產業概況更新

台灣：半導體 2023 年 9 月 14 日

矽光子 ─ 繼 AI 之後的大趨勢？
► 共封裝光學(CPO)及矽光子為不同概念，不是同一件事。
網通產業
► 專注台灣業者未來在材料及 IC 設計產業的潛在商機。
SEMICON 重點 ► 晶圓代工及封測產業的關鍵為 IP 發展、新材料採用及整合。

► 台積電(2330 TT，買進)和日月光投控(3711 TT，買進)最具市場定

位優勢，將受惠矽光子大趨勢。

報告內文個股資訊 台積電樂觀看待矽光子發展前景

題材 公司 代碼 評等 目標價
在台灣 SEMICO N 展中，台積電介紹其矽光子平台解決方案「EPIC 」。有
晶圓代工 台積電 2330 TT 買進 680 鑑於能源效率提升，傳輸速度需求提高，超大規模資料中心在電子及光子
封測 日月光投控 3711 TT 買進 132
元件上將越來越需要採用整合型解決方案。台積電可運用其獨特的
資料來源：元大投顧預估
3DFabric 技術達成 2.5D+3D 封裝，供光學 I /O 小晶片設計及共封裝光學
(co-packaged optics，CPO)使用。
張智彥
Jorge.Chang@Yua nta. com
我們認為，在傳輸速度不斷提升下，訊號完整度在距離較遠時將大幅衰減。
徐銘晙
Michael.MC.Hsu@Yua nta. co m 因此，若欲達成 800Gb/s 至 1.6Tb/s 或更快的傳輸速度，縮短交換器和
光學 I/O 之間的距離是一方法。然而，我們認為 CPO 和收發器中光學調
變器的規格標準為未來需克服的關鍵困難點。

矽光子絕不等於 CPO
矽光子是矽材料中作為光學介質的光子系統。矽光子比傳統材料更加節能，
因而受到更多關注，由於 ESG 法規日漸趨於嚴格，矽光子在人工智能應用
中將變得更加重要。CPO 只是光學應用中可以提高傳輸速度的封裝方法之
一。因此，CPO 和矽光子是兩個不同的概念。

關注材料與 IC 設計產業中台灣廠商的未來機會
根據 Equinix 發布的《全球互連指數》(Global Interconnection Index)，
2021-25 年全球互連頻寬將以年複合成長率 40 %的速度增加，推動收發
器的光連結需求。本中心預期 Hyperscalers 後續將在此領域獲得更多關
注，進而推升光子 IC (PIC)與電子 IC (EIC)的製造封裝需求。

就製造與封裝而言，相關新材料的發展將是矽光子領域的下個關鍵議題。
此外，由於交換器市場受到博通(Broadcom)所把持，M arvell 則在資料中
心業務的 DSP 市場佔據主導地位，因此光收發器的 IC 需求可能是台灣廠
商可以關注的下個領域。

IP 開發與新材料採用/整合為晶圓代工及封測產業關鍵
從製造及封裝面而言，我們認為以下問題是矽光子發展的關鍵：1) Intel
已開發矽光子長達三十多年，因此發展過程中應如何避免侵犯 Intel 的智
財權；2) CMOS 製程及先進封裝整合；3) 採用新材料以提升效能。

請參閱末頁之免責宣言。
 全球大廠競相發展矽光子
GlobalFoundries 可能是第一家提供 FD- SOI 技術整合方案以用於製造光纖收發器
的晶圓代工廠。Intel 如今已擁有 400Gb/s 光纖收發器解決方案，也著眼於將自家
ASIC 或 FPGA 產品應用於 switch IC 的商機。其甚至計畫將矽光子解決方案擴大至
車用市場，於 2025 年將之應用於 M obileye 的光學雷達。至於台積電，由於目前光
子 IC (PIC)與電子 IC (EIC)所需的製程不同，EIC 通常需要 N5 製程而 PIC 則需
N45/32 製程，因此台積電的緊湊型通用光子引擎(C ompact Univ ersal Photonics
Engine；COUPE)提供 PIC 與 EIC 異質整合，可降低 40%的能耗，可望大幅提升客
戶的採用意願。

目前台積電與日月光可望受惠此新興趨勢
以台系供應鏈而言，我們認為台積電(2330 TT，買進)與日月光控股(3711 TT，買進)
最能受惠於上述大趨勢。台積電可提供 PIC 及 EIC 的晶片製造及先進封裝整合方案，
而日月光則是在其 VIPack 平台上已擁有整合式光學解決方案。

