第 54 卷第 20 期 机 械 工 程 学 报 Vol.54 No.

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2018 年 10 月 JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Oct. 2018

DOI：10.3901/JME.2018.20.040

气悬浮技术在无接触输运领域的研究进展*
钟 伟 1, 2 顾小玉 1, 2 黎 鑫3
(1. 江苏科技大学机械工程学院 镇江 212003；
2. 江苏科技大学江苏省船海机械先进制造及工艺重点实验室 镇江 212003；
3. 浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室 杭州 310027)

摘要：在半导体、食品和医药等行业的生产制造过程中需要输运清洁和易损的产品。传统的接触式输运方式容易造成产品表
面出现刮痕、裂纹，同时还存在静电和金属污染等诸多问题，已无法适应技术发展的需求。无摩擦非接触的方式在满足精度、
洁净度和可靠性等要求方面具有极大优势。综述了国内外无接触悬浮技术的研究现状，概括对比了不同技术的特点、应用对
象和场合、环境限制及复杂性。气悬浮具有清洁无污染、不发热、不生磁且构建简单等优势，是当前无接触输运领域的主流
技术。气悬浮从实现方式上可分为负压吸浮和正压悬浮，着重阐述了两种方式的实现原理、研究现状及应用进展。在此基础
上，深入分析了完全无接触气浮输运的实现方式、研究现状及存在的问题，并进一步指出无接触气浮输运技术的发展趋势，
以期推动我国在相关领域的产业升级。
关键词：无接触；气悬浮；气膜；输运；黏性牵引
中图分类号：TH138

Review on Contactless Transport Using Pneumatic Levitation

ZHONG Wei1, 2 GU Xiaoyu1, 2 LI Xin3
(1. School of Mechanical Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang 212003;
2. Jiangsu Provincial Key Laboratory of Advanced Manufacturing for Marine Mechanical Equipment,
Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang 212003;
3. State Key Laboratory of Fluid Power and Mechatronic Systems, Zhejiang University, Hangzhou 310027)

Abstract：Many industries, such as semiconductor, food and pharmaceuticals, require contactless transport of delicate or clean products
during production process. The traditional contact method cannot accommodate the developing technology since it easily causes surface
scratching and trace to the product, and also has some problems such as static electricity and contamination. The non-contact method shows
great advantages in satisfying the requirements of precision, cleanness and reliability. Research progress of the non-contact levitation is
reviewed, and comparisons of characteristics, applications, environment limitation and complexness are made among different
implementations. The pneumatic levitation has several advantages such as clean, magnetic free, and generating little heat, and therefore
comes to dominate in the non-contact conveying field. According to the principle, pneumatic levitation can be categorized into two types:
vacuum suction and air cushion, and the research progress and its applications are emphasized. Based on this, completely contactless transport
and positioning are analyzed in the aspects of implementation, research progress and existing problems. Furthermore, prospective of future
research on contactless transport is analyzed, and the technology is expected to promote industrial upgrading in relevant fields.
