor.
Figura 10-23
Figura 10-24

10.2.4 Condições do laminado – Auréolas (cont.)

• A distância entre a extensão da auréola e o
elemento condutivo mais próximo é menor que o
espaço lateral mínimo entre os condutores ou é
menor que 0,1 mm [0,004 pol.].
Figura 10-25
Figura 10-26
Figura 10-27

10.2.5 Condições do laminado - Delaminação de bordas,

entalhes e rachaduras
Delaminação – Uma separação entre camadas dentro do material de base, entre o material base e uma camada
condutora ou qualquer outra separação plana na placa.
10.2.1 tem critérios adicionais para bolhas mecânicas.

• Nenhuma delaminação de borda.
• Sem entalhes, rachaduras ou danos para suavizar as
bordas da placa.

• Os entalhes não excedem 50% da distância a borda da
placa ao condutor mais próximo ou 2,5 mm [0,1 pol.], o
que for menor.
• A delaminação ou entalhe da borda não reduz o
espaço para o condutor mais próximo abaixo indica
a distância mínima especificada ou abaixo de 2,5
mm [0,1 pol.] se não especificado.
• As arestas da placa são ásperas mas não
desgastadas.

10.2.5 Condições do laminado -

Delaminação de bordas, entalhes e rachaduras (cont.)

• Os entalhes excedem 50% da distância da borda da
placa até o condutor mais próximo ou 2,5 mm [0,1
pol.], O que for menor, veja a Figura 10-28.
• A delaminação ou entalhe da borda da placa reduz
o espaço para o condutor mais próximo abaixo da
distância mínima especificada ou abaixo de 2,5 mm
[0,1 pol.] se não for especificado.
• Existem fraturas no laminado, veja a Figura 10-29.
Figura 10-28
Figura 10-29

10.2.6 Condições do laminado - Queimaduras

• Queimaduras que danificam fisicamente a superfície
ou a montagem.
Figura 10-30
Figura 10-31
Figura 10-32
Outubro de 2017
10-14 IPC-A-610G
10.2.7 Condições do laminado - Flambagem e torção (Bow/Twist)
• A Figura 10-33 é um exemplo de flambagem.
Figura 10-33

• A curvatura e a torção não causam danos às operações
de soldagem ou montagem final. É considerado "forma,
2 1
encaixe e função" e confiabilidade do produto.

• Flambagem e torção causam danos às operações de
soldadura ou de montagem final ou afetam a forma, o
encaixe e a função.
Figura 10-34
Nota: A flexão e torção das juntas de solda não devem
1. Flambagem
2. Pontos A, B e C tocam a base exceder 1,5% para furos metalizados (através do furo) e
3. Torto 0,75% para aplicações em cartões SMT.
O IPC-TM-650 tem o método de teste 2.4.22, mas isso é
especificamente para cartões sem componentes (PCB).
O tamanho dos componentes ou sua localização não
montada geralmente impede o uso desse método de
teste para montagens com componentes. Pode ser
necessário confirmar através de testes que a flambagem
e a torção não criaram um estresse que resulte em
Uma conexão de uma solda fraturada ou componentes
danificados ou de outra forma causará danos durante as
operações de montagem ou durante o uso.

10.2.8 Condições do laminado - Depanelização
Estes critérios aplicam-se aos PCAs (Printed Circuit Board Assembly), com ou sem divisões para sua separação. O
IPC-A-600 fornece critérios adicionais para a depanelização de placas não montadas (PCB).

• As bordas são lisas sem rebarbas, entalhes ou auréolas.
Figura 10-35
Figura 10-36
aceitável − Classe 1,2,3
• As bordas estão ásperas mas não desgastadas.
Entalhes ou fresamento não excedem 50% da distância
da borda até o motorista ou 2,5 mm [0,1 pol.], o que for
menor. Veja 10.2.4 para auras e 10.2.1 para
rachaduras.
• As rebarbas soltas não afetam a forma, encaixe e função.
Figura 10-37
Figura 10-38
Figura 10-39
10-16 IPC-A-610G
Outubro de 2017
10.2.8 Condições do laminado - Despanelização (cont.)
Defeito − Classe 1,2,3

• As bordas estão desgastadas.
• Entalhes ou fresamento excedem 50% da distância da
borda até o condutor mais próximo ou 2,5 mm [0.1 pol.],
o que for menor. Veja 10.2.4 para auras e 10.2.1 para
rachaduras.
• As rebarbas soltas afetam a forma,encaixe e função .
Figura 10-40
Figura 10-41
Figura 10-42

10.3 Condutores/Trilhas
10.3.1 Condutores/Trilhas – Redução
Esses critérios se aplicam a condutores e faixas em cartões rígidos, flexíveis e rígido-flexíveis.

O IPC-6010 (Série) fornece os requisitos para a redução de comprimento e espessura do condutor.
Condutor – A geometria física de um condutor é definida pelo seu comprimento x espessura x longitude.
Redução do largura do condutor - A redução permitida da largura do condutor (especificado ou derivado) devido a
defeitosindividuais (por exemplo, arestas, entalhes, furos e arranhões).
• Redução na largura de condutores impressos em
1 mais de 30%.
• Redução na largura ou compactação de faixas/pads
(lands) em mais de 30%.

1 DIV. = 10%
• Redução na largura de condutores impressos em
mais de 20%.
Figura 10-43 • Redução na largura ou compactação de faixas/pads

1. Largura mínima do condutor (lands) em mais de 20%.
Nota: Mesmo pequenas mudanças na área transversal
podem ter um grande impacto na impedância dos
circuitos de RF. Pode ser necessário desenvolver um
critério alternativo.
Figura 10-44
Figura 10-45

10.3.2 Condutores/Trilhas – Levantados

• Nenhuma separação entre o condutor ou a faixa/pad
(land) e a superfície do laminado.
Figura 10-46
Indicador de processo – Classe 1,2,3

• A separação entre a borda externa da faixa/pad (land)
e a superfície do laminado é menor do que a
espessura de uma faixa.
Nota: A(s) área(s) da faixa levantada e/ou separada é um
resultado típico do processo de soldagem, o que requer
uma investigação imediata para determinar a causa raiz do
problema. Esforços devem ser feitos para eliminar e/ou
prevenir esta condição.
Figura 10-47

10.3.2 Condutores/Trilhas – Levantados (cont.)

• A separação entre a faixa/pad (land) e a superfície do
laminado é maior que a espessura da faixa/pad
(land).
• Qualquer separação da superfície do condutor
(traçado da faixa) do laminado.
Figura 10-48
• Qualquer faixa/pad (land) levantada, se houver
uma via não preenchida ou sem terminal na
faixa/pad (land).
Figura 10-49
Figura 10-50

10.3.3 Condutores/Trilhas – Dano Mecânico

• Danos a condutores funcionais ou faixas/blocos
(lands) que afetam a forma, encaixe ou a função.
Figura 10-51
Figura 10-52
Figura 10-53

10.4 Placas flexíveis e rígido-flexíveis
10.4.1 Placas flexíveis e rígido-flexíveis – Danos
A borda cortada de uma placa flexível ou parte flexível de uma placa rígido-flexível é livre de rebarbas, entalhes, delaminação
ou rasgos, mesmo além da documentação de compra.
Cortes, entalhes, cavidades, rasgos ou outros danos físicos que afetam a espessura do material flexível não devem
resultar em circuitos expostos.
Nota: Os recortes criados mecanicamente devido ao contato entre a camada externa da placa de circuito impresso
flexível e a solda fumidificada não são rejeitados. Além disso, deve-se tomar cuidado para evitar dobrar condutores
flexíveis durante a inspeção.
A deformação de uma placa de reforço deve estar de acordo com o desenho mestre ou com a especificação individual. Veja
10.2.4 e 10.2.5.
Nota: Para os critérios de montagem, colocação, soldagem, limpeza de componentes SMT ou através de furos em
conjuntos flexíveis, etc. siga as seções de aplicação deste padrão.

• Nenhum entalhe, rasgos, queimaduras,
carbonizado ou derretido. O espaço mínimo da
borda para o condutor é mantido.
• A terminação do corte da placa flexível ou a
seção flexível da placa flexível rígido terminado,
está livre de rebarbas, entalhes, delaminação e
Figura 10-54 rasgos.
Entalhes ou danos ao longo das bordas do circuito
flexível e cortes, sempre e quando a penetração não
exceda 50% da distância da borda até o condutor mais
próximo ou 2,5 mm [0,1 pol.], ou que por menor.

• Sem entalhes, rasgos ou imperfeições ao longo das
bordas flexíveis dos circuitos impressos flexíveis.
Figura 10-55

10.4.1 Placas flexíveis e rígido-flexíveis – Danos (cont.)
• Não há cortes ou rasgos do que o especificado

na documentação de compra.
• O espaço da borda até o condutor da parte
flexível dentro dos requisitos especificados na
documentação de compra.
Figura 10-56

• O espaço entre a borda e o condutor não está de
acordo com os requisitos especificados.
• Evidência de isolamento queimado, carbonizado ou
fundido
Figura 10-57
Figura 10-58

10.4.2 Placas flexíveis e rígido-

flexíveis - Delaminação / Ampolas
10.4.2.1 Placas flexíveis e rígido-flexíveis - Delaminação / Ampolas –

Flexível
As vezes as bolhas/delaminação são formadas em circuitos flexíveis durante o processo ou processo de
solda da montagem.
Nota: Planos de trilhas e/ou blindados são tratados como um elemento condutor e não se aplicam a um espaço com trilhos
adjacentes quando a imperfeição está completamente contida nos condutores.
Não há ilustrações para estes critérios.

• Sem bolhas ou delaminação de circuitos flexíveis.

• Delaminação e ampolas, sempre e quando a área afetada
não exceda 1% da superfície dos circuitos impressos em
cada lado devido aos processos de montagem antes da
soldagem.
• A imperfeição não reduz o espaço entre os condutores
abaixo do espaço mínimo entre os condutores.

• Delaminação (separação) ou bolhas na camada externa
dois circuitos flexíveis devido à exposição térmica devido
ao processo de soldagem não excede 25% da distância
entre os condutores condutores adjacentes.
A separação não é maior que 0,8 x 0,8 mm [0,03 x
0.03 pol.] E mantém a vedação da camada externa.
• O número total de separações não deve exceder
3 em qualquer área de 25 mm x 25 mm [1 pol. x 1
pol.] da superfície da camada externa e não deve
exceder uma área total de 25 mm2 ou 5 mm x 5
mm [0,2 x 0,2 pol.
• A imperfeição não excede a distância mínima
especificada entre a borda da placa e as faixas ou
2,5 mm [0,1 pol.], se não especificado.

