光纤通信用光器件介绍

主要内容

• 光纤通信系统
• 缩略语
• LD的基本工作原理及其关键性能指标
• TOSA分类及其基本结构
• TOSA生产工艺
• TOSA测试原理
• PD的基本工作原理及其关键性能指标
• ROSA的分类及基本结构
• ROSA的生产工艺
• ROSA测试原理
• TOSA/ROSA常见问题
• BOSA - 单纤双向应用

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 光纤通信系统基本链路框图

信息 电子 电信号 光 光信号 光 电信号 电子 信息

发射器 发射器 接收器 接收器
语音 解调 语音
调制 光纤
视频 解复 视频
复用 传输
数据 用 数据
幅度

幅度
时间 时间

光发射器+传输光纤+光接收器=基本的光纤通信系统

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 光纤通信系统中的器件
产品超过 9000 品种

发送接收 波分复用 增益放大 开关交换 系统管理

• 信号激光器 • 薄膜滤波器 • 光纤放大器 • 光开关 •光性能监控

• 光调制器 • 光纤光柵 • 光隔离器 • 光插分复用 管理摸块
• 光电探测器 • 列阵波导光柵 • 分路耦合器 器 •色散补偿器
• 锁波器 • 全息光柵 • 泵浦激光器 • 光交叉联接 •偏振模色散
• 光发送摸块 • 光环行器 • 光增益平衡器 器 管理摸块
• 光接收摸块 • 光交错复用器 • 光衰减器 • 波长变换器
• 光收发摸块 • 分波/合波摸 • 半导体光放大 • 可调滤波器
块 器 • 可调激光器

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 这些器件用在哪？

通信网络：

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 缩略语
• TOSA: Transmitting Optical Sub-Assembly, 光发射组件
• ROSA: Receiving Optical Sub-Assembly, 光接收组件
• BOSA: Bi-Directional Optical Sub-Assembly, 光发射接收组件
• LD: Laser Diode, 激光二极管
• PD: Photo-Diode, 光电二极管
• MD: Monitor Diode, 监控光电二极管
• FP: Fabry-Perot, 法布里-珀罗激光二极管
• DFB: Distributed Feedback Laser, 分布反馈式激光二极管
• VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 垂直腔面发射激光器
• PIN: Positive Intrinsic Negative, 同质PN结光电二极管
• APD: Avalanche Photo-Diode, 雪崩光电二极管
• TIA: Transimpedance Amplifier, 跨阻放大器
• SDH: Synchronous Digital Hierarchy, 同步数字体系
• SONET: Synchronous Optical Network, 光同步网络
• GBE: Gigabit Ethernet, 千兆以太网
• WDM: Wave Division Multiplexing, 波分复用
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 LD基本工作原理-光的自发辐射与受激辐射

E2 • E2
入射光 hf = E2 - E1
E2 •
入射光 hf = E2 - E1

E1 E1
• E1

E2 • E2 • 原子吸收入 E2 •
射光子跃迁

• • hf = E - E
至高能级
• hf = E - E
自发辐射光 受激辐射光
E1 E1 E1
2 1 2 1

自发辐射 受激吸收 受激辐射

宽谱宽、低功率 窄谱宽、高功率
低定向性、相干性 强定向性、相干性
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 LD基本工作原理-激光产生的基本条件(1)

• 受激辐射与增益介质：

增益/损耗
E2
入射光 hf = E2 - E1

E1

E2 •
E1 • hf = E - E
受激辐射光
2 1 f1 f0 f2 频率(Hz)
受激辐射产生的过程 增益介质的增益函数曲线

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 LD基本工作原理-激光产生的基本条件(2)

• 粒子数反转与激励源：
– 实现粒子数反转的两种形式
E3
E3
E2 E2
hν=E2-E1
hν=E2-E1 四能级
三能级
体系
体系 E1
E1 E0

• 一般采用电流激励、光激励等方法，提供能量把低能级的电子抽运（激励）到高
能级，使高能级的粒子浓度大于低能级的粒子浓度，造成粒子数反转。

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 LD基本工作原理-激光产生的基本条件(3)