圖 1：隨著交換器 ASIC 演進，頻寬要求也大幅提升

60

51.2T
50 11x
System Fan
Power

40

25.6T 26x
Watts

30 Optics Power

11x
Total Power
12.8T
20 25x
6.4T ASIC SerDes
Power

10 3.2T
1.28T 8x
640G ASIC Core
Power
0
2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022 Increase
vs. 2010
ASIC Core Power ASIC SerDes Power Optics SerDes Power Optics Other Power System Fan Power

資料來源：Cisco、元大投顧

圖 2：矽光子 PIC 的零件密度更高

Silicon Photonics Integration Scaling
10000
Compute
CPO / OCI

8000
Component count/PIC

1.6T and CPO

6000

400G – 800G
4000
100G

2000

0
2015 2020 2025 2030

資料來源：公司資料、元大投顧

請參閱末頁之免責宣言。 台灣：半導體 2023 年 9 月 14 日 第 2 頁，共 7 頁

圖 3：台積電的 EPIC 解決方案示意圖

IFAU
Integrated FAU

COUPE
Compact Universal
Photonic Engine
OE
AC
Advanced Coupler

資料來源：台積電、元大投顧

圖 4：光模組的不同封裝方法

資料來源：Yole Group、元大投顧

圖 5：日月光投控的矽光子解決方案示意圖
Slot

Laser Chip bond Fiber alignment

EIC

LD
PIC

CoC CuP
TSV-Last

資料來源：日月光投控、元大投顧

請參閱末頁之免責宣言。 台灣：半導體 2023 年 9 月 14 日 第 3 頁，共 7 頁

圖 6：隨著交換器 ASIC 與光學 I/O 的演進，頻寬要求也大幅提升

Tbps Global interconnection bandwidth

32,000

24,000

16,000

8,000

0
2021 2022 2023 2024 2025

資料來源：Equinix’s Global Interconnection Index、元大投顧

請參閱末頁之免責宣言。 台灣：半導體 2023 年 9 月 14 日 第 4 頁，共 7 頁

圖 7：同業評價比較表 - 晶圓代工
市值 調整後每股盈餘 本益比(倍) 調整後每股盈餘成長率(%)
公司 代碼 評等 股價
(百萬美元) 2023F 2024F 2025F 2023F 2024F 2025F 2023F 2024F 2025F

國外晶圓代工同業

Intel INTC US 未評等 39 162,117 0.6 1.8 2.5 62.4 21.8 15.7 (68.2) 185.6 39.4

GlobalFoundries GFS US 未評等 60 33,055 2.1 2.7 3.4 28.7 22.2 17.7 (22.5) 29.5 25.2

Texas Instruments TXN US 未評等 164 149,233 7.3 7.9 8.7 22.4 20.8 18.9 (22.8) 7.4 10.4

Samsung 005930 KS 未評等 71,700 358,510 1,495.5 4,279.7 6,107.9 47.9 16.8 11.7 (81.4) 186.2 42.7

DB HiTek 000990 KS 未評等 51,800 1,734 3,644.0 5,101.0 6,857.0 14.2 10.2 7.6 (71.7) 40.0 34.4

中芯國際 981 HK 未評等 20 28,904 0.9 0.9 1.2 22.1 22.0 16.5 (50.1) 0.5 33.3

華虹 1347 HK 未評等 20 5,910 1.7 1.5 1.9 11.9 13.3 10.3 (38.2) (10.5) 28.9

高塔半導體 TSEM IT 未評等 28 3,090 2.2 2.3 - 12.7 - - (8.7) - -

國外同業平均 27.8 18.2 14.1 (45.4) 62.7 30.6

國內晶圓代工同業

台積電 2330 TT 買進 550 446,825 29.8 36.7 43.9 18.45 14.98 12.54 (24.0) 23.1 19.5

聯華電子 2303 TT 買進 47 18,547 4.6 5.0 5.6 10.2 9.4 8.5 (34.8) 8.9 10.5
持有-超越
世界先進 5347 TT 72 3,687 4.0 5.0 6.0 18.1 14.3 11.9 (57.4) 26.2 20.6
同業

力積電 6770 TT 未評等 28 3,557 0.2 1.0 2.1 131.6 28.6 13.6 (96.3) 360.4 110.7
持有-落後
穩懋 3105 TT 143 1,893 (0.8) 1.7 3.3 - 83.8 43.3 - - 93.5
同業