10.4.2.2 Placas flexíveis e rígido-flexíveis - Delaminação /

Ampolas – Flexível para reforço
• A distância da borda da placa de reforço na seção reta é
de 0,5 mm [0,02 pol.] ou menos.
• A distância da borda da placa de reforço na seção
redonda é 0.3 mm [0.01 pol.] ou menos.
• A área com ampolas ou delaminação entre os circuitos
flexíveis e a placa de reforço excede 20% da área com
molhagem, sempre e quando a espessura da ampola
não exceda o limite de espessura para a placa inteira.
• Delaminação (separação) ou bolhas na camada
externa dos circuitos flexíveis não atingem 25% da
distância entre os trilhos condutores adjacentes.

• A distância da borda da placa de reforço na seção reta
excede 0,5 mm [0,02 pol.].
• A distância da borda da placa de reforço na seção
redonda excede 0,3 mm [0,01 pol.].
• A área com ampolas ou delaminação entre os circuitos
flexíveis e a placa de reforço excede 20% da área com
molhagem.
• A delaminação (separação) ou bolhas na camada
externa dos circuitos flexíveis excedem 25% da
distância entre trilhas condutoras adjacentes.
Figura 10-61

10.4.3 Placas flexíveis e rígido-flexíveis –

Sucção (wicking) de soldagem
Uma borda da camada externa (coverlayer) não inclui adesivo em excesso.

• Uma solda ou metalização da faixa/pad cobre todo o
metal exposto e termina em uma camada externa
(coverlayer).

• A sucção (wicking) da solda ou migração de
metalização não se estende na área que é necessária
ser flexível.
Figura 10-62 • A sucção (wicking) da soldagem ou migração de

metalização não se estende abaixo da camada
externa (coverlayer) mais de 0,5 mm [0,02 pol.].
• A sucção (wicking) da soldagem ou migração de
metalização não se estende abaixo da camada
externa (coverlayer) mais de 0,3 mm [0,01 pol.].
Figura 10-63
metalização se estende abaixo da camada externa
(coverlayer) mais de 0,5 mm [0,02 pol.].
Figura 10-64
metalização se estende abaixo da camada externa
(coverlayer) mais de 0,3 mm [0,01 pol.].

• A sucção (wicking) da solda ou migração da
metalização se extende na área que se requer
flexível.
• O espaço resultante da sucção (wicking) da
soldagem ou migração de metalização viola o
espaçamento elétrico mínimo necessário.
Figura 10-65

10.4.4 Placas flexíveis e rígido-flexíveis –

Conexão de solda (Attachment)
Estes critérios aplicam-se a juntas de solda de PCB flexíveis (FOB). Quando dados suficientes forem coletados, isso será
expandido para incluir flexível sobre flexível (FOF) e conectado usando flexão condutora anisotrópica (ACF).

• Os orifícios metalizados nas áreas de conexão foram
preenchidos até 100%.
• A solda tem molhagem (wetting) completamente nas
bordas dos furos semicirculares metalizados.
Figura 10-66
Figura 10-67
• O deslocamento lateral do terminal flexível é igual
ou menor que 50% do comprimento do terminal
flexível.
Acceptable – Class 2,3

Figura 10-68
• O deslocamento lateral do terminal flexível é igual
ou menor que 25% da largura do terminal flexível.

preenchidos em 50% ou mais.
• A solda molhada (wetting) é visível nos orifícios
metalizados semicirculares das bordas.
Figura 10-69 • Os meniscos laterais (filetes) de terminais
flexíveis não formados são 100% da área de
união entre o terminal e uma faixa/pad (land).

10.4.4 Placas flexíveis e rígido-flexíveis – Colocação (cont.)
Indicador de processo – Classe 1,2,3

• Não há evidência de que a solda tenha
molhagem (wetting) nas bordas dos orifícios
metalizados semicirculares adjacentes.
Figura 10-70
Defect – Class 1
• O deslocamento lateral do terminal flexível é maior
que 50% da largura do terminal.
Defect – Class 2,3

Figura 10-71 • O deslocamento lateral do terminal flexível é maior
que 25% da largura do terminal.

preenchidos menos de 50%.
• Não há evidência de que a solda tenha
molhagem (wetting) nas bordes de três orifícios
metalizados semicirculares adjacentes.
• Os meniscos (filetes) laterais dos terminais
flexíveis não formados são menos de 100% da
Figura 10-72 área de união entre o terminal e a faixa/pad
(land).
10.5 Marcação
Esta seção cobre os critérios de aceitabilidade para a marcação de placas e outras montagens eletrônicas.
A marcação fornece uma identificação do produto e rastreabilidade. Além disso, ajuda na montagem, controle de processo
e serviço de campo. Os métodos e materiais utilizados na marcação devem ser utilizados para os fins pretendidos, devem
ser legíveis, duráveis e compatíveis com os processos de fabricação e devem permanecer legíveis durante toda a vida útil
do produto.
O método para verificar a legibilidade deve ser acordado entre o fabricante e o usuário.

10.5 Marcação (cont.)
Os exemplos de marcação incluídos nesta seção incluem os seguintes:
a. Conjuntos eletrônicos:
• Logotipo da companhia
• Número da parte de fabricação da placa e nível de revisão
• Número da parte de montagem, número de grupo e nível de revisão
• Legenda dos componentes, incluindo designação de referência e indicadores de polaridade (aplica-se apenas antes
do processo de montagem/limpeza)
• Alguns indicadores de rastreabilidade de testes e inspeções
• Certificação de U.S.A. e otras agências reguladoras relevantes
• Número de série individual único
• Código de data
b. Módulos e/ou montagens de nivel mais alto:

• Logotipo da companhia
• Números de identificação do produto, por exemplo, número de desenho, revisão e número de série
• Informação de instalação e informação para o usuário
• Etiquetas de certificação de agências regulatórias relevantes
Os desenhos de montagem e fabricação são os documentos de controle para a localização e o tipo de marcação. Os critérios
de marcação especificados nos desenhos prevalecem sobre esses critérios.
Em geral, os aditivos marcados em superfícies metálicas não são recomendados. As marcações que servem como auxiliares
de montagem e inspeção, não precisam ser visíveis após a montagem dos componentes.
As marcações de montagem (números de peça, números de série) devem permanecer legíveis (podem ser lidas e
entendidas conforme definido pelos requisitos desta norma), exceto para todos os testes, limpeza e outros processos aos
quais a marcação está sujeita.
As marcações dos componentes, os designadores de referência e os indicadores de polaridade devem ser legíveis e os
componentes devem ser montados de forma que a marcação seja visível. No entanto, a menos que seja necessário, é
uma condição aceitável se essas marcações forem removidas ou danificadas durante a limpeza ou processamento
normal.
As marcações não são deliberadamente alteradas, apagadas ou eliminadas pelo fabricante, a menos que sejam
necessários desenhos de documentação/montagem. Marcas adicionais, como rótulos adicionados durante o
processo de fabricação, não devem obstruir as marcas originais do fornecedor. As etiquetas permanentes devem
atender aos requisitos de aderência de 10.5.5.3. Os componentes e peças fabricadas não precisam ser instalados
mecanicamente, portanto, as designações de referência serão visíveis quando instaladas.
Esses critérios se aplicam quando a marcação de conteúdo é necessária.

• A marcação inclui o conteúdo especificado no
documento de controle.

• O conteúdo da marcação é incorreto.
• Falta a marcação.

10.5.1 Marcação – Gravura (incluindo impressão manual)
A impressão manual pode incluir marcação com tinta indelével ou gravação manual.

• Cada número ou letra está completo, por exemplo,
nenhuma linha está faltando ou foi interrompida.
• Marcações de polaridade e orientação estão
presentes e legíveis.
• As linhas que formam o caractere são
claramente definidas e têm comprimento
uniforme.
• Os requisitos mínimos de espaço entre os
condutores ativos também foram mantidos entre
Figura 10-73 os símbolos gravados e os condutores ativos.

• As arestas das linhas que formam um caractere
podem ser ligeiramente irregulares. Áreas abertas
dentro de caracteres podem ser preenchidas, desde
que os caracteres sejam legíveis e não possam ser
confundidos com outra letra ou número.
• A largura das linhas que formam um caractere
pode ser reduzido para 50%, desde que
permaneçam legíveis.
• As linhas de um número ou letra podem
ser interrompidas desde que as
Figura 10-74
interrupções não tornem a marca ilegível.

10.5.1 Marcação – Gravura (incluindo impressão manual) (cont.)
• As legendas estão de forma irregular, mas a
finalidade geral da legenda ou marcação é
discernível.

• Caracteres de marca ausente ou ilegíveis.
• A marcação viola o espaço elétrico mínimo requerido.
• Pontes de soldagem dentro ou entre caracteres ou
Figura 10-75 entre um caractere e um condutor impedindo a
identificação do caractere.
• Faltam linhas que formam um caractere ou são
interrompidas por serem ilegíveis ou podem ser
confundidas com outro caractere.
10.5.2 Marcação – Serigrafia

nenhuma das linhas que formam um caractere estão
ausentes ou foram interrompidas.
• Marcações de polaridade e orientação estão presentes
e legíveis.
• As linhas que formam o caractere estão claramente
definidas e com comprimento uniforme.
• A tinta que forma a marcação é uniforme, por exemplo,
não há áreas finas ou acumulações excessivas.
Figura 10-76 • As áreas abertas dentro dos caracteres não estão
cheias (aplica-se aos números 0, 6, 8, 9 e letras A, B,
D, O, P, Q, R).
• Não há várias imagens.
• A tinta é limitada às linhas de caracteres, por exemplo,
não há caracteres manchados e o acúmulo de material de
caráter é mínimo.
• Marcas de tinta podem tocar ou atravessar condutores,
mas apenas tocar em uma faixa/pad que é necessário
para ter um menisco (filete) de solda.

10.5.2 Marcação – Serigrafia (cont.)

• A tinta pode se acumular para a linha de um
caractere, desde que seja legível.
• A tinta de marcação na faixa não interfere com os
requisitos de soldagem.
• As linhas de um número ou letra podem ser
interrompidas (ou tinta fina sobre uma parte do
caracter), desde que as interrupções não tornem
Figura 10-77
a marca ilegível.

• As áreas abertas dentro dos caracteres podem ser
preenchidas desde que os caracteres sejam legíveis,
por exemplo, eles não podem ser confundidos com
outra letra ou número.

• A tinta de marcação está presente na fachada,
interferindo nos requisitos de soldagem das
Tabelas 7-4, 7-5 ou 7-7 ou com os requisitos de
soldagem para montagem em superfície da seção
8.
• A marcação está manchada ou difusa, mas ainda
legível.
• Imagens múltiplas são legíveis.

• Marcadores ou designadores de referência para a
localização de componentes ou limites de
Figura 10-78
componentes estão ausentes ou são ilegíveis
• Faltam caracteres da marcação ou são ilegíveis.
• As áreas abertas dos caracteres foram preenchidas e
não estão legíveis ou podem ser facilmente
confundidas com outro número ou letra.
• As linhas que formam um caractere estão ausentes,
interrompidas ou manchadas, pois o caractere não é
legível ou pode ser facilmente confundido com outro
caractere.