Key words：non-contact；pneumatic levitation；air film；transport；viscous traction

环节，各工序及检测环节的切换使得工件频繁移动，
0 前言* 如何实现工件的清洁和无损运输是一项非常关键的
制造装配技术，也是保证生产效率和良品率的关键
在半导体、食品、医药和精密加工等行业中，
一环。传统的接触式输运方式(采用滚轮、真空吸盘
其产品的生产制造过程存在众多的工序和各类检测
等)容易造成产品表面出现刮痕、裂纹，同时还存在
∗ 国家自然科学基金(51675247)、江苏省自然科学基金(BK20181467)、深 静电和金属污染等诸多问题，已无法适应当前技术
圳市知识创新计划——基础研究(自由探索)(JCYJ20170816172938761) 发展的需求。
和江苏高校“青蓝工程”资助项目。20171205 收到初稿，20180205 收
到修改稿 随着智能制造技术的深入发展，产品的生产制
月 2018 年 10 月 钟 伟等：气悬浮技术在无接触输运领域的研究进展
造各环节对输运系统提出了高精度、高洁净和高可
靠性的要求，无摩擦非接触的方式在满足这些技术
要求方面具有极大优势。随着高端装备生产线的不
断建设，无接触的输运方式在众多行业可望成为未
来的发展趋势，市场潜力巨大。然而，无接触输运
技术、装置设备及其相关研究在我国的发展起步较
晚，与国外先进水平存在较大差距。
本文针对无接触悬浮的实现方式进行分类阐
述，重点论述了气悬浮技术及其驱动方式的研究现
状，并对发展趋势进行了展望。
图1 无接触悬浮实现方式
1.1 磁悬浮式
磁悬浮驱动力是由永磁铁、电磁铁或超导磁铁
等所形成的磁场提供，主要有以下三种方式：① 永
磁斥力。该方式产生的斥力较小，需要通过力学分
析确定磁铁位置；② 感应斥力。该方式中励磁线圈
和短路线圈存在相对运动，较少用于低速传动机构；
③ 电磁吸引。大部分磁悬浮技术采用该方式，必须
加入反馈控制回路以实现稳定平衡。
1937 年，德国科学家 KENPER 申请了第一项
磁悬浮技术专利，他认为必须采用可控电磁铁不断
调节磁场力方能实现稳定悬浮。此后，磁悬浮技术
很快被应用到国防、航天等多个领域。从 20 世纪
90 年代起，随着半导体行业的迅速发展，磁悬浮技
术开始渗入半导体领域。PARK 等[6]利用简单反馈
控制开发了一种磁悬浮硅片输运系统，以解决传统
装置中存在的易污染等问题。KWANG 等[7-8]开发了
一种磁轮驱动的无接触输运系统，如图 2 所示。磁
轮由多个磁极围成环状组成，能够同时提供悬浮力
和牵引力驱动工件运动。然而，磁悬浮的应用对象
仅是导体或高电导率的半导体。
1.2 静电式
静电悬浮的实现方式是利用静电场中带有静
电的样品受到的库仑力来抵消重力。静电悬浮最早
可追溯到 1909 年，美国物理学家密立根采用静电
41
1 无接触悬浮技术概况
无接触悬浮是指物体与装置不发生接触而实
现悬浮的方式 [2-3]，其基本思想是通过对物体施加
非接触作用力从而抵消其自身重力。无接触的方式
能够有效地抑制物体表面刮痕的产生，削弱静电污
染等影响。无接触悬浮技术的实现方式(图 1)主要
有磁悬浮式、静电式、超声波式、光悬浮式和气浮
式[4-5]等。
图2 磁轮无接触输运系统
场使油滴带电后达到悬浮状态。与磁悬浮相类似，
静电悬浮也必须加入反馈控制回路才能使物体保
持稳定悬浮状态。但其适用范围更广，适合于金属、
半导体及绝缘体等所有能在表面保持足够静电荷
的材料。
JEON 等[9]较早开始针对薄形物体进行静电悬
浮研究。他们利用固定电极的方式，结合闭环反馈
控制使玻璃板等绝缘材料实现悬浮。VAN WEST 等[10]
基于静电悬浮原理开发了触觉搬运装置，限制搬运
