Tpca F 001a - 201210

軟性電路板(FPC)
外觀品質允收準則
經濟部工業局‧台灣電路板協會出版
TPCA-F-001A
(中文版)
理事長序
經歷2008年全球金融海嘯衝擊後有了一年多的休養生息，軟板產業
終於在LED NB及智慧型手機的應用成長下需求日增，加上日幣升值訂單
回流讓台灣軟板產業逆勢成長，終於成功擺脫不景氣的陰霾。
隨著電子產品設計日趨輕薄短小，軟板的可撓性空間優勢讓它成為
發展的必要利器。然而多年來在台灣這樣一個重要的產業中，卻沒有一
份可供製造商與下游應用產業遵循並具公信力的軟板產品外觀品質判定
準則至為可惜。為了有效降低軟板廠與應用商的歧見與紛爭，特別結合
經濟部工業局計畫共同進行軟板外觀允收準則的制定，希望能以公平客
觀的態度尋求大家共同的品質語言，因此這份準則於焉誕生。
這份軟性電路板外觀允收準則，由工研院金進興博士率領多位產業

先進經過一年多的努力編修完成。準則中收集豐富的圖片與鉅細靡遺的
解說，成功為台灣制訂出第一份軟性電路板外觀允收準則的參考文件。
它的完成必須要感謝所有參與編修的諸位先進與專家，諸項內容則期待
與所有會員、讀者分享。期盼所提供的分析與解說，能有利於會員廠
商及其顧客作為溝通的參考，也期盼產業專家、相關學者與讀者不吝指
教。
台灣電路板協會
理事長
2010.02
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則
C 2 TPCA-F-001A
召集人序
從事電路板材料研發工作剛好滿二十五年，乍聽之下，年紀應該很
大！但因為較早入行，所以可以說年資很深，年齡卻不大。因為因緣際
會，長期與台灣電路板協會往來，從擔任授課講師、編輯與出版書籍、
加入軟板促進會、規範委員會，到後來莫名其妙的變成規範委員會的召
集人，自覺已經成為協會的一員。雖然工研院的研發管理工作，已經讓
我精疲力竭，但對於協會的義務工作，卻也甘之如飴。可能是取決於自
己天生較樂於助人的性格，總想廣結善緣的心緒。
因為長期在協會的工作，對於電路板產業有更深層的瞭解。也因為
如此而感受到台灣電路板產業堅韌的一面，加上本身在構裝及電路板材
料的研究工作，無形中使我揹上對這個產業付出的無名責任。在一年半
前的一次軟板促進會中，毅嘉科技的黃董及嘉聯益科技的吳總，提出軟
板外觀品質標準的認定不同，已對軟板業者與下游應用客戶端所形成困
擾，影響軟板製造端甚鉅。於會中提議協會建立一套我國的「軟板外觀
品質允收準則」，給產業上下游作為依循之用，除了可以降低兩造的爭
議外，也可減少每年因此而報廢的軟板，減輕對環境的傷害。本人正值
為協會規範委員會召集人，同時長期從事軟板技術研發，遂當場被指定
成為此一提案的負責人。　
由於個人認為協會之功能擴張之必要，可以深化服務會員內容，同
時規範準則之制訂，是國際強勢產業協會主要的任務之一，具有主導產
業發展並帶動同業技術跟進的實質內涵。在此一考量下，本人同意接下
協會首次跨入規範準則制訂的工作，也因為從無前例可循，執行難度自
然升高。為了增加此一準則的正當與公正性，本人設計此一工作劃入經
濟部工業局年度計畫中，除了由協會出資外，並由工業局計畫取得經費
補助，委託工研院實際執行，將由經濟部工業局與協會共同出版。
誠如前所述，此一準則制訂過程繁雜冗長，全賴由專家所組成準則
制訂工作小組，抽絲剝繭，化繁為簡，由架構、內容、定義、判別、分
級等，逐一逐條花費一年才建置完成。此一準則規範可以制訂完成，除
經濟部工業局台灣電路板協會
C 3
了專家工作小組的辛勞外，協會市場資訊部同仁，雅芸、聖雯、浩天在
會議及資料整理工作上的協助功不可沒。
最後我想對經濟部工業局及台灣電路板協會在經費上的支持、工
研院長官對我分身執行此案的諒解、工作小組成員的付出及協會同仁的
協助，表示我至誠之謝意。這本規範只是一個起頭，應該還有很大的改
善空間，但我們見證及寫歷史的心態不變！希望各位先進給予批評指教
外，別忘了也給成就此事的參與者一些掌聲。
　　　　　　　　　台灣電路板協會
規範研究委員會召集人
　　　　　　金進興
2010.02
C 4 TPCA-F-001A
前言
近年來，節能減碳議題蔚為風潮，綠色環保氛圍成就了許多新能
源產業，如各種型態的太陽能應用、風力發電、LED等。而現有產
業也產生了質變，由無毒性物質潔淨生產概念，進一步朝向強調減量
(Reduction)、回收(Recycle)、再使用(Reuse)的3R製造理想邁進。台
灣是全球軟性電路板(FPC)的生產重鎮，具有完整的材料、設備、製造
及組裝產業鏈，但長年來FPC的外觀品質判別標準卻付之闕如。這造成
FPC製造廠商與下游應用客戶間間的爭議不斷，每年所不必要報廢的
FPC數量更是驚人。如何解決這個問題，已經成為國內的軟板製造與應
用端共同關注的課題。如果大家在判別標準上能夠形成共識，則對FPC
的廢品減量與FPC製造商的技術提升，都將產生正面效益。
經濟部工業局在推動綠色環保永續經營的策略中，委由工研院執
行＂環境共存光電材料技術輔導與產業推動計畫＂，其中將建置我國＂
軟性電路板外觀品質標準＂列為重點推動項目。於是在工業局政策支持
下，本計畫結合了工研院與台灣電路板協會(TPCA)資源共同成立工作小
組，參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及國內各家FPC廠內部品
質標準，經過反覆的交流與討論，制定出國內第一部＂軟性電路板外觀
品質允收準則＂，希望這份準則能夠提供國內從事FPC生產、製造與應
用的業者一份參考依據。除了建立一個品質標準判別通則外，也渴望由
環境共存的角度，為我國在節能減碳與永續經營的理念盡一份力量。
這份允收準則，是由經濟部工業局、台灣電路板協會規範研究委員
會、工研院材化所、國內七家主要FPC廠所組成的工作小組執行，在沒
有先例可循的前提下進行規劃及討論。初步完成文稿難免有錯漏疏失，
不週全處還期望業界先進不吝指教。各界的意見與指教，將成為豐富允
收準則與錯誤修正的助力，所有內容都將透過工作小組的運作機制持續
修改，以因應產業的變動需求並實際協助國內產業的發展。
C 5
目錄
理事長序 …………………………………………………………… C 2
召集人序 …………………………………………………………… C 3
前言 ………………………………………………………………… C 5
軟性電路板(F P C)外觀品質允收準則說明………………………C7
軟性電路板 ( F P C ) 使用須知 ……………………………………… C 9
軟性電路板 ( F P C ) 外觀品質允收準則 …………………………… C 11
1 . F P C 空板 ………………………………………………………… C 11
1 - 1 成型外觀 …………………………………………………… C 11
1-2 導體…………………………………………………………C17
1-3 保護膜………………………………………………………C22
1-4 印刷油墨……………………………………………………C29
1-5 補強板貼合…………………………………………………C30
1-6 表面處理（鍍層或皮膜）…………………………………C33
2.搭載元件組裝板…………………………………………………C36
2-1 零件焊接……………………………………………………C36
2-2 連接器焊接…………………………………………………C42
後記…………………………………………………………………C47
問卷…………………………………………………………………E57
附件…………………………………………………………………E58
C 6 TPCA-F-001A
軟性電路板外觀品質允收準則說明
範圍
本部允收準則規範所涵蓋的範圍包括軟性電路單面、雙面及多層
板。在本允收準則中所提的軟性電路板，是指以聚亞醯胺(PI)或聚酯
(PET)為基材的單、雙及多層軟性銅箔基板，其中包括有膠(Adhesive，
3L-FCCL)及無膠(Adhesiveless，2L-FCCL)式的軟性銅箔基板。
目的
本允收準則說明的目的在建立一個有關軟性電路板外觀品質判別的
通則，可作為製造廠與下游應用客戶間，對於軟板產品外觀品質允拒收
的判別依據，有助於提升製造技術及減少不必要報廢所引起的資源浪費
及環境污染。
參考規範及引用文件
本允收準則所參考引用的相關國際規範如下:
IPC-6013
IPC-610D
JPCA-DG02
國內各家軟性電路製造廠內部品質標準
檢驗方法
本允收準則說明的試驗方法以目視、放大鏡、尺規為主要檢驗手法
及工具，必要時得使用其他適用測試儀器或設備進行檢驗。
判別等級
本允收準則說明，依照軟性電路板性能需求，按以下三個判別等級
做區分。等級劃分原則如下:
C 7
分級定義
一般電子產品、消費性及其外部周邊產品，其對外觀缺陷並不
1級
敏感，信賴度要求等級也比較寬鬆的類型。
耐用型電子產品：包括通訊設備、複雜商用機器、儀器等，需
2級要高性能及較長使用壽命，需要持續工作但屬非關鍵的設備。
此等級的電路板有較輕微外觀缺陷可被允許。
高可靠性電子產品：包括一些需要持續運作功能的產品或緊急
3級
時需要即刻反應功能的產品，屬於關鍵性的設備。
C 8 TPCA-F-001A
軟性電路板(FPC)使用須知
軟性電路板(以下簡稱:F PC )保存期限說明:

1. FPC導體裸露部分，需經過表面鍍層(防銹)處理，如：鍍/化金、
OSP、鍍錫..等。儲存環境應避免腐蝕性氣體，且溫度建議管控
在20 +/- 5℃、相對溼度管控在70% R.H.以下的範圍。
2. 產品在以上保存條件下，其有效保存期限為出廠後6個月。
F P C S MT 作業要求說明:
1. FPC所使用之基板材料具有較高吸濕特性，如客戶組裝過程中有
高溫或需經 SMT 製程，則需考量產品加工型態、疊構 ..等影響
因子，在作業前先進行烘烤除濕處理，可以避免產品有吹孔、氣
泡、分層等不良問題出現。
2. SMT作業前的烘烤時間需依基板材料、疊層因素考量，一般建議
烘烤溫度為80℃~120℃間，時間至少4小時以上。
3. FPC經作業前烘烤後，需在2小時之內進行上線作業，如靜置超過
2小時以上待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸
濕，影響SMT作業。
4. FPC因有耐彎折特性，零件焊接位置背面需有補強設計，以保護
焊點及裸露線路區不受外力影響。若無此補強設計，則應避免在
零件區域內進行任何彎折動作，以免有焊點發生錫裂的疑慮。
F P C 彎折使用說明:
1. FPC雖然強調可彎折，但如進行180°死折，仍有發生斷線不良
的疑慮。故在進行後段元件組裝製程及應用時，應避免作180°
死折的動作。
2. 大部分油墨型保護層的特性並不耐彎折，因此使用在 FPC表面上
的保護油墨印刷區域，如：文字、標記、綠漆或防焊膜等區域，
嚴禁在組裝過程中有超過 90°以上彎折的動作產生。
C 9
3. Coverlay保護膜、補強板和導體裸露區域交接處，如：Finger手
指端，為應力集中的區域，容易在組裝過程中因應力集中，而產
生線路斷裂不良的疑慮，提醒FPC使用者注意此一現象。
4. FPC外型轉角下料處，同為應力集中之區域，容易在組裝過程中
產生撕裂現象，提醒使用者注意此一現象。
5. FPC導體裸露部分，會進行表面鍍層處理，如：化金/鍍金 ..等，
其重點在於防止氧化，此區域並不適合用於彎折動作。
6. 一般金手指插拔區域雖有補強板設計，但仍不適合對此區域進行
彎折，後端元件組裝過程需特別注意。
7. 不可在FPC導通孔上直接進行彎折，以免有可靠度疑慮。
C 10 TPCA-F-001A
1. F PC空板
1 - 1 成型外觀
1-1-1 破損
定義: FPC本體在成型後，本體表面與板邊的破損狀態。
允收標準:
等級判定標準檢驗方法缺點分類
1.邊緣缺損範圍不可超過板邊至最近導體所
形成間距的1/2或未超過2.5 mm (取其中
1,2級較小者)。 10倍放大次缺
2.圖面定義之動態彎折區域，板邊不可有破
損或缺損不良
3級由供需雙方商定 10倍放大次缺
1 - 1 - 2 折 /壓/針痕
定義: FPC本體(導體、CL、基材)及金手指在成型後，因製程組裝
或其它外力所造成的損傷痕跡，會影響後段加工及組裝。
C 11
允收標準:
1.FPC板面不可形成銳角(死折)，壓痕不
折壓痕 :
可透過FPC背面凸起(背面不可反白)，
目視
導體針痕應小於0.1mm
1,2級針痕: 次缺
2.測試針痕不可露鎳、銅
1 0 倍放大
3.鍍層區域折、壓痕(包含輸入/輸出端子
部位)，需平整，不可有裂痕
FPC板面不可形成銳角(死折)，壓痕不可
3級透過FPC背面凸起(背面不可反白)，導目視次缺
體、鍍層區域不可有折、壓痕。
1 - 1 - 3 導體刮痕
定義:是由銳利金屬或其它尖銳物對導體所造成的刮痕，對導體形成明
顯傷害。
允收標準:
1,2級無保護膜覆蓋部位，不可露銅、鎳 10倍放大次缺
C 12 TPCA-F-001A
1 - 1 - 4 外型毛邊
定義:因為FPC在沖切外型時，所造成的FPC外型有毛刺或毛邊產生。
L＜1/2S
S
允收標準:
導體、非導體毛邊長度需小於0.2mm或需
1,2級小於導體線距之1/2 (取其中較小者，不可 10倍放大次缺
脫落，導體不可與內部線路接觸)
1 - 1 - 5 孔穴毛邊
定義:因為FPC在沖切孔時，所造成的孔穴毛刺或毛邊，有時將會影
響後段元件之組裝不良。
允收標準:
1.零件孔內不可影響組裝或焊接功能
1,2級 10倍放大次缺
2.非零件孔毛邊不可大於0.2mm
C 13
1 - 1 - 6 沖切段差
定義:FPC於多段沖切成型時，因前後沖切精度所造成之外型尺寸段差。
允收標準:
段差不可大於0.2 mm(一、二沖間)
備註:不可沖切到最外邊之導體
1 - 1 - 7 板翹
定義:FPC空板成型後之外觀產生不平坦、彎曲或皺摺的現象，將會
影響後段組裝及最終使用性能。
單體板翹條狀多片出貨產品
允收標準:
1.FPC 本體以手指按FPC 的其中一邊，
另一邊翹曲不得超過1 5m m( H< 1 5m m )
2.輸出端子部板翹不可超過 5mm (置於平台上) 目視及
1,2級次缺
3.條狀多片型態出貨之產品 ( 簡稱連板出尺規
貨 )，板翹標準小於 8 mm ，且不可對
SMT 焊接作業造成影響
目視及
3級由供需雙方商定次缺
尺規
C 14 TPCA-F-001A
1 - 1 - 8 殘膠
定義:FPC之接著劑在經製程或沖切成型過程中所形成的接著劑碎屑
殘留，將影響FPC外觀及後段組裝製程。
允收標準:
1.導體不可有殘膠
2.殘膠直徑(d): 1.0mm≤d<2.0mm，每片
FPC不超過1 個以上。 0 .1 m m≤ d < 1 . 0 mm ，
每片FPC不超過5個以上
3級不可有任何殘膠 10倍放大次缺
1 - 1 - 9 表面油污
定義:因製程不慎在FPC空板表面上形成油污，造成FPC外觀不佳。
C 15
允收標準:
1,2,3級不可有表面油污目視次缺
1 - 1 - 1 0 EMI 表面針孔或缺損
定義:EMI薄膜，是ㄧ種防止電磁干擾材料，製程作業方式和
coverlay加工相似，首先先將EMI預貼於FPC表面，再以高溫、高壓作
業方式，將EMI貼附於 FPC 表面。EMI 薄膜同時具有防電磁干擾與耐
折之特性。
允收標準:
1. E M I 表面缺損發生在 E M I和銅箔接觸區域
(EMI表面凹陷區域 )，不允收
2.排除第一點區域，其他E M I表面針孔/缺損
小於0.2 mm不管制，允收
1,2級 3.E M I 沖製邊緣絕緣油墨缺損，不裸露導 10倍放大次缺
體，允收
4.E M I缺損最長區域小於3m m以下，可用符
合G P規格油墨進行修補，修補後需達可絕
緣效果，且使用溶劑擦拭不可脫落
3級由供需雙方決定由供需雙方決定 10倍放大次缺
C 16 TPCA-F-001A
1-2 導體
1-2-1斷路
定義:FPC上的導體線路，因製程或其它因素所產生的導體斷線現
象，將使其電流或訊號傳遞中斷。
允收標準:
1,2,3級導體不可發生斷路 NA 主缺
1-2-2短路
定義:FPC上的導體線路，因製程或其它因素所生導體的不正常跨
接，會產生功能性問題。
允收標準:
1.導體不可有短路發生
1,2,3級 NA 主缺
2.保護膜下共同迴路之短路可不判定
C 17
1-2-3殘銅
定義:F P C上的導體線路，因製程或其它因素在導體間距中產生導體的
殘留，殘留導體範圍過大將引起線路間絕緣度下降，產生絕緣不良現象。
允收標準:
L1≤2 S1, A1≤1/2 S1

L2≤2 S2, A2≤1/2 S2
L1≤2 S1, A1≤1/3 S1

3級 10倍放大次缺
L2≤2 S2, A2≤1/3 S2
1-2-4針孔
定義:因製程及其它因素，在FPC導體線中所發現之細微孔洞。針孔
過大將導致線路阻值過高及訊號傳輸失真。
C 18 TPCA-F-001A
允收標準:
1.線路針孔寬＜線寬1/3,長度不可超過 1 mm
2.無線路 (大銅箔區)針孔長寬不可大於 1 m m
1,2級 3.焊墊區域針孔不可超過pad 整體面積的20%。 10倍放大次缺
4 .輸入/ 輸出端子部位，比照導體標準判定
(在連接器接觸區域不允收)
1.線路針孔寬＜線寬1/ 4,長度不可超過線寬
2.無線路(大銅箔區)針孔長寬不可大於 0.5mm
3級 3.焊墊區域針孔不可超過pad 整體面積的10% 10倍放大次缺
4 .輸入/輸出端子部位，比照導體標準判定
1-2-5缺口
定義:因製程及其它因素所引起的F P C線路導體的寬度缺損，其缺損
的長度與成品的導體寬度應符合一定之比例原則，避免造成電流傳導及
訊號傳輸的障礙。
允收標準:
1.L ≤ W2. A ≤ 1/3W