10.5.3 Marcação – Estampado

• Cada número ou letra está completo, por
exemplo, nenhuma das linhas que formam um
caractere está ausente ou foi interrompida.
• As marcações de polaridade e orientação estão
presentes e legíveis.
• As linhas que formam o caractere são claramente
Figura 10-79 definidas e com comprimento uniforme.
• A tinta formada pela marcação uniforme, por exemplo,
não possui áreas finas ou acumulações excessivas.
• As áreas abertas dentro de dois caracteres não estão
cheias (aplica-se aos números 0, 6, 8, 9 e letras A, B,
D, O, P, Q, R).
• Não há múltiplas imagens.
• As marcas de tinta podem tocar ou cruzar os
condutores, mas apenas tocar em uma faixa/pad que é
necessário para ter um menisco (filete) de solda.

• A tinta pode se acumular para a linha de um caractere,
desde que seja legível.
• A tinta de marcação está presente na fachada (consulte
os requisitos de soldagem de acordo com as Tabelas 7-
4, 7-5 ou 7-7 ou os requisitos de solda para montagem
em superfície da seção 8).
66007755 Indicador de processo – Classe 2,3
• As linhas de um número ou letra podem ser interrompidas
(ou tinta fina em uma parte de caractere) desde
interrupções não fazem a marca ilegível.
• Áreas abertas dentro de dois caracteres podem ser
preenchidas desde que os caracteres sejam legíveis, por
Figura 10-80 exemplo, eles não podem ser confundidos com outra letra
ou número.
• A marcação está manchada ou difusa, mas ainda legível.
• Marcas estampadas múltiplas são sempre e quando a
intenção geral da marcação pode ser determinada.
• A marca está faltando ou está borrada, mas não excede
10% do caractere e ainda é legível.

10.5.3 Marcador – Estampado (cont.)

• A tinta de marcação está presente na fachada,
interferindo nos requisitos de soldagem das Tabelas
7-4, 7-5 ou 7-7 ou com os requisitos de soldagem
para montagem em superfície da seção 8.
• Caracteres de marcação estão faltando ou são ilegíveis.
• As áreas abertas dos caracteres foram preenchidas e não
Figura 10-81 estão legíveis ou podem ser facilmente confundidas com
outro número ou letra.
• As linhas que formam um caractere estão
ausentes, interrompidas ou manchadas, pois o
caractere não é legível ou pode ser facilmente
confundido com outro caractere.
10.5.4 Marcador – Laser

nenhuma das linhas está faltando ou foi interrompida.
• As marcações de polaridade e orientação estão presentes
e legíveis.
• As linhas que formam o caractere são claramente
definidas e com comprimento uniforme.
Figura 10-82 • A marcação que forma os caracteres é uniforme, por
exemplo, não há áreas mais finas ou mais grossas.
• As áreas abertas dentro de dois caracteres não foram
preenchidas (aplica-se aos números 0, 6, 8, 9 e letras A,
B, D, O, P, Q, R).
• A marcação é limitada a linhas de dois caracteres, por
exemplo, não toca nem cruza superfícies soldáveis.
• A profusão da marcação não afeta adversamente a
fuminação da peça.
• Nenhuma exposição foi feita ao marcar no plano de terra
dos cartões.
• Nenhuma delaminação ao marcar no cartão dielétrico.

• A marca pode ser acumulada para a linha de um
caractere, desde que seja legível.

10.5.4 Marcador – Laser (cont.)
66007755 Indicador de processo – Classe 2,3
• Várias imagens são legíveis.
• A marcação está ausente em não mais que
10% do caractere.
• As linhas de um número ou letra podem ser
interrompidas (ou finas em uma parte do
Figura 10-83 caractere).

• Caracteres de marcação estão faltando ou são
ilegíveis.
• As áreas abertas dos caracteres foram
preenchidas
• e eles não são legíveis ou podem ser
facilmente confundidos com outro número ou
letra.
• As linhas que formam um caractere estão
ausentes, interrompidas ou manchadas, pois o
caractere não é legível ou pode ser facilmente
confundido com outro caractere.
• A profusão da marcação afeta negativamente a
funcionalidade da peça.
• A marcação expõe cartões de cobre não
planos.
• Há delaminação da placa dielétrico pela
marcação.
• A marcação toca ou cruza superfícies
soldáveis.
10.5.5 Marcador – Etiquetas
Etiquetas permanentes são geralmente usadas para adicionar dados na forma de um código de barras, mas podem incluir
texto. Os critérios de legibilidade, adesão e dano aplicam-se a todos os rótulos permanentes.
10.5.5.1 Marcador – Etiquetas – Códigode

barras/Matriz de dados (Data matrix)
A matriz de código de barras/dados (Data Matrix) é um método de identificação de produto, controle de processo e
rastreabilidade devido à facilidade e precisão de coletar e processar dos lados. Esta marcação está disponível para
pequenas áreas (algumas podem ser aderidas à espessura da borda do PWB) e podem suportar operações solda de onda
normal e limpeza. O código também pode ser impresso a laser diretamente no material de base. Os requisitosde
aceitabilidade são os mesmos que para os outros tipos de marcação, exceto a legibilidade humana que é substituída pela
legibilidade da máquina.

10.5.5.2 Marcador – Etiquetas – Legibilidade

•Não há pontos nem oco nas superfícies impresas.

•Pontos ou furos são permitidos em superfícies impressas
em código legível por máquina, desde que código pode
ser lido com sucesso em três (3) ou menos tentativas.
•O texto é legível.
Figura 10-84

Figura 10-85
• O código legível por máquina não pode ser lido
com sucesso em três (3) tentativas.
• Existem caracteres ausentes ou ilegíveis não
marcados.
Figura 10-86
Figura 10-87

10.5.5.3 Marcador – Etiquetas – Aderência e dano

• A adesão está completa e não mostra sinais de danos ou
separação.

• O rótulo é levantado em 10% ou menos de sua área
total.
Figura 10-88
• Mais de 10% de área da etiqueta está separada.
• Rótulos ausentes.
• Rugas no rótulo afetam a legibilidade.
Figura 10-89
Figura 10-90
10.5.5.4 Marcador – Etiquetas – Posição

• A etiqueta está localizada na posição desejada.

• O rótulo não está localizado na posição requerida.

10.5.6 Marcador – Etiquetas de identificação de radiofrequência (RFID)
A marcação de identificação por radiofrequência (etiquetas RFID) é amplamente utilizada na indústria. Essas etiquetas
contêm um circuito elétrico (um microprocessador) que opera em uma freqüência especificada. As etiquetas RFID contêm
dados eletrônicos que podem consistir na qualificação das informações de marcação mencionadas acima e também em
dados adicionais fornecidos para fins de rastreamento/rastreabilidade. É importante para o bom funcionamento das
etiquetas RFID que estejam fisicamente localizadas a uma distância específica do leitor. Não obstrua os sinais de RF por
objetos como metal, água (depende da freqüência) ou qualquer outro objeto que distorça o sinal de RF ou evite a
transmissão correta de dois sinais de RF para o leitor de etiquetas.
Não há ilustrações para esses critérios.
Ideal –Classe 1,2,3

• A etiqueta RFID está localizado dentro da distância
especificada do leitor de etiquetas, de modo que o
leitor possa acessar o sinal de RF.
• O espaço livre entre a etiqueta RFID e o leitor está
livre de obstruções (por exemplo, metal, água, etc.)
que possam impedir a transmissão do sinal de RF
• dê rótulo ao leitor.
• A etiqueta RFID é anexada ao objeto de forma que não
impeça a transmissão de um sinal de etiqueta RFID.
• A etiqueta RFID não está danificada de tal forma que
as informações gravadas na etiqueta não possam ser
lidas pelo leitor.
• O sinal de RF não está distorcido de tal forma que
não possa ser claramente discernido usando o leitor.

• A etiqueta RFID não está localizada dentro da distância
especificada do leitor de etiquetas, de tal forma que o
leitor não pode acessar o sinal de RF.
• O espaço livre entre a etiqueta RFID e o leitor contém
obstruções (por exemplo, metal, água, etc.) que impedem
a transmissão do sinal de RF da etiqueta para o leitor.
• A etiqueta RFID é anexada ao objeto de forma a impedir
a transmissão do sinal de RF.
• A etiqueta RFID está danificada desde que as
informações nele contidas não possam ser lidas pelo
leitor.
• O sinal de RF está distorcido de tal forma que não pode
ser claramente discernido usando o leitor.

10.6 Limpeza
Esta seção aborda os requisitos de aceitabilidade para limpeza de módulos, que inclui qualquer componente com
qualquer superfície de conexão elétrica (por exemplo, superfícies de plug-in com conectores, pinos compatíveis, etc.). A
seguir, são exemplo de contaminantes encontrados em placas montadas. Pode haver outros, no entanto, todas as
condições anormais devem ser avaliadas. As condições representadas nesta seção aplicam-se a ambos os lados, os
dois conjuntos principal e secundário. Veja IPC-CH-65 para informações adicionais de limpeza.
Os poluentes não são julgados apenas por condições cosméticas ou atributos funcionais, se não como uma advertência
de que algo não está funcionando propriamente no sistema de limpeza.
O teste de um contaminante por efeitos funcionais deve ser desenvolvido sob as condições ambientais de trabalho
esperadas para este equipamento.
Cada unidade de produção deve ter um padrão baseado em quantos contaminantes de cada tipo podem ser tolerados.O
teste de dispositivos com extrato iônico são baseados em J-STD-001, o teste de resistência ao isolamento sob
condições ambientais e outros testes de parâmetros elétricos descritos na IPC-TM-650 são recomendados para ajustar
um padrão para o projeto.
Ver 1.10 para os requisitos de aumentos para a inspeção.

10.6.1 Limpeza – Resíduos de fluxo
Para aplicar esses critérios, espera-se identificar e considerar a classificação do fluxo (ver J-STD-004) e o processo de
montagem, por exemplo, sem limpeza, limpeza, etc.

• Limpo, não há resíduo discernível.

• Não são permitidos resíduos discerníveis de fluxos
limpáveis.
• Resíduos discerníveis podem ser permitidos em
processos sem limpeza (no-clean).
Figura 10-91

• Resíduos discretos de fluxos limpáveis ou qualquer
resíduo de fluxo ativado em superfícies de contato
elétrico.
Nota 1: Para a classe 1, pode ser aceitável após os testes
de qualificação. Verifique se há fluxo preso dentro e
abaixo dos componentes.
Nota 2: A atividade do resíduo de fluxo é definida em J-
STD-001 e J-STD-004.
Nota 3: Os processos designados como limpeza (sem
limpeza) devem atender aos requisitos de limpeza do produto
final.
Figura 10-92
Figura 10-93

10.6.2 Limpeza – Restos de objetos estranhos (FOD)
Nos critérios seguintes, as palavras '' preso '', '' encapsulado '' e '' aderido '' significam que a partícula não vai
sair do ambiente de serviço normal. O método para determinar se o FOD pode se soltar no entorno do ambiente de
serviço normaldeve ser acordado entre o fabricante e o usuário.