过程中的较大动作，避免由于人为误操作而造成的
工件坠落。2007 年，JEON 等[11]合作开发了一套静
电式无接触输运装置，如图 3 所示，静电力使薄板
悬浮的同时，还提供使其向前传输的侧向推力。结
果表明，薄板在 0.3 mm 的悬浮高度处以 25.6 mm/s
 42 机 械
的速度进行传输。
图3 静电式无接触输运系统
1.3超声波式
超声波悬浮是利用超声波振动形成悬浮间隙，
可分为驻波悬浮和近场悬浮两种。驻波悬浮的基本
原理是利用声驻波与物体的相互作用产生竖直方向
的悬浮力以克服轻小物体的重量，同时产生水平方
向的定位力将物体固定于声压波节处。近场悬浮则
是利用压电振子纵向振动来获得辐射压，此方式可
以实现对较重物体的悬浮。
超声波悬浮现象最早由 KUNDT 于 1886 年发
现，之后众多学者对其物理机理进行了较为全面的
理论分析。日本学者 HASHIMOTO 等[12]将超声波
悬浮技术应用于硅片的无接触输运，通过加载传递
波使工件向前传输，图 4 为其实验装置示意图。
OCHIAI 等[13]利用超声相控阵产生局部驻波实现对
毫米量级物体的三维悬浮与移动。国内解文军[14]等
对超声波悬浮装置进行优化以提高悬浮能力和稳定
性，实现了对固体铱和液态汞的悬浮，这表明超声
波悬浮方式适用于所有固体和液体。与磁悬浮和静
电悬浮相比，超声波悬浮不受材料导电与否的限
制。然而，其设备构建成本较高，且主要适用于
微小物体。
图4 超声波悬浮实验装置
光悬浮式
1.4
光悬浮是利用光的辐射压力来捕获粒子，并对
它们进行操纵定位的一种技术。光悬浮的对象是实
工 程 学 报 第 54 卷第 20 期期
心或空心的球状物体，其周围介质可以是空气、真
空或液体。由于光的反射与折射，物体在入射光束
下会承受散射力和梯度力，通过这两种力来捕获粒
子并控制其定位。
70 年代初，美国物理学家 ASHKIN[15]首次利用
激光的辐射压力成功地悬浮起直径为 20 μm 的透明
小球。SWARTZLANDER 等[16]将微米尺度的箔片浸
没水中并以毫瓦级的激光照射，证明了弧形折射物
体在均匀光照下受到横向作用力。南开大学陈永胜
等[17]研制出 “光驱动”石墨烯材料，将其置于真空管
中，在光源照射下可以实现水平或竖直运动，最大
移动距离可以达到 40 cm。然而，光悬浮方式悬浮
力很小，难以实现 1 nN 以上的悬浮。
1.5 气悬浮式
气悬浮是利用流体力学的原理使物体上下表面
产生压力差以平衡其重力。从实现原理上可分为负
压吸浮和正压悬浮两种。
负压吸浮是通过真空吸附装置从上方对工件进
行抓取和移动，此类真空吸附装置的典型代表是伯
努利吸盘和旋回流吸盘。下面对这两种吸浮方式分
别进行介绍。
1.5.1 伯努利方式
如图 1f 所示，吸盘与工件之间保持一定间距，
压缩空气流入狭缝后流速增大，根据伯努利效应
“流速高处压力低”，当流速足够大时可在物体表面
形成负压，从而使物体悬浮，其理论研究可追溯到
1956 年 WELANETZ 发表的研究报告[18]。随着半导
体技术的发展，伯努利吸盘被搭载到机器人手臂等
执行机构上，在生产线上实现对工件的搬运[19-20]。
ERZINCANLI 等[21] 提出了一种多吸盘系统，对食
物等柔软、易变形物品亦实现了无接触搬运。DAVIS
等[22]在吸盘表面设计了一些肋状结构，如图 5 所示，
有效地避免了搬运过程中粘状、带水分的食品与吸
盘表面相接触而出现的污染等问题。BRUN 等[23-24]
对伯努利吸盘建立了有限元求解模型，基于模型研
究了供给流量、气膜压力分布和把持力之间的关系。
NAM 等[25]利用完全隐式有限体积法求解三维可压
缩纳维—斯托克斯方程和 SST k-ω 湍流模型分析了
伯努利悬浮特性。
