Professional Documents
Culture Documents
2. čas:
Kada je realizovano napajanje potrebno je realizovati senzorski blok (za merenje
temperature). Poželjno je električnu šemu napajanja koja je do sada realizovana zadržati u istom
obliku, a da dalji rad na realizaciji uređaja bude u nekom drugom šematiku, ali u okviru istog
projekta. To znači da treba organizovati nekoliko šematika paralelno. Ovo se prvenstveno radi
zbog preglednosti šematika u okviru samo projekta, a i zbog činjenice da nekada na različitim
delovima jednog istog projekta radi veći broj ljudi. Ovakvom organizacijom svako od učesnika
na projektu dobija svoj šematik (za realizaciju dela posla koji je njemu namenjen) koji je u
sastavu jednog projekta.
Za realizaciju senzorskog bloka potrebno je otvoriti još jedan šematik
File > New > Schematic
i usnimiti ga
File > Save as > (izabrati folder 1. myPCB_Project) pod nazivom mySchematics_Sensor.
Sada u okviru projekta myPCB_Project.PrjPcb postoje otvorena dva potpuno
ravnopravna šematika. Kada imamo više šematika potrebno je sve niže šematike postaviti u
okviru jednog glavnog šematika. Otvoriti još jedan šematik koji će imati ulogu glavnog šematika
i nazvati ga mySchematics_Main.SchDoc. Sada je potrebno u okviru ovog glavnog šematika
smestiti hijerarhijski dva niža šematika.
Na šematiku mySchematics_Main.SchDoc
Design > Create Sheet Symbol From Sheet
i tu smestiti šematike mySchematics_Power.SchDoc i mySchematics_Sensor.SchDoc (dva
zelena pravougaonika), koji sada predstavljaju šematike niže vrednosti.
Nakon kompajliranja projekta
Project > Compile PCB Project myPCB_Project.PrjPcb
dobijaju se hijerarhijski organizovani šematici.
Realizovan modul senzorskog bloka Senzorski blok.pdf je radi preglednosti prikazan u
2
ELEKTRONSKI FAKULTET Katedra za mikroelektroniku
********* Ovo sada samo čitamo. Mehaničke komponente nisu presudne za rutiranje*******
Ako se pogleda tehnička dokumentacija temperaturnog senzora može se videti da on ima tri
izvoda. Ovaj temperaturni senzor je sa uređajem spojen preko oklopljenog koaksijalnog
dvožilnog kabla, pa je zato i označen kao mehanička komponenta.
3
ELEKTRONSKI FAKULTET Katedra za mikroelektroniku
Biblioteka Miscellaneous Devices.IntLib – Res Semi
Designator – R21
Value – 2K 1% (visible)
Add parameters (Name-Farnell, Value- 9341480)
Type - Mechanical
Footprint – difoltni AXIAL-0.5
4
ELEKTRONSKI FAKULTET Katedra za mikroelektroniku
Folder: 8. Operacioni pojačavač Dostupno na: http://uk.farnell.com/microchip/mcp6022-e-
sn/ic-op-amp-dual-10mhz-smd-soic8/dp/1332126?Ntt=1332126
3. čas:
Kada je realizovan senzorski blok na šematiku, potrebno je prebaciti ga na štampanu
ploču i okvirno rasporediti komponente. Otvoriti šematik mySchematics_Sensor.SchDoc a zatim
Design > Update PCB Document myPCB.PcbDoc
5
ELEKTRONSKI FAKULTET Katedra za mikroelektroniku
Napajanje koje je ranije realizovano treba zadržati u okviru posebnog Room-a na
štampanoj pločici pod imenom mySchematics_Power, a senzorski blok smestiti u Room koji se
zove mySchematics_Sensor. Rasporediti komponente prema okvirnom rasporedu koji je dat u
myPCB_Project.pdf i myPCB_Project_3D.pdf, koji su smešteni u folder 13.Plocica. O rasporedu
pojedinih komponenata trebalo bi voditi dosta računa. Na primer, kondenzator C21 trebalo bi
smestiti što bliže pinu tropolnog konektora. Takođe, kondenzator C22 trebalo bi postaviti što
bliže VCC-u na integrisanom kolu. Može recimo u čelo integrisanog kola da se postavi ako ima
dovoljno prostora. O ovom bi trebalo uvek voditi računa.
Potrebno je i u ovom bloku da neke linije bude šire, pa klasu Power dopuniti: GND,
NetC1_1, NedD1_1, NetD1_2, NetJ1_1, NetJ20_1, NetJ20_MH1, NetR22_2, NetR23_2,
NetR24_1, NetR24_2, VMAIN.
Nakon toga izvršiti kompletno rutiranje komponenata u prostoru gde je smešten senzorski
blok, naravno u skladu sa pravilima projektovanja štampanih ploča. Nakon rutiranja može se
uočiti da je u ova dva prostora izvršeno kompletno rutiranje, a da su prostori povezani dvema
belim linijama (VCC i AGND). Njihovo rutiranje može se izvršiti ručno.
Vrlo često na štampanim pločama može se uočiti da je po celoj nekoj površini razlivena
masa (zauzima celu površinu izuzev onih delova gde prolaze veze). To se radi iz više razloga, a
osnovni motiv je da se smanji električni šum, minimuzuju neželjene petlje koje mogu biti
ostvarene preko zajedničke mase (ground loops) i preslušavanje između pojedinih veza na
štampanoj ploči. Ovo naročito ima veliku važnost pri visokim učestanostima.
Postaviti razlivenu AGND površinu i sa gornje i sa donje strane prostora gde je smešten
senzorski blok. Postaviti poligon i sa jedne i sa druge strane gde treba razliti AGND.
Place > Polygon Pour i u okviru Properties izabrati Layer=Top Layer i Net=AGND.
Ostale vrednosti za sada zadržati na podrazumevane. Nakon klika na Ok pojaviće se kursor koji
omogućava crtanje poligona željenog oblika. Postaviti poligon iznad prostora za senzor, ne
uzimajući onaj deo prostora koji štrči izvan pločice (samo do keep out-a). Kompletnu proceduru
postavljanja ponoviti i za donju površinu (samo je sada Layer=Bottom Layer).
Imamo sada kompletno realizovanu pločicu sa do sada urađenim blokom za napajanje i
senzorskim blokom, koja je data u myPCB_Project_layout.pdf i smeštena u folder 13.plocica.