• Limpo.

• O FOD atende aos seguintes critérios:
– Aderidos/atrapados/encapsulados na superfície da
PCA ou na mascara de solda.
– Não violam o espaço elétrico mínimo.
Figura 10-94

• FOD que não está anexado, preso, encapsulado,
consulte 5.2.7.1 e 10.8.2.
• Violação ou mínimo de espaço elétrico.
Figura 10-95

10.6.3 Limpeza – Cloretos, carbonatos e resíduos brancos

• Nenhum resíduo discernível.
Figura 10-98
• Resíduo branco na superfície do PCB.
• Resíduos brancos dentro ou ao redor de um terminal soldado.
• Áreas metálicas exibem um depósito branco cristalino.
Nota: O residuo branco resulta de um processo de sem
limpeza. Outros processos são aceitavéis, desde
que os resíduos de dois produtos químicos usados tenham
sido qualificados e documentados como benignos.
Figura 10-99
Figura 10-100

10.6.3 Limpeza – Cloretos, carbonatos e resíduos brancos (cont.)
Figura 10-101
Figura 10-102

10.6.4 Limpeza – Resíduos de fluxo – Processo sem limpeza (no

clean) – Aparência física

• Resíduos de fluxo dentro, ao redor ou ponteando entre trilhas,
componentes, terminais e contutores não comuns.
• O resíduo de fluxo não inibe a inspeção visual.
• O resíduo de fluxo não interfere no acesso aos pontos de teste
da montagem.
• Impressões digitais nos resíduos de fluxo '' no clean ''.
Figura 10-103
• O resíduo de fluxo inibe a inspeção visual.
• O resíduo de fluxo inibe o acesso aos pontos de teste.
• Resíduos de fluxo excessivo, úmido ou pegajoso que podem
se espalhar sobre outras superfícies.

Figura 10-104 • Fluxo ''no clean'' residual em qualquer superfície de contato que
impeça a conexão elétrica.
Nota 1: Não há defeito por descoloração em conjuntos revestidos com
OSP que tenham resíduos de fluxo contato de processos sem limpeza
(no-clean).
Nota 2: A aparência física do resíduo pode variar dependendo das
características do fluxo e do processo de solda.
Figura 10-105
Figura 10-106

10.6.5 Limpeza – Aparência física da superfície

• Superfície de metal limpa, ligeiramente opaca/fosca.
Figura 10-107
• Há resíduos coloridos ou enferrujados em superfícies metálicas ou
dispositivos (hardware).
• Evidência de corrosão.
Figura 10-108
Figura 10-109
Figura 10-110
Figura 10-111

10.7 Recobrimento com máscara de solda (solder mask)
Esta seção cobre os requisitos de aceitabilidade para revestimentos de máscara de solda em elementos montados.
Informações adicionais sobre a máscara de solda estão disponíveis não IPC-SM-840.
Máscara de solda (solder mask) – É um material resistente ao calor aplicado em áreas selecionadas para impedir a
deposição de soldas durante o processo de soldagem subsequente. O revestimento de solda pode ser aplicado em forma
líquida ousólida. Ambos os tipos devem atender aos requisitos deste guia.
Embora não seja catalogado ou classificado de acordo com sua rigidez dielétrica e, portanto, não atenda à definição de
"material isolante ou isolante", algumas fórmulas de revestimento de solda fornecem um isolamento limitado e são
normalmente usadas como isolador de superfície onde a alta tensão não é uma consideração.
Além disso, o sistema de soldagem é útil para evitar danos ao cartão durante operações de montagem.
Teste de fita adesiva – O teste de fita mencionado nesta seção é o IPC-TM-650, Método de Teste 2.4.28.1. Todo material
solto e não aderente deve ser removido.
Ver IPC-6012 e IPC-A-600.

10.7.1 Recobrimento com máscara de solda (solder mask)–

Rugas/Fissuras

• Sem uso de fraturas na máscara solda costurar
operações de solda e limpeza.
Figura 10-112
• As rugas menores estão localizadas em áreas que
não fazem ponte entre os trilhos condutivos e
atendem ao teste de tração (puxão) da fita adesiva,
IPC-TM-650, 2.4.28.1, consulte a Figura 10-113.
• As rugas de um filme de solda na área de refluxo
da solda são de óleo, desde que não haja
evidência de fratura, separação ou degradação do
filme. A adesão
• Áreas enrugadas podem ser verificadas com um
Figura 10-113 teste de tração (puxão) com fita adesiva.
• Fraturas na adesão sem perda da camada de
solda.
Figura 10-114
Figura 10-115


Rugas/Fissuras (cont.)

• As partículas da camada de solda não podem ser
completamente removidas e afetarão a operação de
montagem.
Figura 10-116
Figura 10-117
Figura 10-118


Furos, bolhas, fissuras
Durante a operação de montagem da solda, a máscara evita as pontes de solda. Bolhas e partículas soltas da máscara de
solda são aceitáveis até após completar a montagem, desde que não afetem outras funções do módulo.

• Não há evidência de bolhas, arranhões, lacunas ou
rugas sob a máscara de solda após as operações
de solda e limpeza.
Figura 10-119

• Bolhas, arranhões, lacunas que não exponham os
condutores e que não entrem em contato com
condutores ou superfícies adjacentes de condutores
ou que criem uma condição perigosa, que permitaque
partículas soltas da máscara de solda cheguem a
emaranhar-se em partes móveis ou se alojam entre
duas superfícies de contato eletricamente condutivo.
• Fluxos de solda, óleos ou agentes de limpeza não
ficam presos em áreas com bolhas.
Figura 10-120

• Bolhas/descamação expõem o material de base
do condutor.
Figura 10-121

10.7.2 Recobrimento com máscara de solda (solder mask)– Furos,

bolhas, fissuras (cont.)
• As bolhas/arranhões/lacunas no revestimento permitem
que o filme seja descascado em conjuntos críticos para
teste de fita adesiva.
• Fluxos de solda, óleos ou agentes de limpeza estão
presos em áreas com bolhas.
Figura 10-122
• Bolhas/arranhões/lacunas não fazem ponte com
circuitos adjacentes não comuns.
• Partículas soltas de material de revestimento de
solda que podem afetar a forma, a renda ou a
função.
• As bolhas/arranhões/lacunas que não revestem
permitem que as pastilhas de solda.
Figura 10-123
10.7.3 Recobrimento com máscara de solda (solder mask) – Aberturas

• As superfícies da máscara de solda são
homogêneas sem ter levantamento ou estar
descascando.

• A máscara de solda parece um talco
esbranquiçado com possíveis inclusões de metal
de solda.
Figura 10-124
Outubro de 2017 IPC-A-610G

10-50
10.7.4 Recobrimento com máscara de solda (solder mask) –

Descoloração

• Descoloração do material da máscara de solda.
Figura 10-125
• O material dá máscara de solda é queimada ou
carbonizado.
Figura 10-126
10.8 Revestimento (conformal coating)
Esta seção cobre os requisitos de aceitabilidade para revestimentos de verniz (conformal coating) em montagens
eletrônicas.
Informações adicionais sobre revestimentos de revestimento (conformal coating) estão disponíveis não para IPC-CC-830 e
IPC-HDBK-830.
10.8.1 Revestimento (conformal coating) – Geral
As camadas de revestimento (conformal coating) devem ser transparentes, uniformes na coloração e na consistência e
cobrir uniformemente a placa e os componentes. A distribuição uniforme do revestimento depende em parte do método
de aplicação e pode afetar a aparência visual e a cobertura do canto. Conjuntos revestidos por imersão podem ter uma
linha de gotejamento ou acumulação localizada, na borda da placa. Esta acumulação pode conter uma pequena
quantidade de bolhas, mas não afetará a funcionalidade ou confiabilidade do revestimento.

10.8.2 Revestimento (conformal coating) – Cobertura
A montagem pode ser examinada sem auxílio visual, veja 1.10. Materiais contendo pigmentação fluorescente podem ser
examinados com luz ultravioleta para verificar a cobertura. A luz branca pode ser usada como uma ajuda para examinar a
cobertura.

• Nenhuma perda de adesão.
• Sem lacunas ou bolhas.
• Não há falta de molhagem, bolhas, descamação, rugas (áreas de
semi-aderência), fraturas, ondulações, olhos de peixe ou casca de
laranja.
• Nenhum material estranho incorporado ou preso.
• Sem descoloração ou perda de transparência.
• Completamente fixo e uniforme.
Figura 10-127
• Completamente fixo e uniforme.
• Revestimento apenas em áreas onde for necessário.
• Não exponha superfícies condutoras expostas (sem
máscara de solda) para:
– Perda de aderência, lacunas ou bolhas
– Pouca molhagem/ Sem molhagem
– Fraturas
– Ondulações
– “Olhos de peixe”
– Casca de laranja, consulte a Figura 10-128
– Descamação
• O material preso não viola nem reduz o espaço elétrico entre
componentes, trilhas/pads ou superfícies condutoras.
Figura 10-128 Indicador de processo – Classe 1,2,3

• Não há pontes ou superfícies condutivas expostas em:
– Perda de adesão
– Vazios
– Bolhas
Figura 10-129

10.8.2 Revestimento (Recuberto de conformal) – Cobertura (cont.)

• O revestimento não está fixo.
• O revestimento não foi aplicado nas áreas necessárias.
• O revestimento é aplicado em áreas não necessárias, por
exemplo, superfícies de contato, dispositivos ajustáveis, sucção
• o alojamento do conector, etc.
• Pontes/almofadas adjacentes, pontes ou superfícies condutoras
expostas causadas por:
• Perda de adesão
– Vazios ou bolhas
Figura 10-133 – Des-molhagem/Sem-molhagem

– Fraturas
– Ondulações
– “Olhos de peixe”
– Casca de laranja
– Descamação
Figura 10-134 • Qualquer material preso que faça trilhas/pads adjacentes ou
superfícies condutivas, exponha circuitos ou viole o
espaçamento elétrico mínimo necessário entre componentes,
trilhas ou superfícies condutoras.
• Descoloração ou perda de transparência.
Figura 10-135
Figura 10-136

10.8.3 Revestimento (Recuberto de conformal) – Espessura
A Tabela 10-1 fornece os requisitos para a espessura do revestimento. A espessura é medida em uma superfície plana
livre de componentes de uma placa curada ou de um cupom de amostra que tenha sido processado com o conjunto. Os
cupons podem ser do mesmo tipo de material que a placa ou podem ser de um material sem poro, como metal ou vidro.
Como alternativa, pode ser medida com espessura de filme úmido, desde que haja documentação que estabeleça uma
correlação entre a espessurado filme úmido e o filme seco.
Nota: A Tabela 10-1 desta norma deve ser usada para conjuntos de circuitos impressos. Os requisitos para a
espessura do revestimento de acordo com o IPC-CC-830 são usados apenas para veículos de teste, associados
ao teste e qualificação do material de revestimento.
Tabela 10-1 Espessura do revestimento

Tipo AR Acrílico 0.03-0.13 mm [0.001-0.005 pol.]
Tipo ER Epóxy 0.03-0.13 mm [0.001-0.005 pol.]
Tipo UR Uretano 0.03-0.13 mm [0.001-0.005 pol.]
Tipo SR Silicone 0.05-0.21 mm [0.002-0.008 pol.]
Tipo XY Paraxilileno 0.01-0.05 mm [0.0005-0.002 pol.]