图5 用于食品搬运的伯努利吸盘
月 2018 年 10 月 钟 伟等：气悬浮技术在无接触输运领域的研究进展
1.5.2 旋回流方式
如图 1g 所示，压缩空气沿切线喷嘴流入，在
涡室内旋转产生负压将工件吸起，最后通过工件
和旋流发生器间的缝隙排向大气。黎鑫等 [26-29]对
旋回流吸浮机构的特性进行了较为系统的研究，
主要包括：通过实验研究了悬浮间隙内气膜压力
分布及吸引力特性；建立了有限元仿真模型研究
了流场特性；对旋回流流场进行了可视化试验；
将旋回流与伯努利方式进行了试验对比，结果表
明，在发生相同吸力时，旋回流吸盘更为节能。
上海交通大学的叶骞等 [30]设计了绕流体来增大吸
附力，大连海事大学的马文琦等 [31]通过仿真和试
验研究了旋流场和压力场特性，浙江大学的阮晓
东等 [32]对双进气口旋回流吸盘采用 RNG k-ε 湍流
模型进行数值模拟，对吸盘吸附力进行了试验研
究。图 6 所示为多个旋回流吸盘装载在操纵机构
上对硅片进行抓取。
图6 旋回流吸盘抓取硅片
伯努利和旋回流这两种负压吸浮方式在技术上
日趋成熟。它们的优点在于可以从上方抓起工件，
能够充分利用厂房的垂直空间，搭载在机械手臂上
使用时十分方便。然而众多理论研究和实践经验表
明，这类抓取的搬运方式在移动过程中很容易导致
吸附力不稳定，存在工件易脱落等隐患。POSSAMAI
等 [33] 通过仿真和实验研究了两倾斜板悬浮间隙内
的压力分布，结果表明压力分布的对称性受倾角的
影响很大，即便只有 0.1º 的倾角，气膜压力也表现
为不对称分布。因此，为减少搬运过程中侧向不稳
定现象的发生，现有的大多数吸浮装置都自带定
位销或橡胶垫对物件进行限位以防止其发生侧滑
脱落 [34-35]。图 7 所示为日本 Fluoro Mechanic 公司开
发的手持式搬运器械，适合于不同规格的晶片搬运。
针对 6～8 寸的小型半导体晶圆，日本 SMC、
CONVUM、CKD 等公司也开发了伯努利吸盘和旋
回流吸盘系列产品。
43
图7 手持式硅片搬运器械
正压悬浮即空气静压轴承方式，通过小孔或多
孔质节流元件从物体下方进行供气，在物体和装置
之间形成一层空气压力薄膜从而达到减少表面接触
的效果。各国科研工作者对空气静压轴承进行了大
量研究，研究的重点主要涉及轴承的承载能力、流
量、刚度和理论模型等方面[36-38]。BHAT 等[39]采用
了一种均匀分布的顺序搜索优化方法以指导小孔静
压气浮轴承设计，BELFORTE 等[40]研究了金属烧结
多孔质轴承的流量和压力分布特性，此外还将金属
丝编织网作为空气轴承的节流元件进行研究 [41] 。
WANG 等[42]将超立方体分割算法应用于多孔质气
浮轴承的结构优化中。这类空气静压轴承通常用于
支承重载，悬浮间隙非常小(1～15 μm)，因此气膜
的压力也较高。
随着技术的发展，空气静压轴承的这种原理被
应用到了大型玻璃基板的无接触输运系统中，与传
统方式不同的是，由于基板的重量较轻，将会悬浮
于一个相对较高的高度。众多学者对该方式进行了
深入分析，也提出了许多改进方案。CHANDRA
等 [43]利用有限元法对小孔节流气悬浮间隙内的压
力分布进行了计算分析，结果表明位于内部的小孔
附近压力由于受其周围小孔的影响而稍有上升；钟
伟等 [44]通过试验对比了多孔质节流与小孔节流情
况下的玻璃形变，结果表明，应用小孔节流的方式
导致玻璃基板呈现较大形变。对于易变形和脆弱的
大型玻璃基板，表面受力不均容易造成基板的变形
或损伤，同时从小孔喷出的高速气流容易造成静电
污染等问题。以多孔质代替小孔作为节流元件成为
当前空气轴承领域的发展趋势。LEE 等 [45]建立了
多孔质表面间隙内的气流模型，计算了空气薄膜
的压力分布以及玻璃基板的相对变形；AMANO