• 光学谐振腔与光反馈：
¾ 激光器是光学振荡器。除了粒子数反转产生光增益外，另一个基本
条件是提供光的反馈，将光放大器转变为光学振荡器，即需要将增
益介质构成光学谐振腔：

注入电流
有源区
(增益介质) P 激光发射
反射镜面 N 反射镜面
(解理面) (解理面)
R1 有源区
(增益介质) R2

Z=0 Z=L

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 LD基本工作原理-激光产生的基本条件(4)

• 阈值条件：
¾ 由于谐振腔中存在损耗及通过反射镜子的光辐射，受激辐射产生的光
子将不断消耗。只有当增益等于或超过总损耗时，才能建立起稳定的
振荡，这一临界增益称为阈值增益。为达到阈值增益所需的注入电流
称为阈值电流。
增益

增益 P
输
损耗 出
功
率

增益区长度(mm)
Ith 阈值电流 I 注入电流
增益>损耗

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 LD基本工作原理-激光二极管的基本结构与类型
FP Laser Diode DFB Laser Diode
+ 正向电流 金属 + 正向电流
金属
光栅
解理面
解理面 光
光
金属 异质结激活区
金属
异质结激活区
光
VCSEL Laser Diode 金属(正极)
λ/4

布拉格
反射器 带量子阱的激活区

λ/4 金属(负极)

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 LD基本工作原理-三种的LD的主要特性与区别
FP Spectrum
Power

中心波长：1310nm, 1550nm
单横模
光谱宽度：1~2nm
多纵模
发射模式：单横模，多纵模

Wavelength
Power

DFB Spectrum

单纵模 中心波长：1310nm, 1550nm

光谱宽度：<0.1nm
发射模式：单纵模
Wavelength
VCSEL Spectrum
Power

中心波长：850nm
单纵模
光谱宽度：<1nm
发射模式：单纵模

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 LD基本工作原理-激光器的偏置与调制

P(mW)
P(mW)
数字调制 模拟调制

输出光脉冲 输出光脉冲
Po
Po

Ith If(mA) Ith Ib If(mA)

Ib Im 逻辑1
逻辑0
输入电信号
输入电脉冲 Im
Io=Ib+Im Io=Ib+Im
Po=η(Ib+Im-Ith)/2 Po=η(Ib-Ith)
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 LD基本工作原理-TOSA结构等效图

Vcc

LD PD
LD PD

GND

共阳型激光二极管 共阴型激光二极管

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 TOSA关键性能指标
• LD光谱特性
¾ 中心波长(λp): 激光器发射出的所有光谱线的峰值波长。(nm)
¾ 光谱宽度(△λ): 半高全宽，即光功率下降至峰值波长一半时光谱宽度。(nm)
¾ 光谱移动(△λp): 峰值波长随着温度变化的程度。(nm/℃)
• LD驱动特性
¾ 阈值电流(Ith): 为达到阈值增益所需的注入电流。(mA)
¾ 阈值电流漂移(△Ith): 阈值电流随温度变化的程度。(mA/℃)
¾ 输出光功率(Pf): 典型工作电流下的输出光功率。(mW or dBm)
¾ 斜率效率(SE): 激光器将电流转化为光功率的效率。(mW/mA)
¾ 斜率效率漂移(△SE/ △T): 斜率效率随温度变化的程度。(%/℃)
¾ 正向电压(Vf): 驱动电流维持额定输出光功率时激光器管两端的压降。(V)
¾ 光上升/下降时间: 光功率从20%上升至80%的时间，反之为下降时间。(ps)
• 监控光电二极管(MD)特性
¾ 背光电流(Im): 额定输出光功率时监控光电二极管输出电流。(uA)
¾ 监控光电二极管暗电流(Id): 在额定反偏电压下监控光电二极管输出电流。(nA)
¾ 跟踪误差(TE): 衡量输出光功率在规定工作温度范围内稳定性。(dB)