• A espessura do revestimento atende aos requisitos da
Tabela 10-1.

• A espessura do revestimento não cumpre com os
requisitos da Tabela 10-1.
Figura 10-137

10.8.4 Revestimento de isolantes elétrico
10.8.4.1 Revestimento de isolantes elétrico – Cobertura
Este material é usado para fornecer isolamento a um condutor exposto, quando o verniz (revestimento protetor) é insuficiente
e não fornece proteção suficiente e o encapsulamento é demais.
Todas as considerações usadas para envernizamento (revestimento conformal) aplicam-se a revestimentos isolantes, exceto
que a superfície à qual o revestimento isolante é aplicado geralmente não é suficientemente lisa para obter um revestimento
com uma superfície uniforme. Veja 10.8.3.
Não há ilustrações para esses critérios.
10.8.4.2 Revestimento de isolantes elétrico – Espessura

Cobertura completa sem metal exposto.

Metal exposto.
Nota: Não se aplicam os requisitos para a espessura de
10.8.3.

10.9 Encapsulamento
Não há ilustrações para estes critérios.

• O material de encapsulamento se estende ao longo e
ao redor de todas as áreas que exigem
encapsulamento.
• O material de encapsulamento não está presente em
áreas que não são designadas para o encapsulamento.
• Encapsulamento está completamente fixado e uniforme.
• O encapsulamento é livre de calos, bolhas ou aberturas
que afetam a operação do conjunto do circuito impresso
ou as propriedades de vedação do material de
encapsulação.
• Não há fraturas visíveis, rachaduras, bolhas,
descamação e/ou rugas que não sejam materiais
encapsulados.
• O material estranho preso não viola ou espaço elétrico
mínimo entre componentes, trilhas/pads ou superfícies
condutoras.
• O material de encapsulamento endureceu e não contém
impressões digitais após a cura.
Nota: Pequenos redemoinhos na superfície, ranhuras
ou marcas de fluxo não são consideradas defeitos.

10.9 Encapsulamento (cont.)

• Falta material de encapsulamento em áreas que exigem
um encapsulamento.
• O material de encapsulamento está presente em áreas
que não são designadas para o encapsulamento ou
áreas que interferem com a funcionalidade elétrica ou
físico da montagem.
• O material de encapsulamento não está fixado(é
pegajoso).
• Existem calos, bolhas ou aberturas que afetam a
operação do conjunto do circuito impresso ou as
propriedades de vedação do material de encapsulação.
• Existem fraturas visíveis, rachaduras, bolhas,
descamação e/ou rugas que não são materiais
encapsulados.
• Todo o material estranho preso que faz ponte entre
trilhas/pads ou superfícies condutivas adjacentes, expõe
condutores ou viola ou espaçamento elétrico mínimo
entre componentes, trilhas/pads ou superfícies
condutivas.
• Descoloração ou perda de transparência.


11 Fiação individual
Fiação individual refere-se a um substrato ou base na qual as técnicas de fiação individuais são usadas para obter
interconexões eletrônicas. Nesta seção, são apresentados critérios visuais separados para cada tipo.
Guia de aceitação para fiação individual
O roteamento e os terminais dos abos para formar as conexões elétricas ponto a ponto através da utilização de máquinas ou
ferramentas especiais podem ser utilizados para substituir ou complementar os condutores impressos numa placa. A
aplicação pode ser plana ou em configurações bidimensionais ou tridimensionais.
Além dos critérios nesta seção aplicam os critérios fornecidos na seção 5.
Esta seção trata dos seguintes tópicos:
11.1 Enrolado sem solda ............................................... 11-2
11.1.1 Numero de voltas ............................................ 11-3
11.1.2 Espaço entre voltas......................................... 11-4
11.1.3 Pontes do cabo, enrolamento do isolante ...,... 11-5
11.1.4 Solapado de voltas levantadas........................ 11-7
11.1.5 Posição da conexão ....................................... 11-8
11.1.6 Orientação do cabo ....................................... 11-10
11.1.7 Folga do cabo ................................................ 11-11
11.1.8 Metalização do cabo ..................................... 11-12
11.1.9 Dano no isolante .......................................... 11-13
11.1.10 Condutores e terminais danificados.............. 11-14

11.1 Enrolamento sem solda
Esta seção estabelece os critérios de aceitabilidade visual para conexões feitas com o método de enrolamento sem solda.
Assume-se que a combinação terminal/extremidade foi projetada para este tipo de conexão.
A força de enrolamento deve ser verificada através do processo de verificação da ferramenta.
Também se presume que existe um sistema de monitoramento usando conexões de teste para verificar se a combinação
operador/ferramenta é capaz de produzir enrolamentos que atendem aos requisitos de força de desencaixe.
Dependendo do ambiente de serviço, as instruções para conexão especificam se a conexão é convencional ou modificada.
Uma vez aplicado ao terminal, uma conexão de enrolamento sem solda aceitável não deve estar sujeita a calor excessivo ou
a operações mecânicas.
Não é possível tentar corrigir uma conexão defeituosa aplicando a ferramenta de enrolamento novamente ou aplicando outra
ferramenta.
As vantagens em confiabilidade e facilidade de manutenção do método de conexão de enrolamento sem solda são tais que
não há necessidade de fazer reparos de uma solda defeituosa. Uma conexão defeituosa é desenrolada usando uma
ferramenta especial (não desamarrando do terminal) e depois enrolada novamente com um novo cabo. Um novo cabo é
usado para cada novo parafuso, mas o terminal de poste pode ser reutilizado se não tiver sido danificado.

11.1.1 Enrolamento sem solda – Número de voltas
Para este requisito, voltas contáveis são aquelas voltas de cabos sem isolante que estão em contato direto com os cantos
do terminal começando com o primeiro contato do cabo sem um isolante com um canto terminal e finalizando com o último
contato do cabo sem um isolante com um canto do terminal, consulte a Tabela 11-1.
Para a Classe 3, é necessária uma rolamento modificada. Esta quantidade adicional de cabo isolado enrolado em torno
doterminal faz contato com pelo menos três cantos do terminal.

• Meia volta mais que o mínimo de voltas indicadas na
Tabela 11-1.

7
123456
• As voltas contáveis cumprem os requisitos da Tabela

11-1.
As voltas contáveis cumprem os requisitos da 11-1.
São cumpridos os requerimientos de enrolamento modificado.
Figura 11-1
Tabela 11-1 Número mínimo de
voltas de cabo sem isolante
Calibre do cabo (AWG) Voltas
30 7
28 7
26 6
24 5
22 5
20 4
18 4
Nota: O número máximo de voltas do cabo com o

sem isolante é válido apenas pela configuração da
ferramenta e o espaço disponível no terminal.

O número de voltas contáveis não cumpre com os
requisitos da Tabela 11-1.
Não atende aos requisitos de enrolamentos modificados.

11.1.2 Enrolamento sem solda – Espaço entre voltas

• Não há separação entre as voltas.
1 2 3 4 567
Figura 11-2
• Não há separação maior a 1 diâmetro do cabo.
• Não há separação maior à 50% do diâmetro do cabo
dentro das voltas contáveis.
• Nenhuma separação maior a 1 diâmetro do cabo em
nenhum outro lugar.
Figura 11-3 • Não há mais que 3 voltas separadas.

• No mais de 50% do diâmetro do cabo de separação
dentro do enrolamento.
• Qualquer espaço maior a um diâmetro do cabo.
• Qualquer espaço maior a meio diâmetro de cabo nas
voltas contáveis.
• Qualquer espaço maior a meio diâmetro do cabo.
• Mais de três espaços de qualquer tamanho.
Figura 11-4

11.1.3 Enrolamento sem solda – Pontas do cabo,

enrolamento de isolante

• A ponta do cabo não se extende além da superfície
exterior do enrolamento.
• O isolante chega até terminal.
Ideal – Classe 3
• A ponta do cabo não se extende além da superfície do
enrolamento modificado com isolante envolto (ver 11.1.1).
Figura 11-5
• Condutor exposto no isolamento.
• A ponta do isolante cumpre os requisitos de espaço
com outros circuitos.
• A ponta do cabo não se extende além de 3 mm [0.1
pol.] da superfície exterior do enrolamento.
Figura 11-6
1. Espaço do isolante Aceitável – Classe 3
2. Diâmetro do cabo (visto por debaixo)
• A ponta não se projeta mais de um diâmetro de fio da
superfície exterior do enrolamento.
• O isolamento tem que contactar um mínimo de três
esquinas dos pólos.

11.1.3 Enrolamento sem solda – Pontas do cabo,

enrolamento de isolante (cont.)
• A ponta é mais larga que 3 mm [0.1 pol.].
• A ponta é mais larga que um diâmetro do cabo.
Figura 11-7

• A ponta do cabo viola o espaço elétrico mínimo.
Figura 11-8

11.1.4 Enrolamento sem solda – Sobreposto de voltas levantadas
As voltas levantadas são retiradas da hélice e não estão em contato com os cantos do terminal. Tensões aumentadas podem
se sobrepor ou exceder outras tensões.

• Não há voltas levantadas.
Figura 11-9
• Há voltas levantadas em qualquer local, sempre e
quando o total do resto das voltas que ainda tenha
contato cumpram os requisitos do número mínimo de
voltas.
• Não há mais que meia volta levantada dentro das
voltas contáveis e qualquer quantidade em qualquer
Figura 11-10 outro lugar.
• Não há voltas levantadas dentro das voltas contáveis e
qualquer quantidade em qualquer outro lugar.
• O total das voltas remanescentes que ainda tem
contato não cumprem o requerimento do número
mínimo de voltas.
• Mais de meia volta levantada entre as voltas
contáveis.
• Qualquer volta levantada dentro das voltas
Figura 11-11
contáveis.