2 . 焊墊區域缺口不可超過pad 整體面積的20%
3.輸入/輸出端子部位，比照導體標準判定
C 19
1.L ≤ W2. A ≤ 1/4W

2 . 焊墊區域缺口不可超過pad 整體面積的10%
3.輸入/輸出端子部位，比照導體標準判定
1 - 2 - 6 變色
定義:FPC導體部位因製程因素所產生的線路變色現象。
允收標準:
1.不可有手指紋變色
2.保護膜下線路變色不可超過總面積的 10 %
3級導體皆不可出現變色 10倍放大次缺
1 - 2 - 7 剝離
定義:FPC導體線路因製程及結構所產生之應力，造成導體與絕緣基
材間分離的現象。
C 20 TPCA-F-001A
允收標準:
1.金手指前端浮銅≦0.2mm，可允收
2.焊墊區:未超過焊墊面積的1/4，可允收
3級導體皆不可出浮離現象 10倍放大次缺
1-2-8龜裂
定義:FPC導體線路因製程及結構所產生之應力，造成導體產生裂
縫，將造成電流傳導及訊號傳輸之不良或中斷。
允收標準:
1,2,3級導體不可發生斷路 10倍放大主缺
1 - 2 - 9 鍍通孔孔環破出
定義:FPC在線路曝光製程中，因材料漲縮或對位偏移問題，造成鍍
通孔部份孔壁區域破出孔環，在DES製程中由於破出孔環的鍍通孔壁未
能得到蓋孔乾膜保護，因此蝕刻液可能會由此滲入，造成孔壁凹蝕或不
完整等現象。
C 21
允收標準:
1 . 鍍通孔之孔環破出之周長超過 1 / 4以上，
1,2級不允收 10倍放大次缺
2.線路和孔環交接處，不可破環
3級不允許任何鍍通孔出現破環現象 10倍放大次缺
1- 3保護膜
1 - 3 - 1 C o ve rl ay
1 - 3- 1 - 1偏移
定義:FPC貼合透明保護膜時，因貼合精度及對位不良造成的貼合偏差。
允收標準:
1.保護膜偏移不可超過±0.3mm.
2.保護膜偏移不可讓鄰接線路導體露出 (主
缺，其餘次缺)
3.圓環式承墊(pad)覆蓋膜偏移，最小導體
裸露寬度 D需大於0.05mm
4 . PA D 焊接有效面積需達 7 5 % 以上
C 22 TPCA-F-001A
1 . 保護膜偏移不可讓鄰接線路導體露出 (主缺)
2.圓環式承墊(pad)覆蓋膜偏移，最小導體
裸露寬度D需大於0.1mm
1 - 3 - 1 - 2 溢膠
定義:FPC於貼合保護膜時，需在高溫、高壓作業，保護膜接著劑會
因製程、產品特性等因素，而有接著劑溢出之現象。溢膠量過大，可能
會對FPC後段組裝造成負面影響。
允收標準:
1.保護膜接合處溢膠(F)≥0.3mm，不允收
1.保護膜接合處溢膠(F)≥0.2mm，不允收
1 - 3 - 1 - 3 氣泡
定義:FPC在進行保護膜壓合時，因材料搭配因素或壓合製程不當，
所形成外觀有氣泡現象。
C 23
允收標準:
1.保護膜氣泡不應跨越2條導線
2.板邊氣泡不允許
3級完全不可有氣泡產生 10倍放大次缺
1 - 3 - 1 - 4異物
定義:FPC在進行保護膜貼合時，因外來雜質污染，造成保護膜貼合
後有異物附著產生。
允收標準:
缺點分
等級判定標準檢驗方法
類
1.導電性異物依1-2-3殘銅標準判定
2.異物造成保護膜突起或剝離，不允收
3.非導電性異物橫跨第三條線路，不允收
4.非線路區域雜質長度超過2mm，不允收
2.異物造成保護膜突起或剝離，不允收
3.非導電性異物橫跨第二條線路，不允收
1 - 3 - 1 - 5刮痕
定義:保護膜在貼合製程或之後工序中，受外力及異物刮傷而形成之
保護膜外觀傷痕。
C 24 TPCA-F-001A
允收標準:
1.刮痕不能露出導體
2.刮痕深度(d)≤1/3保護膜厚度(L)
刮痕深度(d)≤1/5保護膜厚度(L) ，如雙方
3級對於刮痕深度判定有疑慮，需以切片手法 10倍放大次缺
做為刮痕深度最終判定依據
1 - 3 - 2 LP I / 防焊油墨
1 - 3 - 2 - 1缺墨
定義:FPC在以油墨或液態感光油墨進行導體線路覆蓋時，因印刷製
程條件不當或油墨特性不佳，所形成的塗膜印製缺陷。
允收標準:
1.不允許導體裸露
1,2級 2.非導體區域缺墨小於直徑0.5mm 10倍放大次缺
3.板邊缺墨以保護膜破損標準判定
C 25
1.導体裸露不允許
3級 2.非導體區域缺墨小於直徑0.2mm 10倍放大次缺
3.板邊缺墨以保護膜破損標準判定
1 - 3 - 2 - 2溢墨
定義:FPC在以油墨或液態感光膜進行導體線路覆蓋時，因印刷製程
條件不當或塗墨印刷特性(流變特性)不佳，所形成的塗墨滲漏現象。
允收標準:
1.溢墨≥0.2mm，不允收
1,2級 2.焊點有效面積需達75% 10倍放大次缺
3.殘留在接觸區中者不允收
1.溢墨≥0.1mm，不允收
3級 2.焊點有效面積需達85% 10倍放大次缺
3.殘留在接觸區中的不允收
1 - 3 - 2 - 3偏移
定義:FPC在以油墨或液態感光保護塗膜進行導體線路覆蓋時，因材
料漲縮或曝光對位偏移，所形成的偏移現象。
C 26 TPCA-F-001A
允收標準:
1.偏移不可讓鄰接線路露出 (主缺)
2.圓環pad覆蓋偏移，最小圓環導體裸露
寬度需大於0.05mm
3.焊點有效面積需達75%
1.偏移不可讓鄰接線路露出(主缺)
2.圓環pad覆蓋偏移，最小圓環導體裸露
寬度需大於0.1mm
3.焊點有效面積需達85%
1 - 3 - 2 - 4氣泡
定義: FPC在以油墨或液態感光保護塗膜進行導體線路覆蓋時，因印
刷製程及後段硬化烘烤條件不當所形成的塗液(膜)產生氣泡現象。
允收標準:
1.不應有氣泡跨越2條導線
2.板邊氣泡不允許
3級皆不可有氣泡產生 10倍放大次缺
1 - 3 - 2 - 5異物
定義: FPC在以油墨或液態感光保護塗膜進行導體線路覆蓋時，因製
程環境外來雜質污染，所形成的塗液(膜)產生雜質異物。
C 27
允收標準:
2.異物造成油墨凸起超過總厚度或剝離，
1,2級不允收 10倍放大次缺
3.非導電性異物橫跨第三條線路，不允收
2.異物造成油墨凸起或剝離，不允收
3.非導電性異物橫跨第二條線路，不允收
1 - 3 - 2 - 6表面刮痕
定義:FPC在以油墨或液態感光保護塗膜進行導體線路覆蓋後，在後
段製程工序中受外力及異物刮傷而形成之保護塗膜外觀傷痕。
C 28 TPCA-F-001A
允收標準:
2.刮痕深度(d)≤1/3油墨厚度(L)
刮痕深度(d)≤1/5油墨厚度(L)，如雙方對
3級於刮痕深度判定有疑慮，需以切片手法做 10倍放大次缺
為刮痕深度最終判定依據
1- 4印刷油墨
1 - 4 - 1 文字偏移
定義: FPC在完成線路製程後，以油墨印刷文字及號碼作為成品識
別及其它標識之用，因油墨印刷製程條件不當，造成油墨印刷偏移之現
象。
允收標準:
1.焊點表面不可有印刷油墨附著
2.印刷偏移量需 ≤0.3mm
1 - 4 - 2 文字模糊
定義: FPC在完成線路製程後，以油墨印刷文字、號碼作為成品識別
及其它標識之用，因油墨品質特性不佳或印刷製程條件不當，造成印刷
之文字產生模糊而無法辨識之現象。
C 29
允收標準:
1.所印文字無法看出其字體及辨識其意
目視
思，判定不允收
1,2級 3M-600 次缺
2.所印文字以膠帶測試其附著特性，需無
膠帶
法剝離
目視
3級由供需雙方商定 3M-600 次缺
膠帶
1- 5補強板貼合
1 - 5 - 1 氣泡
定義:在FPC接續部位使用接著劑及補強材料進行補強板貼合，因接
著劑特性或貼合製程控制不當，造成FPC與補強板間產生氣泡，影響兩
者間的接著特性。
C 30 TPCA-F-001A
允收標準:
1.使用熱固型接著劑補強材，氣泡不可大
於所黏接補強材料面積的10%
1,2級 2.使用其它接著劑補強材，氣泡不可大於目視次缺
所黏接補強材料面積的1/3
3.氣泡造成總厚增加須符合客戶要求
3級由供需雙方商定目視次缺
1 - 5 - 2 異物
定義:在補強材貼合製程中因製程環境之外來污染，造成FPC在補強
材貼合後有表面凸起之現象。
允收標準:
1.異物面積大小不可超過補強材貼合面積
的10%
2.補強材中異物造成之FPC凸起，不可影
響其總厚度
3級不可有異物造成FPC之凸起 10倍放大次缺
1 - 5 - 3 貼合偏移
定義:在補強材貼合製程中因製程條件控制不當，而造成補強材在貼
合後產生貼合位置的偏移。
C 31
允收標準:
1.接著劑或補強膠片偏移(含膠溢出)不可
1,2級超過+/-0.3mm 10倍放大次缺
2.不允許有補強材因偏移而覆蓋FPC孔穴
1.接著劑或補強膠片偏移(含膠溢出)不可
3級超過+/-0.2mm 10倍放大次缺
2.不允許有補強材因偏移而覆蓋FPC孔穴
1 - 5 - 4 接著不足(分層)
定義:在FPC接續部位使用補強材料進行補強板貼合，因接著劑特性
不佳或貼合製程控制不當，造成FPC與補強板間貼合性不足而產生二者
分層之狀況。
允收標準:
1,2,3級不可有分層現象發生目視主缺
C 32 TPCA-F-001A
1 - 5 - 5 補強板毛邊
定義:所貼合之補強板材因沖切製程精度控制不良，在其邊緣產生碎
屑或毛邊，影響FPC整體外觀及後段組裝製程。
允收標準:
1,2級補強板毛邊 < 0.3mm 10倍放大次缺
3級補強板毛邊 < 0.1mm 10倍放大次缺
1- 6表面處理( 鍍層或皮膜)
1 - 6 - 1 鍍層變色
定義 : 因鍍層製程處理不當，造成鍍層表面色差、變色之外觀現象。
允收標準:
1.變色(黑化)不允收
1,2,3級 2.不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污目視次缺
跡
C 33
1 - 6 - 2 鍍層露銅
定義: 因鍍層前製程處理不完全，造成雜質殘留而產生導體局部無
法上鍍現象。
允收標準:
1.整支導體未上鍍不允收 (主缺)
2.輸入/輸出端子露銅，寬＜1/3線寬，長
度<線寬，連接器接觸部位不可露銅
3.焊墊露銅需小於可焊面積25%
4 . 按鍵(k ey p ad ) 、大銅面鍍層區域裸銅需
小於 0. 2m m
1.整支導體未上鍍不允收 (主缺)
2.輸入/輸出端子露銅，寬＜1/4線寬，長
度<線寬，connector 接觸部位不可有
3焊墊露銅需小於可焊面積15%
4 . 按鍵(k e y p a d) 、大銅面鍍層區域裸銅需
小於0 .2 mm
1 - 6 - 3 焊錫 (金)滲入
定義: 因保護膜貼合不良或鍍層製程控制不當，致使鍍液滲入導體
與保護膜(或LPI)之介面，造成導體表面有輕微變色之現象。
C 34 TPCA-F-001A
允收標準:
1.導體與保護膜介面其焊錫(金)層之滲入
長度≥0.5mm，不允收
1.導體與保護膜介面其焊錫(金)層之滲入
長度0.3mm，不允收
1 - 6 - 4 鍍層厚度不足
定義: FPC表面鍍層因製程控制不當，造成鍍層厚度不足，可能影響
後段組裝良率。
允收標準:
1,2,3級鍍層厚度需符合客戶要求 X-ray 主缺
1 - 6 - 5 鍍層色差(白霧 )
定義: FPC表面鍍層，因前處理製程或藥水使用不當，造成鍍層表面
有輕微白霧色差現象，影響鍍層外觀判定。
允收標準:
1.鍍層白霧狀無法去除者
1,2級 2.焊接區域允收目視次缺
3.輸入/輸出端子部位，目視不允收
1 - 6 - 6 鍍( 化)金殘留
定義: 以鍍(化)金做為FPC表面鍍層，因鍍層製程條件控制不當或其
它因素，造成鍍化金殘留，影響外觀及功能問題。
C 35
允收標準:
1.依據導體殘銅允收標準判定
1,2,3級 2.線距間殘金，不允收 10倍放大次缺
3.線寬須符合圖面公差
1 - 6 - 7 鍍層氣泡與浮離
定義: 因鍍層製程控制不當，使得鍍層產生氣泡，嚴重者造成鍍層
浮離，將會影響鍍層品質進而使後段元件組裝製程產生不良。
允收標準:
10倍放大
1,2,3級不允許有鍍層產生氣泡與浮離發生主缺
3M膠帶
2.搭載元件組裝板
2- 1零件焊接
2 - 1 - 1 缺件
定義: 因焊接製程不良或其它因素，使零組件沒有焊接於其上的缺
件現象，將造成FPC組裝不良無法發揮其功能。
允收標準:
1,2,3級組裝製程不允許缺件發生目視主缺
C 36 TPCA-F-001A
2 - 1 - 2 錯件
定義: 因焊接製程不良或其它因素，使零組件未按原焊接位置安排，而
發生錯誤焊接現象，此項 FPC組裝不良將使 F PC 無法發揮其正常功能。
允收標準:
1,2,3級組裝製程不允許錯件發生目視主缺
2 - 1 - 3 元件反向
定義: 因零組件未按工程資料中之正確面向或極性進行焊接，而發生元
件反向焊接現象，此項 FPC 組裝不良將使 F P C無法發揮其正常功能。
允收標準:
組裝製程不允許元件發生反向與極性錯誤
1,2,3級目視主缺
之焊接
2 - 1 - 4 元件位置偏移
定義: 因焊接製程不良或其它因素，使零組件焊接發生位置偏移現
象，造成FPC組裝外觀不良及影響長期功能可靠性。
允收標準:
1.偏移量>1/2焊墊寬或1/2零件寬(取其中
較小者)，不允收
1,2級 2.偏移若接觸到鄰近線路者，不允收(主缺) 目視次缺
3.零件腳端2端同時偏移突出焊墊，且雙向
突出不在同一側(歪斜)，不允收
C 37
1.偏移量>1/3焊墊寬或1/3零件寬(取其中
較小者)，不允收
3級 2.偏移若接觸到鄰近線路，不允收(主缺) 目視次缺
3.零件腳端2端同時偏移突出焊墊，且雙向
突出不在同一側(歪斜)，不允收
2 - 1 - 5 空、冷焊
定義 : 因焊接製程不良或其它因素，使零組件進行焊接而發生零組件末
端爬錫不良之現象，造成 FPC空焊及冷焊，將影響其發揮正常功能。
允收標準:
1,2,3級組裝製程不允許元件發生空焊及冷焊 10倍放大主缺
2 - 1 - 6 短路
定義: 因焊接製程不良或其它因素，使零組件進行焊接時發生零組件
接腳焊錫產生跨接，造成 FPC焊接短路現象，將影響FPC發揮正常功能。
允收標準:
1,2,3級組裝製程不允許元件發生焊接短路問題目視主缺
C 38 TPCA-F-001A
2 - 1 - 7 零件沾錫
定義: 因焊接製程不良或其它因素，使零組件進行焊接時發生零組
件塑膠本體沾錫現象，勢將影響FPC外觀及其發揮正常功能。
允收標準:
1,2,3級零組件塑膠本體沾錫現象，不允收 10倍放大次缺
2 - 1 - 8 助焊劑殘渣
定義:FPC在進行元件搭載組裝時，為使焊接狀態良好需使用助焊
劑，焊接完畢後助焊劑不能殘留於零組件導體位置，以免影響FPC最終
電性功能。
允收標準:
零件接觸內 P I N 或其他未焊接手指、 PA D
1,2,3級 10倍放大主缺
部位殘留助焊劑，不允收
2 - 1 - 9 吃錫量
定義: 因焊接製程不良或其它因素，使零組在焊接時發生接腳吃錫
量不足，造成零件焊接強度不足，影響FPC正常功能及長期可靠度。
C 39
允收標準:
1.晶片(Chip)元件吃錫高度必須高於零件
1,2級高度之1/4 10倍放大次缺
2 . 露金面積小於有效面積的 1 0 %，均可允收
2 - 1 - 1 0 焊錫強度
定義:FPC在進行後段元件搭載組裝時，因表面鍍層不良或焊錫製程
不良，造成焊接零組件接腳焊錫強度不足，影響FPC正常功能及長期可
靠度。
允收標準:
依據銅箔抗撕強度0.49 N/mm≦G
推(拉)
(0.56kg/cm)符合度，以判定焊接強度大
1,2級力器主缺
銅箔。確保焊盤結合品質穩定，不會從焊
盤剝落。
推(拉)
3級由供需雙方商定主缺
力器
2 - 1 - 11 元件側立
定義:FPC在進行後段元件搭載組裝時，因焊錫製程不良或其它因素
產生零件側立現象，將影響FPC零件焊接效果、整體外觀與組裝，並可
能使FPC無法發揮正常功能。
C 40 TPCA-F-001A
允收標準:
1,2,3級焊接零件側立，皆不允收目視主缺
2 - 1 - 1 2 元件缺陷/破損 /污痕
定義: FPC在進行後段元件搭載組裝時，因所欲焊接之零組件有缺
陷、破損、污痕等缺點，將造成焊接上之零組件無法發揮正常功能。
允收標準:
1.零件不可有破裂及破損之情況
1,2,3級 2.零件及FPC本體區不能有髒污、毛屑及 10倍放大主缺
雜質
2 - 1 - 1 3 點膠標準
定義 : 為增加零件附著強度，避免客戶組裝過程或外力因素，在零
件焊接後，於零件焊接區域，塗佈一層 UV膠或熱固膠，作為強化焊點
保護之目的。
C 41
允收標準:
1.點膠和 FPC 表面不可分層或脫落