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 查阅数据表单-TOSA

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 TOSA分类

TOSA分类
应用 工作速率 工作波长 芯片类型 光接口形式 管脚定义类型

155M 850nm VCSEL

622M
SDH/SONET
1.244G 1310nm
2.488G FP/DFB
1550nm
850nm VCSEL
GBE 1.0625G 1310nm
FP/DFB
1550nm
850nm VCSEL
LC/SC 共阴/共阳
FC 1.0625/2.125G 1310nm
FP/DFB
1550nm

CWDM 155M~2.67G 1270~1610nm FP/DFB

1563.05~
DWDM 155M~2.67G DFB
1528.77nm
850nm VCSEL
10G
(SDH, Ethernet, 9.953~10.709G 1310nm
FC shared) FP/DFB
1550nm

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 TOSA主要类型介绍

SC FP/DFB TOSA TOP VIEW LC FP/DFB TOSA TOP VIEW

SC VCSEL TOSA TOP VIEW LC VCSEL TOSA TOP VIEW

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 TOSA基本结构
Header PD Chip LD Chip
Fiber Stub Split Sleeve To-Can

SiOB
Lens
Window-cap Isolator Z-Bushing Receptacle LD Submount LD Chip

Header+SiOB+LD Chip+PD Chip+Cap PD Submount

=To-Can
PD Chip
To-Can+Isolator+Z-Bushing+Receptacle
=TOSA
Lens cap with 8O facet

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 TOSA部件装配演示

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 TOSA生产工艺流程
Align & Laser
TOSA Welding
Tack Weld Burn-In
To-Can 耦合及激光焊接
预封盖焊接 老化
制造流程
Inspection Of
Weld Spot
Die Mount Cap Weld Post-Purge Test
焊点检查
LD&PD Chip To 封盖焊接 老化后测试
Submount TC Screening
贴LD&PD芯片到 Weld Inspection Visual
TC老化筛选
陶瓷片上 封盖目检 Inspection
外观检查
Die Mount COC Final Test
To Header Gross Leak Test 终测
TOSA
贴COC到Header 粗检漏
制造流程
Final Inspection
Wire Bonding Fine Leak Test
Attach Isolator 外观检查
金线焊接 细检漏
To To-Can Cap
Visual 贴光隔离器 Package
Inspection Pre-Purge Test 包装
贴片、金线目检 老化前测试 Laser Marking
激光打标 End
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 TOSA关键工艺简介

Die Attach Wire Bonding

Cap Weld
芯片粘贴 金线焊接
(焊料覆盖大于50%) (焊点、高度、弧度) 封盖焊接
(焊带、接缝、位置)

Laser Welding
激光焊接
(位置、裂纹、接合、颜色)
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 TOSA测试原理简介

L-I Curve Programmable Computer/GPIB

Laser Source Meter Unit 带GPIB计算机
TOSA输出光功率与驱 Power Supply 电压电流源
动电流间的曲线特性 可编程激光电流源

+ Optical Spectrum Analyzer

V-I Curve 光谱分析仪

TOSA激光二极管电压 1 2 3 4
与驱动电流间的曲线特 Operator switch
特性 DUT manually Optical Head
待测器件 操作员手动切 光头及适配器
+ 换
M-I Curve
TOSA监控光电二极管
电流与驱动电流间的曲
线特性 Lightwave Multimeter
光功率计
+ Electronic Signal wire电信号线
Optical Spectrum
Fiber Jumper 光纤跳线
TOSA光谱特性
GPIB Cable GPIB总线