11.1.5 Enrolamento sem solda – Posição da conexão

• Todas as voltas de todas as conexões estão no
comprimento de trabalho do terminal.
• Há uma separação visível entre cada conexão .
Figura 11-12

• As voltas adicionais de cabo sem isolante e qualquer
volta de cabo isolado (seja para o enrolamento
modificado ou não) chegam além do comprimento de
trabalho do terminal.
• A voltas adicionais de cabo sem isolante ou qualquer volta
de cabo isolado sobrepõe um enrolamento anterior.
• Somente voltas de cabo isolado sobrepõem um
Figura 11-13
enrolamento anterior.
1. O enrolamento se extende além do comprimento de contato.
2. A volta do isolante se sobrepõe com o enrolamento prévio.
• Os enrolamentos podem ter um cabo isolado que
sobreponha a última volta de um cabo sem isolante.
• Nenhuma volta de cabo com ou sem isolante fora do
comprimento de trabalho em ambos lados.

11.1.5 Enrolamento sem solda – Posição da conexão (cont.)

• O número de voltas contáveis em contato com o
terminal é insuficiente.
• O cabo sobrepõe as voltas contáveis de uma
conexão anterior.
• São violado os requisitos de espaço.
Figura 11-14
Figura 11-15

11.1.6 Enrolamento sem solda – Orientação do cabo

• A orientação do cabo deve ser tal que uma força axial
aplicada ao cabo não tenda a desenrolar a ligação ou a
afrouxar o aperto dos cantos da extremidade do pólo
terminal. Este requisito é cumprido à rota do cabo de tal
forma que atravesse a linha de 45 ° como ilustrado.
Figura 11-16
1. Direção das voltas
2. Rário correto

• Forças axiais aplicadas ao rolo desenrolam o
enrolamento ou afrouxam com os cantos do
pólo.
45˚
Figura 11-17
1. Direção das voltas

11.1.7 Enrolamento sem solda – Folga do cabo

• O cabo deve ter folga suficiente para não ficar sob
tensão em outros cantos ou linhas de cruzamento e
causar tensão nelas.
Figura 11-18

• A folga insuficiente causa:
– Abrasão entre o isolamento da corda e o poste.
– Tensão estamos entre os pólos e uma possível inclinação dois
pólos.
– Pressão cabos que se cruzam com uma linha tensa.
Figura 11-19
1. Entrelaçado de cabos

11.1.8 Enrolamento sem solda – Metalização do cabo
Metalização
O cabo que se utiliza para os enrolamentos sem solda está normalmente metalizado para aumentar a confiabilidade da
união e minimizar a corrosão subsequente.

• Após o enrolamento do cabo sem isolante nãoo tem
cobre exposto.
• Qualquer quantidade de cobre exposto.
• Até 50% das voltas contáveis mostra cobre exposto.
Figura 11-20 • Mais de 50% das voltas contáveis mostra cobre

exposto.
• Qualquer cobre exposto (excluindo a última meia
volta e a ponta do cabo).

11.1.9 Enrolamento sem solda – Dano do isolante

• Após o contato inicial com o poste:
– Dano do isolante.
– Rachaduras.
– Cortes e rasos no enrolamento.
Figura 11-21
1. Canto inicial de contato
2. Rachadura no isolante
3. Isolante cortado o desfiado
Figura 11-22

• Se violam os requisitos de espaço elétrico mínimo.

• Há rachaduras, cortes o rasgos no isolante entre os
terminais de enrolamento (antes do canto inicial dos
pólos).
Figura 11-23
1. Canto inicial de contato
2. Isolante com rachadura, etc., antes do contato inicial con os
pólos. Condutor exposto.

11.1.10 Enrolamento sem solda – Conductores e terminais com danos

• O acabamento do cabo não está lustrado, polido,
entalhado, riscado, arranhado nen danificado de
B
A outra maneira.
• Os terminais do enrolamento do cabo no estão lustrados,
roscados nem danificados de outra maneira.

• O acabado do cabo está lustrado ou polido (ligeiras
marcas de ferramentas) (A).
• A última volta ou a volta superior está danificada
pela ferramenta de enrolamento como entalhes,
riscos, arranhos, etc. Mas o dano não supera 25%
Figura 11-24 do diâmetro do cabo (B).
• O terminal está danificado pela ferramenta, como
lustrações, polimentos, etc. (C).

• O metal base do terminal está exposto.

12 Alta voltagem
12 Alta voltagem
Esta seção fornece os critérios exclusivos para conexões de soldagem que estão sujeitas a altas tensões, consulte 1.6.5.
Esses critérios se aplicam a cabos ou terminais de componentes conectados a um terminal ou a conexões através de
orifícios. A finalidade destes requisitos é garantir que não haja picos ou pontos nos quais os arcos elétricos possam ser
iniciados.

• Conexão de solda esférica com perfil arredondado,
contínuo e suave.
• Não há necessidade de bordas afiadas, costuras de
solda, picos, incrustrações (material estranho) ou fios de
capa.
• Todas as bordas do terminal estão completamente
cobertas com uma camada de solda lisa com forma
esférica.
• Uma conexão de solda esférica não excede os requisitos
de altura especificados.
• O espaço do isolador (C) é mínimo e está muito próximo
da conexão de solda sem interferir com a formação da
esfera de soldagem requerida.
Figura 12-1

12 Alta voltagem
12 Alta voltagem (cont.)

• Uma conexão de solda com um perfil oval ou esférico,
que segue o contorno do terminal e o enrolamento do
cabo, Figura 12-1.
• Todas as bordas afiadas do terminal do componente e
duas extremidades são completamente cobertas com
uma camada de solda contínua com uma superfície de
solda lisa e com formato esférico, Figura 12-2-A.
• As conexões de solda podem ter evidências de algumas
linhas de refluxo, ver 5.2.8.
• Não há necessidade de bordas afiadas, costuras de
solda, picos, incrustrações (material estranho) ou fios de
capa.
• O contorno da corda é perceptível com um fluxo suave
Figura 12-2
de solda cabo e no terminal. As roscas individuais
podem ser discerníveis, Figura 12-2-B.
• Os terminais que passam retos facilitam a solda em
formato esférico, Figura 12-2-C.
• Todas as bordas afiadas das fendas radiais são
completamente cobertas com uma camada de solda lisa
formada por uma conexão de solda esférica.
• Não houve rebarbas ou bordas desgastadas, nenhum
dispositivo.
• O espaço do isolador (C) é menor que o diâmetro da
linha (D) da conexão de soldagem, Figura 12-2-D.
• Não há perda de danos de isolamento (rasgões,
queimaduras, bordas fumegantes ou entalhes).
• Uma conexão de solda em forma de esfera não excede
os requisitos de altura.
Figura 12-3

12 Alta voltagem
12 Alta voltagem (cont.)

• Bordas afiadas, cordões de solda,
espigões, incrustações (material
estranho) são perceptíveis, Figura 12-
4-A.
• Evidência de bordas não lisas e
arredondadas, com dentição ou fissuras.
• Uma solda segue o contorno do terminal e o
enrolamento da linha, mas há evidências da
borda afiada do terminal saindo, Figura 12-4-
B.
• Há uma perda de fios do cabo não totalmente
cobertos ou discerníveis em relação à
soldagem.
• O corpo do terminal tem não solda, Figura 12-
4-C.
• Os dispositivos possuem rebarbas ou bordas
desgastadas, Figura 12-4-D.
• O espaço do isolador (C) é de qualquer ou
mais diâmetros (D) do cabo, Figura 12-4-E.
• Há evidência de danos nos isolantes (rasgos,
queimaduras, bordas fumegantes ou
entalhes), Figura 12-4 (F)
Figura 12-4
• Uma conexão de solda na forma de uma
esfera, não convém com os requisitos de
altura ou perfil (forma).

12 Alta voltagem

Anexo A
Espaço elétrico mínimo - Separação de condutores elétricos
NOTA: No Anexo A é citado ‘‘Generic Standard on Printed Board Design’ em IPC-2221 e é fornecido aqui apenas em nível
informativo. É a revisão atualmente válida na data de publicação deste documento. O usuário é responsável por
determinar a revisão mais atual do IPC-2221 e especificar o aplicativo específico para seu produto. Os números dos
parágrafos e tabelas são da IPC-2221.
A seguinte declaração do IPC-2221 se aplica APENAS a este anexo - 1.4 Interpretação - '' Deve '', a forma imperativa do
verbo é usada através do padrão sempre que houver uma exigência que queira expressar uma provisão obrigatória.
IPC-2221 - 6.3 Espaço elétrico O espaço entre condutores em camadas individuais deve ser maximizado sempre que
possível. O espaço mínimo entre condutores, entre trilhos condutivos e entre materiais condutivos (tais como marcações
condutoras ou dispositivos de montagem) e condutores deve estar de acordo com a Tabela 6-1 e o plano mestre definido.
O espaço do condutor entre as camadas (eixo de Z) deve estar de acordo com a Tabela 6-1. O requisito mínimo para o
espaço do eixo Z pode ser reduzido com as qualificações apropriadas.
Nota: O projetista deve estar ciente de que a aspereza da chapa de cobre determina o espaço dielétrico mínimo entre os
plugues de cobre opostos dentro de um núcleo de núcleo fino. Veja também IPC-4101 para tolerâncias de acordo com a
classe e espessura do núcleo; IPC-4562 para a rugosidade de superfícies dos tipos diferentes de folhas de cobre e IPC-
6012 para o método de como determinar espessura dielétrica mínima. Os projetistas devem ter o cuidado de não usar os
valores mínimos de separação dielétrica para determinar a espessura total da placa.
Consulte a seção 10 para obter informações adicionais sobre as tolerâncias do processo que afetam o espaço elétrico.
Quando diferentes tensões aparecerem no mesmo cartão e exigirem testes elétricos separados, áreas específicas devem
ser identificadas, não planos principais ou especificações de teste apropriadas. Quando altas tensões são usadas e
especialmente em pulsos de corrente alternada e em tensão maiores que 200 V, a constante dielétrica e o efeito de divisão
de capacidade do material devem ser considerados em conjunto com o espaço recomendado.
Para tensões maiores que 500V, os valores da tabela (por volt) devem ser adicionados ao valor de 500V. Por exemplo, ou
o espaço elétrico para um cartão do tipo B1 com 600V é calculado da seguinte forma:
600V – 500V = 100V
0.25 mm [0.00984 pol.] + (100V x 0.0025 mm)
= 0.50 mm [0.0197 pol.] de distancia
Quando, devido a criticalidade do projeto, considera-se a utilização de outras distâncias do condutor, a distância em
camadas individuais (no mesmo plano) deve fazer-se maior do que o espaço mínimo exigido pela Tabela 6-1 sempre que
possível. O projeto da placa deve ser planejado de forma a permitir o máximo de espaço entre áreas condutoras externas
associadas a circuitos de alta impedância ou circuitos de alta tensão. Isso minimizará os problemas de vazamento elétrico
como resultado de umidade condensada ou alta umidade. Deve-se evitar confiar apenas nos revestimentos para manter
uma alta resistência à superfície entre os condutores.
IPC-2221 - 6.3.1 B1-Condutores internos Os requisitos de espaço do condutor interno a condutor interno e do condutor
de orifício through-hole em qualquer altura (consulte a Tabela 6-1).
IPC-2221 - 6.3.2 B2-Condutores Externos não revestidos, nível do mar até 3.050 m [10,007 pés]
Os requisitos para o espaço elétrico para condutores externos não revestidos são significativamente maiores do que para
condutores protegidos contra contaminação externa por verniz (conformal coating). Se o produto final não se destina a
usar verniz (revestimento isolante), o espaço entre condutores PCB condutor deve requerer espaço especificado nesta
categoria para aplicações de nível do mar até uma altura de 3.050 m [10.007 pés] (ver Tabela 6 -1).
IPC-2221 - 6.3.3 B3-Condutores, não revestido, acima 3050 m [10.007 pés] Condutores externos PCB não revestidos
em aplicações acima de 3050 m [10.007 pés] requerem um espaço elétrico além daqueles identificados na categoria B2
(veja a Tabela 6-1).
IPC-A-610G Outubro de 2017 A-1