等 [46]开发了一种基于多孔质正负压结合的新型无
 44 机 械 工 程 学 报 第 54 卷第 20 期期

接触输运系统，利用雷诺方程对悬浮间隙内的压力 管这类多孔质气浮无接触输运方式在生产线上己
分布进行了仿真分析；OIWA 等 [47]研究了玻璃基 经投入使用，企业的技术人员在开发设计中主要是
板在多孔质气浮导轨支承工况下的形变情况，结果 从应用的角度考虑，根据经验来进行判断与估测，
表明边界条件对基板形变存在较大影响； 缺乏相关的设计理论，这在一定程度上限制了这项
MIYATAKE 等[48]通过仿真和实验研究了玻璃基板 技术的发展。
传输过程中的形变情况；钟伟等[49]将非支配排序遗 1.6 不同悬浮方式的对比及应用案例
传算法(NSGA-II)应用于多孔质气浮导轨多目标优 无接触悬浮方式的选择需要综合考虑物体的形
化。此外，针对第 5-8 世代玻璃基板，以色列 状尺寸、材料属性、重量、悬浮高度、环境条件和
Orbotech 公司、日本 CONVUM 公司、美国 New Way 构建成本等众多因素。表 1 对上述典型无接触悬浮
Air Bearings 公司[50]开发了大型气浮输运装置。尽 方式的特点进行了汇总。
表1 不同悬浮方式的对比
原理 对象要求 浮起能力 稳定性 环境限制 复杂性与紧凑性
低温场合， 电磁部分体积质量较
磁悬浮式 导体或高电导率半导体 承载力不限 需反馈控制
易受周围磁场干扰 大，需要屏蔽
能在表面保持足够静电荷 低温、无粉尘颗粒、低 对清洁度要求高，需要
静电式 承载力不限 需反馈控制
的材料 湿度场合 屏蔽
形状不限，尺寸小于波长 系统紧凑；若存在反射
驻波悬浮 0～10 mN 径向稳定性好 非真空环境
的 1/8 体将使功能弱化
承载力不限、与高度 调节振动模式实现
近场悬浮 平板，薄板为佳 非真空环境 系统紧凑
相关 定心
小球直径上限为 50 μm，折 稳定性受折射率影 周围介质透明；液体中
光悬浮 0.1～1 nN 对粒子和环境限制要求高
射率高于周围介质，绝缘 响 振动阻尼大易于控制。
径向平衡自动调节， 非真空环境，
伯努利 小型物体，且拥有一个平面 0～1 N 需要外部压缩空气供给
横向稳定性差 无粉尘颗粒
径向平衡自动调节， 非真空环境， 需要外部压缩空气供给
旋回流 小型物体，且拥有一个平面 0～1 N
横向稳定性差 无粉尘颗粒 或电机驱动
承载力与供气条件 非真空环境，
静压气浮 平板物体 横向稳定性差 需要外部压缩空气供给
和高度相关 无粉尘颗粒

综上所述，磁悬浮式要求悬浮体具有良好导电 抓取搬运。此类自动化装置能够有效地降低人力成
性的同时必须外加反馈控制装置，结构复杂；静电 本，同时作业效率高，因此在食品生产和包装领域
式虽适用的范围广，但也必须施加反馈控制；超声
波式则是设备构建成本高，维护困难。各种弊端无
疑限制了这几种方式的大规模应用。相比之下，气
浮式具有清洁无污染、不发热、不生磁等优点，且
气动系统较易维持，构建简单，因而受到人们的青
睐并得到了广泛应用。
图 8 所示为无接触输运技术在晶圆加工过程中
的应用。在晶圆表面上制作电路及电子元件时，需
要通过移动平台对其进行定位，通过无接触的方式 图8 晶圆加工的应用案例
可以极大地降低破损率并保证表面清洁度。图 9 所
示为无接触输运技术在大型液晶玻璃基板传输过程
中的应用。第 11 世代玻璃基板的尺寸达 3 000 mm
×3 320 mm，而厚度只有 0.5 mm。如此超大超薄的
玻璃基板在传输过程中利用气浮导轨对其中部进行
支撑，从而抑制形变的发生并提升产品传输时的平
稳性和安全性。图 10 所示为无接触输运技术在食品
加工过程中的应用。为确保食物切片清洁卫生，将
伯努利真空吸盘装载在机械手臂上对切片进行自动 图9 玻璃基板传输的应用案例