2.點膠未乾情形，不允收
3.點膠區域需有效保護焊點 10倍放大
1,2級次缺
4.點膠氣泡小於1mm以下，且不裸露焊接
區域，可允收
5.IC 區域點膠不可覆蓋零件表面
3級 10倍放大鏡 10倍放大次缺
2- 2連接器焊接
2 - 2 - 1 焊接偏移
定義: FPC在進行後段元件搭載組裝時，因焊接製程不良或其它因
素，可能造成焊接位置偏移，導致FPC整體組裝外觀及連接導通電性不
佳。
C 42 TPCA-F-001A
允收標準:
1.偏移量>1/3焊墊寬或1/3零件寬(較小
者)，不允收
1,2級 2.偏移若接觸到鄰近線路，不允收(主缺) 目視次缺
3.連接器端橫向偏移突出基板焊墊端邊
界，不允收
2 - 2 - 2 浮離
定義: FPC在進行後段元件搭載組裝時，連接器因焊接製程不良或其
它因素發生焊接浮離現象，導致FPC組裝外觀、焊接強度不足及連接導
通之電性與長期可靠度不佳。
允收標準:
1.連接器浮高(H)不可超過0.3mm
2.吃錫量須符合元件焊接吃錫之規定
1.連接器浮高(H)不可超過0.2mm
2.吃錫量須符合元件焊接吃錫之規定
2 - 2 - 3 吃錫量
定義: FPC空板在進行後段元件搭載組裝時，因焊接製程不良或其它
因素造成連接器吃錫量不足，可能導致焊接強度不足及連接導通電性與
長期可靠性不佳。
C 43
允收標準:
1.Pin兩側或前端吃錫高度需高於連接器
Pin總高度之1/3
2.如連接器Pin偏移，單側吃錫須達連接器
Pin總高度之1/2
3.焊墊露金面積需小於有效面積的10%，
可允收
2 - 2 - 4 錯件
素，使連接器未按原位置安排發生錯誤焊接，使FPC無法發揮正常功能。
允收標準:
1,2,3級不允許連接器錯件焊接發生目視主缺
2 - 2 - 5 助焊劑殘渣
定義: FPC在進行後段元件搭載組裝時，為使連接器焊接狀態良好需
使用助焊劑，焊接完畢後助焊劑不能殘留於零組件之導體位置，以免影
響FPC之最終電性功能。
C 44 TPCA-F-001A
允收標準:
1.連接器接觸內PIN或其他未焊接手指、
1,2,3級 10倍放大主缺
PA D 部位殘留助焊劑者，不允收
2 - 2 - 6 端子變形
定義: FPC進行後段元件搭載組裝時，連接器端子受不當外力或製程
應力變形，使組裝外觀、焊接強度不良，影響其焊接與電性可靠度。
允收標準:
1,2,3級連接器端子變形，不允收目視主缺
2 - 2 - 7 溢錫
素，使連接器有過多錫量虹吸溢至端子內，造成不必要沾附或形成連接
器焊接短路。
C 45
允收標準:
連接器之接觸端子，溢錫超過連接器高度
之1/3者，不允收
2 - 2 - 8 沾錫
定義: F P C在進行後段元件搭載組裝時，因焊接製程不良或其它因素，
使連接器端子間或本體產生不必要焊錫沾附，可能造成連接器焊接短路。
允收標準:
1.連接器內接觸Pin沾錫，不允收 .
1,2級 2.連接器塑膠本體不可沾錫 10倍放大次缺
3.金手指不可沾錫
C 46 TPCA-F-001A
後記
本著作《軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則》可以順利完成，承
蒙經濟部工業局專案計畫的支持，透過台灣電路板協會之規範研究委員
會運作機制，成立軟性電路板工作小組執行，計劃執行過程中幸得業
界諸公，共同投入規劃、資料收集及分析、編寫、討論、試行與意見收
集、再修改等繁複程序，並感謝工作小組成員熱心提供專業建議及精美
照片。值此，一併深表謝意。
吳河雄先生康晉源先生陳佳裕先生陳建和先生
陳義宏先生詹偉智先生蔡奇璋先生顏金泓先生
洪雅芸小姐陽浩天先生黃聖雯小姐
為建立此著作之公信力，在此感謝台灣電路板協會技術顧問白蓉生
老師的嚴謹校閱，協助統整產業專業術語；並感謝協助英文專業詞彙翻
譯之台灣電路板協會技術顧問林定皓先生，以達準則推廣效益及國際化
之目的。
最後，在末尾附上意見調查表，您的任何意見與問題，作為將來準
則修正之參考及依據，若能賜教深感榮幸。
金進興
2010年2月
C 47
Note
C 48 TPCA-F-001A
Visual Inspection Acceptability
of Flexible Printed Circuits
Industrial Development Bureau

Ministry of Economic Affairs
Taiwan Printed Circuit Association
Published
TPCA-F-001A
C ha i rma n ’s P r efa ce
As w e pa ssed the ec onom y s tor m i n 2 0 0 8 , th ro u g h m o re t h an o n e y ea r

b r e a k, F P C m a r k e t r a m p e d c l e a r l y a s t h e d e m a n d s o f L E D a n d N B a n d
S m a r t P h o n e a p p l i c a t i o n s g r o w i n g. A c c o r d i n g t o J a p a n Ye n c h a n g i n g r a t e
ra mped a ls o, Tai wan 's FPC m akers ha v e b ett e r co mp e t i t i ve n e s s t h an Ja pa n ' s
makers. Now local makers can perform better jobs than last several years
a nd w ill s h ow good p erforma nc e in P C B i n du s t ry i n t h e fu tu re .
W h i l e e l e c t r o n i c d e v i c e s d e s i g n m a k e s p r o d u c t s t h i n n e r, l i g h t e r,
s h o r t e r a n d s m a l l e r, F P C c a n o f f e r b e t t e r s p a c e f l e x i b i l i t y a n d l e t F P C
a p p l i c a t i o n g r o w f a s t . I n Ta i w a n , h o w e v e r w e d i d n ' t h a v e a g o o d a n d
c o m m o n v i s u a l i n s p e c t i o n s t a n d a r d s f o r F P C m a k e r s a n d u s e r s . To
e ff e c t i v e l y r e d u c e t h e a rg u m e n t b e t w e e n m a k e r s a n d u s e r s, w e i n v i t e d
Industrial Development Bureau, Ministry of Economic Affairs to
co - de v el o p t hi s s tan d a rd . Hope it c a n b e fa i r a n d ob j ect i v e.
T h i s s t a n d a r d w a s c o o r d i n a t e d b y D r. A l e x K i n g f r o m I T R I a n d
cooperated with local main FPC makers. It takes more than one year to
c o m p l e t e a l l t h e p r e p a r a t i o n a n d c o m p i l a t i o n . I n t h i s d o c u m e n t, w e h a v e
p l e n t y p i c t u r e s a n d d e t a i l e x p l a n a t i o n s. We s u c c e s s f u l l y s e t t h e f i r s t F P C
v i s u a l i n s p e c t i o n a c c e p t a b i l i t y s t a n d a r d a s a r e f e r e n c e d o c u m e n t. H o p e i t
c a n b e a go od re fe re nc e fo r relat e d p ers o ns an d ca n o ff er g oo d a nd exp l i cit
d e s c r i p t i o n s, w h i c h c a n b e n e f i t o u r m e m b e r t o d o t h e c o m m u n i c a t i o n
as well. Any suggestion or recommendation from readers will be really
a p pr e c ia t e d .
Simon Chen
Chairman,Taiwan Printed Circuit Association
Feb,2010
Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

E 2
TPCA-F-001A
C o nv e ne r ’s P r efa ce
A s I h a v e w o r k e d i n t h e P C B r e s e a r c h f i e l d s f o r t o t a l l y 2 5 y e a r s,
peo ple woul d t h in k the gu y mi g ht b e v er y o l d a s t h ey he ar d a b ou t t h at
d e s c r i p t i o n f r e q u e n t l y. H o w e v e r, a c c o r d i n g t o m y s e l f g o t i n v o l v e d i n
thi s f ield earl ie r, e ven if th e pe ri od is l on g , it ca n s ti l l k e ep me y o un g .
Fo r tun ately I ca n ha ve t h e op po rt un i ty wo r k in g w it h TP C A f o r l o n g t im e
a s a s pe a ke r, e du ca to r, ed ito r an d s t an d ar ds com po s er. I fe el m y s el f as a
f o r ma l m e mb e r i n TPCA.
E v e n t h o u g h m y m a i n p o s i t i o n i s I T R I's r e s e a r c h e r a n d i t a l m o s t
r u n s o u t a l l m y s p i r i t, b e i n g a v o l u n t e e r t o c o n t r i b u t e s o m e t h i n g f o r
TPC A i s s ti ll m y plea s ure. It m i gh t co m e fro m m y n at ur e st y l e, he l pi ng
o t he r s a n d m ake fri e nd wi th po pu la t i on .
Wi t h l o n g - t e r m w o r k , I h a v e k n o w n m o r e a b o u t T P C A a n d h a v e
b e e n d e e p e r a w a r e o f i t. D u e t o t h i s I f e e l Ta i w a n P C B i n d u s t r y h a s a
r e a l l y c o n s i s t e n t p o t e n t i a l. B e i n g a r e s e a r c h e r i n e l e c t r o n i c p a c k a g i n g
an d PCB m a n ufac ture , I th ink I nee d t o d o so m et hi n g f or Tai w an P C B .
A b o u t o n e a n d h a l f y e a r s a g o, I m e t C h a i r m a n H w a n g a n d P r e s i d e n t
Wu f r om I c h ia and C are er Cooper at i on i n a m ee t in g . T he y t o l d m e t hat
without standard of visual inspection acceptability for flexible printed
ci rc u it s m akers and us ers w il l get co nf us ed o n bot h s i de. An d t hi s wi l l
hi nde r the in du stry prog res s g re atl y.
I n t h a t m e e t i n g, w e a g r e e t h a t s e t t i n g a "Vi s u a l I n s p e c t i o n
Acceptability of Flexible Printed Circuits" standard is really important
a n d t h a t c a n b e a c r i t e r i a f o r m a k e r s a n d u s e r s t o f o l l o w. I T c a n
e l i m i n a t e t h e a rg u m e n t s b e t w e e n e a c h o t h e r a n d c a n s a v e m u c h o f t h e
s c ra pe d boards. Of course th is ca n al so r edu ce t h e e nv i ro nm e nt al bu rd en
at th e s a m e ti m e. As a int e gra t or of th i s st an da rd co mm i t te e, I h av e b ee n
a s s ig n ed t h e p ro po s al' s res pons er b y t ho se p ar ti ci p an ts . 　
I n my o p in io n , TPCA has t o e x pan d i ts fu nc ti o n an d g o d ee per on
IDB,MOEA
E 3
TPCA
t he service domain. Setting standards is one of the duties, which can make the
industry more international and powerful. Moreover, it can help the industry
p r o g r e s s a n d l e t t h e m e m b e r s m o r e f o r w a r d s m o o t h l y. B a s e d o n t h e s e
f a c ts I a gree t o take t h e mi ss i on an d d ed i ca t e my s el f t o t h e j o b . Si n ce
no previous case can be followed, the mission is harder than what we
t h o u g h t. To f a c i l i t a t e t h i s p r o j e c t I d e c i d e t o p u t t h i s i n t o " I n d u s t r i a l
Dev el opm en t B ure au Mi ni st ry " ye ar l y p la n an d ge t fi na n ce s u ppo r t fr o m
t he m. At the sa m e tim e t his pl an w as su bc o nt ra ct ed t o I TR I t o e x e cut e .
F i n a l l y I n d u s t r i a l D e v e l o p m e n t B u r e a u M i n i s t r y o f E c o n o m i c A ff a i r s
a nd TP CA ha ve pass ed and th en pu bl i sh ed i t .
A s t h e d e s c r i p t i o n m e n t i o n e d p r e v i o u s l y, t h i s s t a n d a r d h a s p a s s e d
t h r o u g h l o n g a n d c o m p l i c a t e d p r o c e d u r e s. T h e c o n t e n t, s t r u c t u r e,
de f i ni ti o ns , j udgme nt , le ve l se tti ng an d so on , ha ve al l bee n tak e n in t o
c o n s i d e r a t i o n f o r o n e y e a r a n d t h e n c a n b e a c h i e v e d. T h e s t a n d a r d s
p u b l i s h e d i n t i m e n o t o n l y d e p e n d o n t h o s e e x p e r t i e s ' h a r d w o r k, b u t
a l s o g e t t h e s u p p o r t f r o m T P C A' s t e a m m e m b e r s , i n c l u d i n g M i c h e l l e
H u n g 、 S o p h i a H u a n g a n d K e i t h Yo u n g . Wi t h o u t t h e m , t h i s d o c u m e n t
wo n ' t b e c o m pleted t hat fast a nd can't be p ub l is h ed i n t im e .
F i n a l l y I w o u l d l i k e t o g i v e m y d e e p a p p r e c i a t i o n t o "I n d u s t r i a l
Development Bureau Ministry of Economic Affairs and "TPCA",
since they gave this program a plenty finance support. Plus I would
like to give thanks to my boss and all colleagus in this plan for their
u n d e rs ta ndi ng a nd ful l su pport . In fa ct t h is s t and a rd is j u s t a b eg i nni n g ,
a n d i t s t i l l h a s l a rg e r o o m t o i m p r o v e . A s t h e a d v a n c e r t r y t o c o r r e c t
o r r e m i n d s o m e t h i n g, p l e a s e d o n't f o rg e t t o g i v e a l l t h e m e m b e r s
e n co ur a ge ment a nd applaus e.
Alex King
Chairman of TPCA Standard Committee
Feb,2010

E 4
TPCA-F-001A
Int ro d u c tio n
Recent years the power saving and green technology have been
r e a l l y h o t t o p i c s . T h i s s i t u a t i o n i n i t i a t e d m a n y n e w p o w e r a n d e n e rg y
i n d u s t r i e s s u c h a s s o l a r c e l l, w i n d p o w e r s u p p l y s y s t e m a n d L E D
d ev elo pm ent s. Of c ou rs e thes e t op ic s wi l l i m pa ct th e e x i st i n g i n d u str i al
e n v i r o n m e n t, f o r i n s t a n c e m a n u f a c t u r i n g w i t h n o n t o x i c m a t e r i a l,
w a s t e R e d u c t i o n, m a t e r i a l R e c y c l i n g a n d R e u s e . T h e s e 3 R w i l l b e t he
n e w m o d e l f o r m a n u f a c t u r e r s . Ta i w a n , o n e o f t h e m a i n F P C m a k e r s
in the world, has a good supply chain including material, equipment,
m a n u f a c t u r i n g a n d a s s e m b l y. H o w e v e r, w e d o n ' t h a v e a s t a n d a r d t o
f o l l o w a s a c o m m o n r u l e f o r a l o n g t i m e. T h i s s i t u a t i o n m a k e s F P C
m a k e r s a n d u s e r a rg u e w i t h e a c h o t h e r, a n d e v e r y y e a r t h e a m o u n t o f
scraped FPC is huge. How to find the solution to cope with problems
h a s b e e n a n e x p e c t a t i o n o f m a k e r s a n d u s e r s. I n a d d i t i o n, i f m o s t
o f F P C-r e l a t e d p e o p l e c a n b e a w a r e o f s t a n d a r d s t h e n t h e s c r a p e d
FPC shall be reduced while manufacturers are able to improve their
t ech no l o g ie s . We b e li e ve th os e wi ll be b ene f ici a l fo r th e i nd us t ry.
I n d u s t r i a l D e v e l o p m e n t B u re a u , M i n i s t r y o f E c o n o m i c A f f a i r s
are p r om o t in g t h e g r een e nv iro n men t p ro t ect i o n s t rat e gi es . T he y i n vi t ed
I T R I t o i n t e g r a t e t h e“ P r o j e c t o f t e c h n i c a l c o u n s e l i n g a n d p r o m o t i o n
f o r e n v i r o n m e n t a l f r i e n d l y o f o p t o-e l e c t r o n i c m a t e r i a l s＂ , o n e o f t h e m
i s o u r c o u n t r y's “F P C's v i s u a l i n s p e c t i o n a c c e p t a b i l i t y s t a n d a r d＂,
wh i c h i s o n e o f t he imp o rtan t p rom o t i ng it em s . Ow in g t o s u pp or t fr om
Industrial Development Bureau (IDB), the plan was organized by
I TR I an d TPCA , an d t hu s a workin g gr ou p was t eam ed u p. We re fer red
t o in t er n at i on a l s t and ard s (IPC、J P C A) a nd l o cal F P C ma ke r's i nt er na l
s pe cs , d i sc u ss i o n and com m uni cat i o n. E ve n tua l l y t h e v ery fi r s t v e rs io n
o f“F P C 's v i s u a l i n s p e c t i o n a c c e p t a b i l i t y s t a n d a r d ＂w a s e s t a b l i s h e d .
We h o p e t h i s s t a n d a r d c a n b e a g u i d e f o r F P C m a k e r s, m a n u f a c t u r e r s
a nd us ers . Fu rt he rmore, it not on ly s e t s a c onv e nt io n a l r u le fo r q u a li t y
ins pe c tion, but a l so c an be h el pful t o t h e gr een env i r o n men t p o l icy.
T his do cu me nt wa s e di ted b y t h e w ork i n g t eam m em b e rs, i nc l u d in g
IDB,MOEA
E 5
TPCA
ID B , TP CA s tanda rd dev elo p in g co m m i tt e e, ITR I 's Ma t er ial & C h em i cal
R e s e a r c h L a b o r a t o r i e s a n d 7 l o c a l F P C m a k e r s. S i n c e n o p r e v i o u s
a r t s c a n b e a r e f e r e n c e , t h e t e a m h a s d o n e a l l t h e o rg a n i z a t i o n -r e l a t e d
wo rk an d d is c uss ion . If t h ere a re an y m i s si n g i s s ue s in si d e, t he r ead er
r e s p o n s e a n d c o m m e n t w i l l b e h i g h l y a p p r e c i a t e d . Yo u r o p i n i o n s w i l l
be v a lua ble for thi s st and ard e s ta b l is h m en t an d ca n fu rt h er no ur is h th is
d o c u me nt . Al l t h e content s of th is do cu m en t wi l l ke ep b ei ng re v is ed b y
w o rk in g t ea m, an d we hope i t ca n r eal l y he l p t he i n du s tr y.