Anexo A
Espaço elétrico mínimo - Separação de condutores elétricos
IPC-2221 - 6.3.4 B4-Condutores externos,com recobrimento permanente de polímero (qualquer altura) Se a placa final
não estiver revestidas com verniz (conformal coating), uma camada permanente de polímero sobre os condutores PCB
permitirá espaço entre condutores menor do que os das placas sem recobrimento definidos nas categorias B2 e B3. O
espaço elétrico entre as faixas e os terminais deste conjunto que não possuam revestimento protetor deve atender aos
requisitos indicados na categoria A6 (ver Tabela 6-1). Esta configuração não se aplica a qualquer aplicação que exija
proteção contra ambientes agressivos, úmidos ou contaminantes.
As aplicações típicas são computadores, equipamentos de escritório, PCBs que operam em ambientes controlados com
revestimento de polímero permanente de PCB em ambos os lados. Para a montagem e soldagem, estas placas não são
cobertas com verniz (revestimento isolante), deixando as soldas e as trilhas soldadas sem revestimento.
Nota: Todos os condutores, exceto os trilhos/pads soldados, devem ser completamente cobertos para garantir os requisitos
de espaço elétrico nesta categoria para condutores revestidos.
IPC-2221 - 6.3.5 A5-Condutores externos, com verniz (revestimento isolante) no conjunto (qualquer altura) condutores
externos fornecidos para o envernizamento (revestimento isolante) na montagem final configuracao, para aplicações de
qualquer altura, exigem o espaço elétrico especificado nesta categoria.
As aplicações típicas são produtos militares em que todo o conjunto final é revestido com verniz (revestimento isolante).
Revestimentos permanentes de polímeros geralmente não são usados, exceto para o possível uso como ferro de solda. No
entanto, a compatibilidade do revestimento de polímero e do verniz (revestimento isolante) deve ser considerada se ambos
forem usados em combinação.
IPC-2221 - 6.3.6 A6 - terminações/terminais de componentes externos, não revestidos, nível do mar até
3.050 m [10,007 pés] Terminais externos e terminais de componentes externos que não têm um revestimento (conformal
coating) exigem o espaço elétrico indicado nesta categoria.
Aplicações típicas são aquelas indicadas anteriormente na categoria B4. A combinação B4/B6 é usada com muita frequência
em aplicações comerciais, em ambientes não agressivos, a fim de obter o benefício da alta densidade de condutores
protegidos com um revestimento permanente de polímero (máscara de solda) ou onde o acesso dos componentes para o
retrabalho e repado não são requisitados.
IPC-2221 - 6.3.7 A7 - terminações/terminais de componentes externos, com envernizamento (revestimento isolante)
(qualquer altura) Como no caso de condutores expostos vs. condutores cobertos em PCBs, ou espaço elétrico usado em
terminais de componentes e terminações revestidas são inferiores ao espaço para terminais de componentes e terminações
não revestidas.
Tabela 6-1 Espaço elétrico de condutores

Espaço mínimo
Tensão entre
Placa PCB Ensamble
condutores
(picos: DC ou B1 B2 B3 B4 A5 A6 A7
AC)
0-15 0.05 mm 0.1 mm 0.1 mm 0.05 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.13 mm
16-30 0.05 mm 0.1 mm 0.1 mm 0.05 mm 0.13 mm 0.25 mm 0.13 mm
31-50 0.1 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.4 mm 0.13 mm
51-100 0.1 mm 0.6 mm 1.5 mm 0.13 mm 0.13 mm 0.5 mm 0.13 mm
101-150 0.2 mm 0.6 mm 3.2 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
151-170 0.2 mm 1.25 mm 3.2 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
171-250 0.2 mm 1.25 mm 6.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.4 mm
251-300 0.2 mm 1.25 mm 12.5 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 0.8 mm
301-500 0.25 mm 2.5 mm 12.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.5 mm 0.8 mm
≥500 Veja o 0.0025 mm /V 0.005 mm 0.025 mm 0.00305 mm 0.00305 mm 0.00305 mm 0.00305 mm
parágrafo /V /V /V /V /V /V
6.3 para os cálculos.
Nota 1. Estes valores assumem que é tecido de fibra de vidro revestido com um sistema de resinas à base de epóxi, outros sistemas podem ter valores
diferentes.
A-2 Outubro de 2017 IPC-A-610G

ANSI/IPC-T-50 Terms and Definitions for
Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
Definition Submission/Approval Sheet
The purpose of this form is to keep SUBMITTOR INFORMATION:
current with terms routinely used in
Name:
the industry and their definitions.
Individuals or companies are Company:
invited to comment. Please
complete this form and return to: City:
IPC State/Zip:
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Telephone:
Bannockburn, IL 60015-1249
Fax: 847 615.7105 Date:
 This is a NEW term and definition being submitted.

 This is an ADDITION to an existing term and definition(s).
 This is a CHANGE to an existing definition.
Term Definition
If space not adequate, use reverse side or attach additional sheet(s).
Artwork:  Not Applicabo  Required  To be supplied

 Included: Electronic File Name:
Document(s) to which this term applies:
Committees affected by this term:
Office Use
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:  Accepted  Rejected
Revision Inclusion:  Accept Modify
IEC Classification
Classification Code Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30 Date:
Put IPC MEMBERSHIP to WORK for your COMPANY
Choose the Best Membership Option for Your Company
With a growing portfolio of member benefits and products and services, IPC provides membership
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Membership, or need the added focus of technology or business-related products and services,
IPC has a membership option for you.
Classic Membership
IPC’s Classic Membership provides core benefits to all employees at the company site or facility:
• 24/7 online access to members-only resources
• One single-user download of each new/revised IPC standard within 90 days of publication
• 50% discoumt on IPC standards
• Significant discoumts on IPC publications and training materials
• Significant discoumt on exhibiting at IPC events, including IPC APEX EXPO
• Reduced registration rates on IPC conferences and other educational events
• Access to participate in IPC market research studies (free reports to participating companies)
Business Package
Offering all of the benefits of IPC’s Classic Membership, the Business Package Membership
provides additional benefits valued at more than $2,300:
• One All Access Package registration to IPC APEX EXPO ®
• nOe registration to IPC’s annual Capitol Hill event
• One registration to an IPC management/business conference
• One copy of a Fast Facts market research study
Technology Package Why upgrade now?

Offering all of the benefits of IPC’s Classic Membership, the Technology Package Membership When you upgrade your
provides additional benefits valued at more than $2,300: membership, you receive
• One All Access Package registration to IPC APEX EXPO® complimentary access to
• Choice of one registration to IPC TechSummit or two registrations to other IPC conferences key IPC events and relevant
• One copy of IPC International Technology Roadmap for Electronic Interconnections technology or market
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advance your business goals
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membership, you can enjoy the
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convenience of going through
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the budgetary approval process
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only one time instead of
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several times a year.
Enterprise Package Even if your membership
For companies that recognize the importance of giving multiple company locations access to IPC anniversary is months away,
membership benefits, the Enterprise Package provides Classic Membership to all employees at you can take advantage of
select locations, plus:
the added value of IPC’s new
• Additional membership discoumts beyond Classic Membership membership packages today!
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• 50% registration discoumt to all official IPC events in North America and Europe be prorated and applied to your
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Features Classic Technology Business Business &

Membership Package Package Technology
Package
24/7 online access to members-only resources x x x x
One single-user download of each new or revised x x x x
IPC standard within 90 days of publication
(with approximately 50 standards documents
developed annually, that represents an average
savings of more than $2,400 each year)
50% discoumt on IPC standards x x x x
Significant discoumts on IPC publications and x x x x
training materials
Significant discoumt on exhibiting at IPC x x x x
events, including IPC APEX EXPO
Reduced registration rates on IPC conferences x x x x
and other educational events
Access to participate in IPC market research x x x x
studies (along with complimentary report for
each study in which company participates)
One All Access Package registration to x x Includes two
IPC APEX EXPO registrations
Your choice of one registration to IPC TechSummit x x
or two registrations to other IPC technical
conferences
One registration to IPC’s annual Capitol Hill event x x
One copy of IPC International Technology x x
Roadmap for Electronic Interconnections
One registration to an IPC management/business x x
conference
Two registrations to IPC technology webinars x x
One copy of a Fast Facts market research study x x
Enterprise Package — For companies that recognize the importance of giving multiple company sites access to IPC membership benefits,
the Enterprise Package provides Classic Membership to employees at select locations, plus additional discoumts, umlimited
complimentary admission to quarterly webinars and 50% registration discoumt to all official IPC events in North America and Europe
For more information about IPC’s membership options and packages, visit www.ipc.org/membership or contact the Member Success team at
membership@ipc.org.
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… we get quarterly market data which would cost us
thousands of dollars if we commissioned it on our own.
The industry standards generated by IPC committees
allow us to design our equipment with certainty that
it will meet industry requirements. The returns for our
IPC — Association Connecting Electronics Industries® Headquarters
company are so great, they are beyond calculable.”
3000 Lakeside Drive, Suite 105 N, Bannockburn, IL 60015
www.ipc.org Bob Black
+1 847-615-7100 tel President and CEO
+1 847-615-7105 fax Juki Automation Systems Inc.
Visit www.IPC.org/offices for the locations of IPC offices worldwide.