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 PD基本工作原理-光电流的产生

Ep
导带
- +
- +
Ep
能量

禁带Eg - +
Ep
P型 Vd n型
耗尽区
空穴
价带 电子 + -
Vb
能带图 光子
p-n结

一个能量为Ep=hf≧Eg的光子入射到物 外界的光子(也就是光)射入半导体，分
质时，被吸收的光子的能量被电子获 离出电子和空穴，这些自由的载流子的
得。于是，导带中的电子被激活，并能 流动形成电流，外部的电压(反向偏压)
够运动。这就是光能转化为电流的过 会增强这种效果。
程。

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 PD基本工作原理-光电二极管的基本结构与类型
光敏面

金属电极+

金线焊点

P层 P+层
I层
I层
P层
N层
N+层
衬底 衬底

金属电极-
PIN光电二极管 APD光电二极管
RPIN≈(η/1248)λ(nm) RAPD=MRPIN
APD倍增因子

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 PD基本工作原理-输入输出特性

R(A/W)
Ip(mA)

P(mW) 800 1600 λ(nm)

输入输出特性 响应度和波长的关系
Ip=RP。R=Ip/P(A/W)称为响应度。 R≈(η/1248)λ(nm)。响应度与波
该特性表明光电二极管将光信号转 长在一定范围内呈线性正比关系。
换为电信号的效率。当输出光功率 说明波长越长，相同数量的光能产
达到一定值时，光电转换效果将趋 生的电流就越大。长截止波长，短
于饱和。 截止波长。
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 PD基本工作原理-PD等效电路图

Rf反馈电阻

Vout=IpRz
PD - -
光
+ +

前置放大器TIA

Rz: 前置放大器等效输入阻抗(互阻抗)
Ip: 光电二极管输出光电流

ROSA=PD+TIA

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 ROSA关键性能指标

• PD特性
¾ 响应度(R): 单位输入光功率下所产生的光电流。(A/W)
¾ 工作波长(λ): 有效工作波长范围。
¾ 暗电流(Id): 正常反向偏压下，无光输入时PD输出电流。(nA)
¾ 带宽(BW): 在无重大错误情况下，光电二极管所能检测到的最大频率，或比
特率(Hz或bps)。
¾ 击穿电压(Vbr): APD芯片反向偏压到达饱和状态时的电压。(V)
¾ 增益(M): APD芯片雪崩增益。
• ROSA特性
¾ 灵敏度(Psen): 在规定的误码率要求下所能检测到的最小光功率。(dBm)
¾ 饱和功率 (Psat): 在规定的误码率要求下所能检测到的最大光功率。(dBm)
¾ -3dB带宽(BW): 在指定输入光功率时，当输出信号辐度降为峰值一半时的
频率宽度。(Hz)
¾ 差分输出阻抗(Ro): 差分输出的等效电阻。(ohm)
¾ 差分输出电平(Vp-p): 指定输入光功率点的TIA差分输出电平。(mV)

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 查看数据表单-ROSA

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 ROSA分类
ROSA分类
应用 工作速率 工作波长 芯片类型 光接口形式 管脚定义类型

155M 850nm
622M
SDH/SONET
1.244G 1310nm
2.488G
1550nm
GaAs For
850nm 850nm
GBE 1.0625G 1310nm
InGaAs
1550nm For
1310/1550
850nm 4pin For PIN-TIA
LC/SC
FC 1.0625/2.125G 1310nm PIN-TIA
5pins For APD-TIA
For Short
1550nm
Distance
CWDM 155M~2.67G 1270~1610nm
APD-TIA
1563.05~ For Long
DWDM 155M~2.67G
1528.77nm Distance
850nm
10G
(SDH, Ethernet, 9.953~10.709G 1310nm
FC shared)
1550nm