E 6
TPCA-F-001A
Table of Contents
Ch air ma n' s Prefac e… … … … … … … … … … … … … … … … … … … E 2
Co nve ne r' s Pre fac e… … … … … … … … … … … … … … … … … … … E 3
Introduction …………………………………………………………E5
F l e x i b l e P r i n t e d C i r c u i t s Vi s u a l i n s p e c t i o n a c c e p t a b i l i t y … … E 8
FPC user's guide ……………………………………………………E10
FPC Visual Inspection Acceptability Standard …………………E12
1.Bare FPC……………………………………………………………E12
1-1 Board Edges condition………………………………………E12
1- 2 C onducto rs …………… …… … … … … …… … … … … … … … E1 9
1-3 Cover layer film………………………………………………E25
1-4 Printing Ink……………………………………………………E34
1-5 Stiffener Attachment…………………………………………E35
1 - 6 S u r f a c e F i n i s h （ P l a t i n g o r c o a t i n g ） … … … … … … … … E3 8
2 . As s em b l ed B oa rds … … … … … … … … … … … … … … … … … … E43
2-1 Components soldering………………………………………E43
2 -2 C on n e ct o r so l deri ng … … … … ……… … ……… … …… …… E 5 0
P o s ts c ri p t… … … … … …… … …… …… … ……… … ……… … …… E 5 6
Visual Inspection Acceptability of Flexible Printed Circuits Improvement …E 57
Ap p e nd ix … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … E 5 8
IDB,MOEA
E 7
TPCA
Flexible Printed Circuits Visual
Inspection Acceptability Standard
S cope
This document describes the visual inspection acceptance
c o n d i t i o n s f o r t h e s i n g l e s i d e d; d o u b l e s i d e d a n d m u l t i l a y e r F P C . A l l
t h e m a t e r i a l s o f F P C s h o w n i n t h i s d o c u m e n t w i l l c o v e r t h e P I b a s e;
P E T b a s e m a t e r i a l p r o d u c t s, t h o s e w i l l i n c l u d e w i t h a d h e s i v e a n d
ad he siv eles s l am inate .
P ur pose
The visual illustrations in this document portray specific criteria
of t he r e qui reme nt s o f FPC. In or d er t o s et a ge ne ral s ta nd ard bet w een
m a k e r s, t h e c o n t e n t o f t h i s d o c u m e n t t r y t o s e t d o w n t h e r u l e o f F P C
visual inspection and acceptance for makers then can be easier to
p r o p e r l y a p p l y a n d u s e. T h a t w i l l b e n e f i t f o r F P C m a k e r t o i m p r o v e
their technology and reducing the waste from scrapes, those will be
he l pf u l f or e nvironm en t prote ct ion al so .
Refer en c e d s t a n d a r d a n d d o c u me n t s :
This document refers to related standards and documents are as
f o l lo w:
IP C- 6 0 13
IP C- 6 1 0D
J PC A- DG0 2
M ai n lo c al FPC ma ke r' s i n tern al l y sp e cs .
I nspect i o n m e t h o d
The inspection and testing methods shown in this document are mainly
used for visual inspection; microscope; ruler as tool. If it's necessary for
user if can find better accessories or equipments to do these jobs.

E 8
TPCA-F-001A
Judgm e n t l e v e l
A l l i n t h i s d o c u m e n t i l l u s t r a t i o n s a r e b a s e d o n F P C's f u n c t i o n
inq uir y, th e ju dgm ent l ev el wil l be c las s i f ied as t h re e cl as s es . Th o s e ar e
a s fo llow :
Clas s Defi n i t i o n
Ge ne ra l elec tronic prod u ct s refer t o t h e co n s u m ers an d t h ei r

ac ce ssorie s, those a re n o t s o s en s i t i v e o n ex t ern al v i s u al
Clas s 1
inspec tion defec ts. The m ai n co n cern s o f p ro d u ct s are
func tionality of product s o n l y.
Liability conc ern produ ct s , i n cl u d e co m m u n i cat i o n

ac ce ssory; business ma ch i n e; eq u i p m en t an d s o o n , t h o s e are
Clas s 2
se nsitive on life time a n d co n t i n u o u s wo rk i n g p i eces . In t h i s
class, limited e xterna l d efect can b e accep t ed .
High relia bility e le ctron i c p ro d u ct s , t h o s e wi l l i n cl u d e

Clas s 3 continuous working a nd fas t res p o n s e p art s . T h o s e are
be longed to critic al e qu i p m en t an d faci l i t y.
IDB,MOEA
E 9
TPCA
FPC user’s guide
FP C sh e l f l i f e d e s c r i p t io n :
1. F P C c o n d u c t o r e x p o s e a r e a s m u s t b e t r e a t e d w i t h a n t i t a r n i s h
l a y e r, l i k e g o l d p l a t i n g ;O S P ; i m m e r s i o n t i n a n d s o o n . T h e s e
areas have to avoid FPC contact with corrosion gas.Suggested
s t o r a g e t e m p e r a t u r e c o n t r o l r a n g e s a r e20+/-5℃ a n d r e l a t e d
hu mid i ty kee ps lowe r t han 7 0% R . H .
2. Under these storage conditions t he eff ec ti ve sh el f l i fe mi g ht
h ave s ix month l ong from s hi p o u t .
FP C S M T o p e r a t i o n d e ma n d in g d e s c rip t io n :
1. FPC used laminate material tends to have higher water
a b s o r p t i o n p r o p e r t y. I f u s e r ' s a s s e m b l y p r o c e s s e s h a v e h i g h
temperature issue or need do some SMT processes, then
o p e r a t i o n; s t a c k i n g t h o s e p r o c e d u r e h a v e t o g o m o r e d e t a i l
a r r a n g e m e n t . B e f o r e a s s e m b l y, m a k e r h a v e t o d o d e m o i s t u r e
tr ea t me n t , th is can s o m e p r e v en t d e f ec ts l i k e b lo w h o le : v o i d i n g
a nd dela min at ion .
2. The b ak ing b efore SMT pr oc es s es wi l l d epe n d on b as e m at eri a l ;
la ye r co u n t th o se fa ctor to d o t h e a dj us t i ng . Ge ner al s ug g es te d
t h e b ak in g sh o we d be c ont ro ll ed wi t hi n 8 0 ℃~1 2 0℃ an d l as ti n g
fo r mo re t han 4 h ours mi n i m um .
3 . Aft er b a k in g th e FPC have t o l oa d i n l i ne i n l e ss th an 2 ho ur s .
If m ore t h an 2 hours di dn' t do t he a ss em b l y t he n h av e to re ba ke
th o s e b oard s. Fo l low thi s ru l e i t c a n p rev en t FP C r e-a bs or b in g
mo i s tu re t ha t wi ll ha ve bi g eff ec t on S M T yi el d .
4 . F P C a r e f l e x i b l e, s o o n t h o s e c o m p o n e n t s a t t a c h i n g a r e a n e e d
h a v e s o m e s t i f f e n e r d e s i g n, t h a t c a n p r o t e c t s o l d e r j o i n t a n d
e x p o s e t r a c e s. Wi t h o u t t h o s e s t i ff e n e r s d e s i g n, t h e n t h o s e
component attached area have to prevent bending,this can prevent
cr a cki ng is s ue s.

E 10
TPCA-F-001A
How to a p p l y t h e F P C b e n d a b ilit y :
1 . Ev en FPC a re fl exi bl e, b ut in c as e d o i n g 1 80 ° b en d i n g s ti l l h av e
t r a c e b r e a k p o t e n t i a l r i s k. S o w h i l e d o i n g t h o s e p o s t -p r o c e s s e s
an d a ssemb ly, suggest e d do n't d o th o s e 1 8 0 ° be n d in g ac t iv i t ies.
2. M o s t F P C h a v e p r o t e c t i n g i n k a p p l i e d a n d c a n't a ff o r d h e a v y
b e n d i n g c h a l l e n g e, s o w h i l e u s i n g i n k a s t h e c o v e r l a y e r t h e n
t hos e are a ha ve to p re ve nt b en d i n g o v e r t ha n 9 0 ° .
3 . Co ve rl ayer ; sti ffe ne r bo nd ed w it h t rac e, t h os e l ik e fi ng e rs a nd b u s
a r e a s w i l l b e t h e s t r e s s c o n c e n t r a t e d a r e a a n d e a s i l y g e t t r a c e-
c r a cki ng.T he u sers h av e to be m en t i on ed o n t ha t .
4. F P C's e d g e c o r n e r a r e a w i l l b e a n o t h e r s t r e s s c o n c e n t r a t e d a r e a,
a n d w i l l b e e a s i e r t o c r e a t e t e a r- o f f p h e n o m e n o n . T h e u s e r s
s houl d t ake c are of t ha t als o .
5. Tr a c e e x p o s e d a r e a o n F P C , m o s t o f t h e m w i l l t r e a t e d w i t h d u l l
m etal to pre ve nt st ai nin g. T he s e a rea s a re no t fit f o r b e n d i n g.
6. M o s t o f g o l d f i n g e r a r e a w i l l h a v e s t i ff e n e r d e s i g n a n d d o n't
f i t f o r b e n d i n g. M a k e r s h a v e t o m e n t i o n o n t h a t w h i l e d o i n g
a ss em bly.
7. D o n' t do a ny bendi ng ab ov e t hos e P T H are a s o r ma y ca u s e s o me
pote nti al reli abil it y i ssu e.
IDB,MOEA
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TPCA
FPC Visual Inspection
Acceptability Standard
1. B are FPC
1-1 Bo a r d e d g e s c o n d it io n
1 - 1 - 1 B re ak
D ef init ion : B rea k o n bo dy o r ed g e af t er F PC s i zi n g .
A cc ep ta nc e s ta nd ard:
I n s p ec t i o n De f ec t
Cla ss J ud gm ent re fe re n ce
Method c at e go r y
1.B ro ke n l en gt h m ust b e le s s t h an
h al f of t he le ngt h bet w e en e d g e
to nea re s t conduc to r, o r le s s t h an
Cla ss - 1 2.5m m chose t he s mal ler o ne. 10 X S e c o nd a ry
or 2 2.Accordi ng to t he dynam i c m i c r os c o p e d ef e ct
be ndi ng a re a defi ne d by t h e
di agra m, t her e s houl d be n o b re a k
or d efe ct on t he e dge of F P C.
10 X S e c o ndar y
Clas s- 3 Di sc uss ed b y ma ke r and u s e r.
mi c r o sc o p e d ef ect

E 12
TPCA-F-001A
1 - 1 - 2 Bendin g /Pre ss/N ee dle Ma r k
D ef init io n: Af te r FPC s iz i ng o n b od y (Tra ce ; Co v e r la y er; Lam i n at e)
a n d g o l d f i n g e r b e e n d a m a g e d b y o u t s o u r c e. T h o s e m i g h t a f f e c t p o s t
pr o ces s a n d n ext as se m bl y.
A cc ep tance st an da rd:
I n s p ect i o n Def ect
Cla s s J udgme nt ref er en ce
Me t h od ca t eg o ry
1. FPC surfac e do n't ha v e s erv e r
fold ing m ar k. Pr es s m ar k can n o t
pass o ve r to bac k s i de an d n o c o lo r
F o ld in g m ar k:
cha n ge o n ba ck s i de . Tr ac e n ee d le
Vi su al
pit s ha ve t o be le s s t ha n 0 . 1 mm .
Cla ss - 1 in s pe ct io n S ec on da ry
2 . Pro bi ng ma rk c an n ot ex p o s e
or 2 N eed l e m ark : de fe ct
ni ckel or cop pe r.
10 X
3 . Pla t ing area f ol di n g or pr es s
m i cro s co pe
m ark (i nc ludin g i np ut an d ou t p u t
t ermi na t or ) have t o be f l at an d
w ith out c rac kin g.
FPC s urfac e don' t ha ve ser ve r
fo l d in g mark.
Pre ss mark ca n not p as s o v er t o
Vi su al S e co nd ar y
C l as s -3 b ack si de a nd no col or c han g e on
i n sp ec ti o n d efe ct
bac k si de. Cond uc tor an d pl a ti n g
area d on't ha ve fol din g o r p re ss
ma rk.
1 - 1 - 3 Trace sc ra tc he s
D e f i n i t i o n: S c r a t c h m a r k s o n t r a c e s t h a t m a d e b y s h a r p e d g e o r
f or eig n ma t erial, t hos e will be ob vi ou s l y an d mi g h t a ffe c fu n ct io n .
IDB,MOEA
E 13
TPCA
In s p ect i o n Def ect
Cla s s J u dg me nt ref er en ce
Me t ho d ca t ego ry
Clas s- 1 No n co ve r la ye r ar ea t he t ra ce s 10 X Se co nd ary
or 2 s ha l l not hav e co pp er e x po s e d. mi c ro s co p e d ef ect
10 X S ec o nd ary
Cla ss - 3 D ealt by m ut u al .
mi cr os c o p e de fe ct
1 - 1 - 4 Bu rrs on the edg e
D e f i n i t i o n : B u r r s o r r o u g h i n g o n F P C e d g e, m o s t o f t h o s e c a m e
f ro m p un chi ng.
L＜1/2S
S
In s p ect i o n D efect
Cla s s J udgm en t re fe ren c e
Me t h od ca t ego ry
Bu rrs le ng th of co n du ct o r an d
non-c on duct o r sh al l b e l es s th a n
0 .2 mm, or le s s t ha n ha l f o f t ra ce
Cla ss - 1 10 X S ec o nd ary
wi dth . (w hiche ve r i s le ss ). Th o se
or 2 mi c ro s co p e de fe ct
burrs s ha ll no t fa l l off, i n cas e of
a co nd uc tor t he n i t ca n n o t t o u ch
the i nterna l t ra ce s.
10 X Se co n d ary
Class-3 Dea lt by m u tu al .
m ic ro s co p e d e fe ct

E 14
TPCA-F-001A
1 - 1 - 5 H ole 's rough ing
D e f i n i t i o n: Vi a b u r r s c a m e f r o m F P C p u n c h i n g , s o m e t i m e m a y
a ff ec t th e r es ult s o f ne xt a s s em bl y.
I n s p ec t i o n D e fe ct
Cla ss Ju dg me nt referen c e
M et h o d c a te g o ry
1 . C omp on en t's le ad i nse r t io n h o l e

sh al l n ot a ffe ct nex t a s s em bl y o r
C las s -1 10 X S e co n d ar y
so ldering .
or 2 m i c ro s c o p e d e fe ct
2. The ro ughness of non as s e m b ly
hol e sha ll no t bi gge r t h an 0. 2 m m .
10 X S e co n d a ry
Cla ss - 3 Dea lt by mu tual.
m i cr o s c o p e d e f e ct
1 - 1 - 6 S tep cuttin g
D e f i n i t i o n: M o s t o f F P C s t e p c u t t i n g a r e c a m e f r o m m u l t i s t e p
pun ch ing , punc hin g die mis s m atch are t he roo t ca u s e.
IDB,MOEA
E 15
TPCA
Ac c e ptance s tanda rd :
I n sp e ct i o n D efect
Cla s s J ud gm en t r efe re nc e
M et h od ca t ego ry
Ste p ca n no t big ge r th an 0 . 2
mm (f ir st an d s ec on d pu n ch ).
Cla ss - 1 10 X Se co n d ar y
R em a rk : C on ta ct wi t h th e
or 2 m ic ro s co p e d e fect
bounda ry a rea c o nd uc to r s a re n o t
ac ce pt abl e.
10 X Se co n d ary
C las s -3 Dea lt by mu tual .
m ic ro s co p e d e fe ct
1 - 1 - 7 B endin g
D e f i n i t i o n: B a r e F P C a f t e r s i z i n g s h o w n o n - f l a t ; b e n d i n g ; f o l d i n g ;
these phenomenon that might effect the post process and final
fu n ct i o n s.
Acc ept a nc e standa rd :

In s p ec t io n De fect
Cla s s Ju dg m en t re fe ren ce
M et h o d cat e go ry
1.FPC pus hi n g do wn on o n e si d e
of bo dy, th en t he o t he rs ed g e
s hou ld not ri s e up m o re t h an
15mm (A<15 mm ).
Cla ss - 1 10 X Se co nd ary
2.Ter min al a re a sh o ul d no t o v er
or 2 mi c ro s co p e d ef ect
5mm (On fla t t em p la te ).
3.C onne ct i ng bo ard b en di n g s h al l
b e le s s than 8m m ( Sho ul d n o t
a ffec t s o lder ing fu n ct io n ).
10 X S ec o n d ar y
Cla s s- 3 De al t b y m ut ua l .
m i cr os c o p e d ef ect

E 16
TPCA-F-001A
1 - 1 - 8 Sc um
D e f i n i t i o n: A d h e s i v e r e s i d u e o n F P C s u r f a c e m a y b e c r e a t e d
i n p r o c e s s i n g o r c a m e f r o m p u n c h i n g d e b r i s, m i g h t a ff e c t F P C p o s t
as se m bly or servic ing.
Acc ept an ce s t andard:

In s p e ct i o n De f ect
Cla ss J udg me nt refere nc e
Me t h o d c a t eg o r y
1. Re sid ue on conduc t or i s n ot
ac cept ab le .
2.R es idu e di amet e r(d):
1.0m m(d)<2 .0 mm and le s s
Clas s- 1 10 X S ec o n d ar y
th an o ne sp ot per pie ce
or 2 m i c r os c o p e d e f ec t
wil l b e ac ce pt able . Si ze o f
0. 1m m (d )<1.0m m and t o t al a m o u n t
l es s t ha n 5 s po ts pe r FPC m i g h t
a cc ep ta ble .
10 X S e c o nd a ry
Cla s s- 3 Must be n o resi due.
m i cr o s c op e d ef e ct
1 - 1 - 9 Su rfac e con tamina tion

Definition: Grease contamination created on bare FPC in process
that m igh t affect t he a pp ea rance .
IDB,MOEA
E 17
TPCA
A c c ept a nc e st a ndard :
In sp e ct i o n D ef ect
Cla ss Judgm en t re fe ren c e
M e th o d ca t ego r y
Clas s - 1 Gre as e c ont am i na tio n is n o t Vis u al Se co nd ary
or 2 o r 3 ac ce pta bl e. i n s p ec t io n d efe ct
1 - 1 - 1 0 EM I S urfa ce P in Hole or Da mag e

D e f i n i t i o n : E M I i s a n a n t i - e l e c t r o m a g n e t i c m a t e r i a l . F i r s t l y.
Laminate EMI on the FPC, then, through high temperature and
high pressure to laminate the EMI on the FPC. The EMI has the
ch ar ac ter ist ic s o f bo th a nti -e le c tro m ag ne ti c i nf e ren ce a nd b end i n g .
Accept ance standard:

In s p ec t io n De fect
Cla ss Judgm ent re fe re nce
1.If EMI surface defect occur between
EMI and copper exposed area(EMI surface
concave area) is not acceptable.
2.Exclude the area stated by point one,
other pin holes/ damage on the EMI
surface are ＜0.2mm, it is acceptable.
3.If there is insulated ink damage on the
Cla s s- 1 10 X S e c ond a ry
EMI punching edge and without exposing
or 2 m ag ni fi e r def e ct
the conductive, it is acceptable.
4.If the longest area of EMI damage is＜
3mm, it is allowed to be repaired by the ink
which is consist with GP requirement. The
insulation results should be achieved after
repair and the peeling problem after wiping
with emulsion is not allowable.
10 X S e con d ary
Cl a ss - 3 De al t b y m ut ua l
ma g ni fi er de f ect

E 18
TPCA-F-001A
1-2 Co n d u c t o r s
1 - 2 - 1 Op en
D e f i n i t i o n: Tr a c e s o f b r o k e n o r d i s c o n t i n u o u s c o n d u c t o r m i g h t
ca us e cur r e nt dis co nn ecte d.