Association Connecting Electronics Industries
ApplicationforSiteMembership
www.ipc.org/membership
®
Thank you for your decision to join IPC. Membership is site specific, which means that IPC member benefits are available
to all individuals employed at the site designated on this application.
Company Name
Street Address
City State Zip/Postal Code Coumtry
Main Phone No. Main Fax
Company E-mail address Website URL
Number of Employees at this Site Number of Employees Corporate-Wide
Name of Primary Contact
Title Mail Stop
Phone Fax E-mail
Tobest serve your specific needs, please indicate the most appropriate member category for your facility. (Check one box only.)
 Printed Board Manufacturer
Facility manufactures and sells printed boards or other electronic interconnection products to other companies.
What products do you make for sale? (check all that apply)
 One and two-sided rigid, multilayer printed boards  Flexible printed boards  Other interconnections
 Printed electronics
 Electronics Manufacturing Services (EMS) Company

Facility manufactures printed board assemblies, on a contract basis, and may offer other electronic interconnection products for sale.
 OEM — Original Equipment Manufacturer

Facility purchases, uses and/or manufactures printed boards or other interconnection products for use in a final product,
which we manufacture and sell.
What is your company's primary product line?
 Industry Supplier
Facility supplies raw materials, equipment or services used in the manufacture or assembly of electronic products.
Which industry segment(s) do you supply? ❏ PCB ❏ EMS ❏ Both ❏ Printed electronics
What products do you supply?
 Government, Academia, Nonprofit

Organization is a government agency, umiversity, college or technical or nonprofit institution which is directly concerned with
design, research and utilization of electronic interconnection devices.
 Consulting Firm
What services does the firm provide?
Association Connecting Electronics Industries ApplicationforSiteMembership
Business Package Technology Package Business & Technology Enterprise

Classic Membership Membership Membership Package Membership Package
One year Two years One year Two years One year Two years One year Two years
Primary Facility/site: The first site of an organization
to join IPC membership
$1,100 $1,980 $2,400 $4,320 $2,400 $4,320 $3,800 $6,840
Additional Facility/site: Membership for a facility of
an organization that has a different location than its $900 $1,620 $2,200 $3,960 $2,200 $3,960 $3,600 $6,480 Please
Primary Facility membership call for a
quote
Company with annual revenue of less than $5 million $650 $1,170 $1,950 $3,510 $1,950 $3,510 $3,350 $6,030
Government agency, academic institution or nonprofit
organization
$300 $540
Consulting firm (employing fewer than six individuals) $650 $1,170
Explanation of Packages
Classic Membership — IPC’s classic membership provides core benefits to all employees at a company site/facility:
• 24/7 online access to members-only resources
• One single-user download of each new or revised IPC standard within 90 days of publication
• 50% discoumt on IPC standards
• Significant discoumts on IPC publications and training materials
• Significant discoumt on exhibiting at IPC events, including the industry’s flagship event IPC APEX EXPO
• Reduced registration rates on IPC conferences and other educational events
• Access to participate in IPC market research studies (along with a complimentary report for each study in which company participates)
Business Package — The benefits of IPC’s Classic Membership, plus additional benefits valued at more than $2,300:
• One All Access Package registration to IPC APEX EXPO® • One registration to an IPC management/business conference
• One registration to IPC’s annual Capitol Hill event • One copy of a Fast Facts market research study
Technology Package — The benefits of IPC’s Classic Membership, plus additional benefits valued at more than $2,300:
• One All Access Package registration to IPC APEX EXPO® • One copy of IPC International Technology Roadmap for Electronic
• Your choice of one registration to IPC TechSummit or two registrations Interconnections
to other IPC technical conferences • Two registrations to IPC technology webinars
Business & Technology Package — Get the most value from your IPC membership with the Business & Technology Package that builds on
IPC’s Classic Membership, plus all the benefits of the Business and Technology Memberships combined.
Enterprise Package — For companies that recognize the importance of giving multiple company locations access to IPC membership benefits, the
Enterprise Package provides Classic Membership to employees at select locations.
Payment Information (Purchase orders not accepted as a form of payment)

Enclosed is a check for $ Bill credit card: (check one)
❏ MasterCard ❏ American Express ❏ Visa ❏ Diners Club
Card No. Expiration Date Security Code
Authorized Signature
Mail application with check *Fax/Mail application with credit card payment to:
or money order to: IPC
IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 105N
3491 Eagle Way Bannockburn, IL 60015
Chicago, IL 60678-1349 Tel: +1 847-615-7100
www.ipc.org Fax: +1 847-615-7105
*Overnight deliveries to this address only.
Contact membership@ipc.org for wire transfer details. 07/14
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with IPC Training & Certification Programs
Smart decisions and top-notch quality are critical to success — particularly
in the highly competitive, ever-changing electronic interconnection Photo courtesy of
industry. Training alone may help with your quality initiatives, but when Electronics Yorkshire
key employees actually have an industry-recognized certiftcation on
industry standards, you can leverage that additional credibility as you
pursue new customers and contracts.
Through its international network of licensed and audited training centers, IPC — Association Connecting Electronics Industries® offers
globally recognized, industry-traceable training and certification programs on key industry standards. Developed by users, academics and
professional trainers, IPC programs reflect a standardized industry consensus. In addition, the programs are current: Periodic recertification
is required, and course materials are updated for each document revision with support from the same industry experts who contributed to
the standard.
Why Pursue Certiftcation?

Investing in IPC training and certification programs can help you:
• Demonstrate to current and potential customers that your company considers rigorous quality control practices very important.
• Meet the requirements of OEMs and electronics manufacturing companies that expect their suppliers to have these important credentials.
• Gain valuable industry recognition for your company and yourself.
• Facilitate quality assurance initiatives that have become important in international trading.
Choose From Two Levels of Certiftcation

Two types of certification are available, each of which is a portable credential granted to the individual in the same manner as a degree
from a college or trade school.
Certified IPC Trainer (CIT) — Available exclusively through IPC authorized training centers, CIT certification is recommended for
individuals in companies, independent consultants and faculty members of education and training institutions. Upon successful completion
of this train-the-trainer program, candidates are eligible to deliver CIS training. They also receive materials for conducting application-level
(CIS) training.
Certified IPC Application Specialist (CIS) — CIS training and certification is recommended for any individual who uses a standard,
including operators, inspectors, buyers and management.
Earn Credentials on Five Key IPC Standards

Programs focused on umderstanding and applying criteria, reinforcing discrimination skills and supporting visual acceptance criteria in
key standards include:
• IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblies
• IPC-A-600, Acceptability of Printed Boards
• IPC/WHMA-A-620, Requirements and Acceptance for Cabo and Wire Harness Assemblies
Programs covering standards knowledge plus development of hands-on skills include:

• J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
• IPC-7711/IPC-7721, Rework of Electronic Assemblies/Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies
Get Started by Contacting Us Today

More than 250,000 individuals at thousands of companies worldwide have earned IPC certification. Now it’s your turn! For more
information, including detailed course information, schedules and course fees, please visit www.ipc.org/certification to find the closest
authorized training center.
3000 Lakeside Drive, Suite 309 S

Bannockburn, IL 60015 USA
+1 847-615-7100 tel
+1 847-615-7105 fax ISBN #978-1-61193-184-6
www.ipc.org

Ipc 610 Portugues BR Rev01 PDF - Compress

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IPC-A-610G SP

Revisão G – Outubro 2017

Standards Should: Standards Should Not:

Thank you for your continued support.

Em caso de conflito entre

IPC-A610, "Acceptability of Electronic Assemblies", was adopted

Custodians: Adopting Activity:

DISTRIBUTION STATEMENT A: Approved for public release; distribution

Comitê para garantia de produto Enlace técnico com o direção IPC

IPC-A-610 Grupo de tr (7-31B) IPC-A-610 Grupo de trabalho – China (7-31BCN)

Membros do grupo de trabalho do IPC-A-610 (7-31B)

Jon Roberts Scott Venhaus, Arrow Electronics Inc.

IPC-A-610G Outubro de 2017 iii

Zenaida Valianu, Celestica Poul Juul, HYTEK

iv Outubro de 2017 IPC-A-610G

IPC-A-610G Outubro de 2017 v

Membros do grupo de trabalho China do IPC-A-610 (7-31BCN)

He Yun Zhou Huilin, Huawei Technologies Co., Ltd.

Membros do grupo de trabalho Nordic do IPC-A-610 (7-31BND)

Claus Molgaard, ALPHA-elektronik A/S Elin Olsen, Kitron AS

Membros do grupo de trabalho de língua alem do IPC-A-610 (7-31BDE)

Thomas Lauer, Cassidian Peter Koller, PKS Systemtechnik GmbH

Membros do grupo de trabalho India do IPC-A-610 (7-31BIN)

vi Outubro de 2017 IPC-A-610G

Donald McFarland, 3i Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company

IPC-A-610G Outubro de 2017 vii

viii Outubro de 2017 IPC-A-610G

1 Prólogo ........................................................................... 1-1 2 Documentos aplicáveis ............................................. 2-1

1.1 Escopo ......................................................................... 1-2 2.1 Documentos de IPC ................................................... 2-1

IPC-A-610G Outubro de 2017 ix

4.2 Montagem de Postes...................................................4-15 6.1.4 Aberturas controladas ....................................... 6-7

x Outubro de 2017 IPC-A-610G

6.11 Prensados/ Perfurados ...........................................6-44 7.2.2.1 Fixação com adesivo –

IPC-A-610G Outubro de 2017 xi

xii Outubro de 2017 IPC-A-610G

IPC-A-610G Outubro de 2017 xiii

10 Placas e conjuntos de circuitos impressos .............10-1 10.6 Limpeza ................................................................ 10-39

xiv Outubro de 2017 IPC-A-610G

IPC-A-610G Outubro de 2017 1-1

Tabela 1-1 Resumo dos documentos relacionados

1-2 Outubro de 2017 IPC-A-610G

Em caso de discrepância, a descrição ou critério escrito prevalece sobre as ilustrações.

Classe 1 – Produtos eletrônicos em geral

Classe 2 – Produtos eletrônicos de serviço dedicado

Classe 3 – Produtos eletrônicos de alto rendimento/ambiente severo

IPC-A-610G Outubro de 2017 1-3

1-4 Outubro de 2017 IPC-A-610G

IPC-A-610G Outubro de 2017 1-5

1-6 Outubro de 2017 IPC-A-610G

1.6.9 Pino em pasta (Pasta no orifício) Ver Solda intrusiva.

IPC-A-610G Outubro de 2017 1-7

Tabela 1-2 Aumento visual para inspeção (comprimento de faixas)

Tabela 1-3 Aumento visual para cabos e conexões de cabos¹

Tabela 1-4 Aplicações de ajuda de aumento visual – Outros

IPC-A-610G Outubro de 2017 1-8

2.1 Documentos do IPC1

2.2 Documentos da ‘‘Indústria unida’’2

J-STD-001 Requisitos de Ensambles Eléctricos y IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity

IPC-A-610G Outubro de 2017 2-1

2.3 Documentos da Associação EOS/ESD3

EIA-471 Symbol and Label for Electrostatic Sensitive

2.5 Documentos da ‘‘International Electrotechnical Comission’’ (IEC)5

IEC/TS 61340-5-1 Electrostatics – Part 5-3. Protection of