2011-3-27 31
 ROSA主要类型介绍

SC InGaAs ROSA TOP VIEW LC InGaAs ROSA TOP VIEW

SC GaAs ROSA TOP VIEW LC GaAs ROSA TOP VIEW

2011-3-27 32
 ROSA基本结构

Ceramic Submount Capacitor

Resistor

Plastic Barrel
Header TIA PD Window Cap

2011-3-27 33
 ROSA生产工艺流程
ROSA
To-Can Align & Apply
制造流程 Pre-cap Test Fine Leak Test
封盖前测试 细检漏 Epoxy/Cure
外观检查
Die Mount CPT
RES CER Visual Pre-Purge Test
Inspection Final Test
贴电容电阻陶瓷片 老化前测试 终测
贴片、金线目检
Die Mount PD
Chip To CER Tack Weld Burn-In Final Inspection
贴PD芯片到CER 预封盖焊接 老化 外观检查

Die Mount AMP Cap Weld Post-Purge Test Package

贴放大器芯片 封盖焊接 老化后测试 包装

Ball Bonding Weld Inspection Visual

Inspection End
金线球焊接 封盖目检
外观检查
Wedge Bonding Gross Leak Test
ROSA
金线焊接 粗检漏
制造流程
2011-3-27 34
 ROSA关键工艺简介

Die Attach Wire Bonding

Cap Weld
芯片粘贴 金线焊接
(焊料覆盖大于50%) (焊点、高度、弧度) 封盖焊接
(焊带、接缝、位置)

Align & Apply Epoxy/Cure

耦合、点胶、固化
(胶量均匀覆盖、固化时间)

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 ROSA测试原理简介

BER Analyzer &

Source Meter Unit Computer/GPIB Bit Generator
Sensitivity 电压电流源 带GPIB计算机 误码分析仪&信号
ROSA灵敏度测试 发生器

+ Picoampere Meter
皮安计 Optical Attenuator
Breakdown Voltage 光衰减器

APD芯片击穿电压测
Standard Optical
试 Operator switch Source
+ DUT/EVB
待测器件/评估板
manually
操作员手动切
标准光源

Gain 换
APD芯片增益测试 Optical Head
光头及适配器
+
APD Dark Current Coaxial Signal wire同轴信号线

APD芯片暗电流测试 Electronic Signal wire电信号线 Lightwave Multimeter

Fiber Jumper 光纤跳线 光功率计

GPIB Cable GPIB总线

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 TOSA/ROSA常见问题介绍(To-Can)

镀金层划伤、缺 管脚粘有焊锡或
镀金层氧化 To-Can封盖开缝
损或粘有焊锡等 镀金层缺损

To-Can封盖焊带 To-Can Cap玻璃 To-Can玻璃封装 To-Can玻璃封装

缺陷 开裂 碎裂或脱落 碎裂或脱落

2011-3-27 37
 TOSA/ROSA常见问题介绍

激光焊点位 激光焊点位
激光焊点开裂 激光焊点开缝
置过低 置过高

激光焊点离Z-
穿透焊点过浅 穿透焊点过深 焊点变色
Bushing太近

2011-3-27 38
 BOSA基本结构

LD To-Can

Filter Holder
Engine Base

Pigtail Holder
PD To-Can
Pigtail

Filter
2011-3-27 39
 BOSA生产工艺流程

BOSA
LD Assembly TC Screening
制造流程 LD To-Can装配 TC筛选
Laser Marking Baking LD Test
激光打标 烘烤 LD测试
Filter Assembly Laser Welding PD Test
滤波片装配 激光点焊 PD测试
Filter Holder PD Assembly Final Inspection
Assembly PD To-Can装配 终检
滤波片底座装配

Filter Assembly PD Align Packing

Inspection PD耦合 包装
滤波片装配检查
Visual
End
Vibration Inspection
振动 点胶、焊接检查

2011-3-27 40
 BOSA关键工艺简介

Filter Assembly LD Assembly PD Align

滤波片装配 LD To-Can装配 PD耦合

Laser Welding
激光点焊
2011-3-27 41
 BOSA常见问题介绍

PD脱胶，To-Can脱落 Laser Welding焊点不良 光纤折断

光纤拉断 光纤连接头端面损伤 芯片击穿

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