I n s p ec t i o n D e fe ct
Cla ss J udgm e nt refer en c e
M et h o d c a te g o ry
Clas s - 1 Main
Ope n i s not a cce pt a ble. NA
or 2 o r 3 d e fe ct
1 - 2 - 2 Brid ge
D e f i n i t i o n: A b n o r m a l c o n n e c t i o n b e t w e e n t r a c e s m i g h t a ff e c t
f u nc tio n.
In s pe ct i o n De f ect
Cla s s Ju dg m en t re fer en c e
M et h o d c at ego r y
1 . No a bnorm al c on ne ct i on wi l l be
C las s - 1 a cc ep ta ble . Ma i n
NA
or 2 o r 3 2. B ri dge of Retu rn C i rc ui t u n de r d ef ect
c over layer sh ou l d no t b e j u dg e d .
IDB,MOEA
E 19
TPCA
1 - 2 - 3 Co ppe r re sidue
D e f i n i t i o n: F P C m a y h a v e s o m e c o n d u c t i n g r e s i d u e i n t h e s p a c e s
a r ea w hen th ose resi d ue s are t oo l arg e a n d m i g h t a ffe ct t he in s u l at i o n.
A cc e ptance s t andard:
I n sp e ct i on De fect
Cla ss J ud gment refe re nc e
Clas s - 1 L1 ≦2 S1, A1≦1/ 2 S1 10 X S ec on d ary

or 2 L 2≦2 S2, A2≦1/2 S 2 m i cr o sc o p e d ef ect
L1≦2 S1 , A 1≦ 1/3 S1 10 X Se co n d ar y
C las s -3
L 2≦ 2 S2, A2 ≦1/ 3 S2 m ic ro s co p e d e fect
1 - 2 - 4 Pinh ole
D e f i n i t i o n: A s t h e p r o c e s s e s o r o t h e r f a c t o r s , i n F P C t r a c e s c a n
f ind so me t iny vo id. Those pi n ho le s o r pi t s mi g h t affe ct t h e i n su l at i o n
or h ur t S ign al In te gr ity.

E 20
TPCA-F-001A
In s p ect i o n Def ect
Me t ho d c at eg or y
1. Pi nhole s' w i dt h ≦ 1/ 3 l in e
wi d th or l en gt h l es s t h an 1 m m .
2 . Th e le ngt h of p i nh ol es o r p i ts
on co pp er pla ne h as to b e le s s
th an 1 mm .
Cla s s - 1 3. Pin hol es or pi t s o n s o ld e r p ad 10 X S ec o nd ar y
or 2 ar ea h ave to b e l es s t ha n 2 0% o f m i cr os co p e d ef ec t
t otal ar ea.
4 . In p ut / Ou t p ut t e rm in al
area m i gh t fol lo w t he c on d u ct o r
ac ce pt abl e sta nd ar d (C o nn e ct o r' s
c ont ac t area i s n ot al l owe d) .
1. Any p inh ol es on tra ce a nd
s mall er th an 1 /4 lin e wi d th , t h e
l ength s ha l l not larg er th an li n e
widt h.
2 . Th e le ngt h of pi nhole a nd
pit s m ust be l ess tha n 0 .5 m m i n
copper pl an e. 10 X S e co nd a ry
Cla s s- 3
3. Pi nhol e or pi ts on s o ld er p ad m icr o s cop e d efe c t
area s hou ld be l es s t ha n 1 0% o f
tot al a re a.
4. I n pu t / O ut put term i nal
area mi ght fol low the c o nd uc t or
a cc ep ta ble s ta ndard (Co n ne ct or 's
co nt ac t area i s no t al lo wed ) .
1 - 2 - 5 N icks
D e f i n i t i o n: A s t h e p r o c e s s e s o r o t h e r f a c t o r s , i n F P C t r a c e s c a n
f in d s o me ni cks o n trac es . Th ose len g t h o f n ick s an d f in a l s iz e of t r ace
s ho uld ma tch s ome ra tio . Thi s mi ght p r ev en t t h e p ro bl e ms f o rm cu r ren t
and s ign al.
IDB,MOEA
E 21
TPCA
In s p ect i o n De f ect
Cla s s J ud gme nt r ef ere nc e
1. L≦W 2. A≦1 / 3W
2. N ic k in so l de r p ad sh al l b e l es s
than 20% of t ot al are a.
Cla ss - 1 10 X Se co n d ar y
3 . In p ut / Ou t p ut t e rm in al
or 2 mi cr o sc o p e d e fect
area m i gh t fol lo w t he c on d u ct o r
ac ce pt abl e sta nd ar d (C o nn e ct o r' s
c ont ac t area i s n ot al l ow ed ).
1. L ≦W 2. A ≦1 / 4W
2 . Ni ck s i n s ol d er pa d s h al l b e
l e ss than 10% of t ot al area .
10 X S e con d a ry
Cla ss - 3 3. In pu t /O ut pu t termin al are a
m i cro s co pe d efe ct
mig ht foll ow the cond uct o r
a cce pta bl e st an dard (Co nn ec t or' s
c ont ac t area i s n ot a l low ed ).
1 - 2 - 6 C olor ch ang e
Definition: The color change on trace may be caused from
p r oc es se s or o ther fac tors .

E 22
TPCA-F-001A
A cc eptance st an da rd:
In s p e ct io n De fect
Cla ss Judgm ent re fe re nce
M et h o d ca te go ry
1 . Fi ng er p ri nt c ol or ch an g e is n o t
a cce pta bl e.
C las s - 1 10 X Se co n d ary
2 .Tra ces unde r cove r la y er g ot
or 2 m ic ro s co p e d efe ct
co lor chan ge , i t's are a s h al l b e le s s
t ha n 10% of t ot a l area .
Trac e co lor change is no t 10 X Se co n d ary
Cla s s- 3
acc ept ab le . m ic ro s co p e d efe ct
1 - 2 - 7 P eelin g
D e f i n i t i o n: S t r e s s m i g h t b e i n d u c e d f r o m p r o c e s s e s a n d s t r u c t u r e,
th at m ig h t caus e de l am inati on bet wee n co n d u c to r a n d die l e c tr i c .
I n s p ec t i o n De f e ct
Cla ss J udgment refe re n ce
M et h o d c at e g or y
1. B a re copper pee le d i n Go l d
fi nger t erm inal w hen c o pp er
C las s -1 10 X S e co n d ar y
li ft i ng ≦0.2 m m i s ac ce p t ab le .
or 2 mi c r o s co p e d e f ec t
2. W he n ha ppened a t s ol d e r p a d
le ss th an 1 /4 are a is ac c ep t a b l e.
C onducto r de la mi nati o n o r p eel i n g 10 X S e co n d ar y
Clas s -3
i s n ot acc ept abl e . mi c r o s co p e d e fe c t
1 - 2 - 8 C ra ck
Definition: Stress from processes and structure mig ht cause
co n d u ct o r cr ac k a nd mi g ht affec t cu r ren t fo l l ow an d s ig na l i n te gr it y.
IDB,MOEA
E 23
TPCA
I n s p e ct i o n D e fe ct
Cla ss J ud gm ent re fe ren c e
M e th o d c at e g o ry
Cla ss -1 Co nd uc tor crack s a re no t 10 X S ec o n d ar y
or 2 or 3 ac ce pt abl e. m i c ro s c o p e d e fe c t
1 - 2 - 9 P T H an nula r r ing br ea k o ut
Definition: In FPC pattern exposure processes, as material
e x p a n s i o n o r s h r i n k a g e w i l l m a k e r e g i s t r a t i o n m i s s e d. T h o s e m i g h t
make the PTH annular ring break out. In DES processes, the through
hole s d idn' t protec t ed b y re si st mi g ht a tt a ck ed b y e tc hi n g s ol ut i o n an d
t he n the ho le wall wi l l be damaged .

In s p e ct i on De fect
Cla s s Jud gm en t r efe re nc e
M e th o d c at eg o ry
1. PTH a nnula r ri ng b re ak o u t
ove r 1/4 c ircl e i s n ot acc ep t ab l e.
Cla s s - 1 10 X S ec o nd ary
2. B rea kout on i n te rc on n ec t in g
or 2 m i c ro s co p e de fe ct
area a nd a nn ul ar r i ng i s n o t
ac ce pta bl e.
Any PT H an nu la r r in g br ea k o u t i s 10 X S ec on d ar y
Cla s s- 3
not ac cept ab le . m i cr o sc o pe d ef ect

E 24
TPCA-F-001A
1-3 Co v e r l a y e r f i l m
1 - 3 - 1 Co ve rla ye r
1 -3 -1 -1 Shift ing
Definition: During FPC's cover layer attachment the taping
ac cu ra cy ma y be n o good or s t ack i ng s h if t .
I ns p e ct io n De fect
Cla ss J udgme nt refere n ce
Me th o d c at eg o ry
1. C o ve r la ye r shi ft s hal l b e le s s
t ha n ± 0.3 m m.
2 . C ov er l ayer shi ft s ha l l n o t
expo se t he neighbor t r ac es . (M a in
defec t, ot he rs a re sec o n dar y
C las s - 1 def ects ). 10 X S ec o nd ar y
or 2 3. C o ve rage s hift on rou n d p ad , m i cr os c op e de fe ct
t he mi nim um co nduc tor e x p o s ed
wid th (D) s ha l l be l arg er t h an
0.05 m m.
4. Sol de r pa ds a re a shal l ex ce ed
75% effec ti ve are a.
1. C o v er l a ye r s h ift s hal l n o t
ex p o se d th e n e ig h bo r tra c es.
( M ai n de fe ct ).
2. C o v era g e s h ift o n ro u nd pa d , 10 X S ec on da ry
C lass- 3
t h e m i n im u m c o n du c to r s h all b e m i cr os co pe def ec t
l arg e r t h an 0 .1 m m .
3 . So l d er p a d a rea s sh a ll e x cee d
85 % effe ct i v e are a.
IDB,MOEA
E 25
TPCA
1- 3-1- 2 Blee di ng
Definition: The lamination for FPC's cover layer need high
t e m p e r a t u r e a n d p r e s s u r e. T h e a d h e s i v e m i g h t p r o t r u d e o r b l e e d i n g
c a u s e d b y m a t e r i a l's p r o p e r t i e s . To o m u c h b l e e d i n g m i g h t a f f e c t t h e
po st a s s e mb ly proce ss es .
Ins p e c ti o n D ef e ct
Cla ss Ju dgm ent refere nce
1. Cov er l ay er bo ardi ng a r ea
(F), ble ed ing 0.3 m m i s n o t
C las s - 1 ac ce pt abl e. 10 X S e c on d a ry
or 2 2 . Effecti ve so lder pad a rea m i cr o s c o p e d ef e ct
sh oul d be b igge r than 75% o f t ot a l
a rea .
1 . C over l ayer boa rdi ng are a
(F), b le ed ing 0. 2 mm is n ot
10 X Se c o n d ary
Clas s- 3 ac ce pta bl e.
m i c ro s c o p e de fe ct
2 . Effec tiv e sold er pads a re a mu s t
be la rge r than 85% of to t a l ar e a.
1- 3 -1 -3 A ir Bu b b l e
Definition: While doing FPC cover layer lamination, as material
com p a ta b il i t y a n d p r o cess es i s su e s, m i g ht h av e po te n ti al of A i r B ub bl e .

E 26
TPCA-F-001A
Ins p e c ti o n D ef e ct
Cla ss Ju dgm ent refere nce
1. Air B ubb le of cover l a y er c ros s
C las s - 1 o ve r two t ra ces is not a cce p t abl e . 10 X Se c o nd a ry
or 2 2. Ai r Bubbl e on Boa rd's e d g e i s m i c ro s c o p e d ef e ct
not a cc ep ta ble.
Cla s s- 3 Ai r B ubb le is not acc ep t a bl e.
mi c r o sc o p e d e fe ct
1- 3- 1- 4 Fore ign-m at eria l

D ef i nit io n: Wh ile d oi ng the F P C co v er l a y er l a m i n at i o n , a s f or ei g n
m a t e r i a l c o n t a m i n a t e d, t h a t m i g h t h a v e f o r e i g n m a t e r i a l a t t a c h e d
unde r nea th.
In s pe ct i o n De fect
Cla ss J udgm en t re fere nce
M e t ho d ca te go ry
1. C on du ct i ve fore ign m at er i al c a n
fol l ow t he 1 -2 -3 copper res i d u e
st andard t o judge.
2. Foreig n ma t eri al m ad e t h e cov e r
la ye r bum pe d or p eel in g i s n o t
C las s - 1 10 X S eco n da ry
ac ce pta bl e.
or 2 m i cr o sc o p e d ef ec t
3 . A ny c onduct ive fore ign m a ter i al
c ross th ree li ne s is not ac cep t ab l e.
4. Any t ra ces area, t he f ore i g n
m ateri al 's leng th mo re t h an 2 m m
is no t ac ce pt abl e.
IDB,MOEA
E 27
TPCA
In s p e ct i o n D e fe ct
Cla ss J udgmen t refe re nc e
M e t ho d c a te g o ry
1. C on du ct i ve fore ign ma t e ri a l
sho ul d fol low the 1-2-3 cop p e r
resi due s t an dard t o judg e .
2. Foreig n ma t eri al ma d e th e c o v er
la ye r bum pe d or pe el ing i s n o t
10 X S ec o n d ary
Cla s s- 3 ac ce pta bl e.
mi c r o sc o p e d efe ct
3 . A ny c onduct ive foreig n mat e ri al
c ross tw o l ines a re not a cc e p t ab l e .
4. Any t ra ces are a, t he fo r eig n
m ateri al le ng th m ore t ha n 1 mm i s
not acc ept ab le .
1 -3 -1 - 5 Scr at ch
Definition: During the cover layer lamination or post processes,
unknown force or foreign material scratches might create scratching
m ark o n c o v er l a ye r.

In s p e ct i o n D e fe ct
Cla ss J udgmen t refe re nc e
M e t ho d c a te g o ry
1 . Scrat ch wi t hou t t ra ce ex p o s u re.
C las s - 1 10 X S e co n d ar y
2.Scratch dept h (d)≦1/3 c ov er
or 2 mi c r o s co p e d e fe ct
l a ye r thi ck ne ss (L )
Scratch depth(d)≦1/5 cover layer
thickness (L). If there are still
concerns of the scratch depth 10 X S e con d ary
Cla s s- 3
by mutual sides, microsection is m i c ro s c op e de fec t
considered as the final judgment
basis for judging the scratch depth.

E 28
TPCA-F-001A
1 - 3 - 2 LP I /Ink
1 -3 -2 -1 M iss ing Ink
Def ini tio n: As FPC usi n g in k o r p h o to i m ag i b l e i n k t o d o t h e t r ace
pr otec tion, w hi l e the proc es s es or i n k pr o p ert i es a re n o t fi t , t h en m i g ht
c r eate s ome p ri nti ng defec t s.
In s pe ct i o n D efect
Cla ss J udgme nt refere n c e
M et h o d ca t ego ry
1. Tra ce exp os ure is not
ac ce pt abl e.
2. Mi s si ng in k ca used t r a ce n o t
C las s - 1 c overed sh al l b e l e ss t h an 0 . 5 m m 10 X S ec on d ar y
or 2 o f its d i am eter. mi cr o sc o pe d ef ect
3. Ink m is s ing at ed ge ar ea s h o u l d
foll ow the c over layer d ama g e
s ta ndar d to do t he judg m e nt .
1 . Bare t rac e is not a cc ept a b l e.
2 . Ink mi s sin g in no n t rac e
a re a sh all be l es s than di am e te r
0.2mm . 10 X S ec o n d ary
C las s -3
3. Ink mi ssi ng at bo ard ed ge mi cr o sc op e d ef ect
are a sho ul d fol low the co ve r
la ye r dama ge s ta ndard t o d o t he
j udgme nt .
1- 3-2- 2 Ink B l eedi ng

Definition: As the printing condition or rheology parameter didn't fit
products then it may create bleeding. That may cause ink mark on traces.
IDB,MOEA
E 29
TPCA
In sp e ct i on De fect
Me t ho d ca te go ry
1. B l eedi ng 0 .2mm is no t
acc ept ab le .
C las s - 1 2 . Actu al s ol deri ng a rea s hal l b e 10 X S eco n dar y
or 2 la rg er t ha n 75% mi cr o sc o p e d ef ect
3 . C ont act ar ea ha ve t o k e ep cl e an
an d no res i du e.
1. Blee din g 0.1mm is no t
a cc ep ta ble .
2. Actu al so ldering are a s h a l l b e 10 X S ec ond a ry
C las s -3
la rge r t ha n 85 % of t he p a d ar e a m icr os co p e d ef ec t
3 . C ont act ar eas ha ve to k e e p
clea n and n o res idue.
1- 3 -2 - 3 Im a gi n g shi ft
Definition: FPC made by photo imagible ink might have
r e g i s t r a t i o n i s s u e s. T h o s e m i g h t b e c a u s e d f r o m m a t e r i a l s h r i n k a g e ;
m as k s h if ti n g a n d may have t he i m ag in g s hi f t pr o bl em s .