月 2018 年 10 月 钟 伟等：气悬浮技术在无接触输运领域的研究进展
具有广泛的应用前景。图 11 所示为无接触输运技术
在太阳能电池板搬运过程中的应用。太阳能电池板
由于极脆极薄，在遇到一定程度以上的振动或者施
加过大的载荷时就会产生裂纹。将非接触式真空吸
盘装载在机械手臂上对其进行无接触抓取搬运，可
以极大地降低废品率。
图 10 食品加工的应用案例
图 11 太阳能电池板搬运的应用案例
2 气浮驱动方式的研究现状
上述气悬浮方式的共同之处在于工件上下表面
压力差仅起到平衡重力的作用，而工件在水平方向
上的移动仍必须依靠机械接触方可实现。如，大型
液晶玻璃基板输运系统中，驱动力由滚轮提供；小
型半导体硅片搬运系统中，通过将真空吸盘装载在
机械手臂或是移动滑台上进行操作。严格来说，这
并未实现真正意义上的完全无接触。机械手臂、导
轨、滚轮等运动部件的存在大幅增加了整体平台的
重量，也极易破坏工作环境的清洁度。若通过气流
的作用实现完全无接触驱动将极大地提高操作清洁
度。
2.1 斜向喷流驱动
正压悬浮方式借助于空气静压轴承的基本原
理，利用气膜将物体与装置表面隔离，然而气流方
向垂直于物体表面，无法提供水平驱动力。许多学
者利用斜向喷流来达到驱动目的。如图 1i 所示，斜
向气流作用在物体下方形成驱动力。显然，悬浮物
45
体只能沿预先开设的喷嘴方向单向运动，难以实现
反向运动。众多学者设计了相应装置以实现多种运
动。
1979 年，IBM 公司的 PAIVANAS 等[51]提出了
一种半导体工件非接触式气浮输运系统，通过斜向
喷嘴射出气流，在工件下方形成气膜支承工件的同
时，利用气流对工件施加水平驱动力，以实现对工
件的移动、旋转和定位等操作。BIEGELSEN 等[52-53]
开发了一种纸张输运装置，利用纸面两侧的气膜作
为支承使其达到稳定悬浮状态，通过斜向喷流对纸
张施加侧向驱动力。系统采用了 1 152 个独立控制
的气流喷嘴，同时利用光学检测系统在三个方向对
纸张位置进行检测并反馈。采用斜向喷流的方式同
样被应用在微机电系统(MEMS)领域。KONISHI
等[54]设计了含两个喷嘴式开关阀的微驱动器，如图
12 所示，通过控制阀的开关改变喷流方向从而驱动
平板物体运动。ZEGGARI[55]等设计了一种利用斜向
喷流以驱动微小物体实现二维运动的气浮平台，能
够将直径 3 mm，质量 2 mg 的物体定位到目标位置；
FUKUTA 等[56]设计了一个 35 mm×35 mm 的气浮平
台，包含 560 个微驱动器,驱动原理如图 13 所示。
通过试验驱动物体移动速度达到 4.5 mm/s，供气压
力 13.2 kPa 时最大驱动力为 0.37 μN，此外还研究了
基于 MEMS 阵列驱动单元的物体运动轨迹控制方
法。EL BAZ 等[57]设计了一种微型工件的输运与定
位装置，如图 14 所示。他们对离散状态检测方式建
立了数学模型并提出多种同步和异步状态检测算法。
法国国家研究机构资助了该项目的后续研究[58-59]，
旨在研发可重构式模块化无接触输运装置。该装置
由大量 1～3 cm 的气浮模块组合而成，通过增加模
块可对输运装置进行扩展。
图 12 喷嘴式开关阀微驱动器工作原理
图 13 Fukuta 的微驱动器工作原理
 46 机 械 工 程 学 报 第 54 卷第 20 期期

在物体下方产生黏性力作用，从而驱动物体沿气流
方向传输。与现有的技术方案相比，该驱动单元设
计为回字形凹槽，因此能够在增强黏性驱动力的同
时有效地提高气膜刚度，并通过仿真和试验研究了
流量特性、气膜压力分布和黏性力特性。

图 14 微型工件的输运与定位装置示意

尽管利用斜向喷流可以实现对物体进行驱动，
然而这种方式不可避免地具有其与生俱来的缺陷：