國內同業平均* 9.7 11.9 14.4 44.6 16.8 11.6 (53.1) 104.6 40.3

資料來源：公司資料、元大投顧預估、Reuters；每股盈餘數字以當地貨幣為單位；股價依首頁收盤價日期為準 ; *國內平均排除穩懋。

圖 8：同業評價比較表 - 晶圓代工(續)
市值 股東權益報酬率(%) 每股淨值 股價淨值比(倍)
公司 代碼 評等 股價
(百萬美元) 2023F 2024F 2025F 2023F 2024F 2025F 2023F 2024F 2025F

國外晶圓代工同業

Intel INTC US 未評等 39 162,117 1.3 5.6 7.8 24.3 24.6 25.8 1.6 1.6 1.5

GlobalFoundries GFS US 未評等 60 33,055 13.0 11.3 12.9 20.0 23.5 26.1 3.0 2.5 2.3

Texas Instruments TXN US 未評等 164 149,233 44.1 41.4 40.4 18.1 19.5 22.7 9.1 8.4 7.2

Samsung 005930 KS 未評等 71,700 358,510 2.9 8.2 11.2 52,061.1 55,617.7 60,922.2 1.4 1.3 1.2

DB HiTek 000990 KS 未評等 51,800 1,734 9.6 12.4 14.9 39,232.0 43,113.0 48,751.0 1.3 1.2 1.1

中芯國際 981 HK 未評等 20 28,904 5.7 5.5 4.7 21.6 22.7 24.3 0.9 0.9 0.8

華虹 1347 HK 未評等 20 5,910 8.0 6.5 6.8 27.0 28.4 30.7 0.7 0.7 0.6

高塔半導體 TSEM IT 未評等 28 3,090 21.5 23.8 1.3 1.2 -

國外同業平均 12.1 13.0 14.1 2.4 2.2 2.1

國內晶圓代工同業
台積電 2330 TT 買進 550 446,825 24.1 25.2 25.2 132.9 158.3 190.19 4.1 3.5 2.9

聯華電子 2303 TT 買進 47 18,547 10.5 10.7 11.1 28.1 30.7 33.6 1.7 1.5 1.4
持有-超越
世界先進 5347 TT 72 3,687 14.5 17.3 19.2 29.0 32.3 34.2 2.5 2.2 2.1
同業

力積電 6770 TT 未評等 28 3,557 2.2 6.9 7.7 23.0 22.4 25.5 1.2 1.2 1.1
持有-落後
穩懋 3105 TT 143 1,893 (1.1) 2.2 4.1 75.3 77.0 79.5 1.9 1.9 1.8
同業

國內同業平均* 12.8 15.0 15.8 53.2 60.9 70.9 2.4 2.1 1.9

資料來源：公司資料、元大投顧預估、Reuters；每股淨值數字以當地貨幣為單位；股價依首頁收盤價日期為準 ; *國內平均排除穩懋。

請參閱末頁之免責宣言。 台灣：半導體 2023 年 9 月 14 日 第 5 頁，共 7 頁

圖 9：同業評價比較表 - 封測
市值 調整後每股盈餘 本益比(倍) 調整後每股盈餘成長率(%)
公司 代碼 評等 股價
(百萬美元) 2023F 2024F 2025F 2023F 2024F 2025F 2023F 2024F 2025F

國外封測同業

Amkor AMKR US 未評等 22.7 5,581 1.5 2.3 2.2 15.0 10.0 10.3 (51.6) 50.1 (3.1)

江蘇長電 600584 CH 未評等 30.6 7,512 1.1 1.6 1.9 28.0 18.5 16.0 (40.0) 51.4 15.7

通富微電 002156 CH 未評等 19.5 4,054 0.4 0.7 0.9 46.6 28.3 21.7 12.8 64.8 30.3

華天科技 002185 CH 未評等 9.0 3,958 0.1 0.3 0.3 60.9 32.8 30.4 (37.3) 85.5 7.9

晶方科技 603005 CH 未評等 21.5 1,931 0.4 0.6 0.8 53.1 38.4 27.9 15.7 38.3 37.5

國外同業平均 40.7 25.6 21.3 (20.1) 58.0 17.7

國內封測同業

日月光控股 3711 TT 買進 115.5 15,836 8.0 11.0 12.7 14.4 10.5 9.1 (44.7) 36.8 15.2
持有-超越
力成科技 6239 TT 105.0 2,497 7.6 11.9 15.2 13.8 8.8 6.9 (35.8) 56.1 27.9
同業