E 30
TPCA-F-001A
I n s pe ct i o n De fect
Cla s s J u dg me nt re fer en ce
1 . Shi fti ng sh oul d no t c au se
nei ghbor tra ce e xp os e d. (M ai n
d efe ct)
Cla s s - 1 10 X S ec o nd ary
2. Shi ft ed a nnu la r ri ng m u s t h a v e
or 2 m i cro s co p e d ef ect
0.05m m ri n g wi dt h l ef t.
3. E ffec t ive s ol d eri n g ar ea s h al l
be larger than 75% of the pad area.
1. Shi ft i ng s hou ld n o t cau s e
neig hb or t ra ce e xp os ed . ( M ai n
de fe ct )
10 X Sec o n d ar y
Clas s- 3 2. Sh ift ing s ha l l ha ve 0 . 1 5m m
m icr o s co pe de f ec t
ring wid th le ft.
3. Effe cti ve sol der ing a rea s ha l l
be larger than 85% of the pad area.
1-3- 2-4 Ai r bubb le
De f in it ion : Fi nis hed FPC surf ac e c o at ed wit h l i q u id in k o r p h o to -
im ag ible i nk n eed ba kin g t o ge t t ac kf ree sur f ace fo r e xp o su r e or c u r in g .
I n c a se o f poor c on trol it m ig ht c r eat e un d ern e ath b u b b l es .

I ns p ec t io n Def ect
M et h o d c at eg or y
Clas s -1 1. Ai r b ub bl e cros s tw o n ei g h b o r 10 X S e co n d ar y
or 2 trac e is no t ac ce pt a bl e. m ic ro s co p e d e fect
IDB,MOEA
E 31
TPCA
10 X S ec o nd ar y
Cla ss - 3 Shall be no bu bb l e a t a ll .
mi c ro s co p e d e fect
1- 3- 2 -5 Fore i gn -m at eri al
Def init i on: Fo reig n m at er ia l at t ac he d u nd e r t he su r fa ce p r ot e ct i v e
coa ting lay er duri n g the coat i ng p ro c es s .

In sp e ct i o n De fect
M e th o d cat e go ry
1. The j udgme nt of co n du ct i v e
fore i gn mate ri al can fol l ow th e
crite ri a of c op pe r res i d ue s t an d a rd
1-2-3.
2 . For ei gn ma te ri al is no t
ac ce pt abl e wh en m ak e in k 's
to ta l p rotr us i on o ve r t ota l bo a rd
Cla s s - 1 10 X S e con d a ry
thi ck ne ss or p ee li n g is no t
or 2 m i cr os c ope def e ct
ac cept ab le .
3. Any c on du ct i ve f ore i g n m at e ri al
c ross ove r t hre e l in es ar e n o t
ac cept ab le .
4. In t rac i ng a re a whe n fo rei g n
m at eria l l ength lo nger t h an 2 mm
is not a cce pta bl e.

E 32
TPCA-F-001A
1. T he ju dg m en t fo r co n du c ti v e
fore i gn mate ri al can fol l ow co p p er
re sid ue st anda rd 1 -2 -3 .
2. Fo re ign m at er i al i s n ot
a cce pta bl e, it mi g ht c au s e i n k
protr ud e or p eel i n g. 10 X S e con d ary
Cla ss - 3
3 . A ny c on ducti ve f or ei g n m a te ri al m ic ro sco p e de fec t
c ro ss ov er t hr ee l i ne s ar e n o t
ac ce pt abl e.
4 . In t ra ci ng a re a wh en f o rei g n
m a te rial l engt h l on ge r th a n 1 m m
is not ac ce pt ab l e.
1 -3 - 2- 6 Scratch e d s urfa ce
D ef in it io n : Aft e r FPC cove re d w it h i nk ; p ho t o -i ma gi b le f il m or
o th e r m at e ri a l, wh i c h may be s crat ch e d b y h an dl i ng .

I n s p ect i o n De fect
1 . Expos ed c on du ct o r in s cr at ch e d
Clas s -1 area i s n ot acc ep t ab le . 10 X Se co n d ary
or 2 2. Sc ra tc he d de p th (d )≦ 1/ 3 co v er m i cr o s co p e d e fe ct
la ye r t hi ckne s s (L )
Scratch depth(d)≦1/5 cover layer
thickness (L). If there are still
concerns of the scratch depth 10 X S e c o nd ar y
Cla ss - 3
by mutual sides, microsection is m i c ros c ope d efe ct
considered as the final judgment
basis for judging the scratch depth.
IDB,MOEA
E 33
TPCA
1-4 P ri n t i n g I n k
1 - 4 - 1 Le ge nd sh ift
Def ini ti on: FPC l egend prin ti n g o r m ar k i n g get s s h i ft i n g , t h o s e
ma ily ca m e from p oo r op er at ing co n d i ti on s .

1 . Sol d erin g ar ea co n ta mi n at ed b y
Cla s s - 1 i nk i s n ot acc ept ab le . 10 X S ec on d ary
or 2 2. Sh iftin g ha ve t o b e les s t h an mi cr o sc o p e d ef ect
0. 3m m
10 X S e co nd ary
Cla ss - 3 Dea lt by m u tual .
mi c ro s co p e d e fe ct
1 - 4 - 2 L ege nds or marks a re no t c le a r

Def ini ti on: FPC le ge nds printi n g and m a rk in g s ar e n o t cl ea r
e nou gh , those m ai l y ca me from i nk pro p e rty i s s u e o r p o o r op era ti n g
co n d i ti o n s are n o t co rrec t .

E 34
TPCA-F-001A
In s p ect i o n De fect
Cla s s J ud gme nt r ef ere nc e
Me t h od ca te go ry
1. L eg en ds or m ar ks can n o t b e
Vi su a l
Cla s s - 1 ident i fi ed a re n ot a cc ep ta b le . Se co nd ary
i n sp e ct i o n
or 2 2. Pri nte d le ge nd or m ar k s h al l d ef ect
3 M -6 0 0 Tap e
pa ss th e t ape te s t.
Vis u al
Se co nd ary
Cla s s- 3 D ealt by m ut u al . i ns p e ct io n
d ef ect
3 M -6 0 0 Tap e
1-5 S t i f f e n e r A t t a c h m en t
1 - 5 - 1 A ir B ubb le
Def ini ti on: Part of FPC a rea n e ed to a t t ac h s o m e s t i ff e n er w i t h
a dh es ive f il m or gl ue , those mi ght ge ne rat e ai r b ub b le a t in t e rf a ce a n d
we a ke n th e bond st reng th.

In s p ec t io n D ef ect
1. U se t he rm al t yp e bo n de r t o
do the s tiffe ne r at t ac h, an y ai r
bub bl es shall be l es s t h an 10 % of
Cla s s - 1 Vis u a l S ec o nd ary
th e sti ffe ne r's are a.
or 2 in s p ec t io n d e fe ct
2. Usi ng ot he rs t y pe b on d er, th e n
voi d have t o be l es s th an 1 /3 o f
th e st i ffe ne r's a re a.
IDB,MOEA
E 35
TPCA
3. Thi ck ne s s i nc re as i ng f ro m Vi s u al
Cla s s - 1 Se co nd ary
ai r bu bbl e shall be l es s th a n i n s p ect i o n
or 2 d ef ect
c ust o me r's requ es t .
Vis u a l S ec o nd ary
Clas s- 3 Dea l t by mu t ua l.
in s p ec t io n d e fe ct
1 - 5 - 2 F oreign -mate rial

Def ini ti on: Du rin g the s ti ffe n er a tt ac h m en t p r o ce s s , fo r e i g n
m ate ria l mi ght c ome from the env i ro n m ent , t h e y m ig h t m a ke F P C 's
st iffe ne r protrude d aft er l am inati o n.

1. The s i ze o f for ei g n mat e ri al
shal l be l es s th an 1 0% o f
Cla s s - 1 st iffen er 's a rea . 10 X S ec o nd ar y
or 2 2. Th e protrus i on f ro m f or ei g n m i cr o sc o p e d e fect
m at er ia l s ha l l n ot a ffe ct th e FP C
t ota l t h ic kn es s in s p ec .
FPC 's prot ru sio n fr om f o re ig n 10 X Se co nd ary
Cla s s- 3
m ateri al is not ac ce pt ab l e. m ic ro s co p e d ef ect
1 - 5 - 3 Tapin g sh ift
Def ini ti on: Stiff en er a ttach men t p ro ce ss es i s no t w el l con t r ol le d ,
a nd m ay caus e th e at t achm ent m iss it s l o cat i o n.

E 36
TPCA-F-001A
1 . A dhesi ve or s ti ff en er s h if t
(Ad he si ve p ro trus i o n) s h al l no t
Clas s -1 10X S eco n dar y
e xc ee d +/ - 0.3 m m .
or 2 m i cr os c op e d ef ect
2. Stiffe ne r shi ft s h al l n o t c o v er
t ho se FPC v i a
1. Ad he s ive or s t i ffe ne r s h i ft
(Adh es iv e prot ru s i on ) sh a ll n o t
10X S ec o nd ary
Cla ss - 3 exce ed +/ - 0.2 mm .
m i c ro s co p e de fe ct
2. St i ffen er s hif t s ha l l no t co v er
th os e FPC vi a a rea .
1 - 5 - 4 D elamina tion
Definition: When doing stiffener attachment on FPC connecting
area if adhesive property is not suitable or processes control are not
w e l l, t h e b o n d s t r e n g t h b e t w e e n F P C a n d s t i ff e n e r m i g h t d e c r e a s e a n d
mi ght ha ve th e de la m inati on happe ne d .
IDB,MOEA
E 37
TPCA
Acc e p ta nc e st a ndard:
Cla ss J udgment refe re nc e
C las s - 1 Vis u al M ai n
Delami na t ion i s n ot a cc ep ta b l e.
or 2 i n s p ec t io n d e fect
1 - 5 - 5 S tiffe ne r e dge r oughing

D e f i n i t i o n: S t i f f e n e r e d g e r o u g h i n g c a u s e d f r o m p o o r p u n c h i n g
a ccu ra cy or de bris, al l th es e m i gh t affec t p o st p r o ces s es ; ap p e ara n ce o r
as s emb ly.
In s p ec t io n D efect
Cla ss Judgm ent re fe ren c e
M e th o d ca t ego ry
Cla s s - 1 10 X S eco n dar y
Sti ffener rou ghing < 0.3 m m
or 2 m ic ro s co p e d ef ect
10 X S ec o nd ary
Cla s s - 3 St i ffener rou gh ing < 0.1m m
mi cr o sc o p e de fe ct
1-6 S u r f a c e t r e a t m e n t ( Pla t in g o r c o a t in g )
1 - 6 - 1 P la ting ta rn is h
D e f i n i t i o n: F P C t r a c e s e x p o s e d a r e a w i l l a p p l y p l a t i n g o r c o a t i n g
( lik e: g old pla tin g; t in p la tin g; O S P a n d s o o n ) u s e d fo r pr ev e nt i n g fr om
o x i d a t i o n o r t a r n i s h. T h a t c a n g u a r a n t e e t h e p o s t a s s e m b l y p r o c e s s e s

E 38
TPCA-F-001A
h a v e b e t t e r y i e l d. A b n o r m a l o p e r a t i o n m a y c a u s e c o l o r c h a n g i n g o r
dis co lo ra tion o r di ffe re nt a ppea ran ce.

In s p e ct i on De fect
Cla s s Judgm en t re fe re nc e
M e t ho d ca te go ry
1 . Da rk en i s n ot acc ep t ab l e.
Cla ss - 1 2. R eddis h appe ar an ce f ro m v is u a l Vis u a l S ec o nd ary
o r 2 or 3 i ns p ecti ons ; fin ge r pr in t ; o r o t h er in s p ec t io n d e fe ct
c on ta m inati ons a re n ot acc ep t ab l e.
1 - 6 - 2 Co p per e xpo su re
D e f i n i t i o n: F P C c o n d u c t o r a r e a t r e a t e d w i t h p l a t i n g o r c o a t i n g
(lik e: g old p la t ing; t i n p la t ing; OS P an d s o o n ) u s ed fo r p re v en t in g fr o m
oxidation or tarnish. That can guarantee the post assembly processes
h av e b etter y ie l d. Wh en pret re at m en t i s n o t we l l o p e rat e d , it mi g h t l et
substrate surface have residues left and cause the plating or coaling
poo r co veri ng .
IDB,MOEA
E 39
TPCA
Ac c e ptance s tanda rd :
1. Wh ol e area o f co nd uc to r
wi th out p la t ing i s n ot a cce p ta b l e
(M ai n de fe ct )
2 . In pu t / Outp ut te rm i n al h av e
c op pe r expo se d, w id t h＜ 1 / 3 t r ace
widt h ; t ot al-le ng t h < li n e wi d t h;
Cla s s - 1 co nn ec tor co nt a ct a rea s h al l no t 10 X S e co n d a r y
or 2 ha ve c oppe r ex po s ed . m icr o s co p e d e fe c t
3. C o pp er expos ed a re a i n s o l d er
pad sh al l b e le s s t ha n 25 % o f to t al
are a.
4. Key pad; c op pe r ex po su r e o n
groun d area shal l be l es s t h an
0. 2mm .
1 . W hol e ar ea o f c ondu c to r
wi th out pl at in g i s not a cc ept a b le.
(Main defect)
2 . Inpu t / Outp ut te rm i na l ma y
all ow c opp er exp os ure, w i d th＜ 1 / 4
t race widt h; le ngt h < lin e wi d t h;
b ut co nnec tor conta ct a rea al lo w 10 X S ec ond a ry
Cl as s - 3
n o copper e xposu re. mi cr os co pe def e ct
3. Co pper e xposu re area o n so l d er
pad shall be less than 15% of total
area.
4. Ke y p ad ; cop per e xpos u r e o n
ground are a sha ll be l es s t h an
0.2mm .
1 - 6 - 3 S o lder (G old) pen etra tion
a f t e r c o v e r l a y, (l i k e: g o l d p l a t i n g ; t i n p l a t i n g ; O S P a n d s o o n ) e i t h e r
abnormal treating or poor coverlaying might cause the penetrated
d is co lor ing a re a at in te rf ace .

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TPCA-F-001A
Sold er (G ol d) pen et ra t io n le n g th
Clas s -1 10 X Se co n d ary
at t he i nte rfa ce o ve r 0. 5 mm i s n o t
or 2 m i c ro s co p e de fe ct
ac ce pta bl e.
So lder ( Gold ) pe ne tr at i on l en g t h
10 X Se co n d ary
Cla ss - 3 a t t he in te rf ace ov er 0. 3 m m i s n ot
m i c ro s co p e d e fe ct
a cc ep ta ble
1 - 6 - 4 P la ting- thick nes s not e no ug h

D e f i n i t i o n: F P C s u r f a c e p l a t i n g c o n t r o l i s n o t w e l l t h e n m a d e
p l a t i n g t h i c k n e s s n o t e n o u g h. T h e s e m i g h t c a u s e p o o r y i e l d o f p o s t
as s embl y.
Ac ce p ta nc e standa rd :
I n sp e c t i o n D e f ect
Cla ss J udg me nt refere nc e
Method c a t eg o r y
Clas s - 1 Pl at i ng th ic kness m ust m at ch M ai n
X - ra y
or 2 o r 3 cus tom er 's s pe c. d e fe c t
1 - 6- 5 P la ting dis co loratio n (Fo g gy)

Definition: When plating solution control is not good then might
m a k e s u r f a c e c o l o r c h a n g i n g o r f o g g y. T h o s e w i l l a f f e c t t h e c r i t e r i a
ju dg m en t of v is ua l i nsp ec tion.
IDB,MOEA
E 41
TPCA
Ac ce pt ance st anda rd:
I n sp e ct i o n De fect
1. Fo gg y surfac e ca n no t b e
rem oved is no t ac ce pt ab l e.
2. Foggy s old er in g ar ea i s
C las s - 1 Vi su a l Se co n d ar y
ac ce pt abl e.
or 2 in sp e ct i o n d e fect
3 . In -p ut / Out- pu t t er mi n al a rea
wi th vi sual ins pe ct i on h av e fo g g y
are no t a cce pta bl e.
Vi s u al Se co nd ary
Cla s s - 3 Dea l t by mu tua l.
i n s p ect i o n d ef ect
1 - 6 - 6 Go ld platin g (I mme rsio n) p ro tru sio n or r e sidu e

Definition: Gold plating (Immersion) treated FPC surface
h a v e g o l d n o d u l e o n t r a c e s i d e, t h a t m i g h t a ff e c t a p p e a r a n c e a n d
f unc ti ona lity.

1 . Fol l ow th e ac ce pt an ce s t an d ar d
of c op pe r resi d ue t o do th e
judg me nt.
Cla s s - 1 10 X S eco n dar y
2. Gold res i du es on s p aci n g ar ea
or 2 o r 3 m i cr os c op e d ef ect
a re n ot a cc ep ta bl e .
3. Li ne w idt h ha s t o m at ch
drawi ng to le ra nc e.