图 15 位于工件上方的气流牵引驱动方式
① 斜向气流存在水平分量和竖直分量，其中竖直分
量容易造成工件不稳定扰动现象的出现；② 从喷嘴
射出的高速气流与半导体工件接触时容易产生静电
污染，同时在接触点附近容易导致应力集中。由于
上述问题的存在，为满足半导体工业领域中对无接
触执行机构提出的“无污染、低扰动”的要求，研
究学者们一直在积极地寻求其替代方法。
2.2 黏性牵引驱动
空气流经物体表面时会产生黏性摩擦效果，对
其加以利用可使之成为牵引力以达到移动物体的目
的。气流黏性力的最早利用可见于 1913 年 TESLA 图 16 水平牵引气流的产生原理
申请的无扇叶涡轮的专利[60]。CHEN 等[61]利用气流
的黏性剪力驱动轴以输出一定的转矩，DELHAES
等 [62] 则利用一种静压气浮与黏性力复合作用的方
式以驱动高速转轴。利用气流的黏性作用可以实现
轴或涡轮的旋转，同理，利用合理的类似结构可以
将其用于驱动直线运动。
LUNTZ 等[63]提出通过在物体下方利用气浮平
图 17 “回字形”槽内气流牵引驱动方式
台支承的同时，在其表面上方产生气流以实现对物
体的移动，试验装置如图 15 所示；DELETTRE 等[64] 基于气流黏性牵引原理的驱动方式也被应用于
开发了一个尺寸规格为 120 mm×120 mm 的工件运 微型装置中。KU 等[72]开发了一套尺寸规格为 4 mm
动定位装置，在工件外部利用垂直喷流产生局部低 × 4 mm 的工件定位装置，如图 18 所示，装置表面
压，根据伯努利效应所描述的现象“流速高处压力 均布着 100 根毛细管，每根毛细管可通过电磁阀进
低”，在工件下方将形成水平方向气流从而对工件进 行正负压切换以产生可控流场。以此研究为出发点，
行驱动，其原理如图 16 所示。随后，LAETITTIA、 RIJ 等[73]对装置表面进行了深入研究，对驱动单元
LAURENT 和 DELETTRE 等[65-68]利用该装置对多 阵列与气浮支承区域进行分隔，从而达到控制驱动
种不同工件进行了运动控制试验，设计鲁棒控制器
对不同类型的物体进行了定位控制研究。结果表明，
利用该原理驱动厚重的物体时能够获得较大的加速
度，而对于轻簿的物体并不太适用。显然，不同重
量的物体悬浮于不同高度，但 LAURENT 等的研究
中未见关于黏性驱动力与悬浮高度关系的相关报
道。钟伟等提出了一种利用水平气流黏性牵引进行
驱动的设计方案[69-71]，其原理如图 17 所示。通过控
制电磁阀来实现正压与负压的切换，生成水平气流 图 18 毛细管产生可控流场的驱动方式
月 2018 年 10 月 钟 伟等：气悬浮技术在无接触输运领域的研究进展
力方向和增大气膜刚度的目的。WESSELINGH 等
还开发了规格为 40 mm × 40 mm 的定位装置[74]，以
100 mm 直径的晶圆为对象进行了试验，试验结果
与仿真预测相符。然而其所开发的样机尺寸偏小，
只能用于某些特殊场合，无法应用于硅片的长距离
输运。KRIJNEN 等[75]设计了一种能够实现 3DOF
定位的新型微驱动器，建立了整体系统理论模型并
利用分数阶控制方法进行了研究，同样仅用于微小
物体的微定位。气流黏性牵引方式当前难以应用的
主要障碍在于：① 物件表面空气流动现象十分复
杂，流场分布不规则；② 黏性力微弱，物体加减速
较慢，主要适用于微小物体；③ 现有的供气方式及
控制方法尚未完善，能量消耗大，能效偏低。然而，
气浮输运技术在微机电系统(MEMS)领域必将得到
广泛应用。由于微型化器件对驱动力需求小，该方
式可以最大限度地发挥其优势。
2.3 其他驱动方式
除上述斜向喷流和粘性牵引的驱动方式外，还
存在其他一些结合多种无接触技术的实现方式。例