京元電子 2449 TT 未評等 78.0 2,988 4.4 5.5 6.7 17.8 14.1 11.7 (21.8) 26.8 20.2

頎邦科技 6147 TT 買進 71.0 1,656 5.3 6.9 8.0 13.5 10.2 8.9 (37.6) 32.0 15.3

矽格 6257 TT 未評等 57.2 818 4.9 5.8 - 11.7 9.9 - (26.5) 18.2 -

南茂 8150 TT 買進 39.0 889 2.7 4.6 5.7 14.4 8.4 6.8 (41.6) 70.8 23.8

國內同業平均 5.5 7.6 9.7 14.3 10.3 8.7 (34.7) 40.1 20.5

資料來源：公司資料、元大投顧預估、Reuters；每股盈餘數字以當地貨幣為單位；股價依首頁收盤價日期為準。

圖 10：同業評價比較表 - 封測(續)
市值 股東權益報酬率(%) 每股淨值 股價淨值比(倍)
公司 代碼 評等 股價
(百萬美元) 2023F 2024F 2025F 2023F 2024F 2025F 2023F 2024F 2025F

國外封測同業

Amkor AMKR US 未評等 22.7 5,581 9.3 11.9 12.0 16.0 17.6 19.4 1.4 1.3 1.2

江蘇長電 600584 CH 未評等 30.6 7,512 7.8 10.4 11.4 14.7 16.3 18.0 2.1 1.9 1.7

通富微電 002156 CH 未評等 19.5 4,054 4.7 6.7 8.0 9.5 10.1 10.9 2.0 1.9 1.8

華天科技 002185 CH 未評等 9.0 3,958 3.1 5.1 5.2 5.0 5.3 5.5 1.8 1.7 1.6

晶方科技 603005 CH 未評等 21.5 1,931 6.5 8.3 10.1 - - - - - -

國外同業平均 6.3 8.5 9.3 1.8 1.7 1.6

國內封測同業

日月光控股 3711 TT 買進 115.5 15,836 10.9 14.3 15.3 76.79 83.45 89.93 1.5 1.4 1.3

持有-超越
力成科技 6239 TT 105.0 2,497 8.5 12.4 14.4 70.8 78.1 86.3 1.5 1.3 1.2
同業
京元電子 2449 TT 未評等 78.0 2,988 14.1 16.7 18.5 31.8 34.4 37.5 2.5 2.3 2.1

頎邦科技 6147 TT 買進 71.0 1,656 7.4 9.1 9.9 55.5 59.8 63.7 1.3 1.2 1.1

矽格 6257 TT 未評等 57.2 818 9.2 14.2 - 37.4 39.5 - 1.5 1.4 -

南茂 8150 TT 買進 39.0 889 7.9 12.8 14.6 34.7 37.8 40.9 1.1 1.0 1.0

國內同業平均 9.6 13.3 14.5 51.1 55.5 63.7 1.6 1.4 1.3

資料來源：公司資料、元大投顧預估、Reuters；每股淨值數字以當地貨幣為單位；股價依首頁收盤價日期為準。

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附錄 A：重要披露事項
分析師聲明
主要負責撰寫本研究報告全文或部分內容之分析師，茲針對本報告所載證券或證券發行機構，於此聲明：(1) 文中所述觀點皆準確反映其個人對各
證券或證券發行機構之看法；(2) 研究部分析師於本研究報告中所提出之特定投資建議或觀點，與其過去、現在、未來薪酬的任何部份皆無直接或
間接關聯。

投資評等說明
買進：根據本中心對該檔個股投資期間絕對或相對報酬率之預測，我們對該股持正面觀點。此一觀點係基於本中心對該股之發展前景、財務表現、
利多題材、評價資訊以及風險概況之分析。建議投資人於投資部位中增持該股。
持有-超越同業：本中心認為根據目前股價，該檔個股基本面吸引力高於同業。此一觀點係基於本中心對該股發展前景、財務表現、利多題材、評
價資訊以及風險概況之分析。
持有-落後同業：本中心認為根據目前股價，該檔個股基本面吸引力低於同業。此一觀點係基於本中心對該股發展前景、財務表現、利多題材、評
價資訊以及風險概況之分析。
賣出：根據本中心對該檔個股投資期間絕對或相對報酬率之預測，我們對該股持負面觀點。此一觀點係基於本中心對該股之發展前景、財務表現、
利多題材、評價資訊以及風險概況之分析。建議投資人於投資部位中減持該股。
評估中：本中心之預估、評等、目標價尚在評估中，但仍積極追蹤該個股。
限制評等：為遵循相關法令規章及/或元大之政策，暫不給予評等及目標價。

註：元大給予個股之目標價係依 12 個月投資期間計算。大中華探索系列報告並無正式之 12 個月目標價，其投資建議乃根據分析師報告中之指定

期間分析而得。

總聲明
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