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TPCA-F-001A
1 - 6- 7 B liste r or Pe eling on pla ting a r ea
(lik e: gol d plat ing; tin pl ati ng; O SP a nd s o o n ) f or p re v en t i ng o x i da t io n
o r tar nis h . Th at can gu ara nt ee the p o s t a s s em b ly p ro ce ss e s h av e b et t er
yield . When plat in g s olu tio n contr o l ab n o r mal l y, i t m i g h t c rea t e b l is ter
or p eeli ng t hat wi l l bri ng t he prob l em t o n ex t a s s em b l e.
I n sp e c t i o n De f ec t
Cla ss J udgm ent re feren c e
Method ca t e go r y
10 X
Cla ss -1 B li st er or pee l ing is not Main
mi c r o s co p e
or 2 or 3 ac ce ptabl e. d ef e ct
3 M Ta p e
2. A ss em bled boar ds
2-1Co m p o n e n t s o l d e rin g
2 - 1 - 1 Missin g c ompo nen t

D e f i n i t i o n : I n F P C a s s e m b l y, c o m p o n e n t f a l l a w a y o r m i s s i n g
attac hm en t m ig ht a ffe ct th e product s fu n ct i o n ali t y.
A cc eptance st an dard:
In s p e ct i o n D ef ec t
M et h o d ca t e go r y
Cla s s - 1 C o mponent mi ss i ng is n ot Vi s u al M ai n
or 2 o r 3 a cc ep ta ble. i n s p e ct i o n d e f ec t
2 - 1 - 2 Wro ng c ompon ent

D e f i n i t i o n: D u r i n g F P C a s s e m b l y t h e r e m i g h t b e c o m p o n e n t d i s-
loc ate d. These mi ght co me from so l d eri n g o r d ie a tt ac h is s u es an d th en
m ake p r oducts no fu nc tio n.
A c ce ptance st an da rd :
Cla s s - 1 Wron g com po nent i s no t Vi s u al Main
or 2 o r 3 a cc ept ab le . i n s p e ct i o n d ef e ct
IDB,MOEA
E 43
TPCA
2 - 1 - 3 C ompo nen t re vers e o rie nta ti on
D e f i n i t i o n: B a r e b o a r d a s s e m b l y m i g h t h a v e c h a n c e t o a t t a c h t h e
c o m p o n e n t s a t i m p r o p e r o r i e n t a t i o n. T h e s e m i g h t c o m e f r o m i m a g i n g
p r oc es s a nd t he n m ake product s no f un ct i o n .
I ns p ec t io n De fe ct
Cla s s J ud gm ent r ef ere nc e
Clas s -1 C omp on en ts s ol de ri n g wi t h wro n g Vis u al M ai n
o r 2 or 3 di rec t ion are no t a cce pt ab l e. i ns p ec t io n d ef ect
2 - 1 - 4 C ompo nen t s hift

D e f i n i t i o n : I n b o a r d a s s e m b l y, c o m p o n e n t s m i g h t h a v e c h a n c e
shifting then affect their appearance and final functionality or
r eliab ility.

I n s p ec t i o n D ef e ct
Cla ss J udgmen t refe re n c e
M et h o d c at e g o ry
1. Shi ft >1/ 2 p ad w idt h or 1 / 2
com po ne nt wi dt h (t a ke the
s m al le r) are not ac ce pt ab l e .
2. Shi ft c au s e bri dging wit h
ne i gh bor lin e is not ac c ep ta b l e.
Clas s - 1 (main defect ) Vis u a l S ec on da ry
or 2 3. Bo t h te rmi na ls of c o mp o n e n t i n s p ect i on def e ct
prot rude d fr om t hei r pa d ar e as
a t t he s am e ti me and t h ei r
prot rusio ns a re not o n th e
sa m e si d e (not rotat ed) ar e no t
a cce pta bl e.

E 44
TPCA-F-001A
In s p ec ti o n D ef ect
Cla ss Judgm en t re feren c e
1. Shi ft >1/3 p ad wi dth o r 1 /3
com pone nt widt h (whi c hev e r is
small er ) a re not a cc ept ab l e.
2. Sh ift t he n contac t wi th n ei g h b o r
line is not acceptable.(main defect)
Vi s u al S ec on d ary
Cla ss -3 3. B ot h t ermi na l s of c o m po n en t
i n s p ect i o n de fec t
pro truded fro m t he ir pad are a s
at th e sa me ti me a nd t h ei r
protrusi on s are not on t h e
same s ide (no t rota t ed ) are n o t
ac cept ab le .
2 - 1- 5 C o ld J oint
D e f i n i t i o n : D u r i n g b o a r d a s s e m b l y, p o o r s o l d e r i n g c o n d i t i o n o r
ot her r e sons m igh t cau s e c old j oin t o r n on w e tt in g i s s u es . Th e se m ig h t
come f ro m low re fl ow t em pe rat ure o r co n t am i na t i o n an d th e n w il l su ffer
the f ina l f unc t ion al ity.

Cla s s - 1 Non wett i ng o r co ld j o in t ar e n o t 10 X M ain
or 2 o r 3 ac ce pt abl e. mi c ro s co p e d e fe ct
2 - 1 - 6 Br idgin g
Def in ition: In board as s embly, bet ween t ermi nal s of th e com po nent s m igh t
have chance to get bridging. T hes e m ig ht m ake fi nal fun ctio nal it y i mproperl y.
IDB,MOEA
E 45
TPCA
Cla s s - 1 An y bri dg ing from so l der in g wi l l Vi su a l M ain
or 2 o r 3 b e un -ac ce ptabl e. i ns p e ct i on d e fe ct
2 - 1 - 7 So lder En cro ach men t

Def ini ti on: B are d b oa rd a ss e mb l y m i g h t h a v e ch a n ce t o g et so l d er
p a r t i c l e s o n t h e p l a s t i c b o d y o f c o m p o n e n t s. T h e s e w i l l a ff e c t t h e
ap pe ar an ce of p ro du ct s o r fi na l fu n cti o n a li ty.

Cla s s - 1 Com pon ent body hav i ng s o ld e r 10 X Se co n d ary
or 2 o r 3 en cr oa chme nt a re n ot acc ep t ab l e. m ic ro s co p e d e fe ct
2 - 1- 8 F lux res idue

Definition: Bare board assembly has to use flux as wetting
p r o m o t e r. A f t e r r e f l o w, a l l r e s i d u e s s h a l l n o t s t a y o n a n y c o n d u c t o r
ar ea. Th ose wil l affec t produc ts ' fi n al f u n ct io n a l i ty.

E 46
TPCA-F-001A
A ny pi n; pad; o r no n s ol d er in g
Cla s s - 1 10 X M ain
area w ith flu x re si d ue s a re n o t
or 2 o r 3 m i c ro s co p e d e f ect
a cc ep ta ble
2 - 1 - 9 S olde r volu me
Definition: Bare board assembly will use solder to do the solder
joints. Any joint without enough solder volume then might have long
t er m r eliabi l ity o f the s tren gt h a nd f un ct i o n al i ty i s su e s.
1 . Ch i p co nn ec tio n sol d er h e ig h t
have t o be h ighe r than 1/ 4
Cla ss -1 c om pone nt he ight . 10 X M ain
or 2 2. Gold e xp ose d a re a le s s t han m ic ro s co p e de fe ct
10 % of effec t ive area w il l b e
a cc ep ta ble .
IDB,MOEA
E 47
TPCA
Vi s u al Se co nd ary
Cla ss - 3 De alt by m ut ua l .
i n s p ect i o n d ef ect
2 - 1 - 1 0 Solde r joint stre ngth

D e f i n i t i o n : A f t e r b o a r d a s s e m b l y, s o l d e r j o i n t s t r e n g t h a r e n o t
strong enough might cause long term reliability and functionality
is s ues .
Ac cept ance st an dard:
In s p e c ti o n D e fe ct
Cla ss J udgmen t refe re n ce
Method c a t eg o ry
B as ed o n co pp er foi l pe e l in g
stre ngt h cri teria 0.4 9 N/ m m ≦ G
(0. 56 kg/ cm ) to j udge th e s ol d er
C las s - 1 Pull or push M ai n
jo int st re ng th. The s tre ng th v a l u e
or 2 tester d e f ec t
s ha l l be bi gg er t ha n th a t to av o i d
t he de-at t achm ent from t h e co p pe r
p ad s.
Pull or push S e c o n da r y
C las s - 3 Dea lt by m utu al.
t e st e r d ef e ct
2 - 1 - 11 C omp one nts sid ew ay con ne c t ed

D e f i n i t i o n : I n b o a r d a s s e m b l y, c o m p o n e n t s m i g h t h a v e c h a n c e
t o g e t f l i p p i n g o r r o t a t i n g, t h e n s i d e w a y p o s i t i o n o r c o m p o n e n t s
s tan ding mig ht ha ppen. Th os e will a ffe c t p ro du c t s a p p ear a n ce an d fi n a l
f unc ti ona lity.

E 48
TPCA-F-001A
Clas s -1 C om pone nts si d e co nn ect i o n is n o t Vi su a l M ai n

o r 2 or 3 a cc ep ta ble . i ns p e ct i on d efe ct
2- 1 - 12 C o mpone nts d ef e ct / dama gin g / c o nta min ate d

D e f i n i t i o n : I n b o a r d a s s e m b l y, c o m p o n e n t s m i g h t h a v e d a m a g e;
c r a c k i n g; o r c o n t a m i n a t e d. T h a t m i g h t c a u s e p r o d u c t w o n 't w o r k a n d
lo ss th eir fu nc tio na lit y.
Cla s s J ud gm ent r ef ere n ce
1. C om po ne nt cra ck i ng o r
damagi ng is no t ac ce pt ab l e.
Cla s s - 1 10 X M ai n
2. C om pone nt an d FPC it s el f s h al l
or 2 o r 3 m ic ro s co p e d efe ct
n ot have conta mi n at i on ; d eb r is ;
fore i gn m ateri al .
2 - 1 - 1 3 Glue
D e f i n i t i o n: I n o r d e r t o i n c r e a s e t h e a d h e r i n g s t r e n g t h o f t h e
components to stand for all of the problems it may occur during
c u s t o m e r ´s a s s e m b l y p r o c e s s o r e x t e r n a l f o r c e , a f t e r s o l d e r i n g w i t h
t h e c o m p o n e n t s, c o a t i n g w i t h U V g l u e o r t h e r m o s e t t i n g g l u e o n t h e
c om pone nt s s ol de ri ng a rea t o ach i ev e th e pu rp os e o f s t ren g t hen i n g t h e
s ol der i ng jo int s.
IDB,MOEA
E 49
TPCA
In s p e c ti o n D e fe ct
Cla ss J udgmen t refe re n ce
Method c a t eg o ry
1. De-la m inati on or pe el i n g
be t wee n glu e and the F P C s u rf a ce
i s n ot a cc ept abl e .
2. If the g lue ha sn´t b eco m e d ry,
it is no t ac ce pt able .
C las s - 1 3. Glue a rea sh ould p ro t ect t h e 10 X S ec o n da ry
or 2 s old erin g joi nts e ffec t i v ely. m agn i f i er d e f ect
4. I f th e gl ue a i r bub ble i s ＜
1 mm an d wi thout e xpos in g t h e
s ol dering area , it is ac ce p tab l e .
5. G lue o n the IC a re a sh o u l d n ot
co ve r the com pone nt s su rfa ce .
10 X Sec o n d ary
Cla s s - 3 10 X ma gni fier
m ag ni f i er d ef ect
2-2 Co n n e c t o r s o l d e r in g
2 - 2 - 1 So lder ing s hifting

D e f i n i t i o n : I n b o a r d a s s e m b l y, a s t h e s o l d e r i n g p r o c e s s o r o t h e r
issues cause the solder joints shifting, then might let make FPC poor
a pp ea ra n ce a n d el ec tri cal pe rf or ma nce ab n o rm al l y.

E 50
TPCA-F-001A
I n sp e ct i on De f ect
Cla s s J udg me nt ref er en ce
1. Shif tin g >1 /3 s o l de r p ad wi d t h
o r 1/ 3 com po ne nt le ad s w id t h
(ch os e sma lle r) ar e no t ac ce p ta b le .
Cla s s - 1 2. Shifti n g caus e br i dg in g wi th Vi su a l Se co n d ar y
or 2 n ei ghbor l eads a re n ot acc ep t ab l e. i ns p e ct i on d e fect
3. Co nnec t or l ea d s hi ft o u t s i d e
direc t io n of so ld er p ad ar e n o t
ac ce pt abl e.
Vi s u al S eco n d ary
Cla ss - 3 De al t b y mut ua l .
i n s p ect i o n de fe ct
2 - 2 - 2 L iftin g
D e f i n i t i o n : I n b o a r d a s s e m b l y, a s t h e l e a d s l i f t i n g t h a t w i l l m a k e
poo r a ppe ara nc e a nd wea k j oi n t s t ren g t h . Th o s e a re th e s e ri o u s d e fect s
f or lo ng term reli ab i lit y and el e ct ri ca l p e rf or m an ce .
IDB,MOEA
E 51
TPCA
Acc ep ta nc e st a ndard:
I ns p e ct i on De fect
M e th o d c at eg o ry
1.C onn ecti ng le ad s l i ft in g (H)
Cla s s - 1 s ha l l be les s than 0. 3m m . 10 X S ec o nd ar y
or 2 2. Sol de r vo lum e sh al l m a tc h m io cr o sc o p e d e fect
s old er v ol ume s t an da rd .
1. C onn ecti ng le ad s l i ft in g (H)
sh al l b e l es s t ha n 0 .2 mm . 10 X S e co nd ary
C las s - 3
2. Sol de r vo lum e s ha ll ma t ch m io c ro s co p e d e fe ct
s ol der v ol u me s t an da rd .
2- 2 - 3 S o ld er volume
D ef init ion : In board a ssem bl y, as t he j oi n t of co n nec t or l e ads d i d n 't
s h o w e n o u g h s o l d e r v o l u m e. T h e s e m i g h t c a u s e s t r e n g t h p r o b l e m a n d
l ong ter m r el ia bil i ty.
Cla ss J ud gm ent re fe ren c e
1. The j oin t he i ght of b o t h
si d e an d ta e en d of c omp o ne n t
l eads s hould b e higher t han 1 / 3
th ic kness of l eads .
C las s - 1 2 . If connec t ing l ead s s h ift i n g , 10 X S ec o n d ar y
or 2 sol de r on o ne s i de of le ad s s h all m i o cr o s c o p e d e f ec t
h ighe r t ha n 1/ 2 t hickne ss o f lea d s .
3. Go ld expo sure on Sol d er p a d
a rea sh all be l es s tha n 1 0 % o f
e ffec tiv e are a.

E 52
TPCA-F-001A
In s p ect i o n D ef ect
Cla ss J u dg me nt referen ce
M et h o d ca t ego r y
10 X Se co nd ary
Clas s - 3 Dea lt by m ut ual.
m i o cro s co p e d ef ect
2 - 2 - 4 Wro ng pa rts
D e f i n i t i o n: I n b o a r d a s s e m b l y, f o r p r o c e s s e s i s s u e s , c o m p o n e n t s
ma y b e us e d wrongly, a nd th en FP C w o n 't p e r fo r m t he ri gh t fu n c ti o n s .
Ac ce pt an ce s ta nd ar d:
Cla s s J ud gm ent r ef ere n ce
Cla s s - 1 Wrong co mp onen t s ar e n o t Vis u a l M ain

or 2 o r 3 ac ce pt abl e. i n sp e ct i on de fe ct
2 - 2 - 5 Flu x re sidu e
D e f i n i t i o n: I n b o a r d a s s e m b l y, f o r t h e b e t t e r w e t t a b i l i t y m a k e r s
wil l u se f lux as promo te r. Bu t t he res i d u e sh a ll no t st a y o n j o in t a rea.
Oth er wis e the se wil l a ffe ct th e FP C fi n al el e ct ri ca l pe rf o rm an ce .
In s pe ct i o n D efect
Cla s s J udgme nt ref er en ce
M et h o d ca t ego ry
An y co nnec tor' s p in ; p ad ; no n
Cla ss -1 10 X M ai n
so lderi ng a rea wi t h fl ux re si d u e
or 2 or 3 m ic ro s co p e d ef ect
are no t ac ce pta bl e.
IDB,MOEA
E 53
TPCA
2 - 2 - 6 Termina l dis tortion
D e f i n i t i o n : I n b o a r d a s s e m b l y, c o n n e c t o r s m i g h t d e f o r m e d b y
str es s or o ther force . T ha t w i l l affec t co n n ec t or 's a p p ea ra nc e an d m ake
s old er jo int s tren gt h un de r r eq ui re men t . T he s e wi l l l e t s o l d er j o i nt an d
ele ctr ica l re liabi lit y un-a cc ep ta bl e .
Th e de fo rm ati on of conn e cto r
C las s - 1 Vi s u al M ai n
t er min al defor ma ti on is n o t
o r 2 or 3 in s p ec ti o n d efe ct
ac ce ptabl e.
2 - 2 - 7 S olde r climbin g
Def ini ti on: In board a ss e mbl y, t o o m u ch s o ld e r si p h o n ed u p t o t he
u ppe r po rt io n of t erm inal and m ight m ake b rid g i n g b e tw ee n t erm i n al s o r
mak e un -n ece ssary bondi ng .

In s p ect i o n De fect
Cla ss Judgm en t re fe ren c e
Me t ho d ca te go ry
Sol de r s iphone d he i ght ov e r 1 / 3
Cla ss -1 10 X S ec on d ar y
co nnec tor's he ight wil l ca u s e
or 2 m i cr o sc o pe d ef ect
reje ct .

E 54
TPCA-F-001A
I n s p ec t i o n De f ec t
Cla ss J udgm e nt refere n ce
Me t h o d ca t e go r y
10 X S e c on d ar y
Clas s - 3 Dea lt by m ut ual.
m i cr o s c o p e d e f ec t
2 - 2 - 8 So lder spla sh ing

Def ini ti on: In b oa rd a ss em bl y, s ol d e r s pl a s h i n g o n t e r mi n a l m ig h t
ma ke p oo r c onta ct or b ri dgi ng betw een t e rmi n a l s .