如，利用气膜或液膜作为支承，运用其他方式进行
驱动。PISTER 等[76]利用气浮支承的方式减少摩擦，
通过静电场力驱动物体运动。DKHIL 等[77]提出了一
种利用气膜或液膜支承物体，通过磁场力对物体进
行驱动的方式，其实现原理如图 19 所示。随着科学
技术的发展，各领域由于加工方式、试验条件的限
制提出越来越多无接触操作的要求。丰富无接触输
运与定位的实现方式，对于推进制造业相关技术的
发展具有重要意义，我们也期待这些研究成果能够
早日应用到实践中。
图 19 液膜支撑、磁场力驱动方式
3 结论与展望
在半导体、食品、医药和涂装作业等领域，要
求产品在生产传输过程中必须采用无摩擦非接触的
方式以确保其表面清洁无损伤。气浮无接触输运具
47
有清洁无污染、维护和使用方便，且对周围环境要
求不高 (如防磁、防爆、防火)等优点，在满足高精
度、高洁净和高可靠性的要求方面具有极大优势，
拥有巨大的市场潜力。近年来，气动技术已与七大
战略性新兴产业高度融合，为多个行业应用领域提
供新型解决方案，推动制造业的产业升级。无接触
气浮输运是气动技术的良好应用，然而其装置设备
和相关研究在我国的发展相对滞后，应用于半导体
行业生产线上的输运装置仍主要依靠引进国外设
备，这导致了设备的维护、更新和改造困难，生产
线的投资成本高昂，产品价格优势薄弱等问题。我
国在精密加工、微制造等领域的积累不足，开拓和
丰富无接触输运与定位的实现方式有利于推进半导
体制造业相关配套技术的发展。
本文按照不同的实现方式分类阐述了无接触悬
浮技术的研究现状，对比总结了不同技术的特点、
应用场合、环境限制及复杂性。指出了气悬浮无接
触输运技术的优势，概括了一些关键的研究成果，
并探讨了完全无接触的实现方式及存在问题。我们
认为气浮无接触输运技术将来的发展趋势是：
(1) 向装置设备小型化、节能化方向发展。探
索针对小型、微型零件进行无接触操作的新型解决
方案，寻求设备的结构、功能优化方法以提升能量
利用效率。
(2) 向新材料、新功能方向发展。探索新型高
性能材料，如纳米材料、功能材料和复合材料等在
输运装置、微型阀方面的应用，满足特殊领域日益
增长的高精度、高洁净等要求。
(3) 向集成化、模块化方向发展。探索气浮单
元、气路通道、阀控元件、电控组件的集成化途径，
开发气浮模块系列使系统构建更方便、更灵活、且
更具有针对性。
(4) 向智能化、协作化方向发展。结合在线监
测、数控技术、路径规划、智能控制等先进技术，
解决气浮输运定位技术与生产制造各关键环节实现
高效协作的技术难点。
参 考 文 献
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究生导师。主要研究方向为气压传动及控制、气体润滑理论与应用技术。
and experiments of high speed magnetic E-mail：zhongwei@just.edu.cn
micromanipulation at the air/liquid interface[C]//2014 顾小玉，女，1991 年出生，硕士研究生。主要研究方向气压传动及控制。
IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots E-mail：3074979667@qq.com
黎鑫，男，1979 年出生，博士，教授，博士研究生导师。主要研究方向
and Systems. New York ： Institute of Electrical and
为气压传动及控制、半导体制造机电技术、攀爬机器人。
Electronics Engineers，2014：4649-4655. E-mail：vortexdoctor@zju.edu.cn