印制电路板/PCB (Printed Circuit Board)

1. 又称印刷线路板(PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制
作的，故被称为“印刷”电路板。

2. 线路板按层数来分的话分为单面板(1M layer)，双面板 (2M layer)，和多层线路板(Multi layer)三个大的分类。

• (1) 首先是单面板，在最基本的PCB上，零件, 导线集中在其中一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线
路板。
• (2) 双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过
过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
• (3) 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路
板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
 电路板(PCB) 的种类

1. 线路板按特性来分的话分为硬板(PCB/Rigid board)，软板(FPC/Flexible Printed Circuit)，软硬结合板(Rigid Flex PCB)。

2. 软性线路板(FPC), 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

3. 软硬结合板（Rigid-flex PCB）是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板。
 金柏的柔性载板(Flexible Substrate)
1. 柔性载板(Flexible Substrate) 就是用于承载芯片的柔性板, 特性: 线路精密, 芯片封装.
主要产品及应用 5

柔性技朮及OLED显示 医疗设备/ 成像 便携式 X-ray

(康健及诊断)

综合式 TDDI 模组

高速传讯 Photo-to-bits
CT Scan 感应模组
支架式装配
15K ppi 像素显示

低成本

超精密线距 TDDI 模组 未来器件需求:

• 封装微型化/ 空间紧闭 植入式器件
• 高传输速度/ 高频
• 高度可靠性/ 耐用
MEMS 双扩音器

高效率
可穿戴式感应器 光学电子
身体关节感应

高速传输光学引擎
光谱仪
QSFP & CFP4

支援 500G+ 数通
可穿戴贴片
设计规范(Design Rule)

通孔(through hole)
盲孔(blind hole)
孔環(capture pad)
设计规范(Design Rule)

保护膜(coverlay)
绿油(soldermask)
补强片(stifferner)
不鏽钢(stainless steel)
铝(aluminium)
陶瓷(ceramic)
 制程能力 8

Compass
Company A B C
Technology

PI Film Thickness 25/38 um 25/38 um 25/38 12.5/25/38

Pitch 18 um 18 um 18 um 8 um
Line(线宽)
Line/Space 9/9 um 9/9 um 8/10 um 4/4 um
Space(线距)
Cu Thickness <8 um <8 um <8 um <8 um

Multi-metal Layer No No Up to 2 Up to 4

Subtractive Semi-additive Full additive

(23-30um pitch) (18-23um pitch) (8-20 um pitch)

• 由全加成法（FAP）制造的COF工艺技术，在设计小于
FAP在大面积的微细线路上，表现得更均匀更一致 20um间距的线路上，也能表现出上/下比率（接近1）
• 解决了传统制造方法的效大差异问题
• 金柏研发的全加成法（FAP）是为了未来对超微细线路的需求，特别针对有可靠性要求和独特的
IC 驱动模块
 Dry Film/干膜
干膜（Dry film）是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应（由单体合成聚合物的反应
过程）形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
1. 干膜依据厚度的不同可以分为四类：（0.8mil、1.2mil、1.5mil、2.0mil）
2. 0.8mil 厚度干膜主要用于FPC精细线路制作。
3. 1.2mil干膜主要用于内层板作业.1.5mil、
4. 2.0mil干膜主要用于一些较特殊的要求的板，比如说较大的二次孔1.5mil干膜无法达到要求时，才使用到。

干膜的分层：
一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层。PE层和PET层都只是起保护作用的在压膜前和
显影前都有必须要去掉的，真正起作用的是中间一层干膜，它具有一定的和良好的感光性。
 Subtractive Process/减成法
Subtractive Process

Base Film (PI) Pre-treatment D/F Lamination Glass Mask

基材 前处理 压膜 玻璃底片

Stripping Etching Developing Exposure

退膜 蚀刻 显影 曝光
 Semi-additive Process/半加成法
Semi-Additive Process

Base Film (PI) Pre-treatment D/F Lamination Glass Mask Exposure

基材 前处理 压膜 玻璃底片 曝光

Etching Stripping Plating(Cu/Ni/Au) Developing

蚀刻 退膜 电镀(铜/镍/金) 显影
全加成法的COF-重点工艺流程概要 12