I ns p ec t io n De fect
Cla s s J udg me nt ref er en ce
1. C on ta ct pi ns i n co nn ect o r
s pla sh ed so l de r are n ot ac ce p ta b le .
Clas s -1 2 . C on ne ct or's p l as t ic b o d y wi t h 10 X S e co n d ar y
or 2 sp la she d sol de r is no t a cce pt a bl e . mi cr o sc o pe d e fect
3. Go ld fi ng ers wi t h s pl as h ed
so lder a re n ot a cc ep ta bl e .
Cla ss - 3 Dea l t by mu tua l.
m i cro s c o pe d ef ect
IDB,MOEA
E 55
TPCA
P o st s c r ip t
A s t h i s s t a n d a r d " Vi s u a l I n s p e c t i o n A c c e p t a b i l i t y o f F l e x i b l e
P r i n t e d C i r c u i t s" c a n b e c o m p l e t e d i n t i m e w e h a v e t o a p p r e c i a t e
for Industrial Development Bureau Ministry of Economic Affairs set
a p r o j e c t t o s u p p o r t i t. G o t h o r o u g h T P C A S t a n d a r d s C o m m i t t e e's
o per atio n t hen we c ou ld s et t he fl ex ib l e b o a rd w or ki n g g r ou p t o e x ecu te
th e p lan .
I n the p ro gres sin g w e h av e t o t ha nk f or al l r el at ed m em b er s i nv ol v e

this plan constructing; data collection; analyzing; editing; discussion;
test r u n a n d r e v i e w. A f t e r t h a t, t h e n w e d o t h e c o m p l i c a t e d c o r r e c t i n g
an d re o rga n iz at i o n. We h ave to tha nk t h e wo rk in g g ro up war m ly in v ol v e
a nd s h ar e t h ei r e xperi en ce ; b e autif u l pho t o pi ct u res an d so o n. He re we
li k e t o p rai s e t h e m emb ers a s fo ll o w :
Mr. Adam Chan, Mr. Allen Chen, Mr. Chi-Chang Tsai,

Mr. Chin Hung Yen , Mr. Joe Wu , Mr. Kelven Chen ,
Mr. Kylm Kang, Mr. Tony Chen, Ms. Michelle Hung,
Mr. Keith Young, Ms. Sophia Huang
F o r m a k e t h e d o c u m e n t c o n f i d e n t l y, w e h a v e t o t h a n k o u r s e n i o r
T P C A t e c h n o l o g y c o n s u l t a n t M r. F r a n k B a i ' s d e t a i l r e v i e w i t f o r u s
a n d h e l p t o c o r r e c t a n d u n i f y t h e t e r m f o r l o c a l i n d u s t r y. I n t h e s a m e
t i m e w e l i k e t o t h a n k o u r T P C A c o n s u l t a n t M r. D e n n i s L i n f o r h i s
tr a ns latin g su pp or ts. Thi s wi l l be rea l ly h el p fu l fo r u s t o p ro m ot e i t t o
th e inter n ati on al e asi er.
F i n a l l y, w e h a v e t h e i n v e s t i g a t i o n t a b l e a s t h e a t t a c h m e n t. I f y o u
h av e a ny r e co mme nd at i on or qu es t i on , th en ca n w ri t e d own an d s e n d u s
a s the f ut ure i m prov em ent r efe renc e. G ot y o ur re m in di n g a n d re s po n s e
wi ll be re a l ly appre ciat e .
Al ex Ki n g
F eb . 2 0 1 0

E 56
TPCA-F-001A
Visual Inspection Acceptability of Flexible Printed Circuits Improvement
為了維持準則內容的準確性與瞭解業界之接受程度，煩請您播冗回覆以下問題，您的意見將作為我
們日後修正及改進的方向，謝謝您的熱心參與 !
The purpose of this form is to provide the criteria to be more practical and persuasive, please spent a few time to fill
this form. You comments will be collected to be the basis of our revision in the future. TPCA appreciate your enthusiasm.
公司/ C o m pa n y：姓名 / N am e：職稱/ Titl e ：
E-mai l：
電話 /T EL ：傳真 / F ax ：手機/M o bil e Pho ne ：
Please rate each item from the lowest of 1 (=extremely dissatisfied) to the highest of 5 (= satisfied)
or N o C omm en t. 請勾選下表，由低分 1 至滿分 5或無意見。
1 . 滿意度調查： C on te n t Sa t is fa ct i o n
1- 1 內容完整性及流暢性滿意度 / T h e In t eg ri ty a nd Flue n cy o f the co nt en ts
D e g ree 1 2 3 4 5 N o Co mmen t
空板/ Ba r e F P C
搭載元件組裝板/Assembled Boards
1- 2文字敘述是否明確易懂/ Cl ea r D e scri p ti o n an d Ea s y to R e ad
De gr ee 1 2 3 4 5 No C omm en t
空板/ B a re FP C
1 -3 版面編輯與圖片清晰度 / P ag e-E d it io n an d p hot ogr ap h -d e fin it io n
De g ree 1 2 3 4 5 N o C omme nt
空板/ B a re FP C
2. 請問您對此規範準則的總評？ O v e ral l S a t is fa ct io n
D eg re e 1 2 3 4 5 N o C o mme nt
整體滿意度Overall Satisfaction of Criteria
3 . 請問您同意準則內容嗎 ? D o y o u ag r ee w it h thi s c on te nt of C rit er ia ?
□ 完全同意 / Ye s , t o t al l y a g re e
□不完全同意，內容建議修改 : N o , I w o u ld l ik e t o r ec o mme nd s ome ch a nge s f or co rre c tio n.
章節/ Ch a pt er 建議 /Re c om me nda ti on
* If t hi s f o r m is n o t e n o u g h to u s e, p le as e add this for m by your s e lf.

4 . 您的其他寶貴意見 /O th e r S u g g es t io n s fo r d o cu me nt imp rov em en t:
Plea se c o m pl e t e t h is fo r m a n d retu r n to :
TPC A Co nt a c t Win d o w ：S o p h ia Hu a n g T EL ： 886-3-3815659 # 404 Fax: 886-3-3815150
E-mai l： serv ic e@t pc a . org . t w ; s o p h i a@ tp c a . o rg. tw
If you have any question, please email to Sophia Huang. (sophia@tpca.org.tw ) I appreciate your kindly help.
IDB,MOEA
E 57
TPCA
附件 Appendix
中文版 C h i n e se
1-1-1
等級判定標準檢驗方法缺點分類頁碼
1.邊緣缺損範圍不可超過板邊至最近
導體所形成間距的1/2或未超過2.5
1,2級 mm (取其中較小者)。 10倍放大次缺 C 11
2.圖面定義之動態彎折區域，板邊不
可有破損或缺損不良
3級由供需雙方商定 10倍放大次缺 C 11
1 - 1 - 1 0 EMI 表面針孔或缺損
定義:EMI薄膜，是ㄧ種防止電磁干擾材料，製程作業方式和
coverlay加工相似，首先先將EMI預貼於FPC表面，再以高溫、高壓作
業方式，將EMI貼附於 FPC 表面。EMI 薄膜同時具有防電磁干擾與耐
折之特性。
允收標準:
1.E M I 表面缺損發生在 E M I和銅箔接
觸區域(EM I表面凹陷區域) ，不允收
2.排除第一點區域，其他EMI表面針
孔/缺損小於 0. 2mm 不管制，允收
3.EMI 沖製邊緣絕緣油墨缺損，不裸
1,2級 10倍放大次缺 C16
露導體，允收
4.E M I缺損最長區域小於3m m以下，
可用符合GP規格油墨進行修補，修
補後需達可絕緣效果，且使用溶劑
擦拭不可脫落
3級由供需雙方決定由供需雙方決定 10倍放大次缺 C16

E 58
TPCA-F-001A
1-3-1-5
2.刮痕深度(d)≤1/3保護膜厚度(L)
刮痕深度(d)≤1/5保護膜厚度(L) ，如
3級雙方對於刮痕深度判定有疑慮，需以 10倍放大次缺 C25
切片手法做為刮痕深度最終判定依據
1-3-2-6
2.刮痕深度(d)≤1/3油墨厚度(L)
刮痕深度(d)≤1/5油墨厚度(L)，如雙
3級方對於刮痕深度判定有疑慮，需以切 10倍放大次缺 C29
片手法做為刮痕深度最終判定依據
2-1-4
1.偏移量>1/2焊墊寬或1/2零件寬(取其
中較小者) ，不允收
2.偏移若接觸到鄰近線路者，不允收
1,2級目視次缺 C37
(主缺)
3.零件腳端2端同時偏移突出焊墊，且
雙向突出不在同一側(歪斜 )，不允收
1.偏移量>1/3焊墊寬或1/3零件寬(取其
中較小者)，不允收
2.偏移若接觸到鄰近線路，不允收(主
3級目視次缺 C38
缺)
3.零件腳端2端同時偏移突出焊墊，且
雙向突出不在同一側 (歪斜 )，不允收
IDB,MOEA
E 59
TPCA
2 - 1 - 1 3 點膠標準
定義 : 為增加零件附著強度，避免客戶組裝過程或外力因素，在零
件焊接後，於零件焊接區域，塗佈一層 UV膠或熱固膠，作為強化焊點
保護之目的。
允收標準:
1.點膠和 FPC 表面不可分層或脫落

2.點膠未乾情形，不允收
3.點膠區域需有效保護焊點 10倍放大
1,2級次缺 C42
4.點膠氣泡小於1mm以下，且不裸
露焊接區域，可允收
5.IC 區域點膠不可覆蓋零件表面
3級 10倍放大鏡 10倍放大次缺 C42
2-2-1
1.偏移量>1/3焊墊寬或1/3零件寬(較
小者)，不允收
2.偏移若接觸到鄰近線路，不允收
1,2級目視次缺 C43
(主缺)
3.連接器端橫向偏移突出基板焊墊端
邊界，不允收
3級由供需雙方商定目視次缺 C43

E 60
TPCA-F-001A
英文版 E n g li s h
1 - 1 - 1 0 E MI S ur fa c e P in Hole or Da ma ge
D e f i n i t i o n : E M I i s a n a n t i - e l e c t r o m a g n e t i c m a t e r i a l . F i r s t l y.
Laminate EMI on the FPC, then, through high temperature and
high pressure to laminate the EMI on the FPC. The EMI has the
ch ar ac ter ist ics of bot h ant i-el ec tro m ag n e t ic i n f ere n ce a n d b e n d in g .
Acceptance standard:
I ns pe c t i o n De f e ct
Cla ss J udg me nt refere nc e P ag e
Me t h o d c a t eg o r y
1.If EMI surface defect occur between
EMI and copper exposed area(EMI
surface concave area) is not acceptable.
2.Exclude the area stated by point one,
other pin holes/ damage on the EMI
surface are ＜0.2mm, it is acceptable.
3.If there is insulated ink damage on
Cla s s- the EMI punching edge and without 10 X S ec on dar y
E18
1 o r 2 exposing the conductive, it is acceptable. ma gn if i er d e fec t
4.If the longest area of EMI damage is
＜3mm, it is allowed to be repaired
by the ink which is consist with GP
requirement. The insulation results
should be achieved after repair and
the peeling problem after wiping with
emulsion is not allowable.
10 X S eco n dar y
C la s s- 3 Dea lt by mu tual E 18
ma gn if i er d efe c t
1-4-1
I n spe c t i o n De f ec t
Cla ss Jud gm ent re fe ren c e Page
M et h o d c at e g o r y
1 . Sold er ing area cont a min at e d by
Clas s- i nk is not ac ce pt able . 10 X S e c o nd a r y
E34
1 or 2 2. Sh ift ing ha ve t o be le s s t h an m icr o s c op e d e fe c t
0.3mm
10 X S e co n d a r y
Clas s- 3 Dea l t by mut ua l. E34
mi cr o s co p e d e fe c t
IDB,MOEA
E 61
TPCA
2 - 1 - 1 3 Glue
D e f i n i t i o n: I n o r d e r t o i n c r e a s e t h e a d h e r i n g s t r e n g t h o f t h e
components to stand for all of the problems it may occur during
c u s t o m e r ´s a s s e m b l y p r o c e s s o r e x t e r n a l f o r c e, a f t e r s o l d e r i n g w i t h
t h e c o m p o n e n t s, c o a t i n g w i t h U V g l u e o r t h e r m o s e t t i n g g l u e o n t h e
co mpo ne nts so ldering area t o ach i ev e t h e p u rp o se o f st r en g th e n in g t he
s old er ing jo int s.
Acce pt an ce s ta nd ar d:
In s p ec t io n Def ec t
Cla s s J u dg me nt re fer en ce P ag e
M et h o d ca te g o ry
1. De-la min at i on o r pe el in g
be twee n gl ue a nd th e FPC s u rf ac e
is not a cc epta bl e .
2. If th e gl u e ha sn ´t be co m e d ry,
it i s n ot acc ept ab le .
Cla ss - 3. Glu e area s hou ld p ro t ect t he 10 X S ec o n d ar y
E 50
1 o r 2 s ol de ri ng jo int s e ffec t iv el y. m agn i f i er d e f ec t
4. If th e gl u e a i r bu bb l e i s ＜
1 mm an d wi tho ut e xp os i n g t h e
s ol der ing area , i t i s ac cep t ab l e .
5. G lue o n the IC are a s ho u l d n o t
c o ve r the com pone nt s su rfa ce .
10 X S e c on da r y
Clas s- 3 1 0 X m agni fie r E5 0
mag n i fi er d e fec t

E 62
TPCA-F-001A
Note
IDB,MOEA
E 63
TPCA
國家圖書館出版品預行編目資料
軟性電路板(FPC)外觀允收準則
Visual Inspection Acceptability of Flexible Printed Circuits
/台灣電路板協會規範研究委員會編審
初版桃園縣大園鄉:TPCA,2010
面；19*26公分,
ISBN 9789868555372 平裝
Visual Inspection Acceptability of Flexible Printed Circuits
發行人: 陳正雄
Publisher: Simon Chen, Chairman of Taiwan Printed Circuit Association
指導單位：經濟部工業局
Supervisor ：IDB, MOEA
發行單位：經濟部工業局 ‧ 台灣電路板協會
Publishing Office: IDB, MOEA ‧ TPCA
編審單位：台灣電路板協會規範研究委員會
E d i t o r : T P C A Sta n d a rd Co m m itte e
執行單位：軟板外觀品質允收準則工作小組
Organizer: FPC working group
地址： 3 3 7 桃園縣大園鄉高鐵北路二段147號
Address: No. 147, Sec.2, Gaotie N. Rd., Dayuan, Taoyuan 33743, Taiwan
TEL: 886-3-3815659
FAX: 886-3-3815150
E-mail: service@tpca.org.tw
初版日期：2010年 9月
Date of Issue: Sep., 2010
再版日期： 2012年10月
定價: 會員NT$250元；非會員NT$400元
Price: TPCA Member: NT$250; Nonmember: NT$400
著作權所有，請勿擅自轉載或翻印
Copyright of this report belongs to the Taiwan Printed Circuit Association.
Reproduction or copied in any way is forbidden without premission.

Tpca F 001a - 201210

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軟性電路板(FPC)

這份軟性電路板外觀允收準則，由工研院 金進興 博士率領多位產業

軟 性 電路 板(以下 簡稱:F PC )保 存期 限 說明:

1,2級 無保護膜覆蓋部位，不可露銅、鎳 10倍放大 次缺

L1≤2 S1, A1≤1/2 S1

L1≤2 S1, A1≤1/3 S1

1.L ≤ W2. A ≤ 1/3W

1.L ≤ W2. A ≤ 1/4W

1,2,3級 導體不可發生斷路 10倍放大 主缺

3級 補強板毛邊 < 0.1mm 10倍放大 次缺

1,2,3級 組裝製程不允許元件發生空焊及冷焊 10倍放大 主缺

1.點膠和 FPC 表面不可分層或脫落

吳河雄先生 康晉源先生 陳佳裕先生 陳建和先生

陳義宏先生 詹偉智先生 蔡奇璋先生 顏金泓先生

洪雅芸小姐 陽浩天先生 黃聖雯小姐

Industrial Development Bureau

As w e pa ssed the ec onom y s tor m i n 2 0 0 8 , th ro u g h m o re t h an o n e y ea r

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

I n my o p in io n , TPCA has t o e x pan d i ts fu nc ti o n an d g o d ee per on

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

T his do cu me nt wa s e di ted b y t h e w ork i n g t eam m em b e rs, i nc l u d in g

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Ch air ma n' s Prefac e… … … … … … … … … … … … … … … … … … … E 2

Co nve ne r' s Pre fac e… … … … … … … … … … … … … … … … … … … E 3

FPC user's guide ……………………………………………………E10

FPC Visual Inspection Acceptability Standard …………………E12

1-1 Board Edges condition………………………………………E12

1-3 Cover layer film………………………………………………E25

1-4 Printing Ink……………………………………………………E34

1-5 Stiffener Attachment…………………………………………E35

2-1 Components soldering………………………………………E43

2 -2 C on n e ct o r so l deri ng … … … … ……… … ……… … …… …… E 5 0

Visual Inspection Acceptability of Flexible Printed Circuits Improvement …E 57

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Ge ne ra l elec tronic prod u ct s refer t o t h e co n s u m ers an d t h ei r

Liability conc ern produ ct s , i n cl u d e co m m u n i cat i o n

High relia bility e le ctron i c p ro d u ct s , t h o s e wi l l i n cl u d e

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

1 . C omp on en t's le ad i nse r t io n h o l e

Acc ept a nc e standa rd :

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Acc ept an ce s t andard:

1 - 1 - 9 Su rfac e con tamina tion

1 - 1 - 1 0 EM I S urfa ce P in Hole or Da mag e

Accept ance standard:

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Clas s - 1 L1 ≦2 S1, A1≦1/ 2 S1 10 X S ec on d ary

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Acc ept a nc e standa rd :

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

1- 3- 1- 4 Fore ign-m at eria l

Acc ept a nc e standa rd :

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

1- 3-2- 2 Ink B l eedi ng

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Acc ept a nc e standa rd :

Acc ept an ce s t andard:

Visual Inspect ion Acceptability of Flexible Printed Circuits

Acc ept an ce s t andard:

這份軟性電路板外觀允收準則，由工研院金進興博士率領多位產業

軟性電路板(以下簡稱:F PC )保存期限說明:

1,2級無保護膜覆蓋部位，不可露銅、鎳 10倍放大次缺

1,2,3級導體不可發生斷路 10倍放大主缺

3級補強板毛邊 < 0.1mm 10倍放大次缺

1,2,3級組裝製程不允許元件發生空焊及冷焊 10倍放大主缺

吳河雄先生康晉源先生陳佳裕先生陳建和先生

陳義宏先生詹偉智先生蔡奇璋先生顏金泓先生

洪雅芸小姐陽浩天先生黃聖雯小姐

3級 10倍放大鏡 10倍放大次缺 C42